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TWI329072B - Ink guiding structure and inkjet printhead using the same - Google Patents

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TWI329072B
TWI329072B TW96128696A TW96128696A TWI329072B TW I329072 B TWI329072 B TW I329072B TW 96128696 A TW96128696 A TW 96128696A TW 96128696 A TW96128696 A TW 96128696A TW I329072 B TWI329072 B TW I329072B
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TW
Taiwan
Prior art keywords
ink
flow path
barrier layer
ink flow
chamber
Prior art date
Application number
TW96128696A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200906637A (en
Inventor
Francis Chee Shuen Lee
Ming Ling Lee
Wei Fu Lai
Megn Chun Chen
Ting Ying Ho
Original Assignee
Int United Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Int United Technology Co Ltd filed Critical Int United Technology Co Ltd
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Publication of TW200906637A publication Critical patent/TW200906637A/zh
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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Description

1329072 96001 24728twf.doc/p 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種墨水導引結構,且特別是有關於 一種應用於喷墨列印的墨水導引結構及應用其之嘴墨印 頭。 【先前技術】
喷墨列印的原理是利用瞬間高壓來擠壓墨水,以形成 墨滴並將之噴射至列印媒體上,以在列印媒體上形成所泰 的圖案。目前噴墨列印技術已經廣泛地應用於工商業中而 例如文件的輸出或材料的塗佈。
圖1繪示習知之一種喷墨印頭。圖2繪示圖1之局部 放大。請參考圖1及圖2 ’喷墨印頭1〇〇具有一基底 (substrate) 110及一配置在基底110上的墨水阻障層 (barrier layer,或稱乾膜層、墨腔層)120。墨水阻障層 120具有多個墨水腔室(ink chamber ) 122及多個墨水流道 (ink channel) 124,其中這些墨水流道124分別將這^墨 水腔室⑵連接至基底11〇之一墨水補充開口(inksi〇f说 vm) 112’而墨水補充開口 112則直接或藉由連接其他槽 溝(trench)貫通基底ho。 心二嘴墨印頭1〇0 *具有多個致動元件130, 配基底110之上’並位於對應 用以作為墨水的壓力源。此外,喑^ 之 # ’墨印頭漏還具有一喷 孔片(未、..曰不),其配置於墨水阻障層120上,而喷孔片 5 1329072 96001 24728twf.doc/p 具有多個喷孔142 ’其分別連通這些墨水腔室122。
