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TWI440911B - 具有金屬線為主無線射頻識別天線光纖連接器組件 - Google Patents

具有金屬線為主無線射頻識別天線光纖連接器組件 Download PDF

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TWI440911B
TWI440911B TW098132644A TW98132644A TWI440911B TW I440911 B TWI440911 B TW I440911B TW 098132644 A TW098132644 A TW 098132644A TW 98132644 A TW98132644 A TW 98132644A TW I440911 B TWI440911 B TW I440911B
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TW
Taiwan
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fiber optic
wire
connector
rfid tag
rfid
Prior art date
Application number
TW098132644A
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English (en)
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TW201031955A (en
Inventor
Aravind Chamarti
Johannes Ian Greveline
Ashley Wesley Jones
James Scott Sutherland
Matthew Scott Whiting
Original Assignee
Corning Cable Sys Llc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Corning Cable Sys Llc filed Critical Corning Cable Sys Llc
Publication of TW201031955A publication Critical patent/TW201031955A/zh
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Publication of TWI440911B publication Critical patent/TWI440911B/zh

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    • G02B6/3873—Connectors using guide surfaces for aligning ferrule ends, e.g. tubes, sleeves, V-grooves, rods, pins, balls
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Description

具有金屬線為主無線射頻識別天線光纖連接器組件
本發明係關於使用於通訊系統中無線射頻標示(RFID)系統，以及特別是關於具有無線電為主RFID天線之光纖連接器組件。
典型的電訊數據中心包含大量光纜和電纜接頭用來接合各式各樣的網路儀器。網路儀器的例子包括電動(主動)單元，像伺服器，轉換器，選路器；和無動力(被動)單元，像扇出盒和插線板。網路儀器通常安裝在機櫃內的標準(例器讓光纜或電纜跳接線可以實際上連接到此儀器。這些跳器讓光纜或電纜跳接線可以實際上連接到此儀器。這些跳接線通常配送到在相同機櫃或另一個機櫃中的其他網路儀器。
電訊數據中心管理的一個普遍問題是決定所有網路儀器之間所有光學和電學連結的最新配置。如果在安裝網路儀器上所有已連接跳接線(或"跳接電纜")連接器的實體位置都知道的話，那麼光學和電學纜連結的配置就可以完全決定。
關於跳接線的實際位置和連接狀態以及它們在數據中心機櫃中對應連接埠的資料通常是由手動記錄，並加到網 路管理軟體資料庫中。很不幸的，這個過程很耗勞力而且容易出錯。此外，對機櫃實際配置的任何改變都必須跟著對網路管理軟體資料庫做相對的改變，這就延遲了有關網路配置的最及時資料。此外，由於手動記錄和輸入配置資料的錯誤會隨著時間而累積降低了網路管理軟體資料庫的可靠性。
能夠快速且可靠地執行連接器-連接埠識別是特別重要的。因此，必須能夠自動且遠距地識別電訊機櫃中的各別接頭(也就是，連接器-連接埠接頭)。目前市售的自動化方案是利用銅導線的覆蓋，這會增加機櫃的成本和複雜度，然而卻只能提供有限的能力來執行連接器-連接埠識別。
