TWI314790B - Light-emitting diode packaging apparatus, mold base and supporting piece thereof - Google Patents

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1314790 .九、發明說明： -【發明所屬之技術領域】 ' 本發明係關於一種發光二極體之封裝技術，尤指一種 發光一極體封裝治具、發光二極體封裂治具之模座、以及 、應用於發光二極體封裝治具之支架料片。 ,【先前技術】 不同於白熾燈發熱的發光原理，發光二極體（Light Emitting Diode，LED)之發光原理主要是施加電流在可 ’發光物質上，以達到發光效果，所以發光二極體被稱為冷 光源（Cold light)。由於發光二極體具有高耐久性、壽 命長、輕巧、耗電量低等優點，且不含水銀等有害物質， 因此，也使應用發光二極體的固態照明成為未來全球照明 產業及半導體產業的重要研發目標。常見之應用方向則例 如包括白光照明、指示燈、車用訊號燈與號誌燈、手電筒、 以及發光二極體背光模組、投影機光源、與顯示器等應用。 _ 隨著高功率發光二極體的開發與應用，挾帶體積小、 光密度高、與單位面積擁有最大光出量的特性，使得發光 二極體的照明設計無須使用傳統的發光二極體矩陣，其中 影響高功率發光二極體的發光效率之主因，即在於發光二 極體之灌膠封裝作業，特別是應用於例如車用大燈Y訊^ 燈或號誌燈等等產業時，由於對於配光分佈與發光效率存 在一定的法規限制與規範，因此針對發光二極體的光學與 組裝精密度就顯得格外嚴謹。我國公告第32625〇號、公 告第343036號、以及證書號數第M285〇41號等新型專利 19657 5 1314790 即揭示：光二極體封震治具之相關設計。 、有複數圖所π驾知發光二極體封襞治具係供插置具 有複數支架11之支架料片】 置一 該支架u係由二連接片丁 f膠封裝作業，各 有-對用以電性耗合發光= 也橫向連結’且均具 質上係由-模座2及—用先來一 所μ# 來裝载该杈座2之座體（未圖示） ^模座2係包括供插置支架料片1之錢片2卜 杯23固間=疋於該矽鋼片21上以供盛裴封裝膠體之模 杯23、稷數個立設於該矽鋼片21上相對任二 、 形立架25、以及立設於該錢片21兩側之導柱 ，二並具有用以導引支架料片1之溝槽27卜 藉由==片1經插接至該模座2形成定位之後， 膠作辈Γ 行灌勝’並經棋烤、離模即完成封 :作業。惟該支架料片1之各支架U係由其一連接片3 7置於该立架25,並且藉由兩側插置 而提供前、後、左、右及下方之定位，亦即1=7; 該碎鋼片21，因此此法所構成之間接定 谷易因為各組件之累計公差而導致封裝偏心 尚不穩之問題。特另丨f I Jα 。。 a 成，_射出的精度二達主二均:採以塑謬材質製 的嶋卢0 _ Ϊ ’相較於石夕鋼片1 ㈣麼精度而言不僅是加工的累 烘烤時所產生的膨脹係數差異與些微軟化變形現象田更易丁 於加重封裝偏心現象，再加上塑膠製之:象更易 模造成峨必然加蝴偏心現象，造成^反= 19657 6 1314790 低’相對使得製造成本昂責。 =前述f知技術的缺失’我國公告第獅 構\“十上種有關發裝二極體封裝治具之定位結 二如弟2圖所示’其同樣包括由模座4及一 之座體（未圖示）所構成，該模座4係包括供插 二支架料片3之石夕鋼片4卜複數個間隔固定於該石夕鋼片 夕銦上裝封裝膠體之模杯43、以及複數個立設於該 石夕鋼片41上相對任二模杯43之間的γ字形立架Μ，並 =略了=述習知技術的導柱27。