TWI335865B - Pre-coated metal plate and method for fabricating the same - Google Patents

Description

1335865 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於家庭用電氣製品和汽車用車載構件等之 外板材和構造構材、及建材、屋頂材等所使用的預塗金屬 板（pre-coatedmetal)及預塗金屬板之製造方法。 【先前技術】 以鋼板和鋁板或鋁合金板所代表的金屬薄板材（金屬 板）爲兼具高強度和成形性（formability )，經由施以各 式各樣的成形則可應用於家庭用電氣製品、汽車用車載構 件、及建材等各式各樣之用途。此等用途所使用的金屬板 成形品，於改善外觀和耐蝕性等爲目的而進行表面處理。 此表面處理，以往，將金屬板成形爲指定之形狀後進行後 塗（post-coat)方式爲主流，但最近，於改善職場環境和 令製造步驟簡單化和費用降低等爲目的，亦固定採用將金 屬板預先經表面處理之預塗金屬板成形爲指定形狀的預塗 方式。更且，近年，此類預塗金屬板爲了應付製品、機器 之多樣化和高級化，乃開發出賦予各種機能，例如，耐指 紋性（anti-fingerprint property )、防止刮傷性（anti scratch property)、接地性(ground connection property )、放熱性、遮熱性、抗菌性、潤滑性等之機能性預塗金 屬板，且已廣泛普及。 此類預塗金屬板，因爲以施行表面處理之狀態進行成 形，故對於皮膜不僅要求優良的成形性，且因成形後的外

S -4- 1335865 觀就其原樣變成製品的外觀，故要求優良的表面外觀、性 狀等。 例如，於專利文獻1中，提案對鋁合金板材，以環氧 樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂及丙烯酸樹脂單獨或其混合物作 爲基質樹脂、且含有粒徑0.1 μιη以下之Si〇2 5〜40%、及 潤滑劑5~60%之塗料，以0.5〜10 μηι之厚度塗佈，將摩擦 係數控制成0. 1 5以下之成形性和防止刮傷性優良的預塗 金屬板。 專利文獻1記載之預塗金屬板爲由鋁合金板材所構成 ’一般，以鋁作爲材料的預塗金屬板適於要求輕量的用途 ’例如，亦被使用於筆記型電腦搭載用之光碟驅動器的蓋 類’和液晶顯示裝置之框、背蓋類、車載用電裝品之ECU (Electronic Control Unit，電子控制元件）和車用音響、 車導航系統、光碟自動轉換器等之蓋類和構造構材。 圖3(a) 、（b)爲示出先前之光碟驅動器及其所用 之光碟的斜視圖，（a)爲示出托盤方式的光碟驅動器， 又，（b)爲示出推入（si〇t-in)方式的光碟驅動器。 如圖3(a)所示般，於托盤方式的光碟驅動器20, 於托盤21中’安裝CD和DVD等之光碟10，並將托盤21 裝入蓋22中的方式，係爲目前許多製品所採用的方式。 又’如圖3(b)所示般，最近，開發出不會令安裝光碟 10的托盤出入，僅將光碟10以插進開口部31插入之推入 方式的光碟驅動器30。此類推入方式之光碟驅動器30中 ’光碟1〇爲於光碟驅動器30之蓋32之逼近內面處出入 -5- 1335865 。因此，光碟10出入時，光碟10的表面與光碟驅動器30 的蓋32內面摩擦且有時產生摺動損傷，故爲了防止此情 事，必須於蓋3 2的內面側防止光碟1 0表面損傷的處理。 此類處理，自以往爲於推入方式的光碟驅動器30的 蓋32內面，一枚一枚施行防止部分刮傷的塗敷（後塗敷 )° 將此類後塗敷對蓋32 —枚一枚施行乃爲非常煩雜， 故期望開發出預先具備即使接觸光碟之情況，亦難令光碟 表面刮傷之特性（以下，稱爲「防止刮傷性」）的預塗金 屬板。 對於此類期望，本發明者爲開發出以氟系樹脂作爲基 質層，並對此基質層，令皮膜厚度與粒徑之比率爲指定範 圍內之各式各樣粒徑的胺基甲酸乙酯珠粒，以指定之配合 比率配合的樹脂皮膜於金屬板表面形成，則可對於成形所 使用之預塗金屬板而言，具有基本的，優良的成形性及外 觀，並且於倂用黏著物之用途中難附著黏著物，且，難附 著污染物和油，並且兼具光碟之防止刮傷性的預塗金屬板 ，且亦已實用化（參照特願2005-294109號）。 更且，本發明者開發出以環氧系樹脂作爲基質層，並 對此基質層，令皮膜厚度與粒徑之比率爲指定範圍內之各 式各樣粒徑的胺基甲酸乙酯珠粒，以指定之配合比率配合 的樹脂皮膜於金屬板表面形成，則可對於成形所使用之預 塗金屬板而言，具有基本的、優良的成形性及外觀，並且 與專利文獻2相反地，可強固貼附黏著物，且，兼具光碟 -6- 1335865 之防止刮傷性的預塗金屬板，並且已提案（參照特願 2006-85844 號）。 又，於專利文獻2中，揭示於聚酯系、環氧系、丙烯 酸系之任一者基質樹脂中，含有尼龍系、氟系 '胺基甲酸 乙醋系之任一者樹脂珠粒和巴西掠欄（carnauba)、聚乙 烯、微結晶（microcrystalline)任一者蠟，作爲設計成推 入先驅動器的預塗金屬板，且具備防止瑕疵損傷性的預塗 金屬板等。 〔專利文獻1〕專利第3 3 3 8 1 56號公報（段落編號 0008〜00 1 7 ) 〔專利文獻2〕特開2006-97127號公報 【發明內容】 (發明所欲解決之課題） 但是’專利文獻1記載之預塗金屬板雖可提高預塗金 屬板本身的成形性和耐刮性，但並無提高出入光碟表面之 耐刮性的效果，故如前述般，必須對成形終了的蓋3 2內 面一枚一枚施行後塗敷’但若進行此類處理，則其處理爲 非常煩雜，故生產性極低，且具有極昂貴的問題。 又’專利文獻2所記載之預塗金屬板的防止刮傷性， 根據使用者，不能稱爲必定具備可令人充分滿足的防止刮 傷性，而此些使用者更加強烈要求欲提高防止刮傷性。 本發明爲鑑於前述問題所完成者，以提供防止光碟損 傷’即’防止刮傷性比先前的預塗金屬板更加提高之預塗 1335865 金屬板及預塗金屬板之製造方法。 (解決課題之手段） 本發明者爲了解決前述課題致力硏究之結果，爲了提 高光碟的防止刮傷性，在嚴格限制最支配防止刮傷性之軟 質珠粒的粒徑、添加量下，可提高基本的防止刮傷性。