TWI338761B

TWI338761B - Purge gas unit and purge gas supply integrated unit

Info

Publication number: TWI338761B
Application number: TW96123742A
Authority: TW
Inventors: Tsuneyuki Okabe; Yoji Mori; Takeya Inagaki; Akihito Sugino
Original assignee: Ckd Corp; Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2006-08-11
Filing date: 2007-06-29
Publication date: 2011-03-11
Also published as: TW200811391A; US7874316B2; JP2008047600A; CN101122013A; JP4221425B2; CN101122013B; US20080069702A1; KR100904189B1; KR20080014616A

Description

1338761 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係有關於一種以流量偵知器將供給到製程々單元之清洗氣體流量加以量測，依據其量測結果來回=體制開閉控制閥之清洗氣體單元及清洗氣體供給集人貝控

Is* 〇【先前技術】例如在半導體製造工序中，有使複數製程氣體單元接到腔體，切換製程氣體單元而在腔體内連續處理，例連對基板實施連續成膜處理或腔體内之潔淨處〜土〈例如參昭專利文獻1) 在此情形下，當製程氣體殘留在製程氣體單元時，、供給到腔體之製程氣體的成分會改變，有材2 之虞。㈣，製程氣體單元’係介著清洗氣體單元而連接到清洗氣體管路，使殘留在流路之製程氣體以清洗氣體來稀釋。此時’ 4了使腔體内之反應穩^，必須控制使清洗氣體總量長時間維持一定值，來穩定製程氣體之稀釋率。在此，先前之清洗氣體單元，係使供給到製程氣體單元之清洗氣體流量以流量偵知器來量測，依據其量測結果來回饋控制開閉控制閥，藉此，使清洗氣體持續以一定量供給到製程氣體單元（參照例如專利文獻2 ) β 【專利文獻1】國際公開第02/093053號傳單【專利文獻2】日本特開平u_294697號公報但是，先前之清洗氣體單元，係使清洗氣體管路、流 2097-8964-PF;Ahddub 5 1338761 量偵知器及開閉控制閥以配管來連接，所佔空間报大。又，先前之清洗氣體單元’ ‘使清洗氣體自設於單元外部之清洗氣體共通流路輸入，所以，必須要清洗氣體共通流路之配管空間，所佔空間會變很大。清洗氣體單元之數目係隨著製程氣體單元之增設而增加，所以，當氣體管路愈多則所佔空間很大之問題愈顯著。而且近年來，半導體製造裝置為了縮短氣管（gas line)提高製程氣體的流量精確度，裝置尺寸被強力要求要小型化，因此，清洗氣體單元也被 1 要求要小型化。 - 【發明内容】本發明之目的，係鑑於上述情事而提供一種能減少所佔空間之清洗氣體單元及清洗氣體供給集合單元。 (1) 為達成上述目的，本發明之清洗氣體單元，係具 =:輸入塊，包括貫穿形成之清洗流路及自前述清洗流路 φ 分歧形成之輸入路徑，將清洗氣體加以輸入；輸出塊，將 /月洗風體加以輸出；以及連通塊，被安裝於前述輸入塊與月j述輸出塊，使則述輸入塊與前述輸出壤連通。 (2) 在上述（！）之清洗氣體單元中，更具有使前述清洗 ’机路連接到另-清洗氣體單元清洗流路地，使前述輸入塊以面接觸狀態連結到前述另一清洗氣體單元輸入塊的連結構件·> (3) 在上述（2)之清洗氣體單元中，具有設於前述輸入塊的前述清洗流路開口部上之法蘭部，前述連結構件，係 2097-8964-PP；Ahddub a 1338761 夾入保持前述輸入塊的法蘭部與前述另一清洗氣體單元的法蘭部。 · (4) 在上述（3)之清洗氣體單元中’前述法蘭部，係形成有往外控方向直徑變小之法蘭側錐面’前述連結構件，係呈塊狀’形成有嵌合前述法蘭部之嵌合凹部，在前述嵌合凹部内側面處，形成有與前述法蘭侧錐面對應之連結構件側錐面。 (5) 而且，本發明另一態樣之清洗氣體單元，係包括. 1輸入塊，將清洗氣體加以輸入；輸出塊，具有開設於上下 •之第1開口部與第2開口部、及連通前述第丨開口部與前 -述第2開口部之連通流路，將清洗氣體加以輸出；連通塊，前述輸入塊及前述輸出塊係被安裝於兩侧，在與安裝面之間形成有間隙；流量偵知器，被安裝於前述連通塊上表面，測量前述清洗氣體之流量；以及開閉控制閥，被安裝於前述輸出塊，以中介著前述連通流路連通到前述流量偵知 I 器，被配設於前述間隙。 (6) 在上述（5)之清洗氣體翠元中’前述連通流路係v 字形流路。連通塊及前述輸出塊係鋁製品。前述輸入塊、前至 (8)在上述（5)之清洗氣體單元中連通塊及前述輸出塊係鋁製品。 ⑼在上述⑺之清洗氣體單元中，具有被安裝於前輸出塊之輸出接頭、及被裝著在前述輪出接頭與前述清 2097-8964-PF；AhcLdub 7 流路開口部之封構件’使前述清洗氣體自前述輸入塊經 ~ 述連ii /¾路往前述輸出塊流動而清洗後，封入清洗氣體。 (10)在上述（8)之清洗氣體單元中，具有被安裝於前述 $出塊之輸出接頭、及被裝著在前述輸出接頭與前述清洗 ^ _ σ部之封止構件’使前述清洗氣體自前述輸入塊經過别述連通流路往前述輸出塊流動而清洗後，封入清洗氣體。 ® (11)而且’本發明專利中請範圍第11項之清洗氣體供給集合單το，係使上述（丨）之清洗氣體單元集合。一（12)又’本發明之清洗氣體供給集合單元，係使上述 (5)之清洗氣體單元集合。 (13) 在上述（11)之清洗氣體供給集合單元中，在集合之清洗氣體單元中，具有將配置於端部之清洗氣體單元清洗流路加以阻塞的閉止構件，使清洗氣體流過各集合之清 φ 洗氣體單元而去除水分後，封入清洗氣體》 (14) 在上述（12)之清洗氣體供給集合單元中，在集人之清洗氣體單元中，具有將配置於端部之清洗氣體單元清洗流路加以阻塞的閉止構件，使清洗氣體流過各集合之清洗氣體單元而去除水分後，封入清洗氣體。【實施方式】接著，參照圖面來說明本發明清洗氣體單元及清洗氣體供給集合單元之一實施形態。 2097-8964-PF;Ahddub Θ 1338761 〈清洗氣體供給集合單元〉. 第1圖係清洗氣體供給集合單元100之俯視圖。清洗氣體供給集合單元1〇0,係與先前技術相同地被安裝在半導體製造裝置上。未圖示之半導體製造裝置，係為了切換或混合複數製程氣體而供給到腔體，具有複數製程氣體單7L。本實施形態之清洗氣體供給集合單元1 , 係為了使清洗氣體持續一定量供給到未圖示之製程氣體單疋，使對應製程氣體單元數目（在本實施形態中為9個）之 /月洗氣體單元1與清洗氣體供給控制裝置8 〇一齊固定在安裝板101而集合。 β洗氣體供給控制裝置8 0 ’係使手動閥81、調壓閥 82及壓力偵知器83串接一體連結之物件’使以手動閥8ι 輸入之清洗氣體以調壓閥82及壓力偵知器83來壓力調整而輸出到清洗氣體共通流路90 « 清洗氣體共通流路90,係以連結構件51，52來連結鄰接之清洗氣體單元1們，藉此，橫跨複數清洗氣體單元1 而形成從上述形成之清洗氣體共通流路9〇將清洗氣體分別輸入’然後向製程氣體單元輸出，如此構成了清洗氣= 單元1的流路。〈清洗氣體單元概略構成〉第2圖係本發明實施形態清洗(氣體單元1之側視圖。而且，在以下之說明中，將流量偵知器7側稱做「上側」，將安裝板101側稱做「下側」’將清洗氣體上游側稱做「輸入側」，將清洗氣體下游侧稱做「輸出側」。 2097-8964-PF;Ahddub 9 (:S ) 1338761 >月洗氣體早元1 ’係使輸入塊4、連通塊5及輸出塊6 連結成：？字形，而形成使自輸入塊4輸入之清洗氣體中介著連通塊5而自輸出塊6輸出之流路。在連通塊5上表面處，為了測量清洗氣體之流量而安裝有流量偵知器7。而且’在輸出塊6設有連結有用於連接到製程氣體單元之配管的輸出接頭8，「開閉控制閥」一例之電磁比例閥9係被安裝於與設置輸出接頭8之側面相向之側面。電磁比例閥9，係橫向安裝於輸出塊6，被配设於形成在連通塊5下表面與單元安裝板ιοί之單元安裝面10之間的間隙S處。因此，流量偵知器7及電磁比例閥 9，係被配置成上下2段並列。流量偵知器7及電磁比例閥 9 ’係被連接到設於半導體製造裝置之控制部（未圖示），依據流量偵知器7之測量結果來控制電磁比例閥9之動作。〈清洗氣體單元之内部構造〉第3圖係第2圖所示清洗氣體單元1之剖面圖。清洗氣體單元1，係以螺栓22, 31使輸入塊4及輸出塊Θ固定於連通塊5之兩側，藉此，流路 12, 13, 14, 15, 16, 17會相互連通，流量偵知器或電磁比例閥9等會被單元化。〈連通塊〉連通塊5 ’係使鈀成形成立方體形狀之物件。在連通塊5形成有使清洗氣體自輸入塊4令介著流量摘知器7流至輸出塊6之流路。亦即，連通塊5係於上表面開設有用於裝著流量偵知器7之積層體32之裝著孔18,自連通塊5 2097-8964-PF/Ahddub 10 1338761 的輸入側側面輿給ψ 1 4與二次與輸出側側面·穿设之一次側流路側流路15係分別與裝著孔18連通。

