TWI316468B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TWI316468B TWI316468B TW96105542A TW96105542A TWI316468B TW I316468 B TWI316468 B TW I316468B TW 96105542 A TW96105542 A TW 96105542A TW 96105542 A TW96105542 A TW 96105542A TW I316468 B TWI316468 B TW I316468B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- mask
- substrate
- printing
- separation
- plate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 83
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 48
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 64
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 206010011655 Cushingoid Diseases 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000002508 contact lithography Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
(1) 1316468 * 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於網版印刷裝置,特別是關於因應遮罩的 部位,使用可以多段地改變彈性狀態之印刷用金屬遮罩的 網版印刷裝置。 【先前技術】 * 以往之網版印刷裝置中之印刷方法,係被揭示於專利 文獻3中,所使用之遮罩則被揭示於專利文獻1或專利文 獻2中。特別是使用於印刷之遮罩,係使用:利用不鏽鋼 製的薄板材,藉由蝕刻法或雷射法來加工圖案開口部之方 法,或以抗蝕劑膜於導電性金屬表面形成配線圖案,藉由 電氣電鑛所製作之添加法,來形成包含圖案開口部之金屬 遮罩。另外,在專利文獻1中,係揭示:於層積有感光性 樹脂層之導電性基板’藉由將紫外線之收斂波束直接照射 * 感光性樹脂層,使其曝光、顯影,來形成相當於開口部之 * 圖案後,藉由鎳或鎳合金之電氣電鍍來製作金屬遮罩。 * [專利文獻1]日本專利特開2005-175453號公報 [專利文獻2]日本專利特開2000-313179號公報 [專利文獻3 ]日本專利特開平8 - 3 4 11 0號公報 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 以往之遮罩’係以電極銲墊部直徑1 2 0 y m、間距1 5 0 (S ) -5- (2) 1316468 # m之規格,對1個CPU晶片的銲墊數成爲數千個之電極 銲墊群配置有數十個之取得多數個基板,藉由印刷法而被 使用於凸塊形成。使用前述遮罩於印刷結束後,藉由被固 定於工作台之基板下降,實施版分離動作而予以印刷。 在前述印刷中,基於從多數開口部群而被轉印之糊狀 金屬遮罩之粘著力,版分離從金屬遮罩的周邊部逐漸開 始,最後金屬遮罩的中央部發生版分離之現象,係變成印 刷膜厚差異、印刷缺陷等之印刷不良發生的原因。 依據專利文獻2,作爲金屬遮罩之製作方法,係藉由 於圖案外側形成藉由半蝕刻之階差部,來提升印刷結束後 之基板與金屬遮罩之版分離性,但是,在依據本方法之版 分離中,即使對基板整面設置同一深度之半蝕刻區域,銲 墊數一多時,基於糊料的粘著力,基板外周部會比基板中 央部早進行版分離,對於基板,遮罩一面傾斜一面剝離之 作用’會依據基板的部位而變得不均勻,其結果會有產生 印刷缺陷之虞。另外,於基板面側(金屬遮罩與基板接觸 之側)設置半蝕刻時,於藉由現在主流之遮罩版下清掃裝 置之自動清掃時,銲錫粒子殘留於半蝕刻之凹凸部邊緣, 在下一基板印刷時,銲錫球再度附著於基板上,成爲發生 銲錫球不良之原因。 另外’依據專利文獻3時,在使用網目網版而空出網 版間隙之印刷方式中,與刮刀移動同步,藉由於抵銷網版 與基板之因糊料材料所致的粘著力之方向施加外力之手 段’具有去除伴隨刮刀通過之月亮臉現象(從與刮刀移動 -6- (3) 1316468 * 方向成直角方向之版分離開始,中央部 離,於刮刀進行方向向後側發生上弦月 果。