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TWI318139B - Method of coating - Google Patents

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TWI318139B
TWI318139B TW093119619A TW93119619A TWI318139B TW I318139 B TWI318139 B TW I318139B TW 093119619 A TW093119619 A TW 093119619A TW 93119619 A TW93119619 A TW 93119619A TW I318139 B TWI318139 B TW I318139B
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TW
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rti
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pattern
lyophobic
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TW093119619A
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English (en)
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TW200518850A (en
Inventor
Christopher Lee Bower
Elizabeth Anne Simister
Terence Desmond Blake
Eleanor Bonnist
Original Assignee
Eastman Kodak Co
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Publication date
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Description

1318139 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於塗佈領域，特別是關於連續材料腹板的良. 好訂定分離區域的捲軸式塗佈。 【先前技術】 已知使用差異潤濕的基本原則以重新排列液體於固體載 體上如石夕晶圓。通用原則在於自發性地自基材或載體的 疏液（討厭溶劑）區域移動至親液（喜愛溶劑）區域之液體。 W0 02/38386揭示使用溫度梯度形成圖案的方法及t % 置。熱梯度被使用以在塗佈後重新排列液體。 . 歐洲專利0882593揭示一種形成喷墨印表機的疏水/親水 前方表面的方法’沿噴墨頭喷嘴周圍需要疏水表面以自該 喷嘴逐出墨水及需要親水區域以拉注液體遠離疏水區域。 WO 01/62400揭示由浸潰塗佈具圖案化可濕性的載體以 產生聚合物微鏡片陣列的疏水作用之使用。 美國專利第6048623號揭示—種接觸印刷於經金塗佈薄 膜的方法。此被使用以使用彈性模產生自組裝單層。 ’ WO 01M7〇75揭示使用自組裳單層在彈性塑料基板上製 造電子裝置以限制喷墨印刷聚合物的分佈。 所有已知先則技藝係關於批式加工載體，沒有任何先前 技藝揭不使用任何差異潤濕裝置以捲軸式方式產生彈性材 料的經塗佈腹板之技術。希望能夠沉積液體於彈性材料的· 經訂定區域但留下其他區域為未塗佈的。 【發明内容】 ^ 93855.doc 1318139 本發明方法利用液體的經控制沉積以產生圖案於載體 上’此可由以疏水或疏油（以分別允許水相液體或非水相液 體的圖案化）材料圖案化載體腹板以形成遮罩。該遮罩由改 變该载體的可濕性重新組合經塗佈液體為所欲圖案。或是 可產生親液表面圊案。 根據本發明提供一種以連續捲轴式方式塗佈彈性基板的 良好訂定分離區域之方法，該方法包括產生疏液或親液表 圖案於《亥基板上，親液或疏液區域的所欲圖案被留下， 以塗佈溶液層過塗佈該產生的表面圖案，該溶液自該疏液 區域移出及收集於該親液區域的步驟。 〜較佳為該載體腹板的圖案化為線上執行的，亦即在塗佈 溶液允許分離塗佈在單程執行前。 本發明有利作用 本發明方法使得較批式方法為具顯著成本及製造利益的 捲軸式連續分離圖案化塗饰為可行，因僅所欲區域被塗佈
其=保材料的有效成本有利使用。其使得彈性顯示器、電 ^置、OLED’s、PLED，S、觸控式螢幕、燃料電池、固體 態燈、光伏及其他複雜光電裝置的低成本製造