二:量偵知器7 ’係使用電阻(加熱線)來量測流量之熱式流量計，其具有積層體32或須知器基板33等。積層體 32,係使既定張數（例如，u張）之薄網板及薄間隔器:積重4而接著之物件，無間隙地裝著在裝著孔以上。偵知器基板33,係將測定流量當作電氣訊號輸出之物件，中介著密封墊片34螺固在連通塊5上表面。偵知器基板33，係在連接清洗氣體之表面上實裝有測定晶片35，電氣回路％係設於内表面。測定晶片35，係在接觸偵知器基板33之表面上，沿著清洗氣體流動方向上形成有凹槽（未圖示），前述凹槽上如架橋般地設有發熱電阻體（未圖示）。流量偵知益7，係使蓋體37安裝於連通塊5，以覆蓋偵知砮基板 33或電氣回路36等，以使噪音不影響流量計測。連接到電氣回路36之配線38，係自蓋體37被拉出，連接到半導體製造裝置之未圖示之控制部。這種流量偵知器7，係被供給到一次侧流路14之清洗氣體通過積層體32而流入裝著孔18内，之後，再次通過積廣體3 2而在·_次側流路15流出。此時，沿著測定晶片 3 5流動之清洗氣體係吸取發熱電阻體（未圖示）之熱。在此，電氣回路36係依據發熱電阻體（未圖示）之溫度（電阻體）來量測流里，使計測結果輸出到未圖示之控制部。〈輸入塊〉輸入塊4 ’係使流路共通塊2及方向變換塊3積層而 2 0 97 - 8 964 - PF ? Ahddub 11 1338761 一體化之物件》輸入塊4 ’係形成有流路，以使清洗氣體自清洗氣體共通流路9 0分流而供給到連通塊5。流路共通塊2，係使鋁概略成形成立方體形狀之物件。流路共通塊2，係清洗流路11貫穿中央部而形成’自上表面貫穿輸入路徑12，以使與前述清洗流路11直交。又’方向變換塊3係使鋁概略成形成立方體形狀之物件°在方向變換塊3上形成有L字形流路13。流路共通塊2及方向變換塊3，係氟橡膠或全氟彈性鲁體（1561^1叫1'〇61351：〇11161')等的橡膠製0形環19裝著在輸入路徑1 2與L字形流路13之連接部分，在0形環1 9外側中， "使2支螺栓2 0自方向變換塊3穿入流路共通塊2而鎖緊固定°此時，0形環19係在流路共通塊2與方向變換塊3之間於圓周方向上被擠壓而產生密封力，防止流體自輸入路徑12與L字形流路13之連接部分漏出。适種輸入捷4，係使方向變換塊3抵接到連通塊5，以 φ 使方向變換塊3之L字形流路13與連通塊5之一次侧流路 14中介著氟橡膠或全氟彈性體等的橡膠製〇形環21而連接。4支螺栓22，係在0形環21之周圍中，自方向變換塊 3往連通塊5插入而鎖緊°藉此，輸人塊4係被固定於連通塊5上。此時，0形環21，係在方向變換塊3與連通塊 5之間於圓周方向上以均—的力量被擠壓而產生密封力，防止*IL體自L予形流路丨3與一次側流路丨4之連接部分漏出。〈輸出塊〉 2057-8964-PP；Ahddub 12 輸出塊6，係使紹成形成立方體形狀之物件，形成有 μ路’以使自連通塊5供給之清洗氣體中介著電磁比例閥 9而自輪出接頭8輸出。輸出塊6，係全高約略與輸入塊4相同，使流量偵知為7在輸入塊4與輸出塊6之間與單元安裝面1〇平行保持。輸出塊6，係第1開口部23與第2開口部24上下並列而開设於輸入側侧面上，使第j開口部23與第2開口部 φ 24連通之「連通流路」一例之ν字形流路16形成於縱向（上下方向）上。在V字形流路16下方處穿設有排出路徑17, 以使自開設有第1開口部23與第2開口部24之側面貫穿與前述侧面相向之側面。在輪出塊6輸出側侧面處，用於安裝輸出接頭8之安裝孔25係與排出路徑17同軸開設。在安裝孔25内周面處’形成有母螺紋，形成於輸出接頭8外周面之公螺紋係破螺入前述母螺紋。在輸出塊6安裝孔25處，藉由鎖緊輸 # 出接頭8時之按壓力壓入有過濾器26而被保持。這種輸出塊6 ’係使電磁比例閥9之輸入流路41與輸出流路42對合到V字形流路16之第2開口部24與排出路 1 7之狀態下’鎖緊螺栓2 7 ’使電磁比例閥9被橫向安裝。此時’在電磁比例閥9與輸出塊6之間，裝著有氟橡膠或全氟彈性體等的橡膠製〇形環28, 29。0形環28, 29，係在鎖緊螺栓27時會彈性變形而產生密封力，防止流體自第2 開口部24與輸入流路41之連接部分及排出路徑17與輸出流路42之連接部分漏出。 2〇97-8964-PP；Ahddub 13 (S ) 丄338761 而且’安裝有電磁比例閥9的輸出塊6，係在v字形流路16第1開口部23與連通塊5二次測流路丨5之間，裝著有亂橡膠或全氟彈性體等的橡膠製0形環30。4支螺栓 31，係在0形環3 〇之外側中’自輸出塊6往連通塊5插入而鎖緊。此時，〇形環3 〇，係在連通塊5與輪出塊6之間於圓周方向上被均勻的力量擠壓，防止流體自第1開口部 2 3與二次測流路15之連接部分漏出。