而所應用具有複數支架 31之支架料片3中’除了各該支架31係由二連接片33 相互間隔地橫向連結’以及均具有—利以電_合發光 二極體之電極腳311之外，另外在各該相鄰的支架31之 間沖遂形成-夾持片35。俾於該支架料片3依其一連接 二33跨置於该立架45的同時’藉由該夾持片扣與該γ =形立架45之交又夾持而提供前、後、左、右及下方之 定位。此習知技術雖_用簡易的結構設計提供定位效 果、，但是在缺少兩側導柱的定位設計中，支架料片3的定 位並不穩固，易產生偏擺搖晃，同時因無朝上之定位，亦 造成支架31深度變異過大之晶高不穩問題，造成發光二 極體之發光角度擴大或縮小。 為了解決前述習知技術的問題，我國證書號數第 Μ285041號新型專利提出了使用制約器的設計，如第3圖 所示，其所應用之支架料片！及模座2係相同於第1圖所 示之習知技術，包括提供插置具有複數支架11之支架料 7 19657 1314790 片1以供進行灌膠封裝作業，各該支架11係由二連接片 =相互間隔地橫向連結，且均具有—對用以電性輕合發 極體之電極腳⑴。而治具實質上係由-模座2及一 =來裝載該模座2之座體29所構成，該模座2係包括供 :支架料片/之矽鋼片2卜複數個間隔固定於該矽鋼 鋼片？tr供盛裝封裝膠體之模杯23、複數個立設於該石夕 相對任二模杯23之間的V字形立架25、以及 21兩側之導柱27’該導柱27並具有用 同樣呈有::二片1之溝槽271。此案之特色係在於增設― 之頂=^ 之制約器28,用以壓制於該支架料片1 頂邛亚固定於該導柱27。 此專利雖利用制約器28提供上、下方向 S =而同樣的累計誤差問題並未解決，亦即各支架二 度0.001 mm而t不2 相較於矽鋼片1的沖壓精 的烘烤時所吝座从咖 J系差，當進仃約i5(rc 易於加重封裳偏心：係：差異與些微軟化變形現象更 脫模造成磨損更㈣加重=塑膠製之導柱27經反覆 低，相料得製造成本昂貴現象，造成封裝良率過 對造=:知::二在r“、晶高不穩等問題，相 -本車又问專種種缺失，因此，如何有效 19657 8 1314790 解決前揭先前技術所存在之問題，乃成為目前業界 服之課題。 寸兄 ‘【發明内容】 β鑒於以上所述先前技術之缺點，本發明之目的即在於 提供-種可提昇定位精度之發光二極體封裝治具及 座與支架料片。 〃、 、…本發明之另一目的在於提供一種可提高量產性之發 光一極體封裝治具及其模座與支架料片。 為達成上揭目的及其它目的，本發明提供 極體封裝治具之模座，侈句乜.,^ χ尤一 „ — 狐係包括.一本體，具有複數間隔排 列之谷置部，·以及複數個模杯，用於盛裝封裝膠體 應固定於各該容置部，且至少糸對 第一定位孔。 至一該核杯之至少一側係設有 前述該模杯之至少一側係可設有凸緣，而該第一定位 孔係位於該凸緣並且貫穿哕 員穿°亥本體。較佳地，該模杯之兩側 句可f有凸緣，並於二凸緣均形成貫穿該本體之第一定位 孔^亥谷置部係可設為對應模杯形狀之通孔；該本體可呈 片狀結構或塊狀結構，其中 士 u , # ^ ^ ^ 月狀…構之本體係可採用矽鋼 σ構之本體係可選自陶竟塊、鋼塊、以及銘塊之 其::者；而該本體復可具有設於兩側之第二定位孔，用 以插接一制約器。 另外，該本體復可具有設於任二容置部之間之至少一 支撐4 以支撐一支架料片。較佳地’該支 凸設於該本體之立架，且頂端具有-導引接口，用以 19657 1314790 支撐該支架料片；其中，該導引接口係可呈乂字 字形之其中一者。 本發明所提供發光二極體封裝治具之模座，復可 •-座體’係具有用以水平設置該本體之設置部。較二， 。亥《又置部係可為自該座體一側水平開設之插槽；其 座體係可呈u字形斷面結構，且該設置部係鄰近ς頂部二 為達成上揭同樣目的，本發明復提供一種應用於 二極體封裝治具之支架料片，係包括：複數支架，係 間隔排列，且個別具有一對用以電性搞合發光二極體 極腳並於各錢架之至少—電極腳外側形成—定位腳； 以及至少二連結片，係相互間隔地連結各該支架。