TWI394662B

TWI394662B - Optical laminates

Info

Publication number: TWI394662B
Application number: TW095108626A
Authority: TW
Inventors: Norinaga Nakamura; Tomoyuki Horio
Original assignee: Dainippon Printing Co Ltd
Priority date: 2005-03-16
Filing date: 2006-03-14
Publication date: 2013-05-01
Also published as: JP5340591B2; TW200642845A; KR101263967B1; US7947341B2; WO2006098363A1; JPWO2006098363A1; KR20080003342A; US20080204882A1

Description

光學層合體

發明背景

本申請書係伴隨以日本專利申請2005－75380號為基礎之巴黎條約的優先權，因此本申請書包含所有該專利申請之申請內容。

本發明係有關防止界面反射及干擾紋之光學層合體。

對於陰極線管顯示裝置(CRT)、等離子顯示裝置(PDP)、電激發光顯示裝置(ELD)或液晶顯示裝置(LCD)等畫面顯示裝置則要求，防止外光反射或影像攝入而降低對比及視別性。因此為了降低影像攝入及反射率，一般係利用光散射原理或光學干擾原理，於畫面顯示裝置之最表面設置防反射層合體。

利用光學干擾原理降低影像攝入及反射率時，一般係於透光性基材上層合折射率較高及折射率較低之雙層。但該雙層間之折射率差較大時，光學層合體中相互重合之層界面常會產生界面反射及干擾紋。特別是於畫面顯示裝置之畫面顯示面再現黑色時，會明顯產生干擾紋而降低畫面視別性，及損害畫面顯示面之畫面美觀性。又，透光性基材之折射率與硬塗層之折射率相違背時易產生干擾紋。

因此為了抑制干擾紋產生，特開2003－131007號會報曾提案特徵為，連續改變基材及硬塗層之界面附近的折射率之光學薄膜。

但經本發明者們確認後發現，其中並未提案實質消除透光型基材及硬塗層之界面狀態的光學層合體。

發明之揭示

本發明者們發現，介由透光性基材及硬塗層之間的光學調整層，可得實質不存在透光性基材與硬塗層之界面的光學層合體。因此本發明之目的為，提供可消除透光性基材與硬塗層之界面而有效防止界面反射及干擾紋產生，而提升視別性及機械強度之光學層合體。

故本發明之光學層合體係由透光性基材及該透光性基材上依序備有之光學調整層、硬塗層所形成，且該光學調整層合有透光性基材之成份及硬塗層之成份。

實施發明之最佳形態光學層合體 1.光學調整層

光學調整層之使用目的為，賦予光學層合體所希望之光學特性，即調整光學層合體之光學特性，特別是全光線透光率、反射率、霧化值等符合所希望之值。本發明所使用之光學調整層較佳為，能消除透光性基材與硬塗層界面之物。

本發明中，光學調整層之主要機能為消除透光性基材與硬塗層之界面，其中包含實質不存在界面。該「界面(實質)不存在」係指，重合二個層面時判斷上實質不存在界面，或由折射率看兩者間不存在界面之情形。「界面(實質)不存在」之具體基準如，利用雷射顯像鏡觀察光學層合體剖面時，觀察到干擾紋之層合體剖面係存在界面，而觀察不到干擾紋之層合體剖面係不存在界面。因雷射顯微鏡可對折射率不同之物進行非破壞性剖面觀察，故折射率差距不大之材料間的測定結果為不存在界面，因此可僅由折射率判斷基材與硬塗層之間不存在界面。

光學調整層係由含有透光性基材之成份及硬塗層之成份之物所形成。因此該成份可同後述之透光性基材及硬塗層。又，構成本發明之光學調整層的透光性基材成份與硬塗層成份之添加比可為，調整光學層合體得到所希望之光學特性的比值，較佳為30：70，更佳為50：50。

形成光學調整層用之溶劑較佳為，能溶解及/或浸潤透光性基材成份及硬塗層成份之溶劑(本發明稱為「浸透性溶劑」)。該溶劑之具體例如，甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、異丁醇、甲二醇、甲二醇乙酸酯、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑等醇類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、二丙酮醇等酮類；甲酸甲酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乳酸乙酯、乙酸丁酯等酯類；硝基甲烷、N－甲基吡咯烷酮、N,N－二甲基甲醯胺等含氮化合物；二異丙基醚、四氫呋喃、二噁烷、二茂烷等醚類；二氯甲烷、氯仿、三氯乙烷、四氯乙烷等鹵化烴；二甲基亞碸、碳酸丙烯等其他物，或其混合物。該溶劑更佳為，乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮等。

本發明之浸透性溶劑的較佳具體例如，酮類之丙酮、甲基乙基酮、環己酮、甲基異丁基酮、二丙酮醇；酯類之甲酸甲酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯；含氮化合物之硝基甲烷、乙腈、N－甲基吡咯烷酮、N,N－二甲基甲醯胺；二醇類之甲二醇、甲二醇乙酸酯；醚類之四氫呋喃、1,4－二噁烷、二茂烷、二異丙基醚；鹵化烴之二氯甲烷、氯仿、四氯乙烷；二醇醚類之甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、溶纖劑乙酸酯；其他之二甲基亞碸、碳酸丙烯，或其混合物。更佳為酯類或酮類之乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮等。又可使用其他如甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、異丁醇等醇類，或甲苯、二甲苯、苯乙烯等芳香族烴類，或混合使用該溶劑。

光學調整層可為含有防靜電之物。該防靜電劑之具體例如，4級銨鹽、吡啶鎓鹽、具有第1至第3胺基等陽離子性基之各種陽離子性化合物、具有磺酸鹽基、硫酸酯鹽基、磷酸酯鹽基、膦酸鹽基等陰離子性基之陰離子性化合物、胺基酸系、胺基硫酸酯系等兩性化合物、胺基醇系、甘油系、聚乙二醇系等非離子性化合物、錫及鈦之醇鹽等有機金屬化合物及其乙醯丙酮酸鹽等金屬螯合化合物等，以及該化合物高分子量化之化合物。