在此，簡單說明電磁比例閥9。電磁比例間9,係在形成有輸入流路41與輸出流路42 之殼體43上連結有螺管組立體44。螺管組立體^，係當通電到線圈45時會使固定鐵心46激磁，使對應通電量之吸弓丨力產生在固定鐵心46之物件。在殼體43與螺管組立體44之間，可自由移動地配設有柱塞47。柱塞47,係使磁性材料成形成板狀之物件，樹脂製的閥片48係在中心部重疊，溶接板狀彈著49以使其按壓前述閥片48而被保持。板狀彈簧49係在中央部形成有孔，自前述孔露出閥片4卜殼體43’係在輸人流路41與輸出流路42之間設有間座 50 ’以使閥片48係成抵接或離隙。這種電磁比例閥9’在非通電時，係、柱塞47會藉由板狀彈簧49之彈力被往閥座5。方向推壓，閥片係被推壓到間座5。而抵接。藉此，輪入流路41與輸出流路β之間被遮斷’清洗氣體無法自電磁比例閥9輸出。另外’當電磁比例Μ 9通電到線圈45時，固定鐵心 46會對抗板狀彈黃49之推壓力而吸引柱塞47,使闊片48 2097-8964-PP;Ahddub 1338761 . 《座離隙。閥開度’係對應固定鐵心46吸引柱塞47 之吸引力與板狀彈簧49推壓柱塞47往與固定鐵心46相反方向移動之推壓力的平衡而被調整。因此，當控制往線圈 4 5之通電量時，能微流量調整清洗氣體。之後’當停止往線圈45之通電時，固定鐵心46不再吸引柱塞47，所以，柱塞47會被板狀彈簧49推壓而往閥 * ^移動’使閥片4 8抵接到閥座5 0。藉此’電磁比例閥9係成為間閉狀態。 •〈清洗氣體單元之連結構造〉接著’說明清洗氣體單元1之連結構造。 ·— 如第1圖所示，清洗氣體單元1，係使用連結構件51，52 使輸入塊4之流路共通塊2連結到構成另一清洗氣體單元 1之輸入塊4之流路共通塊2上。第4圖係第2圖所示清洗氣體單元丨之俯視圖。第5 圖係自輸入側觀看第2圖所示清洗氣體單元丨所得之圖面。 φ 流路共通塊2，係輸入路徑12在上表面開口，除了在下表面沒有開口部之點外，相向之側面係成對稱形狀。如第4圓及第5圖所示，流路共通塊2，係沿著輸入側側面與輸出側側面之緣部，設有用於裝著連結構件5丨，5 2 P 61 ^又差。P 61，係具有往輸入側側面與輸出側側面各中心部傾斜0 1很大之錐面62。如第2圖所示，流路共通塊2，係在清洗流路u之開口部周圍形成有環狀凹槽63。流路共通塊2，係在環狀凹槽63之上側與下側處，平行形成有剖面呈半圓形之插通凹 2097-8964-PF;Ahddub 15 1338761 槽64。流路共通塊2,係在環狀凹槽63之輸入側與輪出，處，法蘭部65係朝向輸入侧與輸出側水平伸出。如第例及第5圖所示，法蘭部65，係往外側壁厚變薄。亦即圖蘭部65，係抵接鄰接流路共通塊2之抵接面成平坦面，法抵接面相向之面係相對於抵接面僅成傾斜0 2。與接著’說明連結構件51，5 2之構成。如第1圖所示，清洗氣體單元i，係安裝有連結構件 51，52,以使輸入塊4自輸入側與輸出侧被夾入，因而被、 ® 結到鄰接之清洗氣體單元1。連 • 第6A圖係第1圖所示連結構件52之正視圖。第6B圖係第6A圖所示連結構件52之俯視圖。第6(：圖係第μ圖所示連結構件52之Α-Α剖面圖。第6D圖係第^圖所示連結構件52之Β-Β剖面圖。