， 於一個較佳實施態樣中，各該支架之二電極腳外側均 可形成-定位腳。而不論其一或二電極腳外側形成定位-腳’該定位腳均可直接係連結於該電極腳之外側，或計 位腳係可連結於該連結片而位於該電極腳之外侧。此^ 該支架料片復可包括結合於各該支架一側表面之金屬， 片，該定位腳係連結於該金屬片而位於該電極腳之外側。 為達成上揭㈣目的，本發明復 封裝治具，係供插置具有複數支架之支竿極體 髁钮驻从普★ 、又木料片以供進行灌 體之雷/架均具有—對用以電‘_合發光二極 =之=腳’且各該支架之至少一電極腳外側形成一定位 具係包括：模座，供插置支架料片，至少具有— =复;=盛裝封裝膠體之模杯，該本體設有間隔排 列之複數合置部以對應固定各該模杯，且至少二該模杯之 19657 10 1314790 Ϊ少::::具有有第:定位孔供對應插置定位腳;以及制約 .供定位該Α架 γ溝槽之框架結構，以藉該定位溝槽 -定於該本體。，力兩端具有插接部以供對應插接固 孔係位側係可設有凸緣，而該第-定位 均可且有μ 本體。較佳地，該模杯之兩側 孔^ '、，亚於二凸緣均形成貫穿該本體之第-定位 可設為對應模杯形狀之通孔;該本體可呈 片，二m構’其中片狀結構之本體係可採用石夕鋼 里Φ ^本體係可選自陶究塊、鋼塊、以及銘塊之 ί㈣的1而5亥本體復可具有設於兩側之第二定位孔，以 =該制約斋之插接部對應插接，較佳地，該插接部係一寬 又小於5亥制約器之凸體。當然為達插接作用’該本體亦可 =反地具有設於兩側之凸體’以供該制約器之插接部對應 插接，較佳地，該插接部係-寬度大於定位溝槽且對解 為體之插孔。該制約㈣可呈㈣具有定 形金屬框架結構。 曰之门子 另外’該本體復可具有設於任二容置部之間之至少— 支撐和用以支撐一支架料片。較佳地’該支撐部係可為 凸設於該本體之立架，且頂端具有一導引接口，用以導正 支撐該支架料片；其中，該導引接口係可呈V字形及γ 字形之其中一者。 本發明所提供發光二極體封裝治具中的模座，復可包 括一座體，係具有用以水平設置該本體之設置部。較佳 19657 11 1314790 地， 中， 頂部 該設置部係可為自該座體—側水平開設之插槽；其 該座體係可呈㈣構，且錢置部係鄰近於 -相較於習知技術，本發明提出一種發光二極體封裝治 .具及其模座與支架料片，係利用支架料片中的定位腳搭配 .本體之第-定位孔設計，提供以本體為基準點之直接定位 效果’故可克服習知技術採用間接定位設計衍生累計公差 而導致，裝偏心與晶高不穩之問題，達到提昇定位精度與 ,相對提高量產性之實質功效增進。 【實施方式】 之具體實施例，以使所屬 易地瞭解本發明之技術 以下兹配合圖式說明本發明 技術領域中具有通常知識者可輕 特徵與達成功效。 、請參閱第4圖，係顯示本發明應用於發光二極體封裝 :台具之支架料片示意圖’如圖所示之支架料片“系包括複 支架51與至少二連結片53 ’其中’各該支架51係相 互間隔排列，且個別具有一對用以電性耦合發光二極體之 電極腳5U，並於各該支架51之至少一電極腳5ιι外側 =定位腳55’而至少二連結片53係相互間 各該支架51。 於本實施例中，係以顯示各該支架51之二電極腳5ΐι 夕侧均形成一定位_ 55 ’並且以該定位腳55連結於苴一 位於該電極卿511之外側為例，惟所屬技術 …Ί、有通常知識者均可依實際f要加以改變其數量 19657 12 1314790 二連、、位置，並非以本實施例所示為限，例如可僅於其一 電極腳外側形成一定位腳55,或該定位腳55係可直接連 結於該電極腳511之外侧。 #请參閱第5Α圖，係顯示本發明發光二極體封裝治具 之模座之示意圖，如圖所示之模座6係包括-片狀之本體 61及複數個模杯63，該片狀太辦 及片狀之本體61具有禝數間隔排列 谷部62,而各該模杯63係用於盛裝封裝 應固定=各該容置部62，並於各該模杯63之至少一側^ 2 y定位孔631。雖然本實施例中係簡示各該模杯63 一* > 一側設有第一定位孔631為例，然而亦可僅於至少 至少一側設有第一定位孔631同樣可達足夠 化本實施例為限，惟該等配置數量上之變 =為：發明所屬技術領域中具有通常知識者所能理解 並據以實施，故不再搭配另一實施例圖贅述之。 61#^合參閱第5Α圖及第㈤圖，前述該片狀之本體 1狀之用石夕鋼片，該容置部62係設為對應模杯63形 -二，而該模杯63之兩側均具有-凸緣㈣，並於 = ^33均形成貫穿該本體61之第一定位孔咖。雖 二嶺中係以顯示模杯63兩側均設有凸緣咖盘第 ^立孔⑶’惟所屬技術領域$具有通常知識者均可依 ^要純改變隸量與勒位置，並㈣本實施例所 不為限，例如可對應所運用之支架料片 側設有凸請以及設於該 广不之- 之一第-定位孔63卜凸、象咖亚且貫穿該本體61 19657 13 1314790 另外’為了提供較佳之定位效果，該本體 設於任二容置部62之間之至少―支撐部64,用以^ ^前述之支架料片5。於本實施射，該支支撐 ::凸設於該本體61之立架，且頂端具有—γ : 例中"S’用以導正支撐該支架料片，當然於其他實r 祐’该導引接口 641亦可呈v字形者。再者，為也 吏用制約H，該本體61復可具有設於兩 '了搭配 65，：以插接-特製之制約器(容後詳述)。疋位孔 前述該容置冑62係如帛5β圖所 形狀之通孔，亦即包括該模杯6 == 器，其形狀:圖插接—特製之制約 力集中，並且保留部份沖㈣形成先之:角洛:孔以防止應 型包覆後可適度的延伸該第二:邊之再，配射出成 ，接制約器之精確度與_效果。孔65切度，增加插 基於保留部份沖壓後形 覆後適度㈣深度，俾增加精確/二==射出成型包 樣適用於該第-定位孔63i。：第度= 效，之作法’同 於嶋成容置部62時一併形 可視該第-定位孔631之精度需求u 631且 沖壓形成該例如為通孔而疋位孔而於 成之折邊，同時令後續::成^^ 中，以切齊該容置部62的方不63側邊的凸緣633 万式包覆其上，藉此設計使得 19657 1314790 =一定位孔⑶細該本體61為定位鱗 技術所存在累計誤差的問題。 克服1知 減同欲使得該第一定位孔631以該本體 =準^而克㈣知技術所存在料誤差㈣的設計， :广則揭第5C圖所示之實施例為限，亦可如第 ^孔體、6/於沖^形成容置部62時—併形成該第—定 、’並可保留部份㈣後形叙折邊，同時令後於 射出成型之模杯63側邊的凸緣633，中，完全 = 藉此設計所得之第一定位孔631係同時^置 61與該模杯63為定絲準，亦可克服習知技術所存在累 計誤差的問題。 甘系 請參閱第6圖及第7A圖，係分別顯示本發明發光二 極體封裝治具之分解與組合狀態示意圖，如圖所示之治且 係供插置例如前述具有複數支架51之支架料片5以供進 行灌膠封裝作業’各該支架51均具有一對用以電性耦合 發光二極體之電極腳511，且各該支架Η之至少一電極 腳511外侧形成一定位腳55，而該治具係包括例如前述 之模座6與一制約器7。 該模座6係供插置支架料片5，至少具有一本體61 及複數個供盛裝封裝膠體之模杯63,該本體61設有間隔 排列之複數容置部62以對應固定各該模杯63，且各該模 杯63之至少一側係設有第一定位孔631供對應插置定位 腳55’該本體61復具有設於兩側之第二定位孔65。