TWI392553B - 雷射加工裝置 - Google Patents

Description

雷射加工裝置

本發明是關於雷射加工裝置，且更特定言之是關於能夠將單一雷射束分成四雷射束且使用單一掃描透鏡收集其上四雷射束中之每一者的雷射加工裝置。

雷射加工裝置通常使用雷射束傳輸構件來傳輸自雷射振盪器(laser oscillator)所發射之雷射束，且藉由將雷射束照射至最終處理之基板上來執行諸如鑽孔以及標記之任務。

圖1為習知雷射加工裝置之示意圖。

參看圖1，習知雷射加工裝置包括雷射振盪器10、光束分光器(beam splitter)20、兩對掃描器41與42以及掃描透鏡(scan lens)50。

自雷射振盪器10所發射之50%雷射束入射於光束分光器20上且穿透光束分光器20，且剩餘50%雷射束由光束分光器20反射。由光束分光器20所反射之雷射束沿第一路徑1a傳遞，經由第一對掃描器41以及掃描透鏡50處理且照射至基板2。穿透光束分光器20之雷射束沿第二路徑1b傳遞，經由反射鏡30、第二對掃描器42以及掃描透鏡50處理且照射至基板2。

因而，在習知雷射加工裝置中，自單一雷射振盪器10所發射之雷射束被分成每一者具有由光束分光器20所確定比例之兩雷射束，且兩分割雷射束沿彼此不同之路徑傳 遞以便分別由兩對掃描器41以及42偏轉至基板2上之所要位置。隨後，兩分割雷射束中之每一者由單一掃描透鏡50收集且照射至基板2。

雖然採用半導體之電氣與電子設備的成本歸因於其大量生產目前已降低，但在單一加工裝置中實現之每小時單位(Unit Per Hour, UPH)在製造半導體加工裝置之當前領域中為重要因素。然而，習知雷射加工裝置歸因於單一雷射束至兩雷射束之分割為有限的，使得存在對UPH之限制以因此將習知雷射加工裝置改良為單一加工裝置。

另外，若雷射束可被分割或可完全根據使用者之選擇來使用，則加工過程可藉由適當克服各種情況來執行(例如，若在用以傳輸兩分割雷射束中之任一雷射束的雷射束傳輸構件中所包括的組件中之任一者具有問題時)。然而，習知雷射加工裝置總是將單一雷射束分成兩雷射束，使得即使來自形成雷射束傳輸構件之各種數目之組件中之任一組件具有問題，則不能使用整個習知雷射加工裝置。

本發明提供雷射加工裝置，其具有能夠將單一雷射束分成四雷射束且選擇是否使用雷射束分割之改良結構。

根據本發明之態樣，提供雷射加工裝置，裝置包括：雷射振盪器，其發射雷射束；第一分割構件(first dividing means)，自雷射振盪器發射之雷射束入射於第一分割構件上以被選擇性分割，以便沿一第一路徑對中之至少一路徑行進；第二分割構件，沿第一路徑對中之一者傳遞之雷射 束入射於第二分割構件上以被選擇性分割，以便沿一第二路徑對中之至少一路徑行進；第三分割構件，沿第一路徑對中之另一者傳遞之雷射束入射於第三分割構件上以被選擇性分割，以便沿一第三路徑對中之至少一路徑行進；四對掃描器，穿過第一分割構件、第二分割構件以及第三分割構件之雷射束入射於掃描器上以各自經偏轉至基板之所要位置上以便被處理；以及掃描透鏡，穿過四對掃描器之雷射束入射於掃描透鏡上以收集於具有預定直徑之光點上且照射至基板上。

第一分割構件、第二分割構件以及第三分割構件中之至少一者可為包括光束分割單元(beam dividing unit)、光束穿透單元(beam penetrating unit)以及轉移構件(transfer means)之梭單元(shuttle unit)，光束分割單元反射入射雷射束之部分且允許入射雷射束之剩餘部分穿透，光束穿透單元允許全部入射雷射束穿透，且轉移構件改變光束分割單元或光束穿透單元之位置使得雷射束入射於光束分割單元以及光束穿透單元中之任一者上。

光束分割單元可為光束分光器，其反射50%之入射雷射束且允許剩餘50%之入射雷射束穿透。

光束穿透單元可為穿透鏡，其允許大於99%之入射雷射束穿透。

轉移構件可包括支撐托架、驅動源以及功率傳輸單元，支撐托架支撐光束分割單元以及光束穿透單元，且功率傳輸單元將驅動源之驅動功率傳輸至支撐托架以便在右 方向或左方向上來回移動支撐托架。

