TWI324951B - Method for making a backlight module frame - Google Patents

Description

1324951 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種應用於液晶顯示裝置之背光模組框 4之製備方法。 【先前技術】 由於液晶顯示器具有輕、薄、耗電小等優點，廣泛應 用於筆記本電腦、手機、個人數位助理等現代化資訊設備。 因為液晶顯示器中之液晶本身不具發光特性，為達到顯示 效果，需給液晶顯示器面板提供一面光源裝置，如背光模 组，其功能在於向液晶顯示器面板提供亮度充分且分佈均 勻之面光源。 背光模組一般包括光源、光學片以及用於容納及固定 上述元件之金屬框架。該光學片一般包括導光板、擴散片、 棱鏡板及集光片等，主要用於調整背光模組之出射均勻 it ° 5亥金屬框架主要起到保護背光模組内部元件、增強背 光模組機械強度以及電磁遮罩之作用。 一種習知金屬框架之製備方法，包括以下步驟： 將金屬板材裁切成複數幻、朗設計㈣之單邊大小相 之長條狀或L型之板材；⑺將該複數板材分別進行衝壓 =具有就結構之框架單元；（3)再將該複數框架單元以 方式結合成一金屬框體。如圖1所示，二L型板材單 1〇對接成-背光模組框架半成品 二於板材單元⑺兩側邊分別進行定位以使^ = 精確對接。所採用之定位裝置加包括二長條狀定1板2: 6