又 ，經由嚴格限制分散軟質珠粒之基質層的樹脂種類和玻璃 態化溫度，取得即使萬一於樹脂皮膜中產生軟質珠粒不均 勻分散的部位，且非以軟質珠粒而是以基質層本身接觸光 碟，亦可將光碟所造成的損傷抑制至最小限度之考慮風險 的樹脂皮膜。更且，發現於使用軟質珠粒之分散性變高之 作爲揮發成分的塗料下，可顯著減輕發生樹脂皮膜中產生 珠粒分散性不均勻部位且基質（母材）層露出的風險，並 且達到完成本發明。 解決前述課題之本發明的預塗金屬板爲具備於金屬板 表面所形成之樹脂皮膜（resinous coating film)的預塗金 屬板’該樹脂皮膜爲具備玻璃態化溫度（glass transition temperature)爲〇°C以上5(TC以下之聚酯樹脂與硬化劑交 聯反應（cross-linking reaction)而成之基質層（matrix) ’和在該基質層中分散，根據微小壓縮試驗（micro compression test)之單一珠粒 1〇%變形時之壓縮強度爲 lOMPa以下的軟質珠粒（S0ft beads)，且該軟質珠粒之 含有率相對於該基質層爲15質量％以上50質量％以下， 該軟質珠粒之平均粒徑爲該基質層之平均厚度的1.1倍以 -8- 1335865 上5倍以下。 此處，本發明之預塗金屬板所用之軟質珠粒爲胺基甲 酸乙酯珠粒爲佳》 如此，本發明之預塗金屬板爲經由表面形成之基質層 和軟質珠粒所構成的樹脂皮膜，則可確保對於成形使用之 預塗金屬板而言，基本的、優良成形性、外觀。其次，經 由控制基質層中分散之胺基甲酸乙酯珠粒等之軟質珠粒含 有率及平均粒徑，即使預塗金屬板接觸光碟，亦因該軟質 珠粒可作用爲緩衝材，故可防止光碟表面刮傷。 此處，確保對於光碟之優良的防止刮傷性，並且亦考 慮與其他特性平衡之結果，軟質珠粒的平均粒徑爲基質層 之平均厚度1.1倍以上5倍以下。又，軟質珠粒之含有率 相對於基質層爲1 5質量％以上5 0質量％以下。 即，經由令胺基甲酸乙酯珠粒之平均粒徑爲基質層平 均厚度的1 . 1倍以上，則可抑制胺基甲酸乙酯珠粒埋沒 至基質層中，且經由今胺基甲酸乙酯珠粒之平均粒徑爲基 質層平均厚度的5倍以下，則可抑制胺基甲酸乙酯珠粒由 基質層脫落，故可以高程度誘導出胺基甲酸乙酯珠粒作爲 緩衝材的機能。又，經由令胺基甲酸乙酯之含有率相對於 基質層爲1 5質量％以上，則可確保胺基甲酸乙酯作爲緩衝 材之機能’又，經由令胺基甲酸乙酯珠粒之含有率爲50 質量％以下’則可抑制塗料的黏度增加並且可確保適度的 塗佈性。 又’因爲令樹脂皮膜主成分之基質層爲玻璃態化溫度 -9- 1335865 爲0 °C以上50 °C以下之聚酯樹脂與硬化劑交聯反應而成 熱硬化性的聚酯樹脂，故交聯反應後之基質層被適度軟 化。因此，萬一於塗佈後之樹脂皮膜表面產生軟質珠粒 散不均勻的部位，則即使該部位接觸光碟，亦可經由露 的基質層減低光碟刮傷。 於本發明之預塗金屬板中’該金屬板期望爲鋁板或 合金板。若如此處理，則即使接觸光碟時不僅難造成刮 ，且在成形製作製品時可取得輕易的製品。 又，本發明之預塗金屬板的製造方法爲於金屬板表 具備樹脂皮膜之預塗金屬板的製造方法，係包含塗佈步 、加熱步驟而成。 塗佈步驟中，將包含玻璃能化溫度爲〇°C以上50°c 下之聚酯樹脂、和硬化劑、和根據微小壓縮試驗之單一 粒10%變形時之壓縮強度爲lOMPa以下的軟質珠粒、和 彼等均勻分散之揮發成分的塗料，於該金屬板上塗佈， 加熱步驟中，將該塗佈步驟中塗佈該塗料的金屬板以加 溫度爲200°C以上3 00 °C以下，加熱時間爲20秒鐘以上 秒鐘以下之條件加熱。此處，該塗料中之成分比率，係 軟質珠粒的含有率預先調製至相對於聚酯樹脂與硬化劑 聯反應之基質層爲15質量％以上50質量％以下，又， 佈時的濕膜厚亦以成爲加熱步驟後之乾燥皮膜時，預先 算軟質珠粒之平均粒徑爲基質層之平均厚度1.1倍以上 倍以下的厚度塗佈。如此，令此類塗料交聯反應，則可 造具備相對於金屬板表面聚酯樹脂和硬化劑交聯反應向 之 質 分 出 鋁 傷 面 驟 以 珠 令 且 熱 60 將 交 塗 計 5 製 成 -10- 1335865 之基質層之軟質珠粒的含有率爲15質量％以上50質量％ 以下，軟質珠粒之平均粒徑爲基質層之平均厚度的1.1倍 以上5倍以下之樹脂皮膜的預塗金屬板。 於本發明之預塗金屬板的製造方法中’將揮發成分中 之芳香族烴系溶劑的含有比率規定爲30質量％以上。若如 此處理，則可大幅抑制塗料中分散的軟質珠粒爲於塗料中 沈降，且再凝集。因此，塗料中之軟質珠粒的分散狀態爲 依舊良好於金屬板上塗佈，故可大幅降低塗佈後之樹脂皮 膜中，產生軟質珠粒之分散爲不均勻的部位。其結果’軟 質珠粒爲部分少的部分，β卩，基質層露出之部分爲大幅減 少。如此，可減低光碟表面刮傷的或然率。 本發明之預塗金屬板之製造方法中所用的軟質珠粒以 胺基甲酸乙酯珠粒爲佳。若爲如此，則因該軟質珠粒可作 用爲緩衝材，故可確實取得能防止光碟表面刮傷的預塗金 屬板。 於本發明之預塗金屬板之製造方法中，該金屬板期望 爲鋁板或鋁合金板。若爲如此，則即使接觸光碟時不僅難 造成刮傷，且在成形製作製品時可取得輕量的製品。 (發明之效果） 若根據本發明之預塗金屬板，經由金屬板表面所形成 之包含基質層和軟質珠粒而成的樹脂皮膜，不僅可確保對 於成形所使用之預塗金屬板而言基本的、優良的成形性、 外觀’且經由令樹脂皮膜（基質層）中分散之軟質珠粒含 -11 - 1335865 有率和平均粒徑最適化，則亦可在樹脂皮膜表面與光碟表 面接觸時，令光碟之防止刮傷性比先前之預塗金屬板更加 提局。 若根據本發明之預塗金屬板的製造方法，經由金屬板 表面所形成之包含基質層和軟質珠粒而成的樹脂皮膜，可 製造確保對於成形所使用之預塗金屬板而言基本的、優良 的成形性、外觀之預塗金屬板。特別，經由適切規範作爲 揮發成分比率之芳香族烴系溶劑比率，則可製造比先前之 預塗金屬板的光碟防止刮傷性更加提高的預塗金屬板。 又，若根據具備此類樹脂皮膜之本發明的預塗金屬板 ，則可節省部分後塗時的塗料更換、塗佈設備及廢氣等之 環境設備更換、塗佈作業者的人事費、批量管理和輸送管 理等之步驟管理費等，故可大幅低費用化。 