連結構件52 ’係在連j吉清洗氣體單元i時，為了防止流路共通塊2之變形，以與流路共通塊2材質硬度相同或較低之材質來製成。在本實施形態中，如第6A圖及第6B 圖所示，係藉由使純略成形成立方體來形成連結構件… 如第6B圖所示’連結構件52，係具有對應流路共通塊2錐面62之錐面56。錐面56之傾斜03係配合設於流路共通塊2之錐面62傾斜01而形成。如弟 tiA圃所 ί尔仕被：飲入流路去塊2段差部61之側面的中央部虛彬士、士山人穴丨處形成有嵌合凹部54

合凹部54’如第6C圖所示，内伯，丨而A 門側面係配合法蘭部65二

狀而傾斜。構成嵌合凹部54之内相，丨二A 〈内側面傾斜0 4，係設； 2097-8964-PF;Ahddub 16 與法蘭部65傾斜Θ2相同或.大少許。第6D圖所示’在嵌合凹部54上下位置處，分別形成有用於插入螺於R q r A _ 松53(參照第7圖）之插入孔55。在與形成有嵌°凹°卩54的側面相向之側面處，開設有與插入孔55 同軸之裝著孔57，前述装著孔57上以接著劑等接著有剛性很高的金屬製螺帽58。相對於此’連結構件5卜係裝著孔57未裝著著螺帽

58 %插入螺检53頭部。連結構件51之另一構成係與連結構件52相同，所以說明予以省略。〈清洗氣體供給集合單元之集合方法〉首先，如第2圖所示，組立清洗氣體單元i。

清洗氣體單元卜係使方向變換塊3以螺栓20固定在抓路共通塊2，設置輸入塊4。又，使電磁比例閥9以螺栓 20固疋在輸出塊6’同時’使輸出接頭8安裝在輸出塊6。又’使流量偵知器7安裝在連通塊5。而且，使輸入塊4 以螺栓22固定在連通塊5之輸入側侧面，同時，使輸出塊 6以螺栓31固定在連通塊5之輸出側側面。藉此，清洗氣體單元1就被組合好。而且’如第1圖所示，使被組好之清洗氣體單元1以螺栓等固定在安裝板1〇1。當清洗氣體單元丨為複數個時，使用連結構件51，52使鄰接之清洗氣體單元1相互連結。此連結方法請容後述。在固定清洗氣體單元1之同時，使清洗氣體供給控制裝置80固定在安裝板ι〇1，使清洗氣體供給控制裝置8〇 2097-8964-PP；Ahddub 17 1338761 之壓力偵知器83連接到鄰接之清洗氣體單元】清洗流路 1卜而且’在被固定於清洗氣體供給控制裝置_反側端之清洗氣體單元i上安裝閉止構件84，將清洗氣體共通流路9 0端部加以密閉。〈水分去除作業〉如此集合之清洗氣體供給集合單元！〇〇，在實施過水分去除作業後，以封止構件85 m塞清洗氣體之流路開口部’使清洗氣體加壓封入單元。亦P在使π洗氣體供給控制裝置8 〇之手動閥81、及各清洗氣趙單元i電磁比㈣9 _開之狀態下，使12〇〜140 C之乾燥過之清洗氣體或壓縮空氣供給到清洗氣體供給控制裝置80。清洗氣體，係自手動閥81中介著調壓間82及壓力備知器83往清洗氣體共通流路流動，自清洗氣體共通流路9G流人各清洗氣趙單元1而自各清洗氣體单兀1輸出接帛8被輸出。此時，清洗氣體，係將附著在 μ路内之水分吹飛，捲入被吹飛之水分而被排出到單元外部。測定自各清洗氣體單元1輸出之清洗氣體所含水分董’當》則定結果在基準值以下時，停止清洗氣趙之供給。而且使封止構件8 5螺入安裝到清洗氣體供給控制裝置 80輸入側接頭86及各清洗氣體單元1出接頭8,將流路開口部加以閉止。此時，使乾燥過之清洗氣體或壓縮空氣加壓封入單元内。如此去除水分過之清洗氣體供給集合單元100,係使 2097-8964-PF;Ahddub 18 1338761 封止構件85及閉止構件84 .安裝到流路開口部之狀態^，被搬運到使用目的地。而且，在搬運目的地封止構件8 5被卸下，被組裝在半導體製造裝置上》

