TWI445578B - Coating device - Google Patents

Description

塗布裝置

本發明係關於對有機EL顯示裝置用玻璃基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、PDP用玻璃基板、太陽電池用基板、電子紙用基板或半導體裝置製造用光罩基板等之基板，塗布塗布液之塗布裝置。

例如，對液晶顯示裝置用玻璃基板塗布塗布液時，係一面將基板向一方向搬送，一面從塗布噴嘴噴出狹縫狀之塗布液，從而於玻璃基板之表面形成塗布液之薄膜。此處，搬送液晶顯示裝置用玻璃基板等之精密電子裝置用基板時，要求一方面防止基板之污損、一方面可進行有效率之搬送。

另一方面，近年來，製造液晶顯示器之主玻璃基板之尺寸逐漸大型化。搬送如此之大型玻璃基板時，重要的是高精度保持基板之平面度進行搬送，以免因搬送之衝擊而對玻璃基板造成損傷。

因此，提案有對基板之下面供給氣體，藉此在使基板懸浮的狀態下，使基板向一方向移動之搬送機構。且，在專利文獻1中，提案有一種基板處理裝置，其將用於懸浮搬送基板之平台分割成複數個區域，並針對各區域，變更對平台與基板之間之區域噴出氣體之噴出口、與從平台與基板之間之區域排放氣體之排氣口的配置密度，藉此可順暢地搬送基板。

在該專利文獻1記載之基板處理裝置中，採用之構成為將用於懸浮搬送基板之平台分割成基板之搬入區域、基板之搬出區域、液供給區域、搬入區域與液供給區域之間之遷移區域、及液供給區域與搬出區域之間之遷移區域，並針對該等之各區域，變更對平台與基板之間之區域噴出氣體之噴出口、與從平台與基板之間之區域排放氣體之排氣口的配置密度。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-253373號公報

然而，在如此之塗布裝置中，於基板之表面存在異物之情形時，該異物會與塗布噴嘴衝突，從而損傷塗布噴嘴，或使塗布噴嘴之位置產生誤差，導致無法進行其後之塗布作業。因此，在如此之塗布裝置中，考慮在相對於塗布噴嘴而位於基板之搬送方向之上游側，配設檢測存在於基板之表面之異物之異物檢測機構。

又，於基板塗布塗布液之塗布區域中，必須防止基板上下移動，而高精度地維持基板表面之高度位置。另一方面，在上述之基板之搬入區域或搬出區域中，基板與用於懸浮搬送基板之平台之距離則不要求如塗布區域般之精度。

又，從亦需檢測相對較小之異物之目的來看，上述之異物檢測機構必須靠近於基板而配置。因此，以該異物檢測機構檢測異物時，若將基板之高度方向之位置精度設為與基板之搬入區域或搬出區域同樣之位置精度，則基板與異物檢測機構有可能發生衝突。再者，於塗布噴嘴與異物檢測機構之間，必須相對於基板之搬送方向保有一定之距離。

因此，為藉由異物檢測機構適當地進行異物之檢測，必須在用於懸浮搬送基板之平台中，擴大具有與基板之塗布區域相同精度之區域的基板之搬送方向之尺寸。然而，為提高基板之高度方向之位置精度，不僅需增加向平台與基板之間之區域噴出氣體之噴出口或從平台與基板之間之區域排放氣體之排氣口之個數，且由於必須提高平台表面之加工精度，故擴大用於以高精度維持基板之高度方向之位置精度之區域時，會產生裝置之製造成本增加之問題。

