TWI302870B

TWI302870B - Polycarbonate film-based optical film, process for producing it, optical film having adhesive layer, and process for producing it

Info

Publication number: TWI302870B
Application number: TW094113607A
Authority: TW
Inventors: Kenichi Fukuda
Original assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2004-04-30
Filing date: 2005-04-28
Publication date: 2008-11-11
Also published as: JP2005313531A; TW200615143A

Description

1302870 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係關於爲供使用於光學用途，例如光碟之覆蓋層或顯示器之表面保護層等之以並無實質上之點缺陷之聚碳酸酯薄膜作爲基材之光學薄膜，特別是光學用硬塗膜。另外，本發明係關於附有黏著劑層之光學薄膜、附有黏著劑層之光學用硬塗膜、以及光碟。此外，本發明係關於以並無實質上之點缺陷之聚碳酸酯薄膜爲基材之光學薄膜，附 9 有黏著劑層之光學薄膜之製造方法。【先前技術】聚碳酸酯係具有優越的透明性，輕量且衝擊性良好，因此可用作爲替代玻璃之材料而在各種工業、建築材料、裝飾材料、光學材料、家庭材料方面廣泛地被討論。特別是藉由流延法（溶劑流延法）所製得之聚碳酸酯薄膜，由於其光學異方向性極小，無論其爲價昂，仍然被用作爲光學功能性薄膜之基材，且使用量是逐年擴大。

尤其是近年來，約100微米之塑膠覆蓋膜係作爲使用藍紫色雷射光源的高密度光碟之覆蓋層而受到討論，但是其較佳爲熱膨脹係數爲類似於基板者，因此通常使用與該基板爲同質材料者。因此，目前光碟之樹脂基板一般使用聚碳酸酯樹脂，因此對於該光透射性基材薄膜，也是正以聚碳酸酯薄膜爲中心而進行實用化之檢討。以流延法（溶劑流延法）所製得之聚碳酸酯薄膜用作爲光學功能性薄膜時，其功能性層係藉由將含有功能性材料 1302870 , 、硬化性樹脂與有機溶劑之硬化性組成物塗佈在聚碳酸酯薄膜上，並使其硬化所形成。茲舉以聚碳酸酯薄膜爲基材的硬塗膜爲例再進一步具體說明如下。聚碳酸酯薄膜是具有表面硬度低、耐擦傷性差之缺點。因此，一般是採取對聚碳酸酯薄膜之表面賦予硬塗層以提高表面硬度之方法。另一方面，在塑膠薄膜基材上形成硬塗層之方法，一種將以多官能（甲基）丙烯酸單體等硬化性有機化合物、光重合開始劑爲主成份，且爲提高塗佈性而加入作爲稀釋劑之有機溶劑之紫外線硬化型樹脂組成物以捲裝進出方式連續地塗佈在塑膠薄膜上，並經過乾燥步驟，紫外線照射之方法，因爲其生產性高而被廣泛使用。另外，在有機溶劑中，由於甲基乙基酮具有溶解力強，且沸點高、蒸氣壓低之特性，因此廣泛地用作爲稀釋劑。茲將有關本發明之專利文獻說明如下。已有一種關於聚碳酸酯薄膜用硬化性組成物之溶劑的提 •案。例如先前在發明專利文獻1中，已有一種在聚碳酸酯薄膜之基材上積層硬塗層之步驟中加以控制會侵蝕聚碳酸酯 β 之溶劑與不會侵蝕之溶劑的比率之提案。 - 在發明專利文獻2中，則提供一種提案揭示使聚碳酸酯樹脂用硬化性組成物之溶劑藉由添加沸點爲120°C〜160 °C且能溶解聚碳酸酯樹脂之溶劑來顯示與聚碳酸酯樹脂基材之密著性。 1302870 在專利文獻3及專利文獻4中，已指出與經在聚對苯二甲酸乙二醇酯之支撐體上流延聚碳酸酯之樹脂溶液所製膜的光學薄膜之與支撐體相接之側會產生許多約3()〜1〇〇微米之微小的傷狀之表面缺陷。發明專利文獻1:日本發明專利特開第2〇〇1-114916號公報發明專利文獻2:日本發明專利特開第2003_211611號公報

發明專利文獻3:日本發明專利特開第2003 — 326542號公報發明專利文獻4:日本發明專利特開第2003-326543號公報【發明內容】〔所欲解決之技術問題〕然而，藉由本發明之發明人等之硏究發現：若採用使用以甲基乙基酮用作爲稀釋溶劑的紫外線硬化型組成物在聚 • 碳酸酯薄膜基材連續地以捲裝進出方式藉由塗佈、乾燥步驟及紫外線照射之方法來製造硬塗膜時，則將產生以聚碳酸酯爲主成份的約50〜100微米之隆起狀點缺陷。藉由本發明之發明人之檢討結果發現：藉由設定會使聚碳酸酯起膨潤的溶劑之含量即可大幅度地減少點缺陷之數目。然而，即使設定溶劑，該點缺陷仍然會殘留。但是直到目前爲止，有關加以設定供塗佈在聚碳酸酯薄膜基材上的硬化性組成物中有機溶劑之物性來意圖使表面 1302870 . 點缺陷減少之檢討，及藉由其對策措施也會殘留點缺陷之原因探討及對策之報告並未揭示。例如，在發明專利文獻1中所揭示之方法，雖然其係爲提高密著性而使會侵蝕聚碳酸酯的溶劑在全溶劑中含有7 0 重量％以上，但是對於減少隆起狀點缺陷之目的而言，卻是適得其反的效果。另外，在發明專利文獻1中所揭示之提案是與上述相同地對於隆起狀點缺陷之減少是逆效果，而且對於會溶解聚碳酸酯樹脂的溶劑之定義是含糊其詞，又由於若硬化層之厚度爲30微米時，結果導致聚碳酸酯基材表面之點缺陷將被埋沒在硬化層中而不至於成爲問題。另外，在發明專利文獻3、發明專利文獻4中所揭示者，並未揭示能減少點缺陷的具體方法。有鑑於上述狀況，本發明之目的係提供一種以聚碳酸酯薄膜用作爲基材，且經予以積層實質上並無點缺陷的硬化層之光學薄膜，及光學用硬塗膜，並且提供一種附有該等光學用硬塗膜之光碟。 % 〔解決問題之技術手段〕亦即，本發明之光學薄膜，其特徵爲在由聚碳酸酯所構成且在以流延法所製得之薄膜基材上積層平均膜厚爲1.0〜 ^ 8.0微米之硬化層所構成，且在該硬化層中內包（在內部包 β 含）源於該薄膜基材之聚碳酸酯的直徑爲50微米以上之隆起狀點缺陷之數目爲每10公分見方爲平均1個以下。另外，本發明之光學薄膜，係將上述薄膜基材使用藉由流延模在流延帶上流延塗佈液所製得之薄膜者。另外，在 1302870 - 製造薄膜基材時，係使用在流延帶之焊接部之徑爲50微米以上之針孔數目爲〇個之流延帶者。另外，係使用在流延帶之焊接部之徑爲40〜50微米之針孔數目爲5個以下之流延帶者。另外，係使用在流延帶焊接部以外之一般面之徑爲70微米以上之針孔數目爲〇個者。另外，係使用在一般面之徑爲40〜70微米之針孔數目爲5個/m2以下者。另外，本發明之光學薄膜，係上述硬化層爲含有硬化劑與有機溶劑之透明聚碳酸酯薄膜基材用之硬化性組成物， • 且由溶解度參數（SP値）爲8.3以上、10·5以下之有機溶劑在全有機溶劑中含量爲60重量％以下之硬化性組成物所形成之層者。另外，上述硬化層爲由溶解度參數（SP値）爲9.0以上、10.0以下之未含有有機溶劑之硬化性組成物所形成之層者。另外，本發明之光學薄膜，係上述硬化層之平均膜厚較佳爲1.0〜4.0微米，更佳爲2.5〜4.0微米者〇另外，本發明之附有黏著劑層之光學薄膜，係在上述薄 Φ 膜基材之未經積層硬化層的面上積層膜厚爲10微米以上之黏著劑層者。另外，本發明之附有黏著劑層之光學薄膜，係上述薄膜 '基材之未經積層硬化層之面爲該薄膜基材在流延帶上來製 - 造時之空氣面，經積層黏著劑層之面爲帶面。另外，本發明係一種上述硬化層爲對鋼絲棉具有耐擦傷性之硬塗層之光學用硬塗膜或附有黏著劑層之光學用硬塗膜。 1302870 . 另外，本發明係一種附有上述附有黏著劑層之光學用硬塗膜之光碟。另外，本發明係一種光學薄膜之製造方法，係藉由流延模在流延帶上流延塗佈液以製造由聚碳酸酯所構成之薄膜基材後，在該薄膜基材上積層平均膜厚爲1.0〜8.0微米之硬化層，且在該流延帶之焊接部之徑爲50微米以上之針孔數目爲〇個。另外，係在該流延帶之焊接部以外之一般面之徑爲70微米以上之針孔數目爲0個之光學薄膜之製造方馨法。另外，本發明係一種附有黏著劑層之光學薄膜之製造方法，其特徵爲藉由流延模在流延帶上流延塗佈液以製造由聚碳酸酯所構成之薄膜基材後，在該薄膜基材在流延帶上製造時之空氣面上積層平均膜厚爲1.0〜8.0微米之硬化層，在上述薄膜基材在流延帶上製造時之帶面上積層膜厚爲 10微米以上之黏著劑層。更具體而言，可以下述方法解決上述技術問題。 φ 1. 一種光學薄膜，其特徵爲在由以雙酚A作爲芳香族二羥基成份之芳香族聚碳酸酯所構成且以流延法（溶劑流延法）所製得之塑膠薄膜基材上積層平均膜厚爲1.0 ~ 8.0微米之硬化層所構成，且在該硬化層中內包源於該薄膜基材之聚碳酸酯的直徑爲50微米以上之隆起狀點缺陷之數目爲每1〇公分見方爲平均1個以下。 2. 如上所述第1項之光學薄膜，其中內包隆起狀點缺陷之源於薄膜基材之聚碳酸酯之一部份係與聚碳酸酯薄 -10- 1302870 膜鍵結。 3. 如上所述第1至2項之光學薄膜，其中隆起狀點缺陷之數目爲每10公分見方爲平均〇.5個以下。 4· 如上所述第1至2項之光學薄膜，其中隆起狀點缺陷之數目爲每10公分見方爲平均^丨個以下。 5. 如上所述第1至4項中任一項之光學薄膜，其中硬化層之厚度爲1.0〜4.0微米。 6.

如上所述第1至4項中任一項之光學薄膜，其中硬化層之厚度爲2.5〜4.0微米。 7· 如上所述第1至6項中任一項之光學薄膜，其中塑膠薄膜基材之厚度爲50〜1〇〇微米。 8· 如上所述第1至6項中任一項之光學薄膜，其中塑膠薄膜基材之厚度爲70〜90微米。 9，如上所述第1至8項中任一項之光學薄膜，其中塑膠薄膜基材之厚度斑爲4微米以下。

10·如上所述第1至9項中任一項之光學薄膜，其中塑膠薄膜基材之熱尺寸變化率爲〇.〇7 %以下。 11·如上所述第1至10項中任一項之光學薄膜，其中塑膠薄膜基材之面內延遲値爲15奈米以下。 12·如上所述第1至11項中任一項之光學薄膜，其中塑膠薄膜基材之全光線透射率爲9 0 %以上。 13·如上所述第1至12項中任一項之光學薄膜，其中塑膠薄膜基材之殘留溶劑量爲0.3重量％以下。 14·如上所述第1至13項中任一項之光學薄膜，其中塑膠 -11 - 1302870 薄膜基材之厚度方向之延遲値（Rth値）爲100奈米以下。 15·如上所述第1至14項中任一項之光學薄膜，其中塑膠薄膜基材（無表面保護膜）之表面粗糙度Ra是兩面皆爲5.0奈米以下。 16. 如上所述第1至15項中任一項之光學薄膜，其中塑膠薄膜係藉由流延模在流延帶上流延塗佈液以製造薄膜

