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TWI441067B - 透光觸控板結構及其製造方法 - Google Patents

透光觸控板結構及其製造方法 Download PDF

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TWI441067B TW100105614A TW100105614A TWI441067B TW I441067 B TWI441067 B TW I441067B TW 100105614 A TW100105614 A TW 100105614A TW 100105614 A TW100105614 A TW 100105614A TW I441067 B TWI441067 B TW I441067B
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Description

透光觸控板結構及其製造方法
本發明是有關於一種透光觸控板，尤指一種可簡化結構且降低製造成本，並可增加可視區域與提升使用良率之透光觸控板結構及其製造方法。
現今觸控面板依其感應原理的不同，主要區分為電阻式、電容式、音波式以及光學式等四種，其中電容式觸控面板結構具防塵、防火以及高解析度等特性，因而廣泛地被採用，該電容式觸控面板作用原理，主要是依據電容量變化來確認接觸點位置，利用觸控物(如手指等導體)的接近對感應導體間產生電容性的電性變化，而確定接觸點的座標。
市面上有多種有使用到玻璃基板的電容式觸控板，其一係採用單片雙面結構，與另一係採用單片單面結構，而其單片雙面結構主要具有兩維感應導體，請參閱第1a、1b圖所示，係為一習知玻璃基板電容式觸控板技術之剖視示意圖及平面示意圖，所述觸控板10主要具有一玻璃基板11，該玻璃基板11上側及下側分別鍍設有複數第一導體111與複數第二導體112，且該上側與下側分別覆蓋有一保護層12，且該玻璃基板11與兩側的保護層12間分別具有一接合層13接合所述玻璃基板11及兩側的保護層12，而該玻璃基板11具有表面可進行低電阻處理的優點，並可利用透光之導電體為導線14，再經由其導線14將該等第一導體111與第二導體112電性連接至側邊的排線15，進而增加其觸控板10的可視區域；但將其第一導體111與第二導體112分別鍍設於所述玻璃基板11的雙面時，需要使用微刻顯影(黃光)製程才能完成較為精準的對位，因此其製造成本相對提高。
而另一單片單面結構同樣具有兩維感應導體，請參閱第1c圖所示，係為另一習知玻璃基板電容式觸控板技術之剖視示意圖，所述觸控板10主要具有該玻璃基板11，該玻璃基板11上側同時鍍設有所述複數第一導體111及複數第二導體112，並將其第一導體111及第二導體112重複之接點以一絕緣層16隔開，且由導線17連接其相鄰的複數第二導體112，再於其上側覆蓋有該保護層12，且該玻璃基板11與一側之保護層12間具有該接合層13接合所述玻璃基板11及保護層12，進而增加其觸控板10的可視區域；但將其複數第一導體111與複數第二導體112分別鍍設於所述玻璃基板11的雙面時，同樣需要使用微刻顯影(黃光)製程才能完成較為精準的對位，因此其製造成本相對提高。
又如第2a至2d圖所示，係為再一習知技術之剖視示意圖與平面示意圖，該觸控板20主要具有至少兩PET基板21，並於各PET基板21上鍍設有複數第一導體211與複數第二導體212，其第一導體211或第二導體212係可鍍設於所述PET基板之上側或下側，再以光學膠22將各層PET基板21堆疊黏著，並與至少一保護層23堆疊黏著，但使用PET基板21則必須使用銀膠或鉬鋁鉬導線或其他非透光低電阻導體為將第一導體211與第二導體211之導線24、25拉至另外一邊以連結排線26，而銀膠等材料為非透光材質，因此其連接第一導體211之導線24將會影響觸控板20的可視區域，且使用越多層PET基板21的結構在製程上就越複雜且成本越高，並會影響其觸控板20之良率與透光率。
根據上述可知，習知技術分別具有下列的缺點：
1.　需使用微刻顯影(黃光)製程；
2.　製造成本高；
3.　影響觸控板的可視區域；
4.　組裝步驟繁瑣且耗費材料成本。
