TWI329329B - - Google Patents

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1329329 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關電容器元件、固體電解電容器及其等之製 造方法、以及電容器元件結合體。 【先前技術】 以往，用於固體電解電容器之電容以件係藉由將具有 絕緣性氧化皮膜形成能力之銘、鈦'黃鋼、錄、㈣金屬， Γ間金屬作為陽極，將關金屬表面陽極氧化，形成絕 緣性氧化皮膜之後’形成實質上 騎極而發揮機能之電 解貝層，並且設置石墨或銀等導電廣作為陰極而形成。如 圖2〇所示，在多數情況，此電容器元物係由長方形薄片 狀之畜電部82，及由蓄電部82之長邊侧面朝外方突出之薄 片狀複數對電極部84所構成。此類形狀 於例如：美國專利第湖925號說明：：：件揭不 „ , ^ 曰冉者，電極部84# 、左由連接構件8㈣連接於導線架（未圖式）。又 ’、 容器元件係為了適用於疊層型，之電 【發明内容】 陶以㈣之電容器元件。 藉由前述以往之電容器元件所構成之固體電解電容器， ί於例如.2 cmx〇.8 cm程度之微小元件尺寸，

之大靜電電容。熱而，卜、+、 /、有为190 MF 上迷以往之固體電解電容 有=的問題。亦即，藉由此電容器元件所製作：電容i 之外型尺寸必須大於如同包含此電容器元件之長方形二 尺寸’但U在之電容器元件，該長方形 蓄電部82側面朝外方空 寸將增大由 朝卜方大出之電極部84的部分。亦即，電容 9I955.doc 1329329 器元件外型尺寸面積與電容器元件實際供作蓄電區域之面 積大幅不同，故採用此類電容器元件所製作之電容器，疒 在未確保相稱於外型尺寸之足夠靜電電容的問題:^ 切盼望開發一種不增大元件尺寸，進一步增大 技術。 $电谷之 因此，本發明之目的在於提供—種以同—尺寸形狀，亦 即持續抑制外型尺寸增大，並可特意增大靜電電容之電容 器元件、固體電解電容器及其等製造方法。 本發明之電容器元件具備：閥金屬基體，其係具有複數 邊之形狀者；陽極部，其係部分形成於閥金屬基體主面上 之區域中之複數邊之至少i邊之緣區域者；陰極部，其係带 成於閥金屬基體主面上之區域中之形成有陽極部之區域之 殘餘區域’並具有經由介電體層而形成於閥金屬基體上之 固體電解質層及形成於該固冑電解質層上之導電體層者； 及絕緣部，其係將陽極部及陰極部電性絕緣者。 於此電容器元件，陽極部部分形成於閥金屬基體之邊之 緣區域。又，由此陽極部及絕緣部電性絕緣之陰極部係形 成於形成有陽極部區域之殘餘區域。亦即，陽極部位於形 成陰極部之閥金屬基體外周之更内側。故，電容器元件外 型尺寸不因陽極部形成而增加。因此，可增加電容器元件 面積，接近採用此電容器元件所製作之電容器之外型尺寸 面積。再者，於形成有陽極部之邊，安裝例如：拉出方向 與該邊正交之陽極導線。 又閥金屬基體具有大致方形之形狀，陽極部宜形成於 9l955.doc 1JZ9J29 複數邊_之對向2邊之緣區域。 之 緣區域之各陽極部分咖陽極導線，H於對叫 又，陽極部宜複數形成於各邊之丁電：路徑分割。 ，之複數陽極部分別拉出陽== 分割。 冰進仃電流路徑 "於形成於陽極部 ，猎由絕緣性構件 與陰極 ，確實 又，絕緣部之至少一部分宜以 部之間之絕緣性構件形成。此時 進行陽極部與陰極部之電性絕緣 又，絕緣部之至少一部分 置之芬絲刀且由隔離驗極部及陰極部而設 罝之裂縫形成。此時，裂鏠間 而發捏媳处冰由 ]丨系内之二軋係作為絕緣材料 此，確實將陽極部與陰極部電性絕緣。 j ’閥金屬基體宜由具有複數邊，並由其複數邊之至少 之緣區域具有凹部之第一閥金屬冑’及於凹部周緣覆 线凹Μ作為陽極部連接之第二閥金屬體所組成。此 % ’猎由將第二閥金屬體連接於第—閥金屬體之特定位 置，另外無須設置絕緣性構件或裂縫，亦可容易達成陽極 部與陰極部之電性絕緣。 —本發月之電令器元件製造方法係為了有效製造本發明之 電容器元件之方法；且具備：於具有複數邊形狀之閥金屬 基體主面上之區域中之該複數邊之至少Μ之緣區域部分 形成陽極部之第-步驟；以絕緣部將陽極部及陰極部電性 絕緣之第二步驟；及於閥金屬基體主面上之區域中之形成 有陽極部之區域之殘餘區域，經由介電層依序疊層固體電 解質層及導電體層，形成陰極部之第三步驟。 91955.doc 1329329 又’如上述，閥金屬基體具有大致方形之形狀，於第一 乂驟陽極部宜形成於複數邊中之對向2邊之緣區域。又， 於第步驟，陽極部宜複數形成於各邊緣區域。 並且，於第二步驟，絕緣性構件宜作為至少一部分絕緣 邛而配置於陽極部與陰極部之間，以及宜隔離陽極部及陰 極部而形成裂縫。 又，於第一步驟，作為閥金屬基體，採用由具有複數邊、 :該複數邊之至少一邊之緣區域具有凹部之第一閥金屬 體，及於凹部周緣覆蓋該凹部而作為陽極部連接之第二閥 金屬體所組成者；宜連接第—閥金屬體及第二閥金屬體。 本發明之固體電解電容器具備：電容器元件；及導出部，

其係連接於陽極部及陰極部者；其中，該電容器元件具有： 閥金屬基體，盆後目女A 八八係具有複數邊之形狀者；陽極部，其係部 刀 '、於閱金屬基體主面上之區域中之複數邊之至少工邊 2&域者；陰極部，其係形成於閥金屬基體主面上之區 ^中之形成有陽極部之區域之殘餘區域，並具有經 體層而形点M pq入β 、'電 體電解質/ ^上之固體電解質層及形成於該固 體電解質層上之導電體層者；及絕 陰極部電性絕緣者。 〃係將陽極。P及 目體電解電容器’無須增加電容 寸，即可擴大具有蓄電作用之電容器元件之险=尺 有更大之靜電電容。 電解…之靜電電容，具 本發明之固體電解電容器之製造 成保為了有效製造本 9l955.d〇c •10· 1329329 發明之固體 今m 谷态，且具備：於具有複數邊形狀之閥 上之區域中之該複數邊之至少！邊之緣區 二Γ形成陽極部之第一步驟；以絕緣部將陽極部及陰 °性’巴緣之第二步驟；於閥金屬基體主面上之區域中 有陽極部之區域之殘餘區域，經由 道山… 等電體層，形成陰極部之第三步驟，·及將 導出部連接於陽極部及陰極部之第四步驟。 又’，發明之電容器元件結合體係電容^件複數重疊， 开:Γ:: “件之電極部位於一電容器元件之電極部間， :成有陰極部之電極部位於形成有陽極部之電極部侧，·其 2㈣容元件具傷··間金屬基體，其係具有複數邊，複 由至少1邊突出者’·陽極部’其係形成於由閥金屬 基體犬出之複數電極部中之部分電極部者；陰極部，直係 具有於閥金屬基體表面上之區域中之形成有陽極部之電極 Γ域之殘餘區域，經由介電體層而形成之固體電解質 層，及形成於該固體電解質層上之導電體層者。 麗b電谷盜X件結合體，複數電極部由電容器元件之閥 屬基體之至少1邊突出，陽極部及陰極部形成於此等電極 部。而且’於複數重疊此電容器元件所製作之電容器元件 結合體’形成有陰極部之電極部位於形成有陽極部之電極 部之側方。因此’即使形成有陰極部之電極部突出，伴隨 其之電^器元件外型尺寸的增加受到抑制。故，可持續抑 制此电合斋兀件結合體外型尺寸的增加，並增加形成於電 極部之陰極部部分之靜電電容。 9l955.doc -11· 又，閥金屬基體宜為矩形，同時各2個電極部由其對向之 邊大出，電極部中，陽極部形成於由一方之邊突出之2個 日電極部，陰極部形成於由另一方之邊突出之2個電極部。此 時，得以1條假想直線分離閥金屬基體表面上之區域中之形 成有陽極部之區域及形成有陰極部之區域，故例如：可不 用光阻而浸沾形成陰極部。 又，電極部宜分別由對應於形成於對向邊之電極部之位 置突出》 〜又，由另一方之邊突出之2個電極部之一方之第一電極部 宜位於對應於由-方之邊突出之2個電極部之間之位置，由 另-方之邊突出之另-方之電極部宜位於此電極部與第一 電極部間之對應位置成為由—方突出之2個電極片之單方 位置。 又，閥金屬基體宜為矩形’同時2個電極部僅由丨邊突出， 2個電極部中，—方形成陽極部，另—方形成陰極部。此時， 將=容器元件結合體安裝於導線架之際，僅接合丨邊側就完 成安裝作業，故達成安裝作業之省力化。 本發明之固體電解電容器’其係具# :電容器元件結合 體；及導出部，其係連接於陽極部及陰極部者；其中，該 電容器元件結合體係電容元件複數重4，其他電容器元: 之電極部位於一電容器元件之電極部間，形成有陰極部之 =部位於形成有陽極部之電極部側；其中，該電容元件 U金屬基體，其係具有複數邊，複數電極部由至少i 邊突出者；陽極部’其㈣成於由該閥金屬基體突出之複 9l955.doc -12- 1329329 數電極部中之部分電極部者； 基體表面上之區域中之形 1 ° ’其係具有於閥金屬 形成有陽極部夕 區域，經由介電體層㈣成 .輕域之殘餘 _ 電解質層，及形成於該 u體罨解貝層上之導電體層者。 於本發明之固體電解電容器，直 ^ ^ p /、係不增加電容器元件結 σ體之外i尺寸，靜電電容增加 # 51 Λ- >fit B* D疋件結合體形成於 電今盗兀件結合體之電極部之 雷解雷交寒可姓接心 極1^分。