TWI301515B - Surface treating agent of metal - Google Patents

Description

1301515 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 ^本發明係關於金屬、尤其是Sn及如合金之表面處理 劑，及使用該表面處理劑之表面處理方法。再者，本發明 係關於經該表面處理方法處料之電子零件、基板、焊錫 求（solder ball)、知錫粉（sc>ider pGwder)，及使用該焊 錫球之球栅陣列⑽：ball grid町㈣、使用該焊錫粉 之知錫1¾、使用该荨表面處理劑之安裝品。 【先前技術】 烊接係使用炫點較低之物質而使物體間接合之技 術’而在現代產業中’廣泛使用於電子機器的接合、组菜 等。-：所使用之焊錫為㈣合金，其共晶組成（s/ 至叫之融點低至靴，故其焊接係在220 =C下貫施’故對於電子零件或基板，幾乎不會造成 熱相％。而且，Sn-Pb入+新目女> # D σ金所具有之特徵係焊接性良好， •r=:tr即凝固，而於谭接部即使施加振動，亦很 難造成龜裂或剝離之優點。 一以外框或基板等之合成樹腊與導體 ”忙海而形成，廢棄處理 幾乎全部埋入地下。近年來，卩备卜人允处枉，叩 心"、迎年工降至地面之雨有顯示酸性之 侦向（S文雨），會使埋入地 染地下水而形成問題。因此，特:::的谭錫溶出，使污 in隹S釦τ人 寸另J在电子機器業界中，正 遠;^朝不含錯之焊錫（無Μ錫）的替代趨勢。 在琶子零件之外部導線端子 m為犍升其焊錫浸潤 316814 5 1301515 性與咖性，主要實施焊錫電鑛（Sn 9〇%，其餘為此）， 並期目分能達到無錯化。無錯焊錫電鑛之候選材料大致上雖 可區分為純 Sn、Sn-Ag(CU)系、、Sn_Zn 系、 各有其優缺點，至今尚未達可完全取代合金。 、純Sn電鍍，就成本或電鍍的作業性等综合上來看， 以無錯電鑛為最佳。但Sn電鑛層因表面之氧化或鹿 力’容易產生金屬（錫）鬚外，且焊錫浸潤性易隨時間而〜劣 化’針對此課題乃強烈要求其改善。 由於Sn-Zn系合金與以往之Sn，系合金的融點相 i，在不須改變目前設備或製程之點上為有利。又，恭鲈 被膜之機械強度優異’在成本上亦優。但，Zn為活性：： 屬’故易氧化’由於Sn-Zn系合金之焊接浸潤性極差，因 此，認為就目前而言，被實用化之可能性最低。 焊錫膏係被使用來將電子零件表面安裝於基板，近年 來其使用量大增。焊錫膏一般係以焊錫合金粉末作為主 體’再加上含有粘著劑、活性劑、搖變劑、界面活性劑、 冷劑寺之助焊劑者。就焊錫膏之無鉛化而言，雖就％ /CIO系合金、Sn-Zn系合金、Sn_Bi系合金加以研究，但 =-曰Zn系合金係如前述般5由於接近以往Sn_pi〇系焊錫的 共晶溫度，故成為取代之最佳的候選材料。但，如前述般， Zn易被氧化，故使用Sn_Zn系合金作為焊錫粉之焊錫膏係 與助焊劑所含有之活性劑產生氧化反應，焊錫浸潤性、保 存女疋性會明嘁變差，因此便產生回焊時必具有惰性氣體 之缺點。 ”版 316814 6 1301515 t · 對應此等之問題 特願 2002-304554 號 於.具有一個或二個 其鹽。 ，本發明人等於專利文獻（日本專利 )中提出一種表面處理劑，其特徵在 之飽和或不飽和烷基的酸性磷酸酯及 提出ί獻2(日本專利特開平7-188942號公報）中， 酸二苯基醋所構成。 由a-本基s曰及/或亞磷 度術中之磷酸㈣㈣酸3旨係經由受較高溫 分的抗氧化效果。因此，在上述技術中，一般要^ 溫度比以往還高之i ^焊 、干接 乃很困難。 錫對應的^Sn合金材之氧化 專利文獻1 : 專利文獻2 : 【發明内容】 日本專利特願2002-304554號 曰本專利特開平7-188942號公報 I日狀目的在於提供—種對金屬、尤其是％及如 …r予耐氧化性，改善焊錫浸潤性之表面處理劑。進一 步’本發明之目的在於提供—種可抑制％及 屬鬚發生的表面處理劑。 口孟之金 本舍明人等對於金屬、尤其是％及如合金表 氧化，經專心研究結果，發現以含有在—分子内具有2個 以上的膦酸基且於分子内不含醋鍵之化合物及/或其鹽中 1種或2種以上且该化合物及/或其鹽之含量總計為 0.01g/L以上的表面處理劑進行表面處理，可賦予耐氧化 316814 1301515 入=料錫浸潤性。Λ，可見到含有經此表面處理之 口_=錫粉的焊錫膏在保存安定性方面明顯改善 經此表面處理之Sn及Sn合金，金屬鬚的發生受到大幅:制。 亦即，本發明係如下所述。 (!) 一種金屬表面處理劑，其特徵在於：含有於一八 有2個以上的膦酸基且於分子内不含賴之化合: 入/ J、皿中之1種或2種以上，且該化合物及/或其鹽之 含量總計為0.01g/L以上。 孤之 (2) —種金屬表面處理劑，其特徵在於：含有於一分 :内具有2個以上的膦酸基且於分子内不含g旨鍵之化合物 :/曰或其鹽中之！種或2種以上，且該化合物及/或其鹽之 3里、”心δ十為〇. 01g/L以上；以及將該金屬表面處理劑溶液 之pH調整至5以下。 (3) 如上述（2)記載之金屬的表面處理劑，其中，進 一步含有界面活性劑〇. Olg/L至1〇g/L。 (4) 如如述（1)至（3)中任一項之金屬的表面處理劑， 其特徵在於：於上述一分子内具有2個以上的膦酸基、且 於分子内不含酯鍵之化合物、及/或其鹽為以下述式（j)、 (II)或（III)所示之化合物、及/或其鹼金屬鹽、銨鹽、 或與胺化合物所成之鹽： Ν 1 Γ X丨C丨γ ί ΟΠΝΡ丨ο ι Ηο Η Η)Ηο ο I Η I Η ΟΜΠΡ丨ο οπρ1ο X2—c—γ2χ3—C—γ3 8 316814 1301515 (式（I)中，^至）^及丫：至^可相同或相異，各表示氫 原子、或碳數1至5的低級烷基）； R1 R3 (Π) r2^>N-[CH2 ~CH2~N]ft~R4 (式（I I )中，R〗、}^及R4可相同或相異，各表示以下之 基（A)，R3表示以下之基（A)或碳數1至5低級烷基；n 為1至3的整數；該基（a )為：

