TWI308113B - Method for forming mark and liquid ejection apparatus - Google Patents

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1308113 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種記號形成方法及液滴噴出枣置 【先前技術】 ~ 吊’液晶顯示裝置及電致發光顯示裝置等顯示裝置具 Z用於顯示圖像之基板。在此種基板上，為了品質管理及 =理等目的，形成有表示包含其製造商及產品編號之 色：二：之識別碼(例如二維碼)。該識別碼包含由例如有 “膜或凹部形成之複數點。該等點配置形成特定之圖 I’該點之配置圖形決定識別碼。 :爲識別碼之形成方法’日本國特開平η·773简公報 ^出-種將雷射光照射在金屬箱上，使碼圖形噴㈣^ 2射喷餘。日本國特開2爆127537號公報提出一 S有研磨材之村射在基板等上，刻印點之喷水法。 =，在上述雷射喷賤法，為獲得期望尺 將金屬㈣與基板之間_整為數㈣至數十_。即，在茂員 板與金屬泊之表面，要求有非常高之平坦性，且該等之二 :必須以_級之精度進行調整。因此，上述方法之適： 乾圍被限制在基板之有限範_，該 喷水法中，在刻印基板時，水 ，、乏泛用性。在 污染該基板。 a埃、研磨劑等會飛散， 為解決該等生產上之問 ·*、+ ^ 近年來’作爲識別碼之形点 方法’以喷墨法備受竭目 "之开4 之液滴從巾，將含有金屬微輪 賀為朝基板噴出，並使其乾燥，藉此， II5845.doc 1308113 在基板上形成點。因此，可適用該方法之基板材料之對象 範圍比較大，並可不污染基板地形成識別碼。

然而’在上述之噴墨法中’根據基板之表面狀態及液滴 之表面張力等，會導致如下問題。即，噴落在基板上之液 7商會沿著基板表面立即溼潤擴展。爲此’如果在液滴之乾 燥上浪費時間（例如1〇〇微秒以上），則液滴會在基板表面過 度溼潤擴展，從對應之資料單元内滲出。其結果，導致無 法讀取碼圖形，損失基板資訊。 藉由對基板上之液滴照射雷射光，使噴落之液滴瞬間乾 燥，可避免該等問題。然而，液滴噴出頭藉由將其噴嘴與 基板表面之間之間隙保持在數mm左右，以提高所喷出之 液滴之噴落位置之位置精度。在向喷落之後之液滴照射雷 射光之情形下，必須朝噴出頭與基板之間之狹窄間隙射出 田射光。即，雷射光之光軸必須相對於基板表面之法線方 向大幅倾斜。其結果’對基板表面或液滴之雷射光之光戴 面或光束點會沿基板之面方向過度擴張，冑導致雷射光照 射強度降低、照射位置之位置精度降低之虞。 【發明内容】 本發月之目的在於提供—種記號形成方法及液滴喷出裝 置，其可維持㈣出液滴之喷落位置之精度和雷射光之照 射位置之精度’從而提高由液滴形成之記號形狀之控制 性。 為達成上述之目的’在本發明之一態樣中提供一種記號 形成方法’其包含：從喷嘴朝對象物表面之目標噴出位 115845.doc 1308113 照射方向射出:=液:落:照射°朝目標噴出位置，沿 照射，在表面上形成記藉由接受雷射光之 持喷出方向與照射方向戶:开;成二:同凝動，藉此，在保 ::對對象物表面之法線與喷出方向;=下’-同變更 照射方向所形成之角度。 