【實施方式】 以下，適當參照圖面詳細說明實施本發明之預塗金屬 板及預塗金屬板之製造方法的最佳形態。於參照之圖面中 ，圖1爲說明本發明之預塗金屬板之構成的部分剖面圖。 圖2爲說明本發明之預塗金屬板之製造方法之內容的流程 圖。另外，於各圖中，對於同一之構成要素附以同一符號 予以說明。 1 .預塗金屬板 如圖1所示般，本發明之預塗金屬板1爲具備於基質 S ) -12- 1335865 素材之金屬板2表面所形成的樹脂皮膜3。其中，樹脂皮 膜3爲包含聚酯樹脂與硬化劑交聯反應而成的基質層4、 和在此基質層4中分散的軟質珠粒5所構成，令軟質珠粒 5之含有率及平均粒徑控制成指定値。 此處，所謂金屬板2之表面，係意指金屬板2的至少 一面。例如，如圖3(b)所示之推入方式的光碟驅動器 30之蓋32般，光碟10的接觸面僅限於蓋32的內側表面 φ 時，將本發明之預塗金屬板1使用作爲蓋32時，僅在成 爲蓋32內面之表面形成樹脂皮膜3即可。此時，不直接 接觸光碟10之成爲蓋32外面的表面並無特別限制。 又’雖未圖不’例如’如可同時搭載多數光碟10之 光碟自動更換器用光碟托盤般，於托盤兩面接觸光碟10 -之情形中，使用本發明之預塗金屬板1作爲托盤，並於金 屬板2之兩面形成本發明之樹脂皮膜3即可。其次，說明 各構成。 (金屬板） 本發明所用之金屬板2並無特別限制，除了最一般的 冷軋鋼板以外，可應用熔融鍍鋅鋼板、電鍍鋅鋼板、合金 化溶融鍍鋅鋼板和鍍銅鋼板、鍵錫鋼板等之各種鑛敷鋼板 、及’不鏽鋼等之合金鋼板、和鋁或鋁合金板、銅或銅合 金板等之非鐵金屬板等全部。 此處’對於筆記型個人電腦搭載用之光碟驅動器的胃 類、和液晶顯不裝置之框類、車載用電裝品之蓋等要求輕 -13- 5 1335865 度之用途，以鋁板或鋁合金板爲佳。此等用途不僅要求輕 度且亦要求強度，故特別以JIS規定之5 052和5182所代 表之Al-Mg系合金爲更佳。 (樹脂皮膜） " 樹脂皮膜3爲如前述，由基質層4、和此基質層4中 所分散的軟質珠粒5，並於前述金屬板2之表面形成。 (基質層） 基質層4所使用的聚酯樹脂爲使用玻璃態化溫度爲〇 °C以上50°C以下，更佳爲5°C以上40°C以下之聚酯樹脂。 ' 經由令玻璃態化溫度爲此範圍，則交聯反應後之基質層4 爲適度軟質化，故即使於預塗金屬板1表面所形成之樹脂 皮膜3產生軟質珠粒5不均勻分散的部位時，亦因露出的 基質層4較軟，故可抑制對光碟10造成損傷。又，製造 φ 預塗金屬板1時以線圏型式捲取之情形中，面對面的樹脂 皮膜3難因接觸面彼此捲取時之線圈溫度而發生熱熔黏的 封黏現象(adhesion phenomenon ) ° 此處，玻璃態化溫度之上限値規定爲50°C，係考慮使 用光碟10之光碟驅動器裝置和音響機器，光碟自動更換 器、車用導航驅動器裝置等之使用光碟之電子機器運作時 的內部環境溫度。 即，將玻璃態化溫度爲超過50°C的聚酯樹脂使用於基 質層4之情形中，即使於此些裝置實際運作的50°C中，基 -14- 1335865 質層4爲以硬玻璃狀存在，故於具有軟質珠粒5爲不均勻 分散的部位時，光碟10具有可與玻璃狀之基質層4接觸 的可能性，恐因此令光碟10損傷。 又，將玻璃態化溫度爲低於0 °C之聚酯樹脂使用於基 質層4之情形中，因爲基質層4過軟且樹脂皮膜3的黏性 (tackiness ;黏著性）變大，故將已加熱塗佈煅燒的金屬 板2以線圈型式捲取時，樹脂皮膜3具有接觸之面彼此間 φ 發生熱黏著之封黏現象的可能性。 此類玻璃態化溫度爲0 °C以上5 0 °C以下之聚酯樹脂可 適當使用大日本油墨化學工業公司（Dainippon Ink and Chemicals，Incorporated )製、日本 Paint 公司（Nippon Paint Co.，Ltd.)製者。另外，同樣之塗料亦可使用關西 ' Paint公司（Kansai Paint Co., Ltd.)製、大日本塗料公司 (Dai Nippon Toryo Co.，Ltd.)製、川上塗料公司（ Kawakami Paint Mfg. Co., Ltd.)製者等。 φ 此基質層4爲使用胺系之硬化劑，其中亦以使用蜜胺 系硬化劑作爲硬化劑爲佳。蜜胺系硬化劑不僅於有機溶劑 中溶解即可輕易塗料化，且在常溫下塗料壽命爲長壽命， 故若加熱則可在短時間輕易進行交聯反應，且軟質珠粒5 的分散性亦良好，更且因具有優良的塗佈性，故塗料對於 金屬板2表面的塗佈容易。 又，聚酯樹脂與硬化劑經由熱的交聯反應，因分子彼 此間爲手連手形成三次元網孔構造，故可確保樹脂皮膜3 作爲膜的強度，並且具有更加強固樹脂皮膜3與金屬板2 -15- 1335865 之接黏力的作用。更且，如前述之玻璃態化溫度爲〇 t：以 上50°C以下之聚酯樹脂與硬化劑交聯反應的樹脂皮膜3, 即使交聯反應後亦保持適度的柔軟度，故萬一，於預塗金 屬板1之表面所形成之樹脂皮膜3產生軟質珠粒5分散不 均勻的部位且基質層4爲直接接觸光碟10之情形，亦難 令光碟1 〇損傷且維持防止刮傷性。 (軟質珠粒） 於推入方式之光碟驅動器30中出入光碟10時，爲了 防止光碟10損傷，乃不可或缺如前述令樹脂皮膜3變軟 。如後所詳述般，本案中使用胺基甲酸乙酯珠粒所代表之 軟質珠粒5令樹脂皮膜3部分軟質化，但本來令樹脂皮膜 變軟的常規手段爲非令樹脂皮膜部分軟質化，而爲令樹脂 皮膜全體軟質化，即，並非依賴珠粒等之添加劑，而爲令 基質層本身所使用之樹脂的玻璃態化溫度下降的方法，和 抑制成爲基質層之樹脂與硬化劑之交聯反應的方法等》 此等方法，具有令樹脂皮膜非部分地，而爲全體性軟 質化之效果，故令樹脂皮膜軟質化之效果大，但副作用爲 樹脂皮膜之表面全體出現黏性。又，因爲未使用珠粒故表 面平滑。若此類平滑且具有黏性的樹脂皮膜表面接觸光碟 1 〇之表面，則光碟1 0變成貼至樹脂皮膜之狀態，產生損 害光碟10出入時之光碟10本身之活動和光碟驅動器30 等使用光碟10之機器動作的問題。 相對地，本發明中，並非令樹脂皮膜3之基質層4軟 -16-

