TWI325981B - Method for maintaining vacuum of a panel module and structure for the same - Google Patents

Description

1325981 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種面板模組，特別是與面板模組 真空度維持相關的方法。 【先前技術】 面板模組已成為流行的顯示器結構重要元件之一， 目前生產製造面板模組的過程中，面板模組的内部真空 度要求非常高且重要，其係關係到面板模組内部元件在 功能作動上的表現，所以在面板模組抽完真空與老化 (aging)處理後，一般會以回火方式使用氫氧焰將連接面 板之抽氣管端口逐漸縮口密合，以溶斷燒結該抽氣管， 以保持面板模組内部的真空度並確保面板模組甲元件的 作動正常。但在以氬氧焰將抽氣管端口縮合的過程中， 由於面板模組内部氣體壓力小於外界氣體壓力，外界氣 體會回流至面板模組内部，使面板模組内部真空度下 降，進而影響到面板模組内部元件功能表現，此即為習 知面板模組真空度維持不易之處。 請參閱第三A圖至第三B圖，進一步說明習知面板 模組真空度維持之瓶頸。第三A圖係一習知面板模組的 截面示意圖，其中該面板模組的抽氣孔係連接至一玻璃 管，以進行面板模組内部的抽真空。該面板模組包括一 第一基板l〇a ' —第二基板10b及一邊框11介於該第一 基板10a與該第二基板10b之間。該第二基板10b上形成 有一抽氣孔10c，係連接至一供做抽氣管之玻璃管40,而 該玻璃管40係連接至一抽氣系統50。在面板模組進行内 部柚真空時，係藉由該玻璃管40及抽氣系統50將面板 1325981 模組内部的氣體抽出。當該面板模組完成抽真空後，接 著以回火方式使用氫氧焰60加熱該玻璃管40,逐漸將該 玻璃管端口 40a’縮口封合，以燒斷該玻璃管40，進而達 到維持面板模組内部真空度的要求。 然而上述之方法，在使用氫氧焰60加熱該玻璃管 40，逐漸將該玻璃管端口 40a’縮口封合的過程中，外界 的氣體會回流至面板模組内部，導致面板真空度變差， 而影響面板模組内元件作動功能及品質。有鑑於此，一 種簡易且有效之面板模組真空度維持方法即因應產生。 【發明内容】 本發明之主要目的係提供一種面板模組真空度維持 方法，係於一面板模組内部懸吊一封結物於基板抽氣孔 正上方，俾當面板模組内部經過抽真空達到預定真空度 後，加熱該封結物，使其熔融落下而封住連接該抽氣孔 之一抽氣管，以於抽氣管燒結切斷過程避免外界氣體回 流至該面板模組内部，以達到維持面板模組内部真空度 的效果。 為達到上述目的，本發明提供一種面板模組真空度 維持方法，其包括提供一面板模組，該面板模組至少包 含一第一基板、一第二基板及一邊框，該邊框係設置於 該第一基板與該第二基板之間，及該第二基板具有一抽 氤孔，並將一封結物懸吊於該面板模組内部，使該抽氣 孔位於該封結物正下方，再將一抽氣管接合至該第二基 板之該抽氣孔，經由該抽氣管對該面板模組内部進行抽 氣，使該面板模組内部達到一預定真空度，接著加熱該 封結物，使該封結物熔融後落下以封住該抽氣管，藉以 1325981 使該面板模組内部保持密封狀態，最後熔斷燒結該抽氣 管即完成符合真空度需求之面板模組。 另一方面，本發明提供一種面板模組真空度維持裝 置，其包括一第一基板；一第二基板，係具有一抽氣孔； 一邊框，係設置於該第一基板與該第二基板之間；一抽 氣管，係接合於該抽氣孔；以及一封結物，係密封於該 抽氣管一端，藉由此裝置可以達到維持面板模組内部真 空度之要求，並且防止外界氣體藉將抽氣管燒斷的過程 中回流至該面板模組内部。 較佳地，本發明面板模組真空度維持方法及其裝置 中該封結物為一無機物。 