值得注意的是’當致動元件130例如採用發熱元件 時’致動元件130會發熱以在墨水腔室122内產生高壓氣 泡’並藉由氣泡將墨水播出於喷孔142形成墨滴並喷發至 列印媒體上。然而,在完成喷墨動作後’由於致動元件13〇 所產生的氣泡將隨著墨水回填的方向集中在墨水腔室122 之遠離墨水流道124的内側,因而殘留在致動元件13〇之 表面或部份表面上,這會導致致動元件13〇的壽命縮短。 此外’工業用的噴墨列印需要大體積的墨滴。由於每 個墨水腔室122僅連接單一墨水流道124,所以墨水補充 至這些墨水腔室122的速率將相對降低。因此,習知之喷 墨印頭100的設計無法滿足大體積墨滴及高列印頻率。、 【發明内容】
本發明是指一種墨水導引結構,適用於噴墨印頭,用 以減少噴墨印頭之致動元件表面上的氣泡殘留。、 本發明是指一種墨水導引結構,適用於噴墨印 以加速墨水的供應。 π,用 本發明是指-種噴墨印頭,其墨水導引結構 致動元件表面上的氣泡殘留。 夕,、 水的=明是指—種喷墨印頭,其墨水導引結構可加速墨 本發明提出-種墨水導弓|結構,用以導弓丨一墨 開口所供給之墨水。4水料結齡計墨水轉層。墨 6 1329072 96001 24728twf.doc/p
水阻障層包括多個墨水腔室、多個第一墨水流道及多個第 二墨水流道。这些墨水腔室形成於墨水阻障層内,適用以 儲存墨水。這些第一墨水流道形成於墨水阻障層内,並分 別將這些墨水腔室之前端連通至墨水補充開口,每—第一 墨水流道具有鄰近於墨水補充開口的一入口端和遠離人口 端並鄰近於其對應的墨水腔室之前端的一出口端,且每一 第一墨水流道之入口端大於其出口端。這些第二墨水流道 形成於墨水阻障層内,並分別將這些墨水腔室之後端連通 至墨水補充開口,其中每一墨水腔室之前端較其後端接近 墨水補充開口。 本發明更提供一種噴墨印頭,其包括一基底、一墨水 阻障層、多個致動元件及一喷孔片。基底具有至少一墨水 補充開口,用以供應墨水。墨水阻障層配置於基底上。墨
水阻障層包括多個墨水腔室、多個第—墨水流道及多個第 二墨水流道:這些墨水腔室形成於墨水阻障層内,適用以 儲存墨水。k些第-墨水流道形成於墨水轉層内,並分 別將這些墨水腔室之料連通至墨水歡開Π,每-第-墨水流道具有鄰近於墨水補充開Π的-人Π端和遠離入口 端並鄰近於其對應的墨水㈣之前端的-出Π端,且每一 第墨水W道之人〇端大於其出口端。這些第二墨水流道 形成於墨水轉相,並分別將這些墨水腔室之後端連通 至墨水補充開口,其中每—墨水腔室之前端較其後端接近 墨水補充開Π。轉致動元件分耻置在這些墨水腔室 内用以作為墨水之一壓力源。喷孔片配置在墨水阻障層 7 1329072 96001 24728twf.doc/p 上’並具有多個喷孔’其分別對應於這些墨水腔室。 在本發明之一實施例中,第二墨水流道之寬度小於等 於墨水腔室之寬度。 ' 在本發明之一實施例中,墨水阻障層更包括—共同墨 水流道’其連接這些第二墨水流道,其中這些第二墨水谅 道之一經由共同墨水流道、另一第二墨水流道、連接另— 第二墨水流道的墨水腔室及連接此墨水腔室的第一墨水流 道來連通至墨水補充開口。
在本發明之一實施例中’共同墨水流道之寬度及第二 墨水流道之長度的和小於墨水腔室至墨水阻障層之邊界的 距離。 在本發明之一實施例中,墨水阻障層更包括多個返回 墨水流道’其分別將這些第二墨水流道連通至墨水補充開 口0
在本發明之一實施例中,返回墨水流道之寬度及第二 墨水流道之長度的和小於墨水腔室至墨水阻障層之邊界的 距離。 在本發明之一實施例中,返回墨水流道之寬度小於兩 相鄰第二墨水流道之距離。 在本發明之一實施例中,返回墨水流道具有一第一端 和一第二端,第一端鄰近於其對應的第二墨水流道的一末 端,此末端遠離其對應的墨水腔室,且該第二端鄰近於該 墓水補充開口。 在本發明之一實施例中,每一返回墨水流道具有一第 8 1329072 96001 24728twf.doc/p 一段和一第二段,而第二段實質上平行於對應的第二墨水 流道。 在本發明之一實施例中,墨水補充開口為一狹長開 槽’而每一返回墨水流道的第一段實質上平行於墨水補充 開口的延伸方向。