1335865 質化，而爲採用於樹脂皮膜3(基質層4)中添加 微粒子，即，軟質珠粒5令樹脂皮膜3部分軟質化 。若根據此類手法，則如前述般，因爲並非必定令 4軟質化，故不必降低玻璃態化溫度、抑制交聯反 大基質層4的黏性。 本發明中所謂之軟質珠粒5的軟質，例如，係 微小壓縮試驗之使用單一珠粒令其10%變形時（單 10%變形時）的壓縮強度爲lOMPa以下左右者。 進行微小壓縮試驗之試驗機，例如，島津製作所 (Shimadzu Corporation)製之微小壓縮試驗機MCT-等，經由使用此試驗機，則可對粒徑1 μιη至100 μιη 之單一珠粒進行壓縮試驗。更具體而言，將粒徑爲 μιη’期望爲8 μιη左右之單一珠粒安裝至試驗機的下 壓板（lower pressure plate)，一邊降低上方加壓壓 upper pressure indenter)—邊對單一珠粒加以壓縮變 同時測定荷重，於珠粒徑爲減少1 0%之時刻的荷重 10%壓縮荷重値。若將此10%壓縮荷重値視爲P ( N ) 定之珠粒粒徑視爲d ( mm )，則可根據下式（1 ) 10%變形時的壓縮強度St (MPa)(參照日本礦業會

Journal of MMIJ) ' 8 1.1 0.24 ( 1 965 ))。另外，此 變形時之壓縮強度St(MPa)愈小，則珠粒愈軟。本 ’此10 %變形時之壓縮強度St (MPa)必須爲l〇MPa ，期望爲5MPa以下。 :質之 :手法 丨質層 !以增 ί經由 珠粒 公司 W500 左右 5~1 0 方加 子（ 形且 視爲 、測 算出 誌（ 10% 發明 以下 -17- 1335865

St = 2.8P/ ( rid2)......式(1 ) (但，於式（1)中，Π爲表示圓周率）

若根據使用此類軟質珠粒5的方法，則基質層4不會 產生黏性’故不會發生樹脂皮膜3與光碟10貼合之問題 ’且可提高對於光碟10的防止刮傷性。另外，此類軟質 珠粒5可適當使用例如，胺基甲酸乙酯珠粒、乙烯•甲基 丙烯酸甲酯共聚物（EMMA )珠粒、低密度聚乙烯（LDPE )珠粒等。另外，胺基甲酸乙酯珠粒可適當使用三洋化成 公司（Sanyo Chemical I n d u s t r i e s，L t d ·)製之 Μ E L T E X ( MELTEX ;註冊商標）、大日精化公司（Dainichiseika Color & Chemicals Mfg. Co.，Ltd.)製之 DAIMIC BEADS (DAIMIC BEADS;註冊商標）、根上工業公司（Negami Chemical I n d u s t r i a 1 C ο .，L t d ·)製之 A RT P E A R L ( AR T PEARL;註冊商標）等。又’ EMMA珠粒可適當使用住友 精化公司（Sumitomo Seika Chemicals Co·, Ltd.)製之 SOFT BEADS ( SOFT BEADS) A、SOFT BEADS B 等，且 LDPE珠粒可適當使用住友精化公司製之FLO-BEADS ( FLO-BEADS ;註冊商標）等。 前述’說明即使未經由使用軟質珠粒5令基質層4軟 質化亦可確保對於光碟10的防止刮傷性，但本發明中， 使用可產生此類效果的軟質珠粒5、和玻璃態化溫度爲〇 °C以上5 0°C以下之聚酯樹脂。如此，經由與軟質的基質層 4倂用’結果可令樹脂皮膜3全體更加軟質化。因此，比

S -18- 1335865 僅部分軟質化的軟質珠粒5，可更加提高防止刮傷性。另 外，因樹脂皮膜3全體爲被軟質化，故擔心如前述之黏性 問題，但因具備軟質珠粒5，故即使光碟10出入亦不會因 黏性而產生妨礙動作。 即，並非僅單獨使用軟質之基質層4，而爲倂用軟質 珠粒5，並且控制基質層4之平均厚度與軟質珠粒5之粒 徑，故樹脂皮膜3之表面並非平滑而爲具有凹凸的表面狀 態。即，樹脂皮膜3中與光碟1 〇表面接觸之幾乎所有部 分成爲軟質珠粒5的前端，大幅抑制光碟1〇與具有黏性 之基質層4爲直接接觸的機會。其結果，迴避光碟1〇與 樹脂皮膜3貼合之黏性問題。另外，因爲於軟質珠粒5中 具有如後說明之粒徑分佈，故雖未圖示，即使熱硬化性聚 酯樹脂薄薄覆被至較小之軟質珠粒5前端之情形，亦可經 由其鄰接之更大的軟質珠粒5確保防止刮傷性。 又’於本發明中，即使形成樹脂皮膜3後之預塗金屬 板1的表面軟質珠粒5爲不均勻分散，產生基質層4露出 之部分，亦可與軟質珠粒5合倂，令基質層4亦適度軟質 化’使得即使光碟10與預塗金屬板1爲直接接觸之情形 ，亦可防止該光碟10的表面捐傷。 (軟質珠粒之含有率：15質量％以上50質量％以下） 爲了提高光碟10的防止刮傷性，令軟質珠粒5之含 有率’相對於基質層4較多者爲佳。軟質珠粒5之含有率 未滿1 5質量％ ’則於基質層4中所固定的軟質珠粒5份量 -19- !335865 少，作爲緩衝材的機能降低’且防止刮傷性差。又’若提 高軟質珠粒5的含有率，則分散軟質珠粒5之塗料黏度增 黏’故以輥塗等將塗料塗佈至金屬板2之情形中’難將膜 厚控制成均勻（即，塗佈性惡化）。由上述理由，軟質珠 粒5的含有率相對於基質層4爲1 5質量％以上5 0質量％ 以下。爲了確保更加安定的塗佈性，令軟質珠粒5之含有 率爲40質量％以下爲佳。 (軟質珠粒之平均粒徑：基質層之平均厚度的1.1倍以上 5倍以下） 爲了以軟質珠粒5提高光碟1 0的防止刮傷性，其重 要爲令軟質珠粒5的平均粒徑大於基質層4的平均厚度。 ' 經由令軟質珠粒5的平均粒徑大於基質層4的平均厚度， 則如圖1所示般，樹脂皮膜3的剖面形狀成爲軟質珠粒5 之存在部分爲凸出之具有微細凹凸形狀的樹脂皮膜3。因 φ 此，光碟10與樹脂皮膜3接觸時柔軟的軟質珠粒5不僅 作用爲緩衝材，且可大幅減低光碟10與基質層4直接接 觸，故不會產生光碟10的動作不良且可更加提高防止刮 傷性。 此處，軟質珠粒5之平均粒徑若相對於基質層4之平 均厚度爲超過5倍，則無法被固定於基質層4中並且發生 軟質珠粒5脫落，故降低可提高光碟10之防止刮傷性的 效果。即，經由避免使用比基質層4之平均厚度顯著大粒 徑的軟質珠粒5’則即使基質層4中之軟質珠粒含有率變 -20- 1335865 大亦可防止軟質珠粒脫落。