本發明係為解決上述問題而完成者，其目的在於提供一種能夠一方面維持低價之裝置製造成本，一方面正確地實行塗布液之塗布與異物之檢測之塗布裝置。

技術方案1之發明之塗布裝置，其係對基板之下面供給氣體，藉此在使基板懸浮的狀態下，使基板向一方向移動，從而將塗布液塗布於基板之表面者，其特徵為具備：塗布噴嘴，其對向一方向移動之基板之表面塗布塗布液；異物檢測機構，其相對於上述塗布噴嘴而配置於基板之搬送方向之上游側，且檢測存在於基板之表面之異物；一對懸浮平台，其形成有向其與基板之間之區域噴出氣體之噴出口；精密懸浮平台，其配置於上述一對懸浮平台之間，且形成有向其與基板之間之區域噴出氣體之噴出口，與從其與基板之間之區域排放氣體之排氣口；第1排氣機構，其用於從上述精密懸浮平台之位於基板之搬送方向之上游側的排氣口排放氣體；及第2排氣機構，其用於從相對於上述精密懸浮平台之藉由上述第1排氣機構進行排氣之排氣口而位於上述基板之搬送方向之下游側之吸引口排放氣體。

技術方案2之發明，其在技術方案1之發明中，上述精密懸浮平台具備藉由上述異物檢測機構檢測異物所使用之異物檢測平台，與相較於上述異物檢測平台而配置於基板之搬送方向之下游側、且藉由上述塗布噴嘴塗布塗布液所使用之塗布平台；上述第1排氣機構係從形成於上述異物檢測平台之排氣口進行排氣，且上述第2排氣機構係從形成於上述塗布平台之排氣口進行排氣。

技術方案3之發明，其在技術方案2之發明中，上述異物檢測平台其基板之搬送方向之長度大於利用上述塗布噴嘴之塗布液之塗布位置，與利用上述異物檢測機構之異物之檢測位置的基板之搬送方向之距離。

技術方案4之發明，其在技術方案2之發明中，具備用於從形成於上述異物檢測平台之噴出口噴出氣體之第1氣體供給機構，與用於從形成於上述塗布平台之噴出口噴出氣體之第2氣體供給機構。

技術方案5之發明，其在技術方案4之發明中，上述異物檢測平台之上述排氣口及上述噴出口之間距，大於上述塗布平台之上述排氣口及上述噴出口之間距。

技術方案6之發明，其在技術方案2之發明中，上述精密懸浮平台進一步具備相較於上述塗布平台而配置於基板之搬送方向之下游側之振動防止平台，且具備從形成於上述振動防止平台之排氣口進行排氣之第3排氣機構。

技術方案7之發明，其在技術方案6之發明中，進一步具備用於從形成於上述振動防止平台之噴出口噴出氣體之第3氣體供給機構。

技術方案8之發明，其在技術方案7之發明中，上述振動防止平台之上述排氣口及上述噴出口之間距，大於上述塗布平台之上述排氣口及上述噴出口之間距。

技術方案9之發明，其在技術方案2之發明中，上述塗布平台之上面之平坦度，高於上述異物檢測平台及上述懸浮平台之上面之平坦度。

技術方案10之發明，其在技術方案9之發明中，上述塗布平台之基板保持高度為該塗布平台之平坦度之正值的2至4倍。

技術方案11之發明，其在技術方案10之發明中，上述塗布平台之上面之平坦度為±4至±8 μm，且基板保持高度為16至32 μm。

根據技術方案1之發明，由於使用第1排氣機構與第2排氣機構之個別之排氣機構，對精密懸浮平台之位於基板之搬送方向之上游側與其下游側之排氣口進行排氣，故可正確地實行塗布液之塗布與異物之檢測。

根據技術方案2之發明，由於精密懸浮平台包含異物檢測平台與塗布平台，故能夠縮小製造成本昂貴之塗布平台之尺寸，從而一方面維持低價之裝置製造成本，一方面正確地實行塗布液之塗布於異物之檢測。

根據技術方案3之發明，由於異物檢測平台之基板之搬送方向之長度大於利用塗布噴嘴之塗布液之塗布位置，與利用異物檢測機構之異物之檢測位置的基板之搬送方向之距離，故可有效地防止基板與異物檢測機構之衝突。

根據技術方案4之發明，由於個別具備用於從形成於異物檢測平台之噴出口噴出氣體之第1氣體供給機構，與用於從形成於塗布平台之噴出口噴出氣體之第2氣體供給機構，故可更正確地實行塗布液之塗布於異物之檢測。