定位4•，在工作臺上通過該二定位 U :邊調節位置使二板材單元1〇實現準確定 兀種 ηΐ在每次對二板材單⑽接之前都需用重新調節i 二定位精確度不高及不穩定。從而容易造成 木知接。口質不良率提高。 心有必要提供—種通過提高定位精度以提高生產 ^品良率之背光模組框架之製備方法。 【發明内容】 .下面將以實施例說明一種通過提高定位精度以提高 效率和產品良率之背光模組框架之製備方法。 -種背光模組框架之製備方法’其包括以下步驟：提 供至少二板材單元及—定位裝置，該定位冑置設有至少一 位=其邊角處之定位部’該至少二板材單元分別設有對應 該定位部之至少κ立凸起；將該至少二板材單元於定位 裝力置上對接定位；焊接該至少二板材單元形成—背光模組 框架半成品；以及衝壓該背光模組框架半成品製成背光模 組框架。 ' 本發明之背光模組框架之製備方法，通過板材單元定 位凸起與定位裝置定位部之相配合將二板材單元固定於定 位裝置上，從而可簡單精確地實現對二板材單元之定位對 接。由此可知，相較習知技術，本發明之背光模組框架之 製備方法，提高了板材單元之定位精度，從而提高了製備 背光模組框架之生產效率和產品良率。 【實施方式】 7 1J24951 «月苓閱圖2，本發明提供一種背光模組框架之製備方 法，其包括以下步驟： 步驟1係提供至少二板材單元及一定位裝置，該定位 裝置設有位於其邊角處之複數定位部’該至少二板材單元 分別設有對應該定位部之至少一定位凸起。每一板材單元 3通過衝床將金屬板材衝壓而成。該板材單Tt為金屬材料 衣成。。。戎至少二板材單元可拼接成一框架之外型，而且該 板材早7L之寬度和長度比所設計框架之寬度和長度略大， 主要目之考慮到後續衝壓步驟所需適當面積。 步驟2係將二板材單元於定位裝置上對接定位。該定 位裝置上設有複數定位部，通過板材單元上定位凸起斑定 位裝置上定位部相配合將二板材單元固定於定位裝置1， 實現二板材單元之定位對接。 加:驟3係焊接定位好之二板材單元組成一背光模組框 :+成品。採用至少-雷射光束焊接該二板材單元之結合 材單從而Ϊ得背光模組框架半成品。由於雷射蟬接中之板 熱部*狹小，故可保證背光模組框架之尺寸大致 步驟4係衝壓該框架半成品製成背光模組框架。此步 驟通過衝壓設備製成.具有預定設計結構之框架。 二進一步參考本發明背光模組框架之製備方法之較 仏貫》例—。 及…所示，首先，提供二相同形狀之板材單元30 及一疋位裝置40。該板材單元3〇大致為匕型，其包括第 8 技：邊31及第—側邊32。第-側邊31與第二側邊32連 $分別沿與第一侧邊31、第二侧邊則目反方向延伸形 成弟一定位凸起33、筮a π Α 端部處沿垂直第-侧邊’第一侧邊31靠近 側邊31之方向向外延伸形成第三定位 凸起35。第-定位凸起33端部平行開設有二通孔如，第 二疋^凸起35之端部平行開設有二通孔352。 別-:位裝置4〇為長方體結構，其一表面42四邊角處分 &又有一定位部44，該定位部44包括二凸柱442。 *其次，將二板材單元3G對接，使得三板材單元30之 知部平齊接觸:通過板材單元3〇上之第-定位凸起33上 及弟二定位凸起％上之通孔352分別套於定位 m上之一凸柱442上，從而將二板材單元30固定於 心裝置4〇上，實現二板材單元3〇之定位對接。 成一 ㈣接、二板材單元30形成之二結合處焊接形 單元L之半成品。該結合處焊接冑，f打磨板材 :0之接觸端’並使結合處達到平整之接觸， 提咼雷射焊接之品質。 最：’衝塵該背光模組框架半成品製成背光 木。可根據預先設計’將板材單元3G之定位凸起33，34， 35衝壓去除，或最終形成為背光模組框架之一邱八 製備:Γ「步參考本發明較佳實施例二之背二框架 J圖4所示，首先，提供二相同形狀之板材單元50 及一疋位裝置60。該板材單元5〇大致為l型其包括第 側邊51及第一側邊52。第一側邊5丄與第二側邊μ 接$分別沿與第一側邊51、第二側邊52相反方向延伸形 第疋位凸起53、第一定位凸起54，第一側邊51靠近 ，部處：垂直第一側邊51之方向形成第三定位凸起”。 :板材單το 5G與邊板材單元3()相似，唯—不同點在 材單元50不具有定位之通孔332, 352。 定位裝置60為長方髀έ士堪，甘 主工μ . 〜 體、.，口構其一表面62四邊角處分 叹有一疋位部64。該定位部64為從該表面Μ向上 =形Ϊ之凸起643 ’並進—步包括形成於該凸起643之相 2第=槽641及第二卡扣槽⑷。該第一卡扣槽641 第—卡扣槽642分別相對應於該二板材單元50上之二定 位凸起53，54。可以理解，第_卡 可相應省略。 解$-卡扣槽叫定位凸起54 端部平、:接：―：材早元5〇對接’使得二板材單元50之 私々十齊接觸。將二板 ^ , 〇〇 , 攸何早兀50卡入定位元部64中，該 槽64^ Γ第二凸起53 ’ 54與定位部64之第一卡扣 ^定位F f L，642卡合，從而將二板材單元50固定 於=置。上’實現二板材單元％之定位對接。 少一内在第—卡扣槽641及第二卡扣槽⑷至 定位穿置60 :二—拐角或彈片’使得二板材單元50放入 加緊密貼合。 使伃-板材…〇之結合處更 接著將對接二板材單元50形成之—^ ^ 成一背光模組柜架半成品。該結合處=:結=處焊接形 ^斤接刖，需打磨板材 1324951 單：50之接觸端，並使結合處達到平整之接觸，以有利於 提南雷射焊接之品質。 最後，衝Μ該背光模組㈣半成品製成背光模組框 十^可根據預先设计，將板材單元50之定位凸起53，54， 衝[去除，或最終形成為背光模組框帛之一部分。 請進-步參考本發明較佳實施例三光模組 製備方法。 士圖5所不’本發明較佳實施例三與較佳實施例二相 似’其不同在於4位裝置7G為長方體結構。料位裝置 70之疋位。p 71為设置於其表面72上之—環形槽％該環 形槽Μ於表面72邊角處設置—與該板材單元％之定位凸 起’ 54 _應m立凹槽742 ’⑽。將二板材單元 50分別卡人環形槽74内，使得板材單元％上之定位凸起 53，54與凹槽742相卡合從而#現心㈣μ % 確定位。 可以理解，該板材單元可為長條狀板材，其靠近一端 部位置沿垂直該板材方向延伸形成—定位凸起，四該長條 狀板材可形成一背光模組框架。 ” 可以口理解，該板材單元30上設置一固定凸起即可實 現二板材單元在定位裝置上之定位對接。 、 本㈣之背光模組框架之製備方法，通過板材單元定 位凸起與定位震置定位部之相配合將二板材單元固定於 位裝置上’從而可簡單精確地實現對二板材單元之定位 接。由此可知’相㈣知技術，本發明之f光模組框架之 11 ^^4951 製備方法’提高了板材單元之定位精度，從而 背光模組框架之生產效率和產品良率。 门衣備