，且在其時所使用的該流延帶之焊接部之徑爲50微米以上之針孔數目爲〇個。 17. 如上所述第1至16項中任一項之光學薄膜，其中在該焊接部之徑爲40〜50微米之針孔數目爲5個以下。 18. 如上所述第1至17項中任一項之光學薄膜，其中在藉由流延模在流延帶上流延塗佈液以製造薄膜之方法中，使用在焊接部以外之一般面之徑爲70微米以上之針孔數目爲〇個之流延帶。 19. 如上所述第18項之光學薄膜，其中在該一般面之徑爲 40〜70微米之針孔數目爲5個/m2以下。 20.如上所述第16至19項中任一項之光學薄膜，其中流延帶爲金屬製。 2 1.如上所述第20項之光學薄膜，其中流延帶爲不銹鋼製 22. 如上所述第16至21項中任一項之光學薄膜，其中流延帶爲無端環帶。 23. 如上所述第16至22項中任一項之光學薄膜，其中平 -12- 1302870 均膜厚爲1·0〜8·0微米之硬化層係積層在塑膠薄膜之帶面。 24·如上所述第1至23項中任一項之光學薄膜，其中硬化層係含有硬化劑與有機溶劑之透明聚碳酸酯薄膜基材用之硬化性組成物，且該有機溶劑係由在25 °C下會侵蝕該聚碳酸酯薄膜之溶劑（S )在全有機溶劑中含量爲 60重量％以下之聚碳酸酯薄膜用硬化性組成物所形成儀· 25.如上所述第24項之光學薄膜，其中硬化性組成物之會侵蝕聚碳酸酯薄膜之溶劑（S )在全有機溶劑中含量爲 50重量％以下。 26.如上所述第24項之光學薄膜，其中硬化性組成物之會侵蝕聚碳酸酯薄膜之溶劑（S)在全有機溶劑中含量爲 40重量％以下。

27. 如上所述第24至26項中任一項之光學薄膜，其中硬化性組成物之會侵蝕聚碳酸酯薄膜之溶劑（S )之溶解度參數（SP値）爲8·3以上、10.5以下。 28. 如上所述第24至27項中任一項之光學薄膜，其中硬化性組成物之會侵蝕聚碳酸酯薄膜之溶劑（S )中溶解度參數（SP値）爲9.0以上、10.0以下者在全有機溶劑中之含量爲20%以下。 29. 如上所述第28項之光學薄膜，其中硬化性組成物之會侵蝕聚碳酸酯薄膜之溶劑（S )中溶解度參數（SP値 )爲9.0以上、10.0以下者在全有機溶劑中之含量爲 -13- 1302870 1 〇 %以下。 30.如上所述第28項之光學薄膜，其中會侵蝕聚碳酸酯薄膜之溶劑（S )中溶解度參數（SP値）爲9.0以上、 10.0以下者在全有機溶劑中之含量爲5%以下。 3 1.如上所述第28項之聚碳酸酯薄膜用硬化性組成物，其中未含有溶解度參數（SP値）爲9.0以上、10.0以下之有機溶劑。

32·如上所述第24至31項中任一項之光學薄膜，其中硬化性組成物係含有相對於固體份爲2〜40體積％之無機氧化物微粒。 33.如上所述第1至32項中任一項之光學薄膜，其中硬化層係由活性能量射線硬化組成物所形成。 34·如上所述第1至33項中任一項之附有黏著劑層之光學薄膜，其中在塑膠薄膜之未積層硬化層之面上積層黏著劑層。 35·如上所述第34項之附有黏著劑層之光學薄膜，其中塑膠薄膜之經積層硬化層之面爲空氣面，經積層黏著劑層之面爲帶面。 36·如上所述第35項之附有黏著劑層之光學薄膜，其中黏著劑層之膜厚爲1〇·〇微米以上。 37·如上所述第36項之附有黏著劑層之光學薄膜，其中黏著劑層之積層係在塑膠薄膜直接塗佈黏著劑層塗佈液來實施。 38·如上所述第1至33項中任一項之光學薄膜、或如上所 -14· 1302870 述第34至37項中任一項之附有黏著劑層之光學硬塗膜，其係具有以將功能性表面使用#0000之鋼絲棉來邊施加1.96 N/cm2之荷重、邊摩擦往復10次時無法觀察到痕跡爲特徵之耐擦傷性之硬塗層。 39·如上所述第38項之附有黏著劑層之光學硬塗膜，其係供用作爲以波長爲400〜432奈米之藍色雷射光讀寫的光碟之覆蓋層。 40. —種光碟，係附有如上所述第38項之光碟用附有黏著

劑層之光學硬塗膜作爲覆蓋層。〔發明之功效〕若根據本發明，則可提供一種適合使用於光碟用之覆蓋層之實質上在硬化層上並無點缺陷之光學薄膜、附有黏著劑層之光學薄膜、光學用硬塗膜、附有黏著劑層之光學用硬塗膜，且可提供一種具有耐擦傷性之光碟。【實施方式】〔實施發明之最佳方式〕