根據技術方案5之發明，可更低價地製造異物檢測平台，且能夠在塗布平台中，更高精度地調整基板之高度。

根據技術方案6之發明，由於精密懸浮平台具備較塗布平台配置於基板之搬送方向之下游側之振動防止平台，與從形成於該振動防止平台之排氣口進行排氣之第3排氣機構，故可防止塗布液之塗布時之基板振動，從而提高塗布裝置之塗布精度。

根據技術方案7之發明，由於進一步具備用於從形成於振動防止平台之噴出口噴出氣體之第3氣體供給機構，故可進一步提高塗布裝置之塗布精度。

根據技術方案8之發明，可更低價地製造振動防止平台，且能夠在塗布平台中，更高精度地調整基板之高度位置。

根據技術方案9之發明，將塗布平台之上面之平坦度設為最高精度，藉此可進一步提高塗布裝置之塗布精度。

根據技術方案10之發明，由於在塗布平台中，將基板之高度位置即基板保持高度設定為該塗布平台之平坦度之正值的2~4倍，可進一步提高塗布裝置之塗布精度。又，由於基板保持高度在如此之範圍內，故可一方面將氣體之消耗量設為最小限度，一方面進一步防止基板與平台接觸之危險。

根據技術方案11之發明，由於可在塗布平台中，將其上面之加工精度設為高精度者，且將基板保持高度維持於精密之值，故可進一步提高塗布裝置之塗布精度。

以下，基於圖式說明本發明之實施形態。圖1係本發明之第1實施形態之塗布裝置之平面概要圖。

該塗布裝置係對基板100之下面供給氣體，藉此在使基板100懸浮的狀態下，使基板100向一方向移動，從而將塗布液塗布於基板100之表面者。該塗布裝置具備將塗布液塗布於向一方向移動之基板100之表面之塗布噴嘴21，與相對於塗布噴嘴21配置於基板100之搬送方向之上游側、且檢測存在於基板100之表面異物之異物檢測機構22。再者，使用空氣作為該氣體。但亦可使用氮氣等之惰性氣體等空氣以外之氣體。

又，該塗布裝置具備形成有向其與基板100之間之區域噴出氣體之噴出口的一對懸浮平台14、15，與精密懸浮平台10，該精密懸浮平台10配置於該一對懸浮平台14、15之間，且形成有向其與基板100之間之區域噴出氣體之噴出口，及從其與基板100之間之區域排放氣體之排氣口。該精密懸浮平台10包含藉由異物檢測機構22檢測異物所使用之異物檢測平台12，與相較於異物檢測平台12而配置於基板100之搬送方向之下游側、且藉由塗布噴嘴21塗布塗布液所使用之塗布平台11。

於懸浮平台14、異物檢測平台12、塗布平台11及懸浮平台15之側方，配設有一對導軌32。且，於該等之導軌32上可滑動地配設有基板搬送夾具31。該等之基板搬送夾具31係藉由懸浮平台14、異物檢測平台12、塗布平台11及懸浮平台15之作用，保持下面為非接觸狀態之基板100之端緣，使基板100沿著其搬送路徑移動者。

圖2係顯示上述之塗布噴嘴21及異物檢測機構22，與搬送狀態下之基板100之關係之側視圖。此處，圖2(a)為異物檢測機構22未檢測基板100上之異物時之狀態之側視圖，圖2(b)係顯示異物檢測機構22檢測出基板100上之異物102時之狀態之側視圖。

在上述之圖1中，為便於說明，乃將塗布噴嘴21與異物檢測機構22以隔離的狀態下加以表現，然而異物檢測機構22具有附設於塗布噴嘴21之側面之構成。即，異物檢測機構22包含附設於塗布噴嘴21之支架23；以配設於支架23並以軸24為中心可搖動之異物檢測金屬板25；及檢測該異物檢測金屬板25之搖動之感測器26。

異物檢測金屬板25具有橫跨與基板100之搬送方向正交之方向之全域的長度。如圖2(a)所示，該異物檢測金屬板25在通常之塗布液101之塗布狀態下係朝向垂直方向。且，當該異物檢測金屬板25與基板100上之異物102抵接時，從圖2(a)所示之狀態搖動至圖2(b)所示之狀態。該異物檢測金屬板25之搖動動作係藉由感測器26予以檢測。