雖然RFID系統已經在電訊系統中用來識別系統元件，然而在標準"4U"電訊機櫃(其中"U"是1.75英吋標準測量單位)中出現的其中一個困難是所牽涉到之接頭的密度和數目留下很少空間給RFID標籤。典型的現代4U數據中心機櫃含有多到144個連接埠，如果每個連接埠都至少有一個RFID標籤，那麼RFID標籤必須非常緊緻。此外，未來的數據中心機櫃可能包含甚至更大量的連接埠例如大約400個連接埠，如果每個連接埠包含三個RFID標籤的話，就轉化成在4U機櫃內有超過1200個標籤。這麼緊密的RFID標籤配置留下非常少的空間給RFID標籤天線讓它可以適當且有效地從來自射頻(RF)讀取器的RFID訊問信號獲得能量，並且確定在相當小體積內的所有標籤可以將連接器-連接埠資料傳遞給射頻讀取器。在一些情況中，可以作用於一種RFID應用的標準RFID標籤天線，無法適當地作用在其他應用中，例如電訊機櫃和 類似的通訊組件，在其中RFID標籤的密度會干擾RFID標籤和射頻讀取器之間的射頻傳遞。
本發明第一項是光纖連接器組件為至少一個RFID標籤提供增進的射頻天線性能。此組件包含光纖光學元件線纜，其含有終端，長度，和外表面，以及至少一條光纖。此組件也包含光纖連接器，可操作地連接到光纖光學元件線纜的末端。此組件進一步包含至少一條導線，要不是導電連接到至少一個RFID標籤就是配置成可以導電連接到至少一個RFID標籤。此至少一條導線沿著一部分的光纖光學元件線纜長度行進作為至少一個RFID標籤的至少一部分RFID天線。
本發明第二項是具有RFID能力的通訊組件。此通訊組件包含多個如上面描述的連接器組件，以及多個含有各別RFID標籤的連接器配接器，可操作地跟這多個連接器組件啣接，使RFID標籤各別導電連接到對應之連接器組件的各別導線上。此通訊組件也包含至少一個射頻讀取器，相對於導線配置以便可操作地透過各別的導線跟多個RFID標籤連通。
本發明的第三項是光纖連接器組件，為至少一個RFID標籤提供增進的射頻天線能力。此組件包含光纖光學元件線纜，其含有末端，長度，和外表面。此組件也包含光纖連接器，可操作地連接到光纖光學元件線纜的末端。此組件也包含連接器配接器，可操作地啣接光纖連接器，且包含至少一個RFID標籤。此組件進一步包含至少一條導線，沿著一部分光纖光學元件線纜長度行進，用來在連接器和連接器配 接器可操作地啣接時，導電連接到至少一個RFID標籤以便作為此至少一個RFID標籤的至少一部分RFID天線。
本發明的第四項是至少一個含有積體電路晶片之RFID標籤，提供增進射頻天線能力的方法。此方法包括提供具有長度的已連接光纖光學元件線纜和連接器，且從連接器開始沿著光纖光學元件線纜長度的外部配置至少一條導線。此方法也包括將此至少一條導線導電連接到RFID標籤的積體電路晶片以便作為此至少一個RFID標籤的至少一部分RFID天線。
人們瞭解先前一般說明及下列詳細說明只作為範例性及說明性，以及預期提供概要或架構以瞭解申請專利範圍界定出本發明原理及特性。所包含附圖將更進一步提供了解本發明以及在此加入以及構成說明書之一部分。
10‧‧‧連接器組件
11‧‧‧連接器
12‧‧‧插座端
14‧‧‧後端
30‧‧‧套筒
32‧‧‧後端
40‧‧‧凸緣
50‧‧‧外殼
51‧‧‧雙叉
52‧‧‧外殼本體
54‧‧‧開口端部
57‧‧‧平坦底部
58‧‧‧後外殼部分
60‧‧‧分叉
62‧‧‧側邊
63‧‧‧頂端
64‧‧‧通道
65‧‧‧孔徑
67‧‧‧邊緣
70‧‧‧前端
76‧‧‧缺口
80‧‧‧晶片元件
82‧‧‧突出構造
84‧‧‧閂扣
100‧‧‧後凸緣
102‧‧‧前端
104‧‧‧後端
106‧‧‧內部
108‧‧‧頂表面
110‧‧‧觸發元件
120‧‧‧引出罩
122‧‧‧前端
124‧‧‧後端
130‧‧‧中心通道
150,151‧‧‧光纖光學元件線纜
150E‧‧‧末端
156‧‧‧光纖
158‧‧‧保護套
159‧‧‧外表面
162‧‧‧凹槽
174‧‧‧凹槽
178‧‧‧隆起部分
200‧‧‧RFID標籤
210‧‧‧平面基板
212‧‧‧上表面
213‧‧‧前端
214‧‧‧後端
216‧‧‧積體電路晶片
220‧‧‧天線
224‧‧‧分叉
230‧‧‧電氣接點
231‧‧‧導線
232‧‧‧凸出物
240‧‧‧天線區段
246‧‧‧導線
260‧‧‧固定元件
262‧‧‧凹槽
300‧‧‧連接器配接器
302‧‧‧外殼
304‧‧‧前端
305‧‧‧後端
306‧‧‧側邊
310‧‧‧連接埠
316‧‧‧積體電路晶片
318,318A,318B‧‧‧凸緣
319‧‧‧薄膜物質
330‧‧‧電學的接點
331‧‧‧導線
350‧‧‧連接器內殼
352‧‧‧底部
360‧‧‧連接器外殼
362‧‧‧內部
