TWI302011B - Correcting apparatus for wafer transport equipment and correcting method for wafer transport equipment - Google Patents

Description

1302011 , 18819twf.doc/e 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一稀θ 置，且㈣是有_ —==(，)搬賴備之校正裝 設備之校正裝置及曰圓2利腦進行校正的晶圓搬運 【先前技術Γ _備嫩心 在製造半導體晶圓的廠房中， 手臂來搬運晶圓。在使用撫 Θ使用精袷的機械 機械手臂的位置進行/正械手#搬運晶圓之前，需先鮮 當，而對晶圓造成=在目以避免因機械手臂的位置不 械手臂中，大都已發展出的各式各樣的機 這樣的校正方式;常交;機械手臂的位置。 同操作者主觀的判斷料ϋ 硯祭的角度不同以及不 正確。如此將=機械手臂的位置不 成晶圓破裂。 傷晶圓或造 盒之=習=隻„申入前開式晶圓 n^115 之容置槽(s_ 1 125 %别開式晶圓盒13〇是置於 2 操作員在進行機械手臂ln:^/111〜W， 械手臂111〜115的位置、p 品依序判斷各機 時。此外，在乡” W二巾’因此&正的王作較為費 此外在夕隻機械手臂m〜115中，即使其中一隻機 1302011 188l9twf.doc/e 方法中，根據判斷的結果來調整搬運裝置的位置之方法的 步驟包括將與其上方之容置槽之間的距離不正常的機械手 臂調整至適當的位置。 *本發明是藉由取像餘擷取搬運設備伸人晶圓承載 衣置内日^•的衫像，並藉由影像處理模組根據所擷取到的影 像來枝正搬運設備。如此，可精確地雜運設備進行校正， 以避免搬運設備在搬運晶_過程巾損壞晶圓。 “為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易憧’下文特舉麵實關，魏合賴圖式，作詳細說 明如下。 【實施方式】 、j半導體製程巾’常常會湘顺運裝置把晶圓搬至 或搬離晶圓承縣置或各種不同的機台，以進行不同的夢 程二：ΓΓ術中’機械手臂的校正是利用人眼觀察其 位疋。 所以車父容易產生誤判。因此，本發明提出 一種晶=運設備之校正裝置及晶圓搬運設備之校正方 法地對機械手臂進行校正，進而避免晶圓在搬運 的：。以下將舉實施例說明本發明，但其並 #二；二發明’熟習此技藝者可依照本發明之精神對 下速只例稍作修舞’惟其仍屬於本發明之範圍。 0的示意®之晶圓搬運設備及其校正 裝置训與晶圓i载Γ置22;Q^f設備包括搬運 ^ 適於將晶圓221〜225搬離容置槽231 1302011 18819twf.doc/e 〜235或置入容置槽231〜235中。 承上述’晶圓搬運設備之校正裝置290包括一反射元 件250、一取像模組260、一影像處理模組270與一螢幕 280。其中，反射元件250配置於晶圓承载裝置23〇旁，取 像模組260配置於反射元件250反射光線的光學路徑上， 影像處理模組270與螢幕280是耦接至取像模組26〇。此 外，反射元件250適於將晶圓承載裝置23〇内之影像反射 至取像模組260，而取像模組260擷取晶圓承載裝置23〇 内之影像。當搬運裝置210伸入晶圓承載裝置23〇内時， 影像處理模組270適於分析取像模組26〇所擷取到的影 ，，以判斷搬運裝置210的位置是否正常。螢幕28〇適於 顯示取像模組260能所擷取到的影像。 、 在此實施例中，搬運裝置210包括多個機械手臂，如 機械手臂211〜215，而晶圓承載裝置23〇例如是前開式晶 圓盒，但不以此為限。此晶圓承載裝置230具有相對之— 頂面（未繪示）、一底面236以及連接於頂面與底面 多個側面237。這些侧面237其中之一具有一開口 232， 讓搬運裝置之機械手臂叫〜犯能夠經由此開 伸入晶圓承載裝置230内，進而將晶圓221〜225搬離或蓄 載ί置230之容置槽231〜235。另外，晶圓承ΐ 之谷置槽231〜235例如是互相平行，且任兩相 白、谷置槽之間的距離婦。在本實施例中，反射元件^ 例如為一反射鏡，其可配置於晶圓承載裝置23〇之未且 開口 232的側面237其中之一旁。 有 承上述，晶圓搬運設備200還包括承載埠240，而曰

