TWI308051B - Heat dissipation device - Google Patents

Description

1308051 .九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種散熱裝置，特別係用以冷卻電子元 '件之散熱裝置。 【先前技術】 隨著電腦產業不斷發展，電子元件如中央處理器等運 行頻率及速度不斷提升，發熱量越來越大，若不及時散發， 熱量累積引起溫度升高，影響電子元件之正常運行。通常 在電子元件上安裝一散熱裝置，以便將電子元件產生之熱 量及時散發。 圖1所示為習知技術中之一種散熱裝置20，該散熱裝置 20包括與電子元件30接觸之導熱塊22及自導熱塊22向外放 射狀延伸而出之複數散熱片24。電子元件30產生之熱量首 先被導熱塊22吸收，然後通過導熱塊22上之散熱片24散發 到周圍環境中，以達到冷卻電子元件30之目的。惟，導熱 塊22為對稱圓柱結構，散熱片24均勻地分佈在導熱塊22之 外表面，導熱塊22吸收之熱量最終只能散發到被冷卻電子 元件30之附近環境中，造成被冷卻電子元件30周圍氣體溫 度升高，導致氣流與散熱裝置20之間之熱交換效率降低， 影響散熱裝置20之散熱性能。 【發明内容】 有鑒於此，有必要提供一種具有較佳散熱性能之散熱 裝置。 6 1308051 本發明實施例之散熱裝置，包括-導熱基座，該導熱 基座包括-本體部，該本體部上設有複數第—散熱片，其 中該本體部&向延伸而出_擴展部，該擴展部域有複數 第二散熱片’―導熱元件與導熱基座導熱連接，該導敎元 件之熱傳導率比本體部及擴展部高。 ^相較于S知技術，所述散熱裝置中本體部可與被冷卻 電子疋件接觸，而擴展部從本體部延伸而出，故擴展部可 以將本體部吸收之部分熱量轉移到遠離本體部 之區域内並 散發’這樣&置有利於降低被冷卻電子元件周圍環境中空 氣之溫度’進而提升氣流與散熱裝置之間之熱交換效率， 提升散熱裝置之散熱效果。 【實施方式】 圖2所示為本發明散熱裝置之第一實施例。該散熱裝 置100為偏心結構，包括一導熱基座及設於導熱基座上之 複數散熱片。該導熱基座包括一本體部110及一擴展部 20該擴展邛120從本體部橫向（垂直本體部轴 線或其延伸方向）延伸而出並伸展到有利於散熱之位置， 如具有較低溫度或較大空間以增大散熱裝置1〇〇之散熱面 積。本體部110及擴展部120可由相同之導熱材料如金屬 銅或銘荨體成型，且擴展部120與本體部11〇之外部形 狀或内部結構不同，如圖2中所示，擴展部12〇之橫截面 要小於本體部110之橫截面。 上述之本體部110為一四棱柱，其底面，通常為其底 .1308051 -面之中心位置與被冷卻電子元件接觸，以吸收電子元件產 之”、、量其中，本體部110周圍設有複數第一散埶片 ㈣將本體部⑽所吸收之部分熱量散發職冷卻電 子元件附近％境中去。該等第一散熱片112可以從本體部 110之外表面垂直延伸而出（如圖2所示）。當然也可以自 本體部110之外表面向外放射狀地延伸（圖中未示）。 一沿本體部I10之橫向延伸之擴展部120係較本體部11〇 寬度小之四棱柱’其周圍上設有複數第二散熱片122,且該 等第二散熱片122可以從擴展部12G之外表面垂直延伸而 出（如圖2所示）。當然，也可以自擴展部之夕卜表面 向外放射狀地延伸（圖中未示）。該擴展部120為本體部 110之輔助散熱元件，用以將本體部11〇吸收之部分熱量傳 遞到有利於散熱之空間，並通過第二散熱片122將熱量散 發到遠離被冷卻電子元件之空間内。這樣，擴展部12〇及 其上之第二散熱片122可將熱量傳遞到比本體部11〇及第 一散熱片112更遠之地方，即本體部11〇及第一散熱片 112、擴展部120及第二散熱片122可將被冷卻電子元件產 生之熱量分別散發到不同區域内，環繞被冷卻電子元件之 較近區域，遠離被冷卻電子元件之較遠區域。這樣設置有 利於降低被冷卻電子元件周圍環境中空氣之溫度，進而提 升氣流與散熱裝置100之間之熱交換效率，提升散熱裝置 100之散熱效果。 ' 圖2中所示之本體部110為一四棱柱’根據實際需要， 本體部110還可以為其他多面體，如三棱柱、五棱柱等。 