此外， 該模座復可包括一座體66，係具有用以水平設置該本體 19657 % 15 1314790 61之設置部661 ’於本實施例中，該座體係呈口字形斷面 結構，且該設置部661係鄰近於頂部，例如為自該座體 •66 —侧水平開設之插槽。由於本發明所提供之發光二極 體封裝治具中，所運用之支架料片5與模座6實質上係相 •同於第4及第5圖所示之實施例，因此不再重複贊述相同 ‘之結構設計與變化例。 該制約器7’係呈内緣具有定位溝槽71之框架結構， :乂藉該定位溝槽71供定位該支架料片55，且於兩端。具有 番接邛73以供對應插接固定於該本體61之第二定位孔 於^實施例中’該制約器了係呈内緣具有定位溝槽 制7字形金屬框架結構，該插接部73係-寬度小於該 兮：：一之凸體’藉此以精確控制插接部73插接固定於 以第二定位孔6 5之定位深度。 、 當運用本發明所提供之發光二極體封裝治具進行發 =極體封之灌膠封裝作業前，係預先將該支架料片‘ 插置於該模座6中，利用支 本體61Π〜 中的定位腳55搭配 包括前、後左疋i孔631設計，提供以本體61為基準點 邙64支Μ一,向之直接定位效果’並且輔以支撐 位設^生/53’故可克”知技術㈣間接定 m „又4何生累計公差而 ^ 約器7插接至定該本體6〗之第，配使用制 方向之直接定位高度效果，可克服 而提供上、下 設計衍生累計公差而導致s 用間接定位 精度盥相對接古日g 之問題，達到提昇定位 體/、相對“I纽之實f 19657 16 1314790 雖然前揭實施例中所示之模座6,係以 ㈣設置於一座體66為例進行說明，惟於實二 膠封裝作業時並非以使用該座體66為限，亦可將片狀結 -構之本體61設置於其他型式之基座上，並不影響其用: 進行灌膠封裝之作業。因此，在不考量材料成本之情況 下，亦可將該本體整合基座之功能，如第7B圖所示之模 座係包括一塊狀結構之本體61”及複數個模杯63，該本、 體61’’同樣具有複數間隔排列之容置部62，而各該模 63係用於盛裝封裝谬體，謂應固^於各該容置部 並於各該模杯63之至少-側設有第一定位孔631。 該容置部62係設為對應模杯63形狀之通孔，而該模 63之兩側均具有—凸緣633，並於二凸緣咖均形成 : = 一定位孔⑻。所述呈塊狀結構之本體61，， 係可選自陶瓷塊、鋼塊、以及鋁塊之其中一者。 “第8圖及第9圖為依照本發明發光二極體封襄治且 模座及運㈣模座之發光二極體封I治具 = 所繪製之圖式，其中，盥前述竇浐實鈀例 以相m T 〃別边實％例相同或近似之元件係 2 R或近似之讀符號表示，並省略詳細之 本案之說明更清楚易懂。 使 本實施例與前述實施例最大 例中之該本體具有設於兩側之第：則述實施 則具有例如為凸體之插接部，本每 彳約盗兩端 债丨本只施例中則恰好相反。 第8圖及第9圖所示，為達插接作用，本體61，亦 可相反地具有設於兩侧之凸體65，（例如整合—支撐部）， 19657 17 1314790 兩^、勺f 7之插接部73’對應插接，當然，該插接部73 :改知i度大於定位溝槽71，且對應於該凸體65,之插 另外，則述所揭露與運用之支架料片5雖均以如第4 =不之早層結構為例’惟當利於封裝的發光二極體係 ^於而功㈣料，通常會絲疊層結構以強化其散熱效 :第10圖所示，亦即所述支架料片復可包括 ^支架5卜側表面之金屬片57，此種結構設計中，該 腳55係可直接連結於該金屬# 57而位於 511之外側。 ’ :&前述’本發明提出—種發光二極體封農治具及 ^座與支架料片’係'利用支架料片中較位腳搭配本體 =孔設計H林料基準狀直接定位效果 ^克服習知技純關接定位設計射累計公差而導 心與晶高不穩之問題’達到提昇定位精度與㈣ =產性之實質功效增進，相對已解決先前技術所心 上述貝把例僅例示性說明本發明之原理及其功效， ^用於限制本發明。