又，具有3級胺基、4級銨基或金屬螯合部，且可以電離放射線聚合之單體或低聚物，或具有官能基之偶合劑等有機金屬化合物等的聚合性化合物可作為防靜電劑用。另外可使用聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙炔等有機系導電性聚合物。防靜電劑之具體例又如導電性超微粒子。該導電性微粒子之具體例如，由金屬氧化物形成之物。該金屬氧化物之具體例如，ZnO(折射率1.90，以下括弧內之數值均指折射率)、CeO₂ (1.95)、Sb₂ O₂ (1.71)、SnO₂ (1.997)、多半簡稱為ITO之氧化銦錫(1.95)、In₂ O₃ (2.00)、Al₂ O₃ (1.63)、銻膠氧化錫(簡稱ATO，2.0)、鋁膠氧化鋅(簡稱AZO，2.0)等。該導電性微粒子係指1公絲以下，即次微子大小之物，較佳為平均粒徑0.1nm至0.1μm之物。

2.透光性基材

透光性基材較佳為備有平滑性、耐熱性及優良機械強度之物。形成透光性基材用之材料的具體例如，聚酯(聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚苯二甲酸乙二醇酯)、纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯、纖維素乙酸酯丁酸酯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醚碸、聚碸、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚乙烯縮醚、聚醚酮、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚胺基甲酸乙酯等熱塑性樹脂，較佳為聚酯(聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯)、纖維素三乙酸酯。其他如，具有脂環構造之非晶質烯烴聚合物(Cyclo－Olefin－Polymer：COP)薄膜，例如使用降茨烯系聚合物、單環之環狀烯烴系聚合物、環狀共軛二烯系聚合物、乙烯脂環式烴系聚合物樹脂等之基材。該基材可取自市售物，例如日本歇歐(股)製之歇歐內或歇歐那(降茨烯系樹脂)、住友貝克來公司製斯密來FS－1700、JSR公司製安頓(改性降茨烯系樹脂)、三井化學公司製阿佩路(環狀烯烴共聚物)、Ticona公司製Topas(環狀烯烴共聚物)、日立化成公司製歐普特OZ－1000系列(脂環式丙烯酸樹脂)等。又較佳如，三乙醯基纖維素之替代基材的旭化成肯密卡公司製FV系列(低雙折射率、低光彈性率薄膜)。

透光性基材之厚度為20μm以上300μm以下，較佳之上限為200μm以下，下限為30μm以上。透光性基材為板狀物時其厚度可超過該厚度。又，於透光性基材上形成光學特性層時為了提升接著性，除了進電暈放電處理、氧化處理等物理處理外，可預塗固定劑或底漆等塗料。

3.硬塗層

「硬塗層」係指JIS 5600－5－4(1999)所規定之鉛筆硬度試驗下硬度為「H」以上之物。該硬塗層之膜厚(硬化時)為1μm以上20μm以下，較佳之上限為2.5μm以上，下限為12μm以下。本發明之硬塗層可由樹脂及其他任意成份形成。

樹脂

本發明中單體、低聚物、預聚物等硬化性樹脂先驅物來特別記載時，總稱為「樹脂」。該樹脂較佳為透明性之物，其具體例如，可以紫外線或電子線硬化之樹脂的電離放射線硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂及溶劑乾燥型樹脂(塗佈時僅將調整固體成份用之溶劑乾燥後可形成被膜之樹脂)的混合物，或熱硬化型樹脂之三種類，較佳為電離放射線硬化型樹脂。

電離放射線硬化型樹脂之具體例如具有丙烯酸酯系官能基之物，例如較低分子量之聚酯樹脂、聚醚樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂、醇酸樹脂、螺縮醛樹脂、聚丁二烯樹脂、聚硫醇聚烯樹脂、多價醇等多官能化合物之(甲基)丙烯酸酯等低聚物或預聚物、反應性稀釋劑，其具體例如，乙基(甲基)丙烯酸酯、乙基己基(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯、甲基苯乙烯、N－乙烯基吡咯烷酮等單官能單體及多官能單體，例如聚羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇(甲基)丙烯酸酯三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,6－己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、三聚異氰酸改性三丙烯酸酯等。又，該丙烯酸酯可部分分子骨架改性，例如使用環氧乙烷、環氧丙烷、己內酯、三聚異氰酸、烷酯、環狀烷酯、芳香族、雙酚等改性之物。

以電離放射線硬化型樹脂作為紫外線硬化型樹脂用時，較佳為使用光聚合引發劑。該光聚合引發劑之具體例如，乙醯苯類、二苯甲酮類、米蚩苯醯苯甲酸酯、α－戊肟酯、噻噸酮類等。又以混用光增感劑為佳，其具體例如，N－丁基胺、三乙基胺、聚－n－丁基膦等。

又，以電離放射線硬化型樹脂作為紫外線硬化型樹脂用時，可添加光聚合引發劑或光聚合促進劑。所使用之樹脂系具有自由基聚合性不飽和基時，可單獨或混合乙醯苯類、二苯甲酮類、噻噸酮類、苯偶因、苯偶因甲基醚等作為光聚合引發劑用。又，所使用之樹脂系具有陽離子性官能基時，可單獨或混合芳香族二氮鎓鹽、芳香族鋶鹽、芳香族碘鎓鹽、金屬絡合化合物、苯偶因磺酸酯等作為光聚合引發劑用。該光聚合引發劑之添加量對電離放射線硬化型組成物100重量份為0.1至10重量份。

混合於電離放射線硬化型樹脂之溶劑乾燥型樹脂主要為熱塑性樹脂。所使用之熱塑性樹脂可為一般例示之物。添加溶劑乾燥型樹脂可有效防止塗佈面之塗膜缺陷。溶劑乾燥型樹脂之具體例如，苯乙烯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、乙烯醚系樹脂、含鹵素樹脂、脂環式烯烴系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、纖維素衍生物、聚矽氧烷系樹脂、橡膠及彈性體等。所使用之樹脂一般為非結晶性，且可溶於有機溶劑(特別是可溶解複數聚合物及硬化性化合物之共通溶劑)的樹脂。特佳為具有高成型性或製膜性、透明性及耐候性之樹脂，例如苯乙烯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、脂環式烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、纖維素衍生物(纖維素酯類等)。本發明之較佳態樣中透明基材之材料為TAC等纖維系系樹脂時，熱塑性樹脂之具體例較佳為纖維素系樹脂，例如硝基纖維素、乙醯基纖維素、纖維素乙酸酯丙酸酯、乙基羥基乙基纖維素等。