366‧‧‧光纖對準器元件
380‧‧‧插線板組件
400‧‧‧射頻讀取器
402‧‧‧天線系統
403‧‧‧天線元件
500‧‧‧通訊組件
510‧‧‧電訊架
520‧‧‧插線板擱架
圖1是依據本發明光纖連接器組件("連接器組件")範例實施例之分解透視圖，其支撐導線使用作為RFID標籤導線天線。
圖2是圖1組合連接器組件之下視透視圖，其顯示出導線鬆弛地連接至光纖線纜。
圖3為由兩個含有單一光纖之光纖光學元件線纜形成的光纖光學元件線纜，其中連接線纜保護性覆蓋以形成界定出兩個凹槽之8字斷面形狀。
圖4類似於圖3，其更進一步顯示出導線天線之路徑在一個凹槽中。
圖5類似於圖3，其顯示出範例性實施例，其中連接器組件包含兩條導線，一個凹槽中放置一條導線。
圖6為範例性連接器組件之示意性側視圖，其顯示具有連接器與包含積體線路(IC)之連接器配接器嚙合，以及亦顯示RF讀取器，其發射觸發響應的信號以及寫入訊號以及接收REID標籤訊號。
圖7類似於圖6以及顯示出範例性實施例，其中連接器配接器包含RFID標籤，其連接至由連接器組件所支撐之導線。
圖8類似於圖7以及顯示出範例性實施例，其中連接器配接器以及連接器組件均包含RFID標籤，以及其中連接器組件支撐第一導線，其作為連接器配接器RFID標籤之天線以及亦支撐連接器中第二導線天線，其作為連接器標籤之天線於連接器配接器嚙合連接器之時。
圖9類似於圖7以及顯示出範例性實施例，其中連接器配接器包含兩個RFID標籤以及其中連接器組件支撐兩個導線分別使用作為兩個連接器配接器RFID標籤之天線。
圖10A為具有圓形斷面範例性光纖光學線纜之斷面以及其包含形成於各別保護性覆蓋中凹槽，其至少部分地容納作為RFID天線之導線。
圖10B為類似於圖10A以及顯示出範例性實施例，其中保護性覆蓋包含兩個凹槽，其至少部分地容納作為RFID天線之導線。
圖10C為類似於圖10C以及顯示出範例性實施例， 其中包含兩個隆起部分，每一部分具有凹槽形成於其中，其至少部分地容納作為RFID天線之導線。
圖11為範例性連接器配接器之示意性側視圖，其包含RFID標籤以及凸緣，其支撐至少部分RFID天線。
圖12為例如圖11所顯示範例性連接器配接器之分解透視圖。
圖13為範例性RFID標籤以及RFID天線之透視圖，其與圖11及圖12連接器配接器合併使用。
圖14為插線板組件形式之部分通訊組件示意性放大斷面圖，其包含連接器配接器與光纖連接器組件(顯示為側面圖)嚙合，以及亦顯示RF讀取器。
圖15為通訊擱架形式之通訊組件之範例性實施例的示意圖，其具有整體形成其中RFID容量以及採用本發明光纖連接器組件。
現在參考本發明優先實施例詳細作說明，其範例顯示於附圖中。儘可能地，整個附圖中相同的參考數字代表相同的或類似的元件。對下列範例作各種變化及改變屬於本發明範圍內，以及不同範例項目以不同方式混合子達成更進一步範例。因而，本發明範圍可由本發明揭示內容得到了解，以及並不受限於在此說明之實施例。
光纖連接器組件：
圖1是光纖連接器組件("連接器組件")10一個實施例的分解透視圖，提供導線246作為RFID天線如底下將詳細 描述的。連接器組件10包含光纖連接器("連接器")11，圖中顯示的例子是雙向LC光纖連接器的形式。LC連接器11的例子在美國專利編號5,638,474中有描述，在這裡將它合併進來作為參考文件。連接器組件10含有在連接器11處的插座端12，和相對的後端14。
圖1的LC-類型連接器11例子包含兩個圓柱形套筒30，透過各別的凸緣40在它們後端32啣接。連接器10也包含外殼50，其含有叉形的外殼本體52和開口端部54。外殼本體52包含平坦底部57，在大約外殼本體52的中央有一雙叉，因此界定出含有長方形截面的後外殼部分58連接到所界定前外殼部分的正方形截面分叉60。後外殼部分58包含中心通道(沒有顯示)。
每個分叉60含有側邊62，頂端63，和形成在其中的通道64。每個分叉60包含前端70，開向通道64。通道64連接到在雙叉51處的後方通道，按尺寸製作來容納光纖。在前端70的通道64按尺寸製作以啣接各別的凸緣40。在每個分叉60的側邊62上包含一組缺口76和孔徑65形成在含有邊緣67的頂端63中。孔徑65是用來接收晶片元件80的各別突出構造82使每個晶片元件都能安置在各別分叉60的頂端63上。每個晶片元件80包含閂扣84。
連接器11進一步包含錐形後凸緣100用來配適在外殼的末端54上方。後凸緣100包含開放前和後端102和104，開放的內部106，和頂表面108。後凸緣100也包含觸發組件110用來在組件此連接器時，可操作地跟閂扣84啣接。
連接器11也包含有限彎曲的弛變引出罩120，其含有前端和後端122和124，以及在其間的中心通道130。引出罩前端122用來跟後凸緣的後端104啣接，而引出罩的後端124用來可操作地將至少一條光纖光學元件線纜150固定在通道130中，如底下將描述的。光纖光學元件線纜150包含至少一條光纖156且含有末端150E可以附接連接器11。光纖光學元件線纜150包含保護套158，其含有外表面159且圍繞此至少一條光纖156。