任何所屬技術領域中具有通常知識 不違背本發明之精神及料下，對上述實施例進- :::改？。因此，本發明之權利保護範圍，應如後述: 申Μ專利对圍所列。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示f知發光：極體封裝治具之側剖構造 19657 18 1314790 示意圖； 第2圖係顯示我國公告第32625〇號新型專利所揭示 •發光二極體封裝治具之示意圖； - 第3圖係顯示我國證書號數第M285041號新型專利所 .揭示發光二極體封裝治具之示意圖； ‘ 第4圖係顯示本發明應用於發光二極體封裝治具之 支架料片示意圖； ' 第5A圖係顯示本發明發光二極體封裝治具之模座之 癱示意圖； 第5B圖係顯示本發明發光二極體封裝治具之模座之 本體示意圖； ' 第5C及第5D圖係分別顯示本發明發光二極體封裝治 具之模座第一定位孔之兩種實施例示意圖； 第6圖係顯示本發明發光二極體封裝治具之分解狀 態示意圖； 修 第7A圖係顯示本發明發光二極體封裝治具之組合狀 態不意圖， 第7B圖係顯示本發明發光二極體封震治耳之另一模 座實施例示意圖； 、 第8圖係顯示本發明發光二極體封裝治具之模座之 另一實施例示意圖； 第9圖係顯示運用第8圖模座之發光二極體封裝治具 組合狀態示意圖；以及 、~ 第10圖係顯示本發明之支架構造實施例示意圖。 19657 19 1314790 【主要元件符號說明】 1 支架料片 11 支架 -111 電極腳 .13 連接片 2 模座 21 矽鋼片 23 模杯 • 25 立架 27 導柱 271 溝槽 28 制約器 281 溝槽 29 座體 3 支架料片 # 31 支架 311 電極腳 33 連接片 35 爽持片 4 模座 41 矽鋼片 43 模杯 45 立架 5 支架料片 1314790 51 支架 511 電極腳 *53 連結片 55 定位腳 6 模座 61 、 61， 、61” 本體 62 容置部 63 模杯 631 第一定位孔 633、633’ 凸緣 64 支撐部 641 導引接口 65 第二定位孔 65， 凸體 66 座體 661 設置部 Ί、V 制約器 71 ' 7Γ 溝槽 73 、 73, 插接部

Claims (1)

1314790 十、申請專利範固： 1. 一種發光二極體封裝治具之模座，係包括： . 一本體，具有複數間隔排列之容置部；以及 • 複數個模杯，用於盛裝封裝膠體，係對應固定於 • 各該容置部，且至少二該模杯之至少一側係=有第二 定位孔。 2·如申請專利範圍帛1項之模座，其中，該模杯之至少 側有凸緣，而該第一定位孔係位於該凸緣並且貫 • 穿該本體。 3·如申請專利範圍第丨項之模座’其中，該模杯之兩侧 均具有凸緣，並於二凸緣均形成貫穿該本體之第一定 位孔。 4.如申請專利範圍第丨項之模座’其中，該容置部係為 對應模杯形狀之通孔。 ” 5·如申請專利範圍第1項之模座，其中，該本體係呈片 春狀結構及塊狀結構之其中一者。 6. 如申請專利範圍第5項之模座，其中，該片狀結構之 本體係為石夕鋼片。 7. 如申請專利範圍第1項之模座，其中，該本體復具有 設於兩側之第二定位孔，用以插接一制約器。 8·如申請專利範圍第1項之模座，其中，該本體復具有 5又於任二容置部之間之至少一支撐部，用以支撐一支 架料片。 9.如申請專利範圍第8項之模座，其中’該支撐部係為 19657 1314790 凸設於該本體之立架，且頂端具有一導引接口，用以 導正支撐該支架料片。 如申π專利圍第9項之模座，其中，該導引接口係 呈V字形及γ字形之其中一者。 U.如申請專利範圍第1項之模座，復包括-座體，係具 有用以水平設置該本體之設置部。 12.