上述熱硬化性樹脂之具體例如，苯酚樹脂、尿素樹脂、二烯丙基酞酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、鳥糞胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺基甲酸乙酯樹脂、環氧樹脂、胺基醇酸樹脂、三聚氰胺一尿素共縮合樹脂、矽樹脂、聚矽氧烷樹脂等。使用熱硬化性樹脂時，必要時可另添加交聯劑、聚合引發劑等硬化劑、聚合促進劑、溶劑、黏度調整劑等。

聚合引發劑

形成硬塗層時可使用光聚合引發劑，其具體例如，1－羥基－環己基－苯基－酮。該化合物可由市場取得，例如商品名伊路卡184(吉巴斯公司製)。

任意成份

本發明之硬塗層中又以含有防靜電劑為佳。又，本發明可添加防眩劑。

防靜電劑(導電劑)

防靜電劑之具體例如，4級銨鹽、吡啶嗡鹽、具有第1至第3胺基等陽離子性基之各種陽離子性化合物、具有磺酸鹽基、硫酸酯鹽基、磷酸酯鹽基、膦酸鹽基等陰離子性基之陰離子性化合物、胺基酸系、胺基硫酸酯系等兩性化合物、胺基醇系、甘油系、聚乙二醇系等非離子性化合物、錫及鈦之醇鹽等有機金屬化合物及其乙醯基丙酮酸鹽等金屬螯合化合物，或該化合物高分子量化之化合物。又可以具3級胺基、4級胺基或金屬螯合部，且可利用電離放射線聚合之單體或低聚物，或具有官能基之偶合劑等有機金屬化合物等之聚合性化合物作為靜電劑用。另外防靜電劑可為導電性聚合物，其具體例如，脂肪族共軛系之聚乙炔、芳香族共軛系之聚(對伸苯酯)、雜環式共軛系之聚吡咯、聚噻吩、含雜原子共軛系之聚苯胺、混合型共軛系之聚(伸苯基伸乙烯酯)，及其他之分子中具有複數共軛鏈之共軛系的複雜型共軛系，該共軛高分子鏈接枝或嵌段共聚於飽和高分子之高分子的導電性複合物等。

又可為導電性超微粒子，其具體例如金屬氧化物所形成之物。該金屬氧化物如，ZnO(折射率1.90.以下括弧內之數值均指折射率)、CeO₂ (1.95)、Sb₂ O₂ (1.71)、SnO₂ (1.997)、多半簡稱為ITO之氧化銦錫(1.95)、In₂ O₃ (2.00)、Al₂ O₃ (1.63)、銻膠氧化錫(簡稱ATO，2.0)、鋁膠氧化鋅(簡稱AZO，2.0)等。該微粒子係指1公絲以下，即次微子大小之物，較佳為平均粒徑0.1nm至0.1μm之物。

本發明之較佳態樣中，硬塗層所含有之樹脂與防靜電劑的添加比為5以下25以下，較佳之上限為20以下，下限為5以上。將添加量調整為該數值範圍內，可得良好之防靜電性能及光學性能而為佳。

防眩劑

防眩劑如微粒子，其形狀可為真球狀、橢圓狀等，較佳為真球狀之物。又，該微粒子可為無機系或有機系。因微粒子係發揮防眩性之物，故較佳為透明性之物。微粒子之具體例如，無機系之二氧化矽珠子、有機系之塑料珠子。塑料珠子之具體例如，苯乙烯珠子(折射率1.60)、三聚氰胺珠子(折射率1.57)、丙烯酸珠子(折射率1.49)、丙烯酸－苯乙烯珠子(折射率1.54)、聚碳酸酯珠子、聚乙烯珠子等。微粒子之添加量對透明樹脂組成物100重量份為2至30重量份，較佳為10至25重量份。

硬塗層用組成物添加防眩劑時又以添加防沈澱劑為佳。添加防沈澱劑時可抑制樹脂珠子沈澱，而均勻分散於溶劑內。該防沈澱劑之具體例如，粒徑0.5μm以下，較佳為0.1至0.25μm之二氧化矽珠子。

溶劑

硬塗層可由，將上述成份混合溶劑以調製為硬塗層用組成物後再塗佈而形成。該溶劑之具體例如，異丙醇、甲醇、乙醇等醇類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、二丙酮醇等酮類；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類；鹵化烴；甲苯、二甲苯等芳香族烴；或其混合物，較佳為酮類及酯類。

本發明之溶劑較佳為因應硬塗層用組成物中之聚合物及硬化性樹脂先驅物之種類及溶解性作適當選擇，但以至少能均勻溶解固體成份(複數之聚合物及硬化性樹脂先驅物、反應引發劑、其他添加劑)之溶劑為佳。該溶劑如，酮類(丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等)、醚類(二噁烷、四氫呋喃等)、脂肪族烴類(己烷等)、脂環式烴類(環己烷等)、芳香族烴類(甲苯、二甲苯等)、鹵化碳類(二氯甲烷、二氯乙烷等)、酯類(乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等)、水、醇類(乙醇、異丙醇、丁醇、環己醇等)、溶纖劑類(甲基溶纖劑、乙基溶纖劑等)、溶纖劑乙酸酯類、亞碸類(二甲基亞碸等)、醯胺類(二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺等)等，或其混合溶劑，較佳為酮類及酯類。

形成硬塗層

硬塗層可由，將混合上述樹脂、溶劑及任意成份而得之組成物塗佈於透光性基材上而形成。本發明之較佳態樣中又以液體組成物中添加氟系或聚矽氧烷系等之塗平劑為佳。添加塗平劑之液體組成物可得良好塗佈面，及具有防污性、耐擦傷性之效果。另外可添加氟系或聚矽氧烷系等之防污劑等。

