TWI329328B - Method of manufacturing multilayer capacitor and multilayer capacitor - Google Patents

Description

1329328 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於積層電容器之製造方法及積層電容器。 【先前技術】 作為先前積層電容器之製造方法，如下之形成元件之方 法已為人所知（參照日本專利特開2002-198249號公報）。首 先’於支持體上形成一層陶瓷生坯層。再從所形成之一層 陶究生域層上剝離支持體，且於剝離後之陶瓷生枉層之上 表面形成電極圖案。將形成有該電極圖案之複數個陶瓷生 迷層積層，由此形成積層體。 【發明内容】 近年來，為使積層電容器之靜電電容大容量化，而使陶 瓷生述層之厚度變薄，以減小電極圖案之積層間距。然而， 使陶瓷生坯層之厚度變薄時，難以將支持體從陶瓷生坯層 剝離。因此，陶瓷生坯層之剝離面易變形。上述陶瓷生坯 層積層所製造之積層電容器，於積層陶瓷生坯層之層間形 成有氣泡等積層不良現象。該積層不良成為積層電容器特 眭不良之主要原因，並且會引起積層之間之剝離（層間剝 離）。 本發明係為解除上述問題研製而成，其目的在於提供一 種抑制陶瓷生坯層之積層不良的積層電容器之製造方法及 積層電容器》 本發明之積層電容器之製造方法，其特徵在於包括：第 一層形成步驟，在支持體上形成第一陶瓷生坯層；第一電 113250.doc 1329328 極形成步驟’纟第一陶瓷生坯層之上表面形成第一電極圖 案；第二層形成步驟，在第一陶瓷生坯層及第一電極圖案 之上表面，積層而形成第二陶瓷生坯層；第二電極形成步 驟，在第二陶瓷生坯層之上表面，從積層方向觀察，在與 第一電極圖案相互重疊之位置上，形成第二電極圖案；剝 離步驟，將支持體從上述第一陶瓷生坯層、第一電極圖案' 第二陶瓷生坯層、以及第二電極圖案所積層之積層體上剝 離；元件形成步驟，準備複數個剝離支持體後之積層體， 且將該複數個積層體積層而形成元件；端子形成步驟，在 元件之外表面形成第一端子電極，使複數個積層體中特定 積層體所包含之第一電極圖案與第二電極圖案相連接，並 且在元件之外表面形成第二端子電極，使複數個積層體中 特定積層體所包含之第一電極圖案與第二電極圖案相連 接。 於本發明之積層電容器之製造方法中，在支持體上形成 由第一陶瓷生坯層、第一電極圖案、第二陶瓷生坯層以及 第二電極圖案所形成之積層體之後，將支持體從積層體上 剝離。藉此，可將剝離支持體時積層體之厚度設定為，厚 於1層陶瓷生坯層與1層電極圖案積層後剝離支持體之情 形°於是，易將支持體從積層體上剝離，以此可抑制積層 體之剥離面變形。因而，可將剝離面之變形更小之積層體 進行積層，藉此可抑制積層電容器中陶瓷生坯層之積層不 良。 較好的是’於第一電極形成步驟中’使複數個第一電極 113250.doc 1329328 第案陶維排列之方式而形成；於第：層形成步驟中，將 層在第層及複數個第-電極圖宰 之上表面積層而形成；於第 案 第-電極步驟中，將複數個 第-電極圖案以二維排列之方式，形成於第 之上表面，使從積層方向觀察，與 層 Γ:Τ;於元件形成步驟中，與複數個積層體之積層 方向相鄰之第—電極圖案彼此之間，係以於上述第一電極

2之料排列方向上偏移較間距之方式，使該複數個 積層體以下述方式積層而形成集合體，並且藉由第一切斷 面與第二切斷面切斷上述集合體，而形成複數個上述元 件，上述第-切斷面係與特定排列方向平行，1穿過相鄰 之第-電極圖案之間之面；上述第二切斷面係與特定之排 列方向垂直，Λ穿過相鄰之第一電極圖案之間的面以及第 一電極圖案中央之面。

