TWI396337B - 電連接器組件 - Google Patents

Description

電連接器組件

本創作涉及一種電連接器組件，尤指一種能良好電性連接晶片模組至印刷電路板且結構簡單之電連接器組件。

與本創作相關之技術中，電性連接晶片模組至印刷電路板之電連接器組件，其一般包括絕緣本體、容置於絕緣本體之複數導電端子及收容於絕緣本體之晶片模組。晶片模組大致呈矩形平板狀，其設有與絕緣本體配合之側壁，絕緣本體設有收容晶片模組之凹槽。組裝時，晶片模組之整個側壁和絕緣本體凹槽之內壁相互干涉配合從而將晶片模組組接於絕緣本體上，以實現晶片模組和印刷電路板之間之電性連接。在前述技術中，電連接器組件之導電端子呈單一之矩陣排列，惟，隨著電連接器組件被廣泛地應用於電氣連接領域，其輸入/輸出性能要求之日益提高，需要提供較多數量之導電端子來與印刷電路板之間達成信號傳輸，從而使得電連接器組件之體積也越來越大。隨著電連接器組件體積之增大，其結構較為複雜，佔用電路板之空間較大，此種情況與電子元件之小型化發展趨勢相違背。同時，業界普遍認為絕緣本體和印刷電路板之熱膨脹係數不同，這樣絕緣本體之塑性收縮和印刷電路板之受熱變形產生了組合公差，這一公差使得導電端子與印刷電路板上對應之焊接片不能很好地對接，因而電連接器組件之電性導通可能發生失效之風險。

另外，美國專利公告第6679707號專利揭示了一種相關之可電性連接晶片 模組至印刷電路板之平面柵格陣列電連接器組件，其將晶片模組分割為複數晶片模組單元，晶片模組單元設有複數側邊，側邊設有複數定位裝置，定位裝置設有複數卡扣部，晶片模組單元之定位裝置通過卡扣部與另一晶片模組單元之定位裝置之卡扣部通過過盈配合而組合形成一整體矩形狀之電連接器本體。此種電連接器組件雖然避免了導電端子單一矩陣排列，惟，晶片模組單元之間係靠彼此凸設之複數卡扣部結合為一體，結構較為複雜。

因此，確有必要設計一種改良之電連接器組件，避免此類問題之出現。

本創作要解決之技術問題在於提供一種能良好電性連接晶片模組至印刷電路板且其結構較為簡單之電連接器組件。

為解決上述之技術問題，本創作提供一種電連接器組件，其包括：印刷電路板、組接於印刷電路板上之絕緣框體、及收容於絕緣框體之晶片模組，絕緣框體設有複數側壁，晶片模組分割為複數晶片模組單元，其中，絕緣框體側壁設有複數朝向另一側壁延伸之橫肋，橫肋與側壁共同形成複數收容晶片模組單元之收容部，絕緣框體還設有由收容部圍設而成之通孔。

與本創作相關之技術相比，本創作具有以下優點：本創作之電連接器組件，其中複數晶片模組單元浮動地收容於絕緣框體之收容部，首先，解決了與本創作相關之技術中電連接器組件整體尺寸過大易產生翹曲變形之問題；其次，能更好地實現晶片模組和印刷電路板之間之電性導通；另外，本創作之電連接器組件之結構較為簡單，符合電子元件之小型化發展趨勢。

1000‧‧‧電連接器組件

1‧‧‧絕緣框體

11‧‧‧側壁

12‧‧‧橫肋

10‧‧‧收容部

102‧‧‧支撐部

104‧‧‧定位件

100‧‧‧通孔

2‧‧‧晶片模組

20‧‧‧晶片模組單元

3‧‧‧取放裝置

31‧‧‧基體

30‧‧‧凸出部

4‧‧‧印刷電路板

40‧‧‧定位孔

第一圖係本創作電連接器組件之立體分解圖； 第二圖係第一圖所示圈Ⅱ處之局部放大圖；第三圖係本創作電連接器組件中絕緣框體之反面立體圖；第四圖係本創作電連接器組件中取放裝置之反面立體圖；第五圖係本創作電連接器組件之立體組合圖。

請一併參閱第一圖至第五圖所示，本創作電連接器組件1000包括絕緣框體1、收容於絕緣框體1之且分割為複數晶片模組單元20之晶片模組2、固持於絕緣框體1之取放裝置3、及用於承接絕緣框體1之印刷電路板4。