但是,在使用凸塊電極形成用所使 觸印刷法(網版間隙爲零)中,以間隙 故,在刮刀通過後,基於網版張力所致 ' 生,藉由使用真空吸附或磁力,從刮刀 無法期待提升版分離性的效果。 φ 本發明之目的在於:以電極銲墊音丨 距150# m之規格,對1個CPU晶片的 之電極銲墊群配置有數十個之取得多數 刷法之凸塊形成的超精細圖案印刷中, 充與版分離性能,可以高速且高良率、 十萬處/基板之凸塊電極。進而提供: 密度化之基板構裝中,爲了超鄰接間距 保’需要更爲提升印刷性能及版分離性 ® 單地使用’且可以獲得穩定的印刷性之 ‘ 及網版印刷裝置。 [解決課題之手段] 本發明之特徵爲:於藉由網版印刷 中’針對具備複數被載置於被印刷基板 成爲特定面積之各圖案的遮罩片的遮罩 不同厚度、或不同材料、或不同彈性係 予以連結,且具備·•配合前述連結狀況 稍後延遲進行版分 模樣之現象)之效 用之金屬遮罩的接 爲零來進行印刷之 之版分離並不會發 側來吸附遮罩,並 5直徑1 2 0 μ m、間 銲墊數成爲數千個 個基板,在藉由印 有助於提升糊料塡 穩定地生產整體數 在更爲精細化、尚 印刷中之轉印量確 能,使用者可以簡 精細間距印刷方法 法之膏狀銲錫印刷 之各零件圖案、或 ,藉由與遮罩本體 數來將各遮罩片間 ,使任意的版分離 (4) 1316468 曲線可以再現之版分離調整手段。 另外,作爲其他的方法,其特徵爲:於藉由網版印刷 法之膏狀銲錫印刷中,將被載置於被印刷基板之各零件圖 案、或成爲特定面積之各圖案的各遮罩片予以群組化,藉 由不同厚度或不同彈性係數來將前述各群組間予以連結, 前述連結部的厚度,係從遮罩中央部至周邊部方向階段性 地變薄,或連結部的彈性係數,係從遮罩中央部至周邊部 方向使階段性地變低;且具備:配合前述連結狀況,可以 使任意的版分離曲線予以再現之版分離調整手段。 [發明效果] 本發明之效果可舉如下之項目。 (1 )在接觸印刷法中,藉由穩定的版分離性能,可 以謀求印刷良率之提升,對印刷品質之穩定化與不良降低 有貢獻。 (2 )在高長寬比之超精細間距印刷中,藉由版分離 性提升,可以確保轉印量,能使印刷膜厚度穩定。 【實施方式】 使用第1圖、第2圖來說明本發明中之網版印刷裝置 之構成。第1 ( a )圖係表示從網版印刷裝置的正面所見到 之構成與系統構成圖。進而第1(b)圖係表示(a)之控 制系統。第2 ( a )圖係表示從側面來看網版印刷裝置之構 成。另外,第2 ( b )圖係表示從側面來看網版印刷裝置之 -8- (5) 1316468 * 構成,爲印刷中之狀態。 於本體機架設置有版框承受部,於版框承受 張貼以印刷圖案爲開口部而具有之網版的遮罩2 0 20的上方配置有刮刀頭2,於刮刀頭2裝著有刮 刀頭2係藉由以滾珠導螺桿與電動機所構成的刮 ' 構6而可以在水平方向移動,刮刀3係藉由刮刀 4而可以在上下方向移動。於遮罩20的下方, φ 20面對之方式,設置有載置印刷對象物之基板2 保持之印刷工作台1 〇。此印刷工作台1 〇係具備 21水平方向移動,進行與遮罩20的對位之XY 11、及從接受輸送帶26接受基板21且使基板2 接觸網版面之工作台昇降機構12。於印刷工作台 面設置有基板接受輸送帶26,將藉由基板搬入賴 而被搬入之基板21放置於印刷工作台10上, 時,將基板21排出至基板搬出輸送帶27。 # 與全自動網版印刷裝置1中,具備自動地進: • 與基板21之對位的功能。即藉由CCD相機13 - 20與基板21之個別設置的對位用標記,進行畫 求得位置偏差量,驅動χγ Θ工作台1 1來補正該 進行對位者。 另外,具備各部驅動用之印刷控制部3 6或 C CD相機13之畫像訊號的畫像輸入部37等之印 部3 0,係設置於印刷基本體機架內部,進行控制 改寫或印刷條件之變更等之資料輸入部5 0或監 部設置有 。於遮罩 刀3。刮 刀移動機 昇降機構 以與遮罩 1而予以 :使基板 0工作台 1接近或 10的上 If送帶25 印刷結束 行遮罩2 0 攝取遮罩 像處理而 偏差量以 處理來自 刷機控制 用資料之 控印刷狀 -9- (6) 1316468 的 用 來 在 求 標 > 工 控 屬 定 係 接 辨 輸 由 部 寸 況等或取入之辨識標記用之顯示部4〇,係設置於印刷機 外部。 來自畫像輸入部3 7的訊號係於相關値計算部31利 記錄有事先被登陸之形狀資料等之辭典部3 8的資料, 求得類似之形狀的相關値。在形狀推算部32中,求得 形狀推算部32所推算之形狀的位置,在尺寸計算部3 4 得實際尺寸。