因此，此固體 電解電WT持續抑制外型尺寸，並增加靜電電容。 本發明之電容器元件係適用於固體電解電容器；且呈 閥金屬基體，其係具有複數邊，複數電極部由至少瑱 突出者；陽極部，苴传形出於山扣人財 /、係形成於由閥金屬基體突出之複數電 極部中之部分電極部者；陰極部，其係具有於閥金屬基體 表面上之區域中之形成有陽極部之電極部區域之殘餘區 域’經由介電體層而形成之固體電解質層，及形成於該固 體電解質層上之導電體層者；相鄰電極部彼此間隔大於沿 著突出電極部之閱金屬基體之邊之方向之電極部之寬度。 於此電谷益7〇件，複數電極部由閥金屬基體之至少1邊突 出，陽極部及陰極部形成於此等電極部。而且，相鄰電極 部彼此間隔大於電極部寬度，故例如：2個電容器元件Μ 之際，可使電極部彼此不接觸而重疊。因此，此電容器〇 適用於上述電容器元件結合體或固體電解電容器。 【實施方式】 以下，參考附圖，詳細說明本發明之電容器元件、固體 電解電谷器及其等製造方法之較佳實施型態。再者，同一 91955.doc -13- 或同等要素標示同-符號，說明重複時，省略其說明。 圖1係表不本發明實施型態之固體電解電容器H)之立體 圖。如圖1所示，固體電解電容 1510具備.電容器元件12; 搭載電容器元件12之8個導線電極 一 电蚀（导出部）M ;及將電容器 元件12及導線電極丨4之部分封腴田+ + # . 刀封骖固定之樹脂模16。於固體 電解電谷器10，由搭載固體電 一 宅解冤令态丨〇之電路基板（未圖 不）’經由導線電極14,對於雷宜哭A从1/Λ 訂7、冤谷益7G件12進行供電。再者， 導線電極14係由連接於雷 連接於電路基板之陽極電極之陽極導線 14Α’及連接於電路基板 ^極電極之陰極導線MB所構 成0 …圖2係表示圖1之電容器元件U之立體圖。如圖2所示，電 合益70件12係於表、背面12a、12_粗面化（擴面化），同時 施加過化成處理之箱狀紹基體（閥金屬基體）18上之部分區 域(後述之陰極部區域)’依序疊層固體高分子電解質層(固 體電解質層）及導電體層。以圖3具體說明此區域之疊層狀 :圖3係表示圖2之電谷器元件12(或後述之圖⑺所示電容 器元件120A、12〇B)之主要部分之模式剖面圖。如圖3所示， 利用钱刻而粗面化之紹基體18(厚度i⑼μΐη)係藉由化成處 理’亦即陽極氧彳t，於其表面18a成膜具有絕緣性之氧化銘 皮臈2〇。並且’進-步於氧化鋁皮膜20上，含浸鋁基體18 之凹。卩而形成含有導電性高分子化合物之固體高分子電解 貝層22。再者，固體高分子電解質層22之形成係使導電性 化&物在單體狀態含浸於鋁基體18之凹部，其後藉由化學 氧化聚合或電解氧化聚合等方法而進行。 919$S.doc 1329329 於此固體高分子電解質層22上，藉由浸潰法（浸沾法）而依 序形成石墨糊層24及銀糊層26(導電體層）。藉由上述固體高 分子電解質層22、石墨糊層24及銀糊層％ ,構成電容器元 件12之陰極電極（陰極部）。再者，石墨糊層仏戈銀糊層= 之形成可視需要，以絲網印刷法或喷霧塗佈法代用。 、如圖2所示，電容H元件12係外型大致長方形，其緣部形 成複數裂縫（絕緣部）28。以下，為了方便說明，將電容器元 件12外形之長邊方向作為χ方向，短邊方向作為丫方^，: X方向及Υ方向正交之方向作為ζ方向而進行說明。 形成於電容器元件12之裂缝28係各2對形成於電容器元 件12之對向2邊la、lb之緣區域“、3b，均延伸於γ方向。 此等4對裂縫28之位置係以電容器元件外形之長方形2重 心點為中心而具有點對稱之位置關係。再者，重心點定義 為長方形對角線交叉之電容器元件12表面上之丨點。 又’電容器元件12之4對裂縫28所包圍的4部分為陽極部 30,此陽極部3〇以外之剩餘區域31為陰極部”。於i對裂縫 所圍起之陽極部30，在鋁基體18上僅成膜氧化鋁皮膜 另一方面，如上述，於陰極部32,在成膜於鋁基體^之氧 化鋁皮膜20上，進一步形成固體高分子電解質層22、石= 糊層24及銀糊層26所組成之陰極電極。再者，於上述陽極 部30與陰極部32之境界、未施加粗面化處理之部分，形成 藉由壓縮而破壞其粗面化構造之絕緣溝部34。 在此’參考圖4，說明製作電容器元件12之步驟。圖斗係 表示製作電容器元件12之步驟圖。 919S5.doc -15- 丄 ^9329 首先，“加粗面化處理、形成有氧化叙皮膜2〇之㈣ 片，從長方形部36之2個*邊中之一長邊之端部，亦即一長 邊側之緣部，切出形狀突W對突起部38之銘笛4〇 、 於铭㈣之長方形部36之特定位置，形成4對裂縫I呈體 而言’於長方形部36之2個長邊之緣區域，分別形成各_ 髮縫28。X，將連結㈣4〇之表面區域中之成對裂㈣之 端部之帶狀區域（例如：寬度1 mm)壓縮，破壞該部分之粗 面化構造，形成絕緣溝部34。由此等！對裂縫28及絕緣溝部 34所包圍之部分成為陽極部％。再者’藉由形成絕緣溝部 34,鋁羯40之粗面化構造被切斷成陰極部以及陽極部％。 因此，可確實防止在後述之固體高分子電解質層22之形成 工序’浸透陰極部32之聚合液由於毛細現象而浸透到陽極 部30。 主其次，支持突起部38之端面，將鋁箔4〇之長方形部刊浸 潰於收容於不銹鋼杯41中之化成溶液42中（參考圖4A)。而 且，以被支持之突起部38作為正極，以不銹鋼杯4ι作為負 極將電壓施加於化成溶液42。如此，藉由將鋁箔4〇浸潰 於化成溶液42(化成處理），氧化鋁皮膜2〇將形成於從箔片切 出時露出之端面之鋁基體18。又’形成裂縫28後，藉由化 成處理，於裂縫28部分之端面亦形成氧化鋁皮膜2〇。再者， 化成溶液42宜為例如：濃度3%之己二酸氨水溶液等。又， 化成處理時之電壓可按照期望之氧化鋁皮膜膜厚而適當決 疋’形成具有l〇nm〜i μιη膜厚之氧化鋁皮膜2〇時通常電 壓為數伏特〜2〇伏特程度。 9I955.doc -16- 1329329 化成處理後，於包含裂縫28所包圍之陽極部3〇部分之蠕 面之全表面，成膜熱硬化型光阻43(參考圖4B)。而且，將 此鋁箔40浸潰於收容於杯44内之聚合液45内，進行化學氧 化聚合（或電解氧化聚合），於紹箔4〇之表面上形成固體高分 子電解質層22(參考圖4C)。 在此，由於粗面化鋁箔40之表面凹凸微細，故難以在粗 面化之表面，沒有縫隙而緻密地形成光阻43。因此，即使 在覆蓋光阻43之區域，由於粗面化構造部分之毛細現象， 於該區域可能形成固體高分子電解質層22。如先前所述， 在此類情況，於陽極部30與陰極部32之境界形成粗面化構 造已破壞之絕緣溝部34,防止聚合液45由形成有固體高分 子電解質層22之陰極部32區域，浸透到陽極部3〇區域。亦 即，絕緣溝部34係作為達成陽極部3〇與陰極部32之絕緣之 絕緣部而發揮機能。因&，藉由後段處理所除去之光阻43 戶:成膜之區域，亦即陽極部3〇，並未形成固體高分子電解 貝層22又於鋁磘4〇之端面亦形成氧化鋁皮膜2〇，故抑 制陰極電極之一部分（固體高分子電解質層）與陽極電極（铭 基體）產生短路。 浸沾形成石墨糊層24及 而且，進一步於鋁箔40之表面 切斷上述突起部3 8，獲得 亦可於鋁箔40表面上形成 銀糊層26。最後，溶解光阻43， 圖2所示之電容器元件12。再者， 固體兩分子電解曾屏^，彡么 曰後’以與上述化成處理相同之方 法，進行皮膜修復處理（軋邊）。 其次，參考圖5， β兒明採用上述電容器元件12，製作固體 9l955.doc -17· 1329329 電解電容器10之方法。圖5係表示圖2之電容器元件12搭載 於導線架上之狀態之立體圖。 如圖5所示，導線架46係搭載電容器元件12，磷青鋼製基 體被沖壓加工成特定形狀之物件。於導線架46，連結包圍 四方之架部46a之中央之支持部46b係延伸於圖5之又方向而 設置，而且在與支持部46b延伸方向（圖5之χ方向）正交之方 向（圖5之Y方向），設置由架部4以朝支持部46b突出之4個陽 極導線部47a、47b、47c、47d ’並且，連結架部46a與支持 部46b之4個陰極導線部48a、48b、48c、48d係與此等陽極 導線部47a、47b、47c、47d分開特定間隔而平行設置。 電谷器元件12係背面（主面）12b對向而搭載於導線架46之 支持部46b上，使用含銀之導電性接著劑5〇，將支持部4讣 及位於電容器元件12下面12b之銀糊層26黏著固定。電容器 元件12之4個陽極部30各區域係與對應之4個陽極導線部 47a、47b、47c、47d之端部重疊而配置，同時以雷射光點 焊接機焊接。藉由以雷射光點焊接機焊接，4個陽極導線部 47a、47b、47c、47d突破形成於陽極部3〇之氧化鋁皮膜2〇， %極部30與陽極導線部47a、47b、47c、4"7d電性連接 而且，固定於導線架46上之電容器元件12係藉由噴射或 移轉模，以環氧樹脂封膠。將樹脂封膠過之電容器元件^ 2 從導線架46之架部46a切離。而且’彎曲與形成有陽極部3〇 之邊正交而延伸之陽極導線部47a、47b、47c、47d，構成 圖1所示之陽極導線14A。