圖2是圖1之組裝連接器組件10的由下而上透視圖。圖3是由兩條光纖光學元件線纜151所形成之光纖光學元件線纜150例子的截面圖。每個光纖光學元件線纜151在其各別的外保護套158內都攜帶光纖156，其中保護套啣接在一起形成"八字形"截面的單一保護套，界定出兩個凹槽162。當連接器11可操作地附接到光纖光學元件線纜末端150E時，我們稱此光纖電纜150為"已連接"。
再次參考圖1和圖2，光纖光學元件線纜150的一個末端部分可操作地被引出罩120固定在引出罩通道130中，而光纖光學元件線纜的末端被剝開，使(裸露)光纖156可以固定在從連接器插座端12部分延伸出來的套筒30中。光纖光學元件線纜150具有長度，而在一個實施例中，當此長度相當短(例如，在一公尺或幾公尺的等級)時用來形成"跳接電纜"。這樣的光纖光學元件線纜段150也可以稱為"雙芯光纜"。
繼續參考圖1和圖2，連接器組件10包含RFID標 籤200附接到連接器11之外殼本體52的平坦底部57。RFID標籤200包含平面基板210，其含有上表面212，前端213，和後端214。RFID標籤200包含積體電路晶片216配置在上表面212上，且在一個實施例中包含天線系統("天線")220，導電連接到此積體電路晶片，且在一個實施例中至少部分由基板210支撐。
RFID標籤200適合將資料儲存在積體電路晶片216中。在一個實施例中，此資料至少包含一部分數據是有關它所屬的連接器組件。在一個實施例中，資料可以被寫到積體電路晶片216中。
在一項範例實施例中，RFID標籤200沒有完整的RFID天線220或任何天線，因此如果沒有導線246的話，RFID標籤200不能有效地跟位於RFID標籤典型讀取範圍內的射頻讀取器傳遞資訊。在另一個實施例中，RFID標籤200有標準的RFID天線220或一部分的RFID天線220，但是此天線或部分天線無法為所考慮的應用提供跟射頻讀取器之間的適當射頻溝通，例如在緊密填裝RFID標籤的電訊架組件中，如上面簡要討論及底下將更詳細討論的。在RFID標籤200不包含天線220的實施例中，導線246導電連接到積體電路晶片216作為大致上完整的RFID天線220，如此消除了在RFID標籤上包含完整RFID天線或RFID天線區段的需求。這可以使RFID標籤200做得非常小，因此使它可以由相當小的電訊系統元件，例如連接器和連接器配接器來提供。
在一項範例實施例中，RFID標籤基板210的前端 213包含分叉224用來對應外殼本體52的分叉60。配置在分叉60上的是向上延伸的彈性導電接點230，含有向內延伸的凸出物232。導電接點230配適在側邊缺口76內，同時凸出物232用來夾住孔徑65的側邊67，使RFID標籤200可以固定在外殼本體52的底部57。在一個實施例中，導電接點230透過RFID標籤基板210之分叉224上的導線231，導電地連接到RFID的積體電路晶片216。
圖1顯示的導電接點230代表可以使用之多種不同導電接點結構類型的一種結構，包含單一接點和多個接點。當連接器組件10並非如底下所討論的，在連接器跟連接器配接器啣接時用來讓RFID標籤200跟另一個積體電路晶片或其他RFID標籤作電接觸的話，那麼就不需要接點230。同時，RFID標籤200可以透過很多方式由連接器11提供，包括在連接器裡面或上面。
在一個實施例中，天線系統220包含天線區段240例如平面蛇狀區段形成在基板表面212接近基板後端214的地方，導電連接到積體電路晶片216。天線系統220也包含至少一條導線246，可操作地連接到平面蛇狀區段。平面蛇狀天線區段240是由例如金屬導電薄膜像銅形成。導線246最好包含單一的可彎曲傳導線(例如銅導線)，不過也可以使用多條導線。為了說明起見，我們將導線246以單一導線來顯示並作討論。
在一個實施例中，導線246配送穿過後凸緣100和引出罩120的引出罩通道130(參看圖2的虛線)，然後在引出 罩後端114離開引出罩通道。導線246從引出罩120延伸出來的曝露部分最好使用一個或多個固定元件260例如一個或多個熱縮包覆區段鬆弛地固定到光纖光學元件線纜150。導線246的曝露部分作為天線220的至少一部分，而在連接器11內的阻隔部分用來將導線導電連接到RFID標籤200(例如連接到天線區段240，或直接連接到積體電路晶片216)。在一個實施例中，可以將薄保護套(沒有顯示)例如收縮包覆放在導線246上方，而不會顯著地影響導線作為天線的能力。關於這項，若考慮到提供跟射頻讀取器的射頻傳遞能力的話，導線246原本曝露的部分仍然視為"曝露部分"，如熟悉此技術的人所了解的。
