TWI442867B - 電子裝置殼體 - Google Patents

Description

電子裝置殼體

本發明涉及一種電子裝置殼體，尤其涉及一種採用焊接方式形成之電子裝置殼體。

請參閱圖1及圖2，一種電子裝置殼體10，其包括底殼11及頂蓋12。頂蓋12之邊緣通過焊接與底殼11連接在一起。焊接過程中，頂蓋12及底殼11通過定位夾具(圖未示)固定在一起，然後再放入焊接設備(圖未示)進行焊接。

然，在使用定位夾具裝夾頂蓋12及底殼11，由於底殼11與頂蓋12焊接部位平滑相抵，底殼11易失去穩定而偏離焊接位置，從而導致底殼11及頂蓋12之間產生錯位，影響焊接後之電子裝置殼體之外觀。另，由於底殼11與頂蓋12僅於邊緣部位進行焊接連接，底殼11與頂蓋12之間之連接強度亦較低。

鑒於以上內容，有必要提供一種在裝夾時不會失去穩定且焊接後連接強度較大之電子裝置殼體。

一種電子裝置殼體，其包括第一殼體及第二殼體，第一殼體之邊緣形成有焊接部，第二殼體之邊緣開設有與焊接部適配之容納槽，焊接部焊接於第二殼體之容納槽之內壁上，該容納槽之內壁上形成有與焊接部相焊接之第一焊接面及第二焊接面，該第一焊接 面與第二焊接面相互垂直。

當焊接上述電子裝置殼體時，第一殼體之焊接部可定位於第二殼體之容納槽，故使用定位夾具夾緊後，第一殼體不會失去穩定而相對第二殼體移動，可使焊接後之電子裝置殼體具有較佳之外觀。另，藉由在第二殼體上開設容納槽，亦可增大第一殼體與第二殼體之焊接面積，從而增大二者之間之連接強度。

30、50‧‧‧電子裝置殼體

31、51‧‧‧第一殼體

311、511‧‧‧焊接部

312‧‧‧底板

313‧‧‧側壁

32、52‧‧‧第二殼體

321、521‧‧‧容納槽

3211、5211‧‧‧第一焊接面

3212、5212‧‧‧第二焊接面

圖1係一種電子裝置殼體之立體示意圖。

圖2係圖1所示電子裝置殼體焊接前沿II-II線之部分剖面示意圖。

圖3係本發明第一實施方式之電子裝置殼體之立體分解圖。

圖4係圖3所示電子裝置殼體焊接後沿IV-IV線之部分剖面示意圖。

圖5係圖4所示電子裝置殼體焊接前之分解示意圖。

圖6係本發明第二實施方式之電子裝置殼體焊接後之部分剖面示意圖。

圖7係圖6所示電子裝置殼體焊接前之分解示意圖。

下面將結合附圖及實施方式對本發明之電子裝置殼體作進一步詳細說明。

請參閱圖3至圖5，本發明第一實施方式之電子裝置殼體30包括藉由焊接方式連接之第一殼體31及第二殼體32。本實施方式中，第 一殼體31為底殼，第二殼體32為頂蓋。第二殼體32中央開設有容納顯示幕(圖未示)之安裝孔。

第一殼體31之邊緣形成有焊接部311，且該焊接部311之橫截面為直條形。本實施方式中，第一殼體31包括矩形底板312及由底板邊緣延伸形成之側壁313，焊接部311形成於側壁313之頂端，且大致為矩形框狀。

第二殼體32之邊緣開設有與焊接部311配合之容納槽321。容納槽321之內壁上形成有與焊接部311相焊接之第一焊接面3211及第二焊接面3212。本實施方式中，第一焊接面3211及第二焊接面3212均為平面，且相互垂直。

焊接時，使用定位夾具(圖未示)將第一殼體31及第二殼體32固定在一起，然後將裝有第一殼體31及第二殼體32之定位夾具放入焊接設備(圖未示)進行焊接，由於第一殼體31之焊接部311定位於第二殼體32之容納槽321中，且與第一焊接面3211及第二焊接面3212相貼合，故第一殼體31不會失去穩定而相對第二殼體32移動，因此焊接設備能對第一殼體31及第二殼體32進行準確焊接，以使焊接後之電子裝置殼體30具有較佳之外觀。另，第二殼體32之容納槽321之內壁具有第一焊接面3211及第二焊接面3212兩個焊接面，有效增大了焊接面積，可使焊接後之電子裝置殼體30具有較好之連接強度。

可以理解，第一殼體31亦可為頂蓋，第二殼體32為與頂蓋焊接之底殼。焊接部311亦可為其他形狀，第二殼體32之容納槽321之形狀需根據焊接部之形狀開設。

請參閱圖6及圖7，本發明第二實施例之電子裝置殼體50與第一實施方式中之電子裝置殼體30具有相似之結構，其不同在於：焊接部511之橫截面為弧形，與焊接部511配合之容納槽521之內壁上之第一焊接面5211為平面，第二焊接面5212為弧面。由於第二焊接面5212為弧面，可使第一殼體51及第二殼體52之焊接面積進一步增大，可進一步提高電子裝置殼體50之連接強度。可以理解，第一焊接面5211亦可為弧面，以進一步提高二者之焊接面積。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

311‧‧‧焊接部

312‧‧‧底板

313‧‧‧側壁

32‧‧‧第二殼體

321‧‧‧容納槽

3211‧‧‧第一焊接面

3212‧‧‧第二焊接面

Claims (7)

1. 一種電子裝置殼體，其包括第一殼體及第二殼體，其改良在於：該第一殼體之邊緣形成有焊接部，該第二殼體之邊緣開設有與焊接部適配之容納槽，該焊接部焊接於第二殼體之容納槽之內壁上，該容納槽之內壁上形成有與焊接部相焊接之第一焊接面及第二焊接面，該第一焊接面與第二焊接面相互垂直。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該焊接部之橫截面為弧形。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該焊接部之橫截面為直條形。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該焊接部為矩形框狀。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該第一殼體為底殼，所述第二殼體為頂蓋。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該第一殼體為頂蓋，所述第二殼體為底殼。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該第二殼體上開設有容納顯示幕之安裝孔。