又，亦彎曲陰極導線部48&、4扑、 48c、48d，構成如圖1所示之陰極導線14B。如此，由電容 919SS.doc -18- 1329329 器元件12引出4個陽極導線14A及4個陰極導線14B，達成電 流路徑分割。 如以上詳細說明’陽極部30位於與鋁基體18相同形狀之 電容器元件12之外周52之較内側，不突出於電容器元件以 外方而形成。故，電容器元件12之外型尺寸不因形成陽極 部30而增加。藉此，電容器元件12之表面積大致與外周μ 之面積（由外周52所圍起之面積）相等，相較於外型尺寸與此 電容器元件12相同之以往之電容器元件，由於供作蓄電之 陰極部32之面積大，故電容器元件12之靜電電容增加。又， 在同一面積，電容器元件12比以往之電容器元件更追求靜 電電容之增加，故相較於具有同一尺寸之以往之固體電解 屯谷盗，此電容器元件12所構成之固體電解電容器1〇亦靜 電電容增加。 其次，說明適用於上述固體電解電容器1〇之電容器元 件與上述電容器元件12不同態樣之電容器元件。 圖6係表示與電容器元件12不同態樣之電容器元件12A之 立體圖。如圖6所示，電容器元件12A與上述電容器元件12 之相異點僅在於，形成絕緣性樹脂層53以取代上述裂縫 28亦即，於電谷器元件丨2A形成矽樹脂製之絕緣性樹脂層 (絕緣性構件 '絕料）53,錢由3方包@部分形成於緣區 域之陽極部30,並且隔著對應於陽極部3()之端面者。於此 絕緣性樹脂層53之形成區域，形成上述絕緣溝部34，於該 其溝部分，塗佈上述石夕樹脂。以下，參考圖7，說明此電容 器元件12A之製作方法。 9I955.doc 1329329 首先’與圖4所示之電容器元件12之製作相同，準備鋁箱 40。然後’將此鋁箔40成型為電容器元件12八之際，包圍成 為陽極部30之區域，破壞例如：約1 mm寬度之粗面化構造， 开> 成絕緣溝部34。而且，於成為陽極部3〇之區域及端面， 塗佈上述光阻43 (參考圖7 A)。而且，在陽極部3〇塗佈光阻 43之狀態，以與上述方法同樣之方法進行化成處理（參考圖 7B)。接著’在陽極部30塗佈光阻43之狀態，以與上述方法 同樣之方法進行聚合處理，形成固體高分子電解質層22(參 考圖7C)。而且’進一步於铭箔4〇表面上，浸沾形成石墨糊 層24及銀糊層26。最後，溶解光阻43，同時切斷上述突起 部38。再者，如先前所述’於此態樣仍藉由絕緣溝部34， 防止聚合液45由陰極部32之區域浸透到陽極部3〇之區域。 於此狀態，由於未施加化成處理之陽極部3 〇露出，故對 於電容器元件12A供電時，陽極部30及陰極部32容易短路。 因此，於電容器元件12 ’在陽極部30與陰極部32之境界附 近形成矽樹脂製之絕緣性樹脂層53，將陽極部30及陰極部 32電性絕緣。如此，獲得電容器元件12Αβ根據此電容器元 件12Α之製作方法’於鋁箔40施加化成處理前，在陽極部3〇 形成光阻43，故陽極部30與導線架46之陽極導線部47a、 47b、47c、47d連接之際，無須使用雷射光點焊接機等連接 機器’僅單純地使陽極部30與陽極導線部47a、47b、47c、 47d接觸，即可電性連接。因此，陽極部3〇與陽極導線部 4〜、4几、4：7C、47d之連接將變得更容易且簡便。 再者’上述說明係表示形成固體高分子電解質層22、石 919SS.doc •20· 1329329 墨糊層24、銀糊層26之後’形成絕緣性樹脂層53之態樣， 但亦可例如：包圍陽極部3〇部分而形成絕緣溝部34後，於 陽極部3 〇部分塗佈光阻43，其次形成絕緣性樹脂層5 3，其 後進行聚合處理等，形成固體高分子電解質層22、石墨糊 層24、銀糊層26。又，在緻密設置光阻43或絕緣性樹脂層 53防止聚合液45侵入陽極部30部分時之情況等，亦可不 形成破壞粗面化構造之絕緣溝部34。於此情況，形成於陽 極部30之氧化鋁皮膜2〇係作為絕緣部而發揮機能。 如以上說明，於此電容器元件12A，亦與電容器元件12 相同，陽極部30位於與鋁基體18相同形狀之電容器元件12八 之外周52之較内側，不突出於電容器元件12A外方而形成。 故，電容器元件12A之表面積大致與外周52之面積相等，相 較於外型尺寸與此電容器元件12A相同之以往之電容器元 件，由於供作蓄電之陰極部32之面積大，故電容器元件12八 之靜電電容增加。 圖8係表示與電容器元件12不同之進一步其他態樣之電 谷态兀件12B之立體圖。如圖8所示，電容器元件i2B與上 述電容器元件12之相異點僅在於由2構件構成。亦即，電容 器元件12B係於上述陽極部3〇部分形成方形之缺口部 部）54。而且，於電容器元件12B面上之缺口部冲緣之延 伸於X方向之緣區域，陽極電極箔（第二閥金屬體）56藉由超 音波焊接而連接。此陽極電極箔56係由未粗面化鋁箔片所 切出’與鋁基體18電性連接。而且，此陽極電極笛;6之未 形成陰極電極之部分成為陽極部3 0A，此陽極部3〇八以外區 9l955.doc -21 - 1329329 域為形成陰極電極（圖3所示之固體高分子電解質層22、石 墨糊層24及銀糊層26)之陰極部32 A。 在此，參考圖9’說明此電容器元件12B之製作步驟。用 於製作電容器元件12B之鋁箔40A，由未粗面化鋁箔片切出 之4個陽極電極箔56，及下切對應於此等陽極電極箔％之安 裝位置而由未粗面化鋁箔片切出之箔（第一閥金屬體）57所 構成。而且，支持此鋁箔4〇A單側之陽極電極箔56端部，以 與上述方法相同之方法進行化成處理（參考圖9 A)。藉此， 於包含缺口部54之箔57端面及陽極電極箔56之浸潰部分形 成氧化銘皮膜。 化成處理後，覆蓋成為陽極部3〇A之部分，成膜熱硬化光 阻43(參考圖9B)。接著，在陽極部30A塗佈光阻43之狀態， 以與上述方法同樣之方法進行聚合處理，於鋁箔4〇a表面 上，形成固體高分子電解質層22(參考圖9C)。而且，進一 步於鋁箔40A表面之固體高分子電解質層22表面上，浸沾形 成石墨糊層24及銀糊層26。最後，溶解光阻43，同時切斷 突起部分之陽極電極箔56 ^如此，獲得電容器元件ΐ2β。 於此電容器兀件12B，形成於此陽極部3〇A表面之氧化鋁 皮膜20之一部分係作為將陽極部3〇A及陰極部“A絕緣之 絕緣部而發揮機能。 如以上說明，於此電容器元件12B，亦與電容器元件12 及電令益7L件12A相同，陽極部3〇八位於電容器元件之 外周52之較内侧，不突出於電容器元件⑽外方而形成。 故’電容器元件12B之表面積大致與外周52之面積相等，相 9195S.doc •22- 丄 較於外型尺寸與此電容 兀件128相同之以往之電容器元 件，由於供作蓄電之 12^粒w > ”2八之面積大，故電容器元件 执置裂綠：、增加。再者’於電容器元件12B’無須另外 :“或絕緣性樹脂層’亦可簡單地達成陽極部肅與陰 極部32A之電性絕緣。 從^發明不限於上述實施型態’亦可為以下態樣。例如： ㈣極部3〇與陰極部32絕緣之方法，不限於上述態樣，適 ::將裂縫、絕緣溝部、絕緣樹脂層及氧化铭皮膜單獨或 、，且。利用亦可。亦即，料部亦可為陽極部30與陰極部32 僅物理性分離之禮赤或 曰 之樽成為了拯汁絕緣性，亦可設置絕緣性 樹脂等所組成之絕緣性構件。 本發明不限於上述實施型態，可進行各種變形。例如： 雖使用銘作為閥金屬基體之材料，但亦可藉由紹合金、或 鉅鈦銳、锆或此等合金，以形㈣ 容器元件之外型不限於長方形’正方形、三角形、多角形 亦可’或具有曲線之形狀亦可。並且，電容器元件之陽極 部與導出部亦可一體成型。 圖10係表示本發明之固體電解電容器之第二實施型態之 立體圖°如圖1G所示’固體電解電容器100具備：電容器元 件120A與電容器元件12GB重疊之電容器元件結合體 搭載此電今益疋件結合體120之8個導線電極（導出部）1七及 將電容器元件結合體120及導線電極14之一部分封膠固定 ::脂模！6。於此固體電解電容器1〇〇，由搭載固體電解電 合益100之电路基板（未圖示），經由導線電極M，對於電容 91955.doc •23- 1329329 器元件結合體120進行供電。再者，導線電極14係由連接於 電路基板之陽極電極之陽極導線14A，及連接於電路基板之 陰極電極之陰極導線14B所構成。 構成電容器元件結合體120之1對電容器元件u〇A、〗2〇b 係分別於其表、背面12a、12b被粗面化（擴面化）、同時施加 過化成處理之箔狀鋁基體（閥金屬基體）上之部分區域（後述 之陰極部區域），依序疊層固體高分子電解質層（固體電解質 層）及導電體層者。以圖3更具體說明此區域之疊層狀態。 如圖3所示，利用蝕刻而粗面化之鋁基體18(厚度gm) 係藉由化成處理，亦即陽極氧化，於其表面18a成膜具有絕 緣性之氧化鋁皮膜（介電體膜）20。並且，進一步於氧化鋁皮 膜20上，含浸鋁基體18之凹部而形成含有導電性高分子化 合物之固體高分子電解質層22。再者，固體高分子電解質 層22之形成係使導電性化合物在單體狀態含浸於鋁基體18 之凹部，其後藉由化學氧化聚合或電解氧化聚合等方法而 進行。 