角度及法線與 在本發明之其他態樣中提供一種 含：液滴1出裝置，其包 目产啥φ 〜、有喷嘴’且從噴嘴朝對象物表面之 置’沿喷出方向喷出液滴者;及雷二 方向射出雷射光者。該液滴喷出裝;： 该旋動裝置係以目標喷出位置為旋動中心，使喷嘴 形：射口-同旋動，藉此’在保持喷出方向與照射方向所 :之角度之狀態下’一同改變相對對象物表面之法線* 、出方向所形成之角度、及法線與照射方向所形成之角 【實施方式】 以下，按圖1〜圖6説明將本發明具體化之—實施形態。 首先’説明具有利用本發明之記號形成方法形成之識:石馬 之液晶顯示裝置1。 在圖1中’在作爲對象物之液晶顯示裝置1之基板2之一 表面、即表面2a，形成有顯示部3。顯示部3為四角形狀， 在其大約中央位置封入有液晶分子。表面2a為液滴噴出之 115845.doc 1308113 面。在顯示部3之外側，形成有掃描線驅動電路4及資料線 驅動電路5。液晶顯示裝置1基於該等掃描線驅動電路4生 成之掃描信號和資料線驅動電路5生成之資料信號，控制 顯示部3内之液晶分子之配向狀態。液晶顯示裝置丨根據液 晶分子之配向狀態調變來自照明裝置（未圖示）之平面光， 在顯示部3之區域顯示期望之圖像。

在圖1中’在表面2a之左下角，區劃形成由邊長約1 mm 之正方形形成之碼形成區域S(用鏈線表示之圓形内）。該 碼形成區域S假想分割為1 6列X1 6行之資料單元c。在所選 擇之資料單元（some selected data cens) c，形成有點D(記 號）。該等複數點D被配置形成特定之圖形，該點D之配置 形成液晶顯示裝置1之識別碼1 〇。 在本實施形態，目標噴出位置P係形成有點D之資料單 元c之中心位置。單元寬度W為各資料單元c之一邊之長 度。 ~ 各點D形成其外徑為資料單K之邊長1單元寬度|之 半球狀。該點D，係藉由將作爲點形成材料之金屬微粒（例 如鎳微粒、鐘微粒）分散於分散媒中之液狀體F(參照圖4)之 液滴Fb喷出在資料單元C上，乾燥及培燒喷以資料單元 C上之液滴F b而形成。哈坊 赁洛之液滴Fb之乾燥及焙燒，藉由 照射雷射光B(參照圖5)而進行。在本實施形態，藉由^操 及賠燒液滴Fb而形成如，但並不僅限於此。例如，亦可 僅藉由雷射光B之乾燥而形成。 然後，識別碼1 〇藉ώ々 错由各資料單元C内之點D之圖形，再 115845.doc 1308113 現包含液晶顯不裝置1之產品編號及批號之製造資訊。 圖1至圖5中，X方向係基板2之縱向。γ方向係基板2之 &向’係與X方向正交之方向。2方向係與X方向及Y方向 垂直之方向。尤其，設圖中用箭頭表示之方向為+χ方向、 +Υ方向、+Ζ方向，而與其相反之方向分別設為_χ方向、_γ 方向、-Ζ方向。 以下，説明用於形成前述識別碼10之裝置之液滴噴出裝 置20。在圖2中，液滴噴出裝置2〇具有基台21。基台21為 正方體形狀，其縱向沿X方向。在基台21之上面，形成有 向X方向延伸之一對導向溝22。在基台21之上側，安裝有 基板台23。基板台23與設置在基台21之又軸馬達Μχ(參照 圖6)驅動連接，沿導向溝22以特定之速度（輸送速度νχ)沿 X方向移動（translate)。在基板台23之上面，設置有吸引式 夾盤機構（未圖示）。基板台23定位固定將表面2a(碼形成區 域S)作爲上側載置之基板2。 沿基台21之Y方向’架設有導向構件24。從X方向上 看，導向構件24呈門形。在導向構件24上，配設有收容槽 25。