絕緣框體1大致呈矩形狀，其設有四個側壁11，其中，絕緣框體1側壁11設有向另一側壁延伸之橫肋12，側壁11與橫肋12圍設形成四個收容晶片模組單元20之收容部10，四個收容部10在絕緣框體1中央圍設形成通孔100，通孔100有利於散發晶片模組2和印刷電路板4電性導通時產生之大量熱量。收容部10四周邊緣凹陷形成有臺階狀用以收容晶片模組單元20之支撐部102。絕緣框體1在其側壁11底面向印刷電路板4凸伸設有複數定位件104。其實，收容部10之數目不僅限於本實施例中之四個，其可根據實際需要設置為其他數目。

晶片模組單元20下端設有複數與印刷電路板4上之焊接片(未圖示)電性接觸之接觸部(未圖示)。

取放裝置3設有供吸附之板狀基體30，基體30向下延伸設有固持於絕緣框體1側壁11外表面之複數凸出部31。

印刷電路板4大致呈矩形平板狀，其上設有複數收容絕緣框體1底面之定位件104之定位孔40。

組裝時，先將晶片模組單元20組接於絕緣框體1之收容部10，其側邊承接於絕緣框體1臺階狀之支撐部102上；接著將取放裝置3組設於收容有晶片模組單元20之絕緣框體1上，取放裝置3之凸出部31扣持於絕緣框體1之側壁11外面；然後通過真空吸取裝置(未圖示)吸附取放裝置3將絕緣框體1移至印刷電路板4上，將絕緣框體1之定位件104插入印刷電路板4之定位孔40中，使晶片模組單元20之接觸部與印刷電路板4上之焊接片一一對應。最後，將取放裝置3移走，收容於絕緣框體1之複數晶片模組單元20和印刷電路板4通過表面貼裝技術焊接為一體從而實現晶片模組2和印刷電路板4之間之電性連接。

綜上所述，相對於習知電連接器組件之結構，本創作之電連接器組件1000，其由複數晶片模組單元20浮動地收容於絕緣框體1收容部10之支撐部102上，首先，解決了與本創作相關之技術中電連接器組件整體尺寸過大易產生翹曲變形之問題；其次，降低了因絕緣本體和印刷電路板之熱膨脹係數不同而產生晶片模組單元20下端之接觸部與印刷電路板4上之焊接片錯位之風險，從而能更好地實現晶片模組和印刷電路板之間之電性導通；另外，絕緣框體1之收容部10之邊緣內部設有臺階狀收容晶片模組單元20之支撐部102，不用晶片模組單元20另設使其扣結為一體之複數卡扣部，使得電連接器組件之結構較為簡單，符合電子元件之小型化發展趨勢。

綜上所述，本創作確已符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施方式，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1000‧‧‧電連接器組件

1‧‧‧絕緣框體

11‧‧‧側壁

12‧‧‧橫肋

10‧‧‧收容部

102‧‧‧支撐部

100‧‧‧通孔

2‧‧‧晶片模組

20‧‧‧晶片模組單元

3‧‧‧取放裝置

31‧‧‧基體

30‧‧‧凸出部

4‧‧‧印刷電路板

40‧‧‧定位孔

Claims (6)

1. 一種電連接器組件，其包括：印刷電路板、組接於印刷電路板上之絕緣框體、及收容於絕緣框體之晶片模組，絕緣框體設有複數側壁，晶片模組分割為複數晶片模組單元，其中，絕緣框體側壁設有複數朝向另一側壁延伸之橫肋，橫肋與側壁共同形成複數收容晶片模組單元之收容部，所述收容部邊緣設有大致呈臺階狀之支撐部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組件，其中所述複數收容部為四個。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組件，其中所述絕緣框體還設有由收容部圍設而成之通孔。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組件，其中所述絕緣框體底面朝向印刷電路板凸伸設有複數定位件。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組件，其中所述電連接器組件還包括組設於晶片模組之取放裝置，該取放裝置設有基體和從基體向下延伸之凸出部。
6. 一種電連接器組件，其包括：印刷電路板、組接於印刷電路板上之絕緣框體、及收容於絕緣框體之晶片模組，絕緣框體設有複數側壁，晶片模組分割為複數晶片模組單元，其中，絕緣框體側壁設有朝向另一側壁延伸之橫肋，橫肋與側壁共同形成複數收容晶片模組單元之收容部，絕緣框體還設有由收容部圍設而成之通孔。