TWI398355B - Manufacturing method of composite workpiece for embedded metal parts - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種複合材料工件的製造方法，特別是指一種內埋金屬件之複合材料工件的製造方法。
現有手機之按鍵或筆記型電腦外殼上的功能鍵，需於外殼內對應該功能鍵的位置內埋有金屬件，當按下功能鍵時，可以透過該金屬件與內建之電路板上的接點接觸導通，而進行各種功能之操控。
目前通常是使用複合材料(例如預浸織布層)，並於該複合材料上設置有該金屬件，再配合模具直接進行熱壓合來製造該外殼，並使該金屬件位於該外殼之預定位置處，由於複合材料在高溫下會有內部樹脂熔融流動的情形，因此在熱壓合過程中可能會因為樹脂熔融流動的關係而發生金屬件移位的問題，導致熱壓合完成後該功能鍵與金屬件無法精確對位的問題。
因此，本發明之目的，即在提供一種可以精確定位的內埋金屬件之複合材料工件的製造方法。
於是，本發明內埋金屬件之複合材料工件的製造方法，包含一第一熱壓步驟，及一第二熱壓步驟。
該第一熱壓步驟是將多層第一預浸織布層對齊疊合於一模具內，該模具具有一公模，及一母模，該公模具有至少一個對應該金屬件的凹陷部，所述第一預浸織布層是疊
合於該母模內，並將該金屬件置於所述第一預浸織布層上且對應該凹陷部的位置之後再進行熱壓合，熱壓合後使所述第一預浸織布層形成一第一複合材料板材，並使得該金屬件受到該凹陷部的限位而定位於該第一複合材料板材的預定位置處。
該第二熱壓步驟是於該第一複合材料板材上疊合多層第二預浸織布層並進行熱壓合，以將所述第二預浸織布層與該第一複合材料板材熱壓合成一複合材料工件，而使該金屬件是被定位包覆於該複合材料工件內。
本發明之功效在於，藉由上述步驟，使該金屬件在熱壓合的過程中不會移位，而使該金屬件能精確定位於該複合材料工件內。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之兩個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。
在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1，為本發明內埋金屬件之複合材料工件的製造方法之第一較佳實施例，包含一第一熱壓步驟21，及一第二熱壓步驟22。
參閱圖1、2，該第一熱壓步驟21是將多層第一預浸織布層3對齊疊合，並熱壓合成一第一複合材料板材4，而使多數個金屬件5定位於該第一複合材料板材4的預定位置
處。
於本實施例中，每一第一預浸織布層3是形成有多數個穿孔31，而熱壓合成該第一複合材料板材4後，該第一複合材料板材4上即形成有多數個由所述穿孔31疊合而成的定位孔41，所述金屬件5是待該第一複合材料板材4成型後，再分別定位於所述定位孔41內。
該第二熱壓步驟22是於所述第一複合材料板材4之上、下表面疊合多層第二預浸織布層6並進行熱壓合，以將所述第二預浸織布層6與該第一複合材料板材4熱壓合成一複合材料工件7，而使所述金屬件5是被定位包覆於該複合材料工件7內。
要說明的是，於本實施例中，所述第一預浸織布層3及第二預浸織布層6皆是將複合纖維浸潤於樹脂內而形成，其結構與特性為熟知該項技藝者所能輕易理解，不再予以贅述。所述第一預浸織布層3及第二預浸織布層6可以選自碳纖維織布、玻璃纖維織布、玄武岩纖維織布，或克拉纖維織布。另外，於本實施例中是使用多個金屬件5，當然也可以視實際需求只使用一個金屬件5，不以此為限。
藉由上述步驟，能將所述金屬件5在第一熱壓步驟21的過程中限位於所述定位孔41內，因此確保所述金屬件5不會因為所述第一預浸織布層3內熱熔融流動的樹脂而產生移位現象，而能達成將所述金屬件5精確定位於該第一複合材料板材4的預定位置，進而精確定位於該複合材料工件7內的效果。
參閱圖1、3，為本發明內埋金屬件之複合材料工件的製造方法之第二較佳實施例，大致類似前述該第一較佳實施例，不同之處在於：於該第一熱壓步驟21中，是將所述第一預浸織布層3對齊疊合於一模具8內，該模具8具有一公模81及一母模82，該公模81具有多數個對應所述金屬件5的凹陷部811，所述第一預浸織層3是疊合於該母模82內，並將所述金屬件5間隔置於所述第一預浸織布層3上且對應所述凹陷部811的位置之後再進行熱壓合，熱壓合之後使所述第一預浸織布層3形成該第一複合材料板材4，並使得所述金屬件5受到所述凹陷部811的限位而定位於該第一複合材料板材4的預定位置處。接下來成型該複合材料工件7的方式與第一較佳實施例類似，不再予以贅述。