於此固體高分子電解質層22上，藉由浸潰法（浸沾法）而依 序形成石墨糊層24及銀糊層26(導電體層）。藉由上述固體高 分子電解質層22、石墨糊層24及銀糊層26，構成電容器元 件120之陰極電極（陰極部）。再者，石墨糊層24或銀糊層％ 之形成可視需要，以絲網印刷法或噴霧塗佈法代用。 其次，參考圖11，說明電容器元件結合體12〇。圖丨丨係表 不電容器元件結合體120之平面圖。構成電容器元件結合體 120之電容器元件12〇A及電容器元件12〇]5均具有大致長方 9l9S5.doc •24- 1329329 形之外型，由對向之長邊33a、33b分別突出2個電極部29。 電極部29係由互相對應於形成於對向邊33a、3讣之電極部 29之位置突出。以下，為了方便說明電容器元件12〇八及 電容器元件120B之長邊延伸方向作為χ方向，短邊延伸方 向作為Υ方向，與X方向及γ方向正交之方向作為2方向而進 行說明。 首先，關於固體電解電容器100,說明位於更下方之作為 電容器元件120之電容器元件12〇Α。電容器元件12〇Α之電 極部29中，於突出於一方長邊35&之2個電極部以，形成有 陽極部30»而且，電容器元件12〇Α之表面區域中，於形成 有此陽極部30區域以外之殘餘區域31，形成有陰極部32。 亦即，陰極部32形成於長方形部分，及與形成有陽極部3〇 之電極部29側之長邊35a對向之長邊3513之電極部29部分。 於陽極部30，在鋁基體18上僅成膜氧化鋁皮膜2〇。另一 方面，於陰極部32,如上述，於成膜於鋁基體18之氧化鋁 皮膜20上，形成由固體高分子電解質層22、石墨糊層以及 銀糊層26所組成之陰極電極。再者，於上述陽極部3〇區域 與陰極部32區域之境界，塗佈寬度丨mm程度之石夕製絕緣性 樹脂34。於以下說明，為了便於說明，形成有陽極部3〇之 電極部29稱為陽極電極部29A，形成有陰極部32之電極部29 稱為陰極電極部29B » 其次，參考圖12 ’說明製作電容器元件i2〇a之步驟。圖 12係表示製作電容器元件i2〇a之步驟圖。 首先，由施加粗面化處理、形成有氧化鋁皮膜2〇之鋁箔 91955.doc -25- 1329329 片，從長方形之對向長邊切出形狀各突起2個突起部“之鋁 箔40。然後，支持形成於一方長邊之突起部38之端部，將 鋁箔40浸潰於收容於不銹鋼杯41中之化成溶液“中（參考 圖12A)。而且，以被支持之突起部38作為正極， % +鱗鋼 杯41作為負極，將電壓施加於化成溶液42。如 稽宙將 鋁箔40浸潰於化成溶液42而進行化成處理，氧化鋁皮臈μ 將形成於從箔片切出時露出之鋁基體18之端面。 入，化成 溶液42宜為例如：濃度3%之己二酸氨水溶液等。又，化成 處理時之電壓可按照期望之氧化鋁皮膜膜厚而適當決定， 形成具有10 nm〜1 μιη膜厚之氧化鋁皮膜2〇時，通常電壓為 數伏特〜20伏特程度。 化成處理後，於鋁箔40之被支持側之突起部38之根部部 分，在陽極部30區域部分及陰極部32區域部分之境界塗佈 系e緣性樹脂層34(參考圖12Β)。而且，將此鋁箔4〇之絕緣性 樹脂層34之更下面部分，浸潰於收容於杯44之聚合液c 内，進行化學氧化聚合（或電解氧化聚合）（參考圖i2c)。藉 此於铭冶40表面上之陰極部32區域，形成固體高分子電 解質層22。 由於在陽極部30區域部分及陰極部32區域部分之境界塗 佈絕緣性樹脂層34，故防止於上述氧化聚合之際，由於毛 細現象，聚合液45由陰極部32區域之粗面化構造部分，浸 透到陽極部30區域之粗面化構造部分。因此，陽極部區域 並未形成固體高分子電解質層22。又，於鋁落4〇之端面亦 形成氧化鋁皮膜20,故抑制陰極電極（固體高分子電解質層 9l955.d〇c -26- 1329329 等）與陽極電極（鋁基體）產生短路。並且，鋁箔40表面上之 區域中，陽極部30區域及陰極部32區域得以1條假想直線分 離，故於氧化聚合之際等，可以僅讓陰極部32區域浸潰於 聚合液45等。故，可不使用光阻而形成陰極部32。

而且，進一步於鋁箔40之表面上之形成固體高分子電解 質層22之區域，浸沾形成石墨糊層24及銀糊層26。最後， 切斷上述突起部38之一部分，獲得圖11所示之電容器元件 120A。再者，亦可於鋁箔40表面上形成固體高分子電解質 層22後，以與上述化成處理相同之方法，進行皮膜修復處 理（軋邊）。

圖11所示之電容器元件120B係採用與上述電容器元件 120A之製造方法相同之方法所取得之元件，具有與電容器 元件120A相同之構成。而且，此電容器元件120B係在相對 於電容器元件120A，環繞Z軸旋轉180度之狀態下，經由導 電性接著劑而重疊於電容器元件1 20A。因此，電容器元件 120A之陽極電極部29A及陰極電極部29B，以及電容器元件 120B之陽極電極部29A及陰極電極部29B係相對於電容器 元件120A(或電容器元件120B)之重心點，成為點對稱之位 置關係。又，電容器元件120A及電容器元件120B均其電極 部29B之間隔（D1)比X方向之電極部29A之寬度（D2)寬。並 且，將電容器元件120B重疊於電容器元件120A時，調整電 容器元件120A及電容器元件120B之電極部29之位置，以使 電容器元件120B之電極部29位於電容器元件120A之電極 部29之間。再者，以下所示之電容器元件均電極部29B之間 919S5.doc •27· 1329329 隔（D1)比X方向之電極部29A之寬度（D2)寬。 故，如圖11所示，從平面看電容器元件結合體120時，僅 離開特定距離，電容器元件120B之陰極電極部29B位於電 容器元件120A之陽極電極部29A之側方，電容器元件120B 之陽極電極部29A位於電容器元件120A之陰極電極部29B 之側方。而且，於電容器元件結合體120之一方長邊側，電 容器元件120A之陽極電極部29A與電容器元件120B之陰極 電極部29B交互排列，於電容器元件結合體120之另一方長 邊側，電容器元件120A之陰極電極部29B與電容器元件 120B之陽極電極部29A交互排列，電極部29彼此不接觸。 其次，參考圖13，說明採用上述電容器元件結合體120 製作固體電解電容器100之方法。 如圖13所示，導線架46係搭載電容器元件結合體120，磷 青銅製基體被沖壓加工成特定形狀之物件。於導線架46， 連結包圍四方之架部46a之中央之支持部46b係延伸於圖13 之X方向而設置，而且在與支持部46b正交之方向（圖13之Y 方向），設置由架部46a朝支持部46b突出之4個陽極導線部 47a、47b、47c、47d，並且，連、结架46a與支持咅p 46b之4 個陰極導線部48a、48b、48c、48d係與此等陽極導線部47a、 47b、47c、47d分開特定間隔而平行設置。 電容器元件結合體120係電容器元件120A之背面12b對向 而搭載於導線架46之支持部46b上，使用含銀之導電性接著 劑50，將電容器元件120A之背面12b之最上層之銀糊層26 與支持部46b及黏著固定。電容器元件120A之2個陽極電極 9l955.doc -28- 1329329 部29A係與對應之2個陽極導線部47a、47b之端部重疊而配 置，同時以雷射光點焊接機焊接。又，電容器元件120B之2 個陽極電極部29 A係與對應之2個陽極導線部47c、47d之端 部經由鋁小片49而重疊，並以雷射光點焊接機焊接。如此， 藉由以雷射光點焊接機焊接，突破形成於陽極電極部29A 之氧化鋁皮膜20，陽極電極部29A與陽極導線部47a、47b、 47c、47d電性連接。 而且，固定於導線架46上之電容器元件結合體120係藉由 喷射或移轉模，以環氧樹脂封膠。將樹脂封膠過之電容器 元件結合體120從導線架46切離。而且，彎曲與形成有陽極 電極部29A之邊正交而延伸之陽極導線部47a、47b、47c、 47d，構成圖10所示之陽極導線14A。又，亦彎曲陰極導線 部48a、48b、4 8c、48d，構成如圖10所示之陰極導線14B。 如此，由電容器元件結合體120引出4個陽極導線14A及4個 陰極導線14B，達成電流路徑分割。 如以上詳細說明，於固體電解電容器1 00，電容器元件結 合體120之各陰極電極部29B位於陽極電極部29A之側方。 而且，於電容器元件120A、120B設置陰極電極部29B之情 況，與未設置陰極電極部29B之情況，兩者在電容器元件 120A、120B之外型尺寸並未有變化。而且，於此陰極電極 部29B形成有陰極部32，此陰極電極部29B具有蓄電作用， 故相較於沒有陰極電極部29B之電容器元件，電容器元件 120A及電容器元件120B之靜電電容增加陰極電極部29B的 部分。亦即，於此類電容器元件結合體120，無須改變外型 9l955.doc -29- 1329329 尺寸，靜電電容增加形成於陰極電極部29B之陰極部32之部 分。又，在採用未改變外型尺寸而靜電電容增大之此類電 容器元件結合體120之固體電解電容器100，無須改變固體 電解電容器100之外型尺寸，即可增大靜電電容。