茲將本發明之以聚碳酸酯薄膜作爲基材且所形成實質上並無點缺陷的硬化層之光學薄膜詳加說明如下。另外，在本說明書中，在數値爲表示物性値、特性値等時，例如「（數値1 )〜（數値2 )」之記載係意謂「（數値1 )以上、（數値2 )以下」。另外，在本說明書中，例如「（甲基）丙烯醯基」、「（甲基）丙烯酸酯」、「（甲基）丙烯酸」等之記載係分別意謂「丙烯醯基和/或甲基丙烯醯基」、「丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯」、「丙烯酸 -15- 1302870 、和/或甲基丙烯酸」。〔直到目前爲止之檢討狀況〕在聚碳酸酯薄膜基材形成功能性層時，爲控制塗佈液之物性，提高塗佈性，一般使用甲基乙基酮等之稀釋劑。該甲基乙基酮等之溶劑將在經塗佈液塗佈後，直到乾燥之期間，浸透於聚碳酸酯薄膜，使其表面不均勻地膨潤，並在薄膜與塗佈液之界面以約50微米〜1〇〇微米之大小且在 10公分見方產生100個以上之隆起狀點缺陷（在下文中也有簡稱爲點缺陷之情形。）。藉由本發明之發明人等之檢討結果明白只要加以設定會使塗佈液中聚碳酸酯起膨潤的有機溶劑之含量即可使點缺陷之數目大幅度地減少。然而，即使使用不會使聚碳酸酯起膨潤之溶劑，也不能完全消除該等之點缺陷，以致仍然有直徑爲50微米以上之隆起狀點缺陷會在10公分見方中殘留約數個。例如若將該功能性薄膜用作爲液晶顯示器等影像顯示裝 Φ 置用光學薄膜時，則由於將構成點缺陷而引人注意，因此將導致影像顯示裝置之品質降低。另外，若將該光學薄膜用作爲光碟等光學記錄材料等之覆蓋層時，點缺陷即將造成雜訊之原因。因此將硬塗膜使用於光學用途，特別是使用於顯示器等影像顯示裝置，或光碟時，則被強烈地要求此等點缺陷之數目應予以減少，且極力使其接近於全無。因此，就以聚碳酸酯薄膜作爲基材之功能性薄膜而言，使該隆起狀點缺陷減少，或無限地接近於零之措施是極其重 -16 - 1302870 • 要的技術問題。特別是關於光碟方面，近年來雖然正在檢討使用藍紫色 ^ 之雷射光源且具有約100微米之塑膠覆蓋膜之高密度光碟，但是因高密度化而使凹坑長度趨於短，且凹坑間隔變得狹窄，加上覆蓋層之厚度爲相對於CD (光碟）之約1.2毫米，DVD (數位式多功能光碟）之約0.6毫米，爲如約0.1 毫米之表面靠近於記錄層者，使得覆蓋層表面之雷射光投影面積減少相當於該部份，因此點缺陷之影響大，除去點 βρ 缺陷之重要性日益升高。例如點缺陷若爲會完全妨礙雷射光之透射者時，則〔（雷射光投影面積）-（點缺陷之投影面積）〕/雷射光投影面，將成爲信號強度，信號強度將隨著點缺陷之大小而降低，並在點缺陷之大小超過雷射光投影面積時，信號則將完全消失。另外，從規格上來說，直徑爲50微米以上之缺陷係被視爲造成記錄之雜訊原因。點缺陷即使爲不超過雷射光投影面積之大小，愈小時信 Φ 號強度將愈高，容易識別高反射率部/低反射率部，使得可作爲信號拾取之機率將升高。因此，點缺陷之大小係愈小愈佳。 Λ 另一方面，點缺陷若爲會使光散射或反射者時，則將導 * 致低反射率部受到影響，結果是與上述相同地不易識別。〔點缺陷之原因解析〕爲解析經設定限制會使聚碳酸酯膨潤的溶劑之含量後所存在的點缺陷之原因，則實施使用電子顯微鏡的隆起狀點 -17- 1302870 ^ 缺陷之剖面觀察。結果點缺陷係其頂點附近之膜厚增加約 5成，膜厚係緩慢地減少。特徵性的現象爲在內部包含厚度爲數微米之板狀異物，且其端部係接合於基材薄膜表面。其係起因於在製造薄膜所使用之帶的針孔所產生之聚碳酸酯薄膜上之點狀凸故障。隆起狀點缺陷之內部聚碳酸酯異物爲呈平坦之原因係起因於帶之針孔所產生之微小凸故障係在其後爲後續通過捲筒所壓壞之緣故（參閱〔第6圖 ])。 •〔帶之針孔〕在本發明所使用之聚碳酸酯薄膜，係以溶液製膜方法製造，例如以如第1圖所示之製膜裝置來製造。在第1圖中，10係在支撐體上流延塗佈液之流延步驟， 20係以拉幅機延伸藉由流延步驟10所形成的薄膜之延伸乾燥步驟，30係乾燥經延伸的薄膜之乾燥步驟。流延步驟 10係設置流延模1 1，使纖維素酯溶解於溶劑之塗佈液係由該流延模1 1流延於設置在下方之流延帶1 2上。延伸步驟 % 20係設置拉幅機2 1，可將薄膜向寬度方向延伸同時使其乾燥。乾燥步驟30係設置輸送輥3 1，用以使由輸送輥3 1所輸送中之薄膜以乾燥風32加以乾燥。40係用以捲取經完成的薄膜之捲取部。上述流延帶1 2係如第2圖所示將一片不銹鋼製之長條型板以焊接成無端環狀所構成，可區分成經施加焊接之焊接部12a，與其以外之一般面12b，且焊接部12a之角0係一般形成爲90度。該流延帶之製造則有無端環帶方式與開口 -18- 1302870 * 帶方式之兩種，無端環帶方式係經焊接成無端環狀後，安裝於製膜裝置者，開口帶方式係經將纏繞成線圈狀之板安裝在製膜裝置後，以焊接形成爲無端環狀者。由於在如上所述之流延帶1 2流延塗佈液來形成薄膜，若在流延帶1 2有針孔50等之缺陷存在時，則薄膜之外觀面狀品質將惡化。特別是對於積層1 ·〇〜8微米之比較膜厚爲薄的硬化層之光學用薄膜而言，若與無硬化層時之情形作比較，則缺陷部將被擴大。例如以反射看到1 〇〇微米隆起狀點缺陷之含在內部的聚碳酸酯之異物卻爲約10微米。因此由於硬化層之存在使得缺陷將被擴大成爲約10倍。〔針孔之改善〕發現在本發明所視爲問題之隆起狀點缺陷，係藉由消除流延帶之針孔來消除構成原因的聚碳酸酯上之缺點即可加以解決。此等針孔係使用藉由日本發明專利特開第2002-234041號公報所公開之溶液製膜方法即可加以改善。亦即，在製造本發明之光學薄膜等時可供使用之溶液製膜方法 % ，係在藉由流延模在流延帶上流延塗佈液製造薄膜之方法中，以使用在焊接部之徑爲50微米以上之針孔數目爲0個之流延帶爲其特徵所構成。另外，在製造本發明之光學薄膜等時可供使用之溶液製膜方法，係在藉由流延模在流延帶上流延塗佈液製造薄膜之方法中，以使用在焊接部以外的一般面之徑爲70微米以上之針孔數目爲〇個之流延帶爲其特徵所構成。。換言之，在製造本發明之光學薄膜等時可供使用之溶液 -19- 1302870 ^ 製膜方法，係加以設定在流延帶之焊接部與其以外的一般面之針孔。其中所謂焊接部就是在將流延帶形成爲無端環狀時，爲接合兩端而施加焊接之部份，通常其寬度爲約6 毫米，長度爲約1.5〜2.0 m。一般面就是流延帶之焊接部 "以外之全面。另外，一般而言，由於產生於焊接部之針孔係比產生於一般面之針孔爲深，且因保養有困難而焊接部部份之要求規格係比一般面爲嚴格。亦即，在本發明中，必須使用在焊接部之徑爲50微米以 §§ 上之針孔數目爲〇個之流延帶，較佳爲使用在焊接部之徑爲40〜50微米之針孔數目爲5個以下之流延帶。徑爲40 〜50微米之針孔係如上所述爲5個以下，但是深度較深（約50微米以上）之針孔係以0個爲佳。徑爲小於40微米之針孔雖然其對經製膜的薄膜之外觀面狀品質所造成不良影響係在容許之範圍內，但是當然是以愈少者爲佳。此外，在本發明中，則必須使用焊接部以外的一般面之徑爲70微米以上之針孔數目爲0個之流延帶，較佳爲使用 φ 徑爲40〜70微米之針孔數目爲5個/m2以下之流延帶。徑爲小於40微米之針孔雖然其對經製膜的薄膜之外觀面狀品質所造成不良影響係在容許之範圍內，但是當然是以愈少者爲佳。針孔之徑就是正交的長度方向與寬度方向之徑的平均値。亦即，如第3圖所示，設針孔50之長度方向長度爲a，寬度方向長度爲b時，則針孔50之徑將爲（a + b ) / 2。如欲判斷針孔之徑及數目時，則可使用根據顯微鏡之判 -20- 1302870 - 斷’根據複製品法之判斷等。根據顯微鏡之判斷係透過顯微鏡以目視來觀察流延帶上之針孔，根據複製品法之判斷 • 係經在流延帶上塗佈溶劑後，按壓纖維素三醋酸酯薄膜，使針孔轉印於薄膜，然後觀察該薄膜上之轉印痕跡來實施。根據複製品法之判斷係比根據顯微鏡之判斷得以作精密判斷，因此通常則以顯微鏡來作判斷，並在接近規格之微妙情形下才以複製品法來判斷。如此適當地分開使用根據顯微鏡之判斷與根據複製品法之判斷，即可有效率地作正每確判斷。〔聚碳酸酯空氣面使用〕若在聚碳酸酯薄膜不能消除起因於帶面之針孔的缺點時 ’只要在帶面不積層硬化層即有可能可避免該問題之情況。例如將該硬化薄膜用作爲光碟之覆蓋層時，在聚碳酸酯薄膜之一面上積層硬塗層，在另一面則積層黏著劑層。一般而言，黏著劑層之膜厚爲10微米以上，起因於針孔所產生之聚碳酸酯薄膜上之缺點將完全被埋沒在其中而不至於 •引人注意。以流延法在帶上製膜時，起因於製膜環境之塵埃將落下於空氣面側，其一部份將被取入於未經乾燥薄膜內而成爲 * 表面之異物缺點。因此，一般而言，帶面之一方是起因於、塵埃之異物少，因此硬化層係被積層在帶面。在聚碳酸酯薄膜之一面上設置1.0〜8.0微米之硬化層，在其他的面設置1 〇微米以上之層，特別是在積層黏著劑層之結構，若藉由個別之方法予以減少製膜環境之塵埃後使硬化層分配設 •21 - 1302870 „ 置在聚碳酸酯薄膜上之空氣面，將黏著劑層分配在聚碳酸酯薄膜上之帶面，藉此即可解決上述問題。 _ 製膜時可使用之防塵方法並無特殊限制，可沿用習知的防塵技術。潔淨度係以等級1，000以下爲佳，特佳爲等級 1〇〇以下。在硬塗膜上積層黏著劑層之方法係包括使黏著劑層直接塗佈於硬塗膜來設置之方法，與預先在脫模紙或脫模膜上設置黏著劑層後將黏著劑層壓著於硬塗膜來積層之方法。直接塗佈之方法比較不易使氣泡捲入於聚碳酸酯上之缺點附近，因此爲較佳。若將該附有黏著劑層之硬塗膜用作爲高密度光碟之覆蓋層時，塑膠薄膜之設置黏著劑層之面係靠近於記錄層，正因爲如此’缺陷即容易造成不能修復之雜訊。因此，關於氣泡等缺點之除去則需要細心的注意。〔聚碳酸酯薄膜基材〕在本發明所使用之聚碳酸酯薄膜基材，係可適用由以雙 % 酚A爲芳香族二羥基成份之芳香族聚碳酸酯所構成之塑膠薄膜，其厚度較佳爲20〜300微米，更佳爲30〜200微米，特佳爲70〜120微米。並且，光學薄膜若用作爲光碟之覆蓋層時，則基材薄膜之厚度係以70〜90微米爲最佳。 •基材薄膜之厚度若爲太薄時，則薄膜強度較弱，太厚時，剛性將過於增大。透明基材之「透明」係意謂可見光域之光透射率爲80%以上，較佳爲90%以上。製膜方法雖然包括熔融法與流延法（溶劑流延法），但 -22- 1302870 . 是本發明則使用流延法。一般而言，流延法是光學異方向性低，適合用作爲光學薄膜，尤其是用作爲光碟用覆蓋膜之基材。 (聚碳酸酯薄膜之材料）本發明之塑膠薄膜所使用之聚碳酸酯較佳爲以2, 2 -雙（ 4 -羥基苯基）丙烷（雙酚A)爲主成份之芳香族二羥基成份之聚碳酸酯。在本文中所謂「聚碳酸酯」係意謂以2，2 -雙（4 -羥基 •I 苯基）丙烷爲主成份之芳香族二羥基化合物，並將其與二氯化羰、碳酸二苯酯之碳酸鍵結形成性之化合物，在溶液狀態、膨鬆狀態、熔融狀態等進行反應所獲得之聚合物。在所使用之芳香族二羥基化合物中，2, 2 -雙（4 -羥基苯基）丙烷之比率至少爲80莫耳％，較佳爲90莫耳％以上，且更佳爲100莫耳％。在20莫耳％以下使用的上述芳香族二羥基化合物之實例，具體而言，係包括下列化合物： 1，1 -雙（4 -羥基-3 -三級-丁基苯基）丙烷、2, 2 -雙（ % 4 -羥基-3 -三級-丁基苯基）丙烷、2, 2 -雙（4 -羥基-3 - 溴苯基）丙烷、2，2 -雙（4 -羥基-3 -溴苯基）丙烷、2，2 -雙（4 -羥基-3, 5 -二溴苯基）丙烷等之雙（羥基芳基）烷 > 類；1，1 -雙（4 -羥基苯基）環己烷、1, 1 -雙（4 -羥基苯 •基）-3，3, 5 -三甲基環己烷等之雙（羥基芳基）環院類； 9, 9 ·雙（4 -羥基苯基）莽、9, 9 -雙（3 -甲基-4 -羥基苯基）荞等之莽類；4，4’ -二羥基二苯基醚、4, 4’ -二羥基-3，3 -二曱基苯基醚等之二羥基芳基醚類；4，4’ -二羥基二 -23- 1302870 苯基硫醚、4, 4’ -二羥基-3，3’ -二甲基苯基硫醚等之二羥基芳基硫醚類；4，4’ -二羥基二苯基亞礪、4，4，-二羥基-3，3’ -二甲基苯基亞礪等之羥基芳基亞楓類；4, 4，-二羥基二苯基颯、4，4’ -二羥基-3，3’ -二甲基苯基颯等之二羥基芳基颯類等。該等芳香族二羥基化合物可以單獨或組合使用。另外，也可使用將上述芳香族二羥基化合物之一部份以對苯二甲酸和/或間苯二甲酸成份加以取代之聚碳酸酯。只要將此等構成單元使用於由雙酚A所構成之聚碳酸酯之構成部份之一部份，則可改良聚碳酸酯之例如耐熱性、溶解性等性質。對於此等共聚合物也可使用於本發明。 (聚碳酸酯之分子量）本發明之聚碳酸酯之分子量，雖然並無特殊限制，但是其係包括在濃度爲5.0 g/Ι之二氯甲烷溶液中、在20°C下之黏度測定所求得之黏度平均分子量爲30,000以上、200,000 以下，且較佳爲30,000以上、120,000以下之範圍者。

若黏度平均分子量爲太小時，則在將膜衝剪成薄壁圓盤狀時’在衝剪端面有可能造成微少的切衝痕、或容易產生衝剪屑，因此不佳。相對地，若黏度平均分子量爲太高時 ’則在溶液製膜時，則不易形成平坦的液膜以致有將導致薄膜之厚度斑（不均勻性）惡化之問題。 (薄膜之製造）本發明之塑膠薄膜，較佳爲將聚碳酸酯以溶液流延法來製膜所獲得者。較佳爲以溶液流延法製膜之理由是不容易 -24- 1302870 在塑膠薄膜產生條紋狀之微細的厚度不均勻性或不易產生異物。 (甲：溶劑）可供使用於以流延法製造本發明之塑膠薄膜時之聚碳酸酯的溶劑，並無特殊限制，可使用通常習知的溶劑。例如用以製造芳香族聚碳酸酯的溶劑之溶劑係包括二氯甲院、 1，3 -二噁茂烷、或其混合物或以該等爲主體之溶劑。在製造薄膜時，該等溶劑較佳爲儘可能使其不含水。若溶劑係使用二氯甲烷時，其水份分率較佳爲設定在50 ppm 以下，且更佳爲30 ppm以下。該溶劑之脫水（乾燥）可以通常習知的塡充分子篩之脫水裝置來實施。 (乙：溶液製膜）製造使芳香族聚碳酸酯溶解於上述溶劑之溶液。該溶液通常係將聚碳酸酯加以調整爲15〜35質量％。將經調整成如上所述之樹脂溶液以擠壓模擠出並流延在支撐體上。 (丙：乾燥）

經流延之液膜則予以分割成若干劃區，並以可改變各劃區之乾燥條件（熱風溫度、風速等）之烘箱來乾燥。在本發明則將乾燥步驟分割爲5劃區。在第1劃區，則以在支撐體上剛流延後的液膜儘量不至於產生表面錯亂之方式，不至於產生所謂均塗不均勻性之方式來乾燥。爲提高乾燥效率加熱方法則採取將經流延之液膜，以熱風乾燥之方法或以熱媒加熱皮帶之反液膜面之方法。從操作方便性的觀點來看，則較佳爲使用熱風之方式。 -25- 1302870 剛流延之後的帶表面之溫度、及氣氛溫度較佳爲控制在不至於高於聚碳酸酯之溶解溶劑的沸點。若使液膜之溫度升高至沸點以上時，則將導致因溶劑突沸所產生之氣泡將出現在薄膜中之結果。若溶劑爲二氯甲烷時，其溫度應爲 4〇°C以下，更佳爲控制在3(TC以下。若溶劑爲二氯甲烷時，則在其次之第2劃區控制爲45〜 5〇t，乾燥至液膜中之二氯甲烷濃度達到約30〜40質量％爲止，以使液膜不至於產生變形。

若溶劑爲二氯甲烷時，則在第3劃區控制爲45〜50°C，薄膜中之溶劑量則較佳爲控制在約23〜27質量％。另外，在第4劃區之乾燥溫度則控制在50〜55 °C，此時之薄膜中溶劑量則較佳爲控制在約1 8〜20質量％。在第5 劃區則予以冷卻至約1 5°C，然後從支撐體剝取薄膜。 (丁 =後乾燥）接著，使薄膜經後乾燥後，視以無延伸之狀態下使用的用途或予以延伸後使用的用途上之需要而再加以乾燥。此 % 時，較佳爲邊控制薄膜之光學特性（折射率）、邊進行乾燥0 該乾燥較佳爲適當地組合使用將薄膜寬度方向之兩端部加以把持以輸送之方式之針夾拉幅機，輥懸掛型乾燥機或空氣懸浮式乾燥機等習知的乾燥方法，即可控制薄膜之光學特性。將藉由此等方式所製得之薄膜予以捲取以作爲光學用途之芳香族聚碳酸酯薄膜。製膜最後階段之膜厚較佳爲50〜130微米。 -26- 1302870 (戊：製膜步驟之捲取）在薄膜之捲取步驟，表面保護膜（也稱爲「表護膜」）係使用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。從捲筒拉出薄膜端並與聚碳酸酯薄膜相疊合後以夾輥夾住，使薄膜之間的空氣擠出，並以不起皺紋之方式使兩者共捲。以如此方式來製造本發明之塑膠薄膜捲層體。〔聚碳酸酯薄膜基材之評估法〕 1) 薄膜之厚度測定方法