較佳地，本發明面板模組真空度維持方法係以高週 波對該無機物進行加熱，俾使該封結物熔融落下以封住 該抽氣管。 較佳地，本發明面板模組真空度維持方法及其裝置 中該無機物之熔點係為420°C至450°C。 較佳地，本發明面板模組真空度維持方法中係以一 導電性構件懸吊該無機物。 本發明係利用一封結物懸吊於一面板模組内部之抽 氣孔正上方，當該面板模組抽真空後，加熱該封結物使 其熔融落下封住連接該抽氣孔之一抽氣管，以使該面板 模組内部達密封狀態。本發明方法簡單且易於達成，能 夠解決面板模組抽真空後在封結時氣體回流之問題。本 發明對於面板模組抽真空之製程，可以明顯提高其製程 良率。 1325981 【實施方式】 本發明提供一種面板模組真空度維持方法，主要係於 一面板模組内部懸吊一封結物於一基板之一抽氣孔正上 方，當該面板模組内部經過抽真空步驟而達到預定真空度 後，加熱該封結物致使其熔融落下而封住連接該抽氣孔之 一抽氣管，進而達到避免外界氣體回流至該面板模組内部 之效果，待該封結物凝固後，最後將多餘之抽氣管燒斷， 即完成該面板模組之成品，並可達到維持面板模組真空度 的效果。 本發明面板模組真空度維持方法藉由以下具體實施 例配合所附圖式，將予以詳細說明如下。 請參閱第一 A圖至第一 C圖，係本發明面板模組真 空度維持方法各步驟對應的面板模組截面示意圖。本發明 面板模組1主要包含一第一基板l〇a、一第二基板10b及 一邊框11，該邊框11係設置於該第一基板l〇a與該第二 基板10b之間，並且該第二基板10b上具有一抽氣孔10c。 該面板模組1之第二基板l〇b係外接一抽氣管40,該抽氣 管40正對該抽氣孔10c且連接至一抽氣系統50。 在該面板模組1内部之第二基板l〇b上設置一導電性 構件21作為一懸予構件且位於該抽氣孔10c上方，該導 電性構件21係具有良好之導熱效果，該導電性構件21係 用以懸吊一封結物2於該抽氣孔10c正上方，該封結物材 質較佳係為熔點420°C至450°C之無機物，例如玻璃粉球， 值得注意的是，該封結物2體積投影至柚氣管40之截面積 至少大於該抽氣管40中截面最小處之面積，俾使確保該封 結物2落下時可以停留並密合於該抽氣管40中。 接著，請參照第一 A圖，利用該抽氣系統50藉由該 8 1325981 抽氣管40及第二基板l〇b上之遠拙氣孔，將面板模組 1内部的氣體抽離排出’以符合面板模組1内部預#之直 空度需求。在抽完真空後，利用高週波加熱該封結物2了 即將該尚週波經由該基板1 〇a傳遞至該導電性構件21，而 藉由該導電性構件21轉換成熱能’再傳導至該封結物2 , 以加熱該封結物2。該封結物2經加熱溶融，即掉落而封 卡於該抽氣管40 —端口，待該封結物2在抽氣管40上凝 結後如第一 B圖所示，即可達到防止外部氣體回流至該面 板模組1内部的目的，進而維持該面板模組1内部之真空 度。 最後，將多餘之抽氣管40b以氫氧焰60加熱燒斷，即 將抽氣管40a縮口燒斷，待冷卻後，一符合真空度需求之 面板模組1即完成，如第一 C圖所示。 請參閱第二A圖至第二C圖，係本發明之一應用實施 例，係提供一種高真空度陣列式平面發光源面板模組，其 可以是一具有場發射源（field emission sources)的面板模 組；該高真空度陣列式平面發光源面板模組係主要包含一 第一基板l〇a、一第二基板10b、設置於該第一基板l〇a 與該第二基板l〇b之間的一邊框11。該第二基板l〇b具有 一抽氣孔10c，且該第二基板10b上設置一良好導熱導電 性之構件21作為一懸吊構件，以懸吊一熔點420度至545 度之無機封結物2，該封結物2正對於該抽氣孔l〇c之上 方且該封結物2體積投影至該抽氣管40之截面積至少大於 該抽氣管40中截面最小處之面積，以確保該封結物2落下 時可以卡住在該抽氣管40中。該面板模組1之第二基板 10b下方外接一抽氣管40，該抽氣管40連通於該抽氣孔 l〇c且連接至一抽氣系統50。 