且，使來自感測器26之信號發送至裝置之控制部，從而停止基板100之搬送。藉此，可防止塗布噴嘴21與異物102衝突、塗布噴嘴損傷，或塗布噴嘴之位置產生誤差，使得其後之塗布作業無法進行之問題發生。

圖3係說明懸浮平台14、異物檢測平台12、塗布平台11及懸浮平台15之構成之圖。此處，圖3(a)係懸浮平台14、異物檢測平台12、塗布平台11及懸浮平台15之平面圖，圖3(b)係將懸浮平台14、異物檢測平台12、塗布平台11及懸浮平台15與塗布噴嘴21及基板100一起顯示之側視圖。又，圖3(c)係顯示圖3(a)之變形例之平面圖。

如圖3(a)所示，於一對懸浮平台14、15上形成有向其與基板100之間之區域噴出氣體之噴出口1。又，於異物檢測平台12與塗布平台11上，形成有向其與基板100之間之區域噴出氣體之噴出口1，與從其與基板100之間之區域排放氣體之排氣口2。再者，異物檢測平台12之排氣口2及噴出口1之間距，設定為大於塗布平台11之排氣口2及噴出口1之間距。

如後所述，基板100之懸浮位置之精度必須為，異物檢測平台12較一對懸浮平台14、15更高精度，且必須為，塗布平台11較異物檢測平台12更高精度。因此，各平台表面之加工精度亦是異物檢測平台12較一對懸浮平台14、15更高精度，且，塗布平台11較異物檢測平台12更高精度。塗布平台11係以使該塗布平台11之上面之大致全域之平坦度為相對於基準面±10 μm以內(更佳為±4~±8 μm)的方式，最高精度地進行加工，其次，高精度地加工異物檢測平台12(平坦度為±10~±20 μm)。再者，懸浮平台14、15之加工精度係平坦度為±50~100 μm左右即可，無需要求構成精密懸浮平台10之塗布平台11及異物檢測平台12般之精度。且，根據如此之各平台之表面之加工精度，亦設定所保持之基板之懸浮高度(基板保持高度)，該等之懸浮高度係藉由控制後述之氣體供給機構等而維持於特定之範圍。各平台之基板保持高度較佳為設定成各平台之上面的平坦度之正數值(正側之數值)的2~4倍。即，若平台之基板保持高度小於該範圍之值，則基板與平台接觸之危險性增高。又，反之，若將基板保持於大於該範圍之值之較高之位置，則會使氣體之消耗量增加至超過必要程度。再者，各平台之保持基板時之懸浮高度，例如若為塗布平台11，則設定、維持於16~32 μm左右之範圍內，若為異物檢測平台12，則設定、維持於30~60 μm左右之範圍內，若為懸浮平台14、15，則設定、維持於150~300 μm左右之範圍內。

再者，異物檢測平台12其基板100之搬送方向之長度Y(圖3之左右方向之長度)係以大於圖2所示之利用塗布噴嘴21之塗布液101之塗布位置，與利用異物檢測機構22之異物檢測金屬板25之異物之檢測位置的基板100之搬送方向上之距離X的方式進行設定。

圖3(c)顯示圖3(a)所示之實施形態之變形例。在圖3(c)所示之實施形態中，將圖3(a)所示之異物檢測平台12及塗布平台11之表面部分設為通用化之單一精密懸浮平台16。然而，後述之第1、第2排氣機構及第1、第2氣體供給機構與圖3(a)所示之實施形態相同。即，圖3(c)所示之實施形態與圖3(a)所示之實施形態僅其表面部分不同，且圖3(c)所示之精密懸浮平台16係包含圖3(a)所示之異物檢測平台12及塗布平台11者。因此，精密懸浮平台16之表面之加工精度較一對懸浮平台14、15更高精度，且，該等之區域中相當於塗布平台11之區域較相當於異物檢測平台12之區域更高精度。