在圖4顯示的光纖光學元件線纜150截面圖實施例中，導線246是配置在其中一個凹槽162內。將導線246鬆弛地固定到光纖電纜150，可以讓導線隨著電纜的彎曲而移動。在類似圖4的圖5截面圖實施例中，顯示兩條導線246的曝露部分配置在各別凹槽262中。
在一個實施例中，導線246具有長度LW ，代表導線的曝露部分(參看圖2)，最好在10cm≦LW ≦15cm的範圍內，在一個實施例中LW =12.5cm。同時，在一個實施例中，導線246的直徑大約是0.2公釐。對於特定應用，長度LW 可能比上面提及的較好範圍還長或較短，此範圍只是代表我們相信適合大部分應用的最普遍長度範圍。
圖6是連接器組件10例子的側視簡圖，其中連接器11跟連接器配接器300囓合。連接器配接器300包含外殼 302，其含有前端304，後端305，和側邊306。外殼302界定出連接埠(插座)310，在前端304打開，按尺寸製作用來容納連接器的插座端12。在圖6的實施例中，連接器配接器300包含含有資料的積體電路晶片316，例如有關連接器配接器的資料(例如品牌，型號，序號等)。積體電路晶片316透過導線331導電連接到一個或多個導電接點330。
當連接器11跟連接器配接器300囓合時，連接器的一個或多個導電接點230會跟連接器配接器的一個或多個導電接點330接觸，因此允許積體電路晶片316跟連接器組件10之RFID標籤200的積體電路晶片216作電學連通。導電接點230依序導電連接到RFID標籤200,RFID標籤導電連接到導線246，而導線246行經或沿著連接器外殼52，而穿過或沿著連接器引出罩120，然後沿著光纖光學元件線纜150。導線246透過一個或多個固定元件260鬆弛地固定到光纖光學元件線纜150，如上面參考圖4所討論的。這個連接器組件10的結構(在目前的實施例中也包含連接器配接器300)讓連接器配接器傳遞資訊給連接器的RFID標籤200，然後允許連接器RFID標籤透過RFID標籤信號ST，傳遞連接器和連接器的資料給射頻讀取器400如底下將更詳細討論的。資料也可以透過射頻讀取器400的寫入信號SW經由連接器RFID標籤200提供給連接器配接器300中的積體電路晶片216。因此，這個結構在特定情況下，可以消除連接器配接器300必須有RFID標籤的需求而只要包含積體電路晶片，如此可以更佳地利用連接器組件300的有限空間。
圖7是類似圖6的簡圖，其顯示一個實施例，其中連接器配接器300包含RFID標籤200，而連接器11不包含RFID標籤。在圖7的實施例中，連接器配接器的RFID標籤200不一定要包含完整天線220，而只要包含天線區段240，例如蛇狀區段，或短導線區段，如連接到導電接點330的導線331所表示的。在一些實施例中，RFID標籤200包含天線220。
在一個實施例中，導電接點230是針型接點，例如POGO針。當連接器11和連接器配接器100啣接時，連接器接點230會接觸連接器配接器的接點330，如此在連接器配接器的RFID標籤200和由連接器及光纖光學元件線纜150所提供的導線246之間建立導電連接。因此，導線246可以作為連接器配接器RFID標籤200的至少一部分天線220，在一個實施例中作為大致上完整的RFID標籤天線。
在光纖光學元件線纜組件10中至少有一條導線246作為至少一部分天線220的配置中可以讓連接器配接器300擁有至少一個RFID標籤200，而不需要在連接器配接器300內，或附近挪出空間給一個或多個完全尺寸的天線220。這也讓天線220足夠長，可以在被射頻讀取器400的訊問信號SI訊問時提供強烈的回覆信號(也就是，標籤信號ST)，同時也更容易接收將資料寫到積體電路晶片216的寫入信號SW。此外，導線246也讓天線220可以從訊問信號SI獲得所需要的能量以啟動RFID標籤200內的積體電路晶片216。因此，跟沒有導線的RFID標籤比較起來，導線246提供跟射頻讀取器 更好的射頻傳輸。
圖8類似圖7顯示一個實施例，其中連接器11和連接器配接器300包含各別的RFID標籤200。在圖8的實施例中，連接器的RFID標籤200有天線220，其包含第一段導線246沿著光纖光學元件線纜150行進。連接器配接器的RFID標籤200透過接點230和330導電連接到也沿著光纖光學元件線纜150行進的第二段導線246，例如顯示於圖5中。如此，當連接器組件10的連接器11啣接連接器配接器300時，每個RFID標籤200都有至少一部分天線220是如上面描述的由連接器11和光纖光學元件線纜150所提供的各別導線246形式。這讓射頻讀取器和兩個RFID標籤200之間有堅固的聯通，同時也有效地利用有限的空間。
圖9類似圖7顯示一個實施例，其中連接器配接器包含兩個RFID標籤200，而連接器組件10提供兩條(也就是第一和第二條)導線分別作為這兩個RFID標籤的天線(或其一部分)。其中一條導線246顯示成陰影，代表它跟另一條導線位於光纖光學元件線纜150的相反側。如此，圖9指出目前發明可以容納由連接器配接器300和/或連接器11提供的多個RFID標籤200。
