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TWI331341B - Semiconductor device - Google Patents

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TWI331341B
TWI331341B TW096116657A TW96116657A TWI331341B TW I331341 B TWI331341 B TW I331341B TW 096116657 A TW096116657 A TW 096116657A TW 96116657 A TW96116657 A TW 96116657A TW I331341 B TWI331341 B TW I331341B
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Ming Shiang Wang
Wei Li Liu
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Nanya Technology Corp
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Description

1331341 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種記憶體,特別是有關於一種適合 應用於列選擇線共享架構(Column Sharing Structure)之記 憶體。 【先前技術】 苐1圖係顯示傳統記憶體架構1 〇〇。記憶體架構1 〇〇 包括記憶單元110、第一感測放大器(Sens〇r Amplifier, SA) 120、開關 128、130、第二感測放大器(Sec〇ndSens〇r Amplifier,SSA) 140、輸出埠150、字元線WL〇、位元線 BL0、區域資料線LDQ以及中間資料線mdq。 第一感測放大器120偵測和放大記憶單元】所儲存 •之信號並傳送至區域資料線LDQ上,當儲存在記憶單元 11〇之信號為高電位時,區域資料信號LDQ為高電位, 虽儲存在§己憶單元110之信號為低電位時,區域資料信號
Clients Docket No.:93118 TT!s Docket No: 0548-A50797TWfiOavidChen/2007-05-10 L巧為低電位。士時中間資料線M D Q已經被第二感測放 大器140預先拉南至咼電位,並藉由資料控制信號dqsw 導通開關130使區域資料線LDQ和中間資料、線MDq等 電位,因此假如區域資料、線LDQ為高電位,在開關13〇 導通後區域資料線LDQ和中間資料線MDQ皆為高電 位,假如區域資料線LDQ為低電位,在開關13〇導通後 區域f料線LDQ和中間資料線MDQ皆為低電位。第二 感測放大器240偵測中間資料線MDQ之電壓位準並輸出 至輸出i皐150。然』,記憶體之容量越來越大,如何增加 記憶體之儲存容量、縮小記憶體之體積或減少記憶體内各 丄?3.1341 - 元件之數量也就越來越重要。 【發明内容】 有鑑於此,本發明提供一種半導體裝置,半導體裝 置包括第一感測放大器、第二感測放大器、第一開關^ 第二開關。第一感測放大器耦接於一區域資料線和一記 憶單元之間以放大記憶單元之信號,第二感測放大器耦 接-中間資料線以放大中間資料線之信號,第一開關耦 鲁於巾間資料線和區域㈣線之間,並根據—資料控制 ,號導通第一開關使中間資料線和區域資料線等電位, 第二開?粞接於區域資料線和-參考電位之間,並根據 一區域貧料控制信號導通第二開關使區域資料線之電位 .為參者雷付。
本發明更提供—種半導體裝置,半導H裝置包括第一 ^ 一^放大It m測放大器、第二感測放大 益、第-開關、第二開關、第三開關和第四開關。第一 第一感測放大器耦接於第一區域資料 大第—記憶單元之信號,第二第-感= ;一接。弟―一區域貢料線和第二記憶單元之間以放大 ,己憶早兀之信號,第二感測放大器耗接—中間資料 =ΐ大中間f料線之信號,第-開_接於中間資料 料線之間,並根據第一資料控制信號導 使中間資料線和第-區域資料線等電位,第 心區域資料線和參考電位之間,並根據 枓線之電位為參考電位’第三開_接於中間資料=
Client s Docket No.:93 Η8 TT,D〇cketNo:〇548-A50797TW&DavidChen/20〇7.(b,I〇 ( 1331341 第二區域資料線之間,並根據第二資料控制信號導通第 三開關使中間資料線和第二區域資料線等電位,第四開 關耦接於第二區域資料線和參考電位之間,並根據第二 區域資料控制信號導通第四開關使第二區域資料線之 電位為參考電位。 【實施方式】 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 . 顯易懂,下文特舉出較佳實施例,並配合所附圖式,作詳 •細說明如下: 第2圖係顯示根據本發明一實施例之記憶體架構 200。記憶體架構200包括記憶單元210、第一感測放大 .