在尺寸計算部34中,所計測者如細對位 I 記,則求得對位標記的位置偏差量。依據此求得之資料 在XY 0工作台控制部3 5中,爲了修正偏差,對XY 0 作台之各驅動部發出驅動訊號。 於印刷機控制部3 0具有控制版分離曲線之版分離 制部,依據基板的構裝密度、開口徑的不同及使用的金 遮罩構件的各處之彈性係數之不同,可以簡單地選擇設 適當的版分離曲線。 接著,說明本發明之印刷裝置的動作。 > 如第2 ( a )圖所示般,印刷有膏狀銲錫之基板2 1 藉由基板搬入輸送帶25而被供給至基板接受輸送帶26 且被固定於印刷工作台1 0上的特定位置。基板固定後 將CCD相機1 3移動至預先登錄設定的基板標記位置。 著’ CCD相機13攝取設置於基板21及遮罩20之位置 識用標記(未圖示出),且轉送至印刷機控制部3 0。被 入至控制部內的畫像輸入部3 7之畫像訊號,係使用藉 相關値計算部3 ]、形狀推算部3 2而事先被登錄之辭典 3 8的資料等,來辨識標記,以位置座標運算部3 3、尺 -10- (7) 1316468 計算部34來求得遮罩20與基板21的位置偏差量,依據 該結果,X Υ Θ工作台控制部3 5使X Υ β工作台1 1動作, 來修正基板21對遮罩20之位置而進行對位。如第2(b) 圖所示般’對位動作結束後,位置座標運算部3 3特定量 退避至不與印刷工作台1 0干涉之位置。藉由來自印刷控 制部3 6的訊號’位置座標運算部3 3退避結束後,工作台 昇降機構12被驅動,印刷工作台1 〇上昇,使基板2 1與 # 遮罩20接觸。之後,藉由以氣缸所形成的刮刀昇降機構 4 ’刮刀3下降至遮罩20面上,刮刀頭2藉由刮刀移動機 構6而於水平方向移動。藉由刮刀頭2的移動,被供給至 遮罩20上的膏狀銲錫係以刮刀3的按壓力而被塡充於遮 罩20的開口部。然後,印刷工作台1 0下降,遮罩20與 基板21分離,被塡充於遮罩20的開口部之膏狀銲錫被轉 印至基板2 1。然後,印刷有膏狀銲錫之基板2 1經過基板 搬出輸送帶27而被送至下一工程。 # 另外,於基板2 1與遮罩20係相對地於同一處所設置 # 2個以上之辨識位置對位用標記,將此雙方之各標記藉由 - 具有上下方向2視野之特殊的CCD相機13,遮罩20的標 記可以從下方辨識,基板21的標記可以從上方辨識,讀 取特定處所之標記全部的位置座標,位置運算並補正基板 21對遮罩20的偏差量,使基板21對遮罩20進行對位。 印刷機控制部係具有控制未圖示出之印壓的印壓控制 部,依據生產基板之構裝密度或開口徑的不同及使用的刮 刀3的彈簧常數,可以簡單地選擇設定適當的印壓。另 -11 - (8) 1316468 外,以介由遮罩20而被按壓於基板21之刮刀3前端 力不變動之方式,來進行反饋控制。 接著,說明本發明之網版印刷裝置用金屬遮罩及 離控制部。 第3圖係表示以典型之版分離例子爲模型之圖。 箭頭方向係表示搭載有基板21之工作台1〇的移動方 第3 ( a )圖係表示在版分離開始前之狀態,遮罩接觸 整面L〇之狀態。第3 ( b )圖係表示工作台1 0開始下 開始了版分離之狀態,遮罩的接觸區域成爲L 1 (非 區域爲1! X2 ),版分離量爲h之狀態。第3 ( c )係表 始版分離,進而藉由使工作台下降,網版框上昇特定 狀態下,遮罩與基板的接觸區域成爲L2 (被接觸區 hx2),版分離量爲h’之狀態。 第4圖係表示本發明之遮罩的槪略構成圖。關於 明之遮罩20,係由:版框20w與網版20s所構成。 圖的四角部分係表示將基板21的電極銲墊群彙整而藥 個裝置(或圖案)之遮罩片60。於此遮罩片60係對 成於基板21的電極群而設置複數開口 60a ’銲錫糊料 此開口 6 0 a被供給。 如第3圖所示般,從遮罩20的周邊部朝向中央 漸進行版分離,遮罩面對基板面係在傾斜狀態下進行 離。因此,在對於遮罩開口之個別銲墊部中,係從遮 全面接觸基板2 1面之狀態起’從外周方向朝向中央 與基板之間一面產生角度一面進行剝離。因此’在以 的壓 版分 圖中 向。 基板 降而 接觸 示開 量之 域爲 本發 第4 f應1 應形 係從 部逐 版分 罩20 部於 往之 -12- (9) 1316468 遮罩中’遮罩周邊部與中央部版分離狀態並不相同,成爲 印刷結果產生缺陷等之印刷不良的原因。在以往之金屬遮 罩的事例中’於藉由雷射法或蝕刻法來進行孔加工之情形 時’雖使用不鏽鋼滾軋材料,但是在超精細間距印刷用途 中’由於係藉由添加法來製作,材料係設爲鎳。 以往在金屬遮罩中,開口數多,基於膏狀銲錫所導致 之粘著性高的情形’如第4圖所示般,於版分離時,從位 於最外周部之一點虛線(1 )部內的圖案部開始版分離, 接著’以點虛線(2 )部的圖案進行版分離。