TWI307007B - Heat dissipation device - Google Patents

Description

1307007 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種散熱裝置，尤指一種用以冷卻電路 板上電子元件之散熱裝置。 【先前技術】 ^隨著電腦產業不斷發展，電子元件如中央處理器、顯 聲卡片等運行頻率和速度不斷提升，發熱量越來越大，若 不及時政發，熱量累積引起溫度升高，影響電子元件正常 運行。 一電腦性能提升使得記憶體條、顯音效卡等板卡上晶片 f量日益增加，體積越來越小，工作速度越來越快，此過 程產生之熱量不斷增加，如何快速將該附加卡上晶片熱量 快速有效散發，也成爲目前業者需解決之問題。 ‘’、 通常業界於電子元件上安裝散熱器輔助其散熱，爲使 U與發熱電子元件接觸緊密牢固，需借助—扣具實現 散熱器與該發熱電子元件之穩固連接。 * 由於板卡上元件密布’空間小且相鄰板卡間距 乍，於其上安裝散熱器多有不便，且極易因於一板卡上安 ==與其相鄰板卡產生操作干涉’給散熱器安裝拆 【發明内容】 散熱效率高之 有鑒於此，有必要提供一種結構緊凑 散熱裝置。 … 1307007 種熱官，包括：一對散熱板，其中一散熱板一側容 置熱官，該二散熱板相對兩端部相互扣接；及—夾持件， 其包括一連接部及由連接部兩端部延伸之一對彈性夾持 部，該夾持部夾持該二散熱板貼靠於一電路板之兩側。 該實％方式與習知技術相比較，本發明中一散熱板内 設熱官，發熱電子元件之熱量通過該熱管快速傳至該散熱 板，散熱效率顯著；該熱管嵌設於該散熱板一側内，結構 緊湊’節省空間。 σ 【實施方式】 請參閱圖1 ’本發明散熱裝置包括一電路板1〇、貼設 於電路板10兩側之第一散熱板2〇、第二散熱板3〇及夾持 電路板10於第一、二散熱板20，3〇之間之四個夾持件。 請同時參關2至圖4,該電路板1G呈矩形板狀，包 括貼設其前側表面之複數發熱電子it件50及後側表面一主 要發熱電子το件52。電路板1〇兩端邊緣設有一對缺口 12。 第一、一散熱板20、30均呈矩形板狀並貼設於電路板ι〇 兩側第一散熱板2〇、3〇背向電路板1〇之外側面分 別設有相互對應之四對“U”形凸出部26，每一凸出部％ 圍設-空間，該空間中央位置設有—凹點·。第一、二散 熱板20 30外側面中央位置上端^有相互對應之凹陷部 28 38凹* 28、38朝向電路板10凹設，其上分別設 有穿孔280、380以供鉚釘（圖未示）穿過連接第一 '二散熱 板20、30於電路板1〇兩側。 1307007 第-散熱板20包括一基才反22,該基板心 垂直彎折延伸出—對定位柱24。第二散熱板3q包括一 ^ 32及一嵌設於本體32内之熱管36,該本體32兩端部 對應定位柱24水平向外延伸出一對凸片34，且每—凸片 34没有供定位柱24伸進之卡口 34〇。該本體％面向 板1〇 -側邊緣沿本體32長度方向設有―呈長條狀之第— 溝槽320，該熱管36緊貼於第一溝槽320内並通過錫膏 =定。第-溝槽咖上方設有—呈矩形之第二溝槽32 該第一溝槽322用來容置主要發熱電子元件％。 該第一散熱板20上定位柱24與第二散熱板3〇之卡口 3扣共同組成將第—、二散熱板2()、％扣接之扣合結構， 即第-散熱板2G上定位柱24順次穿過電路板ig之缺口 1一2、伸入第二散熱板3〇之卡口 34〇，使第一散熱板如與第 一散熱板30扣接於一起，同時炎置電路板ι〇於第一、二 散熱板20、30之間。 — 該夾持件40爲-彈性片體，其包括一連接部42及由 連接部42兩端部同向彎折延伸之―對大致相互平行之彈性 夾持部44。每一對夾持部44相對内側下端部凸設出卡止於 第一、二散熱板20、30之凹點26〇内之一對凸點44〇。該 夾持件40之夾持部44夹持於第—、二散熱板2〇、3〇上之 凸出部26所圍設之空間内並向内抵壓第-、二散熱板20、 30於電路板1〇兩側，夾持部44彎曲提供之彈力使第一、 二散熱板20、30夾緊於電路板1〇兩側。 請參閱圖4,該散熱裝置工作時，貼設於第二散熱板 1307007 30第二溝槽322内主要發熱電子元件52產生之熱量首先被 第二散熱板30吸收並聚集於第二溝槽322内，臨近第二溝 槽322之熱管36中部吸收第二溝槽322内熱量並由熱管36 中部快速傳向其兩端部，該第二散熱板30底部吸收熱管36 兩端部熱量並沿第二散熱板3〇底部向上傳遞，最終熱量快 速分佈於第二散熱板3〇。由於熱管36嵌設於第二散熱板 3〇内’結構緊凑、所占空間小。 _ 本發明中第一、二散熱板2〇、3〇同時貼設於電路板1〇 兩侧表面，充分利用電路板1〇兩侧空間，增大散熱表面積， 散熱效果顯著；第二散熱板3〇内設熱管36，將主要發熱電 子兀*件52熱量由其中部快速傳至兩側，加快散熱速度。 ，=上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專 利申4。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡 本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾 s、變化’皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 •【圖式簡單說明】 圖1係本發明散熱裝置之立體組合圖。 圖2係圖1之立體分解圖。 圖3係圖1之俯視圖。 圖4係圖2中孰答目上& 立面 T…、s貼5又於第二散熱板内之傳熱路徑示 9 1307007 【主要元件符號說明】 電路板 10 缺口 12 第一散熱板 20 基板 22 定位柱 24 凸出部 26 凹陷咅P 28、38 第二散熱板 30 本體 32 凸片 34 卡口 340 第一溝槽 320 第二溝槽 322 熱管 36 穿孔 280 > 380 夾持件 40 連接部 42 夾持部 44 凸點 440 發熱電子元件 50 凹點 260 主要發熱電子元件 52 10

