TWI446609B - 染料敏化太陽能電池 - Google Patents
染料敏化太陽能電池 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI446609B TWI446609B TW100141539A TW100141539A TWI446609B TW I446609 B TWI446609 B TW I446609B TW 100141539 A TW100141539 A TW 100141539A TW 100141539 A TW100141539 A TW 100141539A TW I446609 B TWI446609 B TW I446609B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- dye
- photocurable adhesive
- solar cell
- sensitized solar
- wire
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 58
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 39
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 19
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 18
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 13
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 claims description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 9
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 6
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 claims description 6
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 5
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 claims description 4
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- -1 3-( Methoxymethyl) propyl Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- JRWNODXPDGNUPO-UHFFFAOYSA-N oxolane;prop-2-enoic acid Chemical compound C1CCOC1.OC(=O)C=C JRWNODXPDGNUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical compound C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 claims 1
- REPVLJRCJUVQFA-UHFFFAOYSA-N (-)-isopinocampheol Natural products C1C(O)C(C)C2C(C)(C)C1C2 REPVLJRCJUVQFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229940116229 borneol Drugs 0.000 claims 1
- CKDOCTFBFTVPSN-UHFFFAOYSA-N borneol Natural products C1CC2(C)C(C)CC1C2(C)C CKDOCTFBFTVPSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DTGKSKDOIYIVQL-UHFFFAOYSA-N dl-isoborneol Natural products C1CC2(C)C(O)CC1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 15
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 11
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000013000 chemical inhibitor Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WVDDUSFOSWWJJH-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-3-propylimidazol-1-ium Chemical compound CCCN1C=C[N+](C)=C1 WVDDUSFOSWWJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FGYADSCZTQOAFK-UHFFFAOYSA-N 1-methylbenzimidazole Chemical compound C1=CC=C2N(C)C=NC2=C1 FGYADSCZTQOAFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 101150090068 PMII gene Proteins 0.000 description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- OOWFYDWAMOKVSF-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropanenitrile Chemical compound COCCC#N OOWFYDWAMOKVSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 3