在此，例如集合在清洗氣體供給集合單元1 〇〇上之清洗氣體單元1之一，係在流量偵知器7或電磁比例閥9等有時會產生故障。在此情形下，使具有故障零件之清洗氟體單元1更換成被去除水分之新品清洗氣體單元1 ^更換之清洗氣體單元1流路内之水分已被去除。清洗氣體單元1之水分去除，係與清洗氣體供給集合單元100概略相同，簡單說明時，其係如下所述。如第4圖及第5圖所示，以閉止構件84阻塞清洗流路 11之一端開口部，在電磁比例閥9為閥開之狀態下，使12〇 140 C之乾燥過清洗氣體或壓縮空氣供給到清洗流路！上另端開口^。當自清洗氣體單元1之輸出接頭8輸出之 >月洗氣體的水分量低於^ V* Π* /▲ 菫低於基準值時，停止清洗氣體之供給，

以閉止構件84阻塞清洗流路11另-端開口部，同時，以封止構件52封止輸出接頭8之開口部。此時，使乾燥過之清洗乳體或壓縮空氣加壓封入清洗氣體單元i。被去除水分的清洗氣體單閉止構件84及封止構件心到既設的清洗氣體單元丨上。 1 ’係在搬運目的地卸下用連結構件51，52來連結清洗氣體單元之連結方法接著，針對清洗氣體單第7圖係表示第i圖所 > 元之連結方法來做說明。示清洗氣體單元1連結構造之 2097-8964-PP;Ahddub 19 !338761 分解立體圖。在第7圖中，為了方便說明，僅表示與清洗氣體單元1連結直接相關的流路共通塊2。而且，在被連結之流路共通塊2標記有英文字母「A」及「β」，而可以區別。流路共通塊2A及流路共通塊2B ’係使法蘭部65A與法蘭部65B抵接，以使以氟樹脂形成之密封構件Π夾入環狀凹槽63A與環狀凹槽63B之間。如此一來，流路共通塊 2A之插通凹槽64A會與流路共通塊2B之插通凹槽64B重疊’形成用於插入螺栓53之插入孔。當使流路共通塊2A端面與流路共通塊2B端面抵接時’段差部61A，61B會連接而在錐面62A，62B之間形成凹部。在此，使連結構件51，52嵌入裝著在前述凹部。此時，連結構件51，52，係錐面56, 56被流路共通塊2A，2B雜面 62A’ 62B導引，能簡單地使嵌合凹部嵌合到端面剛好抵接之流路共通塊2A之法蘭部65A及流路共通塊2B之法蘭部 65B。