I302QLW 圓承載裝置230是配置於承載埠240上。當機械手臂伸入 晶圓承載裝置230内時，取像模組260可將擷取到之影像 傳送至影像處理模組270。影像處理模組27〇則會分^取 像模組260所擷取到的影像，以判斷機械手臂211〜215 的位置是否正常。在此實施例中，取像模組26〇例如為電 荷耦合元件或互補式金屬氧化物半導體影像感測元件。

本實施例之晶圓搬運設備之校正裝置290中的螢幕 280除了可直接编接至取像模組260外，也可透過影像處 理模組270而耦接至取像模組260，以使取像模組26〇將 所擷取到的影像輸出至螢幕280上。如此，操作者可透過 螢幕280所顯示的影像來掌握機械手臂211〜215的位置。 一般而a，在搬運晶圓之前會先進行晶圓搬運設備的 杈正，以避免因晶圓搬運設備的位置不正確而使晶圓受 抽。以下將詳細介紹上述之晶目搬運設躺校正方法，請 參照旧至圖4，其巾圖3是圖2之取像餘所擷取到的 影像之不意圖’而圖4為本發明_實施例之晶圓搬運設備 之才父正方法的步驟流程圖。 .本實施例之晶圓搬運設備的校正方法包括下列步 驟:百先，如步驟S41G所示，使晶圓搬運設備之搬 運裝置210伸人晶圓承載裝置⑽内。具體而言，在本實 =中疋使搬運農置210之機械手臂211〜215透過晶圓承 ，衣置230之開口伸入晶圓承载裝置23〇之容置槽231〜 235的下方。 接下來，如步驟S420所示，藉由晶圓搬運設備之校 10 1302011 18819twf.doc/e 正裝置290的取像模組260擷取晶圓承載裝置230内之影 像。其中，取像模組260所擷取到的影像如圖3所示，此 影像包括晶圓承載裝置230之容置槽231〜235的影像331 〜335與機械手臂21〇之多個手臂211〜215的影像311〜 315。

之後’如步驟S430所示，藉由晶圓搬運設備之校正 裝置290的影像處理模組270分析取像模組260所擷取到 的影像，以判斷搬運裝置210的位置是否正常。其中，判 斷搬運裝置210的位置是否正常的方法例如為判斷機械手 臂211〜215與其上方之容置槽231〜235的距離是否正常。 更詳細地說，由於晶圓承載裝置23〇之容置槽231〜 235的位置固定，且相鄰容置槽231〜235的間距也固定， 所以可藉由影像處理模組270計算出各容置槽231〜235 於取像模組260中所對應的晝素位置，並且可根據相鄰容 置槽之間的間距D於取像模組260中所佔據的晝素數量N 計算出每個晝素所對應的實際距離為D/N。舉例來說，若 D=l〇mm而N=10，則每個晝素所對應的實際距 1mm。當機械手臂211〜215伸入對應之容置槽SB、〕％ 下方時，影像處理模組27〇可根據各機械手臂的影像祀 二315與其上方之容置槽的影像331〜335所間隔的晝辛數 量N1〜N5來算出各機械手臂211〜215與其上方之容 23卜235的距離是否過遠或過近，進而 曰 211〜215的位置是否正常。 口械械乎# 之後’如步驟S440所示，根據判斷的結果來調整搬 11 1302011 18819twf.doc/e 運裝置210的位置。舉例來說，當影像 出機械手臂213的影像313與容置槽223的^ 270判斷 械手臂213向下調整至:當位置之: 4置槽223的影像333之間的距離過遠 豕j 213向上調整至適當位置。 、♦枝械手#

由於本發明的晶圓搬運設傷之校正方 处理模組27G來判斷各機械手臂的位置211〜215 η ^ 判。此外Τ彳有韻免因人為因素所造成的誤 J 置是否正常，並對位置不蝴= 潷進仃杈正，因此可提高校正效率。