本發明另提供一種喷墨印頭’其包括一基底、一墨水 阻障層、多個致動元件及一喷孔片。基底具有至少一墨水 補充開口,用以供應墨水。墨水阻障層配置於基底上。墨 水阻障層包括多個墨水腔室、多個第—墨水流道及多個第 二墨水流道。這些墨水腔室形成於墨水阻障層内,適用以 儲存墨水。這些第一墨水流道形成於墨水阻障層内,並分 別將這些墨水腔室之前端連通至墨水補充開口,每一第一 墨水流道具有鄰近於墨水補充開口的一入口端和遠離入口 端並鄰近於其對應的墨水腔室之前端的一出口端。這些第 二墨水流道形成於墨水阻障層内,並分別將這些墨水腔室 之後端連通至墨水補充開口’其中每一墨水腔室之前端較 其後端接近墨水補充開口。這些致動元件分別配置在這些 墨水腔室内,用以作為墨水之一壓力源。噴孔片配置在墨 水阻障層上,並具有多個喷孔,其分別對應於這些墨水腔 室。當致動元件進行喷發墨水動作時,墨水從對應的墨水 腔内往對應的喷孔喷出及從墨水腔之前端和後端分別沿著 第一墨水流道方向和第二墨水流道方向流出,當致動元件 成噴墨動作後’墨水分別由第一墨水流道和該第二墨水流 道往對應的墨水腔之前端和後端向該墨水腔室内流動。 9 1329072 9600】 24728tw£doc/p 在本發明之-實施财,墨水阻障層更包括多個返回 墨水流道,其分縣這些第二墨核道連通至墨水補充開 Π Ο 在本發明之-實施例中,每—返回墨水流道且有一第 :段和-第二段,而第—段##上平行於墨水補充開口的 延伸方向’且第二段實質上平行於對應的第二墨水流道。 基於上述,本發明採用雙墨水流道來供應墨水至墨水 ,室’因而加速墨水的供應,這有助於提高喷墨印頭的列 I 率· 〇 為讓本發明之上述和其他特徵和優點能更明顯易 ,下文特舉多個實施例’並配合所附圖式^細說明如下。 【實施方式】 下列各個實施觸說暇參考附加賴^,用以例示 二月可用以實^之特定實施例。此外,本發明所 t用語,例如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、 」曰等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向 DO疋用來說明,而非用來限制本發明。 格一圖3緣示本發明之一實施例之-種喷墨印頭,而圖4 局:放大。請參考圖3及圖4,本發明之-實 及_ 1 印頭包括—基底21G,其亦可見於圖6 於i發B基底Μ0具有一墨水補充開口 212,用以供應墨水。 是墨I明中,墨水補充開口不限於特定形狀,其可為例如 1槽(ink slot)或墨水孔道(丨成via),但不以此 96001 24728twf.doc/p 為限。 噴墨印頭200更包括一墨水阻障層220,其配置在基 底210之上’以作為一墨水導引結構。墨水阻障層220包 括多個墨水腔室222,其形成於墨水阻障層220内,用以 儲存墨水。 墨水阻障層220更包括多個第一墨水流道224,其形 成於墨水阻障層220内,並分別將這些墨水腔室222之前 端222a連通至墨水補充開口 212。第一墨水流道224具有 鄰近於墨水補充開口 212的一入口端224a,且第一墨水流 道224相對於入口端224a,具有鄰近於墨水腔室222且遠 離入端224a的一出口端224b。於一實施例中,每一第 一墨水流道224之入口端224a大於其出口端224b。須說 明的是,雖然第一墨水流道224之入口端224a距離墨水補 充開口 212的邊緣有一距離’但仍屬於本發明所稱第一墨 水流道224連通至墨水補充開口 212或類似用語。此外, 第一墨水流道224的入口端224a和出口端224b是相對於 墨水補充開口 212。 墨水阻障層220更包括多個第二墨水流道226,其形 成於墨水阻障層220内’並分別將這些墨水腔室222之後 端222b連接至墨水補充開口 212 ’其中每·一墨水腔室222 之前端222a較其後端222b接近墨水補充開口 212。雖然 第二墨水流道226遠離墨水腔室222的末端226a距離墨水 補充開口 212邊緣有一距離,但仍屬於本發明所稱第二墨 水流道226連通至墨水補充開口 212或類似用語。 1329072 96001 24728twf.doc/p 喷墨印頭200更包括多個致動元件230,其分別配置 在這些墨水腔室222内,用以作為墨水之一壓力源。 於一實施例中,當致動元件230為加熱元件,其通常 疋透過配置於基底210表面上的電阻層(resistive layer), 並利用電性連接此電阻層之導線所定義出來的。墨水腔室 222分別連通於墨水補充開口 212’並暴露出這些致動元件 (加熱元件)230。