塗佈組成物之方法如，滾軸塗佈法、深棒塗佈法、照相凹版塗佈法等塗佈方法。塗佈液體組成物後進行乾燥及紫外線硬化。紫外線源之具體例如，超高壓水銀燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、碳電弧燈、黑光螢光燈、金屬鹵素燈之光源。所使用之紫外線波長可為190至380nm之波長域。電子線源之具體例如，高壓倍加器型、范德拉加速器型、共振變壓器型、絕緣芯變壓器型或直線型、動力型、高周波型等各種電子線加速器。

4.其他層

本發明之光學層合體較佳為，光學層合體之最表面、最裏面或各層中形成防靜電層、低折射率層、其他層或2種以上該層。

1)低折射率層

低折射率層可由二氧化矽或含有氟化鎂之低折射率氟系樹脂，及二氧化矽或含有氟化鎂之氟系樹脂所形成的折射率1.46以下，即30nm至1μm之薄膜所構成，或由二氧化矽、氧化鎂以化學蒸鍍法或物理蒸鍍法而得之薄膜所構成。除了氟樹脂外可使用構成防靜電層用之樹脂。低折射率層又以形成於光學層合體之最表面為佳。

低折射率層更佳由含聚矽氧烷之偏氟乙烯共聚物所構成。該含聚矽氧烷之偏氟乙烯共聚物具體上為，以含有偏氟乙烯30至90%、六氟丙烯5至50%(包含以下之百分率均為質量基準)之單體組成物為原料共聚合而得之物，故其係由氟含量60至70%之含氟共聚物100份，及具有乙烯性不飽和基之聚合性化合物80至150份所形成之樹脂組成物。使用該樹脂組成物時可得膜厚200nm以下之薄膜，且可形成具有耐擦傷性及折射率低於1.60(較佳為1.46以下)之低折射率層。

上述構成低折射率層的含聚矽氧烷之偏氟乙烯共聚物中，單體組成物之各成份比率為偏氟乙烯30至90%，較佳為40至80%，特佳為40至70%，又，六氟丙烯5至50%，較佳為10至50%，特佳為15至45%。該單體組成物更佳含有四氟乙烯0至40%，較佳為0至35%，特佳為10至30%。

無損上述含聚矽氧烷之偏氟乙烯共聚物的使用目的及效果下，上述單體組成物可含有其他共聚物成份，例如20%以下，較佳為10%以下。該其他共聚物成份之具體例如，氟乙烯、三氟乙烯、氯三氟乙烯、1,2－二氯－1,2－二氟乙烯、2－溴－3,3,3－三氟乙烯、3－溴－3,3－二氟丙烯、3,3,3－三氟丙烯、1,1,2－三氯－3,3,3－三氟丙烯、α－三氟甲基丙烯酸等具有氟原子之聚合性單體。

由上述單體組成物所形成之含氟共聚物中，含氟比率需為60至70%，較佳為含氟比率62至70%，特佳為64至68%。含氟比率為該特定範圍時，含氟聚合物對溶劑具有良好溶解性，且含有該含氟聚合物之成份時，對各種基材可具有優良密合性，且可形成具有高透明性、低折射率及充份優良之機械強度的薄膜，因此極適用於充分提升薄膜表面之耐傷性等機械特性。

該含氟共聚物之分子量為，聚苯乙烯換算平均分子量5,000至200,000，特佳為10,000至100,000。使用該分子量大小之含氟共聚物時，可適度增加所得氟系樹脂組成物之黏度，而得確實具有合適塗佈性之氟系樹脂組成物。含氟共聚物本身之折射率為1.45以下，較佳為1.42以下，更佳為1.40以下。使用折射率超過1.45至含氟共聚物時，會減少所得氟系塗料所形成之薄膜的防反射效果。

含氟單體單位之具體例如，氟烯烴類(例如氟乙烯、亞乙烯基氟化物、四氟乙烯、六氟乙烯、六氟丙烯、全氟－2,2－二甲基－1,3－二噁茂等)、(甲基)丙烯酸之部分或完全氟化烷基酯衍生物類(例如比斯可6FM(大阪有機化學製、M－2020(大金製)等)、完全或部分氟化乙烯醚類等，較佳全氟烯烴類，其中就折射率、溶解性、透明性、易取性等觀點特佳為六氟丙烯。

賦予硬化反應性用之構成單位如，縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、縮水甘油基乙烯醚等分子內預先具有自己硬化性官能基之單體聚合而得的構成單位、具有羧基、羥基、胺基、磺基等之單體(例如(甲基)丙烯酸、羥甲基(甲基)丙烯酸酯、羥基烷基(甲基)丙烯酸酯、烯丙基丙烯酸酯、羥基乙基乙烯醚、羥基丁基乙烯醚、馬來酸、巴豆酸等)聚合而得之構成單位，或該構成單位經高分子反應而導入(甲基)丙烯醯基等硬化反應性基之構成單位(例如以對羥基使丙烯酸氯化物起作用等之方法導入)。

除了上述含氟單體單位及賦予硬化反應性用之構成單位外，就對溶劑之溶解性、被膜之透明性等觀點，可與不含氟原子之單體共聚合。可併用之單體單位並無特別限制，例如烯烴類(乙烯、丙烯、異戊二烯、氯乙烯、偏氯乙烯等)、丙烯酸酯類(丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸2－乙基己酯)、甲基丙烯酸酯類(甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯等)、苯乙烯衍生物(苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯、α－甲基苯乙烯等)、乙烯醚類(甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、環己基乙烯醚等)、乙烯酯類(乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、肉桂酸乙烯酯等)、丙烯基醯胺類(N－tert丁基丙烯基醯胺、N環己基丙烯基醯胺等)、甲基丙烯基醯胺類、丙烯脂衍生物等。

