TWI446761B - 動態進行阻抗匹配之方法及通訊裝置 - Google Patents

Description

動態進行阻抗匹配之方法及通訊裝置

本發明是有關於一進行阻抗匹配方法及通訊裝置，且特別是有關於一種動態進行阻抗匹配之方法及通訊裝置。

通訊裝置例如手機、智慧型手機、電子書、平板電腦或其他無線通訊裝置，在處於不同的環境下或者為使用者所握持或靠近時，都會對通訊的效果造成一定的影響。而在嚴重的情況下，可能出現收訊品質不良、訊號微弱、電話漏接等狀況。例如市面上一些智慧型手機，出現貼近臉部或用手緊握時候可能會造成訊號屏蔽，故只好送顧客手機保護套，以減輕收訊不良的問題。

如此，使用者會對此通訊裝置產生不良的使用經驗。

本揭露係有關於動態進行阻抗匹配之方法及通訊裝置。通訊裝置能動態進行阻抗匹配，可用以補償某種狀態下，例如處於某一環境或者為使用者所握持或靠近的狀態下，對阻抗匹配所產生的影響，從而有助於維持良好的通訊品質。

根據本揭露之一方面，提出一種動態進行阻抗匹配之方法的實施例。對於一通訊裝置之一阻抗匹配電路：對此阻抗匹配電路之一第一元件進行一第一次數的調諧；以及對此阻抗匹配電路之一第二元件進行一第二次數的調諧，其中第一次數是不同於此第二次數。

上述本揭露之此方面之一種實施方式如下。切換一通訊裝置之一阻抗匹配電路至一操作頻帶。對阻抗匹配電路之一第一元件，給予一第一數目的調諧電壓，並自第一數目的調諧電壓中選取其中之一作為第一元件之操作電壓。對阻抗匹配電路之一第二元件，給予一第二數目的調諧電壓，並自一第二數目的調諧電壓中選取其中之一作為第二元件之操作電壓，其中第一數目不同於第二數目。

上述本揭露之此方面之一種實施方式如下。切換一通訊裝置之一阻抗匹配電路至一操作頻帶。輸出一第一控制信號至阻抗匹配電路之一第一控制端並對第一控制信號之一第一參數進行次數為一第一數目的設定，並自個數為第一數目的第一參數之設定值中選取其中之一以產生第一控制端之操作信號。輸出一第二控制信號至阻抗匹配電路之一第二控制端並對第二控制信號之一第二參數進行次數為一第二數目的設定，並自個數為第二數目的第二參數之設定值中選取其中之一以產生第二控制端之操作信號，其中第一數目是不同於第二數目。

根據本揭露之另一方面的，提出一種通訊裝置之一實施例。此通訊裝置包括：一天線、一阻抗匹配電路、一偵測電路以及一控制單元。阻抗匹配電路，與天線耦接，阻抗匹配電路具有複數個控制端以控制此阻抗匹配電路之阻抗。偵測電路，耦接至此阻抗匹配電路，產生一回授信號。控制單元，切換一通訊裝置之一阻抗匹配電路至一操作頻帶，輸出一第一控制信號至這些控制端之一第一控制端以進行次數為一第一數目的設定，並自個數為第一數目的第一參數之設定值中選取其中之一以產生第一控制端之操作信號。控制單元輸出一第二控制信號至這些控制端中之一第二控制端並對第二控制信號之一第二參數進行次數為一第二數目的設定，並自個數為第二數目的第二參數之設定值中選取其中之一以產生第二控制端之操作信號，其中第一數目是不同於第二數目。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉一些實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