第一分割構件、第二分割構件以及第三分割構件中之至少一者可為在使用聲波調變雷射束之後發射入射雷射束之聲光調變器(Acousto Optic Modulator, AOM)，其藉由將雷射束分成沿不同於彼此之路徑行進的兩光束來發射雷射束或藉由調整入射雷射束之光量使得雷射束沿單一路徑行進來發射雷射束。

第一分割構件、第二分割構件以及第三分割構件中之至少一者可為在使用電場調變雷射束之後發射入射雷射束之電光調變器(Electro Optic Modulator, EOM)，其調整入射雷射束之光量且發射雷射束以沿單一路徑行進。

在下文，將參看隨附圖式較完整地描述本發明，隨附圖式中展示本發明之例示性實施例。

圖2為根據本發明之實施例之雷射加工裝置100的示意圖，圖3為示意性說明包括於圖2之雷射加工裝置100中之四對掃描器140以及單一掃描透鏡150的透視圖，圖4為入射於圖3單一掃描透鏡150上之每一雷射束之入射區域103的示意圖，圖5為圖3之雷射加工裝置100之梭單元120中之一者的透視圖，且圖6為圖5之梭單元120的正視圖。

參看圖2至圖6，雷射加工裝置100經組態以藉由使用單一掃描透鏡150來收集自單一雷射束所分割之四雷射束。雷射加工裝置100包括雷射振盪器101、分別作為第 一分割構件、第二分割構件以及第三分割構件之梭單元120、四對掃描器140以及單一掃描透鏡150。

雷射振盪器101產生雷射束，其為雷射加工過程之能源。根據待處理之基板2的類型或處理方法，選擇雷射振盪器101，其能夠產生自各種波長之中具有最適合於所要處理之波長(例如，諸如紫外線、可見射線或紅外線之波長)的雷射束。

第一分割構件、第二分割構件以及第三分割構件選擇性分割入射雷射束以沿一路徑對中之至少一路徑行進。自雷射振盪器101發射之雷射束入射於第一分割構件上以在其上反射及/或穿過其。由第一分割構件反射之雷射束入射於第二分割構件上以在其上反射或穿過其。穿透第一分割構件之雷射束入射於第三分割構件上以在其上反射或穿過其。

在當前實施例中，梭單元120用作第一分割構件、第二分割構件以及第三分割構件中之每一者，且每一者包括光束分割單元121、光束穿透單元122以及轉移構件。

光束分割單元121將入射雷射束分成兩雷射束。隨後，光束分割單元121將一雷射束反射至雷射束入射於其上之側，且另一雷射束穿透至雷射束自其入射之相對側。在當前實施例中，將入射雷射束分成每一者具有入射雷射束之50%總能量之兩雷射束的光束分光器用作光束分割單元121。在光束分光器中，具有大致50%反射速率之反射薄膜經塗佈於雷射束入射於其上之一表面上，且具有大致 99.9%穿透速率之抗反射薄膜經塗佈於分裂雷射束穿透之另一表面上。

光束穿透單元122允許入射雷射束穿透至雷射束入射於其上之相對側。在當前實施例中，穿透孔形成於中心處之部件用作光束穿透單元122。其間，大於99%之入射雷射束穿透之穿透鏡可用作光束穿透單元122，且具有大致99.9%穿透速率之抗反射薄膜經塗佈於穿透鏡之兩側上。

轉移構件改變光束分割單元121或光束穿透單元122之位置，使得入射於梭單元120側部上之雷射束入射於光束分割單元121以及光束穿透單元122中之至少一者上，且轉移構件包括支撐托架123、基底127、驅動源以及功率傳輸單元。

支撐托架123支撐光束分割單元121以及光束穿透單元122。驅動源提供功率以在右方向或左方向上來回移動支撐托架123，且馬達124主要用作驅動源。支撐托架123經組合以相對於基底127在右方向或左方向上移動，馬達124固定於基底127上。功率傳輸單元可包括小齒輪部件125以及齒條部件126。小齒輪部件125在相同軸上組合至馬達124之旋轉軸且與固定至支撐托架123之齒條部件126嚙合。當馬達124以及小齒輪部件125向前或向後旋轉時，與小齒輪部件125嚙合之齒條部件126在右方向或左方向上直行移動，且齒條部件126固定至之支撐托架123與齒條部件126一起移動，且因此可改變光束分割單元121以及光束穿透單元122之定位。