器(Sensor Amplifier, SA) 220、開關 226、228、230 和 232、第二感測放大器(Second Sensor Amplifier, SSA)240、輸出埠250、字元線WL、位元線BL、列選擇 線CSL、區域資料線LDQ’以及中間資料線MDQ’,根據 本發明一實施例,開關226、228、230和232為金屬氧化 • 物半導體電晶體。 第一感測放大器220耦接於開關226和開關228之 間,當記憶單元210被選擇讀取時,字元線WL上的字元 線信號使開關228導通,導通後的第一感測放大器220會 讀取並放大記憶單元210之儲存信號;列選擇線CSL上的 信號會導通開關226以輸出第一感測放大器220之輸出信 號至區域資料線LDQ’,當開關228及開關226導通時, 第一感測放大器220耦接於區域資料線LDQ’和記憶單元 210。值得注意的是區域資料線LDQ’已經預先充電至參考
Client's Docket No.:93118 TT’s Docket No: 0548,A50797TWmDavidChen/2007-05-10 7 1331341 » · 電位VBLH。第二感測放大器240耦接至中間資料線 MDQ’以放大中間資料線MDQ’之信號,開關232耦接於 區域資料線LDQ’和參考電位VBLH之間,並根據區域資 料控制信號LDQEQ (讀寫控制信號)導通開關232使區 域資料線LDQ’之電位為參考電位VBLH,在開關232導 通使區域資料線LDQ’為參考電位VBLH之後,第一感測 放大器220將記憶單元210之信號經由開關228及開關 226傳送至區域資料線LDQ’以決定區域資料線LDQ’之電 位,當儲存在記憶單元210之信號為高電位(參考電位 • VBLH)時,區域資料信號LDQ’為高電位,當儲存在記 憶單元210之信號為低電位時,區域資料信號LDQ’為低 電位。 第二感測放大器240會預先拉高中間資料線MDQ’之 .電位,開關230耦接於中間資料線MDQ’和區域資料線 LDQ’之間,並根據資料控制信號DQSW’(讀寫控制信號) 導通開關230使中間資料線MDQ’和區域資料線LDQ’等 電位,在第一感測放大器220將記憶單元210之信號經由 • 開關226傳送至區域資料線LDQ’之後,開關230導通使 中間資料線MDQ’和區域資料線LDQ’等電位。因此假如 區域資料線LDQ’為高電位,在開關230導通後區域資料 線LDQ’和中間資料線MDQ’皆為高電位,假如區域資料 線LDQ’為低電位,在開關230導通後區域資料線LDQ’ 和中間資料線MDQ’皆為低電位。第二感測放大器240偵 測中間資料線MDQ’之電壓位準並輸出至輸出埠250。由 於記憶體架構200具有列選擇線CSL和開關226,記憶單 元210可以應用於具有列選擇線共享架構(Column
Clients Docket No. :93118 TT^ Docket No: 0548-A50797TWfiDavidChen/2007-05-10 8
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Sharing Structure)之記憶體中,複數記憶單元可以組成一 記憶體矩陣。 第3圖係顯示根據本發明另一實施例之記憶體架構 300。記憶體架構300包括記憶單元311和312、第一感 測放大器 321 和 322、開關 SW11、SW12、SW13 和 SW14、 開關SW21、開關SW22、SW23和SW24、第二感測放大 器340、輸出埠350、字元線WL1和WL2、位元線BL1 和BL2、列選擇線CSL、區域資料線LDQ1、區域資料線 _ LDQ2以及中間資料線MDQ300,根據本發明一實施例, • 開關開關 SW11、SW12、SW13 和 SW14、開關 SW21、 開關SW22、SW23和SW24為金屬氧化物半導體電晶體。 第一感測放大器321耦接於開關SW14和SW13之 間,當記憶單元311被選擇讀取時,字元線WL1上的字 .元線信號使開關SW14導通,導通後的第一感測放大器 321會讀取並放大記憶單元311之儲存信號;列選擇線CSL 上的信號會導通開關SW13以輸出第一感測放大器321之 輸出信號至區域資料線LDQ1,當開關SW14及開關13 • 導通時,第一感測放大器321耦接於區域資料線LDQ1和 記憶單位311。值得注意的是區域資料線LDQ1已經預先 充電至參考電位VBLH。至於記憶單元312、第一感測放 大器312開關SW24和SW23和上述工作原理類似,可以 依此類推。 第二感測放大器340耦接中間資料線MDQ300以放大 中間資料線MDQ300之信號,開關SW11耦接於中間資 料線MDQ300和區域資料線LDQ1之間,並根據資料控 制信號DQSW1(讀寫控制信號)導通開關SW11使中間資