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- MJEHDZFOLCEKGE-UHFFFAOYSA-N (1-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(C)CC=CC=C1 MJEHDZFOLCEKGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVGLWNZVSLRMQX-UHFFFAOYSA-N 1-(4-prop-1-en-2-ylphenyl)propan-2-one Chemical compound CC(=O)CC1=CC=C(C(C)=C)C=C1 TVGLWNZVSLRMQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEERWUUHFUFJJT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1.CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ZEERWUUHFUFJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFPQDYSOPQHZAQ-UHFFFAOYSA-N 2-methoxypropanenitrile Chemical compound COC(C)C#N SFPQDYSOPQHZAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003313 Bynel® Polymers 0.000 description 1
- BIXNRGRTJGILCH-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)C1=CC=2C(C3=CC=CC=C3SC2C=C1)=O.C(C)(C)C1=CC=2C(C3=CC=CC=C3SC2C=C1)=O Chemical group C(C)(C)C1=CC=2C(C3=CC=CC=C3SC2C=C1)=O.C(C)(C)C1=CC=2C(C3=CC=CC=C3SC2C=C1)=O BIXNRGRTJGILCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZBPOLSZEYLVEQ-UHFFFAOYSA-N C(C)OCCOCCC(C(=O)O)=C.C(C=C)(=O)OCCOCCOCC Chemical compound C(C)OCCOCCC(C(=O)O)=C.C(C=C)(=O)OCCOCCOCC RZBPOLSZEYLVEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDVFGSBCCPVBTP-UHFFFAOYSA-N CCC(COCCOC(=O)C=C)OCC Chemical compound CCC(COCCOC(=O)C=C)OCC NDVFGSBCCPVBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003182 Surlyn® Polymers 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 125000006612 decyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 125000004424 polypyridyl Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/20—Light-sensitive devices
- H01G9/2068—Panels or arrays of photoelectrochemical cells, e.g. photovoltaic modules based on photoelectrochemical cells
- H01G9/2077—Sealing arrangements, e.g. to prevent the leakage of the electrolyte
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
- H10K30/80—Constructional details
- H10K30/88—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/542—Dye sensitized solar cells
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Hybrid Cells (AREA)
Description
本發明係關於染料敏化太陽能電池，更特別關於其採用的光固化膠材。
染料敏化太陽能電池(DSSC)具有低成本、寬廣的吸收光譜、及製程簡便等優勢。儘管Grtzel(Nature 353
,737-740(24 October 1991);doi:10.1038/353737a0)提出之DSSC已具備部分商品化條件，但仍有許多問題需要克服。除去染料或電解質等物質不談，要讓電池達到可商品化封裝並通過高溫或照光測試，封裝膠材也扮演極重要性的角色。
一般來說，現今做為染料敏化太陽能電池的封裝，大多是使用熱塑性材料Surlyn或Bynel。上述熱塑型材料在加工上多為熱壓對組，多需要加熱完成。加熱機制看似簡單，卻有以下缺點：(1)加熱溫度多介於130℃至170℃之間，相對封裝前的DSSC，高溫加熱製程會影響吸附於二氧化鈦工作電極上的染料品質。加熱會讓染料脫附或變質，導致效率低下。(2)一般而言，此類熱塑型材料受限於材料本身的物性如玻璃轉化溫度，對於高溫高濕的環境較為不耐，這將使DSSC於高溫高濕環境下較快衰退，對商品化造成影響。(3)熱壓型膠材較難控制工作電極與對電極間的間隙，必須改由產品製造端來控制，這將減少製程彈性。
