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TWI394811B - 電子零件的連接方法及其接合體 - Google Patents

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TWI394811B
TWI394811B TW97119581A TW97119581A TWI394811B TW I394811 B TWI394811 B TW I394811B TW 97119581 A TW97119581 A TW 97119581A TW 97119581 A TW97119581 A TW 97119581A TW I394811 B TWI394811 B TW I394811B
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石松朋之
佐藤大祐
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迪睿合股份有限公司
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Description

電子零件的連接方法及其接合體
本發明係關於一種電子零件的連接方法，特別係關於一種用各向異性導電性黏著劑，連接電子零件的電子零件連接方法及其接合體。
向來在連接電子零件上，都採用將導電粒子分散於黏著劑中的各向異性導電性黏著劑。
但近年來，隨著縮減電子零件端子間距的進展，在連接電子零件時會遇到導電粒子凝聚於鄰接端子間，而造成端子間短路(Shot)的問題。
特別在LCD面板(液晶面板)邊緣部分端子上，連接在捲帶式基板上連接半導體晶片之設備(TAB：Tape Automated Bonding)、或在輸送用膠帶上連接半導體晶片的設備(COF：Chip On Film)時，當壓著工具偏位而壓著LCD面板的邊角部分(邊緣部)時，會在邊緣部阻攔導電粒子而發生粒子凝聚，並造成鄰接端子間發生短路的問題。
在降低因為凝聚這些導電粒子而短路的技術上，則建議採用在導電粒子表面實施絕緣性覆膜的粒子，以縮小導電粒子粒徑、減少導電粒子密度等。
已實施絕緣性覆膜的粒子，在發生凝聚時，一旦施加足以破壞絕緣性覆膜的外部應力就會引發短路問題。
此外，光是縮小導電粒子的粒徑，還無法完全解決因 為粒子凝聚所引起的短路，而且還會降低導電粒子本身的特性(恢復力等)，因此並不是最佳的方法。
再者，減少粒子密度以抑制粒子凝聚的方法，還會面臨到端子間的粒子捕捉不足，而形成電路導通不良的間題。
其次，為了完全防止因為粒子凝聚所造成的短路，而採用的眾所皆知方法是，連同導電粒子一起添加絕緣粒子的各向異性導電性黏著劑(參閱專利文獻1~5)。
但絕緣粒子粒徑大時，讓導電粒子挾持於電子零件端子間前會挾持絕緣粒子；當絕緣粒子在此先被挾持後，可能會發生導電粒子不接觸端子、或即便有接觸，也會縮小附加於導電粒子的壓固力，並縮小變形量，而可能在端子間發生電路導通不良的問題。
另外，在完成電子零件的連接之後，為了確保連接的可靠性，都會檢驗導電粒子的捕捉數；當導電粒子被挾持於端子間之後，會因為導電粒子變形時的反作用力，而在端子內面發生微小隆起；因此只要從LCD面板的玻璃基板內面，用微分顯微鏡(微小干涉計)觀察該玻璃基板表面上的端子內面，再計算微小隆起，便可知道挾持於端子間的導電粒子數。
但絕緣粒子被挾持於端子間之後，會同於導電粒子被挾持於端子間時一樣發生微小隆起；由於在此無法區別出絕緣粒子被挾持於端子間所產生的微小隆起、及導電粒子挾持於端子間所產生的微小隆起，因此無法正確量測導電粒子的捕捉數。
再者，為了增加導電粒子和端子間的接觸面積，而將導電粒子壓固成變形時，就會提高絕緣粒子被挾持於端子間的機率，而讓這個問題更加嚴重。
再進一步，由於絕緣粒子是由一般樹脂粒子所構成，在製造各向異性導電性黏著劑時或於製造後，容易吸收各向異性導電性黏著劑中的溶劑，而絕緣粒子一旦吸收溶劑後，就會膨脹、讓粒徑變大，而讓端子間的電路導通不良、或量測捕捉數的問題更加嚴重。
而且絕緣粒子吸收溶劑後，在加熱各向異性導電性黏著劑時，會從絕緣粒子釋放出溶劑，而蒸發該溶劑，此時會在各向異性導電性黏著劑中產生氣泡(空隙(void))。
一旦發生空隙後，便會降低電子零件的連接強度，長時間放置時，會從各向異性導電性黏著劑中浮出電子零件(脫離)而產生電路導通不良的問題。
【專利文獻1】特開2001－85083號公報
【專利文獻2】特開2005－347273號公報
【專利文獻3】特開2002－75488號公報
【專利文獻4】特開2003－165825號公報
【專利文獻5】特開平8－113654號公報
本發明之目的在於解決前述習知的各項問題，以達成以下功效。
換言之，本發明之目的在於提供一電子零件的連接方 法及其接合體，係可正確量測導電粒子的補捉數，且連接後具高度的電路導通可靠性。