圖4係顯示對異物檢測平台12及塗布平台11之氣體之排放及供給機構之概要圖。

塗布平台11之各排氣口2係經由流量調整閥48b、流量計44b、壓力計49b而與吹風機41連接。基於流量計44b及壓力計49b之檢測值，控制流量調整閥48b，藉此可將來自塗布平台11之排氣口2之排氣量控制於特定之值。又，塗布平台11之各噴出口1係經由壓力調節器46a、流量調整閥48a、流量計44a、壓力計49a，而與壓縮空氣之供給源47連接。基於流量計44a及壓力計49a之檢測值，控制流量調整閥48a及壓力調節器46a，藉此可將來自塗布平台11之噴出口1之氣體之噴出量及噴出壓力控制於特定之值。

同樣地，異物檢測平台12之各排氣口2係經由流量調整閥48d、流量計44d、壓力計49d而與吹風機42連接。基於流量計44d及壓力計49d之檢測值，控制流量調整閥48d，藉此可將來自異物檢測平台12之排氣口2之排氣量控制於特定之值。又，異物檢測平台12之各噴出口1係經由壓力調節器46c、流量調整閥48c、流量計44c、壓力計49c，而與壓縮空氣之供給源47連接。基於流量計44c及壓力計49c之檢測值，控制流量調整閥48c及壓力調節器46c，藉此可將來自異物檢測平台12之噴出口1之氣體之噴出量及噴出壓力控制於特定之值。

用於從形成於異物檢測平台12之排氣口2進行排氣之流量調整閥48d、流量計44d、壓力計49d、吹風機42構成本發明之第1排氣機構，而用於從形成於異物檢測平台12之噴出口1噴出氣體之壓力調節器46c、流量調整閥48c、流量計44c、壓力計49c、壓縮空氣之供給源47構成本發明之第1氣體供給機構。同樣地，用於從形成於塗布平台11之排氣口2進行排氣之流量調整閥48b、流量計44b、壓力計49b、吹風機41構成本發明之第2排氣機構，而用於從形成於塗布平台11之噴出口1噴出氣體之壓力調節器46a、流量調整閥48a、流量計44a、壓力計49a、壓縮空氣之供給源47構成本發明之第2氣體供給機構。

再者，一對懸浮平台14、15之各噴出口1雖省略圖式，其係經由與上述之壓力調節器46a、46c、流量調整閥48a、48c、流量計44a、44c、壓力計49a、49c同樣之構成，而與壓縮空氣之供給源47連接。

在塗布平台11中將塗布液塗布於基板100時，為正確地維持塗布噴嘴21之下端部與基板100之表面之距離，必須高精度地維持基板100之下面與塗布平台11之表面之距離。又，在異物檢測平台12中，為正確地檢測異物，必須某種程度正確地維持基板100之下面與異物檢測平台12之表面之距離，但由於在一對懸浮平台14、15中，僅需使基板100懸浮並搬送即可，故基板100之下面與懸浮平台14、15之表面之距離若干粗略亦無問題。

因此，如上所示，各平台表面之加工精度為，異物檢測平台12較一對懸浮平台14、15更高精度，且，塗布平台11較異物檢測平台12更高精度。又，相對於一對懸浮平台14、15只形成有向其與基板100之間之區域噴出氣體之噴出口1，於異物檢測平台12與塗布平台11上，形成有向其與基板100之間之區域噴出氣體之噴出口1，與從其與基板100之間之區域排放氣體之排氣口2，從而控制氣體之噴出量與排氣量，藉此精密地控制基板100與異物檢測平台12及塗布平台11之距離。再者，為在塗布平台11中，更精密地控制基板100與塗布平台11之距離，如上所述，以小於異物檢測平台12之排氣口2及噴出口1之間距之間距，形成排氣口2及噴出口1，且在異物檢測平台12與塗布平台11中，採用個別之排氣機構及氣體供給機構。