UV固化型封裝膠具有操作簡便、可針對材料設計、製程簡便、材料熱穩定性和化學穩定性較高等優點，近年來已被廣泛運用於各種產業。然而一般市面上顯少有針對染料敏化電池設計的UV膠，一方面是DSSC產業尚在發展中，膠商或研究單位對框膠的投入較少。另一方面在於DSSC的封裝膠，除了需抵擋高活性的電解質侵蝕與抵抗太陽光照射後的劣化以外，還需忍受高沸點電解質熱漲冷縮產生的蒸汽壓。所以DSSC所需的框膠條件相當嚴苛。
為解決上述問題，目前亟需針對DSSC的需求，開發特定的UV膠組成材料。
本發明一實施例提供一種染料敏化太陽能電池，包括基板，具有染料敏化層形成其上；對向基板，具有觸媒層形成其上；間隔物，位於基板與對向基板之間以定義空間；以及電解質，位於空間中，其中間隔物係由光固化膠材反應而成，且光固化膠材包括主聚物、光起始劑、光促進劑、增塑劑、接著增強劑、及耐化劑。
第1圖係本發明一實施例之染料敏化太陽能電池10，其上基板11通常是玻璃或透明可彎曲的聚合箔(polymer foil)。上基板11上有一層透明導電的氧化物12，如掺雜氟之氧化錫(SnO2
:F，FTO)、或銦錫氧化物(ITO)、摻雜鋁之氧化鋅(ZnO:Al，AZO)、摻雜鎵之氧化鋅(ZnO:Ga，GZO)、或摻雜鎵鋁之氧化鋅(ZnO:Ga,Al，GAZO)。在透明導電的氧化物12上具有一層約10~30微米厚的孔洞材料，一般為TiO2
粒子(粒徑約10~200 nm)組成之奈米孔洞薄膜。接著在奈米孔洞薄膜上吸附上一層染料如聚吡啶基之釕錯合物(ruthenium polypyridyl complex)，即形成染料敏化層13於透明導電的氧化物12上。下基板15通常是玻璃或透明可彎曲的聚合箔，下基板15上有一層透明導電的氧化物16如FTO外，一般來說更可鍍上一層鉑(Pt)作為電解質反應的觸媒層17(platinum catalyst)。上基板11與下基板15之間隔有間隔物14以定義空間18。在本發明之一實施例中，間隔物14係由光固化膠材反應而成，且間隔物14可預留孔洞(未圖示)以供後續注入含有碘化物之電解質(electrolyte) 19至空間18中，之後再以光固化膠材填充封孔。在本發明一實施例中，上基板11表面的透明導電氧化物12及/或下基板15表面的上可形成導線20，以將DSSC 10產生的電流加以收集，並輸出至外部電路(未圖示)。為了避免電解質19侵蝕導線20，需以光固化膠材密封保護導線20。在第1圖所示之範例中，以間隔物14同時作為兩基板之間的間隔物與導線20之保護膠。於其它實施例中，如第2圖所示，可另有導線20位於空間18中，且導線20被光固化膠材141所包覆封閉。
上述之光固化膠材包括主聚物、光起始劑、光促進劑、增塑劑、接著增強劑、及耐化劑。主聚物可為脂肪族聚氨酯丙烯酸酯的寡聚物。在本發明一實施例中，主聚物占光固化膠材組成之60重量%至95重量%之間。值得注意的是，主聚物是預先聚合好的寡聚物而非有機單體，而寡聚物通常伴隨著高黏度。當主聚物的用量過高，會發生黏度過高造成製程上的不便。若主聚物的用量過低，則失去主聚物原有的性質。由於光固化膠材其固化後的性質主要是決定於主聚物，若主聚物添加過少則會失去原有所需的主聚物特性。
光起始劑的作用在於照光後產生自由基，使主聚物與其他的添加物交聯硬化。光起始劑可為2-異丙基-9H-硫雜蒽基-9-酮(2-isopropyl-9H-thioxanthen-9-one)、2-羥基-2-甲基苯丙酮(2-hydroxy-2-methylpropiophenone)、2,4,6-三甲基苯甲酮(2,4,6-trimethylbenzophenone)、4-甲基苯甲酮[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮(4-Methylbenzophenone[2-hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-methyl vinyl)phenyl]propanone])、2-甲基-4’-(甲硫基)-2-嗎啉苯乙酮(2-Methyl-4’-(methylthio)-2-morpholinopropiophenone)、或上述之組合。在本發明一實施例中，光起始劑占光固化膠材組成之0.5重量%至10重量%之間。若光起始劑的用量過高，則過多的未反應完的光起始劑並不會參與交鏈反應，並且殘留在膠材表面或膠材結構內，影響其黏著力或機械性質，甚至滲入電解質中影響效率。若光起始劑的用量過低，則固化不完全，膠材無法成形，導致無法達到所需的性質。
光促進劑的作用在於加速光硬化反應，以縮短光固化膠材成型的時間。光促進劑可為三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(trimethylolpropane triacrylate)、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(ethoxylated trimethylolpropane triacrylate)、或上述之組合。在本發明一實施例中，光促進劑占光固化膠材組成之1重量%至8重量%之間。若光促進劑的用量過高，則反應過快會造成材料在固化時劇烈收縮而無法穩定的黏著於基板上。若光促進劑的用量過低，則反性速度變慢，則需要的照光時間增加，相對染料敏化層照射高能量UV光的時間變長，會造成染料的劣化，使效率變差。
增塑劑的作用在於增加光固化膠材的應力，使其較不會碎裂。增塑劑可為1,6-己二醇二丙烯酸酯(1,6-hexanediol diacrylate)、新戊二醇二丙烯酸酯(neopentyl glycol diacrylate)、三丙烯乙二醇二丙烯酸酯(tripropylene glycol diacrylate)、或上述之組合。在本發明一實施例中，增塑劑占光固化膠材組成之1重量%至8重量%之間。若增塑劑的用量過高，則光聚合結構過於鬆散會導致外界的氣體容易滲入電解質中或電解質容易經由膠材滲出，影響染料敏化太陽電池長效效率。若增塑劑的用量過低，則膠材會固化後呈現較硬的型態，無法承受電解質因溫度變化的熱脹冷縮，造成封裝失效。