由於可改變光束分割單元121或光束穿透單元122之位置，因此可控制雷射束之行進路徑(progress path)。亦即，當光束分割單元121位於雷射束之行進路徑上時，入射雷射束之部分自光束分割單元121之入射表面反射至雷射束入射於其上之側，且剩餘雷射束穿透至雷射束入射於其上之相對側。其間，當光束穿透單元122位於雷射束之行進路徑上時，全部入射雷射束穿透至雷射束入射於其上之相對側。

穿過梭單元120且自反射鏡102反射之雷射束入射於光束放大器130上。若使用光束放大器130調整雷射束之直徑，則距雷射束經收集之調焦距離以及所收集光點之大小可由掃描透鏡150改變，且因此可使用各種處理方法以及各種類型之基板2。光束放大器130安置於四對掃描器140之上游側。存在四光束放大器130，其分別對應於四雷射束。

四對掃描器140將入射雷射束偏轉至基板2上之所要位置，且通常包括用以將入射雷射束控制至X軸方向之X軸電流計(Galvanometer)掃描器以及用以將入射雷射束控制至Y軸方向之Y軸電流計掃描器。每一對掃描器140指示包括X軸電流計掃描器以及Y軸電流計掃描器之一對。在當前實施例中，存在四對掃描器140，其分別對應於四雷射束。

單一掃描透鏡150將入射於四對掃描器140上之雷射束收集至具有預定直徑之光點，且將所收集之雷射束照射 至待處理之基板2上。在當前實施例中，四雷射束入射於單一掃描透鏡150之入射表面151上。如圖4中所示，穿過四對掃描器140之雷射束中之每一者入射於單一掃描透鏡150之側部上，以便在掃描透鏡150之入射表面151上分別形成入射區域103中之一者。通常，f-θ(f-theta)透鏡可主要用作掃描透鏡150。

在下文，參看圖2至圖6描述根據當前實施例之雷射加工裝置100中之雷射束的行進路徑。首先，說明梭單元120經調整用於光束分割單元121以位於雷射束之行進路徑上的狀況。

自雷射振盪器101所發射之雷射束入射於梭單元120之光束分割單元121的側部，且單一雷射束由光束分割單元121分割為兩雷射束。由光束分割單元121反射之雷射束在雷射束入射於其上之側沿第一路徑161a行進，且穿透光束分割單元121之雷射束在雷射束入射於其上之相對側沿第一路徑161b行進。

在雷射束入射於其上之側沿第一路徑161a行進之雷射束再次入射於梭單元120之光束分割單元121的側部上，由光束分割單元121所反射之雷射束在雷射束入射於其上之側沿第二路徑162a行進，且穿透光束分割單元121之雷射束沿第二路徑162b行進至雷射束入射於其上之相對側。

沿第一路徑161b行進至雷射束入射於其上之相對側的雷射束亦入射於梭單元120之光束分割單元121的側 上，由光束分割單元121所反射之雷射束在雷射束入射於其上之側沿第三路徑163a行進，且穿透光束分割單元121之雷射束沿第三路徑163b行進至雷射束入射於其上之相對側。

因而，四雷射束之路徑由反射鏡102調整以便入射於四對掃描器140上，且穿過四對掃描器140之四雷射束入射於單一掃描透鏡150上以便照射至基板2上。

其間，根據各種狀況之組合(例如，三梭單元120中之任一梭單元120將光束分割單元121定位於雷射束之行進路徑上且三梭單元120中之另一梭單元120將光束穿透單元122定位於雷射束之行進路徑上的狀況)，單一雷射束可除以四或三或二以執行加工過程，或單一雷射束按原樣用於執行加工過程。

根據本發明之實施例的雷射加工裝置經組態以將自單一雷射束分割之四雷射束照射至基板上以便被處理，且因此可減少每基板之過程所消耗的時間，且可最大化單一加工裝置中所實現之UPH。另外，四對掃描器以及單一掃描透鏡經組合以對應於彼此以組態一個雷射加工裝置，使得與經組態以使一對掃描器以及一個掃描透鏡對應於彼此之習知雷射加工裝置的製造成本相比可降低其製造成本。