收容槽25收容液狀體F’並將該液狀體F導出至噴出頭 32。在導向構件24之下側，形成有沿γ方向延伸於導向構 件24之全寬之一對導向軌26。在一對導向軌26上安裝有把 架27 托架27與设置於導向構件24之Y轴馬達MY(參照圖 6)駆動連結’沿著該導向軌26向Y方向移動。 在圖4中’在托架27之下側配設有導向構件28。導向構 件28係長方體形狀，向Y方向延伸。導向構件28具有導向 115845.doc 1308113 面28a，導向面28a在托架27之γ方向大約全寬上形成。導 向面28a係其曲率中心Cr位於基板2之表面2a上之剖面為圓 弧狀之凹曲面。 在導向構件28之導向面28a，配設有向γ方向延伸之旋動 台29。旋動台29形成旋動裝置。旋動台29在該導向構件28 側具有與前述導向面28a相對之凸曲面、即滑動面29a。並 且，旋動台29在基板台23側具有沿基板2之表面2a之平 面、即台面29b。旋動台29經由内設於導向構件28之蜗輪 等（未圖示）與旋動馬達MR(參照圖6)驅動連結，使其滑動 面29a沿著前述導向面28a滑動或旋動。即，為使滑動面 29a與刖述導向面28a處在同一面上，旋動台29以前述曲率 中心Cr為旋動中心，使台面2处旋動。 在本實施形態，如圖4所示，所謂基準位置，係指前述 滑動面29a與前述導向面28a一致之旋動台29之位置。並 且，如圖5所示，所謂描畫位置，係指前述滑動面29a僅以 特定之角度（旋動角θ〇向右旋動之旋動台29之位置。 如圖3所示，在旋動台29之台面29b上，配設有與向基板 2側、即-Z方向延伸之腳相連接之板狀支持構件^。在支 持構件3丨之基板2側、即_z方向上，支撐有喷出頭32。 在圊3中，喷出頭32上包含有噴嘴板33。噴嘴板33，在 基板2側之側面上，具有沿前述台面29b之噴嘴形 3—3a。在噴嘴形成面33a上劃分形成沿γ方向等間隔(前述單 几寬度W之間距寬度）排列之16個圓形孔、即噴嘴ν。 如圖4所示，各喷分別沿著噴嘴形成面仏之法線方 115845.doc 1308113 向延伸，配置成沿前述滑動面29a之徑向。在圖4中，噴出 方向Α1係滑動面29a之徑向，稱爲噴嘴Ν之配向方向。並 且，喷落位置PF係前述曲率中心心，係液滴扑喷落之基板 2之表面2a上之位置。 在圖4Α中，在各喷嘴Ν之上側，分別形成有與收容槽乃 連通之空腔34。各空腔34分別將從收容槽乃導出之液狀體 F供給至所對應之喷嘴。在各空腔34之上側，黏貼有振 • 動板35。振動板35分別可向上下方向振動，擴大或縮小空 腔34内之容積。在振動板35之上側，配設有與喷嘴N分別 對應之16個壓電元件PZ。各壓電元件1>2接收用於分別控 制壓電元件PZ之驅動之信號（麼電元件驅動電壓c〇M 1 :參 照圖6),向上下方向收縮及擴張，使對應之振動板35上下 方向振動。一旦振動板35在上下方向上振動，則對應之噴 嘴N沿著其喷出方向A1噴出液滴Fb。 旋動馬達MR接收使位於基準位置之旋動台29向描畫位 藝 置旋動之信號（旋動馬達驅動信號SMR :參照圖6)並正轉。 这樣’旋動台29之台面29b(喷嘴形成面33a)以前述喷落位 置PF為旋動中心’向右旋動僅旋動角θΓ。藉此，如圖5所 示’作爲雷射照射裝置之雷射頭37所在之喷出頭32(噴嘴 形成面33a)和基板2之間距離，在噴出頭32之+方向側，即 雷射頭37所在之側被擴大。 