上述聚合物可同特開平8－92323號、10－25388號、10－147739號、12－17028號公報所揭示之內容適當併用硬化劑。特別是聚合物之硬化反應性基為羥基、羧基等單獨時不具有硬化反應性之基時，需併用硬化劑。該硬化劑如，聚異氰酸酯系、胺基塑料、多價酸或其酐等。又，硬化反應性基為自己硬化反應性基時，無需特別添加硬化劑，但可適當併用多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、多官能環氧化合物等硬化劑。

特別適用於低折射率劑之含氟共聚物為，全氟烯烴及乙烯醚類或乙烯酯類之無規共聚物。特佳為單獨具有可交聯反應之基[(甲基)丙烯醯基等自由基反應性基、環氧基、環氧丙烷基等開環聚合性基等]。該含交聯反應性基之聚合單位較佳為，佔聚合物之全聚合單位的5莫耳%以上70莫耳%以下，特佳為30莫耳%以上60莫耳%以下。

又，本發明之低折射率劑中，為了賦予含氟聚合物防污性較佳為導入聚矽氧烷構造。導入聚矽氧烷構造之方法並無特別限制，較佳如特開平11－189621號、11－228631號、特開2000－313709號所記載，使用聚矽氧烷巨偶氮引發劑導入聚矽氧烷嵌共聚物成份之方法，或特開平2－251555號、2－308806號所記載，使用聚矽氧烷巨物導入聚矽氧烷共聚物成份之方法。此時聚合物中之聚矽氧烷成份較佳為0.5質量%以上10質量%以下，特佳為1質量%以上5質量%以下。

另外低折射率層可由SiO₂ 所形成之薄膜構成，即可用蒸鍍法、濺射法或等離子CVD法等，或由含SiO₂ 溶膠之溶膠液形成SiO₂ 凝膠膜的方法形成。又，低折射率層除了SiO₂ 以外，可由MgF₂ 之薄膜或其他材料構成，但就對底層之高密合性觀點，較佳為使用SiO₂ 薄膜。前述方法中使用等離子CVD法時較佳為，以有機矽氧烷為原料氣體，於不存在其他無機質之蒸鍍源的條件下進行，又以維持於僅被蒸鍍體可承受之低溫下進行為佳。

較佳之低折射率層

本發明之低折射率層較佳為，使用調製低折射率層用組成物再塗膜之方法。又，低折射率層用組成物可由微粒子、樹脂及任意成份形成。該低折射率層可為單獨或複數層。

微粒子

微粒子可為無機物或有機物，例如金屬、金屬氧化物、塑料所形成之物，較佳為二氧化矽微粒子。該二氧化矽微粒子可抑制結合劑(黏合劑)之折射率上升，及賦予所需之折射率。二氧化矽微粒子可為結晶性、溶膠狀或凝膠狀等狀態。又，可使用二氧化矽微粒子市售物，較佳如艾耶洛(德克薩公司製)、膠態二氧化矽(日產化學工業製)等。

本發明之較佳態樣中又以使用「具有空隙之微粒子」為佳。該「具有空隙之微粒子」可保持低折射率層之層強度及降低折射率。本發明中「具有空隙之微粒子」係指，微粒子內部形成填空氣體之構造及/或合氣體之多孔質構造，因此比較微粒子原有之折射率時，相反地可利用微粒子中氣體之佔有率降低折射率之微粒子。又，本發明可含有因微粒子形態、構造、凝聚狀態、塗膜內部之微粒子的分散狀態，而於內部及/或至少部分之表面形成微孔構造的微粒子。

具有空隙之無機系微粒子的具體例較佳如，使用特開2001－233611號所揭示之技術調製而得的二氧化矽微粒子。因易製造具有空隙之二氧化矽微粒子且其本身硬度高，故混合黏合劑形成低折射率層時可提升層強度，且可將折射率調整為1.20至1.45。又，具有空隙之有機系微粒子的具體例特佳如，使用特開2002－80503號公報所揭示之技術調製而得的中空聚合物微粒子。

該塗膜之內部及/或至少部分表面形成微孔構造的微粒子除了上述之二氧化矽微粒子外可為，目的係增加比表面積用之填充柱及表面多孔質部可吸附各種化學物質之除放物、固定觸媒用之多孔質微粒子、目的係組合隔熱材及低介電物用的中空微粒子之分散物及凝聚物。其具體例如，日本二氧化矽工業股份公司製商品名Nipsil及Nipgel所形成的多孔質二氧化矽微粒子集合物、日產化學工業(股)製具有鏈狀接連二氧化矽微粒子之構造的膠態二氧化矽UP系列(商品名)中，具有本發明較佳粒徑之市售物。

微粒子之平均粒徑為5nm以上300nm以下，較佳為下限8nm以上及上限100nm以下，更佳為下限10nm以上及上限80nm以下。微粒子之平均粒徑為該範圍時可賦予低折射率層優良之透明性。

微粒子之排水化

本發明之較佳態樣中，微粒子較佳為排水化合物。該排水化之微粒子本身可為排水性、非排水性或兩性之物。又，排水化程度可為微粒子之全表面至內部構造。將微粒子排水化之處理方法可為，1)使用低分子有機化合物之排水化處理、2)使用高分子化合物之表面被覆排水化處理、3)使用偶合劑之排水化處理及4)將排水性聚合物接枝而排水化之方法。

樹脂

該樹脂包，1分子中具有3個以上可以電離放射線硬化之官能基的單體。本發明所使用之單體為，具有可電離放射線硬化之官能基(以下適稱為「電離放射線硬化性基」)，且具有可熱硬化之官能基(以下適稱為「熱硬化性基」)。因此將含有該單體之組成物(塗佈液)塗佈於被塗物表面上，乾燥後照射電離放射線或照射電離放射線及加熱時，易於塗膜內形成交聯鍵等化學鍵，而更有效率硬化塗膜。

上述單體所具有之「電離放射線硬化性基」為，照射電離放射線時可進行聚合或交聯等大分子量化反應而使塗膜硬化之官能基，例如利用光自由基聚合、光陽離子聚合、光陰離子聚合等聚合反應，或經由光二聚化進行之加聚或縮聚等反應形式進行反應之物。其中特別是丙烯基、乙烯基、烯丙基等乙烯性不飽和結合基於照射紫外線、電子線等電離放射線時，可直接或使引發劑起作用而間接產生光自由基聚合反應，因此包含光硬化步驟而易處理故為佳。