在具有如上所述之構成之塗布裝置中，將塗布液塗布於基板100時，從懸浮平台14、異物檢測平台12、塗布平台11及懸浮平台15之噴出口1噴出氣體，且從異物檢測平台其12及塗布平台11之排氣口2排放氣體，藉此使基板100懸浮。且，在該狀態下，藉由基板搬送夾具31保持基板100之端緣，使基板100沿著懸浮平台14、異物檢測平台12、塗布平台11及懸浮平台15移動。

此時之基板100之高度位置係藉由未圖示之感測器予以常時檢測。且，在懸浮平台14及懸浮平台15中，基於基板100之高度位置，控制從噴出口1噴出之氣體之噴出量及噴出壓力。又，在異物檢測平台12及塗布平台11中，控制從噴出口噴出之氣體之噴出量及噴出壓力，且控制從排氣口2排放之氣體之排放量。

如圖3(b)所示，基板100通過懸浮平台14上時，基板100之下面與懸浮平台14之表面之距離D維持於特定之高度。又，基板100通過異物檢測平台12上時，為正確地檢測基板100上之異物，使基板100之下面與異物檢測平台12之表面之距離D變更為低於懸浮平台14之位置，且更高精度地予以維持。

此處，如上所述，異物檢測平台12之基板100之搬送方向之長度Y係以大於利用塗布噴嘴21之塗布液101之塗布位置、與異物檢測機構22之利用異物檢測金屬板25之異物之檢測位置的距離X的方式設定。因此，可有效地防止基板100與異物檢測機構22之衝突。再者，基板100從懸浮平台14移動至異物檢測平台12時，如為變更上述之距離D而必須保有特定之距離之情形，較佳為將異物檢測平台12之基板100之搬送方向之長度Y設為對利用塗布噴嘴21之塗布液101之塗布位置、與異物檢測機構22之利用異物檢測金屬板25之異物之檢測位置的距離X，加上該高度之變更所需之距離之長度。

接著搬送基板100，使基板100從異物檢測平台12移動至塗布平台11時，基板100之下面與塗布平台11之表面之距離D變更至更低之位置，從而更高精度地予以維持。

此時，在該塗布裝置中，作為排氣機構，使用用於從形成於異物檢測平台12之排氣口2進行排氣之第1排氣機構，與用於從形成於塗布平台11之排氣口2進行排氣之第2排氣機構的個別排氣機構，且作為氣體供給機構，使用用於從形成於異物檢測平台12之噴出口1噴出氣體之第1氣體供給機構，與用於從形成於塗布平台11之噴出口1噴出氣體之第2氣體供給機構的個別氣體供給機構。因此，可正確地控制基板100之高度位置，從而正確地實行塗布液之塗布與異物之檢測。

再者，若搬送基板100並將完成塗布液101之塗布之基板100從塗布平台11移動至懸浮平台15，則基板100之下面與懸浮平台15之表面之距離D變更至與懸浮平台14相同程度。

其次，說明本發明之其他之實施形態。圖5係本發明之第2實施形態之塗布裝置之平面概要圖。又，圖6係說明懸浮平台14、異物檢測平台12、塗布平台11、振動防止平台13及懸浮平台15之構成。此處，圖6(a)係懸浮平台14、異物檢測平台12、塗布平台11、振動防止平台13及懸浮平台15平面圖，圖6(b)係將懸浮平台14、異物檢測平台12、塗布平台11、振動防止平台13及懸浮平台15與塗布噴嘴21及基板100一起顯示之側視圖。又，圖6(c)係顯示圖6(a)之變形例之平面圖。再者，圖7係顯示對異物檢測平台12、塗布平台11及振動防止平台13設置之氣體之排放及供給機構之概要圖。

該第2實施形態之塗布裝置相對於上述之第1實施形態之塗布裝置，具有如下構成：於較塗布平台11更往基板之搬送方向之下游側，即於塗布平台11與懸浮平台15之間，配置振動防止平台13。其他之構成與上述之第1實施形態相同。再者，對與上述之第1實施形態相同之構件，附註相同之符號，省略詳細之說明。