最後,中央 部(一點虛線(3 )部的圖案部)進行版分離。本發明的 遮罩係如先前說明過的,電極銲墊部直徑1 2 0 // m、間距 150/zm,對於彙整1個CPU晶片的銲墊數成爲數千個之 電極銲墊之裝置60 (特定面積之圖案)配置有數十個之取 得多數個基板,藉由印刷法而被使用於凸塊形成。 第5圖係表示本發明之網版印刷裝置用金屬遮罩。係 設爲將複數遮罩片60予以群組化,以大框將群組(1 )〜 (3 )間予以連結之方法。在本實施例中,以滿足遮罩基 板厚度t>連結部20d3的遮罩厚度t3>連結部20d2的遮罩 厚度t2>連結部20dl的遮罩厚度tl之關係的方式,來形 成連結部20dl、20d2、20d3各個之厚度。即藉由改變連 結部的遮罩厚度,從遮罩20的中央部朝向外周部而將複 數遮罩片予以群組化’使連結群組彼此之連結部的彈性變 成高的柔軟性。因此’在版分離時’即使從位於遮罩2 0 的最外周之遮罩片60的群組(〗)剝離之作用力作用之情 -13- (10) 1316468 开^ ’在群組(1 )的區域內,與對應基板21的各電極銲墊 ^ t遮罩20的遮罩片60的粘著力比作用於連結部的抵抗 力大之情形,遮罩2〇可以一面保持接近與基板2丨平行狀 t姿勢一面進行版分離。群組(丨)的區域之版分離動 作結束時,接著,群組(2 )區域之版分離開始。此處, 與前述相同,在群組(2)之區域內,遮罩20 —面保持接 #與基板2 1平行狀態之姿勢一面進行版分離。群組(2 ) t ^域之版分離動作結束時,群組(3 )區域之版分離開 始’與前述相同,群組(3 )區域內,遮罩20 —面保持接 $與基板21平行狀態之姿勢一面進行版分離。第6圖係 表示版分離速度線圖。 如第6圖所示般,藉由因應使工作台下降之初速、目 標速度、加速度、距離等之印刷工作台下降控制資料而設 定遮罩片60的各群組(1)〜(3)之版分離時適合於各 區域之連結部的彈性係數資料,各群組(1 )〜(3 )之各 b 區域中之版分離動作,可以一面保持遮罩20對基板21之 資料在接近水平之姿勢,一面以適合個別之版分離條件來 進行控制。版分離動作條件係可以程式之設定使具有N階 段而予以控制,可以因應基板及遮罩設計而做任意的版分 離控制。即藉由因應彈性資料來控制工作台之下降狀態, 可以調整版分離。 另外,在第5圖之金屬遮罩中,將複數遮罩片60予 以群組(1 )〜(3 )化,使各群組間的連結部之各彈簧常 數(遮罩剛性)成爲連結部20d3的彈簧常數k3>連結部 -14- (11) 1316468 20d2的彈簧常數k2>連結部20dl的彈簧常數kl之關係。 藉此,遮罩片60的連結部之遮罩剛性從遮罩20的中央部 朝向外周部而變低(柔軟性變高)。因此,在版分離時, 即使是從位於遮罩20的最外周之遮罩片60的群組(1 ) 剝離之作用力作用之情形,在各銲墊部的遮罩20與基板 2 1之粘著力比作用於連結部的抵抗力還大之情形時,也可 以保持與基板平行之狀態來進行版分離。因此,與前述相 同,以群組(1 )〜(3 )之順序,在各區域中之版分離動 作中,遮罩20可以對基板2 1 —面保持接近水平之狀態一 面進行版分離。而且,在各版分離區域中,藉由因應使工 作台下降之初速、目標速度、加速度、距離等之印刷工作 台下降控制資料而設定群組(1)〜(3)之版分離時各個 合適之資料’群組(1)〜(3)之各區域中之版分離動 作,可以一面保持遮罩20對基板21之姿勢爲接近水平之 狀態一面以適合各個之版分離條件來進行控制。 第7圖係將剛性不同之連結部就各遮罩片而非複數遮 罩片群而設置連結部予以連結之方式的遮罩。但是,在本 實施例中’特定區域之連結部(20dl、20d2、20d3)中之 板厚度、材質或彈簧常數係設爲相同。即因應遮罩片60 的位置,製作連結部之合成相同者而予以群組化。 如依據本方式’可以使各遮罩片中之周邊的連結部剛 性變得均勻’能夠使各遮罩片在版分離時中之姿勢更爲穩 定化。 第5圖或第7圖之事例中之連結部的構成,係藉由半 -15- (12) 1316468 蝕刻來改變溝深度,可以便宜地製作。另外,不以半蝕刻 而以任意長度或任意間隔來配置貫穿至半蝕刻部之縫隙狀 開口部’可以更彈性地設定各區域之連結。進而,也可以 藉由作爲連結部打底之尼龍網目網版等與金屬遮罩材料相 同金屬以外之不同構件來作爲連結構成。另外,在此情 形’需要在製版時之張力不會造成圖案位置偏差的問題 者。另外,印刷面以作爲無凹凸之構造爲佳。假定在遮罩 # 印刷面有凹凸之情形時,以刮刀側可以吸收凹凸之方式, 使刮刀硬度降低’或於凹凸部設置缺痕,使刮刀可以追從 凹凸爲佳。 