本揭露提供動態進行阻抗匹配之方法及通訊裝置之實施例。第1圖為繪示動態進行阻抗匹配之通訊裝置之一實施例的方塊圖。在第1圖中，通訊裝置10例如手機、智慧型手機、電子書、平板電腦或其他具有無線通訊的裝置。通訊裝置10包括：一天線ANT用以收訊或發訊、一阻抗匹配電路110、一偵測電路120以及一控制單元130。阻抗匹配電路110，與天線ANT耦接，具有複數個控制端P1、P2...PK以控制阻抗匹配電路110之阻抗，能使之與天線ANT實質上達成阻抗匹配。從另一角度來說，阻抗匹配電路110可以具有可調元件，如可調電容、可調電感或可調電阻所組成的電路，例如第5A至5C圖之任一實施例所示；又或者加上不可調的阻抗元件而成為一阻抗匹配電路，其中在第5A至5C圖中之RF表示連接至其他射頻電路，ANT表示與天線耦接。偵測電路120，耦接至阻抗匹配電路110，產生一回授信號SR。例如，偵測電路120偵測信號反射之情況，依據反射信號的信號強度，轉換為回授信號SR，例如是電壓值表示信號反射的程度；回授信號SR例如是應用於調諧阻抗匹配。控制單元130，可輸出控制信號SC1至SCK到這些控制端P1-PK，用以控制阻抗匹配電路110之阻抗以作阻抗匹配，其中K為大於1的整數。

此外，基於第1圖中之閉回路(closed-loop)可調諧電路結構(如虛線所示)之一實施例，通訊裝置10可以實施為例如上述之不同的通訊裝置。在實作時更可結合其他的電路及元件，如第1圖所舉例之一射頻收發器140及一基頻信號處理單元150。故此，動態進行阻抗匹配之通訊裝置之電路實現方式，並不以第1圖所示者為限。

依據本實施例，通訊裝置10能動態進行阻抗匹配。請參考第2A圖，其繪示動態進行阻抗匹配之方法之一實施例的流程圖。此方法能適用於通訊裝置10，使之能動態進行阻抗匹配。

如第2A圖所示的實施例，此方法是對於操作於一操作頻帶的一通訊裝置(例如，通訊裝置10)之一阻抗匹配電路(例如，阻抗匹配電路110)，進行動態阻抗匹配。此方法包括以下步驟。如步驟S20所示，對阻抗匹配電路之一第一元件(如第5B圖之元件Z3)進行一第一次數的調諧(tuning)。如步驟S40所示，對阻抗匹配電路之一第二元件(如第5B圖之元件Z1,Z2)進行一第二次數的調諧(例如對元件Z1及Z2分別進行3次及2次的調諧)，其中第一次數是不同於第二次數。

在上述實施例中，對於操作於某一操作頻帶，阻抗匹配電路之可調元件，例如第5B圖所示阻抗匹配網路中的元件Z1、Z2、Z3，被分為至少兩類。步驟S20及S40，就是對這至少兩類的元件，分別進行不同次數的調諧動作以作阻抗匹配之步驟。在一些實施例中，可執行至少一次或多次步驟S40以依序對阻抗匹配電路中可視為第二元件的其他可調元件進行調諧。

而分類的準則，在一些實施例中，可依據阻抗匹配電路之多個可調元件於某一操作頻帶之下，對於阻抗匹配的敏感度來分類。例如，步驟S20中的第一元件為對於此操作頻帶之敏感元件，而步驟S40中的此第二元件為對於此操作頻帶之次敏感元件。換句話說，對於此操作頻帶，此第一元件之敏感度高於此第二元件之敏感度。此外，由於第一元件對於此操作頻帶之敏感度較高，故此步驟S20中調諧的次數，即第一次數，可以大於步驟S40中之第二元件的調諧的次數，即第二次數。換句話說，對於敏感度較高的元件，對於阻抗匹配的效果影響較大，故可進行較多次數(例如3、5或10次)的調諧，讓阻抗匹配的效果更準確；而敏感度較低的元件，即次敏感元件，因為對於阻抗匹配的效果影響較少或準確度較低，故可進行較少次數(相對的，例如，2或4次)的調諧。如此，在通訊裝置處於不同的環境下或使用者所握持之方式改變時，或甚至通訊裝置的機體的不同部位(例如，但不限於：滑蓋、實體QWERT鍵盤)有相對運動時，通訊裝置依上述各實施例能實質上有助於補償各種情況對阻抗匹配的影響，進而有助於提昇通訊品質。

在一些實施例中，對於某一操作頻帶，例如行動通訊網路的頻帶如HSPA/WCDMA：900/2100 MHz、GSM：850/900/1800/1900 MHz，可以針對某一頻帶中，依據此操作頻帶之資訊，以及阻抗匹配電路之這些可調元件對於頻帶之敏感度之資訊，對敏感度較高的第一元件進行一第一次數的調諧。