並且，在 藉由電容器元件120A、120B之陽極電極部29A及陰極電極 部29B並聯而將電流流入電容器元件120A、120B之情況， 由於該電流所產生之磁場被抵銷，故可達成減低等價串聯 電感（ESL)。 其次，參考圖式，說明上述電容器元件、電容器元件結 合體及固體電解電容器之不同態樣。 圖14係表示與上述電容器元件120A、120B不同態樣之電 容器元件之概略立體圖。此圖14所示之電容器元件120C與 上述電容器元件120A、120B之相異點在於，上述陽極電極 部為另外構件。亦即，於電容器元件120C，在電容器元件 120A、120B之陽極電極部29A突出之位置，電極片55藉由 超音波焊接而安裝。此電極片55係由未粗面化之鋁箔所切 出。以下，參考圖15，說明製作此電容器元件120C之步驟。 圖15係表示製作電容器元件120C之步驟。 首先，由施加粗面化處理、形成氧化鋁皮膜20之鋁箔片， 從長方形之1長邊切出形狀突起2個突起部38之鋁箔。又， 從表面未粗面化之鋁箔片切出矩形上之電極片59。接著， 於與突起突起部3 8之長邊對向之邊，將2個電極片59部分重 疊而安裝，製作鋁箔接合體40A。而且，支持電極片59之各 端部，將此鋁箔接合體40A浸潰於收容於不銹鋼杯41中之化 91955.doc -30- 1329329 成溶液42中（參考圖15A)。而且，以被支持之電極片59作為 正極，以不銹鋼杯41作為負極，將電壓施加於化成溶液42。 如此，藉由將鋁箔接合體40A以化成溶液42進行化成處理， 氧化鋁皮膜20將形成於從箔片切出時露出之鋁基體18之端 面。 化成處理後，使鋁箔接合體40A之施加過粗面化處理之鋁 箔全部浸潰而支持電極片59，將鋁箔接合體40A浸潰於收容 於杯44内之聚合液45内，進行化學氧化聚合（或電解氧化聚 合）（參考圖15B)。藉此，於鋁箔接合體40A中之施加粗面化 之鋁箔表面全體，及電極片59之一部分，形成固體高分子 電解質層22。再者，由於電極片59之表面未粗面化，故於 上述聚合之際，將抑制由於聚合液45之毛細現象所造成之 浸透電極片59。又，於鋁箔接合體40A之端面亦形成氧化鋁 皮膜20，故抑制陰極電極部（固體高分子電解質層等）及陽極 電極部（鋁基體）之短路。 而且，進一步於鋁箔接合體40A之表面上之形成固體高分 子電解質層22之區域，浸沾形成石墨糊層24及銀糊層26。 最後，切斷上述電極片59之一部分作為電極片55，從而獲 得圖14所示之電容器元件120C。 如以上說明，電容器元件120C亦與電容器元件120A、 120B相同，藉由將電容器元件120C彼此重疊，可形成與電 容器元件結合體120相同之電容器元件結合體。亦即，採用 電容器元件120C形成電容器元件結合體時，其各陰極電極 部29B位於與上述陽極電極部29A發揮相同機能之電極片 91955.doc -31 - 1329329 55之側方。因此，於此類電容器元件120C，無須改變外型 尺寸，靜電電容增加形成於陰極電極部29B之陰極部32之部 分。又，於採用不改變外型尺寸而靜電電容增大之此類電 容器元件結合體之固體電解電容器（未圖式），可無須改變固 體電解電容器100之外型尺寸而增大靜電電容。 圖16係表示與上述電容器元件結合體120不同態樣之電 容器元件結合體之概略平面圖。此圖16所示之電容器元件 結合體220係由電容器元件120D及電容器元件120E所構 成。而且，電容器元件120D及電容器元件120A，以及電容 器元件120E及電容器元件120B，相異點僅在於電極部29之 突出位置不同。亦即，電容器元件120D係在對應於由一邊 突出之2個陽極電極部29A間之位置，陰極電極部29B(第一 電極部）29B由對向邊突出。又，與此陰極電極部29B具有之 元件不同元件之陰極電極部29B係位於，對應於此陰極電極 部29B及上述第一電極部29B之間之位置成為上述陽極電 極部29A之位置。 藉此，於電容器元件120D，關於電容器元件120D之重心 點，電極部29設置於點對稱。又，此電容器元件120D與具 有相同之電極部29位置關係之電容器元件120E係重疊，形 成電容器元件結合體220。 再者，電容器元件120D與電容器元件120E係對於X軸具 有鏡像關係而重疊，故於電容器元件結合體220，陽極電極 部29A彼此及陰極電極部29B彼此互相對向。 即使是具有此類位置關係之電容器元件結合體220，仍與 91955.doc -32· 1329329 上述電容器元件120相同，由於各陰極電極部29B為於陽極 電極部29A之側方，故可不改變外型尺寸，靜電電容增大形 成於陰極電極部29B之陰極部32之部分。 圖17係表示與上述電容器元件結合體120不同態樣之電 容元件結合體概略平面圖。此圖17所示之電容器元件結合 體320係由電容器元件120F及電容器元件120G所構成。而 且，電容器元件120F及電容器元件120A，以及電容器元件 120G及電容器元件120B，相異點僅在於形成有陽極部30之 電極部29不同。亦即，於電容器元件120F及電容器元件 120G，位於相同邊之2個電極部29中，一方為陽極電極部 29A，另一方為陰極電極部29B。又，於對向之長邊，陰極 電極部29B之位置與陽極電極部29A之位置對應。以下，參 考圖18，說明製作此電容器元件120F、120G之步驟。圖18 係表示製作電容器元件120F、120G之步驟圖。 首先，由施加粗面化處理、形成氧化鋁皮膜20之鋁箔片， 從長方形之對向長邊，切出形狀突起各2個突起部38之鋁箔 40。此時，亦可壓縮成為陽極電極部29A之突起部3 8之根部 部分，亦即陽極部區域與陰極部區域之境界之帶狀區域（例 如：寬度1 mm)，破壞該部分之粗面化構造，形成絕緣溝部 60。藉由形成此類絕緣溝部60，鋁箔40之粗面化構造被切 斷成陰極部32區域及陽極部30區域。因此，可確實防止在 後述之固體高分子電解質層22之形成工序，浸透陰極部32 之聚合液由於毛細現象而浸透到陽極部30。 其次，與電容器元件120A、120B之製作方法相同，將鋁 91955.doc 1329329 箔40浸潰於化成溶液42中（參考圖18A)。而且以突起部％ 作為正極，以不銹鋼杯41作為負㉟，將電壓施加於化成溶 液42。如此，利用化成溶液42將鋁落4〇化成處理氧化鋁 皮膜20將形成於從箔片切出時露出之端面之鋁基體a。 化成處理後，於陽極部3〇區域之部分，塗佈熱硬化型光 阻62(參考圖而且，將此㈣4()之低於光㈣上端之 部分，浸潰於收容於杯44内之聚合液45内，進行化學氧化 聚合（或電解氧化聚合）’於㈣4G之表面上形成固體高分子 電解質層22(參考圖i8c)。 在此，由於粗面化鋁箱4〇之表面凹凸微細，故難以在粗 面化之表面，沒有縫隙而緻密地形成光阻62。因此，即使 在覆蓋光阻62之區域’由於粗面化構造部分之毛細現象， 於該區域可能形成固體高分子電解質層22。如先前所述， 在此類情況，於陽極部30區域與陰極部32區域之境界形成 粗面化構造已破壞之絕緣溝㈣，防止聚合液㈣形成有 固體高分子電解質層22之陰極部32區域，浸透到陽極部3〇 區域。 而且，進一步於鋁箔4〇之表面，在形成固體高分子電解 質層22之區域，浸沾形成石墨糊層24及銀糊層％。最後， 溶解光阻62,切斷突起部38之—部分，獲得圖_示之電 容器元件120F、120G。 如以上說明，於此類電容器元件32〇，無須改變外型尺 寸’靜電電容即增加形成於陰極電極部29B之陰極部“之部 分。又，於採用不改變外型尺寸而靜電電容增大之此類電 91955.doc • 34 - 1329329 容器元件結合體320之固體電解電容器100，可無須改變固 體電解電容器100之外型尺寸而增大靜電電容。 又，電容器元件亦可為僅由一邊突出電極之態樣。亦即， 如圖19所示，即使是使在一邊421形成陽極電極部29A及陰 極電極部29B之電容器元件120H及電容器元件1201重疊之 電容器元件結合體420，仍可使陰極電極部29B位於陽極電 極部29A側方。而且，於電容器元件120H、1201設置陰極電 極部29B之情況，與未設置陰極電極部29B之情況，兩者在 電容器元件120H、1201之外型尺寸並未有變化。於此類電 容器元件結合艟420，無須改變外型尺寸，靜電電容增加形 成於陰極電極部29B之陰極部3 2之部分。又，在採用未改變 外型尺寸而靜電電容增大之此類電容器元件結合體420之 固體電解電容器100，無須改變固體電解電容器100之外型 尺寸，即可增大靜電電容。並且，將電容器元件結合體420 安裝於如同上述導線架46之導線架時，僅將電容器元件結 合體420接合1邊421側，就完成安裝作業，故達成安裝作業 之省力化。 本發明不限於上述實施型態，可進行各種變更。例如： 構成電容器元件結合體之電容器元件數目不限於2個，可適 當增加。並且，雖使用鋁作為閥金屬基體材料，但亦可藉 由鋁合金、或钽、鈦、鈮、鍅或此等合金等形成閥金屬基 體，以取代鋁。又，上述實施型態係採用8端子之固體電解 電容器進行說明，但不限於此，亦同樣適用於例如：加減 端子數之類型之固體電解電容器。 9l955.doc -35- 1329329 以下’為了使本發明效果更明白，揭示實施例及比較例。 (實施例1) 如下製作固體電解電容器。 首先’藉由圖9所示之製作方法，如下製作電容器元件。 首先由施加粗面化處理、形成氧化鋁皮膜之厚丨〇〇 μιη之鋁 箔片，以0.8 cmx2.0 cm之尺寸切出鋁箔，將對向2端部之特 定位置，分別以0.2 cmx0.5 cm尺寸切下各2處。又，由未施 加粗面化處理之厚70 μπ12鋁箔片，以〇 25 cmx〇 4 cm之尺 寸切下3片鋁箔，以1.25 cmx〇.4 cm之尺寸切下i片鋁箔。 業本部製之40 kHz - 將此等4片鋁箔（陽極電極箔）對齊已粗面化鋁箔之切下部 刀而配置，使各一端部區域僅重疊〇5 而重疊，採用日 本愛默生（Emerson Japan)股份有限公司布蘭森（Brans〇n)事 超音波焊接機而接合，同時電性連 容器元件用電極體）。 接，製作陽極電極箔及施加粗面化處理之鋁箔之接合體（電