圖10A到圖10D是攜帶兩條光纖156之圓形光纖光學元件線纜150實施例的截面圖，經過修改用來配合目前發明的光纖連接器組件10。一般來說，光纖光學元件線纜150承載一條或多條光纖156，而其中顯示的雙-光纖只是作為例子。所顯示的保護套158界定出圓形截面，而不是如圖3到 圖5之光纖光學元件線纜150所界定的"八字形"截面。保護套158可以界定出其他截面形狀，例如橢圓形，長方形等。
圖10A顯示一個實施例，其中凹槽174形成在保護套158上，此凹槽沿著光纖光學元件線纜150長度的至少一部分行進，按尺寸製作來容納至少一部分導線246。在一個實施例中，導線246部分安置在凹槽174中，而部分延伸到保護套的外表面159外。一個或多個固定元件260，例如一個或多個熱縮包覆區段，在沿著光纖光學元件線纜150長度的一個或多個位置周向圍繞保護套158將導線246固定在凹槽174內。如上面所提的，導線246最好鬆弛地固定在凹槽174內使導線可以隨著光纖光學元件線纜150彎曲而移動。
圖10B類似圖10A顯示一個實施例，其中光纖光學元件線纜150包含兩個凹槽174，使光纖光學元件線纜提供兩條導線246如上面參考圖8所討論的實施例。也可以形成超過兩個凹槽174以容納相對應的超過兩條導線246。
圖10C顯示一個光纖光學元件線纜150的實施例，在保護套的外表面159上包含隆起部分178，沿著至少一部分光纖光學元件線纜的長度行進。凹槽174形成在隆起部分178中按尺寸製作以容納至少一部分導線246。一個或多個固定元件260，例如一個或多個熱縮包覆區段週圍圍繞保護套158和隆起部分178，將導線246固定(例如，鬆弛地固定)在隆起部分的凹槽174內。
圖10D類似圖10C顯示一個實施例，其中光纖光學元件線纜150包含兩個隆起部分178，其內形成各別的凹槽 174使光纖光學元件線纜提供兩條導線246。也可以形成超過兩個含有凹槽174的隆起部分178以容納相對應的超過兩條導線246。具有RFID天線之連接器配接器：圖11是包含RFID標籤200之連接器配接器300例子的側視簡圖。連接器配接器300包含凸緣318沿著其中一個側邊306延伸過後端305。凸緣318經過修改以支撐RFID標籤200的至少一部分天線220。在一個實施例中，凸緣318包含蛇狀區段240的天線220由例如鋸齒形金屬薄膜形成。同時，在一個實施例中，側邊306支撐一部分的天線220。
圖12是類似圖11之連接器配接器300例子的分解透視圖。圖12的連接器配接器包含連接器內殼350，含有底部352，和連接器外殼360。連接器外殼360定義開放內部362，圍繞至少一部分的連接器內殼350。連接器配接器300也包含光纖對準器元件366配適在內殼350內。RFID標籤200附接到內殼底部352。內殼和外殼350和360包含各別的凸緣318A和318B啣接在一起形成單一凸緣318。
圖13是RFID標籤200例子以及連接在其上之天線220的透視圖，可以用在圖11和圖12的連接器配接器300中，其中天線至少部分由凸緣318支撐。在一個實施例中，使用薄膜物質319例如MYLAR以包覆安置在凸緣318上的部分天線220。
通訊組件：
圖14是插線板組件380形式之一部分通訊組件的特寫截面簡圖。插線板組件包含多個連接器配接器300，有光纖 連接器組件10(以側面顯示)與其啣接(參看，例如圖6)。圖14也顯示射頻讀取器400。射頻讀取器400含有RFID天線系統402，至少有一個天線元件403。射頻讀取器400，特別是天線系統402最好相對於插線板模組380配置以便在回應射頻讀取器的訊問信號SI時，它可以從RFID標籤200接收RFID標籤信號ST。注意，RFID標籤200的天線220包含由連接器11和光纖光學元件線纜150提供的導線246，如上面所描述的。
圖15是具有RFID性能的通訊組件500實施例簡圖，且應用目前發明的光纖連接器組件10。通訊組件500包含電訊架510支撐多個插線板擱架520，這些擱架接著支撐甚至更大量的插線板組件380，這些插線板組件接著支撐又更多的連接器配接器300(參看第一個插圖In-1)。圖15的第二個插圖In-2類似圖14，顯示其中一個插線板組件380的部分特寫側視圖，其包含多個連接器配接器300，其具有光纖連接器組件10透過對應連接器11與其啣接。至少有一個射頻讀取器400放置在電訊架510內，上，或其附近使它可以透過各別天線220從電訊架510的RFID標籤200接收RFID標籤信號ST來回應訊問信號SI。
在如上面討論的實施例中，RFID標籤200是由連接器組件10(例如，由連接器11)或由連接器配接器300來提供，或者RFID標籤由連接器組件和連接器配接器分別來提供。舉例來說，顯示的兩個射頻讀取器400跟電訊架510整合在一起，其中一個射頻讀取器在電訊架上方，而另一個在底部。 通常，可以使用一個或多個射頻讀取器400，而且可以用任何方式跟電訊架510整合，或僅僅放置在其附近。