舉例而言，如第5A圖中之L型匹配網路，對於某一頻帶如GSM 1800，元件Z1的敏感度大於元件Z2的敏感度。故對於此例來說，步驟S20先對元件Z1進行一第一次數的調諧，之後在步驟S40中對元件Z2進行一第二次數的調諧。又例如第5B圖中之T型匹配網路，對於某一頻帶如WCDMA：2100，元件Z3的敏感度大於元件Z1及Z2的敏感度。故對於此例來說，步驟S20先對元件Z3(即第一元件)進行一第一次數的調諧，之後在步驟S40中對元件Z1及Z2(即第二元件)分別進行各自對應的次數的調諧。又例如第5C圖中之π型匹配網路，對於某一頻帶如一低頻帶，元件Z2的敏感度大於其他元件；而對於另一頻帶如一高頻帶，元件Z4的的敏感度大於其他元件。故對於此例來說，若通訊裝置10操作於此低頻帶，通訊裝置10執行步驟S20時，先對元件Z2(即第一元件)進行一第一次數的調諧。若通訊裝置10操作於此高頻帶，通訊裝置10執行步驟S20時，先對元件Z4進行其所對應之一第一次數的調諧，其中此處的元件Z4對應的第一次數可以不同先前元件Z2所對應的第一次數。對於通訊裝置10執行步驟S40時，亦可如此類推，對於通訊裝置10當時操作的頻帶，對其他元件(即多個可視為第二元件的元件)進行個別對應的次數的調諧。

上述有關於某一操作頻帶之資訊以及阻抗匹配電路之這些可調元件對於頻帶之敏感度之資訊，是可以透過實驗得知，並可記錄在通訊裝置10之中。例如，對於第5C圖中之π型匹配網路，對於某一低頻帶及某一高頻帶，如元件Z1至Z4分別代表可調元件L1、C1、L2、C2，透過實驗測試或電腦的模擬調諧這些可調元件時，對於信號功率的影響，可以得出例如表一的數據：

依據上述數據之例子，可以得知對於其中某一頻帶，阻抗匹配電路之那一個元件是為敏感元件，其中數字愈大，則對於此頻帶，此元件的敏感度愈高。例如，可以對行動通訊網路的頻帶例如HSPA/WCDMA：900/2100 MHz、GSM：850/900/1800/1900 MHz，分別得到這些頻帶與敏感元件的資訊或是對應關係。

在一些實施例中，通訊裝置10可依據操作頻帶之資訊與敏感元件的資訊或是對應關係，執行第2A圖之動態進行阻抗匹配之方法之實施例。例如在基於第2A圖之其他實施例中，可以包括以下步驟。請參考第2B圖，如步驟S10所示，依據此操作頻帶之資訊以及這些可調元件對於頻帶之敏感度之資訊，決定從一第一元件(如第5B圖之Z3)開始進行調諧。也就是說，決定先執行第2A圖中的步驟S20，再執行步驟S40。在一些實施例中，可接著執行至少一次步驟S40以依序對阻抗匹配電路中可視為第二元件的其他可調元件進行調諧。又在一些實例中，例如以步驟S30實現，對於此操作頻帶，依據上述的資訊或從其他可調元件中決定對這些其他可調元件中之一第二元件(如第5B圖之Z1,Z2)進行調諧。

而依據上述第2A圖，通訊裝置10之控制單元130可用以實現動態進行阻抗匹配之多個實施例。

上述步驟S20或S40對阻抗匹配電路之一可調元件(如第5B圖之元件Z3)進行某一次數的調諧可以用各種方式實現。例如，請參考第3A圖所示，動態進行阻抗匹配之方法之另一實施例。此方法包括以下步驟。在步驟S110中，切換一通訊裝置之一阻抗匹配電路至一操作頻帶。在步驟S120中，對阻抗匹配電路之一第一元件，給予一第一數目的調諧電壓，並自第一數目的調諧電壓中選取其中之一作為第一壓控元件之操作電壓。在步驟S140中，對阻抗匹配電路之一第二元件，給予一第二數目的調諧電壓，並自第二數目的調諧電壓中選取其中之一作為第二壓控元件之操作電壓，其中第一數目不同於第二數目。本實施例的步驟S120及S140可以分別視為第2A或2B之實施例中步驟S20及S40之一種實現方式，尤其是適用於可調元件為壓控元件之例子。如在第4A圖之實施例中，在一定時間間隔內或以一頻率依序給予一可調元件多個調諧電壓，並從中選取一者作為操作電壓。此外，在其他實施例中，更可對應各個第一數目(或第二數目)的調諧電壓，依序自阻抗匹配電路取得各自對應的回授信號，以應用回授信號於調諧阻抗匹配。