此時，在將複數個第-電極圖案及複數個第二電極圖案 以二維排列之方式而形成，使其相互重疊，且將積層體以 偏移特定間距之方式積層而形成集合體以後，藉由第一切 斷面及第二切斷面切斷而形成複數個元件，於是，可有效 地形成上述積層電容器。因此，可抑制陶瓷生坯層之積層 不良，且可高效地製造複數個積層電容器。 較好的是’於第一層形成步驟中，對第一陶究生场層之 厚度調整後，調整積層電容器之靜電容量。 此時，可將剝離支持體時之積層體厚度設定為易剝離之 厚度，並且可調整第一陶瓷生坯層之厚度。因此，可易於 113250.doc 丄329328 調整積層電容器之靜電容量。 較好的是，在第二電極形成步驟中， 伯哲 乂示一電極圖幸， 使第二電極圖案之輪廓線從積層方向觀 杀 案之輪廊線偏向内側。 一第-電極圖 此時’關於元件，去除第二切斷面之切斷線的 圖案之輪廓線，從積層方向觀察，較對應之第一電 之輪廓線偏向内側。由此可抑制元件中一個積層 人” 第一電極圖案與第二電極圖案的重疊面積之I 3之 從積層方向觀察，鄰接之一方積層體所含之第二於是， 及第二電極圖案、與他方積層體所 =圖案 ^電極圖案之相互重疊之面積不均現象可受到抑制 此’可抑制積層電容器靜電容量之不均。 本發明之積層電容器，其特徵在於包括 個介電體層積成而成；第-端子電極，形成於元件 面，第二端子電極，形成於元件之外表面，且盜第 電極電性絕緣；複數個第一内部電極括 Π與第二内部電極，該第-内部電極與第二=: 且由:電雜層’在複數個介電雜層之積層方向上相= 且電性連接於第一端子電極； 1互郇接， 群，其包括第…… 以及複數個第二内部電極 其。括第二内部電極與第四内部電極 極與第四㈣電極經由介電體層，在積「 接’且電性連接於第二端子電極，於元件；’複二=鄰 内部電極群與複數個第二内部電極群在積層：： 置，使第二内部電極與第三内部電極經由=父替配 07 w %體層，於積 113250.doc 層方向上相互鄰接，第—内部 輪廓線，從積Α方θ韵史 極之位於元件内之部分之 风槓層方向觀察，較第二 之邱八+ β W電極之位於元件内 。刀之輪廓偏向外側，第三 分之輪廒始 ^ €極之位於兀件内之部 疋輪廓線，從積層方向觀察 件内之卹八± 較第四内部電極之位於元 〇Ρ刀之輪靡線偏向外側。 内部電極之位於元件内之 較第二内部電極之位於元 因此，可抑制第一内部電 本發明之積層電容器中，第 部分之輪廓線從積層方向觀察 件内之部分之輪廓線偏向外侧 極與第二内部電極在積層 Αιτ ^ 里豐面積之不均。第=内 部電極之位於元件内之部分 弟一内 軔笛阳“ 丨刀之輪廓線’從積層方向觀察， 車乂第四内部電極之位於元件内之 m ,, _ , 刀之輪廓線偏向外側》 因此，可抑制第三内部電極與第 番^P電極在積層方向上 T低第1至第4内部電極位置不 均所導致之靜電容量不均。 【實施方式】 以下’參照隨附圖示，詳細說明用以實施本發明之最佳 方式。再者’於附圖說明中’對相同要素附以相同符號， 且省略重複說明。 圖1係本實施形態之積層電容器丨之立體圖。如圖i所示， 積層電容m包括：略呈長方體形狀之元件5，以及形成於 該元件5上之一對第一端子電極2與第二端子電極4。 元件5包括：與元件5之長度方向對向之一 件5之積層方向對向之一對側面；以及與長度方向及積層方 向相垂直之方向所對向之-對側面。第—端子電極2覆蓋一 113250.doc 個·面之全表面，淮 進而其一部分繞至各側面上而形成。第 二端子電極4覆蓋另—個 個鳊面之全表面，進而其一部分繞至 各侧面上而形成。盘；* /、凡件5之積層方向對向之一對側面中之 任一侧面，在將積層雷六这，—# 、續電谷器1女裝於外部基板上時，係與該 外部基板對向之面。 少…圖2對兀*件5之構成進行說明。圖2係本實施形態之 積層電合器1之剖面圖。元件5包括：複數個介電體層積 層所形成之兩個外層部7,以及將複數個介電體層積層所 形成之内層9。