此外，由於根據本發明之實施例的雷射加工裝置可使用包括光束分割單元以及光束穿透單元之梭單元來調整雷射束之行進路徑，即使形成整個雷射加工裝置之組件中的任何組件具有問題，但雷射加工裝置仍可操作。因此，可 改良生產之穩定性且可降低用於購買以便替換損壞組件之額外成本。

其間，圖7為示意性說明根據本發明之另一實施例之雷射加工裝置200的透視圖，圖8為圖7之雷射加工裝置200之上底201的平面圖，且圖9為圖7之雷射加工裝置200之下底202的平面圖。

參看圖7至圖9，根據當前實施例之雷射加工裝置200選擇性將單一雷射束至多分成八雷射束以便執行用於待處理基板2之雷射加工過程，且包括光學組件分佈於其上之上底201以及下底202。在圖7至圖9中，圖2至圖6中所說明之相同參考數字指示相同元件使得省略其詳細描述。

在雷射加工裝置200中，自雷射振盪器101發射之雷射束入射至第一分割構件(亦即，梭單元120之光束分割單元121)，且單一雷射束由光束分割單元121分成兩雷射束。由光束分割單元121反射之雷射束在雷射束入射於其上之側沿第一路徑221a行進，且穿透光束分割單元121之雷射束沿第一路徑221b行進至雷射束入射於其上之相對側。

在雷射束入射於其上之側沿第一路徑221a行進之雷射束再次入射於第二分割構件(亦即，梭單元120之光束分割單元121)上，且因此由光束分割單元121所反射之雷射束在雷射束入射於其上之側沿第二路徑222a行進，且穿透光束分割單元121之雷射束沿第二路徑222b行進至雷 射束入射於其上之相對側。

沿第一路徑221b行進至雷射束入射於其上之相對側的雷射束亦入射於第三分割構件(亦即，梭單元120之光束分割單元121)上，且因此由光束分割單元121所反射之雷射束在雷射束入射於其上之側沿第三路徑223a行進，且穿透光束分割單元121之雷射束沿第三路徑223b行進至雷射束入射於其上之相對側。

沿第二路徑對222a與222b以及第三路徑對223a與223b傳遞之雷射束的行進路徑再次由每一第四分割構件、第五分割構件、第六分割構件以及第七分割構件之梭單元120分割以分別沿第四路徑對224a與224b、第五路徑對225a與225b、第六路徑對226a與226b以及第七路徑對227a與227b傳遞。因此，雷射束最終被分成八光束。雷射束之行進路徑分別由反射鏡102a、102b、102c、102d、102e、102f、102g以及102h調整以指向下底202之側部。

八雷射束分別經由安裝至下底202之八光束放大器130一次入射於八對掃描器140上。八雷射束中之四雷射束入射於第一掃描透鏡250(一對掃描透鏡中之一者)上；且剩餘四雷射束入射於第二掃描透鏡251(一對掃描透鏡中之另一者)上，使得入射雷射束照射至待處理之基板2上。

根據本發明之另一實施例的雷射加工裝置可使用至多被分成八雷射束之雷射束來執行雷射加工過程，使得可最大化單一加工裝置中所實現之UPH。

在本發明之實施例中，各自包括由光束分光器形成之光束分割單元121以及由穿透孔形成之光束穿透單元122的機械梭型梭單元120用作分割構件。然而，在使用聲波調變雷射束之後發射入射雷射束中，藉由將雷射束分成沿不同於彼此之路徑行進的兩雷射束來發射雷射束或藉由調整入射雷射束之光量以便沿單一路徑行進入射光束來發射雷射束之聲光調變器(AOM)可用作分割構件。

由AOM分割之雷射束可經調整以分別具有相同能量或具有預定比率(例如，一者為入射雷射束之30%光量，且另一者為入射雷射束之70%光量)之能量以適合於工作條件。AOM在本發明所屬之技術領域中為熟知的，且因此省略其較詳細描述。

另外，在本發明之實施例中，在使用電場調變雷射束之後發射入射雷射束中，調整入射雷射束之光量且發射雷射束以便沿單一路徑行進之電光調變器(EOM)可用作分割構件。EOM可經調整以發射與入射雷射束之光量相比，具有減小固定比率之光量(例如，入射雷射束之70%光量)的雷射束。EOM在本發明所屬之技術領域中為熟知的，且因此省略其較詳細描述。

另外，在參看圖2以及圖7所述之本發明的實施例中，分割構件分別僅由梭單元形成；然而，梭單元、AOM以及EOM之數目可適當地組合使得各種類型之分割構件可安裝至一個雷射加工裝置。