此外，對於第1圖中的阻抗匹配電路110，可以實施為一積體電路或是一積體電路的一部分，其具有複數個控制端P1、P2...PK，可用以控制阻抗匹配電路110之阻抗。故此，控制單元130可輸出控制信號SC1至SCK到這些控制端控制阻抗匹配電路110之阻抗以作阻抗匹配。

請參考第3B圖所示，動態進行阻抗匹配之方法之另一實施例。此方法包括以下步驟。在步驟S110中，切換一通訊裝置之一阻抗匹配電路至一操作頻帶。在步驟S220中，輸出一第一控制信號至阻抗匹配電路(例如110)之一第一控制端(例如P1)並對第一控制信號(例如SC1)之一第一參數進行次數為一第一數目的設定，並自個數為第一數目的第一參數之設定值中選取其中之一以產生第一控制端之操作信號。在步驟S240中，輸出一第二控制信號(例如SC2、SC3等)至阻抗匹配電路之一第二控制端(例如P2、P3等)並對第二控制信號之一第二參數進行次數為一第二數目的設定，並自個數為第二數目的第二參數之設定值中選取其中之一以產生第二控制端之操作信號，其中第一數目不同於第二數目。本實施例的步驟S220及S240可以分別視為第2A或2B之實施例中步驟S20及S40之一種實現方式。此種實現方式可適用於阻抗匹配電路採用控制信號之一參數來控制可調元件的場合，第一及第二參數例如控制信號之振幅、電流、相位差、或頻率或其他電信號的參數，或是控制信號所包含的數值。此外，視阻抗匹配電路實施方式而定，第一及第二參數可為同一種參數或是不同種類的參數。

因為阻抗匹配電路中的內部可調元件並不一定為設計者所得知，故此，在依據第1圖之通訊裝置10及第3A圖之方法來實現時，令控制單元130輸出適當的控制信號以及作適當的設定控制信號的參數即可達成多次的調諧。例如阻抗匹配電路110採用電壓控制的方式，則控制信號的參數(即電壓值)可以相對應地調諧阻抗匹配電路中的內部可調元件的阻抗。而設定某一控制信號的參數的大小某一次數，則可對某一內部可調元件的阻抗進行此一次數的調諧。例如第4A至4C圖所示，為利用控制信號作調諧之波型的實施例，其中隨著不同的時段，控制信號的位準設定了一次，亦即進行了一次調諧。另外，阻抗匹配電路例如可實現為具有三個控制端，各對應到如第5B圖的三個可調元件，例如Z1-Z3分別代表可調電容C1、C2及C3，其中可調電容各自具有各自的可調範圍，例如可調電容C1之可調範圍為2.7pF至8.2pF；可調電容C2之可調範圍為0.8pF至2.2pF；可調電容C3之可調範圍為0.9pF至2.7pF。

而多個控制端可各自對應到一個可調元件，如第5A至5C圖所示的例子。故此，在一些實施例中，通訊裝置10可執行基於第2B及3B圖之動態進行阻抗匹配之方法之實施例。第3C圖所示為動態進行阻抗匹配之方法之一實施例。在步驟S210中，依據一操作頻帶之資訊以及可調元件對於頻帶之敏感度之資訊，決定從阻抗匹配電路之這些控制端中之一第一控制端開始進行調諧。也就是說，決定先執行第3B圖中的步驟S220，再執行步驟S240。在一些實施例中，可接著執行至少一次步驟S240以各別對阻抗匹配電路中可視為第二元件的其他可調元件進行調諧。又在一些實例中，例如以步驟S230實現，對於此操作頻帶，依據上述的資訊或從其他可調元件中決定對這些其他可調元件中之一第二元件(如第5B圖之Z1,Z2)進行調諧。此外，在其他實施例中，更可對應各個第一參數之個數為第一數目(或第二數目)的設定值，依序自阻抗匹配電路取得各自對應的回授信號，以應用回授信號於調諧阻抗匹配。