使浸潰在己二酸氨水溶液中 接著， 為濃度3 J 粗面化處 在化成電 條件下， 之電容器元件用電極 I °藉由此化成處理， 體之切斷部端面氧化，形成氧化鋁皮膜。藉 於電極體表面形成氧化鋁皮膜。

起，同時於電極體 其後，於電極體表 91955.doc -36- 1329329 面，藉由化學氧化聚合，形成聚呲喀所組成之固體高分子 電解質層。 在此，聚呲喀所組成之固體高分子電解質層係於精製之 含有0.1莫爾/公升之対單體、（U莫爾/公升之烧基蔡續酸 鈉及0·05莫爾/公升之硫酸鐵（1„)之乙醇水混合溶液槽中袭 置電極體，攪拌30分鐘，進行化學氧化聚合，重複同樣操 作3-人而產生。其結果，形成最大厚度約％ 之固體高分 子電解質層。 並且，於如此獲得之固體高分子電解質層表面，浸沾形 成碳糊及銀糊，形成陰極電極。接著，形成糊層之後，以 有機溶媒轉塗饰於陽極電㈣部分之光阻，使陽極部露 出。又，切斷由粗面化㈣突出部分之陽極電極箱。藉由 以上處理，完成電容器元件（〇 8cmx2 〇cm)。 將以上製作之電容器元件，搭載於圖5所示之加工成特定 形狀之導線架’以含銀導電性接著劑，將最下面之銀糊層 與導線架黏著。再者，採用NEC製YAG雷射絲焊接機， 將電容器元件之各陽極部焊接於導線架之陽極導線部，使 電容器元件與導線架一體化。 电谷β 7L件 ' 俛 π叫只牙J竦秒轉模， 環氧樹月旨封膠。將封膠後之電容器元件由導線架切離 曲陽極導歧陰料線，獲得具有^所科觀之8端子 之分立型固體電解電容器#1。其後，採用已知方 定電壓施加於固體電解電容器，進行軋邊處 漏電流。 兄刀減 9l955.doc •37· 1329329 關於如此獲得之8端子型固體電解電容器之電性特 性’採用安捷倫科技（Agilent Technologies)製之阻抗分析儀 4194A、網路分析儀8753D，測定靜電電容及I特性，根據 獲得之ssl特性，進行等價電路模擬，決定esr、esl值。其 結果’在12〇 Hz時之靜電電容為144 〇 ，在ι〇〇 時之 ESR為 20 πιΩ ’ ESL為 155 pH。 (實施例2) 如下製作固體電解電容器。 首先，由施加粗面化處理之厚1〇〇μΙΠ2鋁箱片，以〇8cm x2_〇Cm之尺寸切出鋁羯。又’由未施加粗面化處理之厚 μπι之鋁箔片，以1〇5 cmx〇4⑽之尺寸切出鋁箱。將此鋁 :配置於特定位置，使各一端部區域僅重疊〇·5随而重 ® ’將各-端部區域重疊之部分’採用日本愛默生股份有 限公司布蘭森事業本部製之4〇 kHz一超音波焊接機而接 合，同時電性連接，製作未施加粗面化處理之链箱及施加 粗面化處理之銘箔之接合體（電容器元件用電極體）。接著， 如此獲仟之電容器元件用電極體，於施加粗面化處理之鋁 落上’該光阻塗佈於成為陽極部區域。 並且，與實施例1相同，於電極體進行化成處理，同時於 電極體形成陰極電極（聚呲喀所組成之固體高分子電解質 層、碳糊層及銀糊層）。接著，形成糊層之後，以有機溶媒 /合解上述光阻層，使未施加化成處理之陽極部露出。又， 將未施加粗面化處理之鋁箔由粗面化鋁箔分離。而且，於 露出之陽極部與陰極電極之境界，形成寬度丨mm之絕緣性 9l95S.doc -38- ^^529 树月曰層（矽製）。藉由以上處理，形成與實施例1相同外型尺 寸之電容器元件（0,8 cmx2 〇 cm)。 /將以上製作之電容器元件，搭載於圖5所示之加工成特定 形狀之導線架，以含銀導電性接著劑，將最下面之銀糊層 -、導線架黏著。再者，採用NEC製YAG雷射光點焊接機， 將電谷益兀件之各陽極部焊接於導線架之陽極導線部，使 電容器元件與導線架一體化。 電容器元件固定於導線架之後，藉由喷射或移轉模，以 ¥氧樹脂封膠。將封膠後之電容器元件由導線架切離，彎 曲陽極導線及陰極導線，獲得具有圖丨所示外觀之8端子型 之分立型固體電解電容器#2。其後，採用已知方法，將一 定電壓施加於固體電解電容器，進行軋邊處理，充分減低 漏電流。 關於如此獲得之8端子型固體電解電容器#2之電性特 性，採用與實施例1相同手法進行評價。其結果，在120 Hz 吟之靜電電容為147.0 ，在1〇〇 kHz時之ESR為18 ιηΩ， ESL為 155 pH。 (實施例3) 如下製作固體電解電容器。 首先’由施加粗面化處理、形成氧化鋁皮膜之厚1〇〇 μ〇ι 之紹4片’以0.8 cmX2.〇 em之尺寸切出鋁箔，於對向之2 端部之特定位置，氧化鋁皮膜分別於4處設置寬1 、長2 mm之裂縫。 又，由未施加粗面化處理之厚7〇μηΐ2鋁箔片，以丨〇5 cm 91955.doc -39· 1329329 x〇.4Cmi尺寸切出鋁箔。將此鋁箱配置於特定位置，使各 -端部區域僅重疊0.5 mm而重# ’將纟一端部區域重疊之 部分，採用日本愛默生股份有限公司布蘭森事業本部製之 40 kHz—超音波焊接機而接合’同時電性連接，製作未施 加粗面化處理之鋁箱及施加粗面化處理之鋁箱之接合體 (電容器元件用電極體）。 由以上製作之鋁羯電極體，藉由與實施例丨相同之方法， 製作與實施例i相同外型尺寸之電容器元件（〇 8咖以〇 cm)。而且，採用此電容器元件，製作與實施例旧同外型 尺寸之8端子型之分立型固體電解電容器#3，採用與上述 實施例1及實施例2相同手法，評價其電性特性。其結果， 在120 Hz時之靜電電容為146.〇⑺，在1〇〇 kHz時之esr為 19 ηιΩ，ESL為 155 pH。 (比較例1) 首先，由施加粗面化處理、形成氧化鋁皮膜之厚i〇〇 之鋁箔片，以0,4 cmX2.〇 cm之尺寸切出矩形鋁箔。又由 未施加粗面化處理之厚70 μηΐ2鋁箔片，以〇 25 cmx〇 4 cm 之尺寸切出4片鋁箱。將此等4片鋁羯各2個分開特定間隔， 配置於對向之2個端部。而且，使鋁箔之各一端部區域僅重 疊0.5 mm而重疊，將各_端部區域重疊之部分，採用日本 愛默生股份有限公司布蘭森事業本部製之4〇 kHz—超音波 焊接機而接合，同時電性連接，製作未施加粗面化處理之 鋁绪及施加粗面化處理之鋁羯之接合體（電容器元件用電 極體）。 91955.doc •40- 1329329 藉由以上處理，製作4片未施加粗面化處理之紹猪接合於 施加粗面化處理之電容器元件用電極體。 由以上製作之銘箱電極體，藉由與實施⑽相同之方法， 製作電容器元件（G.8emx2.Gem)。而且，採用此電容器元 件，製作與實施例！相同外型尺寸之8端子型之分立型固體 電解電容器#4’採用與上述實施例w同手法，評價其電 性特性。其結果’在12()112時之靜電電容為％ ，在_ kHz時之ESR為 37 mQ，ESL為 156 pH。 (實施例4) 如下製作固體電解電容器。 百先，藉由與圖15所示之製作方法大致相同之方法，如 下製作電容元件。亦即’由施加粗面化處理、形成氧化紹 f膜之厚剛叫之料片，以〇.6emx2()cm之尺寸切出紹 泊，同時進行切下成型，獲得圖14所示形狀之鋁箔。而且， 由未施加粗面化處理之厚7〇 μΙΰ2鋁箔片，以〇25 cmx〇4 ⑽之尺寸切出！片在呂落，以i 25咖〇 4⑽之尺寸切出}片鋁 箔。 將此等2片鋁箔（陽極電極箔、電極箔）配置於特定位置， 使各一端部區域僅重疊0.5 mm而重疊，將各一端部區域重 疊之部分，採用日本愛默生股份有限公司布蘭森事業本部 製之40 kHz—超音波焊接機而接合，製作陽極電極箔與未 施加粗面化處理之鋁箱之接合體（電容器元件用電極體「 接著，將如此所獲得之電容器元件用電極體浸潰於調整 為濃度3重量百分比、pH6 〇之己二酸氨水溶液中，使施加 9l955.doc 1329329 粗面化處理之鋁箔完全浸漬。其次，將較長之陽極電極箔 作為陽極，在化成電流密度在50〜100 mA/cm2、化成電壓 在12伏特的條件下，使浸潰在己二酸氨水溶液令之電容器 元件用電極體之切斷部端面氧化，形成氧化鋁皮膜。藉由 此化成處理’於電極體表面形成氧化鋁皮臈。 