综上所述，本發明符合發明專利要件，羑依 利申睛i，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發 明之範圍，不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝: 人士，在差依本發明精神所作之等效修倚或變丨 蓋於以下之申請專利範圍内。 心'/M 【圖式簡單說明】 圖1係習知背光模組框架之製備方法之二板材單元通 過定位裝置實現定位示意圖。 圖2係本發明背光模組框架之製備方法之流程圖。 圖3係本發明較佳實施例一背光模組框架之製備方法 所採用之一板材單元以及定位裝置之立體示意圖。 圖4係本發明較佳實施例二背光模組框架之製備方法 所採用之二板材單元以及定位裝置之立體示意圖。 圖5係本發明較佳實施例三背光模組框架之製備方法 所採用之二板材單元以及定位裝置之立體示意圖。 【主要對接件符號說明】 (本發明） 10、30、50 20、40、60、70 21 31 ' 51 32、52 板材單元 定位裴置 定位板 第一側邊 第二側邊 12 1324951 第一 凸起 33 ' 53 通孔 332 、352 第二 凸起 34 ' 54 第三 凸起 35 ' 55 表面 42、 62、72 定位部 44、 64 ' 71 凸柱 442 第一 卡扣槽 641 第二 卡扣槽 642 凸起 643 環形槽 74 定位 凹槽 742 、744 13

Claims (1)

1. 十、申睛專利範圍 -種背光模組框架之製備方法，其包括以 ·· 提供至少二板封單元及一定位裝置，該定位裝置 :-位於其邊角處之定位部，該至少二； 有對應該定位部之至少—定位凸起； 兄““又 =忒至少二板材單元於定位裝置上對接定位； 反材單元形成一背光模組框架半成品;以 衝Μ“光模組框架半成品製成f光模組框竿。 •:申請專利範圍第i項所述之#光魅框架之製 ，’其中該板材單元為L型板材，其包括第 遺弟-側邊相反方向延伸形成第一定位凸起及— =起二第-側邊靠近端部處沿垂直第一側邊之方：： 成第二定位凸起。 7 3·如申請專利範圍第i項所述之背光模組框架之, :直材:元為長條狀板材，其靠近-端部處沿 μ板材早70方向延伸形成一定位凸起。 I :申圍第1項所述之背光模組框架之製備方 ，、中δ亥疋位裝置為長方體結構。 5·:=利範圍…所述之背光模組棍架之製備方 法/中該定位裝置包括複數設於邊角處之定位部 疋位部包括二相鄰之凸柱。 專利範圍第5項所述之背光模組框架之製備方 法，其中該至少二板材單元之至少一定位凸起設置有對 Γ324951 應於二相鄰之凸柱之二通孔。 如申明專利範圍第1項所述之背光模组框架之製備方 =，其中該定位裝置包括複數設於邊角處之定位部，該 定位部為從定位裝置—表面向上延伸形成之凸起，立包 括對應該板材單元之至少一定位凸起之卡扣槽。’、 8.:申：：利範圍第7項所述之背光模組“之製備方 去’其中該卡扣槽至少—&主二t 片。 内表面上端設有一拐角或彈 •如申睛專利範圍楚1 法，其中該至少Ι述之背光模組框架之製備方 形槽’該環形槽設置右㈣定位裝置—表面上之環 相對應之定位凹槽。〜亥板材單元之至少一定位凸起 10.如申請專利範圍第 法，其中該痒接步驟/斤述之背紐組框架之製備方 接。 木用雷射器產生雷射光束進行焊 15