而依據上述第3A-3C圖，通訊裝置10之控制單元130亦可用以實現動態進行阻抗匹配之多個實施例。

以下更提出動態進行阻抗匹配之通訊裝置之其他實施例。

第6圖所示的動態進行阻抗匹配之通訊裝置另一實施例。在第6圖中，一通訊裝置60包括：一天線ANT、一阻抗匹配電路110、一偵測電路620、一射頻收發器140以及一基頻信號處理單元650。第6圖及第1圖相似的是：偵測電路120或620之一端耦接至天線ANT及阻抗匹配電路110之間。而通訊裝置60與通訊裝置10之差別在於：通訊裝置60之基頻信號處理單元650輸出控制信號SC1至SCK以控制阻抗匹配電路110；且通訊裝置60之偵測電路620之另一端耦接至基頻信號處理單元650。對於此實施例，依據第1圖，可視為將通訊裝置10的控制單元130的功能或是電路可以整合到基頻信號處理單元150之中。

第7圖所示的動態進行阻抗匹配之通訊裝置另一實施例。在第7圖中，一通訊裝置70包括：一天線ANT、一阻抗匹配電路110、一偵測電路720、一控制單元130、一射頻收發器140以及一基頻信號處理單元150。第7圖的通訊裝置70與第1圖的通訊裝置10之差別在於：通訊裝置70的偵測電路720之一端耦接至射頻收發器140與阻抗匹配電路110之間，以使偵測電路720偵測信號反射之情況，並產生回授信號SR。由於其他元件皆為相同，故不再贅述。

第8圖所示的動態進行阻抗匹配之通訊裝置另一實施例。在第8圖中，一通訊裝置80包括：一天線ANT、一阻抗匹配電路110、一偵測電路820、一射頻收發器140以及一基頻信號處理單元650。第8圖及第7圖相似的是：偵測電路820或720之一端耦接至射頻收發器140及阻抗匹配電路110之間，以使偵測電路820或720偵測信號反射之情況，並產生回授信號SR。而通訊裝置80與通訊裝置70之差別在於：通訊裝置80之基頻信號處理單元650輸出控制信號SC1至SCK以控制阻抗匹配電路110；且通訊裝置80之偵測電路820之另一端耦接至基頻信號處理單元650，以輸出回授信號SR。對於此實施例，依據第7圖，可視為將通訊裝置70的控制單元130的功能或是電路可以整合到基頻信號處理單元150之中。

在依據上述第2A-2B或3A-3C圖之一些實施例以及第1或第7圖之實施例中，控制單元130與基頻信號處理單元150耦接以取得操作頻帶之資訊。此外，在其他實施例中，操作頻帶之資訊亦可內建於控制單元130之中或是由其他電路如記憶體處讀取。

另外，上述之控制單元130或基頻信號處理單元150或650，可利用如處理器、數位訊號處理器，或是以可程式化的集積電路如微控制器、元件可程式邏輯閘陣列(FPGA，Field Programmable Gate Array)或特殊應用積體電路(application specific integrated circuit，ASIC)之類的電路來實現。

另外，在上述實施例中，是以第一元件為敏感元件為例，然而本揭露並非限於此，在其他實施例中，步驟S20、S120或S220中，第一元件可以定義為對於操作頻帶之敏感度低於此第二元件對於操作頻帶之敏感度。如此，可以令第一次數(或第一數目)小於之第二次數(或第二數目)。也就是說，在這些實施例中，可以依步驟S20、S120或S220先對敏感度較低的可調元件進行調諧，接著在步驟S40、S140或S240再對可能是敏感度較高的可調元件進行調諧。

如上所述之動態進行阻抗匹配之方法及通訊裝置之實施例。在通訊裝置處於不同的環境下或使用者所握持之方式改變時，或甚至通訊裝置的機體的不同部位有相對運動時，都有可能會產生阻抗不匹配的情況。通訊裝置依上述各實施例能實質上動態地有助於補償使用情況改變所造成對通訊效果的影響，進而有助於提昇通訊品質。在一些實施例中，由於先對敏感度較高的可調元件進行調諧，故此可以加快動態進行阻抗匹配的速度。