<1>一種電子零件的連接方法，係包括混合分散溶劑和溶解於該分散溶劑的黏著劑樹脂、導電粒子和粒徑小於該導電粒子粒徑的絕緣粒子，以製作各向異性導電性黏著劑的混合工程，讓基板的基板端子及電子零件的零件端子，透過該各向異性導電性黏著劑以呈對向，對該基板和該電子零件施加熱及壓固力，再藉由以該基板端子及該零件端子挾持該導電粒子，讓該導電粒子變形的加熱壓固工程，其特徵在於該加熱壓固工程中的壓固力小於該導電粒子受到破壞的破壞壓固力、及該導電粒子的粒徑同於該絕緣粒子粒徑的變形壓固力。
<2>上述之電子零件的連接方法的特徵在於，其中絕緣粒子的合計體積為導電粒子合計體積的0.2倍以上至2倍以下。
<3>上述之電子零件的連接方法的特徵在於，其中該絕緣粒子係為不會因為與分散溶劑接觸而膨脹的絕緣粒子。
<4>上述之任一電子零件的連接方法的特徵在於，其中絕緣粒子是在無機粒子表面，結合官能單體(monomer)的有機無機混合粒子，黏著劑樹脂在該有機無機混合粒子上包含該官能單體及可聚合的聚合樹脂。
<5>上述之任一電子零件的連接方法的特徵在於，其中該絕緣粒子係為在有機粒子表面上結合無機材料的有 機無機混合粒子。
<6>上述之任一電子零件的連接方法的特徵在於，其中該絕緣粒子係為在有機聚合體(polymer)骨架中至少有1個無機材料骨架被化學結合成含無機樹脂。
<7>以上述之連接方法為特徵的各向異性導電接合體。
可藉由本發明解決習知的問題，以達成前述目的。換言之，本發明之目的在於提供一電子零件的連接方法及其接合體，係可正確量測導電粒子的捕捉數，且連接後具高度的電路導通可靠性。
本發明係由前述所構成，在基板上連接電子零件前，先透過預備實驗求出破壞導電粒子時的導電粒子破壞粒徑、導電粒子的粒徑及壓固力的關係。
再者，導電粒子在受到破壞的狀態下，即使去除壓固力，導電粒子的粒徑也無法復原，而處於喪失恢復特性的狀態；舉例來說，導電粒子為樹脂粒子表面上所形成之金屬覆膜的金屬覆膜樹脂粒子時，就表示樹脂粒子本身已處於遭受破壞的狀態。
事先掌握用於連接基板和電子零件的各向異性導電性黏著劑的組成、配方比率、膜厚、平面形狀面積、及添加於該各向異性導電性黏著劑的導電粒子粒徑(變形前)。
在預備實驗中，首先將用於連接基板和電子零件的各向異性導電性黏著劑、和相同各向異性導電性黏著劑所構成之相同膜厚、相同面積的試片，夾住於表面平坦的2片 試片，再以同於連接基板和電子零件時的溫度進行壓固後，從壓固力與試片間的距離中，求出壓固力和導電粒子的粒徑關係。
此外，將添加於各向異性導電性黏著劑的導電粒子壓固成變形，以求出導電粒子的破壞粒徑。
再者，事先求出絕緣粒子的粒徑後，就可知道絕緣粒子的粒徑和導電粒子的破壞粒徑哪個比較大，因此為了不破壞導電粒子，且讓導電粒子在大於絕緣粒子的範圍內變形，以正確量測導電粒子的捕捉數，只要將破壞導電粒子的破壞壓固力、和後述變形壓固力的任一項定為上限值即可。
再者，製造各向異性導電性黏著劑時或製造後，當絕緣粒子接觸分散溶劑而膨脹時，則事先求出絕緣粒子膨脹時的膨脹粒徑，再將導電粒子同於膨脹粒徑的壓固力定為變形壓固力。
依據本發明，絕緣粒子不發生膨脹，也不大於導電粒子。此外，即使壓固導電粒子，也不小於絕緣粒子。因此，導電粒子的粒徑不會低於絕緣粒子的粒徑，絕緣粒子也不妨礙導電粒子的連接，因此電路導通電阻較低。此外，在基板端子上，只有挾持導電粒子的部分會出現微小隆起，因此可正確計算導電粒子的捕捉數。不破壞導電粒子，因此電路導通可靠性高。絕緣粒子容易吸收分散溶劑，因此加熱各向異性導電性黏著劑也不發生空隙。
 電子零件的連接方法
本發明之電子零件的連接方法係包含：混合工程和至少包含加熱壓固工程，且視其需要適當選擇之其他工程。
<混合工程>
該混合工程係為混合分散溶劑和溶解於該分散溶劑的黏著劑樹脂、導電粒子和粒徑小於該導電粒子粒徑的絕緣粒，及視其需要適當選擇之其他成分，以製作各向異性導電性黏著劑的工程。
－分散溶劑－
並未特別限制該分散溶劑，可依據目的適當選擇。該分散溶劑並未限定於乙酸乙酯(ethyl acetate)和甲苯(toluene)的混合溶劑。舉例來說，也可使用丁酮(MEK, methyl ethyl ketone)、甲苯、丙二醇甲醚醋酸酯(PGMAC, Propyl ene Glycol Monomethyl Ether Acetate)及乙酸乙酯等有機溶劑；後述有機無機混合粒子及矽膠樹脂粒子，即使溶解於這些有機溶劑中也不膨脹。
－黏著劑樹脂－
只要能溶解於該分散溶劑，即未特別限制，故可依據目的適當選擇該黏著劑樹脂。該黏著劑樹脂包含熱硬化性樹脂和熱塑性樹脂的任一項或兩者。該熱硬化性樹脂，是藉由加熱聚合後使膠著劑(binder)硬化，該熱塑性樹脂透過加熱發現到黏著性，結束加熱並冷卻後，即固化膠著劑。
－－熱硬化性樹脂－－
未特別限制該熱硬化性樹脂，故可依據目的適當選擇，可使用將環氧樹脂及微囊化胺族硬化劑用於硬化劑的陰離子硬化系環氧樹脂、或將鎓鹽(onium salt)或硫鹽(sulfonium salt)用於硬化劑的陽離子硬化系環氧樹脂、或將有機過酸化物用於硬化劑的激進(radical)硬化系樹脂等。
－－熱塑性樹脂－－
未特別限制該熱塑性樹脂，故可依據目的適當選擇，例如苯氧樹脂(Phenoxy Resin)、優利膠樹脂(Urethane resin)、聚酯樹脂(Polyester resin)等。
－導電粒子－