是以，要如何解決上述習用技術之問題與缺失，即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
爰此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的在提供一種可簡化結構且可降低製造成本之透光觸控板結構及其製造方法。
本發明之另一目的係提供一種可增加可視區域與提升使用良率之透光觸控板結構及其製造方法。
為達上述目的，本發明係提出一種透光觸控板結構，所述透光觸控板包括有一第一透光基板、一第二透光基板及一接合層，該第一透光基板具有一第一表面，該第一表面上設置有複數第一感應導體，所述第二透光基板係相對設置於第一透光基板一側，且該第一透光基板之表面電阻低於該第二透光基板之表面電阻，又該第二透光基板具有一第二表面，該第二表面上設置有複數第二感應導體，且該第二表面係接合所述第一表面，並於該第一透光基板與第二透光基板間設置有所述接合層，該接合層分別接合於第一表面及第二表面，以形成具有兩維度感應導體之透光觸控板，且其第一透光基板與第二透光基板係分別使用玻璃基板與PET基板，以有效解決需使用微刻顯影(黃光)製程之高成本或非透光導線影響可視區域之問題，可直接以蝕刻製程加工完成，並藉此達到簡化結構且降低製造成本，並達到增加可視區域與提升良率之功效。
為達到上述目的本發明係提出一種透光觸控板結構之製造方法，其包含：於一第一透光基板之表面上披覆有複數第一感應導體，並使所述第一感應導體沿一第一方向電性連接形成複數第一導體組，再於一第二透光基板上披覆有複數第二感應導體，並使所述第二感應導體沿一第二方向電性連接形成複數第二導體組，其中該第一透光基板之表面電阻低於該第二透光基板之表面電阻，並使該第一透光基板與第二透光基板間透過一接合層接合，令該等複數第一感應導體及該等複數第二感應導體彼此結構上貼合且電性隔離，並藉由其第一透光基板與第二透光基板係分別使用玻璃基板與PET基板，以有效解決需使用微刻顯影(黃光)製程之高成本或非透光導線影響可視區域之問題，可直接以蝕刻製程加工完成，並藉此達到簡化結構且降低製造成本，並達到增加可視區域與提升良率之功效；故，本發明具有下列優點：1.簡化結構；2.便於加工；3.降低製造成本；4.增加可視區域；5.提升良率。
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第3圖及第4圖所示，係為本發明較佳實施例之實施示意圖，本發明之透光觸控板30包括有一第一透光基板40、一第二透光基板50及一接合層60，該第一透光基板40係為玻璃基板或PMMA基板，且該第一透光基板40一側具有一第一表面41，該第一表面41上披覆有複數第一感應導體411，該等第一感應導體411間沿一第一方向(水平方向)相互電性連接並形成複數第一導體組412，各第一導體組412至少一端分別連接有一第一導線413，且該第一導線413係為可透光導線； 所述第二透光基板50係為PET基板，且該第二透光基板50之一第二表面51係相對設置於所述第一透光基板40的第一表面41之一側，而該第一表面41之表面電阻低於該第二表面51之表面電阻，該第二表面51上設置有複數第二感應導體511，該等第二感應導體511間沿一第二方向(垂直方向)相互電性連接並形成複數第二導體組512，該等第二導體組512與第一導體組412相互交錯且垂直，且各第二導體組512至少一端分別連接有一第二導線513，並該第二導線513係為非透光導線；所述接合層60係為絕緣透光膠，係設置於所述第一透光基板40及第二透光基板50間，且該接合層60兩側分別接合於所述第一表面41及第二表面51，並使第一感應導體411與第二感應導體511隔著該接合層60而相互貼合，且使其第一透光基板40與第二透光基板50相互黏著接合，而其第一導線413與第二導線513同樣由該接合層60隔開並分別電性連接至一排線70，並由排線70連接至一控制器(圖中未表示)。
於本實施例中，所述第一透光基板40於該第一表面41上所設置之複數第一感應導體411間相互電性連接所形成之第一導體組412係為X軸導體，且其第一導體組412之一端連接有所述第一導線413，因該第一透光基板40係使用經由低電阻之處理之玻璃基板或PMMA基板，則該第一導線413得以免於使用銀膠或其他低電阻導體，並因此可完成具有一維感應導 體，且由於只製作一維感應導體於玻璃材質上，其精準度要求較低，可直接以較低成本之蝕刻製程加工，而無須使用微刻顯影(黃光)製程才能完成。