【實施方式】 T 第1圖顯示可在材料或基 例，該基板可由紙、塑料膜 導材料製造。這些僅為實例 板腹板產生的遮罩圖案之實 、經樹脂塗佈紙、合成紙或傳 本發明不受限於第 印刷滾子沉積於載體 圖所π的圖案’遮罩材料可使用膠版 上。產生遮罩的替代方法包括：凹版 93855.doc 1318139 塗佈、膠印、網板印刷、„沉積、光㈣、微接觸印刷、 喷墨印刷或由雷射或其他#刻技術的均句材料層的選擇移 2，選擇性地以光或雷射書寫、靜電噴霧或由電漿處理。 运些僅為實例且熟知本技藝者應了解任何合適裝置可被使 用以產生遮罩圖案。在下述實驗中用於遮罩的材料為含氣 聚合物層。然而本發明不限於此種遮罩材料，可被使用的 其他材料包括水相基底㈣釋㈣，或含—或更多疏油部 分及一或更多黏著劑部分的化學物品。
為允許進-步塗佈減層可被塗佈於基材上，必須改變 該疏油遮罩或表面圖案為親油性使得下_層溶液均句地圖 佈。此層可接著維持為均勻層或用做進一步基板，進一步 遮罩圖案可產生於其上及塗佈進—步溶液，第三及後續圖 案化層可以相同方式形成。存在許多切換該材料可濕性的 方法，如溫度、光、pH、靜電等。該材料可為沿液晶聚合
物或氧化鋁/二氧化鈦/特氟隆複合物為基底的。或者是該原 先表面圖案可被移除。 -旦遮罩或表面圖案已產生於材料腹板或基板，接著由 所欲液體或液體層過塗佈，此可由預先或後計量式塗佈方 法同等良好地完成’例如塗佈溶液可藉由如塗邊塗佈或淋 幕塗佈藉由刀片、輥、凹版、氣刀，由喷墨或靜電嘴霧被 沉積於基板上。液體接著以-種方式導肢得該經塗佈層 自該疏液區域退回及收集於該親液區域。當多重層被同二 過塗佈時，該層結構被保持，使得允許所有具遮罩囷案的 層的完美對準度，材料腹板接著被乾燥及/或熟化。液體可 93855.doc 1318139 為冷劑，所使用做為塗佈溶液的液體可為明膠基底材料。 該塗佈溶液可因其所具有的特定性質被選擇，例如，該塗 佈冷液可因其傳導性質或質子性質而被選擇。進—步實例 為，晶材料做為塗佈溶液的使用。該塗佈溶液可包括碳奈 米官的散佈，此提供具優秀傳導性及透明度之塗佈及其可 被用於透明導體的製造。應了解所使用特定塗佈溶液會依 據經塗佈腹板會被放置的用途而被選擇，實例包括，但不 限於，光電裝置如彈性顯示器及顯示器的組件、有機雷射、 導光板、透鏡陣列或更多複雜集成光學、經圖案傳導層、 光源面板、太陽能電池、喷墨印表機及微電子機械系^的 三度空間結構層。 用做塗佈層的液體或溶液在腹板的經遮蔽或圖案表面上 重新排列的速度為奴義分離區域在捲軸式操作被塗佈的 速度之重要因+，液體自該疏液表面的退回速度可在已發 表文獻及學理中發現，（如在F Br〇uchardWyart及PG和 &騰s，好w#39(1992))，預期液體膜自該疏 液固體表面的退回速度V應依循下列簡單關係式： V=0.〇〇6 ㈤⑹3 η、 其中γ為液體的表面張力，η為液體的黏度及㊀為液體在遮 罩上的平衡接觸角，以弧度表示。若液體被塗佈做為均勻 層，必須去穩定化該層使得其自經遮蔽移至未遮蔽區域。 此可由使用在塗佈邊緣的廣疏水/疏液帶，或由使用一種裝 置以於所欲時間及位置產生小的圓形孔洞於塗佈而達到。 93855.doc 1318139 *塗佈冷液為足夠稀的，及當在乾燥期間其變為足夠薄 、自屯1·液區域至親液區域的自發性去濕潤發生，且不需 任何主動去穩定化。 下列實例說明本發明方法。 手及機械塗佈被進行。實例使用利用膠版保護系統的長 幵y陣列之格式進行以在手塗佈或塗邊塗佈之後印出遮 罩。在經遮蔽區域的去濕潤速度V、液體的表面張力γ、液 體的黏度η及液體的平衡接觸角⑽的關係被建立，其顯示 在經遮蔽區域的液體的接觸角愈大，去濕潤速度愈大。使 用在疏液區域5 0。，較佳為9 〇。或更多的退回接觸角，顯著的 塗佈速度為可能。為使塗佈溶液不會自親液區域退回，溶 液自親液區域的退回角應為儘可能接觸零度，對實際系 統，該退回角應小於1G。及較佳為小於5。，此確保在塗佈溶 液及親液區域間的良好黏結。其亦示出較佳為經產生遮蔽 表面材料為高度均勻的，遮蔽表面的厚度為丨微米大小，在 層的微小缺陷抑制液體自該遮罩的退回，此產生不規則的 塗佈圖案，在此例子的塗佈為明膠熔膠。然而廣範圍的水 相或非水相液體亦可被使用，例如，但不限於，傳導聚人 物、液晶、質子材料、OLED及PLED材料。少量表面活化 劑的添加亦被發現顯著改良使用明膠基底溶液的退回速 率。表面活化劑的添加亦被使用以改良所得塗佈的均勻性。 實例 疏水性遮罩使用由RK Print Coat lnstrumem Ud製作的 Rotary Koater膠版印刷裝置被印於12.7公分（5吋）寬明膠聚 93855.doc -10- 1318139 對苯二甲酸乙二醇酯載體。該相同載體材料，或基板，被 用於四個實例。該光敏性聚合物轉移輥被圖案化以印該遮 罩留下1 5毫米X 3 1毫米長方形的陣列，該圖案被示於第又 圖，黑色區域為疏水區域。
各種含氟聚合物疏液性”墨水”被印出： a) Cytonix FluoroPel PFC 804A WCytcmix FluoroPel PFC GH(環氧基底含氟聚合物，熱熟 化） c) Cytonix FluoroPel PFC 804A(約！ 6%，由旋轉蒸發濃縮）
d) Cytonix FluoroPel PFC 604A