該第2實施形態之塗布裝置，其構成為於塗布平台11與懸浮平台15之間，配置有振動防止平台13。如圖6(a)所示，於振動防止平台13上，形成有向其與基板100之間之區域噴出氣體之噴出口1，與從其與基板100之間之區域排放氣體之排氣口2。再者，振動防止平台13之排氣口2及噴出口1之間距為與異物檢測平台12之排氣口2與噴出口1之間距相同之間距，且設定為大於塗布平台11之排氣口2及噴出口1之間距。又，該振動防止平台13之基板100之懸浮位置之精度只要與異物檢測平台12為相同程度即可。因此，該振動防止平台13之表面之加工精度亦與異物檢測平台12為相同程度。

如圖7所示，振動防止平台13之各排氣口2係經由流量調整閥48f、流量計44f、壓力計49f而與吹風機43連接。基於流量計44f及壓力計49f之檢測值，控制流量調整閥48f，藉此可將來自振動防止平台13之排氣口2之排氣量控制於特定之值。又，振動防止平台13之各噴出口1係經由壓力調節器46e、流量調整閥48e、流量計44e、壓力計49e，而與壓縮空氣之供給源47連接。基於流量計44e及壓力計49e之檢測值，控制流量調整閥48e及壓力調節器46e，藉此可將來自振動防止平台13之噴出口1之氣體的噴出量及噴出壓力控制於特定之值。

用於從形成於振動防止平台13之排氣口2進行排氣之流量調整閥48f、流量計44f、壓力計49f、吹風機43構成本發明之第3排氣機構，而用於從形成於振動防止平台13之噴出口1噴出氣體之壓力調節器46e、流量調整閥48e、流量計44e、壓力計49e、壓縮空氣之供給源47構成本發明之第3氣體供給機構。

圖6(c)顯示圖6(a)所示之實施形態之變形例。在圖6(c)所示之實施形態中，將圖6(a)所示之異物檢測平台12、塗布平台11及振動防止平台13之表面部分設為共通化之單一精密懸浮平台17。然而，上述之第1、第2、第3排氣機構及第1、第2、第3氣體供給機構與圖6(a)所示之實施形態相同。即，圖6(c)所示之實施形態與圖6(a)所示之實施形態僅其表面部分不同，且圖6(c)所示之精密懸浮平台17係包含圖6(a)所示之異物檢測平台12、塗布平台11及振動防止平台13者。因此，精密懸浮平台17之表面之加工精度較一對懸浮平台14、15更高精度，且，該等之區域中相當於塗布平台11之區域較相當於異物檢測平台12及振動防止平台13之區域更高精度。

上述之第1實施形態中，在懸浮平台15中，會發生以塗布平台11經塗布塗布液之基板100產生振動之情形。因此，在該第2實施形態中，以與異物檢測平台12相同程度之精度，將搬送基板100之振動防止平台13配置於塗布平台11與懸浮平台15之間。再者，在振動防止平台13中，將基板100之下面與振動防止平台13之表面之距離設為與異物檢測平台12相同即可。

在該第2實施形態之塗布裝置中，與第1實施形態之塗布裝置亦同樣地可藉由第1、第2、第3排氣機構及第1、第2、第3氣體供給機構之作用，正確地控制基板100之高度位置，從而正確地實行塗布液之塗布與異物之檢測