各壓電元件PZ於資料單元c之目標喷出位置p位於噴落 位置PF之時點，接收壓電元件驅動電壓COM1。如圖5A所 示’接收壓電元件驅動電壓COM1之壓電元件PZ，從喷嘴 Π 5845.doc -U - 1308113 ==〗(滑動面293之徑向内側)噴出_。由於 之大小心 會沿著噴出方向AI飛行，故與旋動角〜 之液滴二置。F±。喷落於喷落位_ wo 。面2〜化擴張’其外徑成為前述單元寬度 當使嘴嘴形成面33a與基板2之間之距離在雷射頭 液滴Fb之側擴大時，喷出頭32可維持液滴Fb之喷落位置與 '之飛行距離（喷落位置之位置精度）。 如所示，在旋動台29之台面29b，向γ方向延伸之略 角柱狀之支持構件36相對於前述^肋位於+χ方 二，。支持構件36具有對ζ方向傾斜之支持面，在該支持面 ，支揮有向Υ方向延伸之長方體形狀之雷射頭37。 在雷射頭37内部’配設有與前述噴嘴⑽別對應之半導 =雷射叫參照圖6)。各半導體雷射LD在接收分別用於驅 控制半導體雷射LD之信號（雷射驅動電壓c〇M2 ··參照 圖6)時’射出對應液滴Fb之吸收波長之波長區域之雷: 光。/射頭37在其基板2側之側面，劃分形成沿Y方向等間 隔（前述單元寬度W之形成間距）排列之16個照射口 38。照 射口 38與各噴嘴n相對應。 如圖4所示，各照射口 3 8朝分別對應之前述噴落位置π 形成沿著滑動面29a之徑向延伸之光轴’射出沿該光轴之 雷射光B(參照圖5)。 如圖4A所示，照射方向A2為光軸之延伸方向，光軸通 過各照射口 38。照射角eb係指照射方向A2與表面&之法線 Π 5845.doc \2 1308113 方向所形成之角度。 如圖5所示，位於基準位置之旋動台29若旋動至描畫位 置，則各照射口 38以噴落位置PF為旋動中心向右旋動。如 圖5A所不，照射方向A2接近基板2之法線方向，照射角㊀匕 僅縮小旋動角Θγ。 繼而，於資料單元C之目標噴出位置卩位於噴落位置pF 之時點，半導體雷射LD接收雷射驅動電壓c〇M2。接收雷 • 射驅動電壓C〇M2之半導體雷射LD從對應之照射口以沿二 射方向A2照射雷射光B。 此時，噴嘴形成面33a與基板2之間之距離，藉由噴出頭 32之旋動在該雷射頭37附近擴大。因此，沿照射方向八之射 出之雷射光B不被喷出頭32遮蔽，而照射噴落位置pF(目標 噴出位置P)〇即，沿照射方向A2照射之雷射光B之照射^ eb縮小，且將該照射位置維持在喷落位置pF，照射外徑為 單元寬度W之液滴Fb之區域。 # 因此，在變更雷射光B之「照射角eb」（能量密度）時， 雷射頭3 7可維持雷射光B之照射位置及其位置精度。 藉此，雷射頭37可將照射角eb相當於旋動角知那樣小 (能量密度高）之雷射光Β經常照射到液滴Fb之區域。雷射 頭37可避免液滴Fb之乾燥不足，可在對應之資料單元c内 形成具有單元寬度W之外徑之點d。 以下，根據圖6説明如上述形成之液滴噴出裝置2〇之電 性形成。 在圖6，控制裝置41包含CPU、RAM' R〇M等，在r〇m 115845.doc 13 1308113 荨中儲存有各種資料和各種控制程式。控制裝置41按照該 各種資料和各種控制程式，移動基板台23，驅動噴出頭 32、雷射頭37及旋動台29。 在控制裝置4 1 ’連接有具有啓動開關、停止開關等操作 開關之輸入裝置42。在控制裝置41，識別碼1〇之圖像作爲