綜上所述，雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明之實施方式。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在依據本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10、60、70、80‧‧‧通訊裝置

110‧‧‧阻抗匹配電路

120、620、720、820‧‧‧偵測電路

130‧‧‧控制單元

140‧‧‧射頻收發器

150、650‧‧‧基頻信號處理單元

ANT‧‧‧天線

P1-PK‧‧‧控制端

SC1-SCK‧‧‧控制信號

SR‧‧‧回授信號

SB‧‧‧頻帶之資訊

Z1-Z4‧‧‧可調元件

S10-S40、S110、S120、S140、S210、S220、S230、S240‧‧‧步驟

第1圖為繪示動態進行阻抗匹配之通訊裝置之一實施例的方塊圖。

第2A圖繪示動態進行阻抗匹配之方法之一實施例的流程圖。

第2B圖繪示動態進行阻抗匹配之方法之另一實施例的流程圖。

第3A至3C圖繪示動態進行阻抗匹配之方法之其他實施例的流程圖。

第4A至4C圖繪示進行動態進行阻抗匹配之方法之一實施例中利用控制信號作調諧之波型的實施例。

第5A至5C圖繪示進行動態進行阻抗匹配之可變匹配電路之可調元件之匹配電路的實施例的電路示意圖。

第6至8圖為繪示動態進行阻抗匹配之通訊裝置之其他實施例的方塊圖。

(請注意：1.既然叫代表圖，就是只能一個，不能有兩個代表圖2.若是無標號，第(二)項後面要註明(無))

S20、S40．．．步驟

Claims (20)