1308051 圖3至6所示為本發明散熱裝置之其他幾個實施例，以下 針對該幾個實施例分別作一簡要說明。 圖3所示為本發明散熱裝置之第二實施例。該散熱裝 置l〇〇a包括一呈三棱錐狀或金字塔狀之本體部，及從 本體部110a之-棱邊115a上延伸而出之板狀擴展部 12〇a，該擴展部l2〇a上形成有複數直立之第二散熱片 i22a。本體部11〇a包括與被冷卻電子元件接觸之底面113a 及三個側面114a。其中，在本體部u〇a之三個侧面μ 上分別設有複數沿水平方向延伸之第—散熱片ιΐ2”該等 第：散熱片112a呈針狀，並位於環繞該被冷卻電子元件之 區域内；而該第二散熱片122a位於遠離該被冷卻電子元件 之區域内，以便將電子元件產生之熱量散發到不同之區域 内’以降低被冷卻電子元件周圍環境之溫度，提升氣流鱼 ，熱裝置100a之間之熱交換效率。此外，該本體部工施 逛可以為其他棱錐或棱臺等；或者其他具有導流作用之傳 熱元件，也可以按照上述相同之方式作為本體部使用。 圖4所示為本發明散熱裝置之第三實施例。該散熱裝 置io〇b包括一圓柱狀之本體部11〇b，及自本體部⑽向 外延伸而出之板狀擴展部i施。本體部i勘之底面與被冷 卻電子元件接觸’在本體部！勘之外周表面上設有自擴^ 部nob向外放射狀延伸之複數第—散熱片n2b，該等第— 散熱片H2b環繞該被冷卻電子元件。在擴展冑·之外 表面上向外傾斜地設置複數第二散熱片122b，該第二散敎 片mb及擴展部i通之横截面呈魚骨狀，且該第二散= 1308051 片122b位於遠離第一散熱片之區域内，以降低被冷 邠電子7L件周圍空氣之溫度。此外，該本體部只仙也可以 -根據相似原理設計成圓錐或圓臺狀。 圖5所不為本發明散熱裝置之第四實施例。該散熱裝 置1〇〇C與第三實施例中之散熱裝置l〇〇b之結構相似。該 f熱裝置酿呈亞鈐狀，包括-對本體部110c及將本體 邛110c連接之擴展部12〇c。該本體部ii〇c與第三實施例 中之本體il〇b結構相同，其中一本體部11〇c與被冷卻 電子凡件接觸，並吸收該電子元件產生之熱量；而另-本 f部11〇e用以散發本體部⑽吸收之部分熱量；而擴展 — 主要用於將一本體部ll〇c上之部分熱量傳遞到另 2體部⑽上。此外’在擴展部i施上也可以設有複 乂小之第二散熱片122c，使熱量在傳遞過程中向外散發。 署為本發明散熱裝置之第五實施例。該散熱裝 L與第一實施例中之散熱裝置⑽之結構相似，其主 H另在於該散熱|置刪進—步包括_f折部刪，該 :=0d從擴展部120d之一端垂直彎折 Γ第二上折部咖上之散熱片垂直

避免料刀第—散熱片。該彎折部⑽主要用於 避免該散熱裝置l〇〇d與其他雷早分彼政L n〇d 間，可以為機箱内部，也可以為機 利於政熱之空 :、裝=刪之政熱性能。此外，可根據實際需要-折擴展 。使形成之管折部與擴展部之間形成一定爽角，該爽角 1308051 可介於0度至180度之間，例如15度、30度、45度、60 度、120度、150度等，以便根據實際使用情況更好地繞過 其他電子元件，同時提升整體之散熱性能。 上述之幾個實施例中，每一散熱裝置包括一擴展部， 用以將本體部吸收之部分熱量轉移並散發到遠離熱源即被 冷卻電子元件、有利於散熱之區域，既可以降低熱源周圍 空氣之溫度，同時也可以充分利用擴展部及第二散熱片進 行散熱’從而提升散熱裝置之散熱性能。 為進一步提升上述散熱裝置之性能，本發明之散熱裝 置可以進一步包含嵌置於上述本體部、擴展部内之導熱元 件。與上述本體部、擴展部相比較，該導熱元件具有較高 之熱傳導率，例如本體部及擴展部可由金屬鋁、銅等製成， 導熱元件可以由銅、熱管、液冷系統中之液冷塊（其包括 一進液口及一出液口，以便冷卻液在液冷塊内循環流動）、 熱電冷卻結構等製成。導熱元件與本體部、擴展部之間之 具體結合位置關係’可以參考下述幾個實施例。 圖7至9所示為本發明散熱裝置之第六實施例。該影 熱裝置lGGe與第-實施例中之散熱裳置⑽結構相近似， :包括-本體部110e、_擴展部12〇e及礙置於該本體部 -Γμ擴展部12如内之導熱元件_，該本體部㈣及 間之不狀處在之體部iig、擴展部⑽之 ⑽之—開Π me,該擴形成有貫穿該本體部 ㈣之-槽道124e，且卩1⑹上形成有貫穿該擴展部 且該槽道124e與本體部11〇e上之開 11 1308051 口 114e相通而組成一容置空間，用以容納該導熱元件 140e。