既定形式之描畫資料la從輸入裝置42輸入之同時，旋動台 29之旋動角心作爲既定形式之旋動角度資料ΙΘ從輸入裝置 42輸入。然後，控制裝置41接收來自輸入裝置42之描晝資 料la生成位元映像資料BMD、壓電元件驅動電壓com 1 及雷射驅動電壓COM2，接收來自輸入裝置42之旋動角度 資料1㊀’生成旋動馬達驅動信號S]VIr。 位兀映像資料BMD根據各位元值（〇或丨）規定壓電元件pz 之開與關。位元映像資料BMD係規定是否將液滴扑噴出至 二維描畫平面（碼形成區域S)上之各資料單元c上。 控制裝置連接於x軸馬達驅動電路43，向乂轴馬達驅 動電路43輸出所對應之㈣控制信號。X軸馬達驅動電路 43應答來自控制I置41之驅動控制信號，使X軸馬達黯正 轉或反轉&制裝置4丨連接於馬達驅動電路44，向γ 。，-、達驅動電路44輸出所對應之驅動控制信號。γ轴馬達 Π電路44應答來自控制裝置41之驅動控制信號，使Y軸 =正轉或反轉。控制裝置41連接於可檢出基板2之端 二 =裝置45,基於來自基板檢出裝置伙檢出信 计算出通過噴落位置抒之基板2之位置。 X抽馬達旋轉檢出器46連接於控«置4卜將檢出信號 H5845.doc -14 - 1308113 輸出至控制裝置41。控制裝置 出⑽之㈣來自χ料達旋轉檢 動旦⑽㈣” (基板2)之移動方向及移 動里（移動位置）。然後，控制裝置4]於各資料單元 心位置位於嘖落位豎PF之味 喷出定時信號LP1。、.’向喷出頭驅動電路48輸出 Y軸馬達旋轉檢出器47連接於控制裝置41，將檢出作號 輸。出至控制裝置4卜控制裝置4i基於來“轴馬達於韓檢 出益47之檢出信號，運算噴出頭32(雷射頭37)之向之 移動方向及移動量（移動位置 各喷嘴Ν之喷落位置PF分別西置;裝置41將對應 路徑上。 刀別配置於目標噴出裝置P之輸送 控制裝置41連接於噴出頭驅動電路^，將 :1輸出至喷出頭驅動電㈣…控制裝置二= 驅動電_。控财置41^==步，並輸出至喷出頭 映像資料咖生成與特 基:時脈信號同步之喷出控制信號SI，將該喷出控制 =串行轉發至噴出頭驅動電㈣。噴出頭驅動電路48 “自控制裝置41之嘴出控制信號s I分別對應於各壓電元 件PZ(複數）’依次實施串行/並行轉換。 喷出頭驅動電路48一旦接收到來自控制裝置41之喷出定 時U LP1 ’ 分別將壓電元件驅動電壓供认笑於 噴出控制信號以選擇之壓電元㈣…噴出頭驅：；路 48將經串行/並行轉換之噴出控制信號輪出至雷射驅動電 路49。 115845.doc •】5- 1308113 控制裝置4!連接於雷射驅動電路49，使雷射驅動電壓 =〇M2與特定時脈信號同步後，輸出至雷射驅動電路49。 =射驅動電路4 9在接收來自喷出頭驅動電路4 8之噴出控制 信號料’只待機預定時間（照射待機時間），向對㈣出 控制k號SI之各半導體雷射LD分別供給雷射驅動電壓 C〇M2i ’控制裝置41在每當液滴朴喷落於噴落位置打