未特別限制該導電粒子，故可依據目的適當選擇，例如苯代三聚氰胺(Benzoguanamine)、苯乙烯(styrene)、二乙烯苯(divinylbenzene)、丙烯化合物、異丁烯(methacryl)化合物的單獨聚合體、或在共聚合體所形成之有機樹脂球狀微粒子表面上鍍鎳或金、或在鎳微粒子等無機粒子表面鍍金者等。
未特別限制該導電粒子的變形量(粒徑減少量)，但從電路導通可靠性的觀點中，以將導電粒子的變形量定為20%以上為佳。
當導電粒子為金屬覆膜樹脂粒子時，一般遭受破壞時的變形量為60%，破壞粒徑為變形前粒徑的0.4倍。
該導電粒子為CV值20%以下，其中以具有10%以下 粒度精度者為佳。該CV值是指，用粒徑除算標準偏差後的數值。
－絕緣粒子－
只要粒徑小於該導電粒子的粒徑，即未特別限制，故可依據目的適當選擇前述絕緣粒子，例如矽膠樹脂粒子等有機無機混合粒子。該絕緣粒子不會溶解於分散溶劑，吸收分散溶劑後也不膨脹，因此不會改變絕緣粒子的粒徑，可將該粒徑維持在小於導電粒子粒徑的狀態。
由於該絕緣粒子不吸收分散溶劑，因此加熱時，膠著劑中不發生空隙。即使用已固化的膠著劑，仍可機械性的堅固連接基板和電子零件。
該絕緣粒子的含有量範圍以導電粒子合計體積的0.05倍以上為佳，且未達導電粒子合計體積的2·5倍，其中以導電粒子合計體積的0.2倍以上至2倍以下更佳。
該絕緣粒子除了有機無機混合粒子或樹脂粒子之外，還可使用玻璃粒子等陶瓷粒子，但導電粒子為金屬覆膜樹脂粒子時，會擴大陶瓷粒子和導電粒子之間的比重差，而可能在各向異性導電性黏著劑中發生分散性的問題。
該絕緣粒子為CV值20%以下，其中以具有10%以下粒度精度者為佳。CV值是指，用粒徑除算標準偏差後的數值。
－－有機無機混合粒子－－
未特別限制該有機無機混合粒子，故可依據目的適當選擇，舉例來說： 1．在無機粒子表面，結合無機材料的構成材料和官能單體者；2．在有機粒子表面，結合有機粒子的構成材料和無機材料者；3．事先在有機聚合體骨架中，至少有1個無機材料骨架是由化學結合而成的含無機樹脂所構成等。
未特別限制用於該有機無機混合粒子的無機粒子，故可依據目的適當選擇，例如二氧化矽粒子、碳酸鈣粒子等。
未特別限制該官能單體，故可依據目的適當選擇，例如乙烯單體、丙烯單體、異丁烯單體、環氧單體、環氧丙環(Oxetane)單體、及聚胺基甲酸乙酯(isocyanate)單體等；結合成1個無機粒子的官能單體種類，也可以是1種或甚至是2種以上。
表面上有露出有機化合物的有機無機混合粒子，有時會因混合溶劑的種類，而讓該有機化合物發生膨脹。但有機化合物只不過是在有機無機混合粒子表面層疊數分子，相較於整個有機無機混合粒子的粒徑(例如：2 μm以上4 μm以下)，該有機化合物層的厚度小到足以忽視的程度，因此即便在混合溶劑中膨脹，其膨脹率也不超過30%。
相較於只露出無機材料的無機粒子，表面有露出官能單體的有機無機混合粒子，與黏著劑樹脂之間的親和性較高，因此在各向異性導電性黏著劑中具有卓越的分散性。
而且讓黏著劑樹脂含有官能單體的官能基和可聚合樹脂後，進行正式壓著時該樹脂會與官能單體聚合，而更加 提升硬化後各向異性導電性黏著劑的機械強度。
可和該丙烯單體及該異丁烯單體聚合的樹脂為丙烯樹脂等。可和該乙烯單體、該環氧單體、及該環氧丙環單體聚合的樹脂為環氧樹脂等。可和該聚胺基甲酸乙酯單體聚合的樹脂為優利膠樹脂。
該有機無機混合粒子中，該「有機粒子表面上，結合有機粒子構成材料和無機材料者」是在有機微粒子(樹脂粒子)表面，結合聚矽氧烷(Polysi loxane)等無機化合物，例如「Soliostar 15」。該「Soliostar 15」是透過聚合有矽氧烷(Siloxane)骨架的丙烯系聚合體，而在丙烯樹脂粒子表面結合無機化合物(矽)。
而且該有機無機混合粒子中，該「事先在有機聚合體骨架中，由至少有1個無機材料骨架，被化學結合成含無機樹脂所構成者」是在有機聚合體骨架中，聚合至少有1個聚矽氧烷骨架的化合物，舉例來說，矽膠樹脂粒子。
該矽膠樹脂粒子的聚矽氧烷骨架，是以下列化學式(1)的矽氧烷結構為重複單位。
矽膠樹脂是在部分或所有聚矽氧烷骨架的矽氧烷結構上，結合烷基、苯基等有機置換基。
這些有機無機混合粒子，不僅具卓越的耐藥品性、耐膨脹性、耐熱性，熱膨脹率也低，即使加熱，粒徑也不會 大於導電粒子的粒徑，特別是矽膠樹脂粒子，比其他有機無機混合粒子便宜，只要將矽膠樹脂粒子用於絕緣粒子，便可降低各向異性導電性黏著劑的製造成本。
絕緣粒子並未限定於有機無機混合粒子，只要不在各向異性導電性黏著劑中的分散溶劑裡膨脹，也可使用樹脂粒子。
該樹脂粒子，只要是溶解於分散溶劑也不膨脹，即不特別限制，故可依據目的適當選擇。該樹脂粒子的有機聚合體骨架，並未特別限定分子量、組成、結構、有無官能基等，在此可列舉出丙烯單體、異丁烯單體、丙烯腈聚合體、苯代三聚氰胺或三聚氰胺的甲醛縮合物等。
－其他成分－
各向異性導電性黏著劑的固體部分，除了有熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂之外，也可添加硬化劑、矽烷(silane)、填充物(filler)，著色劑等各種添加劑。
<加熱壓固工程>