接著增強劑的結構含有羥基、矽氧基、或氟，可讓光固化膠材與基板表面形成共價鍵。接著增強劑可為丙烯酸(acrylic acid)、3-(甲氧基矽基)丙基甲基丙烯酸酯(3-(trimethoxysilyl)propyl methacrylate)、四氫呋喃基丙烯酸酯(tetrahydrofurfuryl acrylate)、或上述之組合。在本發明一實施例中，接著增強劑占光固化膠材組成之2重量%至8重量%之間。若接著增強劑之用量過高，則雖然不會有直接的影響，但會壓縮到其他添加劑所發揮的功用，如耐化性、反應速度或交鏈強度，且黏著增強劑添加至一定量後黏著力即不再增加。若接著增強劑的用量過低，則黏著力變低，在作高溫測試時會產生固化後的膠材剝落或封裝失效的結果。
耐化劑的結構具有高立體障礙的官能基，可阻擋電解質中的離子穿透光固化膠材。耐化劑可為丙烯酸冰片基酯(acrylic acid isobornyl ester)、2-苯氧基乙基丙烯酸酯(2-phenoxyethyl acrylate)、2-2(乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯(2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate)、或上述之組合。在本發明一實施例中，耐化劑占光固化膠材組成之1重量%至8重量%之間。若耐化劑之用量過高，雖然不會有直接的影響，但會壓縮到其他添加劑所發揮的功用，如黏著性、反應速度或機械性質，且耐化劑添加超過一定量後耐化性質也不會有明顯的改善。若耐化劑的用量過低，則對電解質的耐化性質則會變差，在做電解質耐化測試時膠材中量變化量會較大，相對在實際製作染料敏化太陽電池容易產生封裝失效的結果。
為了讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉數實施例配合所附圖式，作詳細說明如下：
【實施例】
實施例1
取不同重量百分比之脂肪族聚氨酯丙烯酸酯的寡聚物(購自Sartomer之CN9014)作為主聚物，2-異丙基-9H-硫雜蒽基-9-酮(2-isopropyl-9H-thioxanthen-9-one，簡稱ITX)及2-甲基-4’-(甲硫基)-2-嗎啉苯乙酮(2-Methyl-4’-(methylthio)-2-morpholinopropiophenone)作為光起始劑，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(trimethylolpropane triacrylate，簡稱TMPTA)及乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(ethoxylated trimethylolpropane triacrylate，簡稱EO3
TMPTA)作為光促進劑，1,6-己二醇二丙烯酸酯(1,6-hexanediol diacrylate，簡稱HDODA)、新戊二醇二丙烯酸酯(neopentyl glycol diacrylate，簡稱NPGPODA)、三丙烯乙二醇二丙烯酸酯(tripropylene glycol diacrylate、簡稱TPGPODA)作為增塑劑，丙烯酸(acrylic acid，簡稱AA)、3-(甲氧基矽基)丙基甲基丙烯酸酯(3-(trimethoxysilyl)propyl methacrylate)、及四氫呋喃基丙烯酸酯(tetrahydrofurfuryl acrylate，簡稱THFA)作為接著增強劑，及丙烯酸冰片基酯(acrylic acid isobornyl ester，簡稱IBOA)、2-苯氧基乙基丙烯酸酯(2-phenoxyethyl acrylate，簡稱2-PEA)、2-2(乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯(2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate，簡稱EOEOEA)作為耐化劑，調配混合為光固化膠材。上述光固化膠材之組成比例如表1所示。
註(1)：膠材未完全固化
將上述調配好的光固化膠材覆蓋於塗佈有銀(Ag)導線的玻璃基板上，並以150mW/cm2
的紫外線固化光照射20秒固化膠材。將上述樣品浸入60℃之含碘電解質(I2
、PMII(1-Propyl-3-Methylimidazolium)、NMBI(N-methylbenzimidazole)、與MPN(3-Methoxypropionitrile)的混合物)72小時後，其重量變化率如表2所示。由外觀可知，ITRI-M90、IRTI-MAA、ITRI-MAS、ITRI-MFA、ITRI-MNA、ITRI-MDA、ITRI-M2A、ITRI-MEA、ITRI-MES、ITRI-MEO、及ITRI-ME2的光固化膠材並無分解或剝落等劣化現象。即使再將光固化膠材浸泡於含碘電解質(60℃/72小時加上85℃/100小時)，銀導線仍維持原狀而無腐蝕跡象。另一方面，不含光促進劑的Comparison 1無法完全固化且在浸入含碘電解質後劣化，不含接著增強劑之Comparison 3在浸入含碘電解質後剝離，且不含耐化劑之Comparison 4在浸入含碘電解質後剝離。由此可知，上述之光固化膠材可有效保護銀導線不被電解質腐蝕。
將ITRI-MAS與Comparison-2實際應用在DSSC封孔實驗上，並將完成的電池置於60℃烘箱中，觀察實際應用於長效封裝的效果，結果如第3圖所示。由於Comparison-2未加入增塑劑，在實際封裝時其膠材收縮量較大，對於玻璃表面黏著性較差。在進行長效高溫測試時會產生封裝剝離造成漏液，而失去電解質的DSSC效率也會跟著下降。故不含增塑劑的Comparison-2在實際封裝時會因熱脹冷縮使黏著力下降進而導致封裝失效，使DSSC效率降低。
實施例2