1．．．噴出口

2．．．排氣口

10．．．精密懸浮平台

11．．．塗布平台

12．．．異物檢測平台

13．．．振動防止平台

14．．．懸浮平台

15．．．懸浮平台

16．．．精密懸浮平台

17．．．精密懸浮平台

21．．．塗布噴嘴

22．．．異物檢測機構

31．．．基板搬送夾具

32．．．導軌

41．．．吹風機

42．．．吹風機

43．．．吹風機

47．．．壓縮空氣之供給源

100．．．基板

圖1係本發明之第1實施形態之塗布裝置之平面概要圖。

圖2(a)、(b)係顯示塗布噴嘴21及異物檢測機構22，與搬送狀態下之基板100之關係之側視圖。

圖3(a)~(c)係說明懸浮平台14、異物檢測平台12、塗布平台11及懸浮平台15之構成之圖。

圖4係顯示對異物檢測平台12及塗布平台11之氣體之排放及供給機構之概要圖。

圖5係本發明之第2實施形態之塗布裝置之平面概要圖。

圖6(a)~(c)係說明懸浮平台14、異物檢測平台12、塗布平台11、振動防止平台13及懸浮平台15之構成之圖。

圖7係顯示對異物檢測平台12、塗布平台11及振動防止平台13之氣體之排放及供給機構之概要圖。

1．．．噴出口

2．．．排氣口

10．．．精密懸浮平台

11．．．塗布平台

12．．．異物檢測平台

14．．．懸浮平台

15．．．懸浮平台

16．．．精密懸浮平台

21．．．塗布噴嘴

100．．．基板

Claims (10)

1. 一種塗布裝置，其係對基板之下面供給氣體，藉此在使基板懸浮的狀態下，使基板向一方向移動，從而將塗布液塗布於基板之表面者，其特徵為具備：塗布噴嘴，其對向一方向移動之基板之表面塗布塗布液；異物檢測機構，其相對於上述塗布噴嘴而配置於基板之搬送方向之上游側，並且檢測存在於基板之表面之異物；一對懸浮平台，其形成有向其與基板之間之區域噴出氣體之噴出口；精密懸浮平台，其配置於上述一對懸浮平台之間，且形成有向其與基板之間之區域噴出氣體之噴出口，與從其與基板之間之區域排放氣體之排氣口；第1排氣機構，其用於從上述精密懸浮平台之位於基板之搬送方向之上游側的排氣口排放氣體；及第2排氣機構，其用於從上述精密懸浮平台之相對於藉由上述第1排氣機構進行排氣之排氣口而位於上述基板之搬送方向之下游側之排氣口排放氣體；且上述精密懸浮平台具備用以藉由上述異物檢測機構檢測異物之異物檢測平台，與相較於上述異物檢測平台更配置於基板之搬送方向之下游側，用以利用上述塗布噴嘴塗布塗布液之塗布平台；且上述第1排氣機構係從形成於上述異物檢測平台之排 氣口進行排氣，並且上述第2排氣機構係從形成於上述塗布平台之排氣口進行排氣；藉由控制從上述第1排氣機構及上述第2排氣機構之排氣，而使在上述塗布平台的基板的高度低於在上述異物檢測平台的基板的高度。
2. 如請求項1之塗布裝置，其中上述異物檢測平台係其基板之搬送方向之長度，大於利用上述塗布噴嘴塗布塗布液之塗布位置與利用上述異物檢測機構檢測異物之檢測位置間的基板之搬送方向之距離。
3. 如請求項2之塗布裝置，其具備：用於從形成於上述異物檢測平台之噴出口噴出氣體之第1氣體供給機構，與用於從形成於上述塗布平台之噴出口噴出氣體之第2氣體供給機構。
4. 如請求項3之塗布裝置，其中上述異物檢測平台之上述排氣口及上述噴出口之間距，大於上述塗布平台之上述排氣口及上述噴出口之間距。
5. 如請求項1之塗布裝置，其中上述精密懸浮平台進一步具備相較於上述塗布平台更配置於基板之搬送方向之下游側之振動防止平台，並且具備從形成於上述振動防止平台之排氣口進行排氣之第3排氣機構。
6. 如請求項5之塗布裝置，其進一步具備用於從形成於上述振動防止平台之噴出口噴出氣體之第3氣體供給機 構。
7. 如請求項6之塗布裝置，其中上述振動防止平台之上述排氣口及上述噴出口之間距，大於上述塗布平台之上述排氣口及上述噴出口之間距。
8. 如請求項1之塗布裝置，其中上述塗布平台之上面之平坦度，高於上述異物檢測平台及上述懸浮平台之上面之平坦度。
9. 如請求項8之塗布裝置，其中上述塗布平台之基板保持高度為該塗布平台之平坦度之正值的2至4倍。
10. 如請求項9之塗布裝置，其中上述塗布平台之上面之平坦度為±4至±8μm，且基板保持高度為16至32μm。