由於在電訊架510相當小的空間內，有大量的連接器配接器300和連接器11，因此目前發明的光纖連接器組件10提供具有增進射頻傳遞能力的RFID標籤200。這是由具有足夠長度L W的各別導線246來達成，使對應的RFID標籤200可以接收訊問信號SI，且適當地從中擷取能量。導線246也提供或增進天線220的能力以以足夠的強度傳送(回應)各別標籤信號ST給射頻讀取器400，使射頻讀取器可以從大量的訊問RFID標籤讀取資料。射頻讀取器400也可以使用寫入信號SW將資料寫到RFID標籤200，因為由連接器組件10提供的導線246可以提供具有足夠長度的天線220。
熟知此技術者瞭解本發明能夠作許多變化及改變而並不會脫離本發明之精神及範圍。預期本發明含蓋本發明各種變化及改變，其屬於下列申請專利範圍以及同等物範圍內。
10‧‧‧連接器組件
11‧‧‧連接器
12‧‧‧插座端
14‧‧‧後端
30‧‧‧套筒
32‧‧‧後端
40‧‧‧凸緣
50‧‧‧外殼
51‧‧‧雙叉
52‧‧‧外殼本體
54‧‧‧開口端部
57‧‧‧平坦底部
58‧‧‧後外殼部分
60‧‧‧分叉
62‧‧‧側邊
64‧‧‧通道
65‧‧‧孔徑
67‧‧‧邊緣
70‧‧‧前端
76‧‧‧缺口
80‧‧‧晶片元件
82‧‧‧突出構造
84‧‧‧閂扣
100‧‧‧後凸緣
102‧‧‧前端
104‧‧‧後端
106‧‧‧內部
108‧‧‧頂表面
110‧‧‧觸發元件
120‧‧‧引出罩
122‧‧‧前端
124‧‧‧後端
130‧‧‧中心通道
150‧‧‧光纖光學元件線纜
150E‧‧‧末端
156‧‧‧光纖
200‧‧‧RFID標籤
210‧‧‧平面基板
212‧‧‧上表面
213‧‧‧前端
214‧‧‧後端
216‧‧‧積體電路晶片
220‧‧‧天線
224‧‧‧分叉
230‧‧‧電氣接點
231‧‧‧導線
232‧‧‧凸出物
240‧‧‧天線區段
246‧‧‧導線

Claims (28)

  1. 一種光纖連接器組件，其提供至少一個無線射頻辨識(RFID)標籤之無線射頻天線性能，該組件包含：一光纖光學元件線纜，包括一末端，一長度，和一保護套之一外表面，以及設置於該保護套內之至少一條光纖；一光纖連接器，可操作地連接到該光纖光學元件線纜末端；及至少一條導線，電學地連接到該至少一個RFID標籤或配置成可以電學地連接到該至少一個RFID標籤，其中該至少一條導線的至少一部分沿著自該光纖連接器曝露並延伸之該光纖光學元件線纜長度的一部分行進，以作為用於該至少一個RFID標籤的一RFID天線之至少一部分，該保護套的該外表面係設置於該至少一條導線的該至少一部分和該至少一條光纖之間。
  2. 依據申請專利範圍第1項之光纖連接器組件，其中該至少一條導線之該部分係鬆弛地固定至該光纖光學元件線纜以容納該光纖光學元件線纜之移動。
  3. 依據申請專利範圍第2項之光纖連接器組件，其中該光纖光學元件線纜外表面包含至少一個凹槽，該至少一個凹槽至少部分地容納該至少一條導線。
  4. 依據申請專利範圍第2項之光纖連接器組件，其中該至少一條導線之該部分位於相鄰於該光纖光學元件線纜外表面處。
  5. 依據申請專利範圍第1項之光纖連接器組件，其中該至少一個RFID標籤包含於該光纖連接器中以及電學地連接至該至少一條導線。
  6. 依據申請專利範圍第1項之光纖連接器組件，其中該至少一條導線包含一第一導線以及該至少一個RFID標籤包含一第一RFID標籤，該組件更進一步包含：一連接器配接器，配置成可操作地啣接該光纖連接器以及包含該第一RFID標籤以及一第一電學的接觸部分，該第一電學的接觸部分電學地連接至該第一RFID標籤；以及一連接器電學的接觸部分，由該光纖連接器支撐以及電學地連接至該第一導線以及配置成電學地接觸該第一電學的接觸部分於當該連接器及該連接器配接器可操作地啣接時，使得該第一導線作為用於該第一RFID標籤之該RFID天線的至少一部分。
  7. 依據申請專利範圍第6項之光纖連接器組件，其中該至少一條導線更進一步包含一第二導線以及該至少一個RFID標籤包含一第二RFID標籤，以及其中：該連接器支撐該第二RFID標籤；以及 該第二導線導電學地連接至該第二RFID標籤以及作為用於該第二RFID標籤之該RFID天線的該部分。
  8. 依據申請專利範圍第1項之光纖連接器組件，更進一步包含：一連接器配接器，配置成可操作地啣接該光纖連接器以及包含該至少一個RFID標籤以及一凸緣部分，該凸緣部分包含連接至至少一個RFID標籤之一天線的至少一部分。
  9. 依據申請專利範圍第1項之光纖連接器組件，其中該至少一條導線具有一曝露區段，其長度LW 界定在10cm≦LW ≦15cm範圍內。