在此狀態下’使螺栓53自連結構件51之插入孔55插入流路共通塊2A，2B之插通凹槽64A，64B之間，而且，插入連結構件5 2之插通孔5 5而使螺栓鎖入螺帽5 8 ^萨此，連結構件51，52係在使流路共通塊2A，2B之連接部分夾入輸入側與輸出侧之狀態下，使流路共通塊2A，2B連結。第8圖係表示當連結第2圖所示清洗氣體單元μ π 時之清洗流路UA，11B之連接部分的放大剖面圖。而且，在第8圖中，為了方便說明，在清洗氣趙單元！（流路丘通 2097-8964-PF；Ahddub 1338761 塊2)上標記有英文字母％及％，而可區別。 /瓜路共通塊2A，2B，係在法蘭部65A，65B設有傾斜0 2，朝外側壁厚變ί績 Α 予變/専。連結構件51, 52,係在嵌合凹部54 内壁設有傾斜0 4。u· 水 . 4因此’當使連結構件51，52之嵌合凹部 54嵌0在法蘭部65Α，65Β時，法蘭部65Α，65Β之錐面65a 係藉由《又於嵌合凹部54内壁之雜㊆而往相互抵接之方向被按壓’法蘭部65A，65B之端面們係強固地密接。藉此，社封構件71係、以在圓周方向上均自的力量被綠實擠壓，即使讓流路共通塊2A，2B抵接而連接清洗流路11A，11B時，清洗氣體不太會自連接部分漏出。〈清洗氣體單元之發明經緯〉本發明者們’係在發明本實施形態清洗氣體單元之過程中，考慮到第9圖及第丨〇圖所示之清洗氣體單元 110A，110B。第9圖係係表示清洗氣體單元之第j變形例，其為局部剖面側視圖；第丨〇圖係表示清洗氣體單元第2變形例，其為局部剖面側視圖。本發明者們，首先為了縮小清洗氣體供給集合單元^ 〇之所佔空間，考慮到直接連結清洗氣體單元們，如第9圖所示’發明了流路共通塊2之形狀。而且，為了使清洗氣體單元Π Ο A之所佔空間減少，考慮到流路共通塊2、安裝有流量偵知器7之連通塊5、變換流路方向之流路塊1 i j 及女裝有電磁比例閥9之流路塊11 2相互連結而形成清洗氣體的流路。但疋’第9圖所示之清洗氣體單元11 〇 a，係在流路共 2097-8964-pp；Ahddub 21 1338761 通塊2側與流路塊丨丨2側之·高度不同’所以會有清洗氣體單元110A設置平衡不佳之問題。又，無法有效活用形成於流量倘知器7與單元安裝面1〇之間的間隙S1。在此，本發明者們，如第10圓所示清洗氣體單元 110B，考慮到使流路共通塊2局部重疊在連通塊5下方，使流路共通塊2與連通塊5中介著流路塊113而連通。而且’使"il路共通塊2配設於連通塊5下方，藉此，連通塊 5之保持位置會變很高，所以，使用全高比第9圖所示之流路塊111還要高之流路塊114來連接連通塊5與流路塊 112。藉此，清洗氣體單元1 i 〇B，係設置平衡變好，又，清洗氣體單元丨丨0B流動方向全長係能比清洗空氣單元 110A還要小少許。但是’即使在清洗氣體單元11 〇B中，也無法有效活用連通塊5與單元安裝面1 〇之間的間隙δ2。而且，藉由連通塊5之保持位置變很高’間隙S2會比第9圖所示間隙 S1還要大，間隙S2之活用範圍會變廣。在此’本發明者們考慮到如第9圖及第圖所示之先前橫向者，而想出V字形流路，如第2圖所示，使V字形流路16縱向形成於輸出塊6。藉此’使電磁比例閥9橫向安裝在輸出塊6，可使電磁比例閥9橫向配置在間隙s。在此情形下’電磁比例閥9軸向長度係比連通塊5還要大’ 所以’使流路共通塊2自連通塊5下方位置往輸入側偏移，使流路共通塊2中介著方向變換塊3連接到連通塊5。當使用第2圖所示清洗氣體單元i時，輸入塊4之設 2097-8964-PF；Ahddub 22 1338761 置空間會僅變寬為了配置電磁比例閥9而使流路共通塊2 往輸入側偏移之距離。但是，形成V字形流路16，又，在使輸出塊6立起之狀態下連接連通塊5，藉此，輸出塊6 之設置空間約比第9圖及第1 〇圖所示之流路塊11 2設置空間少1 /3。當合計輸出塊6設置面積之縮小與輸入塊4設置面積之擴大時，清洗氣體單元丨之全長L3，係相對於第 9圖或第10圖所示之清洗氣體單元11〇Α，110B全長Li，L2 約為80%左右。 ® 而且，上述嘗試錯誤而發明之第2圖所示清洗氣體單元1，如第1圊所示，係使用連結構件51，52來連結，在與清洗氣體供給控制裝置80 —齊集合在安裝板1〇1時，橫寬W1係30 1. 28mm，縱寬W2係129. 4mm，所佔空間係390cm2。相對於此’第11圖所示之清洗氣體供給集合單元，係使用搭載有發揮作為流量偵知器7與電磁比例閥9功能之質量流控制器124的清洗氣體單元，使各清洗氣體單元以鲁配管連接到清洗氣體供給控制裝置1 23，以使其與第i圖具有相同流路構造。第11圖所示清洗氣體集合單元，係橫寬W11為360.5min’縱寬W22係449·3ππη，所佔空間係 1332cm2。因此’第1圖所示之清洗氣體供給集合單元1 〇〇，相對於第11圖所示清洗氣體供給集合單元，橫寬W1約為8〇% 左右，縱寬W2約為30%左右，所佔空間約為30%左右。如此一來，使第1圖所示清洗氣體供給集合單元1〇〇比第11圖所示清洗氣體供給集合單元大幅縮小之理由係 2097-8964-PF;Ahddub 23 1338761 - 考慮到下列事項。 . 在第11圖所示清洗氣體供給集合單元中，考慮到要使大流量通過調壓閥121係很困難，所以，在手動閥81下游側並列連接3個調壓閥121，在各調壓閥121下游側設置壓力偵知器12 2，藉此以構成清洗氣體供給控制裝置丨2 3。但是，第1圖所示之清洗氣體供給集合單元1〇〇，係使調壓閥121集約成只彳1個調壓閥82，因此壓力伯知器122 集約成只有1個壓力偵知器83。因此，第i圖所示之清洗氣體供給集合單元1〇〇,係能省下用於連接第u圖所示複數調壓F4 121之配管120 ’同時，能減少構成清洗氣體供給控制裝置之流體控制機器的數量而減少裝置尺寸。又，第11圖所示之清洗氣體供給集合單元，係質量流控制器124中介著配管125 —台台連接到各壓力偵知器 122。亦即，藉由配管丨25來構成清洗氣體共通流路9〇。相對於此，第1圖所示之清洗氣體供給集合單元丨〇〇，係 φ 以連結構件51，52來連結清洗氣體單元1而形成清洗氣體共通流路900亦即，連結清洗氣體單元！而集合化。因此，第1圖所示之清洗氣體供給集合單元1 〇〇係能省下配管1 25 之配管空間。〈作用效果〉如上所述’本實施形態之清洗氣體單元1，係使輸入清洗氣體之輸入塊4及輸出清洗氣體之輸出塊6連結在連通塊5兩側（參照第2圖及第3圖），藉此，能省下使清洗氣體供給到流量偵知器7之配管，或者使流量偵知器7連 2097-8964-PF;Ahddub 1338761 接到電磁比例閥9之配管等·。而且，使v字形流路形成於輸出塊6上下，於形成在連通塊5下表面與安裝板1〇單元安裝面之間的間隙s上，橫向配設電磁比例閥9，以使電磁比例閥9安裝在輸出塊6 (參照第2圖及第3圖），所以，流量偵知器7及電磁比例閥9係以上下2段構造來配置，就無須電磁比例閥9之設置空間。如此一來，當使用本實施形態之清洗氣體單元1時，能省下可削減之配管空間或設置空間等，能使所佔空間變小。又’本實施形態之清洗氣體單元丨，係在使輸入塊4 之流路共通塊2以連結構件51，52面接觸到構成另一清洗氣體單元1之輸入塊4之流路共通塊2之狀態下相連結（參照第1圖及第7圖），以使形成清洗氣體共通流路9〇之清洗流路11連接到另一清洗氣體單元1之清洗流路11。因此’當使用本實施形態的清洗氣體單元1時，藉由使清洗氣體單元1之輸入塊4 (流路共通塊2)以連結構件51, 5 2連接到另一清洗氣體單元1之輸入塊4(流路共通塊2)，使清洗流路11連接到另一清洗流路11而延長清洗氣體共通流路90 ’所以，無須構成清洗氣體共通流路9〇之配管，能減少所佔空間。又’本實施形態之清洗氣體單元1，係在使設於輸入塊4之法蘭部65之端面中介著樹脂製密封構件71密著在設於另一清洗氣體單元1之輸入塊4之法蘭部65端面之狀態下’安装連結構件51，52(參照第8圖），以使輸入塊4 之法蘭部65與另一清洗氣體單元1之輸入塊4之法蘭部 2097-8964-PP;Ahddub 25 1338761 65藉由連結構件51，52嵌合凹部54來炎入保持，所以，在：洗流路11之連接部分不太會m體。而且，製程體單，’：為了防止有害氣體等漏出外部，一般係以金屬塾圈等來密封流路連接部分而確保氣密性，但是，