時’即經由雷射驅動電路49朝向該液滴抑之區域照射雷射 光B 〇 控制裝置41連接於旋動馬達㈣電㈣，向旋動馬達驅 動電路5〇輸出旋動馬達驅動信號贿。旋動馬達驅動電路 50應答來自控制裝置41之旋動馬達驅動信號隨，將使旋 動台29旋動之旋動馬達·正轉或反轉。旋動馬達驅動電 路5〇在接收來自控制裝置41之旋動馬達驅動信號隱後， 使旋動馬達MR正轉或反轉’使旋動台巧只旋動旋動角 Θγ。 以下，説明使用液滴喷出裝置2〇形成識別碼1〇之方法。 首先，如圖2所示，在基板台23上固定基板2，使其表面 2a成爲上侧。此時，基板2配置在相對於導向構件(托架 27)之-X方向侧，旋動台29配置於基準位置。 其次，操作輸入裝置42,將描畫資料“和旋動角度資料 ΙΘ輸入控制裝置41。這樣’控制裝置41生成並儲存基於描 畫資料la之位元映像資料BMD，生成壓電元件驅動電壓 COM1及雷射驅動電壓C0M2。一旦生成壓電元件驅動電 壓COM1及雷射驅動電壓C0M2，則控制裝置41控制γ軸馬 115845.doc -16- 1308113 達MY之驅動。在將基板2向+又方向搬送時，為使各目標噴 出位置P通過相對應之噴落位置pF，在γ方向上設置托架 27(各噴嘴N)。 “ 又，控制裝置41生成基於旋動角度資料ΙΘ之旋動馬達驅 動號SMR ’ ϋ將该旋動馬達驅動信號SMR輸出至旋動馬 達驅動電路50。-旦輸出旋動馬達駆動信號隨，則控制 裝置41經由旋動馬達驅動電路5〇使旋動馬達mr正轉，並 將旋動台29從基準位置旋動至描晝位置。藉此，控制襄置 41將從各噴嘴时出之液滴几之噴落位置和從各照射口 38 照射之雷射光B之照射位置保持在共同之喷落位置冲，僅 將雷射光B之照射角0b減少旋動角θΓ。 若將旋動台29旋動至照射位置，則控制裝置41控制X轴 馬達Μχ之驅動，開始基板2之向+Χ方向之搬送。控制裝置 41基於來自基板檢出裝置45及乂軸馬達旋轉檢出器乜之檢 二信號，判斷位於最+Χ方向之資料單元C之目標嘴出位置 Ρ疋否搬送至喷嘴Ν之正下方。 此期間’控制裝置41在向噴出頭驅動電路Μ輸出喷出控 制k傾之㈣，向喷出頭驅動電路似雷射驅動電㈣ =輸出壓電元件驅動…〇Ml及雷射驅… 並且，如果位於最+χ方向側之資料單元c 置Ρ被搬送至喷落位置PF， f 枯噴出位 置歼則控制裝置41將噴出定時信铲 LPi輸出至喷出頭驅動電路儿 若將喷出定時信號LP1輸出至喑ψ 嗔出頌驅動電路4 8，則控 115845.doc 1308113 =裝置仏經由噴出頭驅動電路48，分別 壓COMI供仏黾其於晻山^ 电兀仟驅動電 —至基於噴出控制信號SJ選擇之壓電pz， 從被選擇之喷嘴N-同噴出 , 饭贾出之液滴Fb分別 =於對應之目標喷一 P，在對應之㈣單元 擴張。賀落於目標嘖出 口 ^ 之液祕，從噴出動作開始 ，、經過照射待機時間’其外徑成為單元寬度w。 ，又，若將喷出定時信號LP1輸出至噴出頭驅動電路48, =控制裝置4!在使雷射驅動電路仂僅待機照射待機時間之 ^向基於W㈣信號SI選擇之半導體雷射LD分別供給 雷射驅_C0M2。然後，控制裝置“令從被選 導體雷射LD—同射出雷射光^8〇 從半導體雷射LD射出之雷射光B，其照射㈣僅縮小旋 、角Θγ之程度’增加對液滴外之能量密度 '然後，雷射光 B迴避照射在液祕之雷射—之能量不足，即乾燥不 足’將外徑為單元寬度w之點D形成於基板2之表面2a上。 藉此，控制裝置4i在位於最+χ方向侧之資料單元c上形成 單元寬度W之點D。 之後，控制裝置41同樣將基板2搬送至+χ方向，並在每 當各目標喷出位置Ρ到達喷落位置pF之時，從所選擇之喷 嘴N喷出液祕，於所㈣之液祕成為單元寬度w之時 點，向液⑽之區域照射雷射光B。藉此，在碼形成領域S 内形成全部點D。 以下，記載上述形成之本實⑯形態之優點。 