又，所述第二透光基板50於第二表面51上所設置之複數第二感應導體511間相互電性連接所形成之第二導體組512係為Y軸導體，且其第二導體組512一端連接有所述第二導線513，並完成具有第二維感應導體，藉此形成具有兩維度感應導體之透光觸控板30，又其第一導線413係為透光導線，第二導線513係為非透光導線，但由於排線70係設置於第二導線513之鄰近邊，進而可縮短第二導線513使用之長度，而其搭配的第一導線413係應用透光導線，因此其第一導線413電性連接至排線的區域並不影響其可視區域，故可增加其透光觸控板30可視區域的面積，並因第二透光基板50通常是使用PET基板等較易加工之材質，其可直接以蝕刻製程加工而達到所需的精度，可有效解決玻璃材質製作二維感應導體需使用微刻顯影(黃光)製程之成本問題，並藉此達到簡化結構且降低製造成本之功效。
請同時參閱前述附圖與第5圖所示，所述第5圖係為本發明透光觸控板30之製造方法流程圖，上述的結構係經由下列步驟完成，所述製造方法包括：步驟1(sp1)：提供一第一透光基板，使該第一透光基板之一表面上披覆有複數第一感應導體； 步驟2(sp2)：將複數第一感應導體沿一第一方向電性連接形成複數第一導體組，且各第一導體組與一第一導線電性連接；步驟3(sp3)：提供一第二透光基板，使該第二透光基板之一表面上披覆有複數第二感應導體，且其第一透光基板之表面電阻低於該第二透光基板之表面電阻；步驟4(sp4)：將複數第二感應導體沿一第二方向電性連接形成複數第二導體組，並將該等第二導體組與第一導體組相互交錯且垂直，且各第二導體組與一第二導線電性連接；步驟5(sp5)：提供一接合層，接合所述第一透光基板與第二透光基板，使該等複數第一感應導體及該等複數第二感應導體彼此結構上貼合且電性隔離；及步驟6(sp6)：將其第一導線與第二導線相對於第一導體組與第二導體組另一端同時電性連接至一控制器。
其中首先提供所述第一透光基板40，使該第一透光基板40之一表面上披覆有所述複數第一感應導體411，並使所述第一感應導體411沿一第一方向(水平方向)電性連接形成所述複數第一導體組412，且各第一導體組412與該第一導線413電性連接；另提供所述第二透光基板50，而其第一透光基板40之表面電阻低於該第二透光基板50之表面電阻，並使該第二透光基板50之一表面上披覆有所述複數第二感應導體511，再將所述第二感應導體511沿一第二方向(垂直方向)電性連接形成所述複數第二導體組512，並將該等第二導體組512與第一導體組412相互交錯且垂直，且各第二導體組512與該第二導線513電性連接；又提供一接合層60，接合所述第一透光基板40與第二透光基板50，使該等複數第一感應導體411及該等複數第二感應導體511彼此結構上貼合且電性隔離；以及將其第一導線413與第二導線513相對於第一導體組412與第二導體組512另一端同時電性連接側邊之一排線70，再由所述排線70電性連接至一控制器(圖中未表示)；藉此形成具有兩維度感應導體之透光觸控板30，並藉由其第一導線413與第二導線513分別為透光與不透光之應用，以增加其透光觸控板30可視區域的面積，並可直接以蝕刻製程加工而達到所需的精度，有效解決玻璃材質製作二維感應導體需使用微刻顯影(黃光)製程之成本問題，並藉此達到簡化結構且降低製造成本之功效。
按，以上所述，僅為本發明的較佳具體實施例，惟本發明的特徵並不侷限於此，任何熟悉該項技藝者在本發明領域內，可輕易思及的變化或修飾，皆應涵蓋在以下本發明的申請專利範圍中。
30．．．透光觸控板
40．．．第一透光基板
41．．．第一表面
411．．．第一感應導體
412．．．第一導體組
413．．．第一導線
50．．．第二透光基板
51．．．第二表面
511．．．第二感應導體
512．．．第二導體組
513．．．第二導線
60．．．接合層
70．．．排線
第1a圖為習知觸控板之剖視分解示意圖一；
第1b圖為習知觸控板之平面示意圖；
第1c圖為習知觸控板之剖視分解示意圖二；
第2a圖為再一習知觸控板之剖視分解示意圖一；