該加熱壓固工程是透過該各向異性導電性黏著劑，讓基板的基板端子和電子零件的零件端子呈對向後，在該基板和該電子零件上施加熱及壓固力，再藉由以該基板端子及該零件端子挾持該導電粒子，讓該導電粒子變形的工程。
－基板－
未特別限制該基板，故可依據目的適當選擇，例如，LCD(液晶顯示器)的透明面板。
－電子零件－
未特別限制該電子零件，故可依據目的適當選擇，例如，在薄膜(film)狀基板上內置半導體晶片的薄膜狀設備(COF，TAB設備)。
<其他工程>
未特別限制其他工程，故可依據目的適當選擇。
在此將參考以下圖面，說明用於本發明之各向異性導電性黏著劑的製程例。
第一圖為各向異性導電性黏著劑10模式剖視圖。此各向異性導電性黏著劑10，是將黏著劑樹脂溶解於分散溶劑的膏狀膠著劑11，膠著劑11中各有分散的導電粒子15和絕緣粒子12，整體上則呈膏狀。
可直接在膏狀狀態下使用各向異性導電性黏著劑10，也可做成薄膜化後再使用。
以做成薄膜化為例，用塗佈棒(Bar－Coater)等將含混合溶劑(分散溶劑)的膏狀各向異性導電性黏著劑10塗佈於剝離薄膜表面，當形成所定膜厚的塗佈層後，只要加熱該塗佈層，去除多餘的混合溶劑，便可獲得薄膜狀的各向異性導電性黏著劑(黏著薄膜)。
倘若絕緣粒子12吸收混合溶劑而膨脹後，就會擴大該粒徑；當絕緣粒子12的粒徑變大後，會在塗佈時發生條紋、或超過該粒徑應形成的塗佈層膜厚時，就無法獲得均勻膜厚的黏著薄膜。
由於絕緣粒子12不會在分散溶劑發生膨脹，因此塗佈時不會發生條紋，且黏著薄膜的膜厚也均勻。
接下來，將說明各向異性導電性黏著劑10的用法。
各向異性導電性黏著劑10中所含的導電粒子15係為在表面露出導電性物質，且可藉由壓固而變形的粒子。
舉例來說，導電粒子15是在樹脂粒子16表面，形成金屬覆膜17的金屬覆膜樹脂粒子或金屬粒子，金屬覆膜樹脂粒子會因壓固而發生彈性變形、金屬粒子會因壓固而發生塑變。
藉由預備實驗，求出導電粒子15的破壞粒徑、和導電粒子15遭受破壞為止所變形的壓固力、和導電粒子15的粒徑關係。
事先瞭解絕緣粒子12的粒徑，再比較絕緣粒子12的粒徑和導電粒子15的破壞粒徑，絕緣粒子12的粒徑未達導電粒子15的破壞粒徑時，則從壓固力和導電粒子15的粒徑關係中，求出導電粒子15的粒徑到達破壞粒徑時的壓固力(破壞壓固力)，再將破壞壓固力設定為該加熱壓固工程的壓固力上限值。
絕緣粒子12的粒徑超過破壞粒徑時，則從壓固力和導電粒子15的粒徑關係中，求出導電粒子15的粒徑同於絕緣粒子12的粒徑時的壓固力(變形壓固力)，再將變形壓固力設定為該加熱壓固工程的壓固力上限值。
在未達已設定的上限值範圍，將導電粒子15設定為產生變形的壓固力。
接下來，將基於已設定的壓固力，舉例說明連接基板和電子零件的工程例。
第二A圖表示基板20。該基板20具有板狀基板主體21、及配置於基板主體21表面的基板端子25。基板端子25露出於基板主體21的表面邊緣部分，且該表面邊緣部分塗佈膏狀的各向異性導電性黏著劑10、或黏貼薄膜狀的各向異性導電性黏著劑10，再以各向異性導電性黏著劑10覆蓋基板端子25的露出部分(暫時黏貼)。
第二B圖表示COF設備或TAB設備等電子零件30。電子零件30具有細長的零件主體31、和配置於零件主體31表面的零件端子35，零件端子35露出於零件主體31的表面端部。
讓基板端子25和零件端子35，挾持各向異性導電性黏著劑10以呈對向的方式，重疊基板20和電子零件30後(暫時固定)，則直接或透過緩衝材43，將壓著機40壓在基板20及電子零件30的任一方或雙方(在此是指電子零件30)。
在此的壓著機40上設有加熱手段(未圖示)，以一邊加熱電子零件30一邊進行壓固，且對電子零件30和基板20施加事先設定的壓固力後，因加熱而軟化的膠著劑11，則從基板端子25及零件端子35之間被推開，導電粒子15受到基板端子25及零件端子35所挾持、壓固而變形，並透過導電粒子15電氣連接基板端子25和零件端子35。
第四圖表示以電氣、機械方式，將電子零件30連接於 基板20的連接體1，再針對此連接體1檢查導電粒子15的捕捉數。
基板主體21是由玻璃基板或塑膠基板等透明基板所構成。
第四圖表示具顯微鏡(例如，微分干涉顯微鏡或位相差顯微鏡等)的觀察手段45，以該觀察手段45，從基板主體21基板端子25配置端的相反面，觀察基板端子25的內面47，再計算內面47所生成的微小隆起數。
如前述所示，壓固力未超過導電粒子15的破壞壓固力和變形壓固力，因此不破壞導電粒子15，且導電粒子15的粒徑也未小於絕緣粒子12的粒徑，因此基板端子25和零件端子35間的距離，也不會小於絕緣粒子12的粒徑。
絕緣粒子12未被基板端子25和零件端子35所壓固，只有導電粒子15被壓固而變形，而形成微小隆起，因此微小隆起數與被基板端子25和零件端子35所壓固的導電粒子15數互為一致，因此，可正確求出導電粒子15的捕捉數。
以下，將依據實施例及比較例，更具體說明本發明，但本發明並未侷限於以下實施例。
<黏著薄膜的製程>
讓熱塑性樹脂的苯氧樹脂，溶解甲苯/乙酸乙酯＝1/1(重量比)分散溶劑，即可獲得苯氧樹脂重量百分比30%溶解物。
接下來，如次表一所示之苯氧樹脂配方量，將硬化劑、熱硬化性樹脂的環氧樹脂、耦合劑、絕緣粒子及導電粒子添加於溶解物中，再以甲苯將固體部分(苯氧樹脂、硬化劑、環氧樹脂、耦合劑、絕緣粒子及導電粒子的合計量)調整為重量百分比40%，即可獲得6種連接材料的溶解物。