朝未積層保護膜的聚碳酸酯薄膜之捲取方向1 m採取全寬度份之試料。將薄膜劃分成其寬度方向（與捲取方向成正交之方向）與捲取方向爲10公分 X 10公分方格（若寬度方向之端數爲超過50毫米時，則將其部份也作爲測定試料），然後在該各方格之大致中央部 ’使用Mitsutoyo (股）製造之測微計來測定其厚度。然後求出測定點100點之厚度平均値，並以此作爲薄膜之厚度來表示。 2 )薄膜厚度斑（不均勻性）之測定方法上述1 )之根據測微計之測定方法，因爲有可能錯過測定點以外所可能存在的厚度斑，例如細條紋狀之厚度斑等，因此使用Anritz (股）公司製造之薄膜厚度計KG60 1 A來連續測定厚度斑。測定薄膜之採樣係以如下列方式進行。亦即，朝薄膜捲取方向以5公分間隔連續切出10片之全寬度份之試料（朝薄膜之捲取方向合計爲50公分）。以上述薄膜厚度計測定各試料之 -27- 1302870 厚度分佈並記錄在記錄紙上。然後就上述1 〇片之薄膜求出經記錄的厚度之最大値興最小値之差（厚度之範圍），由其中以厚度之範圍爲最大者作爲該薄膜之厚度不均勻性來表示。 3) 熱尺寸變化率

將聚碳酸酯薄膜之寬度方向（薄膜寬度大致爲1 m) 等分成3份來採取適當大小之母試料。然後進一步由該各母試料製造熱尺寸變化率測定用試料各10個，總共爲3 0個。關於熱尺寸變化率測定用試料之大小，對於來自各母試料的1 0個試料中之5個，則將薄膜之捲取方向爲150毫米，與其成正角方向爲1〇毫米，對於其餘之5個則將薄膜之捲取方向爲1〇毫米，對其成正交方向爲150毫米。並且，對各試料，朝150毫米之長度方向以1 〇〇毫米間隔作熱尺寸變化率測定所需之標點。藉由此等方式準備朝薄膜之捲取方向爲1 5點，朝與其成正交方向（寬度方向）爲1 5點之測定用試料。經將測定用試料在1 4〇 °C之恆溫槽中在無荷重下懸吊1小時處理後、取出並冷卻至室溫後，測定標點間隔。尺寸之測定係在恆溫恆濕下，在23 °C、65 %RH 之條件下使用讀取顯微鏡來實施。尺寸變化率係由 1 40 °C熱處理前後之尺寸以下述方式求出捲取方向之 15點、寬度方向之15點。然後，將其最大値作爲熱尺寸變化率來表示：熱尺寸變化率 ={(處理前之尺寸）一（處理後之尺 -28- 1302870 寸）} / (處理前之尺寸）X 100 %。 4 ) 全光線透射率由聚碳酸酯薄膜之寬度方向3處採取約300毫米見方之試料（薄膜之寬度大致爲1 m)。使用日本電色工業（股）製造之色差•濁度測定器COH-300A來測定試料之全光線透射率。以對各試料測定5點，就寬度方向之3試料之總計1 5點之平均値作爲全光線透射率

5 ) 聚碳酸酯薄膜中之溶劑含量之測定採取約5克之含有溶劑之聚碳酸酯薄膜，在17(TC熱風乾燥機乾燥1小時後冷卻至室溫。其時，以化學天秤作精確稱重該乾燥前後之質量，並求其變化率。由其求出以固態份爲基準之溶劑含量。具體而言，係根據使聚碳酸酯薄膜（寬度爲約1 m)朝寬度方向予以等分成5份來測定。並且，將其對各自寬度方向實施 3次，然後求其平均値之方法（將1 5點測定之平均値作爲溶劑含量來表示）。假設該乾燥前之質量爲a、乾燥冷卻後之質量爲b時，以固態份爲基準之溶劑含量之各測定値可以下式來代表： { (a—b) / b} X 100%。 6 ) 面內延遲値Re之測定朝捲取方向之3處以50公分間隔採取聚碳酸酯薄膜在全寬度份下朝捲取方向爲40毫米長度之日本式長條詩箋狀試料。接著，將該長條詩箋狀薄膜切成40毫米間 -29- 1302870 隔以製得40毫米見方之測定用試料。亦即，由於由薄膜全寬度方向之長度1，000毫米有25個，長條詩箋狀試料即有3個，因此全部共獲得75個之測定用試料。對該等之試料測定面內延遲値Re。數値之表示是Re 値之範圍，並以其最小値〜最大値來表示。測定器係使用王子計測機器（股）製造之商品名爲KOBRA-2 1ADH之複折射率測定器，並將光線垂直於聚碳酸酯薄膜面之方向入射以測定面內延遲Re値。 • 7) 厚度方向之延遲値（Rth値）之測定

與上述第6)項之測定相同地進行採樣，並以KOBRA-2 1 ADH測定。使聚碳酸酯薄膜試料以其遲相軸或進相軸作旋轉並改變入射角度來測定延遲，然後由該等之數據計算折射率nx、ny及nz。並且，由該等之値計算出 Rth 値=| ( ( nx + ny) / 2 - nz ) X d | ( 2 條縱線係意謂其爲「絶對値」。）。其中，nx係代表捲取方向之折射率，ny係代表正交於捲取方向的方向之折射率，nz係代表厚度方向之折射率，d係代表測定薄膜之厚度（單位爲微米）。另外，Rth値之單位在上述計算時係可以微米（微米）計算得，但是在表示其時，則予以換算成奈米（nm )單位。在本案說明書中，Rth値之最大値係意謂在該等中之最大値。中心線平均表面粗糙度（Ra )之測定中心線平均表面粗糙度（Ra)係以JIS-B0601所定義之値，在本案說明書中之數値，係使用小坂硏究所（ -30- 8 ) 1302870 股）之接觸式表面粗糙度計（Surfc〇rder、SE_3〇c)來測定。Ra之測定條件如下：觸針前端半徑：2微米測定壓力·· 30 mg (2.94X10·4 N) 切斷：0.08毫米測定長度：1.0毫米

與上述第3)項之母試料相同地就薄膜之全寬度方向3 處採樣以供測定之用。就同一試料重複實施5次之測定，並就其測定値（根據微米單位的小數點以下第4 位爲止之値），除去一最大的値，得到剩餘之4個數據，然後將3處全部之數據的1 2個値之平均値的小數點以下第5位予以四捨五入，並將少數點以下第4位爲止以nm單位表示。〔硬化層〕本發明之硬化性組成物係只要含有硬化劑與有機溶劑時，則可爲熱硬化性組成物、或活性能量射線硬化性組成物 % 。若聚碳酸酯薄膜係柔軟且硬化層太厚時，則將會造成捲曲，因此較佳爲10微米以下。在積層1.0〜8微米之膜厚比較薄的硬化層之光學用薄膜，與無硬化層時相較缺陷部將被擴大。而且，點缺陷係在4.0微米以下即容易出現，因此在4.0微米以下時本發明將能發揮特別的功效。若硬化層之厚度爲厚於4.0微米時，則點缺陷有可能容易被嵌埋入硬化層中。另外，若硬化層之厚度爲薄於2.5微米時，則點缺陷之數目將容易增加，因此特佳爲2.5微米以上 -31- 1302870 . 者。〔硬塗層〕 ^ 本發明之硬塗層之功能係包括具有耐擦傷性之硬塗層。此種情形時，其硬塗層較佳爲將表面使用#0000之鋼絲棉來邊施加1.96 N/cm2之荷重邊摩擦50次時，具有無法以目視觀察到摩擦痕跡的耐擦傷性之硬化層。另外，若透明塑膠薄膜基材爲聚碳酸酯薄膜時，則由於剛性低，若硬化膜爲太厚時，則容易發生捲曲，相反地若爲太薄時，則由於不易顯示硬塗層之功能，因此膜厚較佳爲1·0〜10.0微米，更佳爲1.0〜4.0微米，且特佳爲2.5〜 4.0微米。本發明硬塗層之較佳的形成方法是在透明塑膠薄膜基材上塗佈以紫外線照射即能硬化的紫外線硬化性組成物，並予以乾燥後，以照射紫外線來硬化該組成物之方法。紫外線硬化性組成物，較佳爲使用以紫外線照射即進行聚合或父聯而硬化的在同一分子內含有兩個以上之乙儲性 % 不飽和基之化合物。茲就具有可適合使用於本發明之「在同一分子內含有兩個以上之乙烯性不飽和基之化合物」，且在本發明可適合使用之「紫外線硬化性組成物」說明如 " 下。 * 上述「乙烯性不飽和基」較佳者爲丙烯醯基、甲基醯氧基、苯乙燦基、乙嫌基醚基，特佳爲丙嫌醯基。含有乙嫌性不飽和基之化合物雖然可在分子內具有兩個以上之乙烯性不飽和基，但是更佳爲三個以上。其中較佳爲使用具有 -32· 1302870 丙烯醯基之化合物，在分子內具有2〜6個之丙烯酸酯基之被稱爲「多官能丙烯酸酯單體」之化合物或被稱爲「胺甲酸酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯」之在分子內具有數個丙烯酸酯基之分子量爲數百至數千之低聚物在該等之「分子內具有兩個以上之乙烯性不飽和基之化合物」的較佳具體實例係包括：二乙烯基苯、乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、雙-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯等之多元醇聚丙烯酸酯類；雙酚A二縮水甘油基醚之二丙烯酸酯、己二醇二縮水甘油基醚之二丙烯酸酯等之環氧丙烯酸酯類；由聚異氰酸酯與丙烯酸羥基乙酯等之含有羥基之丙烯酸酯之反應所獲得之胺甲酸酯丙烯酸酯等。另外，此等化合物係也包括：市售商品級之E B - 6 0 0、