第2b圖為再一習知觸控板之剖視分解示意圖二；
第2c圖為再一習知觸控板之剖視分解示意圖三；
第2d圖為再一習知觸控板之平面示意圖；
第3圖為本發明透光觸控板結構之剖視分解示意圖；
第4圖為本發明透光觸控板結構之平面示意圖；
第5圖為本發明透光觸控板製造方法之流程示意圖。
30．．．透光觸控板
40．．．第一透光基板
41．．．第一表面
411．．．第一感應導體
50．．．第二透光基板
51．．．第二表面
511．．．第二感應導體
60．．．接合層

Claims (12)

  1. 一種透光觸控板結構，係包括：一第一透光基板，其係為一玻璃基板或一PMMA基板，具有一第一表面，該第一表面上設置有複數第一感應導體；一第二透光基板，其係為一PET基板，具有對應該第一表面之一第二表面，該第二表面上設置有複數第二感應導體，且該第一透光基板之表面電阻低於該第二透光基板之表面電阻；及一接合層，係設置於所述第一透光基板及第二透光基板間，分別與該第一表面及該第二表面接合，並使該等複數第一感應導體及該等複數第二感應導體彼此電性隔離；其中該第一透光基板設置於該第二透光基板的頂部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之透光觸控板結構，其中所述複數第一感應導體沿一第一方向相互電性連接並形成複數第一導體組，且其中所述複數第二感應導體沿一第二方向相互電性連接並形成複數第二導體組。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之透光觸控板結構，其中所述各第一導體組至少一端分別連接有一第一導線，且所述各第二導體組至少一端分別連接有一第二導線。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之透光觸控板結構，其中所述第一導線係為可透光導線。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之透光觸控板結構，其中所述第 二導線係為非透光導線。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之透光觸控板結構，其中所述各第一導線與第二導線相對於該等第一導體組與第二導體組另一端同時電性連接至一控制器。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之透光觸控板結構，其中所述接合層為絕緣透光膠。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之透光觸控板結構，其中所述第一導體組與第二導體組相互交錯且垂直。
  9. 一種透光觸控板之製造方法，其包含：提供一第一透光基板，其係為一玻璃基板或一PMMA基板，使該第一透光基板之一表面上披覆有複數第一感應導體；提供一第二透光基板，其係為一PET基板，第一透光基板之表面電阻低於該第二透光基板之表面電阻，並使該第二透光基板之一表面上披覆有複數第二感應導體，前述第一透光基板設置於該第二透光基板的頂部；及提供一接合層，接合所述第一透光基板與第二透光基板，使該等複數第一感應導體及該等複數第二感應導體彼此結構上貼合且電性隔離。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之透光觸控板之製造方法，其中所述複數第一感應導體沿一第一方向電性連接形成複數第一導體組，且該等第一導體組與一第一導線電性連接。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之透光觸控板之製造方法，其中 所述複數第二感應導體沿一第二方向電性連接形成複數第二導體組，並將該等第二導體組與第一導體組相互交錯且垂直，且該等第二導體組與一第二導線電性連接。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之透光觸控板之製造方法，其步驟更包括將該等第一導線與第二導線相對於該等第一導體組與第二導體組另一端同時電性連接至一控制器。
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