Claims (1)

1. l3〇7〇〇7 . 十 申睛專利範圍： 種散熱裝置，包括： 對散熱板’其中—散熱板—側容置—熱管，該 熱板相對兩端部相互扣接；及 一夹持件’其包括—連接部及由連接部兩端部延伸出 之-對彈性夾持部，該夾持部㈣該二散熱板貼靠 於一電路板之兩側。 2·如^請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該熱管 貼設於該一散熱板朝向電路板之一侧。 3·如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中一散熱 板兩端部邊緣延伸出-對定位柱，另一散熱板相對兩、 端部邊緣設有供定位柱伸入之卡口。 4.如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置，其中該另一 散熱板相對兩端部邊緣向外延伸出一凸片，該卡口$ 於該凸片上。 5·如申請專利範圍第！或2項所述之散熱裝置，其中該 容置熱管之散熱板之-側設有容納熱管之第一溝槽。 6. 如申請專利範圍第5項所述之散熱裝置，其中該第S — 溝槽設於該散熱板一側邊緣，且第一溝槽上方設有用 來接納該電路板上-主要發熱電子元件^第二^槽。 7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該二散 熱板外側面設有複數對應之“U”形凸出部，且每一凸 出部圍設一空間，該夾持件之夾持部設置於該空間 11 Ϊ307007 内。 . 凊專利範圍第7項所述之散熱裝置，其中該每一 % P中央位置设有一凹點，每一對夾持部相對内側 面。又有卡止於該凹點内之一對凸點。 :申吻專利範圍第8項所述之散熱裝置，其中該二散 熱板外側面設有凹陷部，每一凹陷部.上設有穿孔，一 鉚釘穿過穿孔並連接：散熱板與 電 ^5-。

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