在本發明之實施例中，分別穿過四對掃描器140之雷 射束分別入射於四入射區域103上，其實際上在單一掃描透鏡150之入射表面151上被分割，如圖4中所說明。然而，分別對應於四對掃描器140之四入射區域103可延伸以覆蓋單一掃描透鏡150之入射表面151的整個表面，使得即使四對掃描器140中之三者具有問題且因此不能夠操作，但四對掃描器140中之一對可覆蓋單一掃描透鏡150之入射表面151的整個表面。

已說明例示性實施例；然而，根據本發明之雷射加工裝置不限於此。根據實施例之修改或組合，可實現各種類型之雷射加工裝置，其具有本發明之範疇且因此不偏離本發明之技術精神。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1a‧‧‧第一路徑

1b‧‧‧第二路徑

2‧‧‧基板

10‧‧‧雷射振盪器

20‧‧‧光束分光器

30‧‧‧反射鏡

41‧‧‧第一對掃描器

42‧‧‧第二對掃描器

50‧‧‧掃描透鏡

100‧‧‧雷射加工裝置

101‧‧‧雷射振盪器

102‧‧‧反射鏡

102a-h‧‧‧反射鏡

103‧‧‧入射區域

120‧‧‧梭單元

121‧‧‧光束分割單元

122‧‧‧光束穿透單元

123‧‧‧支撐托架

124‧‧‧馬達

125‧‧‧小齒輪部件

126‧‧‧齒條部件

127‧‧‧基底

130‧‧‧光束放大器

140‧‧‧四對掃描器

150‧‧‧掃描透鏡

151‧‧‧入射表面

161a‧‧‧第一路徑

161b‧‧‧第一路徑

162a‧‧‧第二路徑

162b‧‧‧第二路徑

163a‧‧‧第三路徑

163b‧‧‧第三路徑

200‧‧‧雷射加工裝置

201‧‧‧上底

202‧‧‧下底

221a-b‧‧‧第一路徑

222a-b‧‧‧第二路徑

223a-b‧‧‧第三路徑

224a-b‧‧‧第四路徑

225a-b‧‧‧第五路徑

226a-b‧‧‧第六路徑

227a-b‧‧‧第七路徑

250‧‧‧第一掃描透鏡

251‧‧‧第二掃描透鏡

本發明之以上以及其他特徵以及優點藉由參看隨附圖式詳細描述其例示性實施例將變得較明顯。

圖1為習知雷射加工裝置之示意圖。

圖2為根據本發明之實施例之雷射加工裝置的示意圖。

圖3為示意性說明包括於圖2之雷射加工裝置中之四對掃描器以及單一掃描透鏡的透視圖。

圖4為入射於圖3單一掃描透鏡上之每一雷射束之入射區域的示意圖。

圖5為圖3之雷射加工裝置之梭單元的透視圖。

圖6為圖5之梭單元的正視圖。

圖7為示意性說明根據本發明之另一實施例之雷射加工裝置的透視圖。

圖8為圖7之雷射加工裝置之上底的平面圖。

圖9為圖7之雷射加工裝置之下底的平面圖。

2‧‧‧基板

100‧‧‧雷射加工裝置

101‧‧‧雷射振盪器

102‧‧‧反射鏡

120‧‧‧梭單元

130‧‧‧光束放大器

140‧‧‧四對掃描器

150‧‧‧掃描透鏡

151‧‧‧入射表面

161a‧‧‧第一路徑

161b‧‧‧第一路徑

162a‧‧‧第二路徑

162b‧‧‧第二路徑

163a‧‧‧第三路徑

163b‧‧‧第三路徑

Claims (8)