X1 〇 I II (A)

一C—P—OH I I Y1 OH 基（A)巾’ X】及γ!係與通式⑴中之定義相同）； 0X0

II I II (III)

卜f—C一P—OH I I I

HO Y OH :—(1 )巾X表7F氫原子或碳數1至5的低級燒基 ， 氫原子、碳數1至5的低級燒基、經基或胺基）。 (5)上述（1)至 南I甘 中任一項之金屬的表面處理 W，八中，上述金屬為Sn或Sn合金。 ^ 一種表面處理方法，其係以上述⑴至（5) 壬項之金屬表面處理劑進行。 其(:）一種電子零件或基板’其特徵在於：於電子裳 件或基板_接端子部㈣ ^ ⑴二處理方法進行表面處理。 )種烊錫球或焊錫粉，立 "其扣被在於··使用以上 316814 9 1301515 述（6 ) έ己載之表面處 r _ 万去進行表面處理之Sn合金。 载之丈曰錫^1球拇陣列’其特徵在於：使用上述（8)記 戰之坏錫球作為電連接構件。 (10) —種安奘口 .+ 女忒°σ，其特徵在於：將上述（8)記載 之^錫球㈣於電切件，再連接於電路絲。 载之焊錫粉。〒錫月’其特徵在於：使用上述（8)記 載之種安裂品’其特徵在於:使用上述⑻記 【實施方式】 以下詳述有關本發明《表面處理劑 、以本發明之表面處理劑所處理之金屬係可列舉如： 6辦 Nl Co、Cr、Cu、Zn、Sn、Al、Mg、ΤΙ、Ag、Au 等， 此寻可為合金。尤官主 U且為Sn及Sn合金，Sn合金係就環境污 _問題而言，更宜不含鉛之Sn合金。不含鉛之如合 金係可列舉如：於Sn中含有Zn、Bi、Cu、In、Ag、Sb之 任者或二者以上的焊錫合金等。 A ^以含有一分子内具有2個以上的膦酸基且於分子内不 含酯鍵之化合物及/或其鹽且該化合物及/或其鹽之含量總 十為0· 01 g/L以上的表面處理劑進行表面處理，可對處理 材表面賦予耐氧化性、改善焊錫浸潤性。 一分子内具有2個以上的膦酸基、且於分子内不含酯 鍵之化合物、及/或其鹽之量若不足〇· Olg/L·時，其效果报 小。反之，即使添加量過多，由於特性不會劣化，而添加 316814 1301515 5量=上限’但因成本上的問題，添加量宜為ο. (η至 50〇g/L，更宜為 〇.!至 1〇〇g/L。 又’本發明之表面處理劑係使用分子内不含醋鍵之^ =H❹處理而所產生之s旨鍵的分解，即使在比輕 進打熱處理，亦可得到充分的抗氧化效果。因此， 焊接溫度比以往較高的無錯焊錫所對應的如及 Sn& ^才，亦可賦？充分的耐氧化性。 -分子内具有2個以上膦酸基之化 :膦=為一個的化合物，在詳細機制方面=二 可知耐氧化性能優異。一分子 面而言宜為2至6。 …夂基之數目就成本方 泣於一分子内具有2個以上的膦酸基且於分子内不人妒 -之化合物及/或其鹽，可舉例如以下述 3 -曰 或（⑴)所示之化合物及/或其鹼 、：)、(11) 化合物之鹽： 1 叙鹽、或與胺 φ N 1 13 X丨c丨γ ! οηπριο I Η ο Η Η Η ο ο 一 Η I Η ΟΗΡ丨ο οηπρIο 2 一 2 3 一 3 xlc—γ xlc—γ (式（I)中，至P及MP可相同或相異 原子、或碳數1至5的低級烷基）； 又不

Ri f -[CH2 - CH2 - N]n-R4 316814 11 (II) 1301515 (式（II)中，R1、RlV可相同或相異，各表示以下之 基（A);R3係表示以下之基（A)或碳數i至5的低級烷基； η為1至3的整數；該基（幻為 Η? Ηο= ρ 1 ο X1— c —γ1