EB-40、EB-140、EB-1150、EB-1290K、IRR214、EB-2220 、TMPTA、TMPTMA (以上皆爲 DAICEL · UCB (股）製造 );UV-6 3 00、UV- 1700B (以上爲日本合成化學工業（股 )製造）等。如上所例示之「在分子內具有兩個以上之乙烯性不飽和基的化合物」中，特別佳的化合物係包括在分子內具有三個以'上之丙烯醯基、且丙烯醯基當量爲120以下之化合物，其具體實例包括：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、雙-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、新戊四醇四丙 -33- 1302870 烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯等。除上述在分子內具有兩個以上之乙烯性不飽和基之化合物以外，可適合使用於本發明之「紫外線硬化性組成物之化合物」，係包括含有開環聚合性基之硬化性樹脂。所謂「含有開環聚合性基之硬化性樹脂」係具有因陽離子、陰離子、自由基等之作用而會進行開環聚合反應的環結構之硬化性樹脂，其中較佳爲含有異環狀基之硬化性樹 • 脂。此等硬化性樹脂係包括含有環氧基之化合物、含有氧雜環丁烷基（oxetanyl )之化合物、含有四氫呋喃基之化合物、環狀內酯化合物、環狀碳酸酯化合物、含有噁唑啉基之化合物等之環狀亞胺基醚類等，且特佳爲含有環氧基之化合物、含有氧雜環丁烷基之化合物、含有噁唑啉基之化合物。在本發明中，具有開環聚合性基之硬化性樹脂，較佳爲在同一分子內具有兩個以上之開環聚合性基，但是更佳爲具有三個以上者。另外，在本發明中，具有開環聚合 % 性基之硬化性樹脂，係可倂用兩種以上，此種情形下，必要時也可倂用在同一分子內具有一開環聚合性基之硬化性樹脂。在本發明所使用之具有開環聚合性基之硬化性樹脂，只 • 要爲具有如上所述的環狀結構之硬化性樹脂時，則並無特殊限制。此等硬化性樹脂之較佳實例，係包括例如：單官能縮水甘油基醚類、單官能脂環族環氧化物類、二官能脂環族環氧化物類、二縮水甘油基醚類〔例如縮水甘油基醚 -34- 1302870 ^ 類是包括：乙二醇二縮水甘油基醚、雙酚A二縮水甘油基醚、三羥甲基乙烷三縮水甘油基醚〕；三官能以上之縮水甘油基醚類〔三羥甲基乙烷三縮水甘油基醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油基醚、丙三醇三縮水甘油基醚、三縮水甘油基參羥基乙基異三聚氰酸酯等〕：四官能以上之縮水甘油基醚類〔山梨糖醇四縮水甘油基醚、新戊四醇四縮水甘油基醚、甲酚酚醛清漆樹脂之聚縮水甘油基醚、苯酚酚醛清漆樹脂之聚縮水甘油基醚等〕；聚丙烯酸縮水甘油基酯、聚甲基丙烯酸縮水甘油基酯等之在側鏈具有環氧基之丙烯酸系聚合物；脂環族環氧類〔Celloxide 2021P、Celloxide 208 1、Eporide GT-301、Eporide GT-401 (以上爲 Daicel 化學工業公司製造）〕；EHPE ( Daicel化學工業公司製造） ;苯酚酚醛清漆樹脂之聚環己基環氧基甲基醚等）；氧雜環丁烷類〔OX-SQ、PNOX-1009 (以上爲東亞合成（股）製造）等〕等，但是本發明並不受限於此等。在本發明也可使用包括含有乙烯性不飽和基之硬化性化 φ 合物與含有開環聚合性基之硬化性樹脂兩者的硬化性組成物。使含有乙烯性不飽和基之硬化性化合物（硬化性樹脂） # 與含有開環聚合性基之硬化性樹脂之硬化性組成物（以下 •除非有加註，「硬化性組成物」就是含有該等兩者硬化性樹脂之組成物）硬化時，較佳爲會進行兩者之硬化性樹脂的交聯反應。乙烯性不飽和基之較佳的交聯反應是自由基聚合反應，開環聚合性基之較佳的交聯反應是陽離子聚合 -35- 1302870 ^ 反應。任何情形也可以活性能量射線之作用來進行聚合反應。通常，可以添加少量之被稱爲聚合引發劑之自由基產生劑及陽離子產生劑（或酸產生劑），並以活性能量射線來使該等分解，產生自由基及陽離子以進行聚合反應。自 * 由基聚合與陽離子聚合可分開進行，但是較佳爲同時進行〇藉由紫外線使陽離子產生之光酸產生劑，係包括三芳基毓鹽或二芳基碘鑰鹽等之離子性之硬化性樹脂或磺酸之硝 ^ 基苯甲基酯等之非離子性之硬化性樹脂，可使用揭述於有機電子材料硏究會編，「成像用有機材料」文新出版社刊 (1 997年）等之硬化性樹脂等各種習知的光酸產生劑。其中從黃色著色較少的觀點來看，則特佳爲二芳基碘鑰鹽，成雙離子則較佳爲PF6·、SbF6_、AsF6·、B(C6F5)4·等。另外，組合三芳基毓鹽與二芳基碘鐡鹽來使用也是較佳之方式〇以紫外線可產生自由基的「聚合引發劑」之實例可使用 :苯乙酮類、二苯甲酮類、米其勒酮（Miller’s ketone)、苯甲醯基苯甲酸酯、苯偶姻類、α -醯氧基酯（〇：-acyloxym ester )、一硫化四甲基秋蘭姆及氧硫山星（ • thioxanthone )等之習知的自由基產生劑。「增感劑」之實 - 例包括：正-丁胺、三乙胺、三-正丁基膦、及氧硫山星化合物等。聚合引發劑之添加量，以在硬化性組成物中的含有乙烯性不飽和基之硬化性樹脂與含有開環聚合性基之硬化性樹 -36- 1302870 ^ 脂的總質量爲基準，較佳爲在0.1至15質量％之範圍內使用，且更佳爲在1至10質量％之範圍內使用。另外，在本發明中，較佳爲在硬化性組成物中添加微粒。藉由添加無機微粒即可抑制透明塑膠薄膜基材之溶劑所 I 導致之膨潤。而且，藉由添加微粒即可減少硬化被膜之硬化收縮量，因此對於提高與基材之密著性、或減少捲曲上也是較佳。微粒可使用無機微粒、有機微粒、有機-無機複合微粒中任 _ 一者。但是一般而言，微粒有導致霧度增加之傾向，因此必須衡量到各必要特性的平衡來調整充塡方法。無機微粒係包括例如二氧化矽粒子、二氧化鈦粒子、氧化锆粒子、氧化鋁粒子等。此等無機交聯微粒一般爲硬質，只要將其塡充在硬塗層時，則不僅是能改良在硬化時之收縮，也能提高表面硬度。一般而言，無機微粒係與可在本發明使用的上述硬化性樹脂等之有機成份之親和性低，以致只是單純地予以混合 Φ 則有可能形成凝聚體，或導致硬化後之硬化被膜容易裂開之情形。在本發明中，爲增加無機微粒與有機成份之親和性，則可將無機微粒表面以含有有機鏈段之表面改質劑來加以處理。表面改質劑較佳爲在同一分子內具有能與無機微粒形成鍵結或吸附於無機微粒的官能基，及與有機成份具有高親和性的官能基者。具有能與無機微粒形成鍵結或吸附於無機微粒的官能基之表面改質劑較佳爲具有矽烷、鋁、鈦、銷等之金屬烷氧 -37- 1302870 化物之表面改質劑，或具有磷酸基、硫酸基、磺酸基、羧酸基等之陰離子性基之表面改質劑。至於與有機成份之親和性爲高的官能基，雖然也可爲單純地將有機成份與親疏水性配在一起者，但是較佳爲能與有機成份化學鍵結的官能基，且特佳爲乙烯性不飽和基、或開環聚合性基。在本發明中，較佳的無機微粒表面改質劑是金屬烷氧化物，或在同一分子內具有陰離子性基與乙烯性不飽和基、或陰離子性基與開環聚合性基之硬化性樹脂。該等表面改質劑之代表實例包括下列：含有不飽和雙鍵之偶合劑、或含有磷酸基之有機硬化性樹脂、含有硫酸基之有機硬化性樹脂、含有羧酸基之有機硬化性樹脂等。 S-l H2C = C ( X) COOC3H6Si ( OCH3 ) 3 S-2 H2C = C ( X ) COOC2H4OTi ( OC2H5 ) 3 S-3 H2C = C ( X ) COOC2H4OCOC5H10OPO ( OH ) 2

S-4 ( H2C = C ( X) COOC2H4OCOC5H10O ) 2POOH

S-5 H2C = C ( X) COOC2H4OSO3H

S-6 H2C = C ( X) COO ( C5H10COO) 2H

S-7 H2C = C ( X) COOC5H10COOH S-8 3 -(縮水甘油氧基）丙基三甲氧基矽烷 (X = Η，或 CH3 ) 該等無機微粒之表面改質較佳爲在溶液中實施。可採取在以機械方式使無機微粒實施微細分散時，使表面改質劑一起存在、或使無機微粒實施微細分散後添加表面改質劑 -38- 1302870 _ 並予以攪拌之方法、或也可採取使無機微粒實施微細分散之前實施表面改質（必要時，在加溫、乾燥後施加加熱、或改變pH値），其後實施微細分散之方法。可溶解表面改質劑之溶液，較佳爲極性大的有機溶劑。 β 具體而言，其係包括醇、酮、醚等之習知的溶劑。有機微粒雖然並無特殊限制，但是較佳爲使用由具有乙烯性不飽和基之單體所構成之聚合物粒子，例如由聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯等所構成之聚合物粒子；其他也包括：聚矽氧烷、三聚氰胺樹脂、苯并鳥糞胺樹脂、聚四氟乙烯、聚碳酸酯、耐綸、聚乙烯醇、聚四氟乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、醋酸纖維素、硝化纖維素、明膠等之樹脂粒子。該等粒子較佳爲受到交聯。微粒之微細化分散機，較佳爲使用超音波、分散器、均質機、溶解器、波特隆（polytron )、油漆搖動器、砂石硏磨機、捏合機、艾格（Eiger)磨、Dinomill、Cobowl mill 等。另外，分散媒可使用上述表面改質用之溶劑。微粒之充塡量較佳爲相對於經充塡後的硬化被膜之體積爲2〜40體積％，更佳爲3〜30體積％，且最佳爲5〜20 •體積％。若將硬塗膜用作爲光學用途時，霧度較佳爲較低者。在本發明中，硬化被膜（硬塗層）之霧度爲5 %以下，較佳爲 2%以下，且最佳爲1.0%以下。 -39- 1302870 ^ 在本發明中，經對該等所製得之硬化被膜使其含有防污劑、或積層以含有氟和/或矽的低表面能量性之硬化樹脂，且經照射活性能量射線即能硬化的硬化性組成物爲主體之防污性層，藉此即可獲得防污性硬化被膜。 ' 在本發明所使用之防污劑係用以對具有硬化性之基材賦予撥水性、撥油性等之防污性。此等防污劑，只要是對於能量射線硬化樹脂組成物之調製及在基材上塗佈時並無不便之處，且在形成硬化被膜時能在硬化被膜表面顯示撥水 ^ 性、撥油性，則任何者皆可使用。此等防污劑則包括含有氟和/或矽之硬化樹脂。另外，在本發明所使用之積層在硬化被膜之防污性層，係也可由包含含有氟和/或矽之硬化性樹脂之組成物來形成。在本發明所使用之含有供含在硬化被膜或防污性層之氟和/或矽之硬化性樹脂，係包括習知的氟硬化性樹脂或矽硬化性樹脂、或具有含氟與矽的嵌段之硬化性樹脂，並且只要對硬化被膜或防污性層添加較佳爲具有與樹脂或金屬氧 % 化物等之相容性佳的鏈段及含有氟或矽的鏈段之硬化性樹脂，即可使氟或矽不均勻地偏在於表面。該等之具體的硬化性樹脂，係包括含有氟或矽之單體與其他親水性或親油性之單體的嵌段共聚物、或接枝共聚物 •。含有氟之單體係包括以六氟異丙基丙烯酸酯、七氟癸基丙烯酸酯、全氟烷基磺醯胺丙烯酸乙酯、全氟烷基醯胺丙烯酸乙酯等所代表之含有全氟烷基之（甲基）丙烯酸酯。含有矽之單體係包括具有因聚二甲基矽氧烷與（甲基）丙 -40- 1302870 _ 烯酸等之反應的矽氧烷基之單體。親水性或親油性之單體係包括丙烯酸甲酯等之（甲基）丙烯酸酯、在末端含有羥基之聚酯與（甲基）丙烯酸之酯、（甲基）丙烯酸羥基乙酯、聚乙二醇之（甲基）丙烯酸 ' 酯等。市售商品級之硬化性樹脂係包括具有過氧化烷基鏈之微域結構之丙烯酸系低聚物之Defensa MCF-300、312、 323等；含有過氧化烷基·親油性基之低聚物之Megafac F-1 70、F-173、F-175等；含有過氧化烷基·親水性基低聚 ^ 物之Megafac F-171等（大日本油墨化學公司製造或由具有優越的表面遷移性之鏈段與相容於樹脂之鏈段所構成之乙烯單體嵌段聚合物之氟化烷基系的MODIPER F-200 、220、600、820 等，聚矽氧系的 MODIPER FS-700、710 等（日本油脂公司製造）。在硬化被膜上設置防污性層時，則較佳爲含有氟原子的低表面能量性之硬化性樹脂，具體而言，含有在日本發明專利特開昭第57-34526號、特開平第2-19801號、特開平 _ 第3- 179010號公報等所揭示之氟化烴基的聚矽氧硬化性樹脂、含有氟化烴基之聚合物等。硬化性組成物之塗佈液係在酮系、醇系、酯系等之稀釋 _ 有機溶劑，以上述多官能單體與聚合引發劑爲主體而予以 - 溶解來調製。可進一步添加經表面改質的硬無機微粒分散液與軟微粒分散液來調製。其次，就用以稀釋上述硬化組成物之有機溶劑說明如下 -41 - 1302870 在本發明中，上述有機溶劑較佳爲溶解度參數（SP値）爲8·3以上、10.5以下之有機溶劑在全有機溶劑中所含有之比率爲60質量％以下，更佳爲50%以下，且特佳爲40% 以下。另外，SP値爲9.0以上、10.0以下之有機溶劑，係在聚碳酸酯薄膜用硬化組成物中在全有機溶劑中所含有之比率較佳爲20%以下，更佳爲10%以下，進一步更佳爲5%以下，且最佳爲完全不含。

在本發明中，所謂「溶解度參數（SP値）」是由σ = 〔（AH — RT)/VL〕1/2(其中σ:溶解度參數、ΔΗ:蒸發熱、VL:莫耳體積、R:氣體常數）之式所求得之値，ΔΗ 係裉據Hildebrand準則可由沸點計算出之ΔΗ298 = 23·7 Tb + 0·02 0 Tb2 — 2,950之値（其中Tb : t弗點）。因此，、溶解度參數也爲298°K之値。另外，藉由Hildebrand準則所求得之溶解度參數之具體實例，係例如在J. BRANDRUP、 Ε· H. IMMERGUT 和 E. A.GRULKE，「高分子手冊」，第四版，第 VII 章、第 688 ~ 694 頁（1998 年），JOHN WILEY & SONS，INC.中具體揭述一部份。另外，關於根據