内層部9位於兩個外層部7之間。於内層部 幵v成有’左由介電體層2〇而積層之複數個内部電極。内 層部9具有生成積層電容器1之靜電電容成分之功能。外層 部7具有保護内層部9、並且調整積廣電容器i之厚度尺寸之 功能。 於内層部9中，形成有第一内部電極群A，其包括與第— 端子電極2電性連接之第—内部電極11A，以及第二内部電 極13A。本實施形態中，形成有兩對第一内部電極群a。形 成為矩形形狀之各第—内部電極uA以及各第二内部電極 13A之邊，在形成有第一端子電極2之端面露出，且與第 一端子電極2機械地電性連接。第一内部電極群a所含之第 一内部電極11A與第二内部電極丨3 A經由介電體層2〇，在介 電體層20之積層方向上以相互鄰接之方式積層。 於内層部9中，形成有第二内部電極群B，其包括與第二 端子電極4電性連接之第三内部電極11B，以及第四内部電 極13B在本實施形態中，形成有兩對第二内部電極群B。 113250.doc l成為矩形形狀之久^ ^ . 各第二内部電極11B以及各第四内部電 513B之一邊，在形成有第二端子電極4之端面露出，且盘 第二端子電極4機械地電性連接。第二内部電極抑所含^ 第三内部電極UB與第四内部電極13B經由介電體層2〇,在 "電體層2G之積層方向上以相互鄰接之方式積層。 第—内部電極·與第二内部電極群B於積層方向上交 替配置H部電極群A與第二内部電極群心下述方式 而積層’即’使第二内部電極13A與第三内部電極UB經由 介電體層20,於積層方向上相互鄰接。第一内部電極群A 偏向第—端子電極2側而積層。第二内部電極群B偏向第二 端子電極4侧㈣層。第-㈣電極群錢第二㈣電極群 B相互偏離特定尺寸而積層。 在本實施形態中，第一内部電極UA、第二内部電極 13A第一内部電極UB以及第四内部電極別之厚度為u μΠ1左右。—對第—内部電極群A中所含之第-内部電極11A 與第一内部電極13 A之間的介電體層2〇之厚度，與第二内部 電極群B中所含之第-内部電極UB與第二内部電極i3B之 門的"電體層20之厚度’大致相同(如圖2所示將該等之 厚度規定為D1)»厚度D1例如為丨3 μιη左右。 又第一内。卩電極13Α與隔以介電體層2〇而與第二内部電 極13Α鄰接之第—内部電極UB之間的介電體層2〇之厚 度，和第二内部電極13Β與隔以介電體層2〇而與第二内部電 極13Β鄰接之第一内部電極UA之間的介電體層2〇之厚 度，大致相同（如圖2所示，將該等之厚度規定為D2)。厚度 113250.doc -11· 1329328 D2例如為2.5 μηι左右。 積層電容器1之靜電電容主要產生於：第二内部電極13Α 與隔以介電體層2〇而與第二内部電極13Α鄰接之第一内部 電極UB之間，以及，第二内部電極13Β與隔以介電體層2〇 而與第二㈣電極13Β鄰接之第—内部電極ηΑ之間。即， 積層電容器1之靜電容量主要依賴於厚度D2。 參照圖3 ’對第一内AR φ拉；1 1 Λ m π P電極11A及第二内部電極13A進行

更加詳細之說明。圖3係用以說明第一内部電極UA與第二 内#電極13 A之模式圖。圖3係從上方觀察圖2中第一内部電 極11A與第二内部電極13A之觀察圖。

第一内部電極11A與第二内部電極13A之形狀大致相 同。第-内部電極11A之面積大於第二内部電極13八之面 積。從積層方向觀察’第一内部電極UA之位於元件5内之 部分之輪廓線，較第二内部電極13A之位於元件5内之部分 之輪廓線偏向外側。例如，從積層方向觀察，第一内部電 極11A之位於元件5内之部分之輪廓線較第二内部電極 13A之位於元件5内之部分之輪廓線偏向外側％ 左右。 參”、、圖4對第二内部電極11B及第四内部電極13B進行 更加詳細之說明。圖4係用以說明第三内部電極11B與第四 内部電極13B之模式圖。