A 基（A)中’ χι及γι係與通式（u中之定義相同 ο Η Ηοί Η ο = Ρ 丨 ο I X — CIY I Ομηρ

(I ο Η (式（111)中，χ表示氫原子、或碳數i至5的低級烷基·， Y仏表示氫原子、碳數1至5的低級烷基、羥基或胺基）。 以上述通式（I)所示的化合物中，由於在工業上可 取得氰基三伸曱基膦酸等，故尤佳。 同樣地，以上述通式（II)所示的化合物尤宜為乙二 _胺四伸曱基膦酸、二乙三胺五伸曱基膦酸等。 以上述通式（111 )所示的化合物尤宜為1 —經乙烧 1 > 1 ~'—麟酸等。 上述化合物之鹼金屬鹽宜為鈉鹽、鉀鹽等，與胺化合 物之鹽宜為三乙胺鹽或三乙醇胺鹽等。 本發明之表面處理劑係可使用一分子内具有2個以上 的膦酸基、且於分子内不含酯鍵之化合物、及/或其鹽溶解 於溶劑中者。所使用之溶劑只要可溶即可，並無特別限制。 例士水或醇、乙二醇等之極性溶劑，但若考量溶解度、 成本等，則宜為水。 又 12 316814 1301515 ，系表面處理劑時發現藉由將pH調製至5以下，被 :斜：：之：乳化性進一步提高。表面處理劑之pH係有鑑 浐可取二的影響，更宜為PH1至5。PH調整劑係可使用一 叙可取得之酸、鹼。 001至^面處理劑中添加界面活性劑 性會更二提？=、至5以下，被處理表面之雜 進。界面活性劑之添加量不足〇〇lg/升， s P使添加超過1Gg/L’ Φ無法得到耐氧化性 面活性劑之添加量宜為0.〗至1〇g/L。 政果” 界面活性劑係可適當選擇使用市售之陰 子系、崎系、及兩性界面活性劑的-種或2二： 陰離子糸界面活性劑宜為硫酸㈣型、韻 酸醋鹽型、磺基旨型等，陽離子系界面^ ^ :=:鹽型等，非離子系界面活性劑宜為高級= ::==、烧絲環氧乙烧加成物、聚氧乙烯聚氧 丙烯心又“物 '乙二胺之聚氧乙烯聚氧丙烯嵌 物、高級脂肪族胺之環氧乙烧加成物、脂肪族酿胺之縣 乙说加成物寺’兩性界面活性劑宜為胺基酸型、终驗 寻。 使用PH為5以下之範圍時宜適當選擇使用陰 系=離：系的！種或2種以上。其中，非離子系界面活 性费J中尤且為聚乙二醇型’尤其可使用高級醇 成物:，基_氧乙烧加成物、聚氧乙烤聚氧丙烯嵌二； 合物寺’又’陰離子系界面活性劑中尤宜為硫酸赌鹽型、 316814 13 1301515 碟酸I旨鹽型。 又，本發明之表面處理劑在賦予所希望的性能之目的 ^亦可含有不損及原本的性質之範圍的量之添加劑。添加 剤可列舉如：防腐劑、pH緩衝劑等，此等係可使用以往 習知者。 使用本發明之表面處理劑而處理金屬表面係只要於 金屬的表面形成被膜之方法即可，可舉例如： 屬 潰於表面處理劑之方法；使用喷濃、或空氣到塗 塗布機、桿式塗布機、刀式塗布機、凹版塗布機、反向塗 布機、澆鑄機等之裝置而塗布表面處理劑的方法。 • 以本發明之表面處理劑進行表面處理的金屬之形 ^ ’可為線狀、板狀、帶狀、領狀、粒狀、粉末狀等任何 一種形狀，本發明之表面處理劑係可處理電子零件、基板、 燁錫球、焊錫粉等。 土 使用本發明之表面處理劑，於電子零件或基板的連接 籲端子部㈣體表㈣行表面處理、朗其導體表面實施電

St::由Ϊ行表面處理便可形崎化性優、焊錫浸潤 f生α改善之電子零件或基板。 I /73 ^本發明之表面處理劑所處理的如合金之焊錫 球，係可良好地使用作為耐氧化性優異、電連接構球 ^列方面，並作為配置於電子零件以連接電路基板之安 亦可使用本發明之表面處理劑處理如合金粉末，再 加入含有招著劑、活性劑、搖變劑、界面活性劑刀、溶劑等 316814 14 1301515 之助焊劑而形成焊錫膏而使用 存安定性上有明顯的改善效果。上述枯二可=其保 實施/面讀別、溶劑方面係可使用以往之習知者。 以下舉出實施例而詳細說明本發明 實施例1至14、及比較例1至5 5周製一分子内具有2個以上的膦酸基、且於分子内 Μ鍵之化合物或其鹽作為有效成分之水溶液15種類（奋 知例1至14、比較例1)。内容呈示於表1中。 、 另外，對銅材（C1020P、l〇mmx 25则lx 0.2tmn〇， 以下之前處理。 丁 鹼電解脫脂（常溫、15A/dm2處理約30秒）〜水洗— 酸浸潰（10%硫酸、常溫、5秒）—水洗—化學研磨（cpB—4〇 常溫、浸潰1分鐘）—水洗—酸浸潰（1 〇%硫酸、常溫、 秒）—水洗 對此基材，進行膜厚約5μπι之Sn電鍵（電鑛浴、