在一較佳實施例中,這些致動元件(加 熱元件)230之上會覆蓋有其他保護層(pr〇tectivelayer) (未緣示)’例如是氮化石夕(SiN)層、碳化石夕(層 或氮化矽與碳化矽的疊層。因此,本發明所稱墨水腔室222 为別暴露出這些致動元件230,並非僅指這些墨水腔室222 讓這些致動元件230暴露於空氣或暴露於基底21〇之外表 面,尚指墨水阻障層220未直接覆蓋這些致動元件(加熱 元件)230之意思。 噴墨印頭200更包括一喷孔片240,其可參見於圖6 及圖8。為方便說明,圖6及圖8並未繪示基底上其他各 層結構和墨水阻障層220。喷孔片240配置在墨水阻障層 220上,並具有多個喷孔242,其分別對應於這些墨水腔^ 222 ’用以輸出墨滴。 圖5及圖6螬'示圖3之致動元件動作時的墨水流向。 請參考圖5及圖6 ’當致動元件230進行加熱動作,使墨 水沸騰而產生墨水氣泡800進行喷發動作時,墨水氣泡8〇〇 將推擠墨水,使得墨水沿著這些箭頭朝向第—墨水流道 224、第二墨水流道226及喷孔242來流動。 抓 12 1329072 96001 24728twf.doc/p 圖7及圖8繪示圖3之致動元件230動作後的墨水流 向。請參考圖7及圖8,在致動元件230完成喷墨動作後’ 墨水將沿著這些箭頭經由第一墨水流道224及第二墨水流 道226流動以填補墨水腔室222。
在本實施例中,墨水阻障層220更包括一共同墨水流 道228 ’如圖4所示,其連接這些第二墨水流道226。換言 之’第二墨水流道226經由共同墨水流道228、另一第二 墨水流道226、連接另一第二墨水流道226對應的墨水腔 室222、及連接此墨水腔室222的第一墨水流道224,來連 通至墨水補充開口 212。 圖9繪示圖3之另一局部放大。請參考圖9,在本實 施例中’第二墨水流道226之寬度D1小於等於墨水腔室 222之寬度W1。此外’共同墨水流道228之寬度A1及第 二墨水流道226之長度Bi的和小於墨水腔室222至墨水 阻障層220之邊界的距離u。 在下文中’相似的標號代表相同或相似的元件。 在圖3的實施例中,墨水補充開口 212是—狹長開 槽。不過,在本發明之另〜實施例中,喷墨印碩2〇〇A之 基底21GA可具有多個墨水補充開口 2以,其為實質上垂 直於基底210A的通孔,如圖1〇所示。這些墨水補充開口 212A分別位於這些第一墨水流道224之入口端22如的外 側,用以供應墨水。但本發明之墨水補充開口的形式不以 狹長開槽的墨水補充開〇 212或通孔的墨水補 212A為限。 13 1329072 96001 24728twf.doc/p 圖H繪示本發明之又一實施例之一種喷墨印頭’而 圖12繪示圖11之局部放大。請參考圖u及圖12,本發 明之又一實施例的一種喷墨印頭2〇〇Β的墨水阻障層22〇好 包括多個返回墨水流道229,其分別將這些第二墨水流道 226連接至墨水補充開口 212。因此,每一返回墨水流道 229具有一第一端229a和一第二端229b,返回墨水流道 229的第一端229a鄰近於其對應的第二墨水流道226遠離 墨水腔室222的末端226a,且第二端229b鄰近於墨水補 充開口 212。於一實施例中,返回墨水流道229包含第〆 段229m和第二段229η,其中返回墨水流道229的第二段 229η實質上平行於第二墨水流道226。當墨水補充開口 212 為一狹長開槽時’如圖11所示,返回墨水流道229之第〆 段229m實質上平行於該墨水補充開口 212的延伸方向。 圖13繪示圖11之另一局部放大。請參考圖13,在本 實施例中,第二墨水流道226之寬度D2小於等於墨水腔 室222之寬度W2。此外’返回墨水流道229之寬度A2及 第二墨水流道226之長度B2的和小於墨水腔室222至墨 水阻障層220B之邊界的距離L2。另外,返回墨水流道229 之寬度A2小於兩相鄰第二墨水流道226之距離e。 綜上所述’本發明採用雙墨水流道來供應墨水至墨水 腔室’因而加速墨水的供應,這有助於提高喷墨印頭的列 印速率。此外’當致動元件為發熱元件時,致動元件在完 成噴墨動作後,墨水將從致動元件前後兩側之墨水流道同 時回流往墨水腔室’此時氣泡將隨著墨水往墨水腔室兩側 1329072 96001 24728twf.doc/p 邊緣集中。由於氣泡集中於墨水腔室兩側邊緣,並未對致 動元件進行衝擊或累積於致動元件上,故可增加致動元件 的壽命。 