圖4係從上方觀察圖2中第三内部電 極11B與第四内部電極13B之觀察圖。 第二内部電極11B與第四内部電極13B之形狀大致相 同°第二内部電極UB之面積大於第四内部電極之面 積。從積層方向觀察’第三内部電極11B之位於元件5内之 113250.doc •12· 1329328 部分之輪廓線’較第四内部電極nB之位於元件5内之部分 之輪廓線偏向外側。例如，從積層方向觀察，第三内部； 之位於元件5内之部分之輪廟線，較第四内部電極 之位於το件5内之部分之輪廓線偏向外側3〇 左右。 第Θ部電極11A與第三内部電極uB之形狀大致相 同，且面積大致相同。第二内部電極13A與第四内部電極 13B之形狀大致相同，且面積大致相同。 而作為先前之積層電容器，已知其具備：複數個内部電 極與複數個介電體層交替積層而形成之元件，以及在元件 卜表面與内部電極電性連接所形成之第—端子電極與第二 '子電極；^日本專利特開平6 349666號公報中揭示有如 下積層電容器’即’每―對相互鄰接之内部電極，連接於 第一端子電極或第二端子電極’並且將連接於第_端子電 極之-對内部電極與連接於第二端子電極之—對内部電極 交替積層。 上述先前技術之積層電容器以及日本專利特開平 6-349666號公報中揭示之積層電容器所包含之元件，係藉 由在片狀介電體層上印刷作為具有特定形狀内部電極之電 極圖案’再將印刷有電極圖案之介電體層積層複數個而形 成。電極圖案之印刷位置在與積層方向垂直之方向上不 均。再者，在將印刷有電極圖案之介電體層積層時，電極 圖案之位置在與積層方向垂直之方向上不均。 —因此，在曰本專利特開平6_349666號公報揭示之積層電 容器中，一對内部電極相互重疊之面積產生不均。於是， H3250.doc -13- 1329328 在曰本專利特開平Η4%66號 靜電容量之不均程度進―步增以^層電容器_，彦生 根據本實施形態之積層電容器! 内部電㈣A之位於元件5内之部分之=方向觀察，第一 電極13A之位於元件内 錢，較第二内部 抑制第-“❿ 之輪廓線偏向外側。因此，可 重聶面積之…極UA與第二内部電極ΠΑ在積層方向上 之不均。從積層方向觀察，第三内部電

=?:部分之輪廟線’較第四内部電⑽之位於元 内之B之輪廓線偏向外側。因此，可抑制第三内部電 極與第四内部電極13B在積層方向上重疊面積之不均。 於是，可降低因第i至第4内部電極UA、13A、UB、i3B 位置之不均所導致的靜電容量之不均。

繼而，對本實施形態之積層電容器丨之製造方法進行說 明。圖5係表示本實施形態之積層電容器丨的製造方法之流 程。本實施形態之積層電容器丨之製造方法如圖5所示，包 括以下各步驟：第一層形成步驟81、第一電極形成步驟S2、 第二層形成步驟S3、第二電極形成步驟S4、剝離步驟S5、 元件形成步驟S6、以及端子形成步驟S7。 首先’作為形成積層體10之步驟，一面參照圖6，一面對 第一層形成步驟S1、第一電極形成步驟S2、第二層形成步 驟S3、第二電極形成步驟S4、以及剝離步驟S5進行說明。 圖6係本實施形態之積層電容器製造步驟中所形成之積層 體10之剖面圖。 於第一層形成步驟S1中，在PET薄膜P1(支持體）上形成第 113250.doc •14· 1329328 —陶瓷生坯層21。第一陶瓷生坯層21藉由在pET薄膜幻上 塗布陶瓷漿料後，進行乾燥而形成。陶瓷漿料係藉由向以 鈦酸鋇為主成分之介電體材料中加入膠合劑樹脂（例如有 機膠合劑樹脂等）、溶劑、可塑劑等，並將其混合分散而獲 得。第一陶瓷生坯層21之厚度〇2例如為3.5 μιη左右。 其次，於第一電極形成步驟S2中，在第一陶瓷生坯層21 之上表面形成複數個第一電極圖案η。第一電極圖案11係 藉由於第一陶瓷生坯層21之上表面印刷電極膏以後，進行 乾燥而形成。電極膏係例如於Ni、Ag、Pd等金屬粉末中混 合有膠合劑樹脂或溶劑等之糊狀組合物。