在托架27設置以㈣位置PF為旋動中心之旋動台29，在 II5845.doc •18- 1308113 旋動台29配設有噴出頭32和雷射頭37。液滴Fb沿著從 碩32之贺_朝向噴落位置打之噴出方向μ而噴出。又， 被喷出之液滴Fb，沿從雷射頭37之照射口 ％朝向噴落位置 Pk照射方心被照射雷射光B。即，喷落位置冲位於從 各喷嘴Ν/σ噴出方向…喷出之液滴几之飛行執跡和從對應 之照射° 38沿照射方向靖出之雷射光B之光轴之交: 上0 ” —因此’在變更#射光Β之照射角的時’可將液祕之喷 洛位置維持在喷落位置PF上，將雷射光3之照射位置維持 在喷洛位置PF上。其結果’在變更雷射光b之照射角卟 時’可保持喷出之液滴Fb之噴落位置和其位置精度、和雷 射光B之照射位置和其位置精度…匕，可擴張雷射絲 之照射條件’提高由液滴㉛形成之點D之形狀之控制性。 將旋動台29向右旋動，使照射角eb僅縮小旋動角θΓβ因 此，可使與液滴Fb相對應之能量密度增加雷射光Β之光軸 接近基板2之法線之程度，迴避液滴扑之乾燥不足。 旋動台29搭載於托架27上。因此，可對於表面以上之任 意位置只變更雷射光B之照射角的。 雷射頭37和噴出頭32配設於共同之旋動台29上。因此， 可保持雷射光B與噴出頭32之相對位置，在變更雷射光8 之照射角ΘΙ)時，可使噴出頭32自雷射光B之光路上遠離。 另，上述貫施形態亦可作如下變更。 亦可將照射角eb設為〇度。藉此，可以使照射於液滴Fb 之田射光B之能量密度成為最大，可更確實地迴避液滴別 ]15845.doc -19- 1308113 之乾燥不足。 或者，亦可將旋動台29向左旋動，擴大照射角eb。照射 於液滴Fb之雷射光b之光截面向表面以之面方向擴大，其 月b量捃度亦可降低。藉此，可迴避藉由雷射照射之液滴別 之突然沸騰’使液滴Fb圓滑地乾燥及焙燒。 即，根據液滴Fb之乾燥條件，旋動角Θγ亦可以為任意 值。 亦可不將雷射頭37和噴出頭32配設於共同之旋動台29， 代之以將雷射頭37與噴出頭32配設於分別不同之旋動台 29。該情形下，將雷射頭37之旋動中心和喷出頭32之旋動 中心設置為同一目標噴出位置Ρ。 亦可取代藉由雷射光Β乾燥及焙燒液滴Fb，藉由雷射光 B之照射，使液滴Fb向期望之方向流動。或者，亦可將雷 射光B僅照射到液滴Fb之外緣，使液滴Fb固定。即，只要 藉由雷射光B之照射形成由液滴Fb形成之記號即可。 藉由液滴Fb形成之記號不限於半圓球之點D，例如，亦 可為橢圓形狀之點或線狀之記號。 除將記號具體化為識別碼10之點〇外，亦可具體化為設 置於液晶顯示裝置、有機電致發光顯示裝置或包含平面狀 電子釋放元件之場效型裝置（FED或SED)之各種薄膜、金 屬配線、彩色遽光器等。只要是藉由嘴落之液滴扑形成之 記號皆可。場效型裝置將從該元件放出之電子照射至螢光 物質上’使該螢光物質發光。 基板2可為矽基板、軟性基板或金屬基板，液滴扑噴出 115845.doc -20- 1308113 之面亦可為該等基板之一側面。即，液滴Fb喷出之面只要 是藉由噴落之液滴Fb形成記號之對象物之一側面皆可。 【圖式簡單說明】 圖1係顯示液晶顯示裝置之平面圖。 圖2係顯示液滴噴出裝置之概略立體圖。 圖3係顯示本發明之第1實施形態之噴出頭之概略立體 圖。 圖4係圖3之喷出頭圖。 圖4 A係圖4中以圓4A包圍之部分之放大圖。 圖5係圖3之噴出頭圖。 圖5 A係圖5中以圓5A包圍之部分之放大圖。 圖6係顯示液滴噴出裝置之電性形成之電性方塊電路 圖。 【主要元件符號說明】 • 2 2a 3 4 5 10 20 21 22 液晶顯示裝置 基板 表面 顯示部 掃描線驅動t 貧料線驅動電轉^ 識別碼 液滴噴出裝f 基台 導向溝 115845.doc 1308113