在膜厚50 μm的剝離薄膜表面，塗佈連接材料的溶解物，在溫度90℃烤箱內放置3分鐘，以揮發溶劑後，即可獲得膜厚18 μm的實施例1~4、比較例1及2的黏著薄膜(薄膜狀的各向異性導電性黏著劑)。
再者，硬化劑、環氧樹脂、苯氧樹脂及耦合劑的配方量各為重量比，絕緣粒子和導電粒子的配方量為，除了混合溶劑之外的黏著劑(固體部分)中的體積百分率。
前述表一中的商品名稱「HX3941」為Asahi Kasei chemicals Corporation製微囊型胺族環氧硬化劑；商品名稱「EP828」為Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.製丙二酚A(Bisphenol A)型液狀環氧樹脂；商品名稱「YP50」為東 都化成公司製丙二酚A型苯氧樹脂；商品名稱「KBE403」為信越化學工業公司製環氧矽烷耦合劑。
導電粒子15為積水化學工業公司製的商品名稱「AUL704」，這是在丙烯樹脂粒子表面，電鍍Ni/AU覆膜所形成的金屬覆膜樹脂粒子(平均粒徑4 μm)。
從絕緣粒子12中，商品名稱「Tospearl 107」及商品名稱「Tospearl 40」各為Momentive Performance Materials Inc.製的矽膠樹脂粒子，「Tospearl 107」的粒徑(平均粒徑)為0.7 μm，「Tospearl 140」的粒徑(平均粒徑)為4.0 μm；此外，商品名稱「Soliostar 15」為日本觸媒公司製有機無機混合粒子(二氧化矽丙烯複合化合物)，粒徑(平均粒徑)為1.5 μm；這3種絕緣粒子12皆不溶解於該分散溶劑也不膨脹。
<封裝工程>
準備的評估實驗用基板20，是在玻璃基板表面上，使用鋁端子所形成的鋁圖樣(aluminiumpattern)玻璃(表面電阻10Ω/□，玻璃厚度0.7mm)；電子零件方面，則在38 μm厚的基材薄膜表面，鍍Sn的銅端子所形成的COF設備。
再者，鋁圖樣玻璃和COF設備的端子間距各為38 μm，L(端子寬幅)/S(端子間的距離)為23 μm/15μ m，COF設備端子的ToP寬幅為15 μm。
在該鋁圖樣玻璃上，以工具寬幅2.0mm的壓著機，透 過70 μm厚鐵氟龍薄膜(鐵氟龍為註冊商標)所構成的緩衝材，以80℃、1Mpa為條件將1.5mm裂口(slit)寬的實施例1~4、比較例1及2的黏著薄膜，壓固2秒鐘以進行暫時黏貼。
接下來，以同於暫時黏貼的壓著機，在80℃、0.5Mpa、0.5秒為條件下，暫時固定COF設備。
最後用工具寬幅1.5mm的壓著機40、和200 μm厚矽膠(SiliconeRubber)所構成的緩衝材43，以190℃、3Mpa為條件，加熱壓固10秒鐘以進行正式壓著，即可獲得實施例1~4、比較例1及2的連接體；再者，正式壓著則如第二B圖所示，讓壓著機40自從鋁圖樣玻璃(基板20)邊緣起0.3mm突出的狀態下執行，以刻意凝聚導電粒子15。
<短路發生率、電路導通電阻>
第三圖表示連接體的模式平面圖，如第三圖所示，在COF設備端子(零件端子35)間附加30V電壓以測量絕緣電阻後，將絕緣電阻低於1.0×10－6Ω以下者視為發生短路，以求出「短路發生率」(初期)。同圖則依據絕緣電阻的測定器39，測量絕緣電阻。
在該零件端子35之間通電的狀態下，以溫度85℃、濕度85%的高溫高濕條件下，將各連接體放置500小時後，再度調查「短路發生率」。且針對在高溫高濕條件下放置後的連接體，求出鋁圖樣玻璃端子、和COF設備端子間的「電路導通電阻」。
<捕捉判定>
以微分干涉計(微分顯微鏡)觀察實施例1~4、比較例1及2的連接體鋁端子內面，再計算微小隆起(壓痕)數；接下來，從鋁圖樣玻璃中剝離COF設備，再計算實際上殘留於鋁端子表面的導電粒子個數。當壓痕數和殘留的導電粒子數互為一致時則判定為○；當導電粒子數少於壓痕數時，則判定為×。
下表二中有記載「短路發生率」、「電路導通電阻」及「捕捉判定」結果。
從上述表二中可得知，黏著薄膜中未添加絕緣粒子的比較例1中，會在鋁圖樣玻璃的邊緣部發生導電粒子堵住的情況，而在鄰接端子間發生短路。
在上述正式壓著條件下，比較例1及2、實施例1~4的連接體，不會造成導電粒子受到破壞的情況下，以10%以上60%以下進行變形。實施例1～4中的導電粒子的粒徑，也不低於絕緣粒子的粒徑。
相對之下，比較例2的導電粒子粒徑未達絕緣粒子的粒徑，絕緣粒子連同導電粒子一起受到壓固而變形，因此會在捕捉判定上發生誤差，且也對絕緣粒子施加壓固力，因此會縮小導電粒子的擠碎量，並提高電路導通電阻。
相較於比較例2，實施例1~4的電路導通電阻也低，且捕捉判定結果也正確。
實施例2及實施例4的絕緣粒子種類雖不同，但皆未改變「電路導通電阻」「短路發生率」「補捉數判定」的結果。因此，無論絕緣粒子的種類為何，只要變形後的導電粒子粒徑高於絕緣粒子的粒徑以上，即可獲得高度電路導通可靠性的連接體。
實施例1的短路發生率雖低於比較例1，但短路發生率卻高於其他實施例。在實施例1中，絕緣粒子含有量(合計體積)為導電粒子含有量(合計體積)的0.05倍之少，要確實防止發生短路，就必須讓絕緣粒子含有超過導電粒子0.05倍(體積比)的量。