作為印刷方法， 例如可使用網版印刷等。第一電極圖案u之厚度例如為 1 · 1〜1 ·2 μιη左右。 繼之，於第二層形成步驟83中，在第一陶瓷生坯層21及 複數個第一電極圖案丨丨之上表面，形成第二陶瓷生坯層 23。第二陶瓷生坯層23與第一陶瓷生坯層23同樣地，藉由 塗布陶瓷漿料後進行乾燥而形成。第二陶瓷生埋層23覆蓋 第一電極圖案11之上表面。陶瓷漿料被填充於複數個第一 電極圖案11之間，使第二陶瓷生坯層23之上表面形成為平 面形狀。從第一電極圖案11之上表面至第二陶瓷生链層23 之上表面為止的第二陶瓷生坯層23之厚度為16 μιη左右。 其後’於第二電極形成步驟84中，形成複數個第二電極 圖案13。第二電極圖案13形成於第二陶瓷生坯層23之上表 面’從積廣方向觀察，在與複數個第一電極圖案丨丨分別重 疊之位置。第二電極圖案13與第一電極圖案11同樣地，藉 113250.doc 第一電極圖案13之厚度 由印刷電極膏後進行乾燥而形成 例如為1.1 M*m~l .2 μιη左右。 。:第:電極形成步驟S4中’在印刷第二電極圖案13時， °會藉由印刷後電極膏中所含之溶劑而溶解第二陶究生 坯層23 ’而導致第二電極"與第一電極圖案μ電性連 接。如下所述，第-電極圖㈣與第二電極圖㈣與同極 之端子電極電性連接。因此，在本實施形態之積層電容器 中’即使第二電極圖案13與第一電極圖㈣電性連接時， 也不會出現性能上之問題。 於第一電極形成步驟S4之後，在第二陶瓷生坯層Μ上， 於未形成第二電極圖案13之空白部印刷陶瓷膏並使其乾 燥，以形成補助層25。形成有補助層25之陶瓷膏與上述陶 瓷膏可為相同成分，也可為不同成分。此時，使補助層25 之厚度與第二電極圖案13之厚度相同。藉由上述構成，如 下所述，於第二電極圖案13上積層有其他層時，可不產生 厚度差。因此，可以更高精確積層更好之層。再者，並非 必須形成補助層25。 藉由以上步驟而完成積層體10，其形成有第一陶瓷生链 層21、複數個第一電極圖案11、第二陶瓷生坯層23、以及 複數個第二電極圖案13。積層體1〇之厚度D3為7.3〜7.5 μπι 左右。 其次，於剝離步驟S5中，從積層體1 〇剝離pet薄膜Ρ1。 如此形成之積層體10於圖7所示。圖7係本實施形態之積層 電容器1之製造步驟所形成的積層體10之平面圖。 113250.doc • 16- 1J29328 如圖7所示，# -, 於第一電極形成步驟S2中，將複數個第—電 極圖案11進行二維排列而形成。其後，於第二陶究生枉層 形成：<後在第二電極形成步驟S4t，將複數個第二電 極圖案13形成於第二陶究生堪層23之上表面。該複數個第 二電極圖案13以二維排列而形成，以使從積層方向觀察， 與複數個第一電極圖案U分別重疊。 第-電極圖案U與第二f極圖f 13分別形成為大致相同 之矩形形狀。於第二電極形成步驟84中，第二電極圖案Η 之邊之長度形成為短於第一電極圖案u之一邊之長度 2dl第一電極圖案13之另一邊之長度形成為短於第一電 極圖案11之另一邊之長度2.dl。即，從第一電極圖案"與第 二電極圖案13之積層方向觀察’形成為第二電極圖案。之 輪廓線位於距離第-電極圖㈣之輪廓線僅di之内側。例 如’距離dl為30 μιη左右。 繼之，一面參照圖8 ’ 一面說明元件形成步驟％。圖㈣ 本實施形態之積層電容器製造步驟所形成之集合體3〇之剖 面圖。於元件形成步驟S6中’準備複數個ρΕτ薄膜ρι剝離 後之積層體10,且將複數個積層體1〇積層而形成集合體 3〇。其後，切斷所形成之集合體3〇而形成複數個元件5。例 如，準備四個積層體1〇A〜1〇D，如圖8所示將所準備之積 層體10A〜10D積層而形成集合體3〇。集合體3〇藉由外層部7 及複數個積層體10A〜10D而構成。