Hildebrand準則的溶解度參數之計算方法，係揭述於〗· Η· Hildebrand，「非電解質之溶解度」，第424〜427頁（ 1950 年）、：Reinhold 出版公司。茲將代表性化合物之s p値展示於表1。 -42- 1302870

i® Oh 00 r- ο 00 ο σ\ ο ^t； τ—Η 寸· r-H in r-H t-H r-； r-H t~H On τ-Η ▼-H r-H cs r-H (Ν r-H r- cs m Ό· $ in vd r—Η 寸 CO CN g 锲 η 畜氍 Η CN 1 Η 黻 Η7 1 r-H s ίΰ m 蛾戳 r (N Λ 祕 s- 1 r—H gg N3 氍擀氍扭 11 黻 K] 黻 11 Ν] 氍 HI Ph 00 00 00 00 00 Ο as Οί Ον m Os m cK 〇\ C\ On cK Ο Ο 〇〇 τ-Η Ο CN Ο CO ο 寸 ο v〇〇锲擀 Μ 擗 fr u ύ 卜浒繫 K1 枨匾 N3 W ffi- 匾 E 遯 ID 觀蛾擀 11 ύ 氍鏈 & ύ 黻 έ m 屬 m & 卜 in Oh ϋΟ in ui cn vd 〇\ vd Ο v〇 00 〇 00 CN 00 寸 00 00 00 οό VO 00 VO 00 蘅頌祕 δ & 11 遯 1¾ m 稍 11 m N] 11 蹈 1 匾稍卜 € 11 K] 11 遯 ΓΏ 11 匾 Η 挪 ή 叢 Π 遯 m (Ν s 齙磐 U S 枨 Λ ΙΕ 1302870 . 根據本發明之發明人之硏究，產生於由硬化性組成物所形成的機能層之點缺陷，係該組成物之有機溶劑將浸透於聚碳酸酯薄膜，使表面不均勻地膨潤並在薄膜與塗佈液之界面產生大小爲約50〜100微米之突起，使該功能性薄膜用作爲例如液晶顯示器等影像顯示裝置用光學薄膜時，其突起將構成點缺陷而可加以識別。並且，溶解度參數（SP 値）爲8.3以上、10.5以下，特別是9.0以上、10.0以下之有機溶劑，係可容易浸透於聚碳酸酯薄膜，並使表面不 ^ 均勻地膨潤以致產生上述突起。在下文中則將可容易浸透於聚碳酸酯薄膜使表面不均勻膨潤之溶劑，稱爲會侵鈾聚碳酸酯之溶劑（S )。亦即，用以稀釋本發明之硬化組成物之有機溶劑，可使用在25 °C下會侵蝕聚碳酸酯之有機溶劑（S)在全有機溶劑中所含有之比率爲60質量％以下較佳爲50%以下，特佳爲40%以下之組成的有機溶劑。所謂在25 °C下會不會侵蝕聚碳酸酯之判斷，係以將用作 % 爲供形成硬化層之基材所使用之聚碳酸酯薄膜片（1公分 X 2公分）在25 °C氣氛下浸漬於50 cc溶劑中並加以攪拌，經5分後觀察並以目視觀察之方法來實施。 ' 會侵蝕聚碳酸酯薄膜之溶劑將使聚碳酸酯薄膜溶解或起 ~ 白濁。因此觀察溶解或白濁之速率，即可評估侵蝕之程度。另外，侵蝕聚碳酸酯薄膜之程度較大者會完全溶解聚碳酸酯薄膜。不會侵蝕聚碳酸酯薄膜之溶劑係不會使聚碳酸酯薄膜起白濁，可保持透明之狀態。 -44- 1302870 . 〔在25°C下會侵鈾聚碳酸酯之溶劑〕其係包括例如環己烷、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、醋酸丁酯、乙腈、甲苯、醋酸乙酯、醋酸甲酯等。〔在2 5 °C下不會侵蝕聚碳酸酯之溶劑〕其係包括例如甲醇、異丙醇、1 -丙醇、乙醇、環己烷、 1 -丁醇、1 -甲氧基-2 -丙醇等。在25°C下不會侵蝕聚碳酸酯之溶劑，除上述之外，也包括：上述以外之醇類、戊烷、正-己烷、異己烷、正-庚烷 •I 、正-辛烷、異辛烷、壬烷、癸烷、2 -甲基己烷、3 -甲基己烷、3 -甲基戊烷、2, 3 -二甲基戊烷、2，4 -二甲基戊烷、3，3 -二甲基戊烷、2，3 -二甲基丁烷、2，2，3 -三甲基戊烷、2，2, 4 -三甲基戊烷、2, 2，3，3 -四甲基戊烷等之飽和脂肪族烴；戊烯、己烯及其異性體、己二烯及其異性體、己三烯、庚烯及其異性體、庚二烯及其異性體、庚三烯、辛烯及其異性體、辛二烯、辛三烯、壬烯、壬二烯、壬三烯、癸烯、十一烯、十二烯等之不飽和脂肪族烴；環己烷 φ 、甲基環己烷、二甲基環己烷、乙基環己烷、二乙基環己烷、異丙基環己烷、環庚烷、環戊烷、甲基環戊烷、二甲基環戊烷、乙基環戊烷、二乙基環戊烷、異丙基環戊烷、環辛烷等之飽和脂環族烴系；環戊烯、環戊二烯、環己烯、甲基環己烯、二甲基環己烯、甲基環己烯、環己二烯、甲基環己二烯、環庚烯等之不飽和脂環族烴系；二乙基醚、二丁基醚、二異丁基醚、二丙基醚、二異丙基醚、二戊基醚等之鏈狀醚系等之非極性溶劑。 -45- 1302870 . 〔塗佈〕本發明之硬化層之製造，可在聚碳酸酯薄膜基材上以浸 β 漬法、旋轉塗佈法、噴霧塗佈法、輥塗法、凹版輪轉塗佈法、線棒塗佈法、縫口模頭擠塑塗敷法（單層、多層）、滑式塗敷機法等之習知的薄膜形成方法來塗佈硬化塗佈液後，予以乾燥，並照射紫外線以使其硬化來製造。乾燥條件較佳爲經塗佈的液膜中有機溶劑濃度在經乾燥後能成爲5質量％以下，更佳爲2質量％以下，且進一步更 d 佳爲1質量％以下。乾燥條件當然會受到基材之熱強度或輸送速度、乾燥步驟之長短等之影響，但是從提高聚合率的觀點來看，則較佳爲有機溶劑之含率爲低者。此外，適合使用於本發明之以丙烯酸酯單體爲主成份之紫外線硬化型組成物在氧氣氛下一經照射紫外線時，將導致硬化不良，以致以鋼絲棉摩擦時容易造成傷痕。爲防止此現象，則必須降低紫外線照射氣氛之氧濃度。照射時之氧濃度較佳爲1%以下，更佳爲0.5%以下，且特佳爲0.3% %以下。〔黏著劑層〕將如前所說明之光學用硬塗膜用作爲光碟之透光層時，較佳爲與支撐體或含有記錄層的基板隔著黏著層來貼合。在設置黏著層之步驟中，可將黏著層連續地設置在經預先在一面形成硬塗層的透光性薄膜之與硬塗層塗設面不同的面上。設置黏著層之方法，大致可劃分成爲貼附所形成之黏著層之方法（在下文中則稱爲「間接法」），與在透光 -46- 1302870 . 性薄膜表面直接塗佈黏著劑，然後加以乾燥來形成黏著層之方法（在下文中則稱爲「直接法」）之兩種方法。 _ 在「間接法」之「貼附所形成之黏著層之方法」係意謂例如在大小與透光性薄膜相同之脫模膜之表面上連續地塗佈黏著劑，並使其乾燥，在脫模膜之一面全域設置黏著層，然後將該黏著層貼附於透光性薄膜之方法。其結果，則可在透光性薄膜之另一面全域，設置附有脫模膜之黏著層

「直接法」是將經捲繞成捲狀的透光性薄膜之前端連續送出至特定的塗佈區域，將黏著劑連續地塗佈於該透光性薄膜之一面的自前端至末端爲止來形成塗膜後，依序使該塗膜乾燥，藉此在透光性薄膜之另一面全域設置黏著層之方法。上述間接法及直接法，其黏著劑之塗佈方法可沿用傳統習知的塗佈方法。具體而言，其係包括噴霧塗佈法、輥塗法、刮刀塗佈法、刮輥法、絲網印刷法等。另外，乾燥裝 % 置可採用加熱乾燥、送風乾燥等之傳統習知的方法。黏著劑雖然可使用丙烯酸系、橡膠系、聚矽氧系之黏著劑，但是從透明性、耐久性的觀點來看，則較佳爲丙烯酸系之黏著劑。此等丙烯酸系之黏著劑，較佳爲使用以丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正-丁酯等爲主成份，且爲提高凝聚力而與短鏈之丙烯酸烷基酯、或甲基丙烯酸烷基酯，例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯，及能成爲與交聯劑之交聯點的丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯醯胺衍生 -47- 13〇287〇物順丁烯二酸、丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸縮水甘油酯等共聚合者。藉由適當地調整主成份、短鏈成份、及用以加成父聯點所需之成份之混合比率、種類，則可改變玻璃轉移溫度（Tg )或交聯密度。可供與上述黏著劑倂用之交聯劑係包括異氰酸酯系交聯劑、環氧樹脂系交聯劑、三聚氰胺樹脂系交聯劑、尿素樹月曰系交聯劑、螯合物系交聯劑，但是其中更佳爲異氰酸酯系父聯劑。此等異氰酸酯系交聯劑可使用：二異氰酸甲苯酯、4，4’ -二苯甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、本一甲基二異氰酸酯、伸萘基-1，5 -二異氰酸酯、鄰-甲苯胺異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、三苯甲烷三異氰酸酯等之異氰酸酯類，該等異氰酸酯類與多元醇之產物，異氰酸酯類之縮合所形成之聚異氰酸酯類。該等異氰酸酯類之市售商品級商品包括：日本聚胺甲酸酯公司製造之Coronate L 、 Coronate HL 、 Coronate 2030 、 Coronate 203 1 、