雖然本發明已以多個實施例揭露如上,然其並非用以 限定本發明’任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不 脫離本發明之精神和範圍内,當可作些許之更動與潤錦, 因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者 為準。此外,本發明的任一實施例或申請專利範圍不須 成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。另外要 2標題僅是用耗助專敎件搜尋之用,並_來限制 本發明之申請權利範圍。 制 【圖式簡單說明】 圖1繪示習知之一種噴墨印頭。 圖2繪示圖1之局部放大。 % 圖3、會示本發明一實施例之一種噴墨印頭。 圖4綠示圖3之局部放大。 示圖3之致動元件動作時的墨水流向。 水流:Ϊ會示圖3之致動元件完成嘴墨動作後的墨 圖9繪示圖3之另一局部放大。 圖1〇緣示本發明之另-實施例的嘴墨印頭。 示本發明之又-實施例之-種噴墨印頭。 圖12繪不圖11之局部放大。 15 1329072 96001 24728twf.doc/p 圖13繪示圖11之另一局部放大。 【主要元件符號說明】
100 :喷墨印頭 110 :基底 112 :墨水補充開口 120 :墨水阻障層 122 :墨水腔室 124 :墨水流道 130 :致動元件 142 :噴孔 200、200A、200B :喷墨印頭 210、210A :基底 212、212A :墨水補充開口 220、220B :墨水阻障層 222 :墨水腔室
222a :前端 222b :後端 224 :第一墨水流道 224a :入口端 224b :出口端 226 :第二墨水流道 226a :末端 228 :共同墨水流道 16 1329072 96001 24728twf.doc/p 229 :返回墨水流道 229a :第一端 229b :第二端 229m :第一段 229η :第二段
230 :致動元件 240 :喷孔片 242 :喷孔 800 :氣泡 900 :墨滴

Claims (1)

1329072 96001 24728twf.doc/p 十、申請專利範固: 1. 一種墨水導弓丨結構,碣以導引一墨水補充開口所供 給之墨水’該墨水導引结構包*括. 一墨水阻障層,包括: 多個墨水腔室,形成於該墨水阻障層内,適用以 儲存墨水; 多個第一墨水流道,形成於該墨水阻障層内,並 分別將該些墨水腔室之別端連通至該墨水補充開 口,每一該第一墨水流道具有鄰近於該墨水補充開口 的一入口端和遠離該入口端並鄰近於其對應的該墨 水腔室之前端的—出口嘁,且每一該第—墨水流道之 入口端大於其出口端;以及 多個第二墨水流道,形成於該墨水阻障層内,並 分別將該些墨水腔室之後端連通至該墨水補充開 口,其中每一墨水腔室之前端較其後端接近該墨水補 充開口。 2. 如申請專利範圍第1項所述之墨水導引結構,其中 §亥弟一墨水流道之寬度小於等於該墨水腔室之寬度。 3. 如申請專利範圍第1項所述之墨水導引結構,其中 該墨水阻障層更包括: 一共同墨水流道’連接該些第二墨水流道,其中該些 第二墨水流道之一經由該共同墨水流道、另一第二墨水流 道、連接該另一第>墨水流道的墨水腔室及連接該墨水腔 室的該第ϋ流遂來連1^至該墨水補充開口。 18 1329072 96001 24728twf.doc/p 4. 如申請專利範圍第3項所述之墨水導引結構,其中 該共同墨水流道之寬度及該第二墨水流道之長度的和^於 該墨水腔室至該墨水阻障層之邊界的距離。 、 5. 如申請專利範圍第1項所述之墨水導引結構,其中 該墨水阻障層更包括: /、 多個返回墨水流道,分別將該些第二墨水流道連通至 該墨水補充開口。