集合體3〇依照外層部7、 積層體U)A、積層體10B、積層體10c、積層體_、外層部 7之順序積層並壓著而形成。外層部7藉由將複數個未形成 113250.doc -17· 1329328 有電極圖案之陶瓷生坯層積層而形成。 將積層體10A〜10D積層，以使在積層方向上相鄰之第一 電極圖㈣於第—電極圖㈣之特定排列方向上偏移特定 間距。即’在與積層方向垂直且與第一及第二電極圖案"、 13之特定排列方向平行之方向上，每—層偏移約半個圖 案，以此將積層體10A〜10D積層。設第一陶究生堪層^上 第一電極圖案U之形成間距為如時，各積層體1〇以僅偏移 dx/2之方式而積層。 繼之’沿著相互垂直之第一切齡而，土面 <弟切斷面（未圖示）與第二切斷 面L切斷集合體30,以形成複數個元件5。第一切斷面係斑 積層方向垂直、且與特定排列方向平行之面，且係穿過排 列所形成之第一及第-雷炻闰安，， 弟一電極圖案11、13中間之面。第二切 斷面L係垂直於積層方向及特定排列方向之面，且係穿過第 -及第二電極圖案U、"之中央部之面，以及穿過第一及 第一電極圖案11、13中間之面。 切斷後，去除元件5之第—陶究生柱層2卜第二陶莞生述 層23、以及辅助層25中所含之膠合劑，進行燒結。 其次，於端子形成步驟S7中， 在疋件5之外表面形成第一 端子電極2與第二端子電極4。 > w 70件5之由第二切斷面L切斷 之相互對向之切斷面上，分 〇 ^ ^ 刀別形成有第一及第二端子電極 2、4。由第二切斷面l切斷 聊中央°P而於元件5之側面露出之 第一電極圖案11及第二電極 35又 咕^ 圃案13，經由所形成之第一、 第二端子電極2、4而電性連接。 例如，將積層體1〇六與積 曰體1 0C所含之中央部切斷後之 113250.doc • 18. 1329328 第電極圖案u與第二電極圖案13連接於第一端子電極 2。將積層韻_與積層體聰所含之中央部切斷後之第一 電極圖案11與第二電極圖案13連接於第二端子電極4。 將上述中央部切斷並連接於第—端子電極2之第一電極 圖案"與第二電極圖案13,分別相當於上述積層電容器1之 ★内電極11A與第二内部電極13六。將中央部切斷而連 接於第二端子電極4之第一電極圖案"與第二電極圖案 U，分別相當於上述積層電容器丨之第一内部電極iib與第 一内邛電極13B。再者，第一陶瓷生坯層21、第二陶瓷生坯 層23、以及辅助層25構成介電體層2〇。藉由以上說明之步 驟’積層電容器1製作完成。 在以上述方式製造之積層電容器丨中，第二内部電極"A 與隔以介電體層而鄰接於第二内部電極13A之第一内部電 極11B之間的介電體層之厚度D2，和第二内部電極13b與隔 以介電體層而鄰接於第二内部電極13B之第一内部電極 11A之間的介電體層之厚度D2，相當於第一陶瓷生坯層21 之厚度D2。即，積層電容器1之靜電容量主要依賴於第—陶 瓷生坯層21之厚度D2。 上述第一陶瓷生坯層21之厚度D2按照預期之積層電容器 1之靜電容量而設定。進而，積層體10之厚度D3設定為易從 積層體10上剝離PET薄膜Ρ1之尺寸《為獲得所設定之積層 體10之厚度D3，而設定第二陶瓷生坯層23之厚度D1。 繼而，說明本實施形態之積層電容器1的製造方法之作用 效果。 113250.doc •19- 1329328 本實施形態之積層電容器1之製造方法中，在將形成有第 一陶党生述層21、第一電極圖案11、第二陶究生链層23以 及第二電極圖案13之積層體10形成於PET薄膜pi上之後， 從積層體10上剝離PET薄膜。因此，可將從pet薄膜pi剝離 時之積層體10之厚度D3設定為，厚於將1層陶曼生述層 層電極圖案積層後從PET薄膜P1剝離之情形。藉此，可易 於將PET薄膜P1從積層體1〇上剝離，故可抑制積層體1〇之 PET薄膜Pi的剝離面之變形。因此，可將剝離面之變形更 小之積層體10積層，以抑制積層電容器丨之陶瓷生坯層之積 層不良。 