又，軟質珠粒 相對於基質層4之平均厚度未滿1.1倍， 珠粒5易埋沒至基質層4，故降低可提高今 傷性的效果。因此，軟質珠粒5之平均粒 平均厚度的1 _ 1倍以上5倍以下。另外， 厚度的1.5倍以上4倍以下爲更佳。 另外，若軟質珠粒5之平均粒徑與基 度爲保持此類關係，則可提高光碟10的 若即使保持前述關係，使用超過必要大小 5，則必須亦增厚基質層4的平均厚度， 變厚至超過必要，爲不經濟的。另一方面 要之小軟質珠粒5之情形中，於工業上難 5之均粒徑與基質層4之平均厚度的關係 粒5之平均粒徑爲使用5~30 μιη左右者爲 的平均厚度爲3 μιη以上1 5 μιη以下爲更 明中之基質層4的平均厚度爲測定每單位 3的重量，且以比重視爲1換算求出。 此處，如前述般，於軟質珠粒5的粒 如，積算體積50%粒徑（Cumulative 50% diameter)大約8 μιη左右之珠粒的粒徑分 1 μιη左右至最大20 μιη左右爲止分佈（ 精化工業（股）之主頁的DYMIC BEADS 粒度分佈（與粒徑分佈同義）。於是，本 粒5的粒徑指標爲採用平均粒徑》另外， 5之平均粒徑若 則粒徑小的軟質 碟1 〇之防止刮 徑爲基質層4之 基質層4之平均 質層4之平均厚 防止刮傷性，但 粒徑的軟質珠粒 故令樹脂皮膜3 ，於使用超過必 以控制軟質珠粒 。因此，軟質珠 佳，且基質層4 佳。另外，本發 面積之樹脂皮膜 徑存在分佈。例 volume particle 佈已知爲由最小 例如，參照大曰 (註冊商標）的 發明中，軟質珠 本發明中所謂之 c S、 -21 - 1335865 平均粒徑，係指軟質珠粒5於水中分散之狀態下，以雷射 繞射式粒度分佈測定器等所測定之積算體積50%粒徑。 另外，本發明之預塗金屬板1爲於金屬板2、與含有 軟質珠粒5及基質層4之樹脂皮膜3之間，具備耐蝕性皮 膜（未予圖示）。 經由形成耐蝕性皮膜，則可對預塗金屬板1賦予耐蝕 性，並且提高金屬板2與樹脂皮膜3的接黏性。 此類耐蝕性皮膜的構成可使用含有Cr或Zr作爲成分 之先前公知的耐蝕性皮膜。例如，可適當使用磷酸鉻酸酯 皮膜、磷酸鉻皮膜、氧化锆系皮膜、或塗佈型锆皮膜等。 又’耐蝕性皮膜之附著量以 Cr或 Zr換算値爲 10〜5 0mg/m2爲佳。耐蝕性皮膜的附著量若少於10 mg/m2 ’則無法均勻覆被金屬板2全面，難以確保耐蝕性，無法 承受長期使用。又，耐蝕性皮膜的附著量若超過50 mg/rn2 ’則於成形等，耐鈾性皮膜本身產生裂開（剝離），且難 長期維持高耐飽性。 2.預塗金屬板之製造方法 其次’參照圖2，詳細說明本發明之預塗金屬板的製 造方法。 如圖2所示般，本發明之預塗金屬板之製造方法爲包 含塗佈步驟S1、和加熱步驟S2。以下，說明各步驟。另 外於本發明之塗佈步驟S1中，亦包含調整具有後述指定 組成之塗料的作業。 -22- 1335865 (塗佈步驟） 塗佈步驟s 1爲將塗料之必須成分之玻璃態化溫度 °C以上5 0 °c以下之聚酯樹脂、和硬化劑、和根據微小 試驗之單一珠粒10%變形時的壓縮強度爲lOMPa以下 質珠粒5、和令彼等均勻分散之揮發成分，充分混合 熱硬化性聚酯系塗料（以下，將其單稱爲「塗料」） 屬板2之表面塗佈的步驟。 另外’前述之必須成分中，軟質珠粒的含有率爲 過後述說明之加熱步驟S 2，相對於聚酯樹脂與硬化 聯反應之基質層4爲1 5質量％以上5 0質量％以下般 調整比率。 此處，前述之聚酯樹脂爲使用令多價醇與多元酸 所得的飽和聚酯樹脂。 其中，多價醇可使用例如，乙二醇、丙二醇、新 醇、1,3-丁二醇、1，6-己二醇、二乙二醇等之二價醇 油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷等之三價醇、及四 上之醇類等。 又，多元酸可使用例如，苯二甲酸酐、間苯二酸 對苯二酸酐、己二酸、癸二酸等之二元酸、偏苯三酸 之三元酸、及四價以上之多元酸等。 此等多價醇及多元酸可使用一種或同時使用二種 縮聚亦可，但以測定縮聚所製造之聚酯樹脂的玻璃態 度，且爲0°C以上50°C以下者，可使用於本發明之預 :爲〇 壓縮 之軟 並將 於金 以經 劑交 預先 縮聚 戊二 、甘 價以 酐、 酐等 以上 化溫 塗金 -23- 1335865 屬板1之製造方法。 另外’玻璃態化溫度可根據差示掃描熱量測定（DSC ’ differential scanning calorimetry)等之常法則可測定。 硬化劑可使用具有二個以上胺基之胺系硬化劑、和具 有二個以上異氰酸酯基之異氰酸酯系硬化劑等，由塗料安 定性等而言期望使用胺系硬化劑，且其中亦更期望爲蜜胺 系硬化劑。 揮發成分必須令硬化劑及軟質珠粒5於前述聚酯樹脂 中溶解或分散，又，必須確保塗佈上最適的塗料黏度。 軟質珠粒5爲以攪拌裝置充分攪拌，且可於塗料中均 勻分散，若停止拌且長時間放置，則因重力等而沈降、凝 集。 揮發成分爲以後述之加熱步驟S 2予以加熱，且於交 聯反應時揮發，不會以樹脂皮膜3之成分型式殘存，但此 成分爲何種物質均對塗料中之軟質珠粒5的分散性造成影 響，結果對於塗佈及交聯反應後之樹脂皮膜3的軟質珠粒 5的分佈造成大影響。 於本發明中，揮發成分中之芳香族烴系溶劑的含有比 率爲30質量％以上爲佳。若揮發成分之芳香族烴系溶劑的 含有比率爲3 0質量％以上’則可適當取得抑制塗料中分散 之軟質珠粒5之沈降（settling)和再凝集（reagregation )的效果。因此，因爲安定維持塗料的均勻性，故於塗佈 後之樹脂皮膜3中’可大幅降低發生軟質珠粒5分散不均 勻部位的可能性。如此，可更加確實防止光碟丨〇表面損 -24- 1335865 害。此處，若考慮提高光碟1〇表面之防止刮傷性，則令 芳香族烴系溶劑之含有比率爲50質量％以上爲佳。另外， 即使揮發成分中之芳香族烴系溶劑的含有比率爲未滿5質 量％亦無妨，但難以有效取得前述效果。 具體的揮發成分例爲於水、異氟爾酮、環己酮、甲基 異丁基酮 '甲醇、丁醇、雙丙酮醇、丁基溶纖劑、乙二醇 單丁醚、醋酸乙酯、醋酸丁酯等單獨或混合之溶劑中，將 乙基苯、二甲苯、甲苯、三甲基苯、萘、芳香族石油腦等 之芳香族烴系溶劑單獨或混合作成3 0質量％以上之含有比 率爲佳。 