Milionate MR、Milionate HTL ;武田藥品公司製造之 Takenate D-102、Takenate D-110N、Taken ate D-200、 Takenate D-202 ;住友拜耳（Bayer ) 公司製造之 Dismodule L、Dismodule IL、Dismodule N、Dismodule HL 等。黏著層係將形成在透光性薄膜之設置硬塗層以外之面，但是爲防止在其後之步驟因被捲取成捲狀而導致硬塗層與黏著層相密著之現象，較佳爲將脫模膜貼附在黏著層表面上。如上所述，在間接法之情形時，則可製成將脫模膜預 -48- 1302870 _ 先貼附之狀態。相對地，在直接法之情形下，則較佳爲經在透光性薄膜表面形成黏著層後，新加入在其黏著層表面貼附脫模膜之步驟。可供貼附於黏著層表面之脫模膜係包括：聚乙烯薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、三醋酸酯纖維素薄膜等〔實施例〕接著，以實施例將本發明更詳加說明如下，但是本發明每並不受限於此等實施例。〔附有表面保護膜之長條捲狀聚碳酸酯薄膜之製造〕 (附有表面保護膜之長條捲狀聚碳酸酯薄膜（s-0) 、（s-l )之製造）將芳香族聚碳酸酯樹脂切粒（帝人化成（股）製造之商品名「Panlight (註冊商標等級C-1400QJ )」）、黏度平均分子量爲38，000，在120°C施加16小時之熱風乾燥，接著在減濕空氣中冷卻至30°C。將該芳香族聚碳酸酯樹脂切 % 粒溶解於二氯甲烷溶劑中以調製1 8質量％之溶液。將該溶液藉由濾網除去異物。並且，將該溶液之溫度調整爲 15±0.5°C，然後導入寬度爲1，200毫米之塗佈衣架式機頭，接著在上述支撐體上流延成約560微米之液膜。即將開始流延之前的支撐體溫度（表面溫度）係設定爲9°C。流延帶係使用由不銹鋼所構成，且寬度爲2 m、長度爲 56 m (面積爲112 m2)所構成者。帶之焊接部對流延方向形成之角度爲80度，焊接部之流延方向寬度爲1.5毫米。 -49 - 1302870 焊接係以雷射焊接實施。藉由複製品法檢查該流延帶結果，在焊接部之針孔係徑爲50微米以上之針孔數目爲〇個，徑爲40〜50微米之針孔數目爲3個，且在一般面之徑爲 70微米以上之針孔數目爲〇個，徑爲40〜70微米之針孔數目爲0.5個/m2。製膜條件如下。製膜速度：30 m/分鐘薄膜（基底）厚度=80微米經流延之聚碳酸酯薄膜係如下所述之方式施加乾燥。 (第1劃區）在乾燥之初期階段則將30°C溫風吹在支撐體背面來加熱，並使聚碳酸酯薄膜之氣氛溫度設定爲20°C且注意不至於造成聚碳酸酯薄膜之變形（均勻性不良）而加以乾燥。 (第2劃區）接著，以吹溫風並設定氣氛溫度爲45t，繼續乾燥至聚碳酸酯薄膜中二氯甲烷濃度成爲約35質量％。 (第3劃區）接著，以吹溫風並在50°C之氣氛溫度施加乾燥，以使聚碳酸酯薄膜中溶劑量成爲25質量％。 (第4劃區）在此劃區中則在55°C之氣氛溫度施加乾燥。此時之聚碳酸酯薄膜中溶劑量則設定爲20質量％。 (第5劃區）在此劃區中則將聚碳酸酯薄膜與支撐體一起在1 5 °C之氣氛加以冷卻。在此步驟的結束點之聚碳酸酯薄膜中之溶劑量爲1 8質量％。 - 然後由支撐體剝離上述聚碳酸酯薄膜，將經剝離之聚碳酸酯薄膜又送入針夾拉幅機方式之乾燥機，施加乾燥同時 -50- 1302870 . 輸送。在針夾拉幅機，則以針夾把持聚碳酸酯薄膜之兩端部來輸送聚碳酸酯薄膜。針夾拉幅機係使用經予以分割成6區方式者。 " 在針夾拉幅機中，聚碳酸酯薄膜之乾燥係由入口就進行

，且寬度是會隨其而收縮，因此針夾拉幅機之軌道寬度也跟隨該寬度收縮而予以變窄來使其乾燥。亦即，隨著進入針夾拉幅機步驟之後半期使熱風溫度上升以促進聚碳酸酯薄膜之乾燥。此時，則極力以不至於導致聚碳酸酯薄膜之分子配向之方式而予以設定針夾拉幅機之軌道寬度。使前半期之熱風溫度設定爲90°c、110°c、120°c，使中間之第 4及5區之溫度設定爲1 3 (TC，在該第5區部由扎針部分開聚碳酸酯薄膜。並且，在第6區使熱風溫度設定爲135 °C 在針夾拉幅機出口，大致在室溫下，將聚碳酸酯薄膜之捲取張力設定爲0.49 MPa來加以捲取。

並且，緊接著將薄膜輸送至輥懸掛型乾燥機。該輥懸掛型乾燥機係分割成2隔間，且使前部之熱風溫度爲135 °C 、後部之熱風溫度爲145 °C，並且，使捲取張力設定爲 0.15 MPa來加以捲取。藉由此等方式所製得聚碳酸酯薄膜之特性如下。所獲得之聚碳酸酯薄膜寬度爲1，000毫米。聚碳酸酯薄膜厚度爲 80微米、厚度斑點爲2微米。熱尺寸變化率爲0.07%、全光線透射率爲90%、溶劑含量爲0.3質量％、面內延遲値爲 -51 - 1302870 4〜8奈米、表面粗糙度Ra爲1.8奈米、Rth値之最大値爲 90奈米。並且，在即將以捲取機捲取所製得之聚碳酸酯薄膜之前，疊上作爲表面保護膜的20微米厚度之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜（楊氏模數，縱橫皆爲5.29 GPa、表面粗糙度Ra 是兩面皆爲25奈米）並加壓積層以製得500 m之附有表面保護膜之長條捲狀聚碳酸酯薄膜（s-1)。 (硬塗層用塗佈液（h-Ι)之調製）

將450質量份之二新戊四醇五丙烯酸酯與二新戊四醇六丙烯酸酯之混合物（DPHA、日本化藥（股）製造），溶解於2 10質量份之異丙醇（IPA)與140質量份之甲基異丁基酮（MIBK)之混合溶劑。在所製得之溶液加入12.0質量份之光聚合引發劑（Irgacure 907，Ciba-Geigy公司製造），並攪拌至溶解爲止後，添加380質量份之IPA-ST (平均粒徑爲10〜20奈米、固態份濃度爲30質量％之Si02溶膠之異丙醇分散物，日產化學（股）製造）與257質量份之 ^ MIBK-ST (平均粒徑爲10〜20奈米、固態份濃度爲30質量％之Si02溶膠之甲基異丁基酮分散物，日產化學（股）製造），並加以攪拌以獲得混合物，然後以孔徑爲3微米之聚丙烯製濾網（PPE-03 )過濾，以調製硬塗層用塗佈液 (h-Ι ) 〇 (硬塗層塗佈液（h-2)之調製）將450質量份之二新戊四醇五丙烯酸酯與二新戊四醇六丙烯酸酯之混合物（DPHA，日本化藥（股）製造），溶解 -52- 1302870 _ 於426質量份之甲基異丁基酮（MIBK)與l〇6質量份之甲基乙基酮（ΜΕΚ)之混合溶劑。在所製得之溶液加入12·0 質量份之光聚合引發劑（Irgacure 907，Ciba-Geigy公司製造）並攪拌至溶解爲止後，添加514質量份之MIBK-ST ( 平均粒徑爲10 ~ 20奈米、固態份濃度爲30質量％之Si02 溶膠之甲基異丁基酮分散物，日產化學（股）製造）與 129重量份之ΜΕΚ-ST (平均粒徑爲10〜20奈米、固體份濃度爲30重量％之Si02溶膠之甲基乙基酮分散物，日產化每學（股）製造），並加以攪拌以獲得混合物，然後以孔徑爲3微米之聚丙烯製濾網（PPE-03)過濾，以調製硬塗層用塗佈液（h-2 )。硬塗塗佈液（h-2.)係對硬塗層用塗佈液（h-Ι)變更溶劑，（h-2 )係僅含有會侵蝕聚碳酸酯之溶劑。於表2展示使用於調製硬塗層塗佈液的溶劑之SP値。表2 名稱代表符號 SP値 PC片異丙醇 IPA 11.5 無變化甲基乙基酮 MEK 9.3 白濁甲基異丁基酮 MIBK 8.4 白濁

(硬塗膜之製造）〔實施例1〕設定塗佈速度爲1 0 m/分鐘，將經共捲繞藉由上述所獲得之寬度爲1，〇〇〇毫米、厚度爲80微米之表面保護膜之聚碳酸酯薄膜（s-1 )的表面保護膜，邊捲取除去邊連續送出，並在帶上使用棒式塗佈機將上述硬塗塗佈液塗佈成經乾燥後之厚度爲3.3微米、塗佈寬度爲9 80毫米，然後在70艺 -53- 1302870 乾燥1分鐘後，在氮氣清洗下（氧濃度爲0.1%)使用160 W/cm之空氣冷卻式金屬鹵化物燈（Eye Graphics (股）製造）來照射照度爲400 mW/cm2、照射量爲500 mJ/cm2之紫外線，使硬塗層硬化，然後捲取1 〇〇 m之硬塗膜。〔實施例2〕對實施例1將塗佈面由帶面變更爲空氣面來製造實施例試料2。〔實施例3〕

將經共捲繞寬度爲1，〇〇〇毫米、厚度爲80微米之作爲表面保護膜之厚度爲20微米之聚碳酸酯薄膜（帝人化成（股 )製造Pureace 110-80)的表面保護膜，邊捲取除去邊連續送出，並在空氣面使用棒式塗佈機來將硬塗塗佈液塗佈成經乾燥後之厚度爲3.3微米、塗佈寬度爲980毫米，然後在70°C乾燥1分鐘後，在氮氣清洗下（氧濃度爲0」％) 使用160 W/cm之空氣冷卻式金屬鹵化物燈（Eye Graphics (股）製造）來照射照度爲400 mW/cm2、照射量爲500 mJ/cm2之紫外線，使硬塗層硬化，然後捲取1〇〇 m之硬塗

〔實施例4〕除對實施例1除將硬塗層之硬化後厚度變更5.0微米以外，其餘則以相同條件製造實施例4試料。〔比較例1〕對實施例3將塗佈面變更爲帶面來製造比較例1試料。〔比較例2〕 -54- 13〇287〇對比較例1除使硬塗層之硬化後厚度變更爲5.0微米以外，其餘則以相同條件製造比較例2試料。〔比較例3〕對比較例1除變更爲硬塗塗佈液（h-2)以外，其餘則以相同條件製造比較例3試料。〔比較例4〕對實施例3除變更爲硬塗塗佈液（h-2)以外，其餘則以相同條件製造比較例4試料。

(1 ) 隆起狀點缺陷之評估將所製得之硬塗膜，從其兩端各除去10公分所剩下之寬度爲80公分中，以20公分 X 20公分見方之

大小採取4片共2排之合計爲8片之試料，然後使背面塗成黑色，並標註10公分 X 10公分見方標記，將垂直於塗佈面之光入射於標記之中，並由垂直於塗佈面的方向（光之入射方向）以光學顯微鏡放大30倍，使焦點對準表面，並根據表面反射光來挑出50微米以上之點缺陷。隆起狀部份是因膜厚會變化而會使焦點偏離。並且，根據入射光將在表面散射而不能返回至顯微鏡之現象來將正常部份與隆起狀部份加以分離。截切經挑出的50微米以上之隆起狀點缺陷之剖面，以電子顯微鏡放大成1，000倍，其中將可觀察到由聚碳酸酯薄膜表面所顯示之突起狀異物者之數値加 -55- 1302870 以計數，並取其8個試料之平均。 (2 ) 耐傷性評估將所製得之硬塗膜使用摩擦試驗機，並以下列條件實施摩擦試驗：試料調濕條件：25T：、60 %RH、2小時以上； _擦材料：在將與試料接觸的試驗機之摩擦前端部 (1公分 X 1公分）纏繞鋼絲棉（日本鋼絲棉製造，等級#0000 )，並以夾帶固定；

移動距離（單程）：13公分；摩擦速度：13公分/秒鐘；荷重：1.96 N/cm2 ; 前端部接觸面積：1公分X1公分；磨擦次數·住復1〇次。在經摩擦完畢的試料背面側塗上油性黑色墨水，以反射光目視觀察’並將摩擦部份之傷，以下列基準實施2等級評估：〇：未看到傷； X:可看到傷。表 3 實施例1 — 基材塗佈面 —帶面— 崖布液 h-1 硬化膜厚度 —3·3微米一耐擦傷性點缺陷〇~ 0 實施例2 s-1 空热面 h-1 3·3微米〇 0 實施例3 Pureace :¾¾面 h-1 3·3微米〇 0 貫施例4 s-1 帶面 h-1 5.0微米〇 0 比較例1 Pureace 帶面 h-1 3·3微米〇 5 比較例2 Pureace 帶面 h-1 5.0微米〇1 2 比較例3 Pureace 帶面 _Ji-2 3.3微米〇 324 比較例4 Pureace 空氣面 h-2 3·3微米〇 315 -56- 1302870 由表3所示之結果即可知下列各項。經使用僅以S P値爲8 · 3以上、1 0 · 5以下之（會侵餘聚碳酸酯薄膜）有機溶劑所調製之硬塗層用硬化性組成物（h-2 )來在聚碳酸酯薄膜形成硬塗層者無論其塗佈面爲帶面或空氣面，起因於聚碳酸酯薄膜之點缺陷將經常產生。（比較例3與4) 使用會侵蝕聚碳酸酯薄膜之有機溶劑將其對全有機溶劑之比率降低成60%以下所調製之硬塗層用硬化性組成物（ h-Ι )，在帝人化成（股）製造之Pureace之帶面上積層膜厚爲在1.0〜8.0微米之範圍之3.3微米或5.0微米之硬塗層者，隆起狀點缺陷會產生。（比較例1與2 ) 另外，膜厚比5.0微米爲3.3微米者的隆起狀點缺陷之數目增多，使得對策之重要度增加。（實施例1與4，比較例1與2)