Client's Docket No.:93118 TTs DocketNo: 0548-A50797TW紅)avidChen/2007-05-10 9 1331341 料線MDQ300和區域資料線LDQ1等電位,開關SW12 耦接於區域資料線LDQ1和參考電位VBLH之間,並根據 區域資料控制信號LDQEQ1 (又稱為讀寫控制信號)以導 通開關SW12使區域資料線LDQ1之電位為參考電位 VBLH。根據本發明另一實施例,參考電位VBLH為高電 位,開關SW21耦接於中間資料線MDQ300和區域資料 線LDQ2之間,並根據資料控制信號DQSW2(讀寫控制信 號)導通開關SW21使中間資料線MDQ300和區域資料線 g LDQ2等電位,開關SW22耦接於區域資料線LDQ2和參 考電位VBLH之間,並根據區域資料控制信號LDQEQ2 (讀寫控制信號)導通開關SW22使區域資料線LDQ2之 電位為參考電位VBLH。本發明實施例並不限定只有兩記 •憶體庫(Bank),更可包括第三個記憶體庫,因此其餘區 .域資料線、記憶單元、開關和第一感測放大器也具有類似 連接關係和工作原理,因此可以依此類推。 根據本發明第3圖之實施例,為了簡單說明起見,記 憶體架構300具有兩記憶單元311和312、兩第一感測放 • 大器 321 和 322 以及開關 SW11、SW12、SW13、SW14、 SW21、SW22、SW23和SW24。當記憶單元311被存取 時,第二感測放大器340會預先拉高中間資料線MDQ300 之電位,開關SW12導通使區域資料線LDQ1為參考電位 VBLH (避免區域資料線LDQ1為浮動電壓),根據本發 明一實施例,參考電位VBLH為高電位,第一感測放大器 321將記憶單元311之信號經由開關SW14和SW13傳送 至區域資料線LDQ1以決定區域資料線LDQ1之電位,假 如記憶單元311之信號為高電位(參考電位VBLH),區
Client's Docket No.:93118
TT^ Docket No: O548-A5O797TW£0avidChen/2OO7-O5-lO 10 1331341 域資料線LDQ1為高電位,假如記憶單元311之信號為低 電位,區域資料線LDQ1為低電位。因此,假如區域資料 線LDQ1為高電位,在開關SW11導通後區域資料線LDQ1 和中間資料線MDQ300皆為高電位,假如區域資料線 LDQ1為低電位,在開關SW11導通後區域資料線LDQ1 和中間資料線MDQ300皆為低電位。在開關SW11導通 後,第二感測放大器340偵測中間資料線MDQ300之電 壓位準並輸出至輸出埠350。然而,開關SW11和SW12 _ 不會同時導通。 當記憶單元312被存取時,第二感測放大器340會預 先拉高中間資料線MDQ300之電位,開關SW22導通使 區域資料線LDQ2為參考電位VBLH,第一感測放大器322 •將記憶單元312之信號經由開關SW24和SW23傳送至區 .域資料線LDQ2以決定區域資料線LDQ2之電位,假如記 憶單元312之信號為高電位(參考電位VBLH),區域資 料線LDQ2為局電位’假如記憶早7〇 312之信號為低電 位,區域資料線LDQ2為低電位。因此,假如區域資料線 • LDQ2為高電位,在開關SW21導通後區域資料線LDQ2 和中間資料線MDQ300皆為高電位,假如區域資料線 LDQ2為低電位,在開關SW21導通後區域資料線LDQ2 和中間資料線MDQ300皆為低電位。在開關SW21導通 後,第二感測放大器340偵測中間資料線MDQ300之電 壓位準並輸出至輸出埠350,另外開關SW21和SW22不 會同時導通。並且開關SW11和SW21也不會同時導通以 避免兩區域資料線上的信號相衝突。根據本發明一實施 例,記憶體架構300不限定只具有兩記憶體庫(Bank),本
Client's Docket Νο.:93118 TT:s Docket No: 0548-A50797TWf/DavidChen/2007-05-10 11 1331341 發明記憶體架構可以應用於具有列選擇線共享架構 (Column Sharing Structure)之記憶體中,因而減少記憶體 内元件之數量以縮小記憶體之體積或增加記憶體單位面 積之儲存量。值得注意的是,本發明實施例之區域資料線 LDQ’、LDQ1和LDQ2和中間資料線MDQ’和MDQ300 為差動資料線,因此實際上區域資料線和中間資料線各為 兩條線路以提供差動信號。 本發明雖以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定 本發明的範圍,任何熟習此項技藝者,在不脫離本發明之 精神和範圍内,當可做些許的更動與潤飾,因此本發明之 保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
Client's Docket No.:93118 TT;s Docket No: 0548*A50797TWf/DavidChen/2007-05-10 12 1331341 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示傳統記憶體架構; 第2圖係顯示根據本發明一實施例之記憶體架構;以及 第3圖係顯示根據本發明另一實施例之記憶體架構。 【主要元件符號說明】 100、200、300〜記憶體架構; 110、210、311、312〜記憶單元; 120、220、321、322〜第一感測放大器; 128、130、226、228、230、232〜開關; 140、240、340〜第二感測放大器; 150、250、350〜輸出埠;