單體成份中可含有之「熱硬化性基」為，加熱時可使相同之官能基或與其他官能基進行聚合、交聯等大分子量化反應而硬化之官能基，其具體例如，烷氧基、羥基、羧基、胺基、環氧基、氫鍵形成基等。又，微粒子為無機超微粒子時，該官能基中又以氫鍵形成基對存在於微粒子表面之羥基具有優良親和性，而可提升黏合劑中無機超微粒子及其集合體之分散性為佳。該氫鍵形成基中特別是羥基易導入黏合劑成份中，因此可提升塗佈組成物之保存安定性，且熱硬化時可與存在於無機系具有空隙之微粒子表面的羥基形成共鍵，而對該具有空隙之微粒子具有交聯劑作用，故可更進一步提升塗膜強度而特佳。為了充分降低塗膜之折射率，該單體成份之折射率較佳為1.65以下。

本發明形成防反射層合體之低折射率層用的塗佈組成物之結合劑如，1分子中具有2個以上之電離放射線硬化性基的單體成份，因其可提塗膜之交聯密度及膜強度或硬度而為佳。

為了降低塗膜之折射率及具有排水性，又以分子中具有氟原子為佳。本發明較佳為組合使用含有氟原子且數平均分子量2萬以上之可電離放射線硬化的聚合物，及1分子中具有2個以上可電離放射線硬化之官能基的含有及/或非含有氟原子之單體。該組合形態下組成物可含有，作為賦予低折射率組成物成膜性(被膜形成能)及低折射率用之結合劑的電離放射硬化型之含氟原子單體及/或聚合物。

分子中含有及/或非含有氟原子之單體及/或低聚物具有提高塗膜之交聯密度的效果，且因分子量較小可為流動性高之成份，故具有提升塗佈組成物之塗佈適性的效果。因合氟原子聚合物具有充分大之分子量，改成膜性高於含有及/或非含有氟原子之單體及/或低聚物。因此含氟原子聚合物組合該含有及/或非含有氟原子之單體及/或低聚物時，可改善提升流動性之塗佈液適性及提高交聯密度，因此可提升塗膜之硬度或強度。

含氟原子單體之具體例如，氟烯烴類(例如氟乙烯、亞乙烯基氟化物、四氟乙烯、六氟丙烯、全氟丁二烯、全氟－2,2－二甲基－1,3－二噁茂等)、丙烯酸或甲基丙烯酸之部分或全部氟化烷基、鏈烯基、芳基酯類、全部或部分氟化乙烯醚類、全部或部分氟化乙烯酯類、全部或部份氟化乙烯酮類等。

非含有氟原子單體之具體例如，季戊四醇三丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯一硬脂酸酯等二丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等三(甲基)丙烯酸酯；季戊四醇四丙烯酸酯衍生物、二季戊四醇五丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯；或該自由基聚合性單體聚合而得之低聚物。又非含有氟原子單體及/或低聚物可2種以上組合使用。

任意成份

低折射率層為含有排水化處理過之微粒子及結合劑之物，但必要時可含有氟系化合物及/或矽化合物、分子中有氟原子之電離放射線硬化型樹脂組成物以外的結合劑等。另外低折射率層形成用塗佈液中可含有溶劑、聚合引發劑、硬化劑、交聯劑、紫外線遮斷劑、紫外線吸收劑、表面調整劑(塗平劑)或其他成份。

2)防靜電層

防靜電層係由含有防靜電劑、溶劑及樹脂之防靜電層用組成物形成。其中防靜電劑及溶劑可同硬塗層之說明內容。該防靜電層之厚度較佳為10nm以上1μm以下。又，形成防靜電層之樹脂與防靜電層的添加比較佳為300以上500以下。添加比為該範圍時可賦予防靜電層本身10⁷ Ω/□以下之良好防靜電性能，及形成防靜電層時具有良好塗佈適性。

樹脂

所使用之樹脂具體例如，熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂或電離放射線硬化性化合物(含有機反應性矽化合物)。所使用之樹脂雖可為熱塑性樹脂，但以使用熱硬化樹脂為佳，更佳為含有電離放射線硬化性樹脂或電離放射線硬化性化合物之電離放射線硬化性組成物。

該電離放射線硬化性組成物可適當混合分子中具有聚合性不飽和鍵或環氧基之預聚物、低聚物及/或單體。又電離放射線係指，電磁波或荷電粒子線中具有可使分子聚合或交聯的能量子之物，一般係使用紫外線或電子線。

電離放射線硬化性組成物中之預聚物及低聚物如，不飽和二羧酸及多價醇之縮合物等不飽和聚酯類、聚酯甲基丙烯酸酯、聚醚甲基丙烯酸酯、聚醇甲基丙烯酸酯、三聚氰胺甲基丙烯酸酯等之甲基丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、胺基甲酸乙酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚醇丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯等丙烯酸酯、陽離子聚合型環氧化合物。

電離放射線硬化性組成物中之單體如，苯乙烯、α－甲基苯乙烯等苯乙烯系單體、丙烯酸甲酯、丙烯酸－2－乙基己酯、丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸丁氧基乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸甲氧基丁酯、丙烯酸苯酯等丙烯酸酯類、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸甲氧基乙酯、甲基丙烯酸乙氧基甲酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸月桂酯等甲基丙烯酸酯類、丙烯酸－2－(N,N－二乙基胺基)乙酯、丙烯酸－2－(N,N－二甲基胺基)乙酯、丙烯酸－2－(N,N－二苄基胺基)甲酯、丙烯酸－2－(N,N－二乙基胺基)丙酯等不飽和取代之取代胺基醇酯類、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等不飽和羧酸醯胺、乙二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1,6－己二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯等化合物、二丙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、丙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯等多官能性化合物，及/或分子中具有2個以上硫醇基之聚硫醇化合物，例如三羥甲基丙烷三巰基乙酸酯、三羥甲基丙烷三巰基丙酸酯、季戊四醇四巰基乙酸酯等。