此外，在實施例3中，雖可獲得短路發生率、捕捉數判定皆相當卓越的結果，但電路導通電阻卻高於其他實施例。
實施例3中的絕緣粒子含有量(合計體積)，為導電粒子含有量(合計體積)的2.5倍之譜，因此鋁端子和銅端子間的膠著劑11排除性較差，且電路導通電阻會上昇，而形成電路導通不良。因此要防止電路導通不良，就必須讓絕緣粒子未達導電粒子的2.5倍(體積比)。
以上是將各向異性導電性黏著劑10暫時黏貼於基板20後，再針對暫時固定電子零件30所做之說明，但本發明並未侷限於此，各向異性導電性黏著劑10也可暫時黏貼於電子零件30上，還可暫時黏貼於電子零件30和基板20兩者上。此外，也可用同於暫時固定電子零件30的壓著機，進行正式壓著。
本發明的連接方法並未受限於基板和電子零件的連接，也可用於連接半導體晶片、電阻器件、軟式配線板、硬式配線板等各種電子零件。
因此絕緣粒子12的粒徑，只要未達導電粒子15變形前之粒徑的0.4倍，絕緣粒子12的粒徑就會未達破壞粒徑，因此只要將破壞壓固力，設定為前述加熱壓固工程的壓固力上限值即可。
絕緣粒子12的粒徑以超過導電粒子15變形前之粒徑的10%以上為佳。一旦未達10%，當導電粒子15引起凝聚時，就會缺乏規避短路的效果。
絕緣粒子12方面，只要使用不溶解於分散溶劑，也不發生膨脹的粒子，就不會擴大絕緣粒子12的粒徑，當以變形壓固力附近的壓固力進行壓固時，即使預備實驗時和各向異性導電性黏著劑10的配方比率、或加熱溫度等使用條件略有差異，導電粒子15的粒徑也不會小於絕緣粒子12的粒徑。
再者，本發明所言之「不在分散溶劑中膨脹的絕緣粒子」是指，同於將絕緣粒子用於各向異性導電性黏著劑一 樣，在分散溶劑中浸泡30分鐘時的粒徑da，在浸泡於該分散溶劑前的粒徑db的1.3倍以下(膨脹率30%以下)。
10‧‧‧各向異性導電性黏著劑
11‧‧‧膠著劑
12‧‧‧絕緣粒子
15‧‧‧導電粒子
16‧‧‧樹脂粒子
17‧‧‧金屬覆膜
20‧‧‧基板
21‧‧‧基板主體
25‧‧‧基板端子
30‧‧‧電子零件
31‧‧‧零件主體
35‧‧‧零件端子
39‧‧‧測定器
40‧‧‧壓著機
43‧‧‧緩衝材
45‧‧‧觀察手段
47‧‧‧內面
第一圖為各向異性導電性黏著劑剖面圖。
第二A圖為連接第一電子零件工程剖面圖。
第二B圖為連接第二電子零件工程剖面圖。
第三圖為連接體的模式平面圖。
第四圖為說明連接後之檢驗工程的剖面圖。
10‧‧‧各向異性導電性黏著劑
11‧‧‧膠著劑
12‧‧‧絕緣粒子
15‧‧‧導電粒子
20‧‧‧基板
21‧‧‧基板主體
25‧‧‧基板端子
30‧‧‧電子零件
31‧‧‧零件主體
35‧‧‧零件端子
40‧‧‧壓著機
43‧‧‧緩衝材

Claims (7)

  1. 一種電子零件的連接方法，係包括混合分散溶劑和溶解於該分散溶劑的黏著劑樹脂、導電粒子和粒徑小於該導電粒子粒徑的絕緣粒子，以製作各向異性導電性黏著劑，讓基板的基板端子及電子零件的零件端子，透過該各向異性導電性黏著劑以呈對向，對該基板和該電子零件施加熱及壓固力，再藉由以該基板端子及該零件端子挾持該導電粒子，讓該導電粒子變形；其中，預先測量該導電粒子受到破壞的破壞壓固力、及該導電粒子的粒徑等同於該絕緣粒子粒徑的變形壓固力；該破壞壓固力和該變型壓固力之中，較小的壓固力作為上限值，施加小於上限值的壓固力於該基板及電子零件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子零件的連接方法，其中該絕緣粒子的合計體積為導電粒子合計體積的0.2倍以上至2倍以下混合。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子零件的連接方法，其中混合不膨脹的絕緣粒子於該分散溶劑中，以作成該各向異性導電性黏著劑。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之電子零件的連接方法，其中該絕緣粒子是在無機粒子表面，結合官能單體的有機無機混合粒子，黏著劑樹脂在該有機無機混合粒子上包含該官能單體及可聚合的聚合樹脂。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之電子零件的連接方法，其中該絕緣粒子為有機粒子表面上結合 無機材料的有機無機混合粒子。
  6. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之電子零件的連接方法，其中該絕緣粒子為有機聚合體骨架中至少有1個無機材料骨架，被化學結合成含無機樹脂。
  7. 一種各向異性導電接合體，其具有基板、電子零件及各向異性導電性黏著劑，該基板及該電子零件被機械的連接成接合體；其中，利用如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之連接方法，將該基板端子及零件端子電氣的連接成接合體。
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101075192B1 (ko) * 2009-03-03 2011-10-21 도레이첨단소재 주식회사 전자부품 제조용 점착테이프