Tincoat K (日礦Metalplat ing (股）製）、電鑛條件：险 極電流密度2A/dm2、溫度20°C、液流動及陰極搖動電鑛） 將經實施該Sn電鍍的基材（以下Sn基材），於上述 一分子内具有2個以上的膦酸基、且於分子内不含醋鍵之 化合物或其鹽的溶液中，在浴溫60°C下浸潰10秒鐘後， 以經水洗並乾無者作為試驗基板。 對此等之試驗基板，進行以下之評估。試驗結杲者示 於表1中。 15 316814 1301515 而寸熱氧化性 將此等之試驗基板在保持於2 2 0 °C之電爐中大氣下熱 -處理1小時後，以弧面狀沾錫（Meniscograph)法依據以下 . 之測定條件測定與無鉛焊錫之焊接性（零交叉點時間（zero cross time)) 裝置·· Solder Checker SAT-2000 (Rhesca 製造） 焊錫槽；錫：銀：銅=96· 5 : 3 : 0· 5 (浴溫245°C ) 助焊劑：NA-200 (Tamura化研製造） — 浸潰深度：2mm • 浸潰速度：4mm/秒 • 浸潰時間：5秒 而寸濕氧化性 對此等之試驗基板，實施PCT處理（溫度105°C、濕 度100%之密閉鍋内放置1 6小時）後，以弧面狀沾錫 (Meni scograph)法與耐熱氧化性的項目相同測定無錯焊錫 φ之焊接性（零交叉點時間（zero cross time))。 又，進一步作為比較例，對於上述Sn基材，經以含 十二烷基膦酸lg/L之異丙醇溶液表面處理之基材（但，無 表面處理後之水洗5比較例2)、經以含膦酸二苯基酯ig/L 之水溶液表面處理之基材（比較例3 )，對於無處理之上述 Sn基材（比較例4)、上述Sn基材，使用特開平7-188942 號公報所揭示之表面處理劑（含膦酸二苯基酯0. lg/L之水 溶液），進行處理之基板（比較例5)亦合併評估。合併 試驗結果係呈示於表1中。 16 316814 1301515 (表1) 表1 表面處理劑組成與評估結果（Sn電鍍基材） a 有效成分與其含量(g/L) 界面活丨生劑與其含量(g/L) pH 而才熱 氧^n 耐濕 氧化性 有效成分 含量 界面活性劑 含量 實 施 例 1 氰基三伸曱基膦酸（式（I)) 1 一 0 2 〇 〇 2 二乙三胺5L伸曱基膦酸(式(II)) 1 一 0 2 〇 〇 3 卜總乙烧-1，卜，级式(III)) 1 一 0 2 〇 〇 4 氰基三伸甲基膦酸K鹽 1 一 0 6 〇 Δ 5 二乙三胺五伸甲基膦酸K鹽 1 - 0 8 Δ Δ 6 1-羥基乙烧-1，1-二膦酸K鹽 1 一 0 7 Δ Δ 7 氰基三伸曱基膦酸 1 天然月桂醇環氧丙 烷12莫耳加成物 1 2 ◎ ◎ 8 二乙三胺五伸曱基膦酸 1 壬基酚環氧乙烷 12莫耳加成物 1 2 ◎ ◎ 9 1-羥基乙烧-1，1-二膦酸 1 天然月桂醇環氧 乙烧9莫耳加成物 1 2 ◎ ◎ 10 氰基三伸曱基膦酸K鹽 1 天然油醇環氧乙烷 10莫耳加成物 1 6 〇 〇 11 二乙三胺五伸甲基膦酸K鹽 1 聚氧乙稀聚氧丙 烯嵌段聚合物 (霧點75°C ) 1 8 〇 Δ 12 1-經基乙烧_1，1-二鱗酸K鹽 1 壬基ϊ分環氧乙烷 10莫耳加成物 1 7 〇 〇 13 氰基三伸甲基膦酸 1 天然月桂醇環氧丙 烷12莫耳加成物 20 2 〇 Δ 14 氰基三伸甲基膦酸 1 天然月桂醇環氧丙 烷12莫耳加成物 0.005 2 〇 〇 比 較 例 1 二乙三胺五伸曱基膦酸 0.005 一 0 4 X X 2 十二烷基膦酸 1 一 0 一 Δ X 〇 ύ niU -ιγ/λ 4J· "fr 1— 脚職:一丰制g · 丄 一 r\ U 4 X 4 無處理 一 - - - X X 5 特開平7-188942號 — 一 - 2 Δ Δ ◎=零交叉點時間不足1秒 〇=零交叉點時間1秒以上不足3秒 零交叉點時間3秒以上不足5秒 零交叉點時間5秒以上 17 316814