1. 一種動態進行阻抗匹配之方法，該方法包括：切換一通訊裝置之一阻抗匹配電路至一操作頻帶；對該阻抗匹配電路之一第一元件，給予一第一數目的調諧電壓，並自該第一數目的調諧電壓中選取其中之一作為該第一元件之操作電壓；以及對該阻抗匹配電路之一第二元件，給予一第二數目的調諧電壓，並自該第二數目的調諧電壓中選取其中之一作為該第二元件之操作電壓，其中該第一數目不同於該第二數目；其中該第一數目大於該第二數目，該第一元件為對於該操作頻帶的敏感元件，該第二元件為對於該操作頻帶的次敏感元件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之動態進行阻抗匹配之方法，其中該第一元件對於該操作頻帶之敏感度高於該第二元件對於該操作頻帶之敏感度。
3. 如申請專利範圍第1項所述之動態進行阻抗匹配之方法，更包括：依據該操作頻帶之資訊以及該第一元件及該第二元件對於頻帶之敏感度之資訊，決定從該第一元件開始進行調諧；其中該給予該第一數目的調諧電壓之步驟執行後，執行該給予該第二數目的調諧電壓之步驟。
4. 如申請專利範圍第1項所述之動態進行阻抗匹配之方法，其中給予該第一數目的調諧電壓之步驟係以一頻 率依序給予該第一元件，且該第一數目的調諧電壓係彼此不同。
5. 如申請專利範圍第1項所述之動態進行阻抗匹配之方法，更包含：對應各個該第一數目的調諧電壓，依序自該阻抗匹配電路取得各自對應的回授信號。
6. 一種動態進行阻抗匹配之方法，該方法包括：切換一通訊裝置之一阻抗匹配電路至一操作頻帶；輸出一第一控制信號至該阻抗匹配電路之一第一控制端並對該第一控制信號之一第一參數進行次數為一第一數目的設定，並自個數為該第一數目的該第一參數之設定值中選取其中之一以產生該第一控制端之操作信號；以及輸出一第二控制信號至該阻抗匹配電路之一第二控制端並對該第二控制信號之一第二參數進行次數為一第二數目的設定，並自個數為該第二數目的該第二參數之設定值中選取其中之一以產生該第二控制端之操作信號，其中該第一數目是不同於該第二數目；其中該第一數目大於之該第二數目，該第二控制端用以控制該阻抗匹配電路之一第二元件，該第一控制端用以控制該阻抗匹配電路之一第一元件，該第一元件為對於該操作頻帶之敏感元件，該第二元件為對於該操作頻帶之次敏感元件。
7. 如申請專利範圍第6項所述之動態進行阻抗匹配之方法，其中該第一元件對於該操作頻帶之敏感度高於該 第二元件對於該操作頻帶之敏感度。
8. 如申請專利範圍第6項所述之動態進行阻抗匹配之方法，更包括：依據該操作頻帶之資訊以及該些可調元件對於頻帶之敏感度之資訊，決定從該阻抗匹配電路之複數個控制端中之該第一控制端開始進行調諧，其中該些控制端用以對應地控制該阻抗匹配電路之複數個可調元件；其中進行次數為該第二數目的設定之該步驟，執行在進行次數為該第一數目的設定之該步驟之後。
9. 如申請專利範圍第6項所述之動態進行阻抗匹配之方法，其中進行次數為該第一數目的設定之該步驟係以一頻率依序設定，且該第一參數之個數為該第一數目的設定值係彼此不同。
10. 如申請專利範圍第6項所述之動態進行阻抗匹配之方法，更包含：對應各個該第一參數之個數為該第一數目的設定值，依序自該阻抗匹配電路取得各自對應的回授信號。
11. 一種通訊裝置，該裝置包括：一天線；一阻抗匹配電路，與該天線耦接，該阻抗匹配電路具有複數個控制端以控制該阻抗匹配電路之阻抗；一偵測電路，耦接至該阻抗匹配電路，產生一回授信號；以及一控制單元，切換一通訊裝置之一阻抗匹配電路至一操作頻帶，輸出一第一控制信號至該些控制端之一第一控 制端以進行次數為一第一數目的設定，並自個數為該第一數目的該第一參數之設定值中選取其中之一以產生該第一控制端之操作信號；該控制單元輸出一第二控制信號至該些控制端中之一第二控制端並對第二控制信號之一第二參數進行次數為一第二數目的設定，並自個數為該第二數目的該第二參數之設定值中選取其中之一以產生該第二控制端之操作信號，其中該第一數目是不同於該第二數目；其中該第一次數大於該第二次數，該第一控制端用以控制該阻抗匹配電路之一第一元件，該第二控制端用以控制該阻抗匹配電路之一第二元件，該第一元件為對於該操作頻帶之敏感元件，該第二元件為對於該操作頻帶之次敏感元件。
12. 如申請專利範圍第11項所述之通訊裝置，其中該第一元件對於該操作頻帶之敏感度高於該第二元件對於該操作頻帶之敏感度。
13. 如申請專利範圍第11項所述之通訊裝置，其中該控制單元依據該操作頻帶之資訊以及該些可調元件對於頻帶之敏感度之資訊，輸出該第一控制信號至該第一控制端並對該第一控制信號之該第一參數進行次數為該第一數目的設定。
14. 如申請專利範圍第11項所述之通訊裝置，其中該控制單元以一頻率依序進行次數為該第一數目的設定，且該第一參數之個數為該第一數目的設定值係彼此不同。
15. 如申請專利範圍第11項所述之通訊裝置，其中該偵測電路之一端耦接至該天線及該阻抗匹配電路之間，該偵測電路之另一端耦接至該控制單元。
16. 如申請專利範圍第15項所述之通訊裝置，其中該通訊裝置更包括：一基頻信號處理單元，該控制單元與該基頻信號處理單元耦接。
17. 如申請專利範圍第15項所述之通訊裝置，其中該控制單元為該通訊裝置之一基頻信號處理單元。
18. 如申請專利範圍第11項所述之通訊裝置，其中該通訊裝置更包括：一射頻收發器，耦接該阻抗匹配電路，其中該偵測電路之一端耦接至該射頻收發器及該阻抗匹配電路之間，該偵測電路之另一端耦接至該控制單元。
19. 如申請專利範圍第18項所述之通訊裝置，其中該通訊裝置更包括：一基頻信號處理單元，該控制單元與該基頻信號處理單元耦接。
20. 如申請專利範圍第18項所述之通訊裝置，其中該控制單元為該通訊裝置之一基頻信號處理單元。