電離放射線硬化性組成物中之單體可單獨或2種以上混合使用，但為了賦予電離放射線硬化性組成物一般之塗佈適性，又以混合上述預聚物或低聚物5重量%以上，與上述單體及/或聚硫醇化合物95重量%以下為佳。

塗佈電離放射線硬化性組成物後硬化時，為了要求柔軟性需減少單體量或使用官能基數1或2之(甲基)丙烯酸酯單體。又，塗佈電離放射線硬化性組成物後硬化時，為了要求耐摩擦性、耐熱性及耐溶劑性需使用官能基數3以上之(甲基)丙烯酸酯單體等，故可設計電離放射線硬化性組成物。其中官能基數1之物如，2－羥基丙烯酸酯、2－己基丙烯酸酯、苯氧基乙基丙烯酸酯。官能基數2之物如，乙二醇二丙烯酸酯、1,6－己二醇二丙烯酸酯。官能基數3以上之物如，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯等。又，前述丙烯酸酯單體可全為甲基丙烯酸酯單體。

塗佈電離放射線硬化性組成物後硬化時為了調整柔軟性及表面硬度等物性，可將電離放射線照射下不會硬化之聚合物樹脂加入電離放射線硬化性組成物中。該聚合物樹脂如，聚胺基甲酸乙酯樹脂、纖維素樹脂、聚乙烯基丁縮醛樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚乙酸乙烯等熱塑性樹脂，較佳為聚胺基甲酸乙酯樹脂、纖維素樹脂、聚乙烯基丁縮醛樹脂等。

塗佈電離放射線硬化性組成物後照射紫外線進行硬化時，可添加光聚合引發劑及光聚合促進劑。該光聚合引發劑為具有自由基聚合性不飽和基之樹脂系時，可單獨或混合使用乙醯苯類、二苯甲酮類、噻噸酮類、苯偶因、苯偶因甲基醚等。又為具有陽離子聚合性官能基之樹脂系時，可單獨或混合使用芳香族二氮鎓鹽、芳香族鋶鹽、芳香族碘鹽、金屬絡合化合物、苯偶因磺酸酯等。光聚合引發劑之添加量對電離放射線硬化性組成物100重量份為0.1至10重量份。

電離放射線硬化性組成物可併用下列有機反應性矽化合物。

該有機矽化合物之一為一般式R_m Si(OR^’ )_n 所示之物，式中R及R’為碳數1至10之烷基，R所附加之字m及OR’所附加之字n各自為，符合m＋n＝4關係之整數。

具體例如，四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四－iso－丙氧基矽烷、四－n－丙氧基矽烷、四－n－丁氧基矽烷、四－sec－丁氧基矽烷、四－tert－丁氧基矽烷、四五乙氧基矽烷、四五－iso－丙氧基矽烷、四五－n－丙氧基矽烷、四五－n－丁氧基矽烷、四五－sec－丁氧基矽烷、四五－tert－丁氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三丙氧基矽烷、甲基三丁氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二甲基乙氧基矽烷、二甲基甲氧基矽烷、二甲基丙氧基矽烷、二甲基丁氧基矽烷、甲基二甲氧基矽烷、甲基二乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷等。

電離放射線硬化性組成物可併用之有機矽化合物如矽烷偶合劑。具體例如，γ－(2－胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、γ－(2－胺基乙基)胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、β－(3,4－環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ－胺基丙基三乙氧基矽烷、γ－甲基丙烯氧基丙基甲氧基矽烷、N－B－(N－乙烯基苄基胺基乙基)－γ－胺基丙基甲氧基矽烷．鹽酸鹽、γ－環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、胺基矽烷、甲基甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、γ－巰基丙基三甲氧基矽烷、γ－氯丙基三甲氧基矽烷、六甲基二矽氮烷、乙烯基三(β－甲氧基乙氧基)矽烷、十八基二甲基[3－(三甲氧基矽烷基)丙基]銨氯化物、甲基三氯矽烷、二甲基二氯矽烷等。

形成防靜電層

形成防靜電層之塗膜時可使用滾軸塗佈法、深棒塗佈法、照相凹版塗佈法、模塗佈法等塗佈方法塗佈防靜電劑、樹脂及溶劑之混合組成物。塗佈該液體組成物後進行乾燥及紫外線硬化。電離放射線硬化型樹脂組成物之硬化方法可為，照射電子線或紫外線而硬化。電子線硬化時可使用具有100keV至300keV之能量的電子線等。紫外線硬化時可使用來自超高壓水銀燈、高壓水銀、低壓水銀燈、碳弧燈、氙弧燈、金屬鹵素燈等光線之紫外線等。

又，本發明可以上述方法形成折射率層及其他層

4)其他層

本發明可形成黏著層、離模層、防污染層等其他層。

光學層合體之用途

本發明之光學層合體可作為硬塗層合體用，較佳為作為防反射層合體用。又，本發明之光學層合體可使用於透光型畫面顯示裝置。特別是使用於電視、電腦、筆記型電腦與顯示裝置。即可使用於CRT、PDP、LED、液晶面板等顯示器表面。

偏光板

偏光板主要係由，以2枚保護層合體挾持偏光膜雙面所構成。又以挾持偏光膜雙面之2枚保護層合體中至少1枚使用本發明之防反射層合體為佳。以本發明之光學層合體兼作保護層合體時，可降低偏光板之製造成本。又，最表層使用本發明之光學層合體時可防止外光攝入等，而得具有優良耐擦性、防污性等之偏光板。所使用之偏光膜可為已知之偏光膜，或由偏光膜之吸收軸不平行或垂直於長度方向的長尺狀偏光膜切出之偏光膜。

實施例

將以下列諸例說明本發明之內容，但解釋本發明之內容非限於該諸例。

依據下列組成物混合過濾以調製構成光學層合體之各層用的組成物。

調製光學調整層用組成物

光學調整層用組成物1

光學調整層用組成物2

光學調整層用組成物3

光學調整層用組成物4

光學調整層用組成物5

調製硬塗層用組成物

硬塗層用組成物1改性二季戊四醇六丙烯酸酯 50重量份三聚異氰酸EO改性三丙烯酸酯 50重量份光引發劑：伊路卡184(商品名：吉巴斯公司製) 3重量份甲苯 100重量份