  10. 一種具有RFID能力的通訊組件，其包含：依據申請專利範圍第1項之多個光纖連接器組件；多個連接器配接器，含有各別RFID標籤以及可操作地啣接該多個連接器組件，使得該RFID標籤分別電學地連接至相對應連接器組件之各別導線；以及至少一個RF讀取器，相對於該各別導線而排列，以藉由該各別導線而可操作地與該多個RFID標籤連通。
  11. 依據申請專利範圍第10項之通訊組件，其中該RFID標籤之一個或多個具有各別天線，且其中該一個或多個RFID標籤之該各別導線係電學地連接至該各別天線。
  12. 依據申請專利範圍第10項之通訊組件，其中該一個或多個RFID標籤之該各別導線實質上作為用於相對應該一個或多個RFID標籤之整個天線。
  13. 一種光纖連接器組件，其提供用於至少一個RFID標籤之無線射頻天線能力，其包含：一光纖光學元件線纜，包括一末端，一長度，一保護套之一外表面，以及設置於該保護套內之至少一條光纖；一光纖連接器，可操作地連接至該光纖光學元件線纜末端；一連接器配接器，配置成可操作地啣接該光纖連接器以及包含該至少一個RFID標籤；以及至少一條導線的至少一部分，沿著自該光纖連接器曝露並延伸之該光纖光學元件線纜長度的一部分行進，其中該至少一條導線係配置成在當該連接器和該連接器配接器可操作地啣接時，電學地連接到該至少一個RFID標籤，以便作為用於該至少一個RFID標籤的一RFID天線之至少一部分，該保護套的該外表面係設置於該至少一條導線的該至少一部分和該至少一條光纖之間。
  14. 依據申請專利範圍第13項之光纖連接器組件，其中該至少一條導線作為實質上用於該至少一個RFID標籤之整個RFID天線。
  15. 依據申請專利範圍第13項之光纖連接器組件，其中該至少一條導線的該部分係鬆弛地固定至該光纖光學元件線纜以容納該光纖光學元件線纜之移動。
  16. 依據申請專利範圍第13項之光纖連接器組件，其中該光纖光學元件線纜包含至少一個凹槽，以及其中該至少一條導線的該部分係至少部分地支撐於該至少一個凹槽內。
  17. 一種對含有一積體電路晶片的至少一個RFID標籤提供無線射頻天線能力的方法，該方法包括：提供一已連接光纖光學元件線纜以及一連接器，該已連接光纖光學元件線纜具有一長度、一保護套之一外表面、設置於該保護套內之至少一條光纖；配置至少一條導線的至少一部分，以沿著自該連接器曝露並延伸之該光纖光學元件線纜長度的一外部行進，該保護套的該外表面係設置於該至少一條導線的該至少一部分和該至少一條光纖之間；將該至少一條導線電學地連接到該RFID標籤的該積體電路晶片，以便作為用於該至少一個RFID標籤的一RFID天線之至少一部分。
  18. 依據申請專利範圍第17項之方法，更進一步包含：藉由該連接器支撐該至少一個RFID標籤。
  19. 依據申請專利範圍第17項之方法，更進一步包含：藉由一連接器配接器支撐該至少一個RFID標籤，該連接器配接器配置成可操作地啣接該連接器；以及可操作地啣接該連接器以及該連接器配接器，以促使該至少一條導線電學地連接至該積體電路晶片。
  20. 依據申請專利範圍第19項之方法，其中電學地連接該至少一條導線至該積體電路晶片之步驟更進一步包含電學地連接該至少一條導線至一RFID天線區段，該RFID天線區段係電學地連接至該積體電路晶片。
  21. 依據申請專利範圍第1項之光纖連接器組件，更進一步包含一引出罩；且其中該光纖連接器包括一外殼本體；及其中該至少一條導線的一曝露部分係自該引出罩延伸。
  22. 依據申請專利範圍第13項之光纖連接器組件，更進一步包含一引出罩；且其中該光纖連接器包括一外殼本體；及其中該至少一條導線的一曝露部分係自該引出罩延伸。
  23. 依據申請專利範圍第17項之方法，更進一步包含提供一外殼本體於該連接器中，並自該外殼本體沿該光纖光學元件 線纜之一部分延伸該至少一條導線的該部分。
  24. 依據申請專利範圍第2項之光纖連接器組件，其中該至少一條導線的該部分係以一個或多個固定元件而鬆弛地固定至該光纖光學元件線纜，且該一個或多個固定元件係繞該至少一條導線的該部分和該保護套的該外表面而設置。
  25. 依據申請專利範圍第24項之光纖連接器組件，其中該一個或多個固定元件係一個或多個收縮包覆。
  26. 依據申請專利範圍第1項之光纖連接器組件，其中該至少一條導線係導電地連接至該至少一個RFID標籤或係配置成導電地連接至該至少一個RFID標籤。
  27. 依據申請專利範圍第13項之光纖連接器組件，其中該至少一條導線係更進一步配置成導電地連接至該至少一個RFID標籤。
  28. 依據申請專利範圍第17項之方法，其中將該至少一條導線電學地連接到該RFID標籤的該積體電路晶片之步驟包括將該至少一條導線導電地耦接至該至少一個RFID標籤的該積體電路晶片。
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