23 基板台 24 導向構件 25 收容槽 26 導向軌 27 托架 28 導向構件 28a 導向面 29 旋動台 29a 滑動面 29b 台面 31 支持構件 32 喷出頭 33 喷嘴板 33a 喷嘴形成面 34 空腔 35 振動板 36 支持構件 37 雷射頭 38 照射口 41 控制裝置 42 輸入裝置 43 X軸馬達驅動電路 44 Y轴馬達驅動電路 45 基板檢出裝置 115845.doc -22- 1308113

46 X軸馬達旋轉檢出器 47 Y軸馬達旋轉檢出器 48 喷出頭驅動電路 49 雷射驅動電路 50 旋動馬達驅動電路 A1 噴出方向 A2 照射方向 B 雷射光 C 資料單元 COM1 壓電元件驅動電壓 COM2 雷射驅動電壓 D 點 F 液狀體 Fb 液滴 la 描晝資料 ΙΘ 旋動角度資料 LD 半導體雷射 LP1 喷出定時信號 MR 旋動馬達 MX X轴馬達 MY Υ抽馬達 N 喷嘴 P 目標喷出位置 PF 喷落位置 115845.doc -23 - 1308113 PZ 壓電元件 s 碼形成領域 SI 喷出控制信號 SMR 旋動馬達驅動信號 W 單元寬度 eb 照射角 Θγ 旋動角 115845.doc · 24 ·

Claims (1)

1. ^308113 十、申請專利範圍： h 一種記號形成方法，其包含： 從喷嘴朝對象物之表面 噴出液滴；及 位4 ’沿喷出方向 從照射口朝前述目標噴 光，噴落於前述表面”…沿照射方向發射雷射 在前述表面上形成記號^液滴藉由接受雷射光之照射 | 其特徵爲： 、如述目標噴出位置為 照射口-同旋動，藉此，在二Γ述喷嘴與前述 射方向所形成之角卢之 T、 a噴出方向與前述照 物表面之法線Μ二二地心下，一同改變相對前述對象 、 線與則述噴出方向所形成之β 2. 法線與前述照射方向形成之角声 a、及由前述 如請求们之記號形成方法，二 前述法線大約成平行，而使前述嘴照射方向對 旋動。 1薄和則述照射口一同 3. 一種液滴噴出裝置，其包含： 液滴噴出頭，係具有喷 面之目標噴出位置沿喷出從前述噴嘴朝對象物表 雷射照射裝置，係Γ有:::出液滴者;* 述=喷出位置沿照射方向射出雷;述照射口朝前 其特徵為： 田考了尤者， 具有旋動裝置，該旋動裝置#、一、 旋動中心，使前述喷嘴與前述照2 =目標嗔出位置為 …、σ —同熒動，藉此， U5845.doc 1308113 在維持由前述喷出方向與前述照射方向形成 悲下，一同變更相對前述對象物之二狀 出方向所形成之角度、及由…“線與， 成之角度。 及“述法線與前述照射方向形 4.如請求項3之液滴噴出奘要 ^ ^ 述照射方向對前料述旋動裝置為使前 述照射口一同旋動約成平行’而使前述喷嘴和前 可以或4之液滴噴出裝置，其中前述旋動裝置且有 ^目標W位置騎動巾，讀動之旋 兮 =搭栽有前述液”出頭和前述雷射 ， 述液滴噴出裝置進而具有裒置，則 動之托架一… 對於前述對象物之表面移 别述旋動台搭栽於前述托架上。 115845.doc