13.01515 進行與實施例1至14、及比較例1至5相同之前處理 的銅材（Cl 020P、1 Ommx 25mmx 0· 2mm)，進行膜厚約 5 # m 之Sn-Zn電鍵（電鐘浴：日礦Metal plat ing (股）製造、 • 電鑛條件：陰極電流密度3A/dm2、溫度35°C、pH 4. 0、液 流動及陰極搖動電鍍）。 將矣工戶、施此Sn-Zn電鐘的基材（以下Sn-Zn基材）， 在以如述貫施例1至14、比較例1至3及比較例5所調製 φ的'合液中，浴溫60下浸潰1 〇秒鐘後，以經水洗並乾燥 者及無處理者作為試驗基板。 對此等之試驗基板，與前述實施例1至14、及比較例 ^至5相同地進行老化（aging)後，測定焊接性。試驗結果 壬示於表2中。 用進—步作為比較例，對無處理之上述Sn_Zn基材，使 夸願2002 - 304554號所示的表面處理劑（單二（十八烯 赢1^1 Λ酸酿之lwt%異丙醇溶液）’進行處理之基板（比較例 '、a併坪估。試驗結果呈示於表2中。 316814 18 1301515 (表2) 表2 表面處理劑組成與評估結杲（Sn-Zn電鍍基材） 有效成分與其含量(g/L) 界面活性劑與其含量(g/L) pH 耐熱 氧化ί生 而寸濕 氧化14 有效成分 含量 界面活性劑 含量 實 施 例 15 氰基三伸甲基膦酸 1 一 0 2 〇 〇 16 二乙三胺五伸曱基膦酸 1 - 0 2 〇 〇 17 1-羥基乙烧-1，1-二膦酸 1 - 0 2 〇 〇 18 氰基三伸甲基膦酸K鹽 1 一 0 6 Δ Δ 19 二乙三胺五伸曱基膦酸K鹽 1 - 0 8 Δ Δ 20 1-羥基乙烧-1，1-二膦酸K鹽 1 一 0 7 Δ Δ 21 氰基三伸曱基膦酸 1 天然月桂醇環氧丙 烷12莫耳加成物 1 2 ◎ ◎ 22 二乙三胺五伸曱基膦酸 1 壬基驗環氧乙烷 12莫耳加成物 1 2 ◎ ◎ 23 1-羥基乙烧-1，1-二膦酸 1 天然月桂醇環氧 乙烧9莫耳加成物 1 2 ◎ ◎ 24 氰基三伸曱基膦酸K鹽 1 天然油醇環氧乙烷 10莫耳加成物 1 6 Δ 〇 25 二乙三胺五伸曱基膦酸K鹽 1 聚氧乙烯聚氧丙 烯嵌段聚合物 (霧點75°C) 1 8 △ △ 26 1-羥基乙烧-1，1-二膦酸K鹽 1 壬基酚環氧乙烷 10莫耳加成物 1 7 Δ 〇 27 氰基三伸甲基膦酸 1 天然月桂醇環氧丙 烷12莫耳加成物 20 2 Δ △ 28 氰基三伸甲基膦酸 1 天然月桂醇環氧丙 烷12莫耳加成物 0.005 2 〇 〇 比 較 例 6 二乙三胺五伸曱基膦酸 0.005 - 0 4 X X 7 十二烷基膦酸 1 一 0 一 Δ X 〇 0 膦酸二苯基 1 丄 一 r\ υ 4 9 無處理 一 一 — 一 X X 10 特開平7-188942號 - 一 一 2 Δ X 11 特願 2002-304554 號 一 一 一 — X △ 零交叉點時間不足1秒 〇=零交叉點時間1秒以上不足3秒 △=零交叉點時間3秒以上不足5秒 零交叉點時間5秒以上 19 316814 1301515 ^ 攀 實施例29及比較例12 ，在實施例29中，對於Sn電鑛，經表面處理者之 -鬚的產生與未經表面處理者相比，顯示被明顯抑制之結 · _將經過與前述實施例7相同處理之Sn電鑛基板了與。 未經表面處理之基板，在溫度阶、濕度㈣的值^ 環境下放置24小時。其後絲板充分乾職，以掃描刑; 子祕鏡（SEM)進行表面觀察時，未經表面處理者係 鲁察到有許多金屬鬚（比較例12)，但經表面處理者則完全 沒見到金屬鬚（實施例29)。 (產業上之可利用性） ， II由於—分子内具有2個以上的膦酸基、且於分子内 =含賴之化合物、及/或其鹽之1種或2種以上的總計含 O-Olg/L以上的表面處理劑進行金屬的表面處理，可 ==险、改善焊錫浸潤性。x，藉由表面處理劑之邱調 一以下，進一步藉由含有界面活性劑〇〇1至1〇g/L， 鲁以提高耐氧化性。 使用本發明之表面處理劑而含有施予表面處理之Sn =金焊錫粉的焊錫膏’係可明顯改善其保存安定性。進— 步’猎由使周本發明之表面處理劑處理％及如電鍍合金， 可大幅地抑制金屬鬚的發生。 (本案無圖式） 316814 20