1325981 接著，復參照第二A圖，將面板模組Γ内部氣體抽離 達預定真空度需求，在抽真空後將高週波經由第一基板 10a傳遞至該導電性構件21，以轉換成熱能並傳導至該封 結物2上。該封結物2吸收熱能熔融，而從導電性構件21 掉落至抽氣管40，並且卡住在該抽氣管40上，待該封結 物2在抽氣管40上凝結後如第二B圖所示，即可防止外 部氣體回流至面板模組Γ内部，進一步維持面板模組1内 部之真空度。 最後，將多餘之抽氣管40b以氫氧焰60加熱燒斷，即 將抽氣管40a縮口燒斷，待冷卻後，一符合真空度需求之 面板模組Γ即完成，如第二C圖所示。 以上所述僅為本發明之具體實施例而已，並非用以 限定本發明之申請專利範圍；凡其它未脫離本發明所揭 示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述 之申請專利範圍内。 1325981 【圖式簡單說明】 第一 A至第一 c圖係本發明面板模組真空度維持方法 各步驟對應的面板模組截面示意圖。 . 第二A至第二C圖係本發明陣列式平面發光源面板模 組真空度維持方法各步驟對應的面板模組截面示意圖。 ' 第三A至第三B圖係習知面板模組真空度維持方法 各步驟對應的面板模組截面示意圖。 φ 主要部份之代表符號： I -----面板模組 Γ----陣列式平面發光源面板模組 2——封結物 2a-…封結物 10a---第一基板 10b---第二基板 10c…抽氣孔 II ----邊框 21----導電性構件 30----南週波 40-…抽氣管 40a---抽氣管前端 • 40b…抽氣管後端 60…-氫氧焰 50----抽氣糸統

Claims (1)

1325981 I---9ΤΤΓ(Γ6--- |年日修(更)止本 十、申請專利範圍： 、 1. 一種面板模組真空度維持方法，其包括： 提供一面板模組，該面板模組至少包含一第一基板、 一第二基板及一邊框，該邊框係設置於該第一基板與該第 ' 二基板之間，及該第二基板具有一抽氣孔； . 將一封結物懸吊於該面板模組内部，使該抽氣孔位於 該封結物正下方； 將一抽氣管接合至該第二基板之該抽氣孔； 經由該抽氣管對該面板模組内部進行抽氣，使該面板 • 模組内部達到一預定真空度； 加熱該封結物，使該封結物熔融落下以封住該抽氣 管，藉以使該面板模組内部保持密封狀態；及 燒斷該抽氣管。 2. 如申請專利範圍第1項所述之一種面板模組真空 度維持方法，其中該封結物為一無機物。 3. 如申請專利範圍第2項所述之一種面板模組真空 度維持方法，其中係以高週波對該無機物進行加熱。 4. 如申請專利範圍第2項所述之一種面板模組真空度 * 維持方法，其中該無機物之熔點係為420°C至450°C。 5. 如申請專利範圍第3項所述之一種面板模組真空度 維持方法，其中該無機物之熔點係為420°C至450°C。 6. 如申請專利範圍第3項所述之一種面板模組真空度 ' 維持方法，其中係以一導電性構件懸吊該無機物。 7. 如申請專利範圍第1項所述之一種面板模組真空度 維持方法，其中該面板模組係為一具場發射源顯示器模 組。 8. —種高真空度面板模組，係包括： 1 1325981 一第一基板； 一第二基板，係具有一抽氣孔； 一邊框，係設置於該第一基板與該第二基板之間； 一抽氣管，係接合於該抽氣孔；头 一封結物，係完全密封於該抽氣管一端内徑；及 一懸吊構件，係設置於該面板模組内部，該懸吊構件 在該封結物完全密封於該抽氣管一端内徑之前懸吊該封 結物。 9. 如申請專利範圍第8項所述之高真空度面板模組， 其中該封結物為一無機物。 10. 如申請專利範圍第9項所述之高真空度面板模 組，其中該無機物之熔點係為420°C至450°C。 11. 如申請專利範圍第9項所述之高真空度面板模 組，其中該高真空度面板模組係為一具場發射源顯示器模