如申請專利範圍帛11項之模座，其中，該設置部係 為自該座體一側水平開設之插槽。 :明專利範圍第11項之模座，其中，該座體係呈 U子形斷面結構，且該設置部係鄰近於頂部。 種應用於發光二極體封裝治具之支架料片，係包 HI文米 、 …二㈤丨同拼夕丨】，且個別具有一對用 :電I·生耦合發光二極體之電極腳，並於各該支架之至 夕―電極腳外侧形成一定位腳；以及 Η 一至少二連結片’係相互間隔地連結各該支架。 •如申請專利範圍第1 4項之支架枓片，其中，各該支 糸之—電極腳外側均形成一定位腳。 如申請專利範圍第 4或第15項之支架料片，其中， I位腳係連結於該電_之外側。 專利範圍第14或第15項之支架料片，豆中， 心該連結片而位於該電極腳之外側。 結合於各該二Π4表或：15項之， 、之金屬片，5亥定位腳係連結 19657 23 1314790 於該金屬片而位於該電極腳之外側。 it光"Γ極體封裝治具，係供插置具有複數支架之 ‘斟=片以供進行灌膠封裳作業，各該支架均具有一 、電j·生耦合發光二極體之電極腳，且各該支架之 二電極腳外側形成一定位腳，該治具係包括： π/ϋΐ、座供插置支架料片，至少具有一本體及複數 二、衣封裝膠體之模杯，該本體設有間隔排列之複 、夺置相對應IU定各該模杯，且至少二該模杯之至 ^側係δχ有第-定位孔供對應插置定位腳；以及 务制、々°σ，係呈内緣具有定位溝槽之框架結構，以 藉該定位溝槽供定位該支架料m兩端具有插接 邓以供對應插接固定於該本體。 20.如申μ專利範圍第19項之發光二極體封裝治具，其 中’邊模杯之至少一側設有凸緣，而該第一定位孔係 位於該凸緣並且貫穿該本體。 ❿21·如申請專利範圍第19項之發光二極體封裝治具，其 中，該模杯之兩側均具有凸緣，並於二凸緣均形成貫 牙5亥本體之第一定位孔。 22. 如申請專利範圍第19項之發光二極體封裝治具，其 中’該谷置部係為對應模杯形狀之通孔。 23. 如申請專利範圍第19項之發光二極體封裝治具，其 中，該本體係呈片狀結構及塊狀結構之其中—者。/、 24. 如申請專利範圍第23項之發光二極體封裝治具，其 中’該片狀結構之本體係為矽鋼片。 19657 24 1314790 1申％專利範圍第19項之發光二極體封裝治具，其 a ’該本體復具有設於任二容置部之間之至少、一支擇 邛，用以支撐一支架料片。 申二專利範圍第25項之發光二極體封裝治具，其 —道該支撐部係為凸設於該本體之立架，且頂端具有 導引接口，用以導正支撐該支架料片。 7·:申請專利範圍第26項之發光二極體封裝治具，i • 28 n該導引接口係呈"字形及Y字形之其中-者。、 明專利範圍第19項之發光二極體封裝治具，其 體之：復包括一座體，係具有用以水平設置該本 骚之设置部。 29. ^申請專利範圍第28項之發光二極體封裝治具，其 〇n 忒°又置部係為自該座體一側水平開設之插槽。 申明專利範圍第28項之發光二極體封裝治具，其 >於頂^座體係呈u字形斷面結構’且該設置部係鄰近 31·如申請專利範圍第19項之發光二極體封裝治且，其 復具有設於兩侧之第二定位孔’以供該制 、’g益之插接部對應插接。 32. 如申請專利範圍第31項之發光二極體封裝治具，其 中，該插接部係一寬度小於制約器之凸體。 /、 33. 如申請專利範圍第19項之發光二極體封裝治具’其 中，該本體復具有設於兩側之凸體，以供該 /、 插接部對應插接。 益之 19657 25 u14790 3 4.如申於 μ ^ Ι]範圏第33項之發光二極體封裝治具’其 該播接部係一寬度大於定位溝槽且對應於該凸艨 之插孔。 35.如申請專利範圍第19項之發光二極體封裝治具，其 中，該制約器係呈内緣具有定位溝槽之门字形金屬框 架結構。 26 19657