取不同重量百分比之脂肪族聚氨酯丙烯酸酯的寡聚物(購自Sartomer之CN9014)作為主聚物，2-羥基-2-甲基苯丙酮(2-hydroxy-2-methylpropiophenone)作為光起始劑，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(trimethylolpropane triacrylate，簡稱TMPTA)及乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(ethoxylated trimethylolpropane triacrylate，簡稱EO3
TMPTA)作為光促進劑，1,6-己二醇二丙烯酸酯(1,6-hexanediol diacrylate，簡稱HDODA)、新戊二醇二丙烯酸酯(neopentyl glycol diacrylate，簡稱NPGPODA)、三丙烯乙二醇二丙烯酸酯(tripropylene glycol diacrylate、簡稱TPGPODA)作為增塑劑，丙烯酸(acrylic acid，簡稱AA)、3-(甲氧基矽基)丙基甲基丙烯酸酯(3-(trimethoxysilyl)propyl methacrylate)、四氫呋喃基丙烯酸酯(tetrahydrofurfuryl acrylate，簡稱THFA)作為接著增強劑，及丙烯酸冰片基酯(acrylic acid isobornyl ester，簡稱IBOA)、2-苯氧基乙基丙烯酸酯(2-phenoxyethyl acrylate，簡稱2-PEA)、2-2(乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯(2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate，簡稱EOEOEA)作為耐化劑，調配混合為光固化膠材。上述光固化膠材之組成比例如表3所示。
將上述調配好的光固化膠材覆蓋於塗佈有銀導線的玻璃基板上，並以150mW/cm2
的紫外線固化光照射20秒固化膠材。將上述樣品浸入60℃之長效型含碘電解質(I2
、PMII(1-Propyl-3-Methylimidazolium)、NMBI(N-methylbenzimidazole)、與MPN(3-Methoxypropionitrile)的混合物)72小時後，其重量變化率如表4所示。由外觀可知，ITRI-H90、IRTI-HAA、ITRI-HAS、ITRI-HFA、ITRI-HNA、ITRI-HDA、ITRI-H2A、ITRI-HEA、ITRI-HES、ITRI-HEO、及ITRI-HE2的光固化膠材並無分解或剝落等劣化現象。即使再將光固化膠材浸泡於含碘電解質(60℃/72小時加上85℃/100小時)，銀導線仍維持原狀而無腐蝕跡象。另一方面，不含光促進劑的Comparison 5無法完全固化且在浸入含碘電解質後劣化且剝離，不含接著增強劑之Comparison 7、及不含耐化劑之Comparison 8在浸入含碘電解質後剝離。由此可知，上述之光固化膠材可有效保護銀導線不被電解質腐蝕。
將ITRI-HAS與Comparison-6實際應用在DSSC封孔實驗上，並將完成的電池置於60℃烘箱中，觀察實際應用於長效封裝的效果，結果如第3圖。由於Comparison-6未加入增塑劑，在實際封裝時其膠材收縮量較大，對於玻璃表面黏著性較差。在進行長效高溫測試時會產生封裝剝離造成漏液，而失去電解質的DSSC效率也會跟著下降。故不含增塑劑的Comparison-6在實際封裝時會因熱脹冷縮使黏著力下降因而導致封裝失效，使DSSC效率降低。
實施例3
取不同重量比之脂肪族聚氨酯丙烯酸酯的寡聚物(購自Sartomer之CN9014)作為主聚物，2,4,6-三甲基苯甲酮(2,4,6-trimethylbenzophenone)、4-甲基二苯甲酮(4-Methylbenzophenone)與[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮](2-hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-methylvinyl)phenyl] propanone)之混合物(購自Esacure之KT55)作為光起始劑，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(trimethylolpropane triacrylate，簡稱TMPTA)及乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(ethoxylated trimethylolpropane triacrylate，簡稱EO3
TMPTA)作為光促進劑，1,6-己二醇二丙烯酸酯(1,6-hexanediol diacrylate，簡稱HDODA)、新戊二醇二丙烯酸酯(neopentyl glycol diacrylate，簡稱NPGPODA)、三丙烯乙二醇二丙烯酸酯(tripropylene glycol diacrylate、簡稱TPGPODA)作為增塑劑，丙烯酸(acrylic acid，簡稱AA)、3-(甲氧基矽基)丙基甲基丙烯酸酯(3-(trimethoxysilyl)propyl methacrylate)、四氫呋喃基丙烯酸酯(tetrahydrofurfuryl acrylate，簡稱THFA)作為接著增強劑，及丙烯酸冰片基酯(acrylic acid isobornyl ester，簡稱IBOA)、2-苯氧基乙基丙烯酸酯(2-phenoxyethyl acrylate，簡稱2-PEA)、2-2(乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯(2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate，簡稱EOEOEA)作為耐化劑，調配混合為光固化膠材。上述光固化膠材之組成比例如表5所示。
將上述調配好的光固化膠材覆蓋於塗佈有銀導線的玻璃基板上，並以150mW/cm2
的紫外線固化光照射20秒固化膠材。將上述樣品浸入60℃之長效性含碘電解(I2