硬塗層用組成物2

硬塗層用組成物3

硬塗層用組成物4

硬塗層用組成物5

硬塗層用組成物6

硬塗層用組成物7

調製折射率層用組成物

低折射率層用組成物1

低折射率層用組成物2

高折射率層用組成物平均粒徑40nm之ITO超微粒子 85重量份三羥基甲基丙烷三丙烯酸酯 15重量份丁醇 900重量份伊路卡907(吉巴斯公司製) 1重量份

調製光學層合體

實施例1準備三乙酸酯纖維素(TAC)薄膜(厚80μm)，將光學調整層用組成物1棒塗於該薄膜表面上，乾燥去除溶劑後使用紫外線照射裝置(核融合UV系列日本(股)，光源H電球)，以照射線量192 mJ/cm² 進行紫外線照射硬化，得光學層合體。又，將膜厚調整為，使反射率極小值位於波長550nm附近。

實施例3

除了使用厚40μm之TAC，及將光學調整用組成物1改為光學調整用組成物2，將硬塗層用組成物1改為硬塗組成用組成物2外，其他同實施例1調整光學層合體。其次將低折射率層用組成物2棒塗於光學層合體之硬塗層上，乾燥去除溶劑後使用紫外線照射裝置(核融合UV系列日本(股)，光源H電球)，以照射線量192 mJ/cm² 進行紫外線照射硬化，得光學層合體。又，將膜厚調整為，使反射率極小值位於波長550nm附近。

實施例4

除了將光學調整用組成物1改為光學調整層用組成物4，及將硬塗層用組成物1改為硬塗層用組成物6外，其他同實施例1調製光學層合體。

比較例1

準備三乙酸酯纖維素(TAC)薄膜(厚80μm)，將硬塗層用組成物3棒塗於該薄膜表面上，乾燥去除溶劑後使用紫外線照射裝置(核融合UV系列日本(股)，光源H電球)，以照射線量108 mJ/m² 進行紫外線照射硬化，形成5μm之硬塗層，得光學層合體。

比較例2

除了將硬塗層用組成物3改為硬塗層用組成物4外，其他同比較例1調製光學層合體。

比較例3

除了將硬塗層用組成物3改為硬塗層用組成物7，其他同比較例1調製光學層合體。

比較例4

除了將光學調整層用組成物1改為光學調整層用組成物5以外，其他同實施例1調製光學層合體。

評估試驗

對實施例及比較例之光學層合體進行下列評估試驗再評估，結果如表1所記載。

評估1：有無干擾紋試驗

於光學層合體之硬塗層的相反面貼上防止背面反射用黑色膠帶後，由硬塗層或層合於硬塗層上之低折射率層觀察光學層合體，再以下列評估基準評估。

評估基準

評估◎：無干擾紋產生

評估×：有干擾紋產生

評估2：有無界面試驗

使用共焦點雷射顯微鏡(Leica TCS-NT：萊卡公司製：倍率「500至1000倍」)透視觀察光學層合體剖面，以判斷有無界面，再以下列評估基準評估。具體上為了得到無光暈之鮮明畫面，共焦點雷射顯微鏡可使用濕式對物透鏡，且於光學層合體上乘載折射率1.518之油約2ml後進行觀察判斷。使用油之目的為，消除對物透鏡與光學層合體之間的空氣層。又，各實施例及比較例之光學層合體係於將光學調整層及硬塗層層合於透光性基材進行該試驗。

評估基準

評估◎：未觀察到界面(註1)

評估×：觀察到界面(註2)

註1及註2

註1：本發明之所有實施例如圖1所示，僅觀察到油面(上層)/硬塗層(下層)之界面，而未觀察到硬塗層與透光性基材之界面。

註2：所有比較例如圖2所示，可觀察到油面(上層)/硬塗層(中層)/透光性基材(下層)各層間的界面。

評估3：耐擦傷性評估試驗

使用#0000號鋼絲棉以一定摩擦荷重(200至1600g範圍內每次變化200g)往返摩擦光學層合體之最表面10次後，目測有無塗膜剝離情形，再以下列基準評估。

評估基準

評估◎：完全無塗膜剝離

評估×：出現塗膜剝離

圖1為，本發明之光學層合體的剖面雷射顯微鏡照片。

圖2為，比較例之光學層合體的剖面雷射顯微鏡照片。

Claims

一種光學層合體，其為，由透光性基材及該透光性基材上依序備有之光學調整層與硬塗層所形成的光學層合體，該透光性基材為纖維素三乙酸酯基材，該光學調整層為含有纖維素系樹脂，與(甲基)丙烯酸酯，與浸透性溶劑之酮類的光學調整層用組成物的硬化物，該硬塗層為含有(甲基)丙烯酸酯之硬塗層用組成物之硬化物，該光學調整層用組成物所含之(甲基)丙烯酸酯，與該硬塗層用組成物所含之(甲基)丙烯酸酯為相同之化合物，該光學調整層用組成物中，纖維素系樹脂與(甲基)丙烯酸酯之添加比為20：50~50：50，該光學調整層用組成物中之纖維素系樹脂為二乙醯基纖維素，該光學調整層用組成物中之(甲基)丙烯酸酯為二季戊四醇六丙烯酸酯、改性二季戊四醇六丙烯酸酯、三聚異氰酸EO改性三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯或該些之混合物。
如申請專利範圍第1項之光學層合體，其中光學調整層為能消除該透光性基材及該硬塗層的界面之物。
如申請專利範圍第1項之光學層合體，其中硬塗層含有防靜電劑。
如申請專利範圍第1項之光學層合體，其中光學層合體之最表面、最裏面或各層中另備有防靜電層或低折射率層。
如申請專利範圍第1至4項中任何一項之光學層合體，其係作為防反射層合體用。
如申請專利範圍第1至4項中任何一項之光學層合體，其係使用於畫面顯示裝置。