另外’於半蝕刻部及塗佈糊料之開口部以外的開口 部,藉由使用接著材料等來予以塡埋孔隙,以免使糊料被 轉印於不需要印刷處爲佳。以半蝕刻而於遮罩產生階差部 之情形,在印刷動作時,糊料殘留階差部,殘留糊料乾燥 後,會成爲之後連續生產中之糊料黏度變化之原因。進 # 而,在版下清潔遮罩之情形,可以防止多餘之殘留糊料去 ' 除作業。 - 第8圖係表示依據本發明之遮罩的連結構造槪念圖。 第8 ( a )圖係藉由半蝕刻而於厚度設置有階差者。然後, 如第8 ( a)圖般’將遮罩20設爲於遮罩片間有階差20d 而構成時’如第8(b)圖般,等效地成爲以彈簧連結之狀 態。然後,如第8 ( c )圖所示般,成爲可以變形。因此, 藉由作成本構成’於印刷時可以柔軟地追從其形狀(凹 凸),在版分離時’可以各圖案地確保平行,能夠進行超 -16- (13) 1316468 精細間距印刷,可以確保各圖案內之厚度的均勻性。 第9圖係表示可以獲得同樣效果之構成。如第9(3) 圖所示般’藉由半蝕刻,使半球狀中央部的厚度變厚,使 端部的厚度變薄’作成可以獲得同樣的效果。第9(b)圖 係以半蝕刻於連結部設置階差之同時,於所形成的階差部 塡充接著樹脂材料或樹脂製之接著劑20a,來使遮罩表面 成爲均勻高度,使得糊料的塗佈變得容易。另外,如第9 (c)圖所示般’藉由以樹脂製之接著劑20a來接合各圖 案部位,使接合部的彈性改變,使得版分離變得容易。 依據本發明,在遮罩進行版分離之過程中,遮罩各區 域對於基板可以保持接近水平狀態,而進行合適的版分 離。進而,對於基板的凹凸,遮罩追從性變良好,藉由使 遮罩容易密接於基板,可以期待降低藉由刮刀之糊料塡充 時之滲透所導致的不良之效果。 【圖式簡單說明】 第1圖係表示網版印刷裝置之一事例的正面圖。 第2圖係表示網版印刷裝置之一事例的側面圖。 第3圖係表示版分離之一事例圖。 第4圖係表示版分離之一事例圖。 第5圖係表示金屬遮罩的一事例圖。 第6圖係表示版分離速度線圖的一事例圖。 第7圖係表示金屬遮罩之一事例圖。 第8圖係金屬遮罩的連結構造槪念圖。 -17- < S ) (14) 1316468 第9圖係表示金屬遮罩的製作實施例圖。 【主要元件符號說明】 1 :印刷單元本體,2 :刮刀頭,3 :刮刀,4 : 降機構,6 :刮刀移動機構,1 0 :印刷工作台,1 1 工作台,12 :工作台昇降機構,1 3 :相機,2 0 : 21:基板,25:基板搬入輸送帶,26:基板接受輸 27 :基板搬出輸送帶,30 :印刷機控制部,3 1 :相 算部,3 2 :形狀推算部,3 3 :位置座標運算部,3 4 計算部,35 : XY 0工作台控制部,36 :印刷控 37 :畫像輸入部,38 :辭典部,40 :顯示部,50 : 入部 刮刀昇 :ΧΥ Θ 遮罩, 送帶, 關値計 :尺寸 制部, 資料輸 -18 -
Claims (1)
1316468 ί— I I _ f別修(¾正替換… ί_ ___ 十、申請專利範圍 第96 1 05542號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國98年8月14日修正 1. 一種網版印刷裝置,係介由遮罩來將膏狀銲錫糊印 刷於基板面上,其特徵爲:
前述遮罩係設置有連結部,其係針對被載置於被印刷 基板之各零件圖案、或成爲特定面積之各圖案中之複數遮 罩片予以彙整,從遮罩中央朝向周邊而區分爲複數群,將 前述群間作成與遮罩片不同厚度而予以連結;前述連結部 的厚度,係從遮罩中央部至周邊部方向階段性地變薄所構 成。
2.如申請專利範圍第1項所記載之網版印刷裝置,其 中具備:版分離調整手段’其係配合前述連結部,可以使 任意的版分離曲線予以再現。 3 . —種網版印刷裝置’係於基板上介由具備特定開口 之遮罩,來塗佈膏狀銲錫糊’其特徵爲具備: 遮罩,其係藉由與遮罩片不同的彈性係數,將被載置 於被印刷基板之各零件圖案 '或成爲特定面積之各圖案所 對應之各個前述遮罩片予以連結’連結部彈性係數係從遮 罩中央部至周邊部方向呈階段性地變低;及版分離調整手 段,其係配合前述連結狀況’可以使任意的版分離曲線予 以再現。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006086840A JP4893056B2 (ja) | 2006-03-28 | 2006-03-28 | スクリーン印刷装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200744852A TW200744852A (en) | 2007-12-16 |