體單元！，係流過空氣令成分很多之氛氣或壓縮空=等二洗氣體，所以，在流路部分使用樹脂製密封構件，即使因為金屬墊圈而導致密封性能降低，也不會有問題。P

又，本實施形態之清洗氣體單元丨，係輪入塊4、連通塊5及輸出塊6係鋁製品，所以能重量輕且便宜。在此，一般鋁製品的流路塊，係在流路表面有很多凹凸，在清洗作業時很難去除陷入凹部之水分。因此，奋使組立後之清洗氣體單元丨照原樣組裝到半導體製造裝置，而貫施清洗時’清洗時間往往會很長。針對此點’本實施形態之清洗氣體單元1，係在單元組立後，使清洗氣體流過清洗氣體單元1而去除水分，之後，以閉止構件84及封止構件85來封止清洗氣體單元工之流路開口部（清洗流路〗丨之開口部及輸出接頭8之開口部），然後加壓封入清洗氣體到流路内。這種清洗氣體單元 1 ’係在搬運時，空氣不會自清洗流路11開口部或輸出接頭8進入流路n，12, 13, 14, 15, 16, 17，水分很難附著在流路表面上。在使用目的地處，當自流路開口部卸下閉止構件84及封止構件85，而使清洗氣體單元1安裝到半導體製造裝置時’空氣雖然會自清洗氣體單元1清洗流路11開口部或輸出接頭8進入流路11，12, 13, 14, 15, 16, 17内，但 2097-8964-PF；Ahddub 26 I33876i . 是’安裝時間很短，所以，.附著在流路表面上之水分很微量。因此，當使用本實施形態之清洗氣體單元丨時，合安 .裝在半導體製造裝置時，附著在流路表面上之水分=很少，所以’清洗時間無須很長。而且，當使上述清洗氣體單元〗集合時，各個清洗氣體單元1所佔空間會很小，所以，能使清洗氣體供給集合單π 1 00所佔空間有相乘性的減少效果（參照第i圖）。 _ 當集合清洗氣體單元1而構成清洗氣體供給集合單元 1 0 0時，使清洗氣體流過集合之各個清洗氣體單元1而去除流路内水分後，當以封止構件85及閉止構件84密閉清 '洗流路之開口部而使清洗氣體封入流路内時，空氣在搬運時不會進入流路開口部，水分很難附著在清洗氣體共通流路90或各清洗氣趙單元i流路内壁面上。當在使用目的地處，自各清洗氣體單元1輸出接頭8或清洗氣體供給控制裝置80輸入接頭86卸下封止構件85,而使清洗氣體供給 • 集合單元1 00安裝在半導體製造裝置時，空氣雖然會自流路開口部進入清洗氣體之流路内，但是，組裝時間很短，所以，附著在流路表面上之水分很微量。因此，當使用本實施形態之清洗氣體供給集合單元1 〇〇時，當安裝在半導體製造裝置時，附著在流路表面上之水分量很少，所以’ 清洗時間無須很長。而且’本發明並不侷限於上述實施形態’可有種種應用。 (1)例如在上述實施形態中，雖然使輸出塊6為1塊， 2097-8964-PF;Ahddub 27 1338761 但是’例如也可以將形成有V.字形流路1 6之流路塊與設有排出路徑17之流路塊加以組合而成輸出塊。 (2) 例如在上述實施形態中，雖然使輸出接頭8安裝在清洗氣體單元1，但是，也可以在不設置輸出接頭8之形態下’組成清洗氣體單元1。 (3) 例如在上述實施形態中，雖然將熱式流量計當作流量偵知器7使用，但是，也可以使用質量流控制器等具有其他流量計測方式之流量偵知器。 (4) 例如在上述實施形態中，雖然將電磁比例閥9當作開閉控制閥使用，但是，也可以將具有空壓操作閥或棒狀柱塞之電磁閥等當作開閉控制閥來使用。 (5) 在上述實施形態中，雖然在密封構件71使用樹脂製物件，但是，也可以使用氟橡膠或全氟彈性體等的橡膠製密封構件。 (6) 在上述實施形態中，雖然以鋁來形成連結構件 51，52，但是，也可以使用樹脂來形成。 (Ό在上述實施形態中，雖然在清洗氣體單元1設置流量偵知器7及電磁比例閥（開閉控制閥）9，但是，也可以僅使質量流控制器設於清洗氣體單元，使質量流控制器具有流量偵知器與開閉控制閥之功能。 (8) 在上述實施形態中，雖然以1個塊體來構成連通塊 5，但是，也可以連結複數配管塊來當作連通塊。 (9) 在上述實施形態中，雖然使輸入塊4與輸出塊6高度概略相同，但是，也可以使輸入塊4全高比輸出塊6全 2097-8964-PF;Ahddub 2Θ 1338761 尚還要低，也可以使輸入塊4·全高比輸出塊6全高還要高。在此情形下，關於全高較低之塊體，也可以在使與安裝面 10之間的間隙淨空之狀態下，使清洗空氣單元固定在安裝板101，或者，也可以在全高較低之塊體下方插入間隔體等’以保持流量偵知器7之水平性。 (10)在上述實施形態中，雖然使在輸出塊上下開口之第1開口部23及第2開口部24以V字形流路丨6來連接，但是，也可以使用U字形流路等其他形狀之流路來連接。【圖式簡單說明】 " 帛1圖係本發明實施形態之清洗氣體供給集合單元的俯視圖。 * 第2圖係第1圖所示清洗氣妒留_ ^ y 呀此札體早兀的侧視圓。第3圖係第2圖所示清洗翁許留^ 耳此亂锻早7C的剖面圖。第4圖係第2圓所示清洗氛#留_ ^ 月元軋體早几的俯視圖。赢第5圖係自輸入側觀看第2固& •之圖面。觀看第2圖所示清洗氣體單元所得第6Α圖係第1圖所示連結構件視圖。第6 β圖係第6 Α圖所示連結構何仟之俯視圖。第6C圖係第6Α圖所示連結播料 λ* λ* 、件之Α-Α剖面圖0 第6D圖係第6 Α圖所示連結構 _ _ 件之剖面圖。第7圖係表示第1圖所示清法解立體圖。 ^乳體單元連結構造之分第8圖係表丁 β連結第2圖所示清洗氣體單元時之清 2 0 97 - 8 9 64 - PF ； Ahddub 29 1338761 洗流路連接部分的放大剖面圖。第9圖係表示清洗氣體單元第1變形例，其為局部剖面側視圖。第10圖係表示清洗氣體單元第2變形例’其為局部剖面側視圖。第11圖係表示如第1圖所示流路構成相同地集合先前清洗氣體單元之狀態的圖面。【主要元件符號說明】卜清洗氣體單元； 2~流路共通塊； 3~方向變換塊； 4〜輸入塊； 5 ~連通塊； 6~輸出塊；流量偵知器； 8~輸出接頭； 9 ~電磁比例閥； 1 0〜單元安裝面； 11〜清洗流路； 12〜輸出路徑； 1 3 ~ L字形流路； 14〜一次側流路； 1 5〜二次側流路； 16〜V字流路； 17~排出路徑； 18~安裝孔； 1 9〜0形環； 20〜螺栓； 21~0形環； 23~第1開口部； 24〜第2開口部； 25〜安裝孔； 26~過濾器； 27〜螺栓； 30〜橡膠製0形環； 3卜螺栓； 32~積層體； 33〜偵知器基板； 2097-8964-PF;Ahddub 30 1338761