e) Cytonix FluoroPel PFC 504A 除了濃縮PFC 804A，所有使用墨水為低黏度（1 cp大小）。 用於塗佈該遮罩的溶液如下： 手塗佈： 實例1 :以水相甘油（2〇、50及1〇〇 cP)手塗佈 實例2:以於明膠中PEDOT/PSS，膽固醇液晶分散手塗佈 捲轴式塗邊塗佈 實例3 : 6 %明勝+水相藍染料 貫例4 . 6 %明膠+ 〇 · 〇 1 % 1 〇 G+水相藍染料 結果 實例1 在PFC GH料的三個水相彳油溶液的退回速度（由⑽ 紀錄）與其個別黏度、表面張力及估計接觸角一起被示於 表1 ’接觸角由在大氣條件下置於遮罩表面上的赛3〇〇毫 93855.doc 11 1318139 升液滴的水（約略水相甘油）的影像決定；塗佈溶液的表面張 力由Wilhelmy刀片測量。 表1以水相甘油溶液所得到的接觸角及退回速度資料 接觸角 (度） 黏度 (CP) 表面張力 (mN/m) 退回速度 (cm/s) 100 100 64.2 2.2 100 50 64.9 4.4 100 20 65.1 12.3 第2圖比較這些結果與方程式1的預測。 合併資料相當良好地支持方程式丨，但建議數值因子應為 約 0_007而非 0.006。 上述結果使得連續分離塗佈可被執行的捲軸速度被估 °十’若採用合理參數於塗佈溶液，如γ=5〇_35 mN/瓜及 η = 10-20 cP，及數值參數被假設為〇 〇〇7，則可計算可提供 用於已知接觸角的可能退回速度。第3圖顯示這些值的上限 及下限。 實例2 第二實例使用明膠基底膽固醇液晶（CLC)分散於6〇4A遮 罩材料之手塗佈，疏水遮罩的短區段（〜3〇公分長）使用 RK instrument κ Control K〇ater(具刀片高度設定於15〇微米 及速度設定為10)以CLC過塗佈。該材料顯示自經遮蔽區域 至未遮蔽長方形的良好縮回，使用冲£>〇17]?38(八1(11^11)溶 液以過塗佈遮罩的相同實驗亦被執行，再次顯示進入分離 塗佈長方形的液體良好縮回。 實例3 在第三實例中，腹板速度被設定於8米/分鐘，具6〇微米 93855.doc •12- 1318139 的塗佈溶液之濕沉積，如在實例2所示，該遮罩材料為 604A。-種4忖寬（10.16公分）寬水滴漏斗被使用，吸引為變 化的及當吸引被設定為低時（僅高於折線條件（Ο.、〗公分水 柱表塵）)得到最佳結果。此顯出提供些微的去穩定化作用， 其觸發塗佈溶液破裂及退回的早期開始，該塗佈在該塗佈 點後立即線上冷凍。對明膠基底塗佈熔膠，不要設定溫度 過低為重要的，否則該熔融在重新排列完成前定型。最2 結果於30°C達到。 實例4 在第四實例中，腹板速度被設定於8米/分鐘及塗佈溶液 的濕沉積增加至100微米，該遮罩材料維持與在實例3相 同。最小吸引被施用以保持塗佈穩定但接近折線條件（〇7_3 公分水柱表壓，依據熔融黏度）。溫度再次設定於3〇%，在 此情況下表面活化劑’ 1GG’至塗佈溶液的添加改良縮回速 度及最後塗佈的均勻性。發現多至1%〜*的其他濃度的表 面活化劑10G亦具功效。該塗佈的交又寬度均勻性亦由裝置 的使用而被改良以在正確空間及暫時頻率產生小的孔洞於 該塗佈以與在該遮罩的長方形的交又點一致。此可在該實 例由精細空氣喷射達到，但可同樣地由任何其他合適方法 如使用撥分形成液體的小液滴或以疏液的棒機械觸控表面 達到。 其他非離子及陰離子表面活化劑被發現可改良均勻性， 如TritonX200、Trit〇nX1〇〇、十二烧基硫酸納、㈣狀、 氣溶膠0丁。 93855.doc -13 - 1318139 第4a及4b圖顯示分別穿過關於實例3及實例4的塗佈之線 輪廓，可見到實例4顯示在交叉寬度及單元均勻性的改良。 此研究的結果證實已知疏液性墨水的正確選擇，連續分 離塗佈能夠由連續捲軸式方法產生斑紋式分離塗佈。 該方法具對塗佈電子顯示器的特殊應用，然而該方法不 限於此種應用。如上所述的連續分離圖案化塗佈，單獨或 與其他技術合併如網板印刷，有用於廣範圍的高價值產 品，實例包括光電裝置如彈性顯示器及有機雷射、導光板、 透鏡陣列或更複雜的積體光學、圖案化傳導層、光源面板、 太陽能電池、喷墨印表機及微電子機械系統的三度空間結 構層。 本發明已參考其具體實施例詳細敘述，熟知本技藝者應 了解變化及修改可在本發明範圍内進行，例如，儘管所敘 述實例被導向為產生疏液圖案於彈性基板，留下親液區 域，該方法同樣地良好有用於產生親液圖案於彈性基板留 下疏液區域。 【圖式簡單說明】 本發明現在參考相關圖式敘述，其中： 第1圖顯示可被轉移至材料腹板的遮罩圖案之實例； 第2圖為比較實驗結果與理論的圖； 第3圖顯示以平衡接觸角為函數的計算退回速度；及 第4a及4b圖顯示當表面活化劑被加入時於塗佈均勻性的 改良。 93855.doc -14-

Claims (1)

1318139 、申請專利範圍： -種以連續捲軸式方式塗佈彈性基板的良好訂定分離區 域之方法，肖方法包括產生㈣或親液表面圖案於該基 板上，親液或疏液區域的所欲圖案被留了，以塗饰溶液 層過塗佈该產生表面圖案’該溶液自該疏液區域移出及 收集於該親液區域之步驟。 2. 康月长員1的方法，其中該塗佈溶液包 超過-個分離層。 吁、㈣的 3 ·根據請求項1的方、、表 、的方法，其中該表面圖案藉由下述其中一 項.膠版印刷、膠印、 黑㈣-+ A 凹版塗佈、網板印刷、蝕刻、噴 墨（依據需求連續岑貝 虚K 滴)、微接觸印刷、電_、電喂 處理、靜電喷射或使用m ^ ▲ 價电点 而於基板上產生。 “射以書寫圖案的光學裝置 4_根據請求項丨的方法， 以一或更乡塗料表面圖案料基板上及 5. ^ ^ 層過塗佈该表面圖案係線上發生。 根據凊未項W方法， Κ發生 物材料。 、中忒產生表面圖案包括含氟聚合 6 ·根據請求項1的方本 劑。 、 、、中該產生表面圖案包括矽_釋出 7. 根據請求項!的方法’其中該產生 多疏液部分及一或 圖案包括含一或更 々及飞更多黏著劑部分的化學妝口 8. 根據請求項丨的方半^ 予物品。 ' 1的方去’其中該塗佈溶 9. 根據請求項古沬 從馮，合劑基底溶液。 、' 1 ，其中該塗佈溶液為gfl jg： r- _u_ 10. 根據請求項^ 為明膠基底材料。 員1的方去’其中該塗佈溶液為聚合材料。 93855.doc 1318139 子性 .“求項i的方法，其中該塗佈溶液具傳導及/或質 貝〇 12.根據請求項1的方法，其中 佈。 该塗佈溶液包括碳奈米管的散 二根據=求们的方法，其中該塗佈溶液包括液晶材料。 •根據:求項⑽方法’其中該塗佈溶液包括表面活化劑。 根據。月求項】的方法，其中該塗佈溶液被接著乾燥及/或熟 化0 ’ =據π求項！的方法’其中該塗佈溶液的組成為足夠稀使♦ 得在乾燥期間自該疏液區域的自發性去濕潤發生。 17·根據請求項1的方法，其中該塗佈溶液在塗佈的設定空間. 及暫時位置去穩定化。 根據吻求項1的方法，其中該表面圖案係由疏油性改變為 親油f生，或反之，此係藉由：溫度、光、pH、靜電場、 磁場其中一項。 1 9.根據凊求項丨8的方法，其中塗佈溶液的進一步層或數層 | 被施用於該第一過塗佈以產生進一步基板，於其上進一 步圖案可被產生及/或進一步塗佈溶液層被施用。 20·根據凊求項1的方法，其中該疏液表面產生5〇。或更多與該 塗佈溶液的退回接觸角及該親液表面產生1〇。或更少的退 回角 2 1 根據請求項1的方法，其中該疏液表面產生9〇。或更多與該 塗佈溶液的退回接觸角及該親液表面產生5。或更少的退 回角。 93855.doc 1318139 22. 23. 24. 25. 26. 27. 28. 29. 康明求項1的方法，其中該塗佈溶液由前計量式塗佈方 去'况積於該所產生表面圖案。 根據凊求項1的方法，其中該塗佈溶液由後計量式塗佈方 法沉積於該所產生表面圖案。 月求項1的方法，其中該塗佈溶液藉由：塗邊塗佈、 淋幕 '塗佑 复 ，由刀片、輥、凹版、氣刀、噴墨、靜電喷霧 項沉積於該所產生表面圖案。 求項1的方法，其中該基板係由紙、塑料膜、經樹 月日塗佈姑 . 製造。 σ 、紙、或傳導材料所組成族群選出的材料 裝置或其組件係由請求項1的方法形成。 -種透明Γ袭置或其組件係由請求項1的方法形成。 -種在游係至少部分由請求項1的方法形成。 體的圖案化層係由請求項1的方法形成。 93855.doc
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Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0424005D0 (en) * 2004-10-29 2004-12-01 Eastman Kodak Co Method of coating
US20060240312A1 (en) 2005-04-25 2006-10-26 Tao Xie Diffusion media, fuel cells, and fuel cell powered systems
GB2430547A (en) * 2005-09-20 2007-03-28 Seiko Epson Corp A method of producing a substrate having areas of different hydrophilicity and/or oleophilicity on the same surface
KR100797094B1 (ko) * 2006-09-29 2008-01-22 한국기계연구원 투명 히터 및 이의 제조 방법
US8033648B2 (en) * 2006-09-29 2011-10-11 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Pattern forming apparatus and pattern forming method
US20080192014A1 (en) * 2007-02-08 2008-08-14 Tyco Electronics Corporation Touch screen using carbon nanotube electrodes
US8199118B2 (en) * 2007-08-14 2012-06-12 Tyco Electronics Corporation Touchscreen using both carbon nanoparticles and metal nanoparticles
US8212792B2 (en) * 2007-08-14 2012-07-03 Tyco Electronics Corporation Touchscreen using oriented microscopic linear conductive elements
US7727578B2 (en) 2007-12-27 2010-06-01 Honeywell International Inc. Transparent conductors and methods for fabricating transparent conductors
US7642463B2 (en) 2008-01-28 2010-01-05 Honeywell International Inc. Transparent conductors and methods for fabricating transparent conductors
US7960027B2 (en) 2008-01-28 2011-06-14 Honeywell International Inc. Transparent conductors and methods for fabricating transparent conductors
WO2009122660A1 (ja) * 2008-03-31 2009-10-08 パナソニック株式会社 ２種類の物質を基板の表面に選択的に配置する方法
JP5262273B2 (ja) * 2008-04-25 2013-08-14 日立化成株式会社 塗膜製造方法
KR101182412B1 (ko) * 2008-12-19 2012-09-13 한국전자통신연구원 고분자막의 미세 패턴 형성 방법
DE102009057713A1 (de) * 2009-12-10 2011-06-16 Michael Dumke Verfahren zum drucktechnischen Erzeugen von optischen Wellenleitern auf flexiblen Substraten
US9147505B2 (en) * 2011-11-02 2015-09-29 Ut-Battelle, Llc Large area controlled assembly of transparent conductive networks
CN103325441A (zh) * 2012-03-21 2013-09-25 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板之导电薄膜及其制造方法
CN102616033A (zh) * 2012-04-13 2012-08-01 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种快速制备高透光性导电图案的方法
DE102012011464A1 (de) * 2012-06-12 2013-12-12 Merck Patent Gmbh Verfahren zur Erzeugung von dreidimensionalen Mustern in flüssigkristallinen Beschichtungen
US10060851B2 (en) 2013-03-05 2018-08-28 Plexense, Inc. Surface plasmon detection apparatuses and methods
KR101592241B1 (ko) 2013-04-15 2016-02-05 (주)플렉센스 나노 입자 어레이의 제조 방법, 표면 플라즈몬 공명 기반의 센서, 및 이를 이용한 분석 방법
EP2799154A1 (en) * 2013-05-03 2014-11-05 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Slot-die coating method, apparatus, and substrate
CN103943652B (zh) * 2013-08-29 2017-02-08 上海天马微电子有限公司 一种oled像素及其显示装置的制作方法
NL2011363C2 (en) * 2013-08-30 2015-03-03 Univ Eindhoven Tech A method of and a system for treating a thin film of a coating liquid.
JPWO2015041053A1 (ja) * 2013-09-19 2017-03-02 株式会社Ｊｏｌｅｄ 有機発光素子の製造方法および表示装置の製造方法
JP2015225760A (ja) * 2014-05-27 2015-12-14 ナガセケムテックス株式会社 透明電極、透明電極の製造方法及びタッチパネル
EP3397445B1 (en) * 2015-12-29 2021-07-14 3M Innovative Properties Company Continuous additive manufacturing apparatus
CN105951162B (zh) * 2016-05-10 2018-04-10 大连理工大学 一种在金属基体上实现超亲水/超疏水润湿性图案的方法
JP6662725B2 (ja) * 2016-06-27 2020-03-11 東レエンジニアリング株式会社 塗布パターン形成方法、塗布パターン形成装置、および塗布パターン付き基材
CN106158916B (zh) * 2016-08-26 2019-03-12 纳晶科技股份有限公司 量子点膜、其制作方法及显示器件
US20230276685A9 (en) * 2016-08-26 2023-08-31 Najing Technology Corporation Limited Manufacturing method for light emitting device, light emitting device, and hybrid light emitting device
JP2019525446A (ja) 2016-08-26 2019-09-05 ナンジン テクノロジー コーポレーション リミテッド 発光素子の製造方法、発光素子及びハイブリッド発光素子
CN107264099B (zh) * 2017-07-13 2018-03-16 山东交通学院 一种图案的印刷方法
CN109119550B (zh) * 2018-09-11 2021-02-26 合肥鑫晟光电科技有限公司 喷墨打印的方法、像素结构、oled基板、显示装置
CN109663726A (zh) * 2019-01-31 2019-04-23 佛山希望数码印刷设备有限公司 一种仿真度高的凹凸手感纹理涂覆方法
CN112319081A (zh) * 2019-12-12 2021-02-05 广东聚华印刷显示技术有限公司 喷墨打印方法、喷墨打印装置及发光器件
CN120456795B (zh) * 2025-07-11 2025-10-24 昆山协鑫光电材料有限公司 一种图案化钙钛矿电池组件及其制备方法与装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4729310A (en) * 1982-08-09 1988-03-08 Milliken Research Corporation Printing method
US5656331A (en) * 1995-02-27 1997-08-12 Union Camp Corporation Printed substrate having a metallic finish and method for producing same
EP0769331A1 (en) * 1995-10-06 1997-04-23 Ford Motor Company Method for identifying and protecting an activated plastic surface
GB9521797D0 (en) * 1995-10-24 1996-01-03 Contra Vision Ltd Partial printing of a substrate
JP3606047B2 (ja) * 1998-05-14 2005-01-05 セイコーエプソン株式会社 基板の製造方法
JP3679943B2 (ja) * 1999-03-02 2005-08-03 大日本印刷株式会社 パターン形成体の製造方法
US6593690B1 (en) * 1999-09-03 2003-07-15 3M Innovative Properties Company Large area organic electronic devices having conducting polymer buffer layers and methods of making same
US20030108725A1 (en) * 2001-12-10 2003-06-12 Matthew Hamilton Visual images produced by surface patterning
US7655365B2 (en) * 2002-07-01 2010-02-02 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Wettability variable substrate and wettability variable layer forming composition

Also Published As

Publication number Publication date
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