1. 一種雷射加工裝置，包括：雷射振盪器，其發射雷射束；第一分割構件，自所述雷射振盪器發射之所述雷射束入射於所述第一分割構件上以被選擇性分割，以便沿一第一路徑對中之至少一路徑行進；第二分割構件，沿所述第一路徑對中之一者傳遞之所述雷射束入射於所述第二分割構件上以被選擇性分割，以便沿一第二路徑對中之至少一路徑行進；第三分割構件，沿所述第一路徑對中之另一者傳遞之所述雷射束入射於所述第三分割構件上以被選擇性分割，以便沿一第三路徑對中之至少一路徑行進；四對掃描器，穿過所述第一分割構件、所述第二分割構件以及所述第三分割構件之所述雷射束入射於所述掃描器上，以各自經偏轉至基板之所要位置上以便被處理；以及掃描透鏡，穿過所述四對掃描器之所述雷射束入射於所述掃描透鏡上，以收集於具有預定直徑之光點上且照射至所述基板上，其中每一對所述掃描器包括：X軸電流計掃描器與Y軸電流計掃描器，用以將所述入射雷射束控制至X軸方向以及Y軸方向。
2. 如申請專利範圍第1項所述之雷射加工裝置，其中所述第一分割構件、所述第二分割構件以及所述第三分割 構件中之至少一者為梭單元，該梭單元包括光束分割單元、光束穿透單元以及轉移構件，所述光束分割單元反射所述入射雷射束之部分且允許所述入射雷射束之剩餘部分穿透，所述光束穿透單元允許所述全部入射雷射束穿透，且所述轉移構件改變所述光束分割單元或所述光束穿透單元之位置，使得所述雷射束入射於所述光束分割單元以及所述光束穿透單元中之任一者上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之雷射加工裝置，其中所述光束分割單元為光束分光器，其反射50%之所述入射雷射束且允許剩餘50%之所述入射雷射束穿透。
4. 如申請專利範圍第2項所述之雷射加工裝置，其中所述光束穿透單元為穿透鏡，其允許大於99%之所述入射雷射束穿透。
5. 如申請專利範圍第2項所述之雷射加工裝置，其中所述轉移構件包括支撐托架、驅動源以及功率傳輸單元，所述支撐托架支撐所述光束分割單元以及所述光束穿透單元，且所述功率傳輸單元將所述驅動源之驅動功率傳輸至所述支撐托架以便在右方向或左方向上來回移動所述支撐托架。
6. 如申請專利範圍第1項所述之雷射加工裝置，其中所述第一分割構件、所述第二分割構件以及所述第三分割構件中之至少一者為在使用聲波調變所述雷射束之後發射所述入射雷射束之聲光調變器(AOM)，其藉由將所述雷射束分成沿不同於彼此之路徑行進的兩光束來發射所述雷 射束，或藉由調整所述入射雷射束之光量使得所述雷射束沿單一路徑行進來發射所述雷射束。
7. 如申請專利範圍第1項所述之雷射加工裝置，其中所述第一分割構件、所述第二分割構件以及所述第三分割構件中之至少一者為在使用電場調變所述雷射束之後發射所述入射雷射束之電光調變器(EOM)，其調整所述入射雷射束之所述光量且發射所述雷射束以沿單一路徑行進。
8. 一種雷射加工裝置，包括：雷射振盪器，其發射雷射束；第一分割構件，自所述雷射振盪器發射之所述雷射束入射於所述第一分割構件上以被選擇性分割，以便沿一第一路徑對中之至少一路徑行進；第二分割構件，沿所述第一路徑對中之任一者傳遞之所述雷射束入射於所述第二分割構件上以被選擇性分割，使得所述入射雷射束沿一第二路徑對中之至少一路徑行進；第三分割構件，沿所述第一路徑對中之另一者傳遞之所述雷射束入射於所述第三分割構件上以被選擇性分割，使得所述入射雷射束沿一第三路徑對中之至少一路徑行進；第四分割構件，沿所述第二路徑對中之任一者傳遞之所述雷射束入射於所述第四分割構件上以被選擇性分割，使得所述入射雷射束沿一第四路徑對中之至少一路徑行進； 第五分割構件，沿所述第二路徑對中之另一者傳遞之所述雷射束入射於所述第五分割構件上以被選擇性分割，使得所述入射雷射束沿一第五路徑對中之至少一路徑行進；第六分割構件，沿所述第三路徑對中之任一者傳遞之所述雷射束入射於所述第六分割構件上以被選擇性分割，使得所述入射雷射束沿一第六路徑對中之至少一路徑行進；第七分割構件，沿所述第三路徑對中之另一者傳遞之所述雷射束入射於所述第七分割構件上以被選擇性分割，使得所述入射雷射束沿一第七路徑對中之至少一路徑行進；八對掃描器，穿過所述第一分割構件至所述第七分割構件之所述雷射束入射於所述掃描器上以各自經偏轉至基板之所要位置上以便被處理；以及第一掃描透鏡，其對應於所述八對掃描器之中的四對掃描器；以及第二掃描透鏡，其對應於所述八對掃描器之中的剩餘四對掃描器。