其後，將電極體由己二酸氨水溶液吊起，於施加粗面化 處理之鋁箔表面，藉由化學氧化聚合，形成聚呲喀所組成 之固體高分子電解質層。 在此，聚呲喀所組成之固體高分子電解質層係於含有精 製之0.1莫爾/公升之呲喀單體、o.i莫爾/公升之烷基萘磺酸 鈉及0.05莫爾/公升之硫酸鐵（111)之乙醇水混合溶液槽中裝 置電極體，攪拌30分鐘，進行化學氧化聚合，重複^樣操 作3次而產生。其結果，形成最大厚度約50 μηι之固體高分 子電解質層。 並且，於如此獲得之固體高分子電解質層表面，浸沾形 成碳糊及銀糊，形成陰極電極。最後，將化成處理之際作 為陽極使用之陽極電㈣裁切整齊，完成電容器元件（〇8 cmx2.〇 cm)。 如以上製作2個電容器元件，使其陽極電極落彼此不接 觸，經由導電性接著劑將2個電容器元件重疊。將以上製作 之電容器元件結合體搭载於圖13所示之加工成特定形狀之 導線架，以含銀導電性接著劑’將最下面之銀糊層與導線 架·黏著。再者，採用NEC製YAG雷射光點焊接機 器元件結合體之各陽極部焊接於導線架之陽極導線部，使 91955.doc •42- 1329329 電容器元件結合體與導線架一體化。 固體電解電容器固定於導線架之後，藉由喷射或移轉 模’以環氧樹脂封膠。將封膠後之固體電解電容器由導線 架切離，彎曲陽極導線及陰極導線，獲得具有圖1〇所示之8 端子型之分立型固體電解電容器#1。其後，採用已知方 法，將一定電壓施加於固體電解電容器，進行軋邊處理， 充分減低漏電流。 關於如此獲得之8端子型固體電解電容器# 1之電性特 性’採用安捷倫科技製之阻抗分析儀4194A、網路分析儀 8753D，測定靜電電容及Ssi特性，根據獲得之特性，進 行等價電路模擬，決定ESR、ESL值。其結果，在12〇沿時

之靜電電容為220.0 ，在1〇〇 kHz時之ESR為14 ιηΩ，ESL 為15 7 pH。 (實施例5) 如下製作固體電解電容器。 首先，藉由圖12所示之製作方法，如下製作電容元件。 亦即，由施加粗面化處理之厚1〇〇 鋁箔片，以〇 8 cm>< 2·〇 cm之尺寸切出鋁羯，同時進行切下成型，獲得圖⑴斤 示形狀之㈣。而且，於電極部之根部部分形成寬度丄_ 之絕緣性樹脂膜《再者，形成此絕緣性樹脂膜之區域亦可 错由遷縮而破壞粗面化構造。 而且，由未施加粗面化處理之厚7〇 4瓜之鋁箔片，以1 cmx〇.4cm之尺寸切出i片鋁箱。將此鋁箱（陽極電極箱）配置 於特定位置，使各一端部區域僅重疊〇 5 mm而重疊，將各 91955.doc -43- 1329329 μ端。p區域重疊之部分，採用日本愛默生股份有限公司布 闌森事業本部製之4〇 kHz—超音波焊接機而接合，製作陽 極電極箔與施加粗面化處理之鋁箔之接合體（電容器元件 用電極體）。 其後，與實施例4相同，將電容器元件用電極體浸潰於己 一馱氨水溶液中，使施加粗面化處理之鋁箔完全浸，進行 化^處理，同時於電極體形成陰極電極（聚吼哮所組成之固 體同分子電解質層、碳糊層及銀糊層）。藉由以上處理，完 成電容器元件（0.8 cmx2.0 cm)。 如以上製作2個電容器元件，使其陽極電極落彼此不接 觸’經由導電性接著劑將2個電容器元件重疊。將以上製作 之電容器元件結合體搭載於圖13所示之加工成特定形狀之 導線木，以含銀導電性接著劑，將最下面之銀糊層與導線 架黏著。再者，採用NEC製YAG雷射光點焊接機，將電容 器=件結合體之各陽極部焊接於導線架之陽極導線部，使 電容器元件結合體與導線架一體化。 固體轉電容器固定於導線架之後，藉由噴射或移轉 模，以環氧樹脂封膠。將封膠後之固體電解電容器由導線 架切離，彎曲陽極導線及陰極導線，獲得具有圖丨崎示之8 端子型之分立型固體電解電容器#2。其後，.采用已知方 法’將-定電屋施加於固體電解電容器，進行軋邊處理， 充分減低漏電流。 關於如此獲得之8端子型固體電解電容器#2之電性特 性’採用與實施例4相同方法進行評價。其結$，在⑶沿 9I9S5.doc -44- 1329329 時之靜電電容為224.0 pF，在100 kHz時之ESR為13 mQ， ESL為 157 pH。 (比較例2) T无，田施加粗 之銘箔片’以0.4 cmx2.0 cm之尺寸切出矩形鋁箱。又，由 未施加粗面化處理之厚70 μιη之鋁箔片，以〇.25 cmx〇,4 cir 之尺寸切出2片鋁箔。將此等2片鋁箔（陽極電極箔）離開特定 間隔而配置於施加粗面化處理之鋁箔之丨端部。而且，使各 陽極電極箱之一端部區域僅與施加粗面化處理之鋁箔重疊 〇,5 mm而重疊，將重疊部分採用日本愛默生股份有限公司 布蘭森事業本部製之40 kHz—超音波焊接機而接合，並電 性連接，製作未施加粗面化處理之紹羯與施加粗面化處理 之鋁泊之接合體（電容器元件用電極體）。 其後，與實施例4相同，將電容器元件用電極體浸潰於己 二酸氨水溶液中’使施加粗面化處理之㈣完全浸，進行 =處理，同時於電極體形成陰極電極（聚㈣所組成之固 ㈣子電解質層、碳糊層及銀糊層)。藉由以上處理，完 成電容器元件（0.6cmx2 〇cm)。 ^ 疋 如:上製作2個電容器元件，使其陽極電極落彼此不接 觸、·二由導電性接著劑將2個電

點成為點對稱而重疊。將以上製作之電容：於::：重 載於圖13所示之加工成特定形狀之導線架二結合:搭 接著劑，將最下面之銀糊層與導線'著、以3銀導電性 製YAG雷射光點焊接 ’、者。再者，採用NEC 機將電容器元件結合體之各陽極部 9l95S.doc •45- 1329329 谭接於導線架之陽極導線部，使電容器元件結合體與導線 架一體化。 固體電解電容器固定於導線架之後’藉由喷射或移轉 模’以環氧樹脂封膠。將封膠後之固體電解電容器由導線 架切離，彎曲陽極導線及陰極導線，獲得具有圖i 〇所示之8 端子型之分立型固體電解電容器#3。其後，採用已知方 法’將一定電壓施加於固體電解電容器’進行軋邊處理， 充分減低漏電流。 關於如此獲得之8端子型固體電解電容器#3之電性特 性，採用與實施例4相同方法進行評價。其結果，在12〇 Hz 時之靜電電容為186.0 pF，在100 kHz時之ESR為2〇 ， ESL為 158 pH。 (比較例3) 首先，由施加粗面化處理之厚1〇〇μπ12鋁箔片，以〇 6〇瓜 X2.0 cm之尺寸切出鋁箔，同時切下成型，獲得圖^所示之 銘；而且，於電極部根部部分形成寬度1 mm之絕緣性樹 脂層。而且，由未施加粗面化處理之厚7〇μπΐ2鋁箔片，以 1·05 cmx0.4 cm之尺寸切出鋁箔。將此鋁箔（陽極電極箔）配 置於特定位置，使各一端部區域僅重疊〇 5 mm而重疊，將 各一端部區域重疊部分採用日本愛默生股份有限公司布蘭 森事業本部製之40 kHz—超音波焊接機而接合，並電性連 接，製作陽極電極箱與施加粗面化處理之鋁箱之接合體（電 谷元件用電極體）。 其後，與實施例4相同，將電容器元件用電極體浸潰於己 91955.doc -46- 1329329 二酸氨水溶液中，使施加粗面化處理之鋁羯完全浸，進行 化成處理同呀於電極體形成陰極電極（聚呲嗔所組成之固 體南分子電解質層 '碳糊層及銀糊層）。藉由以上處理，完 成電谷器元件（0.6 cmx2.〇 cm)。 如以上製作2個電容器元件，使其陽極電極箔彼此不接 觸’經由導電性接著劑將2個電容器元件相對於鋁箔之重心 點成為點對稱而重疊。將以上製作之電容器元件結合體搭 載於圖13所示之加工成特定形狀之導線架，以含銀導電性 接著劑，將最下面之銀糊層與導線架黏著。再者，採用nec 製YAG雷射光點焊接機，將電容器元件結合體之各陽極部 焊接於導線架之陽極導線部，使電容器元件結合體與導線 架一體化。 固體電解電容器固定於導線架之後，藉由喷射或移轉 杈，以環氧樹脂封膠。將封膠後之固體電解電容器由導線 架切離，彎曲陽極導線及陰極導線，獲得具有圖1〇所示之8 端子型之分立型固體電解電容器#4。其後，採用已知方 法，將一定電壓施加於固體電解電容器，進行軋邊處理， 充分減低漏電流。 關於如此獲得之8端子型固體電解電容器# 4之電性特 性，採用與實施例4相同方法進行評價。其結果，在丨2〇 時之靜電電谷為188.0 pF ’在100 kHz時之ESR為18 mQ， ESL為 158 pH。 以上，根據實施例1〜5之固體電解電容器，以同—尺 寸形狀，亦即可持續抑制外型尺寸，並充分增大靜電電 9l955.doc -47· 1329329 容，相對地，根據比較例i〜3之固體電解電容器，無法以 同一尺寸形狀’充分增大靜電電容。 由此可確認，本發明之固體電解電容器得以同一尺寸形 狀，亦即持續抑制外型尺寸，並充分增大靜電電容。 【產業上之利用可能性】 根據以上說明之本發明，提供一種得以同一尺寸形狀， 亦即持續抑制外型尺寸，並特意增大靜電電容之電容器元 件、固體電解電容器及其等製造方法、以及電容器元二姓 合體。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之固體電解電容器之一實施型態之立 體圖。 〜 圖2係表示圖丨所示之電容器元件之立體圖。 圖3係表示圖2所示之電容器元件之主要部分之模式剖面 圖。 圖4Α〜4C係表示製作電容器元件之步驟圖。 *系表示圖2所示之電谷器元件搭載於導線架上之狀態 之立體圖。 ^系表不本發明之電容器元件之其他一態樣之立體圖。 圖7A〜7C係表示製作圖6之電容器元件之步驟圖。 圖8係表示本發明之電容器元件之進 &體圖。 圖9A二9C係表示製作圖8之電容器元件之步驟圖。 圖10係表不本發明之固體電解電容器之其他實施型態之 91955.doc •48. 1329329 概略立體圖。 圖11係表示圖10所示之電容器元件結合體之平面圖。 圖12A〜12C係表示製作圖11之電容器元件之步驟圖。 圖13係表示圖11所示之電容器元件結合體搭載於導線架 之狀態之立體圖。 圖14係表示本發明之電容器元件之不同態樣之概略立體 圖。 圖15A〜15B係表示製作圖14所示之電容器元件之步驟 圖。 圖16係表示本發明之電容器元件結合體之不同態樣之示 意圖。 圖17係表示本發明之電容器元件結合體之進一步之不同 態樣之不意圖。 圖18A〜18C係表示製作圖17所示之電容器元件之步驟 圖。 圖19係表示本發明之電容器元件結合體之進一步之不同 態樣之示意圖。 圖20係表示以往之電容器元件之立體圖。 【圖式代表符號說明】 la、lb、33a、33b 3a、3b 10、100