Bankl、Bank2〜記憶體庫; BL、BL0、BL1、BL2〜位元線; CSL〜列選擇線; LDQ、LDQ’、LDQ1、LDQ2〜區域資料線; MDQ、MDQ’、MDQ300〜中間資料線; • DQSW、DQSW’、DQSW1、DQSW2〜資料控制信號; LDQEQ、LDQEQ卜LDQEQ2〜區域資料控制信號; SWn、SW12、SW13、SW14、SW2卜 SW22、SW23、SW24 〜開關; VBLH〜參考電位; WL、WL0、WL1、WL2〜字元線。
Client’s Docket No. :93 i 18 TT5s Docket No: 0548-A50797TWf/DavidChen/2007-05-10 13

Claims (1)

1331341 m 961 ^57 ^ ^ J :99^7B27B 十、申請專利範圍: 1.一種半導體裝置,包括: 一第一區域之第一感測放大器,耦接於一第一區域資 料線和-第-記憶單元之間以放大該第一記憶單元之信 號; 。 -第二區域之第一感職大器,耦接於一第二區域 料線和-第二記憶單元之間以放大該第二記憶單元之信 -第二感測放大器,輕接一中間資料線 資料線之信號; -第-開關,輕接於該中間資料線和上述第一區 料線之Ί根據-第—#料控難號導通該第—開關 上述中間資料線和該第一區域資料線等電位; 一第二開關,接於該第—區域資料線和—參考電位 之間’並根據-第一區域資料控制信號 關使該第-區域資料線之電位為該參考電位;Μ一開 :第三關,_於該中間資料線和該第二區域 線之,’並根據-第二資料控制信號導通該第 梯 中間資料線和該第二區域資料線等電位;以及* f ^ 之門一 關,接於該第二區域資料線和該參考電位 二並根《第一區域資料控制信號導 該弟二區域資料線之電位為該參考電位。㈣開關使 2.如申請專㈣圍帛丨項所述之半導 該第二開關導通使該第一區域資料 灸^中在 該第一區域之第一感測放大器將該第二;二m值 _第一區域資料線以決定該第-區域資傳 1331341 第96_57號申請專翻圍修正本 修正日期:99年7月27日 二★ 3.如申咕專利範圍第1項所述之半導體裝置,其中在 該第四開關導通使該區域資料線為該參考電位之後/,、 =域之第-感測放大器將該第二記憶單元之信號傳送至 該第二區域資料線以決定該第二區域資料線之電位。 (如巾請專利範圍第2項所述之半導體裝置,盆中在 之第一感測放大器將該第一記憶單元之信號傳 =該弟-區域資料線之後,該第—開關導通使該十間資 科線和該第一區域資料線等電位。 5_·”請專利麵3項所述之半導體裝置,其中在 :至;】域一感測放大器將該第二記憶單元之信號傳 Sit 資料線之後’該第三開關導通使該中間資 料線和該第二區域資料線等電位。 ^如申請專利範圍第!項所述之半導 二開關不會同時導通以及該第三開關二 弟四開關不會同時導通。 第;:申3丄=第i『述之半嶋置,其中該 氧化物半導體電^開關和該第四開關為金屬 第二請專利範圍第1項所述之半導體褒置,其中該 ? υ放大态會預先拉高該中間資料線之電位。 第-範圍第1項所述之半導體裝置,其中該 (⑸⑽η =ηΓΓ二記憶單元為一列選擇線共享架構 haring Structure)之記憶單元。 第:^^圍第1項所述之半導體裝置,其中該 】 和該第二記憶單元可組成-記憶體。 .如申請專利範圍第!項所述之半導體裝置,其中該 15 1331341 第96116657號申請專利範圍修正本 第一資料控制信號、該第二__細期:"年7月27日 料控制信號妓第二區域:轉=㈣號、該第-區域資 12.如申請專j 工制、號為讀寫控制信號。 第-開關導通時,上述第 =裝置’其中當 資料線之電位。 〜j放大盗項取上述第一區域 第二開關鄕圍第1項所述之半導體裝置,其中當 資:線之電S ’上述第二感測放大器讀取上述第二區:
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6504777B1 (en) * 2001-08-08 2003-01-07 International Business Machines Corporation Enhanced bitline equalization for hierarchical bitline architecture
US7061817B2 (en) * 2004-06-30 2006-06-13 Micron Technology, Inc. Data path having grounded precharge operation and test compression capability
KR100641704B1 (ko) * 2004-10-30 2006-11-03 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 소자 및 그 비트라인 센스앰프 옵셋전압측정방법

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