JP5106457B2 (ja) * 2009-03-24 2012-12-26 パナソニック株式会社 電子部品接合方法とバンプ形成方法およびその装置
JPWO2011132658A1 (ja) * 2010-04-22 2013-07-18 積水化学工業株式会社 異方性導電材料及び接続構造体
JP5533393B2 (ja) * 2010-07-26 2014-06-25 パナソニック株式会社 電子部品接着用の接着剤および電子部品接着方法。
SG10201506094PA (en) * 2010-08-05 2015-09-29 Sumitomo Bakelite Co Functional Particle, Functional Particle Group, Filler, Resin Composition for Electronic Component, Electronic Component and Semiconductor Device
DE102010055318B4 (de) * 2010-12-21 2025-06-12 Audi Ag Verfahren und Einrichtung zur Steuerung des Drucks im Inneren eines Kraftstofftanks
JP5672022B2 (ja) * 2011-01-25 2015-02-18 日立化成株式会社 絶縁被覆導電粒子、異方導電性材料及び接続構造体
JP6044195B2 (ja) * 2011-09-06 2016-12-14 日立化成株式会社 絶縁被覆用粒子、絶縁被覆導電粒子、異方導電材料及び接続構造体
CN103030728B (zh) * 2011-09-06 2017-09-26 日立化成株式会社 绝缘包覆用粒子、绝缘包覆导电粒子、各向异性导电材料及连接结构体
JP5768676B2 (ja) * 2011-11-18 2015-08-26 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、その製造方法、接続構造体及びその製造方法
US9362527B2 (en) * 2012-02-15 2016-06-07 Konica Minolta, Inc. Functional film having a hybrid layer of polysiloxane and fine resin particles
GB201212489D0 (en) * 2012-07-13 2012-08-29 Conpart As Improvements in conductive adhesives
TW201408754A (zh) * 2012-08-29 2014-03-01 Compal Electronics Inc 黏著材料及具有熱阻隔能力基板結構的製作方法
CN104603922B (zh) * 2012-08-31 2018-01-26 松下知识产权经营株式会社 部件安装结构体
JP6066643B2 (ja) * 2012-09-24 2017-01-25 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接着剤
TWI578571B (zh) * 2012-12-24 2017-04-11 鴻海精密工業股份有限公司 發光晶片組合及其製造方法
JP6261386B2 (ja) * 2014-03-04 2018-01-17 デクセリアルズ株式会社 多層型熱伝導性シート、多層型熱伝導性シートの製造方法
US10461054B2 (en) * 2014-03-31 2019-10-29 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film and production method of the same
JPWO2015190409A1 (ja) * 2014-06-12 2017-04-20 コニカミノルタ株式会社 インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置
WO2016114320A1 (ja) * 2015-01-13 2016-07-21 デクセリアルズ株式会社 多層基板
EP3047973A3 (en) * 2015-01-23 2016-09-07 Konica Minolta, Inc. Inkjet head, method of producing inkjet head, and inkjet recording device
JP6659247B2 (ja) * 2015-06-16 2020-03-04 デクセリアルズ株式会社 接続体、接続体の製造方法、検査方法
JP6610117B2 (ja) * 2015-09-18 2019-11-27 コニカミノルタ株式会社 接続構造体、インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェット記録装置