| TWI316468B true TWI316468B (zh) | 2009-11-01 |
Family
ID=38634473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW096105542A TW200744852A (en) | 2006-03-28 | 2007-02-14 | Screen printing equipment |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4893056B2 (zh) |
| KR (1) | KR100856101B1 (zh) |
| CN (1) | CN101045360B (zh) |
| TW (1) | TW200744852A (zh) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5270958B2 (ja) * | 2008-05-17 | 2013-08-21 | 富士機械製造株式会社 | スキージ・ペースト離間方法およびスクリーン印刷装置 |
| JP5446131B2 (ja) * | 2008-05-28 | 2014-03-19 | 株式会社リコー | スクリーン版及び複数の個別電極の形成方法 |
| JP2010234799A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-10-21 | Kobelco Kaken:Kk | スクリーン印刷用メッシュ部材 |
| JP2010284898A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Panasonic Corp | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
| PH12013501609A1 (en) * | 2011-01-31 | 2013-09-30 | Shinetsu Chemical Co | Screen printing plate for solar cell and method for printing solar cell electrode |
| CN102848764A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 群康科技(深圳)有限公司 | 印版及使用该印版的电路板印刷方法与制造的印刷电路板 |
| TWI464067B (zh) * | 2012-01-20 | 2014-12-11 | Transonic Prec Ind Inc | 一次印刷形成不同膜厚之金屬印刷模板 |
| WO2014091603A1 (ja) * | 2012-12-13 | 2014-06-19 | 富士機械製造株式会社 | 粘性流体印刷装置 |
| JP6840978B2 (ja) * | 2015-11-18 | 2021-03-10 | Agc株式会社 | スクリーン印刷装置、及び印刷層付き基材の製造方法 |
| JP6971579B2 (ja) * | 2017-01-27 | 2021-11-24 | 株式会社村田製作所 | コンタクト印刷用コンビネーションスクリーン版 |
| FR3072610B1 (fr) * | 2017-06-16 | 2022-07-22 | Saint Gobain | Ecran de serigraphie et procede d'obtention de vitrages munis de motifs electroconducteurs |
| CN107471814A (zh) * | 2017-09-18 | 2017-12-15 | 肇庆市格朗自动化科技有限公司 | 丝网印刷机及丝网印刷系统 |
| EP3482935B1 (de) * | 2017-11-10 | 2022-07-13 | Exentis Group AG | Siebeinheit für eine druckvorrichtung |
| US11379639B2 (en) * | 2018-02-26 | 2022-07-05 | Koh Young Technology Inc. | Apparatus and method of generating control parameter of screen printer |