Claims (1)

1. 第94106391號專利申請案 (97年5月6日^ 1301515 十、申請專利範圍： 1· 一種金屬表面處理劑，其係金屬之表面處理劑，其特徵 在於：其有效成分由於一分子内具有2個以上的膦酸基 且於分子内不含酯鍵之化合物及/或其鹽中之1種或2 種以上組成’且該化合物及/或其鹽之含量總計為 〇· Olg/L以上，並進一步含有界面活性劑〇· 〇lg/L至 l〇g/L，其中，被處理金屬為811或311合金。 2· —種金屬表面處理劑，其係金屬之表面處理劑，其特徵 • 在於：其有效成分由於一分子内具有2個以上的膦酸基 且於分子内不含酯鍵之化合物及/或其鹽中之1種或2 種以上組成，且該化合物及/或其鹽之含量總計為 〇· Olg/L以上，並進一步含有界面活性劑〇· 至 10g/L，以及將該金屬表面處理劑溶液之調整至5 以下，其中，被處理金屬為Sn或Sn合金。 3.如申請專利範圍第丨至2項中任一項之金屬表面處理 • 劑，其中，於上述一分子内具有2個以上的膦酸基且於 分子内不含醋鍵之化合物及/或其鹽，為以下述式（1；)、 (II)或（III)所示之化合物及/或其鹼金屬鹽、銨鹽 或與胺化合物所成之鹽： N 1 7 1 xlc1Y I o=pIo ι H o H Η)Η ο ο ϊ -Η ι Η οπηρ丨ο ΟΗΡΙΟ 2 一r23 一Γ3 xlc丨γ ^IcIY (修正本）316814 .1301515 第94106391號專利申請案 (97年5月6曰） (式（I)中，X1至P及¥1至Y3可相同或相異，各表示 氫原子或碳數1至5的低級烷基）； (ID R1 R3 R2〉N-[CH2 一CH2 — ilnn —R4 (式（II )中，R1、R2及R4可相同或相異，各表示以下 之基（A) ; R3表示以下之基（a)或碳數1至5的低級 烧基；η為1至3的整數；該基（A)為： on ρ I 0 1 Γ XI c — γ § \—/ Η 基（A)中’ χ!及…係與通式（υ中之定義相同）； 0X0 II I II Γ?^ΓΟΗ (ΙΠ) HO Y OH (式（III)中，X表示氫原子或碳數1至5的低級烷 丨基，Y係表示氫原子、碳數1至5的低級烷基、羥基或 胺基）。 4· 一種表面處理方法，係以如申請專利範圍第1至、項中 任一項之金屬表面處理劑進行表面處理者。 種電子令件或基板，其特徵在於：於電子零件或基板 的連接端子部的導體表面、或對其表面實施電鍍後，藉 e如申請專綠㈣4項之表面處理方法進行表面處理。 •種知錫球或焊錫粉，其特徵在於··使用以如申請專利 範圍第4項之表面處理方法進行表面處理之％合金。 (修正本）316814 22 :^01515 第94106391號專利申請案 (97年5月6曰） 7· ’其特徵在於：使用如申請專^範圍第β 、之焊錫球作為電連接構件。 • 種女震品，其特徵在於·骑 焊錫球配置於電子^ ^請專利範圍第6項之 9. -種焊錫膏，其特徵在於於電路基板者。 項之焊錫粉。 、·使“申請專利範圍第6 10· —種安裝品，其特徵在於 項之焊錫膏。 •使用如申請專利範圍第9

   (修正本）316814 23