本實施形態之積層電容器1之製造方法中，於第一層形成 步驟S1中，調整第一陶瓷生坯層21之厚度d2以後，可易於 調整積層電容器1之靜電容量。調整第二陶瓷生坯層23之厚 度D1以後，可將PET薄膜ρι剝離時之積層體1〇之厚度d3設 定為易於剝離之厚度β 於上所述中’使第一陶瓷生坯層21之厚度D2為3.5 μπι左 右’使第—電極圖案11之上表面與第二電極圖案13之下表 面之間.的介電體層之厚度叫為丨6 μιη左右；使積層體1〇之 厚度D3為7·3 μπι〜7.5 μιη左右。例如，藉由使第一陶瓷生坯 層21之厚度D2小於3·5 μιη，可使積層電容器1之靜電容量值 更大。此時’為將積層體10之厚度D3保持在易從PET薄膜 P1釗離之厚度’即7·3 μιη〜7·5 μπι左右，可使第一電極圖案 11之上表面與第二電極圖案13之下表面之間的介電體層之 厚度D1更大。 113250.doc • 20· 1329328 於本實施形態之積層電容器1之製造方法中，在將複數個 第-電極圖案11及複數個第二電極圖案13以二維排列之方 式而形成’使其相互重疊，並將積層體1()偏移特定間距之 方式積層而形成集合體30以後，藉由第一切斷面及第二切 斷面切斷而形成複數個元件5。於是，可有效地形成積層電 容器卜因此’可抑制陶:是生坯層之積層不良，且可高效地 製造複數個積層電容器1。 本實施形態之積層電容器i之製造方法中，於第二電極形 成步驟S4中，第二電極圖案13之輪廓線形成為，從積層方 向觀察’車交第-電極圖案u之輪廓線偏向内側。於是，元 件5中，去除第二切斷面1形成之切斷線的第二電極圖案u 之輪廓線，形成從積層方向觀察，較所對應之第一電極圖 案11之輪廓線偏向内側。由此，可抑制元件5中丨個積層體 ίο所含之第一内部電極11A與第二内部電極13A，以及，第 一内部電極11B與第二内部電極13B重疊之面積不均。於 是，從積層方向觀察，鄰接之一方積層體1〇所含之第一内 部電極11A及第二内部電極13A、與他方積層體所含之第一 内部電極11B及第二内部電極13B之相互重疊之面積不均現 象可5：到抑制。因此，可抑制積層電容器丨之靜電容量之不 均。 【圖式簡單說明】 圖1係本實施形態之積層電容器之立體圖。 圖2係本實施形態之積層電容器之刮面圖。 圖3係用以說明本實施形態之積層電容器所包含之第— 113250.doc -21- 1329328 内部電極與第二内部電極之模式圖。 圖4係用以說明本實施形態之積層電容器所包含之第三 内部電極與第四内部電極之模式圖。 圖5係表示本實施形態之積層 貝^€各咨製造順序之流程圖。 圖6係本實施形態之積層電容 積層體之剖面圖。 ％之“步驟中所形成之 圖7係本實施形態之積層電容器之製造步驟 積層體之平面圖。 ）成之

圖8係本實施形態之積層電容器之贺 m &步驟中所 集合體之剖面圖。 〜成之 【主要元件符號說明】

1 積層電容器 2 第一端子電極 4 第二端子電極 5 元件 7 外層部 9 内層部 10、10A~10D 積層體 11 第一電極圖案 11A 第一内部電極 13A 第二内部電極 11B 第三内部電極 13B 第四内部電極 13 第一電極圖案 113250.doc -22- 1329328 20 介電體層 21 第一陶瓷生坯層 23 第二陶瓷生坯層 25 補助層 113250.doc - 23 -

Claims (1)