、PMII(1-Propyl-3-Methylimidazolium)、NMBI(N-methylbenzimidazole)、與MPN(3-Methoxypropionitrile)的混合物)72小時後，其重量變化率如表6所示。由外觀可知，ITRI-K90、IRTI-KAA、ITRI-KAS、ITRI-KFA、ITRI-KNA、ITRI-KDA、ITRI-K2A、ITRI-KEA、ITRI-KES、ITRI-KEO、ITRI-KE2、及ITRI-KIP的光固化膠材並無分解或剝落等劣化現象。即使再將光固化膠材浸泡於含碘電解質(60℃/72小時加上85℃/100小時)，銀導線仍維持原狀而無腐蝕跡象。另一方面，不含光促進劑的Comparison-9無法完全固化，不含接著增強劑之Comparison-11在浸入含碘電解質後剝離，且不含耐化劑之Comparison-12在浸入含碘電解質後剝離。由此可知，上述之光固化膠材可有效保護銀導線不被電解質腐蝕。
將ITRI-KIP與Comparison-10實際應用在DSSC封孔實驗上，並將完成的電池置於60℃烘箱中，觀察實際應用於長效封裝的效果，結果如第3圖。由於Comparison-10未加入增塑劑，在實際封裝時其膠材收縮量較大，對於玻璃表面黏著性較差。在進行長效高溫測試時會產生封裝剝離造成漏液，而失去電解質的DSSC效率也會跟著下降。故不含增塑劑的Comparison-10在實際封裝時會因熱脹冷縮使黏著力下降進而導致封裝失效，使DSSC效率降低。
實施例4
將調配好的光固化膠材ITRI-MAS以網印方式塗佈於上基板及下基板表面上的銀導線後，將上基板與下基板對組並照光以固化光固化膠材ITRI-MAS，形成間隔物。接著以機械鑽孔方式於間隔物上形成注入口後，將含碘電解質(溶劑為CH3
CN)注入上基板、下基板、與間隔物定義的空間。最後再將光固化膠材ITRI-MAS封住注入口，再照光固化，即完成DSSC模組封裝。於室溫下照射太陽光160小時後，光轉換效率仍接近起始值8%。
實施例5
將調配好的光固化膠材ITRI-MAS以網印方式塗佈於上基板及下基板表面上的銀導線後，將上基板與下基板對組並照光以固化光固化膠材ITRI-MAS，形成間隔物。接著以機械鑽孔方式於間隔物上形成注入口後，將含碘的長效型電解質(I2
、PMII(1-Propyl-3-Methylimidazolium)、NMBI(N-methylbenzimidazole)、與MPN(3-Methoxypropionitrile)的混合物)注入上基板、下基板、與間隔物定義的空間。最後再將光固化膠材ITRI-MAS封住注入口，再照光固化，即完成DSSC模組封裝。於室溫下照射太陽光1200小時後，光轉換效率仍接近起始值5%。
由上述可知，本發明實施例之光固化膠材適用於DSSC之間隔物，形成有效且穩定的封裝，其亦可有效避免電解質在長時間使用後滲出或腐蝕銀導線。
雖然本發明已以數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧染料敏化太陽能電池
11‧‧‧上基板
12、16‧‧‧透明導電的氧化物
13‧‧‧染料敏化層
14‧‧‧間隔物
15‧‧‧下基板
17‧‧‧觸媒層
18‧‧‧空間
19‧‧‧電解質
20‧‧‧導線
141‧‧‧光固化膠材
第1-2圖係本發明實施例中，染料敏化太陽能電池的示意圖；以及第3圖係本發明不同實施例及比較例之UV膠材的封孔長效60℃測試。
10．．．染料敏化太陽能電池
11．．．上基板
12、16．．．透明導電的氧化物
13．．．染料敏化層
14．．．間隔物
15．．．下基板
17．．．觸媒層
18．．．空間
19．．．電解質
20．．．導線
Claims (9)
- 一種染料敏化太陽能電池，包括：一基板，具有一染料敏化層形成其上；一對向基板，具有一觸媒層形成其上；一間隔物，位於該基板與該對向基板之間以定義一空間；以及一電解質，位於該空間中，其中該間隔物係由一光固化膠材反應而成，且該光固化膠材包括主聚物、光起始劑、光促進劑、增塑劑、接著增強劑、及耐化劑，其中該主聚物占該光固化膠材組成之60重量%至95重量%之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之染料敏化太陽能電池，其中該主聚物包括脂肪族聚氨酯丙烯酸酯的寡聚物。
- 如申請專利範圍第1項所述之染料敏化太陽能電池，其中該光起始劑占該光固化膠材組成之0.5重量%至10重量%之間，且該光起始劑包括2-異丙基-9H-硫雜蒽基-9-酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、2,4,6-三甲基苯甲酮、4-甲基苯甲酮[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮、2-甲基-4’-(甲硫基)-2-嗎啉苯乙酮、或上述之組合。
- 如申請專利範圍第1項所述之染料敏化太陽能電池，其中該光促進劑占該光固化膠材組成之1重量%至8重量%之間，且該光促進劑包括三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、或上述之組合。
- 如申請專利範圍第1項所述之染料敏化太陽能電池，其中該增塑劑占該光固化膠材組成之1重量%至8重 量%之間，且該增塑劑包括1,6-己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三丙烯乙二醇二丙烯酸酯、或上述之組合。
- 如申請專利範圍第1項所述之染料敏化太陽能電池，其中該接著增強劑占該光固化膠材組成之2重量%至8重量%之間，且該接著增強劑包括丙烯酸、3-(甲氧基矽基)丙基甲基丙烯酸酯、四氫呋喃基丙烯酸酯、或上述之組合。
- 如申請專利範圍第1項所述之染料敏化太陽能電池，其中該耐化劑占該光固化膠材組成之1重量%至8重量%之間，且該耐化劑包括丙烯酸冰片基酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯、2-2(乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯、或上述之組合。
- 如申請專利範圍第1項所述之染料敏化太陽能電池，更包括一導線位於該基板及/或該對向基板上，且該導線係由另一光固化膠材所密封，以避免該電解質接觸該導線，其中該另一光固化膠材與該光固化膠材之組成相同。