12、12A、12B、120A〜I 12a、12b 邊 緣區域 固體電解電容器 電容器元件 表、背面 91955.doc •49- 1329329 14 導線電極（導出部） 14A 陽極導線 14B 陰極導線 16 樹脂模 18 鋁基體（閥金屬基體） 18a 表面 20 氧化鋁皮膜 22 固體高分子電解質層 24 石墨糊層 26 銀糊層（導電層） 28 裂縫（絕緣部） 29 電極部 29A 陽極電極部 29B 陰極電極部 30、30A 陽極部 31 殘餘區域 32 陰極部 32A 陰極部 34、60 絕緣溝部 35a、35b 長邊 36 長方形部 38 突起部 40、40A 鋁箔 41 不銹鋼杯 42 化成溶液 91955.doc -50- 1329329 43、62 熱硬化型光阻 44 杯 45 聚合液 46 導線架 46a 架部 46b 支持部 47a〜47b 陽極導線部 48a〜48b 陰極導線部 49 鋁小片 50 導電性接著劑 52 外周 53 絕緣性樹脂層 54 缺口部（凹部） 55、59 電極片 56 陽極電極箔（第二閥金屬體） 57 箔 120、220、320、420 電容器元件結合體 421 一邊 D1、D2 間隔 91955.doc -51 -

Claims (1)

1329329 第093107097號專利申請案 们I必 中文申請專利範圍替換本("年1月） 、 丨〜嚷 拾、申請專利範圍： 1. 一種電容器元件，其係包含： 閥金屬基體，其係具有複數邊之形狀者； 陽極部，其係部分形成於前述閥金屬基體之前述複數 邊之至少1邊之緣區域者； 陰極部，其係形成於前述閥金屬基體主面上之區域中 形成有前述陽極部之區域之殘餘區域，並具有經由介電 體層而形成於前述閥金屬基體上之固體電解質層及形成 於該固體電解質層上之導電體層者；及 絶緣部，其係將前述陽極部及前述陰極部電性絕緣者。 2.如申請專利範圍第！項之電容器元件其中前述間金屬基 體具有大致方形之形狀； 前述陽極部形成於前述複數邊中之對向2邊之緣區域。 3·如申請專利範圍第lsiU項之電容器元件，其中前述陽極 部複數形成於前述各邊之前述緣區域。 4·如申請專利範圍第1項之電容器元件，其中前述絕緣部之 至少一部分係以介於前述陽極部與前述陰極部之間之絕 緣性構件形成。 5·如申請專利範圍第1項 .,^ χ 电合斋兀件’其中前述絕緣部之 至少一部分係由以隔離前述陽極部及前述陰極部之方式 設置之裂縫形成。 6.如申請專利範圍第1項 电今器70件’其中前述闊金屬基 體包含： 第-閥金屬體，其係具有複數邊’並於該複數邊之至 91955-990129.doc 邊之緣區域具有凹部者；及 第二閥金屬體，其俜以 A .. yju 保以於刖述凹部周緣覆蓋該凹部之 方式作為前述陽極部連接者。 7. 一種=容器元件之製造方法，其係包含： 〃。〈驟’其係於具有複數邊形狀之閥金屬基體主面 =區域中該複數邊之至少丨邊之緣區域，部分形成陽極 部者， 第-步驟，其係以絕緣部將前述陽極部及前述陰極部 電性絕緣者；及 、第：步驟’其係於前述閥金屬基體主面上之區域中形 成有前述陽極部之區域之殘餘區域，經由介電體層依^ 層疊固體電解質層及導電體層，形成陰極部者。 8. —種固體電解電容器，其係包含： 電容器元件，其係具有：閥金屬基體，其係具有複數 邊之形狀者，陽極部，其係部分形成於前述閥金屬基體 主面上之區域中前述複數邊之至少丨邊之緣區域者；陰極 部，其係形成於前述閥金屬基體主面上之區域中形成有 則述陽極。卩之區域之殘餘區域，並且具有經由介電體層 而形成於前述閥金屬基體上之固體電解質層及形成於該 固體電解質層上之導電體層者；及絕緣部，其係將前述 陽極部及前述陰極部電性絕緣者；及 ‘出。卩’其係連接於前述陽極部及前述陰極部者。 9. 一種固體電解電容器之製造方法，其係包含： 第一步驟’其係於具有複數邊形狀之闊金屬基體主面 91955-990 丨 29.doc 上之區域中前述複數邊之至少〗邊之緣區域，部分形成陽 極部者； 第二步驟，其係以絕緣部將前述陽極部及前述陰極部 電性絕緣者； a第三步驟，其係於前述閥金屬基體表面中形成有前述 陽極。P之區域之殘餘區域，經由介電體層依序層疊固體 電解質層及導電體層，形成陰極部者；及 第四步驟，其係將導出部連接於前述陽極部及 極部者。 10. —種電容器元件結合體，其係電容II元件複數重疊，而 該電容器元件包含： 閥金屬基體’其係具有複數邊，複數電極部由 突出者； $ 陽極部，其係形成於由 由則述閥金屬基體突出之複數前 述電極部中之部分前述電極部者；及 /陰極部’其係具有於前述閥金屬基體表面上之區域中 形成有别述陽極部之益、+ϊ 处電極部區域之殘餘區域，經由 ^丨電體層而形成之間雜 ^ a 體_电解質層，及形成於該固體電解 貝層上之導電體層者；且 其他前述電容器元件 一 之别边電極部位於一前述電容器 元件之前述電極部間； D 形成有前述陰極部之箭 ^ 之則迷電極部位於形成有前述陽極 部之則述電極部之側方。 11. 如申請專利範圍第〗 項之电容器元件結合體，其中前述 91955-990129.doc 1329329 閥金屬基體有矩形狀，同時各2個前述電極部由其對向之 2邊突出； 前述陽極部形成於前述電極部中由一方之邊突出之2 個前述電極部，前述陰極部形成於由另一方之邊突出之2 個前述電極部。 12. 如申請專利範圍第1〇項之電容器元件結合體，其中前述 閥金屬基體有矩形狀，同時各2個前述電極部由其對向之 2邊突出； 前述陽極部形成於前述電極部中由各邊突出之2個前 述電極部之一方，前述陰極部形成於另一方。 13. 如申請專利範圍第u*12項之電容器元件結合體其中 前述電極部分別由對應於形成於對向邊之前述電極部位 置之位置突出。 14.如申請專利範圍第丨丨或^項之電容器元件結合體其中 由另一方之邊突出之2個前述電極部之一方之第一電極

部位於對應於由一方之邊突出之2個前述電極部之間之 位置； 由另一方之邊突出之另一方之前述電極部位於對應於 此電極部與前述第一電極部間之位置成為由前述一方之 邊突出之2個前述電極部之單方之位置。 15.如申請專利範圍第1〇項之電容器元件結合體，其中前述 閥金屬基體有矩形狀，同時2個電極部僅由〗邊突出； 前述陽極部形成於前述2個電極部中之一方，前述陰極 部形成於另一方。 91955-990129.doc 1329329 16. —種固體電解電容器，其係包含： 义電容器元件結合體，其係電容器元件複數重疊，其他 :述電容器元件之前述電極部位於一前述電容器元件 前述電極部間，形成有前述陰極部之前述電極部位於： ^有前述陽極部之前述電極部之側方；該電容器元件包/ 咖閥孟屬基體，其係具有複數邊，複數電極部由至少1 邊突出者；陽極部，其係形成於由該閥金屬基體突出夕之 複數前述電極部中之部分前述電極部者；陰極部，其係 ”述閥金屬基體表面上之區域中形成有前述陽極 』之前述電極部區域之殘餘區域，經由介電體層而形成 之固體電解質層’及形成於該固體電解質層上之導電體 層者；及 導出部，其係連接於前述陽極部及前述陰極部者。 17.種電今益几件，其係適用於固體電解電容器者；且包 含· 間金屬基體’其係具有複數邊’複數電極部由至少 突出者； 陽極部，其係形成於由前述閥金屬基體突出之複數前 述電極部中之部分前述電極部者；及 陰極部’其係具有於前述閥金屬基體表面上之區域中 形成有前述陽極部之前述電極部區域之殘餘區域，經由 介電體層而形成之固體電解質層，及形成於該固體電解 質層上之導電體層者； 义相鄰則#電極部彼此之間隔比沿著前述電極部突出之 刖述閥金屬基體之邊之方向之前述電極部之寬度寬。 9J955-990129.doc