藉此，利用所述凹陷部811達到使所述金屬件5精確定位於該第一複合材料板材4的預定位置，進而精確定位於該複合材料工件7內的效果，並提供另一種實施態樣供使用者選擇。
綜上所述，本發明利用二次成型的方式成型出該複合材料工件7，藉此達到將所述金屬件5能精確定位於該複合材料工件7內的效果，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
21‧‧‧第一熱壓步驟
22‧‧‧第二熱壓步驟
3‧‧‧第一預浸織布層
31‧‧‧穿孔
4‧‧‧第一複合材料板材
41‧‧‧定位孔
5‧‧‧金屬件
6‧‧‧第二預浸織布層
7‧‧‧複合材料工件
8‧‧‧模具
81‧‧‧公模
811‧‧‧凹陷部
82‧‧‧母模
圖1是一流程圖，說明本發明內埋金屬件之複合材料工件的製造方法之第一較佳實施例；圖2是一示意圖，輔助說明圖1；及圖3是一示意圖，說明本發明內埋金屬件之複合材料工件的製造方法之第二較佳實施例。
21．．．第一熱壓步驟
22．．．第二熱壓步驟
Claims (2)
- 一種內埋金屬件之複合材料工件的製造方法，包含：一第一熱壓步驟，將多層第一預浸織布層對齊疊合於一模具內，該模具具有一公模，及一母模，該公模具有至少一個對應該金屬件的凹陷部，所述第一預浸織布層是疊合於該母模內，並將該金屬件置於所述第一預浸織布層上且對應該凹陷部的位置之後再進行熱壓合，熱壓合後使所述第一預浸織布層形成一第一複合材料板材，並使得該金屬件受到該凹陷部的限位而定位於該第一複合材料板材的預定位置處；及一第二熱壓步驟，再於該第一複合材料板材上疊合多層第二預浸織布層並進行熱壓合，以將所述第二預浸織布層與該第一複合材料板材熱壓合成一複合材料工件，而使該金屬件是被定位包覆於該複合材料工件內。
- 依據申請專利範圍第1項所述內埋金屬件之複合材料工件的製造方法，其中，所述第一預浸織布層及第二預浸織布層皆是選自碳纖維織布、玻璃纖維織布、玄武岩纖維織布，或克拉纖維織布。
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|---|---|---|---|
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| TW201217166A TW201217166A (en) | 2012-05-01 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH11138641A (ja) * | 1997-11-12 | 1999-05-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂フレーム組立品およびその組立方法 |
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| TW200640683A (en) * | 2005-04-27 | 2006-12-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Composite, prepreg, laminated plate clad with metal foil, material for connecting circuit board, and multilayer printed wiring board and method for manufacture thereof |
| TW200702162A (en) * | 2005-04-19 | 2007-01-16 | Kaneka Corp | Fiber-rein composite, laminate article, and board for printed wiring, and method for producing board for printed wiring |
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2010
- 2010-10-21 TW TW99135922A patent/TWI398355B/zh not_active IP Right Cessation
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