其次，將調整至含有率爲15質量％以上50質量％以 下之軟質珠粒5於塗料中均勻分散。於塗料中令軟質珠粒 5分散的處理方法可列舉超音波處理、磁鐵攪拌子（ magnet stirrer)和以渦輪攪拌機（impeller mixer)之攪 拌處理、使用均質器（homogenizer)、磨碎機（attritor )、球磨（ball mill )、珠粒磨（beads mil 1 )等之攪拌處 理方法。 此類塗料之塗佈可依據刷子（brush )、輥塗器（roll coater)、幕流塗層器（curtain flow coater)、輕幕塗層 器（roller curtain coater )、靜電塗佈機（electrostatic coater )、刀塗器（blade coater )、型板塗層器（die coater )等任一種手段進行，特別，以塗佈量爲均勻，且 作業簡便的輥塗器爲較佳使用。 另外，配合所使用之軟質珠粒5的粒徑調整塗料之塗 -25- 1335865 佈量，則可令軟質珠粒5的平均粒徑爲基質層4之平均厚 度的1 · 1倍以上5倍以下。本發明中，軟質珠粒5之平均 粒徑以使用5〜30 μ™左右者爲佳’故塗佈量爲以金屬板2 之表面形成平均厚度3〜15 μιη的基質層4般，適當調整金 屬板2的搬送速度、輥的迴轉方向和迴轉速度、輥間的押 壓（噴嘴壓）等即可。經由調整此等條件，則可變更轉印 至金屬板2之乾燥前的塗料厚度（即，溼膜厚）。其結果 φ ，可調整經後述加熱步驟S2之交聯反應，並且乾燥之乾 燥皮膜之基質層4的平均厚度，且如前述般，可令軟質珠 粒5的平均粒徑爲基質層4之平均厚度的1.1倍以上5倍 以下。 另外，於此類塗料之塗佈前，亦可設置將金屬板2表 面予以脫脂的脫脂步驟（未予圖示）。脫脂步驟爲例如於 金屬板2之表面將酸和鹼水溶液噴霧，其後，水洗則可將 金屬板2之表面脫脂。 • 更且，如前述，於金屬板2與樹脂皮膜3之間具備耐 蝕性皮膜之情形中，接著脫脂步驟，將含有鉻離子等之化 成處理液於金屬板2之表面噴霧並水洗，或者塗佈含有鉻 離子等之處理液並且乾燥，則可形成耐蝕性皮膜。 (加熱步驟） 加熱步驟S2爲將具有塗佈步驟S1所塗佈塗料之金屬 板2，以加熱溫度爲200°C以上300°C以下，加熱時間爲 20秒鐘以上60秒鐘以下之條件予以加熱的步驟。此加熱 -26- 1335865 步驟S2’令塗料中所含之揮發成分蒸發且乾燥，並且經 加熱的塗料爲進行交聯反應於金屬板2之表面形成樹脂皮 膜3(包含軟質珠粒5之基質層4)，並且強固接黏至該 金屬板2。另外’加熱步驟S2所加熱的軟質珠粒5，當然 於基質層4中以適度分散之狀態被固定。 另外，經由加熱溫度’不會令樹脂皮膜3所造成之光 碟1 〇的防止刮傷性受到影響，但加熱溫度若未滿2 0 0 °C， 則塗料的交聯反應不夠充分，加熱溫度若超過3 〇 〇 »c，則 塗料（樹脂皮膜3)熱惡化（分解），故以200。(：以上300 °C以下爲佳。加熱時間爲20〜60秒鐘爲佳。加熱時間未滿 2 〇秒鐘則易變成加熱不足，若超過6 0秒鐘則加熱時間爲 過長’故每時間的生產性降低，故爲不佳。 此加熱步驟S 2爲例如可使用熱風爐、誘導加熱爐、 近紅外線爐、遠紅外線爐、能量線硬化爐進行。 〔實施例〕 其次，關於本發明之預塗金屬板及預塗金屬板之製造 方法，爲令滿足本發明要件之實施例、與未滿足本發明要 件之比較例對比且具體說明。 檢討之項目爲塗料中所用之樹脂種類及玻璃態化溫度 及樹脂皮膜之基質層的平均厚度、基質層中分散之軟質珠 粒的含有率、平均粒徑及塗料之揮發成分中之芳香族烴系 溶劑的含有比率。其次，評價對於光碟之防止刮傷性及塗 佈性、封黏性。以下詳述。 -27- 1335865 〔實施例1〜1 3〕 如表1所示般，實施例1〜1 3爲將含有玻璃態化溫度 爲〇°C以上50°C以下之聚酯樹脂、和硬化劑、和具有本發 明所規定之10%變形時之壓縮強度的軟質珠粒、和令彼等 分散之揮發成分的塗料塗佈至金屬板，其次，將塗佈塗料 的金屬板以加熱溫度25 0°C、加熱時間30秒鐘加熱煅燒， 製造具備樹脂皮膜的預塗金屬板。此處，軟質珠粒爲使用 胺基甲酸乙酯珠粒。另外，實施例1〜13所用之金屬板爲 使用於其兩面，預先形成經磷酸鉻酸酯處理以提高耐蝕性 的耐蝕性皮膜者。磷酸鉻酸酯皮膜的附著量換算成Cr爲 20mg/m2。預塗金屬板之各構成爲如下。 (金屬板） 金屬板爲使用厚度0.5mm，JIS規定之5052-H34的鋁 合金板。 (樹脂皮膜） 樹脂皮膜爲於磷酸鉻酸酯皮膜上令作爲軟質珠粒的胺 基甲酸乙酯珠粒分散，並且塗佈含有玻璃態化溫度爲0°C 以上50 °C以下之聚酯樹脂的塗料，並以前述之加熱溫度及 加熱時間進行加熱處理則可形成。此處，金屬板的加熱方 式爲將已塗佈塗料的金屬板放置於輸送帶並由烤爐入口往 出口移動的連續烟燒（continuous backing)方式，並將金 -28- 1335865 屬板通過烤爐內的時間定義爲加熱時間，且其爲3 0秒鐘 。又，將確認貼附至金屬板之加熱程度之金屬板的最高到 達溫度定義爲加熱溫度，且其爲250°C。 (玻璃態化溫度爲0°C以上5(TC以下之聚酯樹脂） 玻璃態化溫度爲0°C以上50°C以下之聚酯樹.脂爲使用 大曰本油墨化學工業公司製、日本Paint公司製者。 〔比較例1〜1 5〕 製造比較例1〜1 5之預塗金屬板，作爲實施例1〜1 3的 對照。比較例1〜1 5之預塗金屬板的製造，除了下列所述 之點以外，根據製造實施例1〜1 3之條件，構成。 比較例1及比較例2爲玻璃態化溫度未滿足本發明所 規定之數値範圍。比較例3至比較例6爲使用非本發明所 規定之聚酯樹脂種類的樹脂。比較例7及比較例8爲軟質 珠粒之平均粒徑，與基質層之平均厚度的關係，並不滿足 本發明所規定之數値範圍。又，比較例9至比較例1 3爲 軟質珠粒之添加量並不滿足本發明所規定之數値範圍。更 且，比較例14與比較例15爲使用不具有本發明所規定之 1 0%，變形時之壓縮強度的珠粒（即，非軟質珠粒）的比 較例。 分別對於如此處理所製造之實施例1〜1 3及比較例 1〜15之預塗金屬板，求出樹脂皮膜之基質層的平均厚度。 