值得注意暇，本發㈣晶驗運設備之校正方法 I可ΐ搬運晶圓之前對搬運裝置的機械手臂進行校正之 ^，還可在搬運裝置搬運晶圓的同時，監控機械手臂的位 …，即日4父正位置不正常的機械手臂，以避免機械手臂 谓吾曰曰圓。 綜上所述，本發明之晶圓搬運設備及其校正方法至少 具有下列優點： 1士本發明藉由取像模組擷取搬運設備伸入晶圓承载裝 置内時的影像，並藉由影像處理模組根據所擷取到的影^ 父正搬運設備。因此，可有剌免因人為因素所造成的 疾判，進而防止晶圓在搬運的過程中受損。 12 I3〇2Qj9tl 9twf.doc/e 常，並對位置機械手臂的位置是否正 圓搬運設傷校正的時間。4秦手’進订才父正，因此可縮短晶 5本發明已以較佳實施 限疋本發明，任何孰羽 ……亚非用以 和範圍内，當可作^ ^者，在不麟本發明之精神 範圍當視_之申:：^與潤飾，因此本發明之保護 【圖式簡單說明】專利關所界定者為準。 盒之^知技禽中多隻機械手臂同時伸入前開式晶圓 裝置:S為本發明一實施例之晶圓搬運設備及其校正 圖3=圖2之取像模組所擷取到的影像之示意圖。 圖4½不為本發明一實施例之晶圓搬運設備之校正方 法的步驟流程圖。 【主要元件符號說明】 110 :機械手臂機台 111〜115、211〜215 :機械手臂 121 〜125、221 〜225 ··晶圓 130 :前開式晶圓盒 140、240 :承載埠 200 ·晶圓搬運設備 210 :搬運裝置 230 :晶圓承載裝置 13

1302011^ 231〜235 :容置槽 236 :底面 237:侧面 250 :反射元件 260 :取像模組 270 :影像處理模組 280 ··螢幕 290:晶圓搬運設備之校正裝置 311〜315 ··機械手臂之影像 331〜335 :容置槽之影像 D :距離 N、N1〜N5 :晝素的數量 S410 :使晶圓搬運設備之搬運裝置伸入晶圓承載裝置 内 S420 :藉由晶圓搬運設備之校正裝置的取像模組擷取 晶圓承載裝置内之影像 S430 ··藉由晶圓搬運設備之校正裝置的影像處理模組 分析取像模組所擷取到的影像，以判斷搬運裝置的位置是 否正常 S440 :根據判斷的結果來調整搬運裝置的位置 14

Claims (1)

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曰修;Μ頁1 97-07-07 十、申請專利範園： 1.-種晶_運設備之校正裝置，適 ，備進f交正，其中該晶圓搬運設備包括-搬運 2於將夕個晶圓搬離或置人—晶圓承载裝置之多_ 中，而該晶圓搬運設備之校正裝置包括： 置才曰 -反射元件’配置於該晶歸難置旁； ’輯_反射元敍射树的光學路押 ，：、”反射π件適於將該晶圓承载裝置内之—影‘ 射至2餘組’而該取像模組適於擷取該晶圓承载 内之该影像’該影像包括該搬縣置與該 ^ 相對位置； 且1日心間的 -影像處理模組’執接雜取像餘，其巾當該 裝置伸入該晶圓承载裝置内時，該影像處理模組適於分析 組賴取到的該影像，關斷該搬運裝置的位置 是否正常；以及 且 一榮幕’輕接至該取像模組，以顯示該取像模組所擷 取到的該影像。 Μ 2·如申請糊_第1項所述之晶11搬運設備之校正 裝置^其中該搬運裂置包括至少一個機械手臂，而該影像 處理模、'且適於判辦各該機械手臂伸入該晶圓承載裝置内時 的位置是否正常。 3·如申請專利範圍第1項所述之晶圓搬運設備之校正 裝置，其中該轉模組包括一電荷柄合元件(CCD)或一互 補式金屬氧化物半導體影像感測元件（CM〇s image 1502011 97-07-07 sensor) ° t-種晶圓搬運設備之校正方法，適於藉由中請專利 範圍第1項之晶圓搬運設備之校正裝置對一晶圓搬運 進行校正’其中該晶®搬運設備包括—搬運裝置，其適於 將多個晶圓搬離或置人-晶_餘置之多個容置&中，、 而該晶圓搬運設備之校正方法包括： 曰 使該晶圓搬運設備之該搬運裝置伸域 置内； 衣 藉由該晶®搬運設備之校正$置_取像模組擷取 該晶0承載裝置内之-影像’該影像包括該搬運裝置姆 些容置槽之間的相對位置； 藉由該晶圓搬運設備之校正裝置的郷像處理模级 組所擷取到的該影像，以判斷該搬運裝置的 位置疋否正常；以及 根據判斷的結果來調整該搬運装 法，專利範圍第4項之晶圓搬運設備之校正方 手臂伸曰至少一個機械手臂’且該些機械 ί，置槽其中之-下方，而判斷該搬運裝置的i 置ί的距括判斷各該機械手臂與其上方之該容 法，圍第5項之晶圓搬運設備之校正方 包括將盘果來調整該搬運裝置的位置之方法 臂調整至適當的位=置槽之間的距離不正常的該機械手 16