6. 如申請專利範圍第5項所述之墨水導引結構,其中 該返回墨水流道之寬度及該第二墨水流道之長度的和小於 該墨水腔室至該墨水阻障層之邊界的距離。 7. 如申請專利範圍第5項所述之墨水導引結構,其中 該返回墨水流道之寬度小於兩相鄰第二墨水流道之距離。 —8.如申請專利範圍第5項所述之墨水導引結構,其中 每=該返回墨水流道具有一第一段和一第二段,而該第二 段貫質上平行於對應的該第二墨水流道。 9·如申請專利範圍第8項所述之墨水導引結構,其中 該墨水補充開口為一狹長開槽,而每一該返回墨水流道的 該第〜段實質上平行於該墨水補充開口的延伸方向。 1〇· —種噴墨印頭,包括: 〜基底,具有至少一墨水補充開口,用以供應墨水; 〜墨水阻障層,配置於該基底之上,該墨水阻障層包 括: 多個墨水腔室,形成於該墨水阻障層内,適用以 儲存墨水; 19 1329072 96001 24728twf.doc/p 多個第一墨水流道’形成於該墨水阻障層内,並 分別將該些墨水腔室之前端連通至該墨水補充開 口,每一該第一墨水流道具有鄰近於該墨水補充開口 的一入口端和遠離該入口端並鄰近於其對應的該墨 水腔室之前端的_出口嬙,且每一該第一墨水流道之 入口端大於其出口端;以及 多個第二墨水流道,形成於該墨水阻障層内,並
分別將該些墨水腔室之後端連通至該墨水補充開 口,其中每—墨水腔室之前端較其後端接近該墨水補 充開口; 多個致動元件,分別配ί在該些墨水腔室内,用以作 為墨水之一壓力源;以及 一噴孔片,配置在該墨水阻障層上,並具有多個噴 孔,其分別對應於該些墨水腔室。
η.如申請專利範圍第10項所述之噴墨印頭,其中該 基底具有多個該墨水補充開口 ’其分別位於該些第一墨水 流道之入口端的外側。 12·如申請專利範圍第10項所述之噴墨印頭,其中該 第二墨水流道之寬度小於等於該墨水腔室之寬度。 13.如申請專利範圍第1〇項所述之噴墨印頭,其中該 墨水阻障層更包括: 一共同墨水流道’連接該些苐二墨水流道,其中該此 第二·墨水流道之 經由該共同墨水流道、另· 一第二墨水流 道、連接該另一第二墨水流道的墨水腔室及連接該墨水腔 20 1329072 96001 24728twf.doc/p 室的該第一墨水流道來連通至該墨水補充開Q。 14.如申請專利範圍弟13項所述之喷墨印頭,其中卞 共同墨水流道之寬度及該第二墨水流道之長度的和^於= 墨水腔室至該墨水阻障層之邊界的距離。 ' μ 15.如申請專利範圍第10項所述之噴墨印頭,其中談 墨水阻障層更包括: 八以
多個返回墨水流道’分別將該些第二墨水流道連通至 該墨水補充開口。 16. 如申請專利範圍第15項所述之喷墨印頭,其中該 返回墨水流道之寬度及該第二墨水流道之長度的和小於該 墨水腔室至該墨水阻障層之邊界的距離。 ^ 17. 如申請專利範圍第15項所述之喷墨印頭,其中該 返回墨水流道之寬度小於兩相鄰第二墨水流道之距離。
18·如申請專利範圍第15項所述之噴墨印頭,其中每 該返回墨水流道具有一第一段和一第二段,而該第二段 實質上平行於對應的該第二墨水流道。 19. 如申請專利範圍第18項所述之喷墨印頭,其中該 墨水補充開口為一狹長開槽,每一該返回墨水流道的該第 一段實質上平行於該墨水補充開口的延伸方向。 20. 如申請專利範圍第15項所述之喷墨印頭,其中每 一該返回墨水流道具有一第一端和一第二端,其中該第一 端鄰近於其對應的該第二墨水流道的一末端,該末端遠離 其對應的該墨水腔室’且該第二端鄰近於該墨水補充開口。 21· —種喷墨印頭,包括: 21 1329072 96001 24728twf.doc/p 一基底’具有至少一墨水補充開口,用以供應墨水; 一墨水阻障層,配置於該基底上,該墨水阻障層包括: 多個墨水腔室’衫成於該墨水阻障層内,適用以 儲存墨水;
多個第一墨水流道’形成於該墨水阻障層内,ϋ 分別將該些墨水腔宣之前端連通至該墨水補充開 口,每一該第一墨水流道具有鄰近於該墨水補充開口 的一入口端以及遠離該入口端並鄰近於其對應的該 墨水腔室之前端的一出口端·,以及 多個第二墨水流道’形成於該墨水阻障層内,據 分別將該些墨水腔室之後端連通至該墨水補充開 口,其中每一墨水腔室之前端較其後端接近該墨水補 充開口; 多個致動元件,分別配置在該些墨水腔室内,用以作 為墨水之一壓力源;以及
一噴孔片’配置在該墨水阻障層上,並具有多個喷 孔,分別對應於該些墨水腔室’ 其中,當該致動元件進行喷發墨水動作時,墨水從對 應的該墨水腔内往對應的該喷孔喷出及從該墨水腔之前痛 和後端分別沿著該第一墨水流道方向和該第二墨水流道方 向流出,當致動元件完成喷墨動作後’墨水分別由該第/ 墨水流道和該第二墨水流道往對應的該墨水腔之前端和後 端向該墨水腔室内流動。 22.如申請專利範圍第21項所述之噴墨印頭,其中该 22
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