基質層的平均厚度爲測定每單位面積之樹脂皮膜的重量， -29- 1335865 以比重爲1換算求出。 對於所製造之實施例及比較例1~15之預塗金屬 板，評價光碟之防止刮傷性、塗佈性及封黏性。光碟之防 止刮傷性、塗佈性及封黏性之評價爲如下處理進行。 (1 )光碟之防止刮傷性 光碟之防止刮傷性爲將市售的光碟記錄面，接觸預塗 金屬板之樹脂皮膜表面，一邊以指輕押一邊左右來回摩擦 1 0次後，以目視觀察光碟表面之刮傷，未察見刮傷之情況 視爲「〇」，即使有少許刮傷之情況視爲「X」。另外， 試驗爲於加溫至5 0 °C實施。 將其對一種實施例或比較例分別進行1 00次試驗，「 〇」之或然率爲95 %以上之情況視爲防止刮傷性良好（合 格），「〇」之或然率爲未滿95%之情況視爲防止刮傷性 不良（不合格）。 (2)塗佈性 塗佈性爲經由測定塗料之黏度而加以確認。具體而言 ，使用測定塗料黏度所廣泛使用的Ford Cup#4，以塗料之 固形成分確保爲3 0%以上之狀態，即揮發成分之比率爲未 超過70%之範圍下測定黏度，於黏度爲120秒以內之情況 判斷爲可塗佈，超過1 2 0秒且爲1 8 0秒以內之情況判斷爲 塗佈性稍難（表1中以「塗佈性稍難」表示），超過180 秒之情況判斷爲塗佈性不良（表1中以「塗佈性不良」。 -30- 1335865 (3 )封黏性 封黏性爲以經過塗料之塗佈步驟及加熱步驟之預塗金 屬板的塗膜（樹脂皮膜）面彼此間爲面對面之狀態，以加 熱至70°C之熱加壓輕輕夾住保持1分鐘以上，若取出之預 塗金屬板的塗膜面彼此間未接黏則判斷爲良好，接黏之情 況則判斷爲不良（表1中以「封黏性不良」表示）。 表1中，示出實施例1〜13、表2中示出比較例1〜15 之預塗金屬板的製造條件、構成，以及，光碟之防止刮傷 性、塗佈性及封黏性之評價。另外，表1、表2中之下線 爲表示未滿足本發明所規定之要件。

-31 - 1335865 m 習= 聚酯 Tg30°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 ο Ο (Ν 〇 1〇 S； 實施例 :12 聚酯 Tg30°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 ο o CN Ο (Ν Ο <Ν 未滿 5% v〇 Os 實施例 11 聚酯 Tg0〇c 胺基甲 酸乙酯 珠粒 ο S Ο CN 未滿 5% 容 v〇 〇\ 習2 m 聚酯 Tg30°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 κη ο «Ο *η yn Os 實施例9 1_ . 聚酯 Tg30°C 域IN3菜 ο yn 〇 名 ν〇 σ\ 實施例8 聚酯 Tg30°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 ο Ο (Ν 100% 塗佈性 稍難 實施例7 聚酯 Tg30°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 ο Ο <Ν 〇\ 實施例6 聚酯 Tg30°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 IT) ο 宕 Ο ίΝ 卜 VO σ\ 實施例5 聚酯 Tg30°C 「胺基甲 酸乙酯 珠粒 cn 式 ν〇 os 實施例4 聚酯 Tg30°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 «ο 宕 ο 七 宕 100% 實施例3 R酯 Tg50°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 ο ο oi 〇 1〇 VO 實施例2 聚酯 Tg30°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 Vi ο ο (Ν 〇 ir> oo Os 實施例1 聚酯 TgO°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 ο Ο CN 容 as 〇\ 基質層之種類 珠粒之種類 S $1 2 m n躍 s國 基質層平均厚度(A#m) 珠粒平均粒徑(Β:μη!) < 珠粒含有率(質量％) 搂 Μ 咏；Η i\!-N B~觀 Φ键 链味 辭翅 pSL 光碟之防止刮傷性 塗佈性、封黏性 s -32- 1335865

比較例 15 sm ^ 阳。 Η 丙烯酸 珠粒 1 SI o m II ϋ 聚酯 |Tg30°C 21 o w-ί (Ν ri in jj 聚酯 Tg30°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 m o in 2| 〇\ v〇 比較例 12 聚酯 |Tg30°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 yn o »〇 IT) 求 比較例 11 聚酯 Tg30°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 κη o o (N A 隹 劍 3 比較例 10 聚酯 Tg30°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 o 〇 (N 2| 比較例 9 聚酯 Tg30°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 o 〇 (N 比較例 8 聚酯 Tg30°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 (N 宕 2| S II 比較例 7 聚酯 ! Tg30°C 胺基甲 酸乙酯 珠粒 S 21 II 比較例 6 m m 减 胺基甲 酸乙酯 珠粒 IT) o 〇 CN 宕 未滿 5% 丨比?