該導熱元件u〇e之外形結構與本體部ii〇e、擴展部 120e連接而成之外形結構相似，其可劃分為容致於開口 114e内之一第一部分142e及容致於槽道12扑内之一第二 P刀144e其中該導熱元件140e之底面與本體部之 底面共面，以便與被冷卻電子元件直接接觸。使用時，導 熱元件140e吸收被冷卻電子元件產生之熱量，然後通過本 體部ll〇e、擴展部120e將熱量分別傳遞給第一散熱片n2e 及第一散熱片122e，最後通過位於不同區域内之第一散熱 片112e、第二散熱片122e將熱量散發到不同之區域内。由 於導熱το件14〇e具有較高之熱傳導率，可以將電子元件產 生之熱里迅速吸收並快速傳遞到遠離被冷卻電子元件之區 域，提升整體之散熱性能。 圖至12所示為本發明散熱裝置之其他三個實施 7其刀別與上述第三實施例、第四實施例、第五實施例 、。構相似’其主要不同之處在於：每—散熱裝置進一步包 括一導熱讀，該導熱元件與相應本體部、擴展部連接而 成之外部形狀相似，該導熱元件與相應之本體部、擴展部 1之’、且&方式與上述第六實施例中之相應元件之間之組 σ方式相似。 如圖7-12至所示，每一散熱裝置中之容置空間都貫穿 =應本體部、擴展部’以容置相應之導熱元件。根據設計、 a產等要素之需要’可以對導熱元件與相應本體部、擴展 邛之間之組合方式進行適當改變。如圖13所示，散熱裝置 12 1308051 100f底部形成有一容置空間用以容置扁平之導熱元件 140f。該容置空間係由設於本體部之一凹陷部142f及從該 凹陷部142f延伸而出之一溝槽144f。可以理解地，容置空 間可以由貝穿本體部（擴展部）之開口（槽道）與設於擴 展部（或本體部）底部之溝槽（凹陷部）組合而成；此外， 該扁平導熱元件14〇f可以直接貼附於本體部、擴展部之底 面而無需設置容置空間。 上述導熱το件之熱傳導率比本體部、擴展部高。此外， 本體部、擴展部及導熱元件也可以為其他結構，且令本體 部、擴展部至少具有一個性質與導熱元件不同。例如，本 體#、擴展部可以由發泡金屬如發泡銅、發泡紹等製成， 而導熱7G件則可以為金屬如銅、㉟、熱管、液冷系統中之 液冷，、熱電冷卻結構等。這樣，本體部、擴展部之散熱 面積遠大於導熱元件之散熱面積，有利於加速熱量之散發。 可以理解地 散熱片可以垂直或傾斜地沿本體部 表面k伸而出第—散熱片也可以垂直或傾 表面延伸而出，而且第一、第一^ ^ 。 乐 弟一散熱片也可以分別自本體 部、擴展部向外呈放射狀延伸。此外，每一實施例中 熱裝置都可以進^一步句；τι»使4电JS *17 括由其擴展部一端彎折延伸而出之 臂折部’此結構與第五實施例中之結構相似。 綜上所述，本發明符合發明專利要件 利申請。惟，以上所述者僅以相± 托出專 為本發明之較佳實施例，舉凡 二、悉本案技藝之人士，在著依太I 2 «化，比精神所作之等效修飾 次變化，白應涵盍於以下之申請專利範圍内。 13 Ϊ308051 -【圖式簡單說明】 圖1係習知技術中之一種散熱裝置之立體圖。 圖2係本發明散熱裝置之第一實施例之立體圖。 圖3係本發明散熱裝置之第二實施例之示意圖。 圖4係本發明散熱裝置之第三實施例之俯視圖。 圖5係本發明散熱裝置之第四實施例之俯視圖。 圖6係本發明散熱裝置之第五實施例之俯視圖。 圖7係本發明散熱裝置之第六實施例之立體圖。 圖8係圖7中散熱裝置之立體分解圖。 圖9係圖7中散熱裝置之仰視圖。 圖10係本發明散熱裝置之第七實施例之俯視圖。 圖11係本發明散熱裝置之第八實施例之俯視圖。 圖12係本發明散熱裝置之第九實施例之俯視圖。 圖13係本發明散熱裝置之第十實施例之底部朝上時立 體圖。 【主要元件符號說明】 散熱裴置 100、l〇〇a、100b、100c、100d、100e、100f 本體部 110、110a、110b、110c、llOd、llOe 第一散熱片 112、112a、112b、112e 底面 113a 侧面 114a 開口 114e 棱邊 115a 擴展部 120、120a、120b、120c、120d、120e 14 1308051 第二散熱片 槽道 導熱元件 第二部分 溝槽 122、122a、122b、122c 124e 彎折部 140e、140f 第一部分 144e 凹陷部 144f 、122e 130d 142e 142f 15