經使用本發明之設定帶面針孔所製得之聚碳酸酯薄膜的硬塗膜無論是帶面塗佈或空氣面塗佈之方式皆無隆起狀點缺陷。（實施例1與2 ) 經在本發明之帝人化成（股）製造之Pureace之空氣面上積層硬塗層之硬塗膜並無隆起狀點缺陷。（實施例3 ) 〔對於光碟之適用性〕 (光碟之製造）取代揭示於日本發明專利特開第2003-263797號公報段落第（0048 )〜（0054 )之實施例1爲本發明之比較例20 ，且取代揭示於段落第（005 1 )之覆蓋膜（聚碳酸酯薄膜 -57- 1302870 . ，帝人Pureace，厚度·· 80微米，一面附有第2脫模膜；第2脫模膜之面D之表面粗糙度：250奈米）而使用以上 ^ 述所示之本發明實施例1與3、比較例1之長條捲狀硬塗膜以獲得光記錄體（光碟）。（分別爲實施例21與23、比較例2 1 ) 〔實施例2 1〕《光資訊記錄媒體之製造》將具有螺旋狀之溝（深度爲100奈米、寬度爲120奈米、軌距爲320奈米），且厚度爲1.1毫米、直徑爲120毫米之聚碳酸酯樹脂（帝人公司製造之聚碳酸酯，商品名： Panlight AD5503 )加以射出成型製成基板。在所製得之基板的具有溝之面上，濺鍍Ag以形成厚度爲100奈米之光反射層（光反射層形成步驟）。其後，則將20克之Orazobl GN (酞青素系色素，Ciba 特用化學品公司（股）製造）添加至1公升之2，2，3，3 -四氟丙醇中，經施加2小時之超音波處理以使其溶解來調 I 製記錄層形成用之塗佈液。將所調製得之塗佈液’以旋轉塗佈法在光反射層上，邊使旋轉數在300 ~ 4,000 rpm之範圍變化、邊在23 °C、50 %RH之條件下加以塗佈。其後’ ’ 在23°C、50 %RH下保存1〜4小時所形成之記錄層膜厚爲 .· 100奈米（記錄層形成步驟）。然後在記錄層上將ZnS —

Si〇2濺鍍成厚度爲5奈米以形成中間層。《覆蓋層之製造》〔黏著劑塗佈液之調製〕 -58- 1302870 ，將丙烯酸系共聚物（溶劑：醋酸乙酯/甲苯 =1/1)與異氰酸酯系交聯劑（溶劑：醋酸乙酯/甲苯 =1/1)以100: 1 (質量比）混合，以調製黏著劑塗佈液A。〔（a )在經捲繞成捲狀的硬塗膜之表面，連續地設置含有 * 交聯劑的黏著層之步驟，及（b )將經設置黏著層之覆蓋膜，再度捲取成捲狀之步驟〕首先，使用如第1圖所示之黏著層設置裝置，在硬塗膜表面設置17微米厚度之黏著層。將捲繞成捲筒1之聚乙烯製脫模膜向箭頭標記方向連續送出，使用所設置的塗佈部 2在脫模膜表面塗佈黏著劑塗佈液A (塗佈步驟）。其後則將所形成黏著劑塗佈層之脫模膜以設置在乾燥區域之乾燥裝置3施加100°C之乾燥（乾燥步驟），以獲得具有黏著層之脫模膜。然後將具有黏著層之脫模膜，再繼續輸送，並從由捲筒4所送出之覆蓋膜（實施例1之長條捲狀硬塗膜：83微米、一面附有脫模膜）以捲筒6邊剝取表面保護膜邊捲取，並在貼合區域a，貼合成使經剝離表面保護膜 ^ Φ 後之硬塗膜的聚碳酸酯面能抵接到接著層（貼合步驟）。然後使具有黏著層之脫模膜與硬塗膜共捲於捲筒5 (捲取步驟）。 -‘ 〔（c )保持至黏著層之交聯反應實質地結束爲止之步驟〕 ,* 其後，則將經共捲具有黏著層之脫模膜與覆蓋膜的狀態之捲筒5，在23°C、50 %RH之氣氛下，保持72小時。該「72小時」就是在上述氣氛下將本實施例之黏著層以紅外線分光吸收光譜經時性地測定，並俟源於異氰酸酯的會出 -59- 1302870 現於2,275〜2,250 cnT1附近之吸收波峰會實質地消失爲止所需之經過時間，亦即，會對應於在本實施例之「直到黏著層之交聯反應會實質地結束爲止」之時間。另外，在本步驟中紅外線分光吸收光譜係以下列條件以FT-IR —次反射法所測定。測定機：Thermo Nicore Japan 製造之 Nexus 670 測定輔助裝置：OMNI-Sampler —次反射型水平ATR裝置

積算次數：4 cnT1 32次檢測器：MCT-A (高感度檢測器）〔（d)將經設置黏著層之覆蓋膜衝剪成圓盤狀之步驟，及 (e )將經設置圓盤狀黏著層之覆蓋膜積層成大致水平並保持之步驟〕將具有經共捲的狀態之黏著層之脫模膜與覆蓋膜，從捲筒5連續送出，衝剪成與上述基板相同形狀。具有經衝剪的黏著層之脫模膜與覆蓋膜之積層體，係如第2圖所示，以套入於具有比中心孔小一些的外徑之儲存套軸之方式，將50片積層成大致呈水平，並在此狀態下保持1小時。其後，逐片地取出，剝下黏著劑側之脫模膜，使上述中間層與黏著層以利用捲筒的按壓裝置來貼合以製得光碟。〔實施例23〕將實施例2 1之長條捲狀硬塗膜變更爲實施例3以製得實施例2 3之試料。〔比較例2 1〕 -60- 1302870 . 將實施例21之長條捲狀硬塗膜變更爲比較例1者以製得比較例2 1之試料。 . (試料之評估） 1.雜訊之評估經根據日本發明專利特開第2003-263797號公報中段落第（0055 )〈評估〉（1 ) C/N (載波對雜訊比）來評估實施例21與23、比較例21結果，得知硬塗層上之隆起狀點缺陷係可作爲雜訊來加以檢測，且得以確認到藉由本發明即可大幅度地減少雜訊。〈評估〉C/N (載波對雜訊比）將所製得之光碟使用搭配405奈米之雷射、NA: 0.85拾波器之記錄再生評估機（Pulsetec公司製造：DDU 1000 ) 、以時鐘頻率66 MHz/線速5.6 m/s之條件下以單一頻率之信號（2 T = 0.13微米）來實施記錄及再生，並使用光譜分析儀來測定C/N結果得到下列結果=

實施例21: 52 dB 實施例23: 49 dB 比較例21: 32 dB 2.耐擦傷性將試料之透光層側表面使用#〇〇〇〇之鋼絲棉來邊施加 1.96 N/cm2之荷重邊摩擦時之傷以目視可觀察到之程度之評估（〇爲即使摩擦1 〇〇次，也看不到痕跡之狀態；X爲小於30次時，即可看到痕跡之狀態）進行評估結果得到下列結果： -61 - 1302870 實施例21:〇實施例23:〇比較例20: X 比較例21:〇由以上之結果本發明之硬塗膜由於對擦傷有抵抗力，雜訊將大幅度減少，因此也適合用作爲光碟之覆蓋層。【圖式簡單說明】第1圖係用以溶液製膜方法之溶液製膜裝置示意模式圖

第2圖係流延帶之部份切缺立體圖。第3圖係用以設定產生於流延帶之針孔徑模式圖。第4圖係使用於在長條捲狀硬塗膜之表面邊剝下表面保護膜邊將黏著劑層連續地設置之方法的例示實施例之黏著層設置裝置示意剖面圖。第5圖係展示將設置圓盤狀之黏著劑層之覆蓋膜在保持裝置積層成大致水平狀態之示意圖。

第6圖係電子顯微鏡照片，展示隆起狀點缺陷之剖面圖 -62-

32 40 50 70 80 fl 1302870 【主要元件符號說明】 1、4、5、6 捲筒 2 塗佈裝置 3 乾燥裝置 10 流延步驟 11 流延模 12 流延帶 20 延伸步驟 21 拉幅機 30 乾燥步驟 3 1 輸送輥乾燥風捲取部針孔台座儲存套軸脫模膜 f2 硬塗膜 f3 設置碟狀黏著劑層之硬塗膜 f4 表面保護覆蓋膜 -63-

Claims

,1302870 打年ι月作喊)正替賴第94113607號「以聚碳酸酯薄膜爲基材之光學薄膜、其製法、附有黏著劑層之光學薄膜、及其製法」專利案 (2008年2月13日修正）十、申請專利範圍：

1. 一種光學薄膜，其特徵爲在由聚碳酸酯所構成且以流延法所製得之薄膜基材上，積層平均膜厚爲1.0〜8.0 微米之硬化層所構成，且在該硬化層中內部包含源於該薄膜基材之聚碳酸酯的直徑爲5 0微米以上之隆起狀點缺陷之數目爲每10公分見方爲平均1個以下。 2. 如申請專利範圍第1項之光學薄膜，其中該薄膜基材係藉由流延模在流延帶上流延塗布液所製得之薄膜。 3. 如申請專利範圍第2項之光學薄膜，其中該流延帶之焊接部之徑爲50微米以上之針孔數目爲0個。 4. 如申請專利範圍第2或3項之光學薄膜，其中該流延帶之焊接部之徑爲40〜5 0微米之針孔數目爲5個以下。 5. 如申請專利範圍第2或3項之光學薄膜，其中該流延帶之焊接部以外之一般面之徑爲70微米以上之針孔數目爲〇個。 6. 如申請專利範圍第5項之光學薄膜，其中該一般面之徑爲40〜70微米之針孔數目爲5個/m2以下。 7. 如申請專利範圍第1項之光學薄膜’其中該硬化層爲含有硬化劑與有機溶劑之透明聚碳酸酯薄膜基材用之硬化性組成物，且由溶解度參數（S p値）爲8 ·3以上、1 〇. 5以下之有機溶劑之在全有機溶劑中含量爲60重 1302870 年月3渗(更)正替換貞'1 量％以下之硬化性組成ΐ/所形成之 8. 如申請專利範圍第7項之光學薄膜，其中該硬化層爲由溶解度參數（SP値）爲9.0以上、10.0以下之未含有有機溶劑之硬化性組成物所形成之層。 9. 如申請專利範圍第1項之光學薄膜，其中該硬化層之平均膜厚爲1.0〜4.0微米。 i 〇.如申請專利範圍第1項之光學薄膜，其中該硬化層之平均膜厚爲2.5〜4.0微米。

11. 一種附有黏著劑層之光學薄膜，其特徵爲在如申請專利範圍第1項之光學薄膜的未經積層該薄膜基材之該硬化層的面上積層膜厚爲10微米以上之黏著劑層。 12. 如申請專利範圍第11項之附有黏著劑層之光學薄膜，其中該薄膜基材，係藉由流延模在流延帶上流延塗布液所製得之薄膜，且該薄膜基材之未經積層該硬化層之面，爲該薄膜基材在流延帶上製造時之空氣面，經積層該黏著劑層之面爲在流延帶上製造時之帶面。

1 3 .如申請專利範圍第1項之光學薄膜，其中硬化層爲對鋼絲棉具有耐擦傷性之硬塗層。 14.如申請專利範圍第11或12項之附有黏著劑層之光學薄膜，其中該硬化層爲對鋼絲棉具有耐擦傷性之硬塗層。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項之附有黏著劑層之光學薄膜，其係用於光碟。 16. —種光學薄膜之製造方法，其特徵爲藉由流延模在流 -2- 1302870 17. 18.

年月日修(更.)正替換w 延帶上流延塗布液以製造由聚碳酸酯所構成之薄膜基材後，在該薄膜基材上積層平均膜厚爲1.0〜8.0微米之硬化層，且在該流延帶之焊接部之徑爲50微米以上之針孔數目爲〇個。如申請專利範圍第1 6項之光學薄膜之製造方法，其中在該流延帶之焊接部以外之一般面之徑爲7 0微米以上之針孔數目爲〇個。一種附有黏著劑層之光學薄膜之製造方法，其特徵爲藉由流延模在流延帶上流延塗布液以製造由聚碳酸酯所構成之薄膜基材後，在該薄膜基材在流延帶上製造時之空氣面上積層平均膜厚爲1.0〜8.0微米之硬化層，在上述薄膜基材在流延帶上製造時之帶面上積層膜厚爲1 0微米以上之黏著劑層。 -3-