34〜密封墊片； 35〜測定晶片； 36〜電氣回路； 37~蓋體； 3 8 ~配線； 41 ~輸入流路； 4 2〜輸出流路； 4 3〜殼體， 44~螺管組立體； 45〜線圈； 4 6 ~固定鐵心； 47〜柱塞； 48〜閥片； 49〜板狀彈簧； 5 0 ~閥座； 53〜螺栓； 5 4 ~嵌合凹面； 55〜插通孔； 56~錐面； 57〜裝著孔； 58〜金屬製螺帽； 61〜段差部； 62~錐面； 63〜環狀凹槽； 64〜插通凹槽； 65~法蘭部； 71~密封構件； 80〜清洗氣體供給控制裝置； 81 ~手動閥； 82〜調壓閥； 83~壓力偵知器； 84〜閉止構件； 85〜封止構件； 8 6 ~輸入侧接頭； 101〜安裝板； 9 0〜清洗氣體共通流路； 111〜流路塊； 100~清洗氣體供給集合單元； 112〜流路塊； 11 3〜流路塊； 1 2 0 ~配管； 121~調壓閥； 1 2 2〜壓力偵知器； 123~清洗氣體供給控制裝置； 124〜質量流控制器； 1 2 5 ~配管； 22, 31~螺栓； 110A，110B〜清洗氣體單元； 2097-8964-PF;Ahddub 31 1338761 28, 2 9~橡膠製0形環；2A, 2B〜流路共通塊； 51,52〜連結構件；’ 61Α，61Β〜段差部； 62Α,62Β~錐面； 63Α, 63Β~環狀凹槽； 64Β〜插通凹槽； 65Α，65Β〜法蘭部。

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Claims

修正日期：99.11.29 第96123742號申請專利範圍修正本十、申請專利範圍： 1 · 一種清洗氣體單元，包括· 輸入塊（4)，將清洗氣體加以輸入. 輸出塊⑻’具有開設於上下之第i開口部與第〗開口部:及連^前述第！開口部與前述第2開口部之連通流路，將清洗氣體加以輸出；連通塊，前述輸入嫂乃針.+、& 鬼及則迷輪出塊係被安裝於兩側，在與安裝面之間形成有間隙；流量偵知器，被安梦於讲裝於則述連通塊（5)上表面，測量前述清洗氣體之流量；以及開閉控制閥，被安步於二則述輪出塊，以中介著前述連 -通&路連通到前述流量偵 1貝夭益’被配設於前述間隙。 2. 如申請專利範圍第中 ^ 第1項所述之清洗氣體單元，其别述連通流路係V字形流路。 3. 如申請專利範圍第中 , 1項所述之清洗氣體單元，豈前述輸入塊、前述連通、塊及别述輸出塊係鋁製品。 4. 如申請專利範圍第 ,θ . . 3項所述之清洗氣體單元，其中’，、有被安裝於前述輪屮 .鬼之輸出接頭、及被裝著在前边輸出接頭與前述清洗流蜂開口部之封止構件；使前述清洗氣體自前4+、μ ^ ^ ^ 述輪入塊經過前述連通流路往前述輸出塊w動而“先後，封入清洗氣體。 5種“礼體供給集合單元(⑽，集合圍第1項所述之清洗氣體單元⑴ 6.如申請專利範圍第項所述之清洗氣體供給集合單 2097-8964-PF1 33 1338761 元（100)，其中，在集合之清洗氣體單元（1)中，具有將配置於端部之清洗氣體單元（1)清洗流路（11)加以阻塞的閉止構件（84); 使清洗氣體流過各集合之清洗氣體單元（1)而去除水分後，封入清洗氣體。

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