JP6658695B2 (ja) * 2016-08-03 2020-03-04 株式会社豊田中央研究所 複合めっき膜
JP2019084703A (ja) * 2017-11-02 2019-06-06 エスアイアイ・プリンテック株式会社 液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置
CN113271719B (zh) * 2021-06-23 2022-07-08 昆山丘钛生物识别科技有限公司 柔性电路板处理方法、装置及设备
CN113805388B (zh) * 2021-08-25 2023-05-30 Tcl华星光电技术有限公司 框胶材料、液晶显示面板和显示装置
KR20230134656A (ko) * 2022-03-14 2023-09-22 삼성디스플레이 주식회사 이방성 도전 필름 및 이를 포함하는 표시 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060154070A1 (en) * 2001-09-14 2006-07-13 Takeshi Wakiya Coated conductive particle coated conductive particle manufacturing method anisotropic conductive material and conductive connection structure

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5001542A (en) * 1988-12-05 1991-03-19 Hitachi Chemical Company Composition for circuit connection, method for connection using the same, and connected structure of semiconductor chips
JPH04115407A (ja) * 1990-09-03 1992-04-16 Soken Kagaku Kk 異方導電性接着剤組成物
JPH04223348A (ja) 1990-12-26 1992-08-13 Oki Electric Ind Co Ltd 異方導電接続構造
JPH05334912A (ja) 1992-06-01 1993-12-17 Casio Comput Co Ltd 異方性導電接着剤および導電接続構造
JP3561748B2 (ja) 1994-10-14 2004-09-02 綜研化学株式会社 異方導電性接着剤
JP3422243B2 (ja) * 1998-01-07 2003-06-30 日本電気株式会社 樹脂フィルム
US6426566B1 (en) 1998-12-02 2002-07-30 Seiko Epson Corporation Anisotropic conductor film, semiconductor chip, and method of packaging
JP3365367B2 (ja) 1999-09-14 2003-01-08 ソニーケミカル株式会社 Ｃｏｇ実装品および接続材料
JP2002075488A (ja) * 2000-09-04 2002-03-15 Sekisui Chem Co Ltd 異方性導電膜及びその製造方法
JP2002217239A (ja) * 2001-01-19 2002-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異方性導電膜
JP2003165825A (ja) 2001-11-30 2003-06-10 Mitsui Chemicals Inc 異方性導電ペーストおよびその使用方法
JP4761108B2 (ja) * 2004-12-27 2011-08-31 荒川化学工業株式会社 シラン変性ポリアミック酸微粒子の製造法、ポリイミド−シリカ複合微粒子の製造法、当該複合微粒子および導電性微粒子
JP2005347273A (ja) 2005-06-06 2005-12-15 Hitachi Chem Co Ltd 熱架橋型回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060154070A1 (en) * 2001-09-14 2006-07-13 Takeshi Wakiya Coated conductive particle coated conductive particle manufacturing method anisotropic conductive material and conductive connection structure

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