例 m i a n3 ή 胺基甲 酸乙酯 珠粒 o o CN 张^ 求 v£> 00 »1 生 a 比較例4 m 缓 胺基甲酸 乙酯珠粒 o o <s S 堤彡 伥^ 容 CS u-> 比較例3 m m il 胺基甲 酸乙酯 珠粒 o 0 01 未滿 5% 系 CN 比較例2 >en 1 g 胺基甲 酸乙酯 珠粒 */> o o (S 另 比較例1 sm 1 P in il 胺基甲 酸乙酯 珠粒 o 0 01 式 Os ON a 兹 1 基質層之種類 珠粒之種類 m. cQ 边Cu 〇 m —Rr> N躍 im 慕s 基質層平均厚度 (Α:μΓη) 珠粒平均粒徑(Β:μηι) < ω 珠粒含有率(質置°/。） 搂 飽褂 •9·罷 链味 a 光碟之防止刮傷性 塗佈性、封黏性 -33- 1335865 如表1所示般，實施例1〜13之預塗金屬板均於光碟 之防止刮傷性取得優良之評價結果。又，實施例1〜13之 預塗金屬板爲於塗佈性及封黏性，在實用上無任何問題。 另一方面，比較例1~15之預塗金屬板因未滿足本發 明所規定的任一要件，故光碟之防止刮傷性、塗佈性及封 黏性之任一評價結果爲不佳。 具體而言，比較例1之預塗金屬板雖然光碟之防止刮 傷性爲良好，但因聚酯樹脂之玻璃態化溫度爲未滿本發明 所規定之數値範圍，故封黏性不良。因此，不能稱爲以線 圏材連續處理製造上可耐實用的預塗金屬板。 比較例2之預塗金屬板爲聚酯樹脂之玻璃態化溫度爲 超過本發明所規定之數値範圍，故光碟之防止刮傷性不良 〇 又，比較例3〜6之預塗金屬板因使用非聚酯樹脂的樹 脂，故光碟之防止刮傷性爲不良。 比較例7、8之預塗金屬板爲軟質珠粒之平均粒徑與 基質層之平均厚度之關係爲未滿足本發明所規定之要件， 故光碟之防止刮傷性均爲不良。 比較例9、10、12、13之預塗金屬板爲軟質珠粒之含 有率爲未滿足本發明所規定之數値範圍，故光碟之防止刮 傷性爲不良。 比較例11之預塗金屬板爲軟質珠粒之含有率爲超過 本發明所規定之數値範圍，故雖然光碟之防止刮傷性爲良 好，但塗料之黏度爲顯著增加，且塗佈性不良》 -34- 1335865 比較例14、15之預塗金屬板爲所使用珠粒之10%變 形時的壓縮強度爲未滿足本發明所規定之數値範圍的珠粒 ’即，非軟質之珠粒，故均爲光碟的防止刮傷性不良。 以上，關於本發明之預塗金屬板及預塗金屬板之製造 方法，雖列舉最佳之實施形態及實施例予以詳細說明，但 本發明之內容並非被此些記載所限定，必須根據申請專利 範圍之記載予以廣泛解釋。又，本發明之內容可在不阻礙 本發明效果之範圍下作出各種變更、改變。 例如，爲了更加提高光碟的防止刮傷性，亦可令塗料 中含有指定量之一種或二種棕櫚油（palm oil )、巴西棕 櫚蠟、聚乙烯蠟及微晶狀蠟等之潤滑劑。 又，爲了確保塗料之塗佈性及作爲預塗金屬板的一般 性能，亦可含有通常所用之顔料、顏料分散劑、流動性調 節劑、勻塗劑（leveling agent )、防沸劑（an t i - p o pp i n g agent)、防腐劑、安定化劑等。 更且，亦可將用以提高兩者密黏性之塗底層，設置於 樹脂皮膜、與金屬板及/或耐蝕性皮膜。如此，可更加提 高預塗金屬板的成形性。 【圖式簡單說明】 圖1爲模式性示出本發明之預塗金屬板之構成的剖面 圖。 圖2爲說明本發明之預塗金屬板之製造方法之內容的 流程圖。 -35- 1335865 圖3 (a)及（b)爲示出先前之光碟驅動器及其所用 之光碟的斜視圖’ （a)爲示出托盤方式之光碟驅動器， (b)爲表示推入方式之光碟驅動器。 [主要元件符號說明】 1 :預塗金屬板 2 :金屬板 3 :樹脂皮膜 4 :基質層 5 =軟質珠粒 s 1 :塗佈步驟 S2 :加熱步驟 U :光碟 2〇:托盤方式之光碟驅動器 21 :托盤 22 :蓋 3〇:推入方式之光碟驅動器 3 1 :開口部 32 :蓋 < S ) -36-

Claims (1)

1335865 十、申請專利範固 第096149945號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國^^月 1· 一種預塗金屬板，其爲具備金屬板與於其表面所 形成之樹脂皮膜，經成形後使用的預塗金屬板，其特徵爲 該樹脂皮膜爲具備玻璃態化溫度爲0°C以上50°C以下 之聚酯樹脂與硬化劑交聯反應而成的基質層、和 於該基質層中分散的經由微小壓縮試驗之單一珠粒 10%變形時之壓縮強度爲lOMPa以下的軟質珠粒， 該軟質珠粒之含有率爲相對於該基質層爲15質量％以 上50質量％以下， 該軟質珠粒之平均粒徑爲該基質層之平均厚度之1.1 倍以上5倍以下。 2. 如申請專利範圍第1項之預塗章屬板，其中，該 軟質珠粒爲胺基甲酸乙酯珠粒。 3. 如申請專利範圍第1或第2項之預塗金屬板，其 中，該金屬板爲鋁板或鋁合金板。 4. 一種預塗金屬板之製造方法，其爲於金屬板表面 形成樹脂皮膜並經成形後使用之預塗金屬板之製造方法， 其特徵爲包含 將含有以玻璃態化溫度爲〇°C以上50°C以下之聚酯樹 脂、和硬化劑、和經由微小壓縮試驗之單一珠粒10%變形 1335865 時之壓縮強度爲lOMPa以下的軟質珠粒、和令彼等均勻分 散之揮發成分作爲必須成分之塗料以特定的濕膜厚塗佈在 該金屬板的表面之塗佈步驟，和 將該塗佈步驟塗佈該塗料之金屬板以加熱溫度爲200 °C以上30(TC以下，加熱時間爲20秒鐘以上60秒鐘以下 之條件加熱，令該聚酯樹脂與該硬化劑交聯反應生成基質 層，該塗料爲乾燥皮膜，於該金屬板表面形成該樹脂皮膜 的加熱步驟，而該樹脂皮膜具備該基質層與分散於其中的 該軟質珠粒， 該塗佈步驟中，該塗料係以該軟質珠粒之含有率爲相 對於該基質層調整比率至1 5質量％以上50質量％以下的 塗料，該塗料的濕膜厚，係以該樹脂皮膜中該軟質珠粒之 平均粒徑爲該基質層之平均厚度之1 . 1倍以上5倍以下計 算爲該平均厚度。 5. 如申請專利範圍第4項之預塗金屬板之製造方法 ，其中，該揮發成分爲含有芳香族烴系溶劑，且此揮發成 分中之該芳香族烴系溶劑的含有比率爲30質量％以上。 6. 如申請專利範圍第4項或第5項之預塗金屬板之 製造方法，其中，該軟質珠粒爲胺基甲酸乙酯珠粒》 7. 如申請專利範圍第4項或第5項之預塗金屬板之 製造方法，其中，該金屬板爲鋁板或鋁合金板》 -2 -