Claims (1)

1308051 十、申請專利範圍： 1· 一種散熱裝置，包括： -導熱基座，該導熱基座包括一本體部，該本體部上 設有複數第一散熱片； 一擴展部，該擴展部自該本體部橫向延伸而出，該擴 展部上設有複數第二散熱片；及 Μ 〃 一與被冷卻電子元件直接接觸之導熱元件，該導熱元 件與導熱基座導熱連接，該導熱元件之熱傳導率比本體 部及擴展部高。 2.如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該擴展 部與本體部之結構不同，且該等第一散熱片設於本體 • 部之周圍區域；該等第二散熱片位於遠離本體部之區 - 域内。 3·如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該本體 邛之結構為棱柱、圓柱、棱錐、圓錐、棱臺、圓臺中 之一種。 4·如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置，其中該第二 政熱片從擴展部傾斜地延伸而出，且擴展部及第二散 熱片之橫截面呈魚骨狀。 5.如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該導熱 基座還包括另一本體部，該另一本體部上設有複數散 熱片’該另一本體部與該本體部通過所述之擴展部連 接0 16 1308051 -6·如申請專利範圍第5項所述之散熱裝置，其中該二本 體部上之散熱片分別自本體部向外放射狀延伸，而第 二散熱片垂直於該擴展部。 7‘如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置，其中該導熱 基座呈亞鈴狀。 8·如申請專利範圍第i項所述之散熱裝置，其中還包括 一彎折部，該彎折部從擴展部之一端彎折延伸而出， 其上設有散熱片。 9. 如申請專利範圍第8項所述之散熱裝置，其中該彎折 部上之散熱片垂直於第二散熱片及部分第一散熱片。 10. 如申請專利範圍第i項所述之散熱裝置，其中該導熱 元件嵌置於導熱基座内。 I1’如申凊專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該導熱 兀件為金屬、熱管、熱電冷卻元件及液冷塊中之一種。 12.如申睛專利範圍第1〇項所述之散熱裝置，其中該本 體部、擴展部是由發泡金屬製成，而導熱元件為金 屬、熱管、熱電冷卻元件及液冷塊中之一種。 13·如申請專利範圍第1()、n、12項中任—項所述之散 熱裝置’其中該導熱基座具有貫穿本體部之一開口， 該導熱元件容置於該開口内。 14.如申清專利範圍第13項所述之散熱裝置，其中該導 熱基座具有貫穿擴展部且與上述之開口相通之一槽 17 1308051 道，該導熱元件從上述之開口延伸至該槽道内。 15·如申請專利範圍第仞 埶^ ^ 12項巾任-項所述之散 • ‘、，、裳置，其中該導熱基座本體部底部形成一凹陷部， 該導熱元件容置於該凹陷部内。 !6·如申請專利範圍第15項所述之散熱裝置，其中該導 熱基座擴展部底部形成一與該凹陷部相通之一溝 槽，該導熱元件包括從凹陷部延伸至該溝槽内。 17·如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該導熱 元件貼設於導熱基座底部。 18 1308051 十一、圖式： 19 1308051 -七、指定代表圖： (一）本案指定代表圖為：圖（8 )。 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵之化學式： (二）本代表圖之元件符號簡 單說明： 散熱裝置 100e 本體部 110e 第一散熱片 112e 開口 114e 擴展部 120e 第二散熱片 122e 槽道 124e 導熱元件 140e 第一部分 142e 第二部分 144e