| CN108925053B (zh) * | 2018-06-29 | 2020-05-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性线路板及其制作方法 |
| JPWO2020162160A1 (ja) * | 2019-02-06 | 2021-12-02 | 株式会社棚澤八光社 | プリント配線板の製造方法 |
| EP3725524B1 (de) * | 2019-04-18 | 2024-07-31 | Exentis Knowledge GmbH | Vorrichtung und verfahren zur herstellung von dreidimensionalen siebdruckwerkstücken |
| HUE065483T2 (hu) * | 2019-04-18 | 2024-05-28 | Exentis Knowledge Gmbh | Berendezés és eljárás háromdimenziós szitanyomó munkadarabok elõállítására |
| PT3725526T (pt) | 2019-04-18 | 2024-10-02 | Exentis Knowledge Gmbh | Processo para a produção de peças serografadas tridimensionais |
| HUE067479T2 (hu) | 2019-04-18 | 2024-10-28 | Exentis Knowledge Gmbh | Berendezés és eljárás háromdimenziós szitanyomó munkadarabok elõállítására |
| CN110600575A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-12-20 | 宁波森联光电科技有限公司 | 电刷机构和焊带制造装置及其制造方法 |
| CN114290795A (zh) * | 2022-01-12 | 2022-04-08 | 河源市汇亮鑫光电科技股份有限公司 | 一种用于手机触摸屏的自动丝印装置 |
| JP7801680B2 (ja) * | 2022-03-31 | 2026-01-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 印刷装置、マスク印刷方法および半田基板製造方法 |
| CN114987075B (zh) * | 2022-06-30 | 2023-09-01 | 无锡尚德太阳能电力有限公司 | 一种太阳能电池丝网印刷工艺 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63106661A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-11 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 平版印刷版の修正方法 |
| JP3086066B2 (ja) * | 1991-10-29 | 2000-09-11 | 富士通株式会社 | クリーム状はんだの印刷方法及び電子部品のソルダリング方法 |
| JPH05338112A (ja) * | 1992-06-10 | 1993-12-21 | Tokuyama Soda Co Ltd | 印刷用マスク |
| JPH1174638A (ja) | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Toshiba Corp | クリーム半田印刷方法及びメタルマスク |
| JP2000117932A (ja) * | 1998-10-16 | 2000-04-25 | Tani Denki Kogyo Kk | スクリーン版と版離れ方法と印刷装置及び印刷物 |
| JP2001062993A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-13 | Minami Kk | スクリーン印刷機 |
| JP2001130160A (ja) | 1999-11-08 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷方法とその装置及びそれらに用いるスクリーンマスクと回路基板 |