- 如申請專利範圍第1項所述之染料敏化太陽能電池，更包括一導線位於該基板及/或該對向基板上，且該間隔物係密封該導線，以達成封裝且避免該電解質接觸該導線。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100141539A TWI446609B (zh) | 2011-11-15 | 2011-11-15 | 染料敏化太陽能電池 |
| US13/400,526 US8847067B2 (en) | 2011-11-15 | 2012-02-20 | Dye sensitized solar cell |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100141539A TWI446609B (zh) | 2011-11-15 | 2011-11-15 | 染料敏化太陽能電池 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201320439A TW201320439A (zh) | 2013-05-16 |
| TWI446609B true TWI446609B (zh) | 2014-07-21 |
Family
ID=48279460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW100141539A TWI446609B (zh) | 2011-11-15 | 2011-11-15 | 染料敏化太陽能電池 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8847067B2 (zh) |
| TW (1) | TWI446609B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015116418A1 (de) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | Heliatek Gmbh | Verfahren zum Aufbringen der Schutzschicht, Schutzschicht selbst und Halbfabrikat mit einer Schutzschicht |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69204586T2 (de) * | 1991-07-12 | 1996-04-04 | Agfa Gevaert Nv | Lumineszenter Artikel verwendet in der Radiographie. |
| US6479745B2 (en) | 2000-01-26 | 2002-11-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Dye-sensitized solar cell and method of manufacturing the same |
| EP1548867A4 (en) | 2002-08-30 | 2010-01-06 | Three Bond Co Ltd | SEALANT COMPOSITION FOR A COLOR-SENSITIZED SOLAR CELL |
| US7196136B2 (en) * | 2004-04-29 | 2007-03-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | UV curable coating composition |
| US7232540B2 (en) * | 2004-05-02 | 2007-06-19 | Ashland Licensing And Intellectual Property Llc | Radiation-curable coatings for plastic substrates from multifunctional acrylate oligomers |
| KR101001548B1 (ko) * | 2004-06-29 | 2010-12-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 광전변환소자를 이용한 염료감응 태양전지 |
| DE102004050868A1 (de) | 2004-10-18 | 2006-04-20 | Dreve Otoplastik Gmbh | Niedrigviskose, strahlungshärtbare Formulierung zur Herstellung von Ohrpassstücken |
| US7375144B2 (en) | 2005-06-16 | 2008-05-20 | Eastman Chemical Company | Abrasion resistant coatings |
| KR100737383B1 (ko) | 2006-09-11 | 2007-07-09 | 한국전자통신연구원 | 절연막, 이를 이용한 유기박막 트랜지스터 및 제조방법 |
| US7671227B2 (en) | 2007-02-28 | 2010-03-02 | Corning Incorporated | Asymmetric bis-silanes and methods for making and their use |
| KR101457362B1 (ko) | 2007-09-10 | 2014-11-03 | 주식회사 동진쎄미켐 | 유리 프릿 및 이를 이용한 전기소자의 밀봉방법 |
| JP2009110796A (ja) | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Sony Corp | 色素増感光電変換素子モジュールおよびその製造方法ならびに電子機器 |
| KR101464321B1 (ko) | 2007-11-26 | 2014-11-24 | 주식회사 동진쎄미켐 | 저융점 프릿 페이스트 조성물 및 이를 이용한 전기소자의밀봉방법 |