1. 十、申請專利範園： L 一種積層電容器之製造方法，其包括： 第一層形成步驟，在支持體上形成第一陶莞生坯層； 第一電極形成步驟，在上述第一陶瓷生坯層之上表面 形成第一電極圖案； 第二層形成步驟，在上述第一陶瓷生坯層及上述第一 電極圖案之上表面，積層而形成第二陶瓷生坯層； 第二電極形成步驟，在上述第二陶瓷生坯層之上表 面，從積層方向觀察，在與上述第一電極圖案相互重疊 之位置上，形成第二電極圖案； 剝離步驟，將上述支持體從上述第一陶瓷生坯層、上 述第一電極圖案、上述第二陶瓷生坯層、以及上述第二 電極圖案所積層之積層體上剝離； π件形成步驟，準備複數個剝離上述支持體後之上述 積層體，且將該複數個上述積層體積層而形成元件； 端子形成步驟，在上述元件之外表面形成第一端子電 極，使上述複數個積層體中特定積層體所包含之第一電 極圖案與上述第二電極圖案相連接，並且在上述元件之 外表面形成第二端子電極，使上述複數個積層體中特定 積層體所包含之第__電極@案與第三電極圖案相連接。 2.如清求項1之積層電容器之製造方法，其中 於上述第—電極形成步驟中’使複數個上述第一電極 圖案以二維排列之方式而形成， 於上述第二層形成步驟中，將上述第二陶瓷生坯層在 113250.doc 上述第陶莞生柱層及複數個上述第一電極圖案之上表 • 面積層而形成， 力上述第二電極形成步驟t，將複數個上述第二電極 圖案以一維排列之方式，形成於上述第二陶曼生链層之 . 纟自使從積層方向觀察，與上述複數個第-電極圖 案分別相互重疊， 在上述元件形成步驟中，與上述複數個積層體之積層 • 方向相鄰之上述第一電極圖案彼此之間，係以於上述第 —電極圖案之特定排列方向上偏移特定間距之方式，使 該複數個積層體積層而形成集合體，並且藉由第一切斷 :與第二切斷面切斷上述集合體’而形成複數個上述元 ’上述第-切斷面係與上述特定排列方向平行、 過相鄰之上述第一電極圖荦 後φ L 圓莱之間之面，上述第二切斷面 雷.、上補定之排列方向垂直、Μ過相鄰之上述第一 玉圖案之間的面以及上述第一電極圖 • 3.如請求項2之積層電容器之製造方法，其巾、之面。 於：述第二電極形成步驟中’形成上述第二電極圖 I述第上Ϊ第二電極圖案之輪廓線從積層方向觀察，較 上述第一電極圖案之輪廓線偏向内側β 4.如請求項3之積層電容器之製造方法，其中 ;上述第一層形成步驟中，對上述一 厚度調整，調整積層電容器之靜電容量。陶免生达層之 5·如請求項1之積層電容器之製造方法，其中 於上述第-層形成步驟中，對上述第一陶免生达層之 113250.doc 厚度調整，調整積層電容器之靜電容量。 如印求項5之積層電容器之製造方法，其中 於上述赏-+』 案使、一電極形成步驟中，形成上述第二電極圖 上述第二電極圖案之輪廊線從積層y向觀察，較 上迷第-電極圖案之輪廓線偏向内側。 如明求項1之積層電容器之製造方法，其中 於：述第二電極形成步驟中1成上述第二電極圖 ; 上述第二電極圖案之輪靡線從積層方向觀察，較 上述第—電極圖案之輪廓線偏向内側。 一種積層電容器，其包括： 70件，由複數個介電體層積層而成； 第端子電極，形成於上述元件之外表面； 第二端子電極，形成於上述元件之外表面，且與上述 第一端子電極電性絕緣； 複數個第一内部電極群，其包括第-内部電極愈第二 内部電極，該第―㈣電極㈣二㈣電極經由上述介 電體層，在上述複數個介電體層之積層方向上相互鄰 接，且電性連接於上述第—端子電極；以及 複數個第二内部電極群，其包括第三内部電極與第四 内部電極，該第三㈣電極與第四内部電極經由上述介 電體層’在上述積層方向上相互鄰接，且電性連接於上 述第二端子電極； 於上述元件中，上述複數彻笛 rirtAr» 星致個第一内部電極群與上述複 數個第二内部電極群在上述積層方向上交替配置，使上 •doc 丄： 述第二内部電極與 、 w弟二内部電極經由上述介電體 層於上述積層方向上相互鄰接， 述第内電極之位於上述元件内之部分之輪廊 從上述積層方向觀察，較上述第二内部電極之位於 上述元件内之部分之輪廓線偏向外侧，

   上，第三内部電極之位於上述元件内之部分之輪廓 線:從上述積層方向觀察，較上述第四内部電極之位於 上述元件内之部分之輪廓線偏向外側。 113250.doc