| CN2598749Y (zh) * | 2002-12-28 | 2004-01-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 网版印刷用网版 |
-
2006
- 2006-03-28 JP JP2006086840A patent/JP4893056B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-02-13 KR KR1020070014891A patent/KR100856101B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-14 TW TW096105542A patent/TW200744852A/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-02-16 CN CN 200710084906 patent/CN101045360B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100856101B1 (ko) | 2008-09-02 |
| CN101045360B (zh) | 2011-08-17 |
| JP2007260993A (ja) | 2007-10-11 |
| TW200744852A (en) | 2007-12-16 |
| KR20070097304A (ko) | 2007-10-04 |
| JP4893056B2 (ja) | 2012-03-07 |
| CN101045360A (zh) | 2007-10-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI316468B (zh) | ||
| TWI357381B (zh) | ||
| CN101683001B (zh) | 焊锡球搭载方法 | |
| JP6282466B2 (ja) | スクリーン印刷用メタルマスク及びその製造方法 | |
| JP5178501B2 (ja) | 認識マークを備えたメタルマスク及びその製造方法 | |
| JP2005138341A (ja) | ペースト材料の印刷方法及びその印刷装置 | |
| JP2005260140A (ja) | 基板の搬送治具および搬送方法 | |
| JP2008040287A (ja) | 露光装置 | |
| JP2022121537A (ja) | メタルマスク | |
| JP5077766B2 (ja) | 印刷装置および印刷方法 | |
| JP2010028058A (ja) | 印刷方法 | |
| JP2002100852A (ja) | 微細パターンの製造方法、それを用いたプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2005001315A (ja) | スキージ部材 | |
| JP2009059874A (ja) | 電子部品保持具及びその製造方法 | |
| JPS63164327A (ja) | バンプ付きフイルムキヤリアの製造方法 | |
| JP2019022997A (ja) | スクリーン印刷用メタルマスク | |
| JP2002217248A (ja) | パターン形成用転写版及びそれを用いた半導体装置用基板の製造方法 | |
| JP4005077B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び粘性液体の塗膜方法 | |
| JP7149859B2 (ja) | メタルマスクの製造方法 | |
| JP2007253593A (ja) | スクリーン印刷方法 | |
| CN111987032B (zh) | 粘接装置以及粘接方法 | |
| JP2010212302A (ja) | マスクを用いた処理装置および方法 | |
| JP2000307221A (ja) | 電子部品の電気接続方法 | |
| JPH0577577A (ja) | 印刷マスク | |
| JPS61279698A (ja) | 微少点状めつき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |