TWI312581B - Chip-on-glass package of image sensor - Google Patents

Description

1312581 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於能取代球故^ τ t ^ 八％格陣列（BgA)或平面栅格 陣列（LGA)之影像感測器封裝 、 T展技術，特別係有關於一種 衫像感測|§之玻璃覆晶封裝構造 【先前技術】 在早期的影像感測器封裝槿批由s… ^ 衣構造中是利用打線技術

連接晶片與基板’例如本國直 函專利證號第122 1 329 號所揭露者，影像感測晶片係黏 φ Α 舶站於—基板（小尺寸印 電路板）上，打線形成之導線電性查 ^ Α 4 电性連接影像感測晶片 以忐結合一透光玻 璃於晶片上方，使晶片與導線置於— .^ 直歹、軋密空間内。另， 在基板之下方設置有格狀陣列之銲 .^ 杆球或金屬墊，以成 為BGA或LGA封裝型態。當習知-德 知像感測器封裝構 &表面接合至一外部印刷電路板， 鮮球或金屬墊是焊 接至外部印刷電路板之連接墊，同眸 J時達到電性連接與 機械結合。然而銲球或接合金屬墊 /、 〃 '^蜴膏於回銲時有 相當大的水平誤差變化’加上晶片與基板均被固定無 方 向， 使 得 影 像 像 。此 外 9 打 線 過 大， 無 法 進 -- 品 〇 丨示 者， 原 中 請 人 造 ，其 係 為 破 螭 法移動’無法調整影像感測的角度與 、万向，使得影像 感測器無法正確感測到正確位置的影像。 連接之影像感測器封裝構造整體外觀過太 步更加微小化以裝設於可攜式電子產品。 如本國專利證號第12428 1 9號所

1312581 玻璃覆晶封裝構造，其包含之扇出型軟性電路板之外 接部相對於其接觸指之另一表面係結合有一補強板， 以供重覆插接至外部電子元件達到模組化設計。 本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術 方案來實現的。依據本發明，一種影像感測器之玻璃 覆晶封裝構造主要包含一玻璃基板、一凸塊化影像感 測晶片以及一扇出型軟性電路板。該玻璃基板之表面 係形成有一第一線路層。該影像感測晶片係覆晶接合 於該玻璃基板，該影像感測晶片之一主動面係具有一 感測區與複數個凸塊，該些凸塊係電性連接至該第一 線路層’該感測區係朝向該玻璃基板。該軟性電路板 係具有一内貼部、一可彎曲部以及一外接部並形成有 一第二線路層，其中該第二線路層係具有複數個位於 該外接部之接觸指，該内貼部係貼附於該玻璃基板， 以電性連接第一線路層與該第二線路層，並且該可彎 曲部之寬度與剛性係均小於該外接部之寬度與剛性， 以使該影像感測晶片之該感測區相對可動於該些接觸 指。 本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技 術措施進一步實現。 前述的影像感測器之玻璃覆晶封裝構造，其中該外 接部相對於該些接觸指之另一表面係結合有一補強 板。 前述的影像感測器之玻璃覆晶封裝構造，其中該補 7 1312581 強板概呈矩形，該補強板之一較長邊係大於該可彎曲 部之寬度，該補強板之一較短邊係大於該些接觸指之 長度。 前述的影像感測器之玻璃覆晶封裝構造，其中該可 彎曲部之寬度大致相同於該内貼部之寬度。 前述的影像感測器之玻璃覆晶封裝構造，其中該玻 璃基板係具有一密閉擋環，且該些凸塊係為可變形。

前述的影像感測器之玻璃覆晶封裝構造，其中該密 閉擋環係由該第一線路層所構成。 前述的影像感測器之玻璃覆晶封裝構造，其中該第 一線路層係包含有複數個連接墊與複數個外接墊，該 些連接墊係位置對應於該些凸塊，該些外接墊係排列 朝向該玻璃基板之其中一側邊。 前述的影像感測器之玻璃覆晶封裝構造，其中該第 二線路層係具有複數個位於該内貼部之内接指，該些 内接指之間距係小於該些接觸指之間距，以接合至該 些外接墊。 前述的影像感測器之玻璃覆晶封裝構造，其中該可 彎曲部之寬度與剛性係亦分別小於該玻璃基板之寬度 與剛性。 前述的影像感測器之玻璃覆晶封裝構造，其中該影 像感測晶片係具有一顯露且平行於該主動面之背面， 以作為調整該感測區之參考基準。 【實施方式】 1312581

如第2至4圖所示，在本發明之一具體實施例中揭 示一種影像感測器之玻璃覆晶封裝構造2 0 0。第2圖 係為該影像感測器之玻璃覆晶封裝構造200之截面示 意圖，第3圖係為該影像感測器之玻璃覆晶封裝構造 2 0 0之頂面示意圖，第4圖係為該影像感測器之玻璃 覆晶封裝構造200之底面示意圖。該影像感測器之玻 璃覆晶封裝構造200係主要包含一玻璃基板2 1 0、一 凸塊化影像感測晶片 220以及一扇出型軟性電路板 23 0 ° 如第2及5圖所示，該玻璃基板2 10之上表面係形 成有一第一線路層2 1 1。該第一線路層2 1 1係包含有複 數個連接墊2 1 2與複數個外接墊2 1 3，該些連接墊2 1 2 係位置對應於該影像感測晶片 220之複數個凸塊 224，該些外接墊2 1 3係排列朝向該玻璃基板2 1 0之其 中一側邊。該第一線路層 2 1 1之材質係可為金（Au)或 其合金、銅（Cu)或其合金、氧化錫銦（I TO)或導電膠等 等。並可利用濺鍍、電鍍、無電鍍、壓合、印刷或喷 墨等技術形成之。 該影像感測晶片 220係覆晶接合於該玻璃基板 2 1 0，該影像感測晶片2 2 0係具有一主動面2 2 1及一相 對之背面2 2 2。該主動面2 2 1係包含一感測區2 2 3，其 内設有影像感測元件，例如該影像感測晶片2 2 0係為 一 CMOS影像感測晶片或其它感測器晶片。並於該主 動面22 1上設置有複數個凸塊224，其係位於該主動 ，1312581

面221處之複數個銲墊225上，以接合至該些連接墊 212。在覆晶接合之後，該些凸塊224係電性連接至該 第—線路層2 1 1之該些連接墊2 1 2，該感測區2 2 3係 朝向該玻璃基板210。較佳地，該玻璃基板210可另 具有一密閉擋環214，例如金屬環或PI膠環；且該些 凸塊224係為可變形，例如打線形成之結線凸塊（stud bump)。藉以縮小該影像感測晶片220之該主動面221 與該玻璃基板2 1 0之上表面之間的間隙，進而使該密 閉擋環2 1 4發揮最大擋膠功能。另，一封膠體2 5 0， 例如非導電膠（NCP)、高流動底部填充膠、非流動底部 填充膠、防水膠或壓模膠體，可形成於該玻璃基板210 之上表面並局部填充在該玻璃基板2 1 0與該影像感測 晶片220之間，以包覆該些凸塊224。 該軟性電路板23 0係具有一内貼部23 1、一可彎曲 部232以及一外接部233，該可彎曲部232係連接該 内貼部231與該外接部233，該可彎曲部232之寬度 大致相同於該内貼部231之寬度，又該外接部233之 寬度大於該可彎曲部2 3 2與該内貼部2 3 1，以使線路 為扇出設計。該軟性電路板2 3 0並形成有一第二線路 層234，其中該第二線路層234係具有複數個位於該 外接部23 3之接觸指23 6與複數個位於該内貼部2 3 1 之内接指2 3 5 (如第4圖所示）’該些内接指2 3 5之間距 係小於該些接觸指2 3 6之間距，以接合至該些外接塾 2 1 3並使增加該些接觸指23 6之間距以供對外表面接 10 ㊉ 1312581 合。該内貼部2 3 1係貼附於該玻璃基板2 1 Ο，例如使

用 ACF 導電膠 260(ACF 為 Anisotropic Conductive F i 1 m之簡稱）電性該些内接指2 3 5與該些外接墊2 1 3， 以電性連接第一線路層211與該第二線路層234。並 且該可彎曲部232之寬度與剛性係均小於該外接部 233之寬度與剛性，以使該影像感測晶片220之該感 測區2 2 3相對可動於該些接觸指2 3 6。在本實施例中， 該可彎曲部232之寬度與剛性係亦分別小於該玻璃基 板2 1 0之寬度與剛性。 因此’利用該外接部233電性連接至一外部可攜式 電子裝置之槽座之後，例如行動電話、微型攝影裝置、 數位相機、pda或筆記型電腦等，該玻璃基板21〇與 該影像感測晶片220仍為可移動調整（如第2圖所 示），以移動調整該感測區223之水平位置與感測角 度，再機械固定該玻璃基板21〇或該影像感測晶片 220 ° 如弟z及3圖所 -〜，I 1文 ΰ|; Ζό ό ΪΤ 該些*接觸指236之另一矣而孫壯人士 I力表面係結合有一補強板2 4 0 以增強該外接部233之 j丨王便侍該外接部2 3 3具 玎重，，接之特性。在本實施例中，該補強板“Ο 蓋矩形嘗：補強板24〇之一較長邊係大於該可彎曲 232之覓度，該補強板24〇 . 权姐邊係大於該些 觸指236之長度。 再 第2圖所示，較佳地，兮·旦彡你 1地0褒衫像感測晶片2 2 0

1312581 該背面222係不被該封膠體250覆蓋而為顯露狀且平 行於該主動面221，以作為調整該感測區223之參考 基準，故可有利於掌握該感測區223之感測角度與水 平面且可作為機械固定之黏著面。 以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對 本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實 施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉 本項技術者，在不脫離本發明之技術範圍内，所作的 任何簡單修改、等效性變化與修飾，均仍屬於本發明 的技術範圍内。 【圖式簡單說明】 第1圖：習知影像感測器之玻璃覆晶封裝構造之截面 示意圖。 第2圖：依據本發明之一具體實施例，一種影像感測 器之玻璃覆晶封裝構造之截面示意圖。 第3圖：依據本發明之一具體實施例，該影像感測器 之玻璃覆晶封裝構造之頂面不意圖。 第4圖：依據本發明之一具體實施例，該影像感測器 之玻璃覆晶封裝構造之底面示意圖。 第5圖：依據本發明之一具體實施例，該影像感測器 之玻璃覆晶封裝構造之玻璃基板之表面示意 圖。 【主要元件符號說明】 100影像感測器之玻璃覆晶封裝構造 12 1312581

110 玻璃基板 111 線路 120 影像感測晶片 121 主動面 122 背面 123 感測區 124 凸塊 125 密封膠 130 絕緣保護層 140 導通孔 150 外接墊 200 影像感測器之玻璃: 覆晶封裝構造 210 玻璃基板 211 第一線路層 212 連接墊 213 外接墊 214 密閉擋環 220 凸塊化影像感 i測晶. 片 221 主動面 222 背面 223 感測區 224 凸塊 225 銲墊 230 扇出型軟性電路板 23 1 内貼部 232 可彎曲部 233 外接部 234 第二線路層 235 内接指 236 接觸指 240 補強板 250 封膠體 260 ACF導電膠

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Claims (1)

1312581 ’十、申料利範® ·· 1、 -種影像感測器之玻璃覆晶封裝構造，包含： -玻璃基板’其表面係形成有_第一線路層； —凸塊化影像感測晶片’其係覆晶接合於該玻璃基板， 該影像感測晶片之-主動面係具有一感測區與複數個凸 塊，该些凸塊係電性連接至該第一線路層，該感測區係 朝向該玻璃基板；以及 扇出型軟性電路板，其係具有一内貼部、一可彎曲部 以及-外接部並形成有—第二線路層，其中該第二線路 層係具有複數個位於該外接部之接觸指，該内貼部係貼 附於該玻璃基板，以電性連接第—線路層與該第二線路 層，並且該可彎曲部之寬度與剛性係均小於該外接部之 寬度與剛性，以使該影像感測晶片之該感測區相對可動 於該些接觸指。 2、 如申請專利範圍第i項所述之影像感測器之玻璃覆晶封 裝構造，其中該外接部相對於該些接觸指之另一表面係 結合有一補強板。 3、 如申請專利範圍第2項所述之影像感測器之玻璃覆晶封 裝構造，其中該補強板概呈矩形，該補強板之一較長邊 係大於該可彎曲部之寬度，該補強板之一較短邊係大於 該些接觸指之長度。 4、 如申请專利範圍第i項所述之影像感測器之玻璃覆晶封 裝構造’其中該可彎曲部之寬度係相同於該内貼部之寬 度0 14 1312581 、如申請專利範圍。項所述之影像感測器之玻璃覆晶封 裝構造’其中該玻璃基板係具有一密閉擋環，且該些凸 塊係為可變形。 6、 如申請專利範圍帛i項所述之影像感測器之玻璃覆晶封 裝構造’其中該第-線路層係包含有複數個連接墊與複 數個外接塾，該些連接塾係位置制於該些凸塊，該些 外接墊係排列朝向該玻璃基板之其中一側邊。

7、 如申請專利範圍第6項所述之影像感測器之玻璃覆晶封 裝構造，其中該第二線路層係具有複數個位於該内貼部 之内接指，該些内接指之間距係小於該些接觸指之間 距，以接合至該些外接墊。 8、如申請專利範圍第1項所述之影像感測器之玻璃覆晶封 裝構造，其中該可彎曲部之寬度與剛性係亦分別小於該 玻璃基板之寬度與剛性。 9、如申請專利範圍第1項所述之影像感測器之玻璃覆晶封 裝構造，其中該影像感測晶片係具有一顯露且平行於該 主動面之背面，以作為調整該感測區之參考基準。 15