| EP2897144B1 (en) * | 2007-12-12 | 2017-09-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photosensitized solar cell module and production method thereof |
| JP2009245705A (ja) | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Koito Mfg Co Ltd | 色素増感型太陽電池 |
| US8034455B2 (en) | 2008-06-06 | 2011-10-11 | Novasolar Holdings Limited | Coating composition, substrates coated therewith and methods of making and using same |
| CN101465409B (zh) | 2008-12-31 | 2010-08-11 | 电子科技大学 | 一种柔性有机光电子器件用基板及其制备方法 |
| TWI415271B (zh) * | 2009-02-09 | 2013-11-11 | Ind Tech Res Inst | 染料敏化太陽能電池 |
| JP5734954B2 (ja) * | 2009-04-10 | 2015-06-17 | 三井化学株式会社 | 硬化可能な接着剤組成物 |
| US8362357B2 (en) | 2009-11-24 | 2013-01-29 | Nesbitt Jeffrey E | Environmentally-friendly coatings and environmentally-friendly systems and methods for generating energy |
-
2011
- 2011-11-15 TW TW100141539A patent/TWI446609B/zh active
-
2012
- 2012-02-20 US US13/400,526 patent/US8847067B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201320439A (zh) | 2013-05-16 |
| US20130118582A1 (en) | 2013-05-16 |
| US8847067B2 (en) | 2014-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Wang et al. | Encapsulation and stability testing of perovskite solar cells for real life applications | |
| CN102109725B (zh) | 一种电致变色器件及其制备方法 | |
| KR101669076B1 (ko) | 색소 증감형 태양 전지용 밀봉제 조성물 | |
| KR20120114888A (ko) | 염료감응 태양전지용 봉지재 및 이를 이용한 염료감응 태양전지의 봉지방법 | |
| CN108884377A (zh) | 光固化性密封剂组合物、物品以及有机系太阳能电池 | |
| JP2012530041A (ja) | 積層構造体 | |
| CN116909067A (zh) | 一种透明-黑色的光固化电致变色器件及其制备方法与应用 | |
| TWI446609B (zh) | 染料敏化太陽能電池 | |
| KR20190049125A (ko) | 유-무기 복합 태양전지 및 유-무기 복합 태양전지 제조방법 | |
| KR20110001884A (ko) | 광소자 봉지용 광경화성 수지 조성물 | |
| JP4777739B2 (ja) | 光硬化性組成物の硬化物より形成されている色素増感型太陽電池用シーリング材、該シーリング材を用いた色素増感型太陽電池及びその製造方法 | |
| JP2017183546A (ja) | 有機系太陽電池用シール剤組成物および有機系太陽電池 | |
| CN104953041A (zh) | 一种生物可降解的柔性光电子器件用基板及其制备方法 | |
| JP2010177031A (ja) | 色素増感型太陽電池およびその製法 | |
| Chiang et al. | Effect of sealing with ultraviolet‐curable adhesives on the performance of dye‐sensitized solar cells | |
| KR101417426B1 (ko) | 자외선 경화형 실링제 및 이를 이용한 염료감응 태양전지 | |
| CN204441300U (zh) | 一种透明太阳电池背膜及其组件 | |
| CN211858687U (zh) | 一种轻质光伏组件及封装系统 | |
| JP5750761B2 (ja) | 光硬化性組成物とその湿式有機太陽電池用シーリング材としての使用、並びに湿式有機太陽電池 | |
| KR100990970B1 (ko) | 산란층을 포함하는 염료감응 태양전지용 겔형 고분자 전해질, 이를 포함하는 염료감응 태양전지 및 염료감응 태양전지의 제조방법 | |
| CN207719223U (zh) | 一种太阳能发电窗 | |
| KR20100076925A (ko) | 자외선 경화형 우레탄아크릴레이트를 포함하는 염료감응 태양전지용 겔형 고분자 전해질, 이를 포함하는 염료감응 태양전지 및 염료감응 태양전지의 제조방법 | |
| CN108148217A (zh) | 一种光伏组件封装用白色eva及其制备方法和应用 | |
| TWI726499B (zh) | 正結構有機太陽能電池 | |
| KR101693074B1 (ko) | 점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |