TWI392429B - 撓性印刷電路，觸控式面板，顯示面板及顯示器 - Google Patents

Description

撓性印刷電路，觸控式面板，顯示面板及顯示器

本發明係關於一種實行從一裝置至另一裝置之信號傳輸的撓性印刷電路，以及各包括該撓性印刷電路的觸控式面板、顯示面板及顯示器。

在顯示器之顯示表面上偵測藉由待偵測之物體(例如手指或筆)觸碰的位置之技術迄今已熟知。在該等技術中，典型及廣泛之技術係包括觸控式面板之顯示器。存在各種類型之觸控式面板，但通常使用電阻觸控式面板。在電阻觸控式面板內，面板表面具有層壓組態，其中將極小間隔物夾持在彼此相對之玻璃與膜間，並且將透明電極格柵配置於玻璃及膜之相對表面上。接著，當手指或筆觸碰膜之表面時，膜彎曲，並且使膜之表面上的透明電極及玻璃之表面上的透明電極彼此接觸，使得電流流動。藉此，藉由測量玻璃之表面上的透明電極之電阻與膜之表面上的透明電極之電阻間的分壓比率偵測手指或筆之位置。因此，當使用此一觸控式面板時，使用者直觀地操作觸控式面板。

圖62解說以上說明之電阻觸控式面板之斷面組態的範例。圖62中所解說之觸控式面板100包括一對透明基板200及300，其等彼此相對且兩者間具有預定空間；電阻膜(未解說)，其係配置於該對透明基板200及300之相對表面上；連接端子210及310，其等係分別電性連接至電阻膜；撓性印刷電路(FPC)400，其係電性連接至連接端子210及310；以及黏合層(未解說)，其將透明基板200及400接合在一起且兩者間具有FPC 400。

將四個連接端子210配置於表面上，其中電阻膜係以規則間隔配置於透明基板200上，並且接合及連接至配置於FPC 400之一表面上的各向異性導電膜410(稍後將予以說明)。另外，將四個連接端子210之兩者(在圖62中係自左側起之第二及第四連接端子210)連接至透明基板200上之電阻膜的末端，而四個連接端子210之其他兩者(在圖62中係自左側起之第一及第三連接端子210)係所謂的虛設端子(dummy terminal)，並且其係配置以便保持透明基板200與FPC 400之各向異性導電膜410間的恆定空間。

將四個連接端子310配置於表面上，其中電阻膜係以規則間隔配置於透明基板300上，並且接合及連接至配置於FPC 400之另一表面上的各向異性導電膜410。另外，將四個連接端子310之兩者(在圖62中係自左側起之第二及第四連接端子310)連接至透明基板300上之電阻膜的末端，而四個連接端子310之其他兩者(在圖62中係自左側起之第一及第三連接端子310)係所謂的虛設端子，並且其係配置以便保持透明基板300與FPC 400之各向異性導電膜410間的恆定空間。

如圖63至66中所解說，FPC 400具有在一方向上延伸之條帶形狀。圖63解說FPC 400之末端的一表面之示意性組態，而圖64解說圖63之另一側的示意性組態。圖65及66解說在圖63內之箭頭方向上分別沿線A-A及B-B截取之斷面圖。將FPC 400之末端夾持在該對透明基板200及300間，並且將FPC 400之另一末端連接至處理來自觸控式面板100之輸出信號的裝置(未解說)。FPC 400包括在其中FPC 400延伸之方向上延伸的撓性基底膜420。將基底膜420之末端區段夾持在該對透明基板200及300間。

四對佈線層430及440係配置以便彼此相對且其間具有末端區段(下文中稱為透明基板側末端區段)，其係夾持在基底膜420之該對透明基板200及300間。接近透明基板200之側上的佈線層430係透明基板側末端區段，並且以島狀物形狀將四個佈線層430形成於與連接端子210相對之區域內。另一方面，接近透明基板300之側上的四個佈線層440係從與連接端子310相對之區域至與基底膜420之透明基板側末端區段相對的末端區段以線性方式形成。

電鍍層450係至少配置於接近佈線層430及440的透明基板側末端區段之側上的表面上。將穿透基底膜420之兩個穿孔460配置於基底膜420之透明基板側末端區段內。兩個穿孔460分別穿透四對佈線層430及440中的兩對(在圖62中係自左側起之第二及第四對)佈線層430及440，並且接觸穿孔460所穿透的佈線層430及440而配置之電鍍層450係成整體地形成。藉此，四對佈線層430及440中的兩對(在圖62中係自左側起之第二及第四對)之每一對內的佈線層430及440係經由穿孔460彼此電性連接。

此外，穿孔460未穿透之四對佈線層430及440中的其他兩對(在圖62中係自左側起之第一及第三對)之每一對內的佈線層430及440係彼此電性連接。因此，四個佈線層430中穿孔460未穿透的佈線層430(在圖62中係第一及第三佈線層430)係所謂的虛設佈線層，並且係配置以便保持基底膜420與各向異性導電膜410間之恆定空間。

進一步將電鍍層470配置於電鍍層450之表面上。將接近透明基板200之側上的電鍍層470耦合至形成於透明基板200之表面上的各向異性導電膜410，並且將接近透明基板300之側上的電鍍層470耦合至形成於透明基板300之表面上的各向異性導電膜410。因此，在觸控式面板100內，耦合至在接近透明基板200之側上的電阻膜之兩個連接端子210(在圖62中係自左側起之第二及第四連接端子210)係經由穿孔460電性連接至兩個佈線層440(在圖62中係自左側起之第二及第四佈線層440)，並且耦合至在接近透明基板300之側上的電阻膜之兩個連接端子310(在圖62中係自左側起之第一及第三連接端子310)係不經由穿孔460而經由電鍍層450及470電性連接至兩個佈線層440(在圖62中係自左側起之第一及第三佈線層440)。

另外，如圖62至63中所解說，在FPC 400內，藉由黏合層480將保護佈線層440及電鍍層450不受外部影響的覆蓋層490接合至在接近FPC 400之佈線層440之側上的表面。

例如，電阻觸控式面板之典型組態係在日本未經審核專利申請公開案第2002-182854號或類似專利中說明。

在圖62中所例示之FPC 400內，層壓大量層，因此FPC 400趨向於具有較大厚度。然而，當FPC 400具有過大厚度時，將透明基板200及300接合在一起的黏合層容易剝落，因此難以藉由減小黏合層之寬度具有較窄框架。另外，當FPC 400具有大厚度時，配備FPC 400之裝置亦具有大厚度。藉此，FPC 400對裝置厚度之減小構成阻礙。

需要提供一種具有比以前更小之厚度的撓性印刷電路，以及各包括該撓性印刷電路的觸控式面板、顯示面板及顯示器。

依據本發明之具體實施例，提供一種撓性印刷電路，其包括：撓性基板，其包括第一末端區段及第二末端區段，從第一末端區段延伸至第二末端區段，並且具有第一末端區段附近之開口或凹口。撓性印刷電路包括第一佈線層、第二佈線層、第一導電部件及第二導電部件。第一佈線層接觸撓性基板之一表面，並且從第一末端區段延伸至第二末端區段以便避免開口或凹口。第二佈線層接觸其中第一佈線層接觸撓性基板之表面，並且從第一末端區段延伸至第二末端區段以便阻擋開口或凹口。第一導電部件係關於第一佈線層與撓性基板相對地形成並且至少在與第一佈線層相對之區域內靠近於第一末端區段，並且係電性連接至第一佈線層。第二導電部件係關於撓性基板與第一導電部件相對地形成並且至少在與第二佈線層相對之區域內靠近於第一末端區段，並且係經由開口或凹口電性連接至第二佈線層。

依據本發明之具體實施例，提供觸控式面板，其包括：配置以便彼此相對且兩者間具有空間之第一透明基板及第二透明基板。將第一連接端子配置於與第二透明基板相對的第一透明基板之表面上，並且將第二連接端子配置於與第一透明基板相對的第二透明基板之表面上。撓性印刷電路係包括在第一透明基板與第二透明基板間之空間內以及在包括與第一連接端子及第二連接端子相對之區域的區域內。撓性印刷電路包括撓性基板，其包括夾持在第一透明基板與第二透明基板間之第一末端區段以及第二末端區段，從第一末端區段延伸至第二末端區段，並且具有靠近於第一末端區段之開口或凹口。撓性印刷電路包括第一佈線層、第二佈線層、第一導電部件及第二導電部件。第一佈線層接觸撓性基板之一表面，並且從第一末端區段延伸至第二末端區段以便避免開口或凹口。第二佈線層接觸其中第一佈線層接觸撓性基板之表面，並且從第一末端區段延伸至第二末端區段以便阻擋開口或凹口。第一導電部件係關於第一佈線層與撓性基板相對地形成並且至少在與第一佈線層相對之區域內靠近於第一末端區段，並且係電性連接至第一佈線層及第一連接端子。第二導電部件係關於撓性基板與第一導電部件相對地形成並且至少在與第二佈線層相對之區域內靠近於第一末端區段，並且係經由開口或凹口電性連接至第二佈線層及第二連接端子。

依據本發明之具體實施例，提供顯示面板，其包括：像素基板，其包括像素區域，其中以矩陣形式形成像素電路，以及端子區域，其中在像素區域周圍分別形成連接至像素電路之連接端子；以及撓性印刷電路，其係固定至像素基板。撓性印刷電路包括撓性基板，其包括固定至像素基板之第一末端區段及第二末端區段，從第一末端區段延伸至第二末端區段，並且具有靠近於第一末端區段之開口或凹口。撓性印刷電路包括第一佈線層、第二佈線層、第一導電部件及第二導電部件。第一佈線層接觸撓性基板之一表面，並且從第一末端區段延伸至第二末端區段以便避免開口或凹口。第二佈線層接觸其中第一佈線層接觸撓性基板之表面，並且從第一末端區段延伸至第二末端區段以便阻擋開口或凹口。第一導電部件係關於第一佈線層與撓性基板相對地形成並且至少在與第一佈線層相對之區域內靠近於第一末端區段，並且係電性連接至第一佈線層。第二導電部件係關於撓性基板與第一導電部件相對地形成並且至少在與第二佈線層相對之區域內靠近於第一末端區段，並且係經由開口或凹口電性連接至第二佈線層。

依據本發明之具體實施例，提供第一顯示器，其包括：顯示面板，其包括影像顯示表面；以及觸控式面板，其係配置於影像顯示表面上。觸控式面板包括配置以便彼此相對且兩者間具有空間之第一透明基板及第二透明基板。將第一連接端子配置於與第二透明基板相對的第一透明基板之表面上，並且將第二連接端子配置於與第一透明基板相對的第二透明基板之表面上。撓性印刷電路係包括於在第一透明基板與第二透明基板間之空間內以及在包括與第一連接端子及第二連接端子相對之區域的區域內。撓性印刷電路包括撓性基板，其包括夾持在第一透明基板與第二透明基板間之第一末端區段以及第二末端區段，從第一末端區段延伸至第二末端區段，並且具有靠近於第一末端區段之開口或凹口。撓性印刷電路包括第一佈線層、第二佈線層、第一導電部件及第二導電部件。第一佈線層接觸撓性基板之一表面，並且從第一末端區段延伸至第二末端區段以便避免開口或凹口。第二佈線層接觸其中第一佈線層接觸撓性基板之表面，並且從第一末端區段延伸至第二末端區段以便阻擋開口或凹口。第一導電部件係關於第一佈線層與撓性基板相對地形成並且至少在與第一佈線層相對之區域內靠近於第一末端區段，並且係電性連接至第一佈線層及第一連接端子。第二導電部件係關於撓性基板與第一導電部件相對地形成並且至少在與第二佈線層相對之區域內靠近於第一末端區段，並且係經由開口或凹口電性連接至第二佈線層及第二連接端子。

依據本發明之具體實施例，提供第二顯示器，其包括：顯示面板，其包括影像顯示表面。顯示面板包括像素基板，其包括像素區域，其中以對應於影像顯示表面之矩陣形式形成像素電路，以及端子區域，其中在像素區域周圍分別形成連接至像素電路之連接端子。撓性印刷電路包括撓性基板，其包括固定至像素基板之第一末端區段及第二末端區段，從第一末端區段延伸至第二末端區段，並且具有靠近於第一末端區段之開口或凹口。撓性印刷電路包括第一佈線層、第二佈線層、第一導電部件及第二導電部件。第一佈線層接觸撓性基板之一表面，並且從第一末端區段延伸至第二末端區段以便避免開口或凹口。第二佈線層接觸其中第一佈線層接觸撓性基板之表面，並且從第一末端區段延伸至第二末端區段以便阻擋開口或凹口。第一導電部件係關於第一佈線層與撓性基板相對地形成並且至少在與第一佈線層相對之區域內靠近於第一末端區段，並且係電性連接至第一佈線層。第二導電部件係關於撓性基板與第一導電部件相對地形成並且至少在與第二佈線層相對之區域內靠近於第一末端區段，並且係經由開口或凹口電性連接至第二佈線層。

在依據本發明之具體實施例的撓性印刷電路、觸控式面板、顯示面板、第一顯示器及第二顯示器內，僅接觸撓性基板之一表面而配置佈線層(第一佈線層及第二佈線層)。另外，將配置於撓性基板之一表面上的第一導電部件電性連接至配置於撓性基板之該一表面上的第一佈線層。另一方面，經由配置於撓性基板內之開口或凹口將配置於撓性基板之另一表面上的第二導電部件電性連接至配置於撓性基板之一表面上的第二佈線層。因此，在本發明之具體實施例中，將開口或凹口配置於撓性基板內而無需在撓性基板之兩個表面上配置佈線層或進一步配置穿孔及穿孔電鍍，以便將配置於撓性基板之另一表面上的第二導電部件電性連接至配置於撓性基板之一表面上的第二佈線層。

在依據本發明之具體實施例的撓性印刷電路、觸控式面板、顯示面板、第一顯示器及第二顯示器內，將開口或凹口配置於撓性基板內而無需在撓性基板之兩個表面上配置佈線層或進一步配置穿孔及穿孔電鍍，以便將配置於撓性基板之另一表面上的第二導電部件電性連接至配置於撓性基板之一表面上的第二佈線層。因此，撓性印刷電路之厚度係減小一佈線層及穿孔電鍍之總厚度。藉此，實現具有比以前更小之厚度的撓性印刷電路。結果，可實現更窄框架及裝置厚度之減小。

從以下說明將更加清楚本發明之其他及進一步的目的、特徵及優點。

以下將參考附圖詳細說明較佳具體實施例。

第一具體實施例

圖1解說依據本發明之第一具體實施例的觸控式面板1之示意性組態的透視圖。圖2解說圖1中之觸控式面板1的分解圖。例如，依據具體實施例之觸控式面板1係覆蓋於欲用作螢幕輸入顯示器之顯示器上，其包括液晶面板、有機EL面板或類似物，並且當採用手指、筆或類似物擠壓觸控式面板1的表面時，直接作出用於顯示器之顯示螢幕上的顯示之選擇。觸控式面板之種類包括電阻觸控式面板、電容觸控式面板等等。在該具體實施例中，將說明其中將本發明應用於電阻觸控式面板之情形作為範例。

例如，觸控式面板1包括一對上基板10及下基板且兩者間具有預定空間。將撓性印刷電路(FPC)30及黏合層40配置於該對上基板10及下基板20間。

上基板10包括透明基板11(第二透明基板)，其作為手指、筆或類似物觸碰之接觸表面10A。將電阻膜12配置於與透明基板11之接觸表面10A相對的表面(下表面)上。將耦合且電性連接至電阻膜12之連接端子13A及13B(第二連接端子)配置於透明基板11之下表面上的電阻膜12周圍。如圖3中之放大圖內所解說，在與FPC 30之末端區段30A(透明基板側末端區段)相對之區域內將連接端子13A及13B之每一者的末端配置於透明基板11之下表面的一邊緣處，並且連接端子13A及13B之末端接觸FPC 30之各向異性導電膜36(稍後將予以說明)。另外，將兩個虛設端子13C配置於透明基板11之下表面上。虛設端子13C係提供以保持透明基板11與FPC 30之各向異性導電膜36間的恆定空間。若需要，可不配置虛設端子13C。

在此情形中，例如，透明基板11係由撓性透明樹脂製成，例如軟聚對苯二甲酸二乙酯(PET)。例如，電阻膜12係由氧化銦錫(ITO)或類似物製成。例如，連接端子13A及13B及虛設端子13C係由銀(Ag)或類似物製成。

下基板20包括支撐電阻膜22(稍後將予以說明)之透明基板21(第一透明基板)，其中電阻膜12在手指、筆或類似物觸碰上基板10時接觸。以上說明之電阻膜22係在與透明基板21之上基板相對的表面(上表面)上配置於與電阻膜12相對的區域內，並且將耦合至電阻膜22之連接端子23A及23B(第一連接端子)配置於透明基板21之上表面上的電阻膜22周圍。將連接端子23A及23B之每一者的末端配置於與FPC 30相對之區域內的透明基板21之上表面的一邊緣處，並且連接端子23A及23B之末端接觸FPC 30之各向異性導電膜35(稍後將予以說明)。兩個虛設端子23C係進一步配置於透明基板21之上表面上。虛設端子23C係提供以保持透明基板21與FPC 30之各向異性導電膜35間的恆定空間。若需要，可不配置虛設端子23C。

在此情形中，例如，透明基板21係由撓性透明樹脂(例如軟聚對苯二甲酸乙二酯(PET))、硬透明樹脂(例如丙烯酸薄片)、硬透明玻璃或類似物製成。例如，電阻膜22係由氧化銦錫(ITO)或類似物製成。例如，連接端子23A及23B及虛設端子23C係由銀(Ag)或類似物製成。

黏合層40具有在與電阻膜12相對之區域內具有開口40A的環形，並且將透明基板11及21接合在一起且兩者間具有FPC 30。黏合層40在與FPC 30相對之區域內具有凹口40B以便在厚度方向上不與FPC 30重疊。例如，黏合層40係由雙面膠帶或類似物製成。

圖4解說在圖3中之箭頭方向上沿線A-A截取的斷面圖。圖4中所解說之斷面圖對應於觸控式面板1內之FPC 30的末端區段30A。圖5解說在接近FPC 30之末端區段30A的下基板20之側上的表面視圖，而圖6解說在接近FPC 30之末端區段30A的上基板10之側上的表面視圖。圖7及8解說在圖5內之箭頭方向上分別沿線A-A及B-B截取之斷面圖。

FPC 30包括在一方向上延伸之基底膜31(撓性基板)。基底膜31包括在基底膜31延伸之方向上彼此相對之一對末端區段30A及30B(第一末端區段及第二末端區段)。例如，末端區段30A具有比基底膜31之中心區段之寬度更大的寬度，並且係夾持在該對透明基板11及21間。另一方面，如同末端區段30A之情形中，例如，末端區段30B具有比基底膜31之中心區段之寬度更大的寬度，並且末端區段30B可連接至處理來自觸控式面板1之輸出信號的裝置(未解說)。例如，基底膜31係由聚醯亞胺或類似物製成。

另外，在基底膜31之末端區段30A內，將一開口31A配置於與連接端子13A及13B之末端區段(接觸FPC 30之各向異性導電膜36的區段)相對的區域之每一者內。藉由將雷射束施加於基底膜31或藉由由鑽頭或類似物對基底膜31實行切割程序形成開口31A。此外，未將路徑(例如開口)明確配置於與虛設端子13C之末端區段(接觸FPC 30之各向異性導電膜36的區段)相對的區域內。

例如，由銅箔或類似物製成之四個佈線層32係配置於接近基底膜31的下基板20之側上的表面上。四個佈線層32係接觸接近基底膜31之下基板20之側上的表面而形成，並且係形成於單一平面內。另外，四個佈線層32係從末端區段30A(更明確而言，與連接端子23A及23B及虛設端子23C相對之區域，或者與連接端子13A及13B及虛設端子13C相對之區域)至末端區段30B以線性方式形成。另外，接近四個佈線層32之末端區段30A之側上的末端區段32A(參考圖5)各具有觸點形狀，並且除末端區段32A以外之其他區段係形成有比末端區段32A之寬度稍小的寬度。此外，未將由與佈線層32相同之材料製成的佈線層明確配置於接近基底膜31之上基板10之側上的表面上。因此，在依據具體實施例之FPC 30內，使用其中僅將導體圖案形成於一側上的單側撓性基板。

四個佈線層32中配置於與連接端子23A及23B相對之區域內的兩個佈線層(下文中稱為「開口非相對佈線層32」)從末端區段30A延伸至末端區段30B以便避免開口31A。另一方面，四個佈線層32中配置於與連接端子13A及13B相對之區域內的兩個佈線層(下文中稱為「開口相對佈線層32」)從末端區段30A延伸至末端區段30B以便阻擋接近上基板10之側上的開口31A。因此，佈線層32係暴露於開口31A之底部表面上。具體實施例中之「開口非相對佈線層32」對應於本發明中之「第一佈線層」的特定範例，並且具體實施例中之「開口相對佈線層32」對應於本發明中之「第二佈線層」的特定範例。

電鍍層33及34係配置於四個佈線層32的末端區段32A之表面上。更明確而言，將電鍍層33配置於接近四個末端區段32A之下基板20之側上的表面上，並且將電鍍層34配置於暴露於開口31A之底部表面的兩個開口相對佈線層32之末端區段的表面上。電鍍層33及34很薄，並且電鍍層34無足夠厚度以將開口31A填滿電鍍層34。

將各向異性導電膜35(第一導電部件)形成於接近電鍍層33之透明基板21之側上的表面上，並且將各向異性導電膜35耦合至連接端子23A及23B及虛設端子23C。另一方面，將各向異性導電膜36(第二導電部件)形成於接近電鍍層34之透明基板11之側上的表面上以及在接近基底膜31之透明基板11之側上的表面上，並且將各向異性導電膜36耦合至連接端子13A及13B及虛設端子13C。另外，將開口31A填滿各向異性導電膜36。

在此情形中，例如，各向異性導電膜35及36係由薄片形各向異性導電膜(ACF)或類似物製成，並且在厚度方向上具有黏性、導電性，以及在垂直於其厚度之方向上絕緣。因此，如圖4中所解說，即使將各向異性導電膜36實體耦合至連接端子13A及13B及虛設端子13C，連接端子13A及13B及虛設端子13C在各向異性導電膜36之平面內方向上未彼此連接。如同各向異性導電膜36之情形中，即使將各向異性導電膜35實體耦合至連接端子23A及23B及虛設端子23C，連接端子23A及23B及虛設端子23C在各向異性導電膜35之平面內方向上未彼此連接。結果，連接端子13A僅經由各向異性導電膜36電性連接至與連接端子13A相對之電鍍層34，並且連接端子13B僅經由各向異性導電膜36電性連接至與連接端子13B相對之電鍍層34。另外，連接端子23A僅經由各向異性導電膜35電性連接至與連接端子23A相對之電鍍層33，並且連接端子23B僅經由各向異性導電膜35電性連接至與連接端子23B相對之電鍍層33。

因此，在觸控式面板1內，耦合至在接近透明基板11之側上的電阻膜12之兩個連接端子13A及13B分別經由配置於基底膜31內之開口31A電性連接至兩個開口相對佈線層32。另外，耦合至在接近透明基板21之側上的電阻膜22之兩個連接端子23A及23B未經由配置於基底膜31內之開口31A而經由各向異性導電膜35及電鍍層33分別電性連接至兩個開口非相對佈線層32。

此外，除各向異性導電膜35及36以外，可使用等向性導電膜(未解說)。然而，在此情形中，連接端子在等向性導電膜之平面內方向上彼此導電。因此，需要針對連接端子之每一者分離地配置等向性導電膜。

另外，如圖7及8中所解說，藉由黏合層37將保護佈線層32及電鍍層33不受外部影響的覆蓋層38接合至在接近FPC 30之佈線層32之側上的表面。例如，覆蓋層38係由聚醯亞胺或類似物製成。

在圖4中，空間存在於FPC 30內或FPC 30與透明基板11或21間。例如，可將空間填滿絕緣材料，例如環氧樹脂。

在圖3至6中，接觸連接端子13A、13B、23A及23B之各向異性導電膜35及36的區段係以連接端子23A、連接端子13A、連接端子23B及連接端子13B之次序以圖式中的X軸方向置放。然而，可以不同次序置放區段。例如，如圖9至12中所解說，接觸連接端子13A、13B、23A及23B之各向異性導電膜35及36的區段係以連接端子23A、連接端子23B、連接端子13A及連接端子13B之次序以圖式中之X軸方向置放。

另外，在基底膜31在某種程度上較厚並且開口31A在某種程度上較深的情形中，當難以在製造FPC 30之步驟中平坦化各向異性導電膜36之表面時，開口31A較佳的係填滿導電材料。例如，如圖13及14(在對應於圖5中之線B-B的位置內之斷面圖)中所解說，可將開口31A填滿金屬糊膏層39，其係例如由Ag糊膏或類似物製成。

接下來，以下將說明製造依據本發明之觸控式面板1的方法之範例。

首先，藉由熟知方法，例如濺鍍方法，將由ITO製成之電阻膜12及22分別形成於透明基板11之一表面及透明基板21之一表面上。之後，藉由熟知方法，例如網版印刷方法，在其中電阻膜12及22係由透明基板11及21形成的表面上將連接端子13A、13B、23A及23B及虛設端子13C及23C形成於電阻膜12及22周圍。因此，形成上基板10及下基板20。

接下來，將下基板20置放於平台上以便將電阻膜22向上置放，並且將黏合層40置放於透明基板21上之電阻膜22周圍。之後，採用兩者間之黏合層40將上基板10置放於下基板20上，以便將電阻膜12向下置放，並且採用兩者間之黏合層40將上基板10及下基板20接合在一起。

接著，將FPC 30之末端區段30A插入至黏合層40之凹口40B內。之後，藉由壓縮接合頭擠壓末端區段30A，以便藉由壓縮接合將連接端子13A、13B及13C連接至ACF層(在稍後步驟中變為各向異性導電膜36之層)，並且將連接端子23A、23B及23C連接至ACF層(在稍後步驟中變為各向異性導電膜35之層)。藉此，ACF層變為各向異性導電膜35及36，因此連接端子13A及連接端子13B係經由各向異性導電膜35分別僅電性連接至與連接端子13A相對之電鍍層33及僅電性連接至與連接端子13B相對之電鍍層33，而連接端子23A及連接端子23B係經由各向異性導電膜36分別僅電性連接至與連接端子23A相對之電鍍層34及僅電性連接至與連接端子23B相對之電鍍層34。因此，以此一方式製造依據具體實施例之觸控式面板1。

在依據具體實施例之觸控式面板1內，在FPC 30內使用其中僅接觸基底膜31之一表面而配置佈線層33的單側撓性基板。另外，將配置於基底膜31之一表面上的各向異性導電膜35電性連接至配置於基底膜31之一表面上的兩個開口非相對佈線層32。另一方面，經由配置於基底膜31內之開口31A將配置於基底膜31之另一表面上的各向異性導電膜36電性連接至配置於基底膜31之一表面上的兩個開口相對佈線層32。因此，在該具體實施例中，除如在相關技術之情形中將佈線層配置於基底膜之兩個表面上或進一步配置穿孔或穿孔電鍍以外，將開口31A配置於基底膜31內，以便將配置於基底膜31之另一表面上的各向異性導電膜36電性連接至配置於基底膜31之一表面上的兩個開口相對佈線層32。結果，FPC 30之厚度係減小一佈線層及穿孔電鍍之總厚度。因此，實現具有比以前更小之厚度的FPC 30。

第二具體實施例

圖15解說依據本發明之第二具體實施例的觸控式面板2之斷面組態的範例。依據該具體實施例的觸控式面板2係藉由觸控式面板2包括撓性印刷電路(FPC)50而非FPC 30之事實與依據第一具體實施例之觸控式面板1區分。因此，以下將主要說明不同於第一具體實施例之特徵，而不會說明與第一具體實施例共同之特徵。

圖15中所解說之斷面組態對應於觸控式面板2內之FPC 50的末端區段50A(對應於FPC 30之末端區段30A之區段)。圖16解說在接近末端區段50A的下基板20之側上的表面視圖，而圖17解說在接近末端區段50A的上基板10之側上的表面視圖。圖18、19、20及21解說在圖16內之箭頭方向上分別沿線A-A、B-B、C-C及D-D截取之斷面圖。

FPC 50包括在一方向上延伸之基底膜51(撓性基板)。基底膜51包括在其中基底膜51延伸之方向上彼此相對之一對末端區段(第一末端區段及第二末端區段)。例如，該對末端區段之一(末端區段50A)具有比基底膜51之中心區段之寬度更大的寬度，並且係夾持在該對透明基板11及21間。如同末端區段50A之情形中，另一末端區段具有比基底膜51之中心區段之寬度更大的寬度，並且另一末端區段可連接至處理來自觸控式面板2之輸出信號的裝置(未解說)。例如，基底膜51係由聚醯亞胺或類似物製成。

另外，在基底膜51之末端區段50A內，將複數個(在圖6及7中係六個)開口51A配置於與連接端子13A及13B之末端區段(接觸FPC 50之各向異性導電膜58(稍後將予以說明)的區段)相對的區域之每一者內。藉由將雷射束施加於基底膜51或藉由具有小直徑之鑽頭或類似物對基底膜51實行切割程序形成開口51A。在該具體實施例中，未配置第一具體實施例中所說明之虛設端子，但可配置此一虛設端子。

例如，由銅箔或類似物製成之四個佈線層52係配置於接近基底膜51的下基板20之側上的表面上。四個佈線層52係接觸接近基底膜51之下基板20之側上的表面而形成，並且係形成於單一平面內。另外，四個佈線層52係從一末端區段50A(更明確而言，與連接端子23A及23B及虛設端子23C相對之區域或者與連接端子13A及13B及虛設端子13C相對之區域)至另一末端區段以線性方式形成。另外，至少接近四個佈線層52之末端區段50A之側上的末端區段52A各具有觸點形狀，並且除末端區段52A以外之其他區段係形成以便與末端區段52A之寬度相比具有足夠小寬度(參考圖16)。此外，未將由與佈線層52相同之材料製成的佈線層明確配置於接近基底膜51之上基板10之側上的表面上。因此，在依據具體實施例之FPC 50內，亦使用其中僅將導體圖案形成於一側上的單側撓性基板。

四個佈線層52中配置於與連接端子23A及23B相對之區域內的兩個佈線層(下文中稱為「開口非相對佈線層52」)從一末端區段50A延伸至另一末端區段以便避免開口51A。另一方面，四個佈線層52中配置於與連接端子13A及13B相對之區域內的兩個佈線層(下文中稱為「開口相對佈線層52」)從一末端區段50A延伸至另一末端區段以便阻擋接近上基板10之側上的開口51A。因此，佈線層52係從開口51A之底部表面暴露。

電鍍層53係配置於兩個開口非相對佈線層52的末端區段52A之表面上。另外，電鍍層54係配置於暴露於開口51A之底部表面的兩個開口相對佈線層52之區段內。電鍍層53及54很薄，並且無足夠厚度以將開口51A或稍後將說明之凹口55A及56A填滿電鍍層53及54。

藉由黏合層55將保護佈線層52不受外部影響之覆蓋層56(絕緣層)接合至在接近FPC 50之佈線層52之側上的表面。將凹口55A配置於黏合層55內對應於兩個開口非相對佈線層52之末端區段52A的位置內。另外，將凹口56A配置於覆蓋層56內對應於凹口55A的位置內。例如，覆蓋層56係由聚醯亞胺或類似物製成。

將各向異性導電膜57(第一導電部件)形成於表面上，包括接近透明基板21之側上的電鍍層53之表面以及覆蓋層56之表面，並且將各向異性導電膜57耦合至連接端子23A及23B。另一方面，將各向異性導電膜58(第二導電部件)形成於在接近透明基板11之側上的電鍍層54之表面上；以及在接近基底膜51之透明基板11之側上的表面上，並且將各向異性導電膜58耦合至連接端子13A及13B。另外，將開口51A填滿各向異性導電膜58，並且將凹口55A及56A填滿各向異性導電膜57。

在此情形中，例如，各向異性導電膜57及58係由薄片形各向異性導電膜(ACF)或類似物製成，並且在厚度方向上具有黏性、導電性，以及在垂直於其厚度之方向上絕緣。因此，如圖15中所解說，即使將各向異性導電膜58實體耦合至連接端子13A及13B，連接端子13A及13B在各向異性導電膜58之平面內方向上未彼此連接。如同各向異性導電膜58之情形中，即使將各向異性導電膜57實體耦合至連接端子23A及23B，連接端子23A及23B在各向異性導電膜57之平面內方向上未彼此連接。結果，連接端子13A僅經由各向異性導電膜58電性連接至與連接端子13A相對之電鍍層54，並且連接端子13B僅經由各向異性導電膜58電性連接至與連接端子13B相對之電鍍層54。另外，連接端子23A僅經由各向異性導電膜57電性連接至與連接端子23A相對之電鍍層54，並且連接端子23B僅經由各向異性導電膜57電性連接至與連接端子23B相對之電鍍層53。

因此，在觸控式面板2內，耦合至在接近透明基板11之側上的電阻膜12之兩個連接端子13A及13B分別經由配置於基底膜51內之開口51A電性連接至兩個開口相對佈線層52。另外，耦合至在接近透明基板21之側上的電阻膜22之兩個連接端子23A及23B未經由配置於基底膜51內之開口51A而經由各向異性導電膜57及電鍍層53分別電性連接至兩個開口非相對佈線層52。

此外，除各向異性導電膜57及58以外，可使用等向性導電膜(未解說)。然而，在此情形中，連接端子在等向性導電膜之平面內方向上彼此導電。因此，需要針對連接端子之每一者分離地配置等向性導電膜。

另外，在圖15至17中，接觸連接端子13A、13B、23A及23B之各向異性導電膜57及58的區段係以連接端子23A、連接端子13A、連接端子23B及連接端子13B之次序以圖式中的X軸方向置放。然而，可以不同次序置放區段。例如，如圖22至24中所解說，接觸連接端子13A、13B、23A及23B之各向異性導電膜57及58的區段係以連接端子23A、連接端子23B、連接端子13A及連接端子13B之次序以圖式中之X軸方向置放。

在依據具體實施例之觸控式面板2內，在FPC 50內使用其中僅接觸基底膜51之一表面而配置佈線層52的單側撓性基板。另外，將配置於基底膜51之一表面上的各向異性導電膜57電性連接至配置於基底膜51之一表面上的兩個開口非相對佈線層52。另一方面，經由配置於基底膜51內之開口51A將配置於基底膜51之另一表面上的各向異性導電膜58電性連接至配置於基底膜51之一表面上的兩個開口相對佈線層52。因此，在該具體實施例中，除如在相關技術之情形中將佈線層配置於基底膜之兩個表面上或進一步配置穿孔或穿孔電鍍以外，將開口51A配置於基底膜51內，以便將配置於基底膜51之另一表面上的各向異性導電膜58電性連接至配置於基底膜51之一表面上的佈線層52。結果，FPC 50之厚度係減小一佈線層及穿孔電鍍之總厚度。因此，實現具有比以前更小之厚度的FPC 50。

另外，在該具體實施例中，如圖15中所解說，在FPC 50之末端區段50A內，將覆蓋層56及黏合層55配置於各向異性導電膜57(其係配置於接近基底層51之佈線層52之側上)與基底膜51間。藉此，將覆蓋層56及黏合層55配置於在佈線層52間之空間內，使得四個佈線層52之對準方向(水平方向)上之厚度係均勻且無FPC 50內之空間。結果，與其中空間係包括於在相關技術中之撓性印刷電路內的情形相比，在製造步驟中由藉由壓縮接合進行之連接導致的觸控式面板2之表面上的波皺或粗糙減少。因此，即使將透明基板11之整個上表面用作裝置之外殼的部分，外殼表面之平坦性可不受損害。

第三具體實施例

圖25解說依據本發明之第三具體實施例的觸控式面板3之斷面組態的範例。依據該具體實施例的觸控式面板3係藉由觸控式面板3包括撓性印刷電路(FPC)60而非第二具體實施例中之FPC 50之事實與依據第二具體實施例之觸控式面板2區分。因此，以下將主要說明不同於第二具體實施例之特徵，而不會說明與第二具體實施例共同之特徵。

圖25中所解說之斷面組態對應於觸控式面板3內之FPC 60的末端區段60A(對應於FPC 50之末端區段50A之區段)。圖26解說在接近末端區段60A的下基板20之側上的表面視圖，而圖27解說在接近末端區段60A的上基板10之側上的表面視圖。圖28、29、30及31解說在圖26內之箭頭方向上分別沿線A-A、B-B、C-C及D-D截取之斷面圖。

在該具體實施例中，末端區段52A之寬度(四個佈線層52之對準方向上的寬度)比第二具體實施例中之末端區段52A之寬度更大，並且該具體實施例中之末端區段52A間的空間比第二具體實施例中之末端區段52A間的空間更小。另一方面，在該具體實施例中配置於末端區段52A上之電鍍層53的寬度等於或幾乎等於第二具體實施例中之電鍍層53的寬度，並且小於該具體實施例中之末端區段52A的寬度。

另外，藉由黏合層61將保護佈線層52不受外部影響之覆蓋層62(絕緣層)接合至在接近FPC 60之佈線層52之側上的表面。將凹口61A配置於黏合層61內對應於兩個開口非相對佈線層52之末端區段52A內之電鍍層53的位置內。另外，將凹口62A配置於覆蓋層62內對應於凹口61A的位置內。例如，覆蓋層62係由聚醯亞胺或類似物製成。

將各向異性導電膜57(第一導電部件)形成於表面上，該表面包括在接近透明基板21之側上的電鍍層53之表面以及覆蓋層62之表面，並且將各向異性導電膜57耦合至連接端子23A及23B。另一方面，將各向異性導電膜58(第二導電部件)形成於在接近透明基板11之側上的電鍍層54之表面上以及在接近基底膜51之透明基板11之側上的表面上，並且將各向異性導電膜58耦合至連接端子13A及13B。另外，將開口51A填滿各向異性導電膜58，並且將凹口61A及62A填滿各向異性導電膜57。

另外在該具體實施例中，除各向異性導電膜57及58以外，可使用等向性導電膜(未解說)。然而，在此情形中，連接端子在等向性導電膜之平面內方向上彼此導電。因此，需要針對連接端子之每一者分離地配置等向性導電膜。

另外，在圖25及27中，接觸連接端子13A、13B、23A及23B之各向異性導電膜57及58的區段係以連接端子23A、連接端子13A、連接端子23B及連接端子13B之次序置放於圖式中的X軸方向內。然而，可以不同次序置放區段。例如，如圖32至34中所解說，接觸連接端子13A、13B、23A及23B之各向異性導電膜57及58的區段可以連接端子23A、連接端子23B、連接端子13A及連接端子13B之次序以圖式中之X軸方向置放。

在依據具體實施例之觸控式面板3內，在FPC 60內使用其中僅接觸基底膜51之一表面而配置佈線層52的單側撓性基板。另外，將配置於基底膜51之一表面上的各向異性導電膜57電性連接至配置於基底膜51之一表面上的兩個開口非相對佈線層52。另一方面，經由配置於基底膜51內之開口51A將配置於基底膜51之另一表面上的各向異性導電膜58電性連接至配置於基底膜51之一表面上的兩個開口相對佈線層52。因此，在具體實施例中，除如在相關技術之情形中將佈線層配置於基底膜之兩個表面上或進一步配置穿孔或穿孔電鍍以外，將開口51A配置於基底膜51內，以便將配置於基底膜51之另一表面上的各向異性導電膜58電性連接至配置於基底膜51之一表面上的佈線層52。結果，FPC 60之厚度係減小一佈線層及穿孔電鍍之總厚度。因此，實現具有比以前更小之厚度的FPC 60。

另外，在該具體實施例中，如圖25中所解說，在FPC 60之末端區段60A內，將覆蓋層62及黏合層61配置於各向異性導電膜57(其係配置於接近基底膜51之佈線層52之側上)與基底膜51間。藉此，將覆蓋層62及黏合層61配置於在佈線層52間之空間內，因此四個佈線層52之對準方向(水平方向)上之厚度係均勻且無FPC 60內之空間。結果，與其中空間係包括於在相關技術中之撓性印刷電路內的情形相比，在製造步驟中由藉由壓縮接合進行之連接導致的觸控式面板3之表面上的波皺或粗糙減少。因此，即使將透明基板11之整個上表面用作裝置之外殼的部分，外殼表面之平坦性可不受損害。

第四具體實施例

圖35解說依據本發明之第四具體實施例的觸控式面板4之斷面組態的範例。依據該具體實施例的觸控式面板4係藉由觸控式面板4包括撓性印刷電路(FPC)70而非第三具體實施例中之FPC 60之事實與依據第三具體實施例之觸控式面板3區分。因此，以下將主要說明不同於第三具體實施例之特徵，而不會說明與第三具體實施例共同之特徵。

圖35中所解說之斷面組態對應於觸控式面板4內之FPC 70的末端區段70A(對應於FPC 60之末端區段60A之區段)。圖36解說在接近末端區段70A的下基板20之側上的表面視圖，而圖37解說在接近末端區段70A的上基板10之側上的表面視圖。圖38、39、40及41解說在圖36內之箭頭方向上分別沿線A-A、B-B、C-C及D-D截取之斷面圖。

在該具體實施例中，除第三具體實施例中之各向異性導電膜57以外，配置各向異性導電膜71(第一導電部件)。將各向異性導電膜71形成於與開口相對佈線層52相對之區域內，並且將凹口61A及62A填滿各向異性導電膜71。因此，將各向異性導電膜71形成於其中形成覆蓋層62及黏合層61之單一平面內，而未形成於覆蓋層62之表面上。

如同各向異性導電膜57之情形中，例如，各向異性導電膜71係由薄片形各向異性導電膜(ACF)或類似物製成，並且在厚度方向上具有黏性、導電性，以及在垂直於其厚度之方向上絕緣。藉此，連接端子23A僅經由各向異性導電膜71電性連接至與連接端子23A相對之電鍍層53，並且連接端子23B僅經由各向異性導電膜71電性連接至與連接端子23B相對之電鍍層53。

因此，在觸控式面板4內，耦合至在接近透明基板11之側上的電阻膜12之兩個連接端子13A及13B分別經由配置於基底膜51內之開口51A電性連接至兩個開口相對佈線層52。另外，耦合至在接近透明基板21之側上的電阻膜22之兩個連接端子23A及23B未經由配置於基底膜51內之開口51A而經由各向異性導電膜71及電鍍層53分別電性連接至兩個開口非相對佈線層52。

此外，除各向異性導電膜58及71以外，可使用等向性導電膜(未解說)。然而，在其中使用等向性導電膜而非各向異性導電膜58之情形中，連接端子在等向性導電膜之平面內方向上彼此導電。因此，需要針對連接端子之每一者分離地配置等向性導電膜。另一方面，在其中使用等向性導電膜而非各向異性導電膜71之情形中，即使連接端子在等向性導電膜之平面內方向上彼此導電，等向性導電膜可能未電性連接至鄰接等向性導電膜之開口相對佈線層52。

另外，在圖35至37中，接觸連接端子13A、13B、23A及23B之各向異性導電膜58及71的區段係以連接端子23A、連接端子13A、連接端子23B及連接端子13B之次序置放於圖式中的X軸方向內。然而，可以不同次序置放區段。例如，如圖42至44中所解說，接觸連接端子13A、13B、23A及23B之各向異性導電膜58及71的區段係以連接端子23A、連接端子23B、連接端子13A及連接端子13B之次序以圖式中之X軸方向置放。

在依據具體實施例之觸控式面板4內，在FPC 70內使用其中僅接觸基底膜51之一表面而配置佈線層52的單側撓性基板。另外，將配置於基底膜51之一表面上的各向異性導電膜71電性連接至配置於基底膜51之一表面上的兩個開口非相對佈線層52。另一方面，經由配置於基底膜51內之開口51A將配置於基底膜51之另一表面上的各向異性導電膜58電性連接至配置於基底膜51之一表面上的兩個開口相對佈線層52。因此，在該具體實施例中，除如在相關技術之情形中將佈線層配置於基底膜之兩個表面上或進一步配置穿孔及穿孔電鍍以外，將開口51A配置於基底膜51內，以便將配置於基底膜51之另一表面上的各向異性導電膜58電性連接至配置於基底膜51之一表面上的佈線層52。結果，FPC 70之厚度係減小一佈線層及穿孔電鍍之總厚度。因此，實現具有比以前更小之厚度的FPC 70。另外，FPC 70之厚度比依據第三具體實施例之FPC 60的厚度小各向異性導電膜57之厚度。

另外，在該具體實施例中，如圖35中所解說，在FPC 70之末端區段70A內，將黏合層61及覆蓋層62之開口61A及62A填滿各向異性導電膜71。藉此，將覆蓋層62及各向異性導電膜71之表面配置於單一平面內而無空間，因此四個佈線層52之對準方向(水平方向)上之厚度係均勻且無FPC 70內之空間。結果，與其中空間係包括於在相關技術中之撓性印刷電路內的情形相比，在製造步驟中由藉由壓縮接合進行之連接導致的觸控式面板4之表面上的波皺或粗糙減少。因此，即使將透明基板11之整個上表面用作裝置之外殼的部分，外殼表面之平坦性可不受損害。

第五具體實施例

圖45解說依據本發明之第五具體實施例的觸控式面板5之斷面組態的範例。依據該具體實施例的觸控式面板5係藉由觸控式面板5包括撓性印刷電路(FPC)80而非第四具體實施例中之FPC 70之事實與依據第四具體實施例之觸控式面板4區分。因此，以下將主要說明不同於第四具體實施例之特徵，而不會說明與第四具體實施例共同之特徵。

圖45中所解說之斷面組態對應於觸控式面板5內之FPC 80的末端區段80A(對應於FPC 70之末端區段70A之區段)。圖46解說在接近末端區段80A的下基板20之側上的表面視圖，而圖47解說在接近末端區段80A的上基板10之側上的表面視圖。圖48、49、50及51解說在圖46內之箭頭方向上分別沿線A-A、B-B、C-C及D-D截取之斷面圖。

在該具體實施例中，除第四具體實施例中之各向異性導電膜58以外，配置電鍍層81(第二導電部件)。將電鍍層81形成於與開口相對佈線層52相對之區域內，並且將開口51A填滿電鍍層81。因此，將電鍍層81形成於其中形成基底膜51之單一平面內，而未形成於基底膜51之表面上。

電鍍層81係由電鍍材料製成，並且具有黏性及等向性導電性。藉此，連接端子13A係經由電鍍層81電性連接至與連接端子13A相對之佈線層52，並且連接端子13B僅經由電鍍層81電性連接至與連接端子13B相對之佈線層52。

因此，在觸控式面板5內，耦合至在接近透明基板11之側上的電阻膜12之兩個連接端子13A及13B分別經由配置於基底膜51內之開口51A電性連接至兩個開口相對佈線層52。另外，耦合至在接近透明基板21之側上的電阻膜22之兩個連接端子23A及23B未經由配置於基底膜51內之開口51A而經由各向異性導電膜71及電鍍層53分別電性連接至兩個開口非相對佈線層52。

另外，在圖45至47中，接觸連接端子13A、13B、23A及23B之各向異性導電膜71及電鍍層81的區段係以連接端子23A、連接端子13A、連接端子23B及連接端子13B之次序以圖式中的X軸方向置放。然而，可以不同次序置放區段。例如，如圖52至54中所解說，接觸連接端子13A、13B、23A及23B之各向異性導電膜71及電鍍層81的區段係以連接端子23A、連接端子23B、連接端子13A及連接端子13B之次序以圖式中之X軸方向置放。

在依據具體實施例之觸控式面板5內，在FPC 80內使用其中僅接觸基底膜51之一表面而配置佈線層52的單側撓性基板。另外，將配置於基底膜51之一表面內的各向異性導電膜71電性連接至配置於基底膜51之一表面上的兩個開口非相對佈線層52。另一方面，經由配置於基底膜51內之開口51A將配置於基底膜51之另一表面上的電鍍層81電性連接至配置於基底膜51之一表面上的兩個開口相對佈線層52。因此，在具體實施例中，除如在相關技術之情形中將佈線層配置於基底膜之兩個表面上或進一步配置穿孔及穿孔電鍍以外，將開口51A配置於基底膜51內，以便將配置於基底膜51之另一表面上的電鍍層81電性連接至配置於基底膜51之一表面上的佈線層52。結果，FPC 80之厚度係減小一佈線層及穿孔電鍍之總厚度。因此，實現具有比以前更小之厚度的FPC 80。另外，FPC 80之厚度比依據第三具體實施例之FPC 60的厚度小各向異性導電膜57之厚度，並且比依據第四具體實施例之FPC 70的厚度小各向異性導電膜58之厚度。

另外，如圖45中所解說，在FPC 80之末端區段80A內，將黏合層61及覆蓋層62之開口61A及62A填滿各向異性導電膜71。另外，在FPC 80之末端區段80A內，將基底膜51之開口51A填滿電鍍層81。藉此，將覆蓋層62及各向異性導電膜71之表面配置於單一平面內，並且將基底膜51及電鍍層81之表面配置於單一平面內而無空間，因此四個佈線層52之對準方向(水平方向)上之厚度係均勻且無FPC 80內之空間。結果，與其中空間係包括於在相關技術中之撓性印刷電路內的情形相比，在製造步驟中由藉由壓縮接合進行之連接導致的觸控式面板5之表面上的波皺或粗糙減少。因此，即使將透明基板11之整個上表面用作裝置之外殼的部分，外殼表面之平坦性可不受損害。

第一應用範例

圖55解說在其中將依據以上說明之具體實施例的觸控式面板1、2、3、4及5之任一者應用於顯示器的情形中之應用範例。圖55中之顯示器6包括液晶顯示面板64(顯示面板)，其包括影像顯示表面64A；配置於影像顯示表面64A上之觸控式面板1、2、3、4或5；配置於顯示面板64之後表面上的背光63；以及支撐液晶顯示面板64、觸控式面板1、2、3、4或5及背光63之外殼65。在該應用範例中，使用依據以上說明之具體實施例的觸控式面板1、2、3、4及5之任一者，因此如圖55中所解說，即使在其中將觸控式面板1、2、3、4或5固定於外殼65之凹陷區段65A並且將觸控式面板1、2、3、4或5之整個接觸表面10A用作外殼65之部分的情形中，接觸表面10A具有極少粗糙，因此外殼表面之平坦性可不受損害。

在相關技術中，如圖56中之顯示器600內所解說，藉由支撐顯示器620、背光610及觸控式面板630之外殼640的突出區段640A擠壓觸控式面板630之周邊。因此，顯示器600之厚度增大突出區段640A之厚度。為減小顯示器之厚度，當將相關技術中之觸控式面板630應用於圖55中之顯示器6時，觸控式面板630之外邊緣具有由FPC(未解說)導致之粗糙，並且外殼表面之平坦性受損害。

另一方面，在該應用範例中，在接觸表面10A上存在極少粗糙，因此如圖55中所解說，即使將觸控式面板1、2、3、4或5之整個接觸表面10A用作外殼65之部分，外殼表面之平坦性可不受損害。

第二應用範例

依據以上說明之具體實施例的FPC 30、40、50、60、70及80之任一者可應用為用於液晶顯示面板內之信號輸入/輸出的FPC。圖57解說在將依據以上說明之具體實施例的FPC 30、40、50、60、70及80之任一者應用為用於液晶顯示面板內之信號輸入/輸出的FPC之情形中的應用範例。圖57中之液晶顯示面板7包括像素基板72；依據以上說明之具體實施例的FPC 30、40、50、60、70及80之任一者；以及濾色片73。像素基板72包括像素區域72A，其中以矩陣形式形成像素電路，以及端子區域72B，其中將連接至像素電路之連接端子分別形成於像素區域72A周圍，並且將FPC 30、40、50、60、70或80電性連接至端子區域72B內之連接端子。濾色片73內之表面係影像顯示表面7A。

第三應用範例

依據以上說明之具體實施例的FPC 30、40、50、60、70及80之任一者可應用為用於有機EL面板內之信號輸入/輸出的FPC。圖58解說在將依據以上說明之具體實施例的FPC 30、40、50、60、70及80之任一者應用為用於有機EL面板內之信號輸入/輸出的FPC之情形中的應用範例。圖58中之有機EL面板8包括像素基板82以及依據以上說明之具體實施例的FPC 30、40、50、60、70及80之任一者。像素基板82包括像素區域82A，其中以矩陣形式形成像素電路，以及端子區域82B，其中將連接至像素電路之連接端子分別形成於像素區域82A周圍，並且將FPC 30、40、50、60、70或80電性連接至端子區域82B內之連接端子。像素區域82A之表面係影像顯示表面8A。

第四應用範例

圖59解說其中將依據以上說明之應用範例的液晶顯示面板7應用於顯示器的情形中之應用範例。圖59中之顯示器9A包括依據以上說明之應用範例的液晶顯示面板7；配置於液晶顯示面板7後方之背光91；以及支撐液晶顯示面板7及背光91之外殼92。

第五應用範例

圖60解說其中將依據以上說明之應用範例的有機EL面板8應用於顯示器的情形中之應用範例。圖60中之顯示器9B包括依據以上說明之應用範例的有機EL面板8及支撐有機EL面板8之外殼93。

儘管參考具體實施例以及具體實施例之修改及應用範例說明本發明，本發明並不限於此，而可以各種方式加以修改。

例如，在以上說明之具體實施例等等中，配置於基底膜51內之開口51A的數目係1或6。然而，開口51A之數目可係除1及6以外之任何數目。例如，如圖61A至61E中所解說，開口51A之數目可在1至5之範例內改變。

另外，在以上說明之具體實施例等等中，開口51A係配置於基底膜51內。然而，可配置凹口而非開口51A。

本申請案含有與2008年6月18日向日本專利局提申的日本優先權專利申請案第JP 2008-159298號有關之標的，其全部內容係以引用方式併入本文中。

熟習此項技術者應明白，可取決於設計需求及其他因素進行各種修改、組合、次組合及變更，只要其在隨附申請專利範圍或其等效內容的範疇內即可。

1．．．觸控式面板

2．．．觸控式面板

3．．．觸控式面板

4．．．觸控式面板

5．．．觸控式面板

6．．．顯示器

7．．．液晶顯示面板

7A．．．影像顯示表面

8．．．有機EL面板

8A．．．影像顯示表面

9A．．．顯示器

9B．．．顯示器

10．．．上基板

10A．．．接觸表面

11．．．透明基板

12．．．電阻膜

13A．．．連接端子

13B．．．連接端子

13C．．．虛設端子

20．．．下基板

21．．．透明基板

22．．．支撐電阻膜

23A．．．連接端子

23B．．．連接端子

23C．．．虛設端子

30．．．撓性印刷電路

30A．．．末端區段

30B．．．末端區段

31．．．基底膜

31A．．．開口

32．．．佈線層

32A．．．末端區段

33．．．電鍍層

34．．．電鍍層

35．．．各向異性導電膜

36．．．各向異性導電膜

37．．．黏合層

38．．．覆蓋層

39．．．金屬糊膏層

40．．．黏合層

40A．．．開口

40B．．．凹口

50．．．撓性印刷電路

50A．．．末端區段

51．．．基底膜/基底層

51A．．．開口

52．．．佈線層

52A．．．末端區段

53．．．電鍍層

54．．．電鍍層

55．．．黏合層

55A．．．凹口

56．．．覆蓋層

56A．．．凹口

57．．．各向異性導電膜

58．．．各向異性導電膜

60．．．撓性印刷電路

60A．．．末端區段

61．．．黏合層

61A．．．凹口/開口

62．．．覆蓋層

62A．．．凹口/開口

63．．．背光

64．．．液晶顯示面板

64A．．．影像顯示表面

65．．．外殼

65A．．．凹陷區段

70．．．撓性印刷電路

70A．．．末端區段

71．．．各向異性導電膜

72．．．像素基板

72A．．．像素區域

72B．．．端子區域

73．．．濾色片

80．．．撓性印刷電路

80A．．．末端區段

81．．．電鍍層

82．．．像素基板

82A．．．像素區域

82B．．．端子區域

91．．．背光

92．．．外殼

93．．．外殼

100．．．觸控式面板

200．．．透明基板

210．．．連接端子

300．．．透明基板

310．．．連接端子

400．．．撓性印刷電路

410．．．各向異性導電膜

420．．．撓性基底膜

430．．．佈線層

440．．．佈線層

450．．．電鍍層

460．．．穿孔

470．．．電鍍層

480．．．黏合層

490．．．覆蓋層

600．．．顯示器

610．．．背光

620．．．顯示器

630．．．觸控式面板

640．．．外殼

640A．．．突出區段

圖1係依據本發明之第一具體實施例的觸控式面板之透視圖。

圖2係圖1中之觸控式面板的分解圖。

圖3係圖1中之觸控式面板之部分的放大圖。

圖4係在圖3中之箭頭方向上沿線A-A截取的觸控式面板之斷面圖。

圖5係圖1中之FPC的一末端區段之一表面的平面圖。

圖6係圖1中之FPC的一末端區段之另一表面的平面圖。

圖7係在圖5中之箭頭方向上沿線A-A截取的FPC之斷面圖。

圖8係在圖5中之箭頭方向上沿線B-B截取的FPC之斷面圖。

圖9係圖1中之觸控式面板的另一組態範例之部分的放大圖。

圖10係在圖9中之箭頭方向上沿線A-A截取的觸控式面板之斷面圖。

圖11係圖9中之FPC的一末端區段之一表面的平面圖。

圖12係圖9中之FPC的一末端區段之另一表面的平面圖。

圖13係圖1中之觸控式面板的另一組態範例之斷面圖。

圖14係圖13中之觸控式面板的斷面圖。

圖15係依據本發明之第二具體實施例的觸控式面板之斷面圖。

圖16係圖15中之FPC的一末端區段之一表面的平面圖。

圖17係圖15中之FPC的一末端區段之另一表面的平面圖。

圖18係在圖16中之箭頭方向上沿線A-A截取的FPC之斷面圖。

圖19係在圖16中之箭頭方向上沿線B-B截取的FPC之斷面圖。

圖20係在圖16中之箭頭方向上沿線C-C截取的FPC之斷面圖。

圖21係在圖16中之箭頭方向上沿線D-D截取的FPC之斷面圖。

圖22係圖15中之觸控式面板的另一組態範例之斷面圖。

圖23係圖22中之FPC的一末端區段之一表面的平面圖。

圖24係圖22中之FPC的一末端區段之另一表面的平面圖。

圖25係依據本發明之第三具體實施例的觸控式面板之斷面圖。

圖26係圖25中之FPC的一末端區段之一表面的平面圖。

圖27係圖25中之FPC的一末端區段之另一表面的平面圖。

圖28係在圖26中之箭頭方向上沿線A-A截取的FPC之斷面圖。

圖29係在圖26中之箭頭方向上沿線B-B截取的FPC之斷面圖。

圖30係在圖26中之箭頭方向上沿線C-C截取的FPC之斷面圖。

圖31係在圖26中之箭頭方向上沿線D-D截取的FPC之斷面圖。

圖32係圖25中之觸控式面板的另一組態範例之斷面圖。

圖33係圖32中之FPC的一末端區段之一表面的平面圖。

圖34係圖32中之FPC的一末端區段之另一表面的平面圖。

圖35係依據本發明之第四具體實施例的觸控式面板之斷面圖。

圖36係圖35中之FPC的一末端區段之一表面的平面圖。

圖37係圖35中之FPC的一末端區段之另一表面的平面圖。

圖38係在圖36中之箭頭方向上沿線A-A截取的FPC之斷面圖。

圖39係在圖36中之箭頭方向上沿線B-B截取的FPC之斷面圖。

圖40係在圖36中之箭頭方向上沿線C-C截取的FPC之斷面圖。

圖41係在圖36中之箭頭方向上沿線D-D截取的FPC之斷面圖。

圖42係圖35中之觸控式面板的另一組態範例之斷面圖。

圖43係圖42中之FPC的一末端區段之一表面的平面圖。

圖44係圖42中之FPC的一末端區段之另一表面的平面圖。

圖45係依據本發明之第五具體實施例的觸控式面板之斷面圖。

圖46係圖45中之FPC的一末端區段之一表面的平面圖。

圖47係圖45中之FPC的一末端區段之另一表面的平面圖。

圖48係在圖46中之箭頭方向上沿線A-A截取的FPC之斷面圖。

圖49係在圖46中之箭頭方向上沿線B-B截取的FPC之斷面圖。

圖50係在圖46中之箭頭方向上沿線C-C截取的FPC之斷面圖。

圖51係在圖46中之箭頭方向上沿線D-D截取的FPC之斷面圖。

圖52係圖45中之觸控式面板的另一組態範例之斷面圖。

圖53係圖52中之FPC的一末端區段之一表面的平面圖。

圖54係圖52中之FPC的一末端區段之另一表面的平面圖。

圖55係依據應用範例之顯示器的斷面圖。

圖56係相關技術中之顯示器的斷面圖。

圖57係依據另一應用範例之液晶顯示面板的斷面圖。

圖58係依據另一應用範例之有機EL面板的斷面圖。

圖59係依據另一應用範例之顯示器的斷面圖。

圖60係依據另一應用範例之顯示器的斷面圖。

圖61A至61E係解說基底膜內之開口的各種修改之斷面圖。

圖62係相關技術中之觸控式面板的斷面圖。

圖63係圖62中之FPC的一末端區段之一表面的平面圖。

圖64係圖62中之FPC的一末端區段之另一表面的平面圖。

圖65係在圖63中之箭頭方向上沿線A-A截取的FPC之斷面圖。

圖66係在圖63中之箭頭方向上沿線B-B截取的FPC之斷面圖。

1．．．觸控式面板

10．．．上基板

10A．．．接觸表面

20．．．下基板

30．．．撓性印刷電路

40．．．黏合層

Claims (12)

1. 一種撓性印刷電路，其包含：一撓性基板，其包括一第一末端區段及一第二末端區段，從該第一末端區段延伸至該第二末端區段，並且具有靠近於該第一末端區段之一開口或一凹口；一第一佈線層，其接觸該撓性基板之一表面，並且從該第一末端區段延伸至該第二末端區段以便避免該開口或該凹口；一第二佈線層，其接觸在該第一佈線層接觸該撓性基板處之該表面，並且從該第一末端區段延伸至該第二末端區段以便阻擋該開口或該凹口；一第一導電部件，其係關於該第一佈線層與該撓性基板相對地形成並且至少在與該第一佈線層相對之一區域內靠近於該第一末端區段，並且係電性連接至該第一佈線層；以及一第二導電部件，其係關於該撓性基板與該第一導電部件相對地形成並且至少在與該第二佈線層相對之一區域內靠近於該第一末端區段，並且係經由該開口或該凹口電性連接至該第二佈線層。
2. 如請求項1之撓性印刷電路，其中藉由採用一雷射束之照射或一切割程序形成該開口或該凹口。
3. 如請求項1之撓性印刷電路，其進一步包含：在該第一佈線層與該第一導電部件間以及在該第二佈 線層與該第二導電部件間之電鍍膜。
4. 如請求項3之撓性印刷電路，其進一步包含：在配置於接近該第二佈線層之該第二導電部件的一側上之該電鍍膜與該第二導電部件間的一金屬糊膏層。
5. 如請求項1之撓性印刷電路，其中該第一導電部件及該第二導電部件兩者均係由各向異性導電膜製成，其具有一厚度方向上之導電性及垂直於該厚度之一方向上的絕緣。
6. 如請求項1之撓性印刷電路，其進一步包含：在該撓性基板與該第一導電部件間以及在該第一佈線層與該第二佈線層間之一空間內的一絕緣層。
7. 如請求項1之撓性印刷電路，其中該第一導電部件係形成於與該第一佈線層相對之一區域內；以及一絕緣層係包括於在配置該第一導電部件處之一單一平面內，以及至少包括於與該第二佈線層相對之一區域內。
8. 一種觸控式面板，其包含：配置以便彼此相對且兩者間具有一空間之一第一透明基板及一第二透明基板；一第一連接端子，其係配置於與該第二透明基板相對的該第一透明基板之一表面上；一第二連接端子，其係配置於與該第一透明基板相對的該第二透明基板之一表面上；以及 一撓性印刷電路，其係配置於在該第一透明基板與該第二透明基板間之一空間內以及在包括與該第一連接端子及該第二連接端子相對之區域的一區域內，其中該撓性印刷電路包括：一撓性基板，其包括夾持在該第一透明基板與該第二透明基板間之一第一末端區段以及一第二末端區段，從該第一末端區段延伸至該第二末端區段，並且具有靠近於該第一末端區段之一開口或一凹口，一第一佈線層，其接觸該撓性基板之一表面，並且從該第一末端區段延伸至該第二末端區段以便避免該開口或該凹口，一第二佈線層，其接觸在該第一佈線層接觸該撓性基板處之該表面，並且從該第一末端區段延伸至該第二末端區段以便阻擋該開口或該凹口，一第一導電部件，其係關於該第一佈線層與該撓性基板相對地形成並且至少在與該第一佈線層相對之一區域內靠近於該第一末端區段，並且係電性連接至該第一佈線層及該第一連接端子，以及一第二導電部件，其係關於該撓性基板與該第一導電部件相對地形成並且至少在與該第二佈線層相對之一區域內靠近於該第一末端區段，並且係經由該開口或該凹口電性連接至該第二佈線層及該第二連接端子。
9. 如請求項8之觸控式面板，其進一步包含：一黏合層，其將該第一透明基板及該第二透明基板接 合在一起且兩者間具有該撓性印刷電路，其中該黏合層在其一外邊緣區域內具有對應於該撓性印刷電路之一凹口。
10. 一種顯示面板，其包含：一像素基板，其包括一像素區域，其中以一矩陣形式形成像素電路，以及一端子區域，其中在該像素區域周圍分別形成連接至該等像素電路之連接端子；以及一撓性印刷電路，其係固定至該像素基板，其中該撓性印刷電路包括：一撓性基板，其包括固定至該像素基板之一第一末端區段及一第二末端區段，從該第一末端區段延伸至該第二末端區段，並且具有靠近於該第一末端區段之一開口或一凹口，一第一佈線層，其接觸該撓性基板之一表面，並且從該第一末端區段延伸至該第二末端區段以便避免該開口或該凹口，一第二佈線層，其接觸在該第一佈線層接觸該撓性基板處之該表面，並且從該第一末端區段延伸至該第二末端區段以便阻擋該開口或該凹口，一第一導電部件，其係關於該第一佈線層與該撓性基板相對地形成並且至少在與該第一佈線層相對之一區域內靠近於該第一末端區段，並且係電性連接至該第一佈線層，以及一第二導電部件，其係關於該撓性基板與該第一導電 部件相對地形成並且至少在與該第二佈線層相對之一區域內靠近於該第一末端區段，並且係經由該開口或該凹口電性連接至該第二佈線層。
11. 一種顯示器，其包含：一顯示面板，其包括一影像顯示表面；以及一觸控式面板，其係配置於該影像顯示表面上，其中該觸控式面板包括：配置以便彼此相對且兩者間具有一空間之一第一透明基板及一第二透明基板，一第一連接端子，其係配置於與該第二透明基板相對的該第一透明基板之一表面上，一第二連接端子，其係配置於與該第一透明基板相對的該第二透明基板之一表面上，以及一撓性印刷電路，其係配置於在該第一透明基板與該第二透明基板間之一空間內以及在包括與該第一連接端子及該第二連接端子相對之區域的一區域內，以及該撓性印刷電路包括：一撓性基板，其包括夾持在該第一透明基板與該第二透明基板間之一第一末端區段以及一第二末端區段，從該第一末端區段延伸至該第二末端區段，並且具有靠近於該第一末端區段之一開口或一凹口，一第一佈線層，其接觸該撓性基板之一表面，並且從該第一末端區段延伸至該第二末端區段以便避免該開口或該凹口， 一第二佈線層，其接觸在該第一佈線層接觸該撓性基板處之該表面，並且從該第一末端區段延伸至該第二末端區段以便阻擋該開口或該凹口，一第一導電部件，其係關於該第一佈線層與該撓性基板相對地形成並且至少在與該第一佈線層相對之一區域內靠近於該第一末端區段，並且係電性連接至該第一佈線層及該第一連接端子，以及一第二導電部件，其係關於該撓性基板與該第一導電部件相對地形成並且至少在與該第二佈線層相對之一區域內靠近於該第一末端區段，並且係經由該開口或該凹口電性連接至該第二佈線層及該第二連接端子。
12. 一種顯示器，其包含：一顯示面板，其包括一影像顯示表面，其中該顯示面板包括：一像素基板，其包括一像素區域，其中以對應於該影像顯示表面之一矩陣形式形成像素電路，以及一端子區域，其中在該像素區域周圍分別形成連接至該等像素電路之連接端子；以及一撓性印刷電路，其係固定至該像素基板，以及該撓性印刷電路包括：一撓性基板，其包括固定至該像素基板之一第一末端區段及一第二末端區段，從該第一末端區段延伸至該第二末端區段，並且具有靠近於該第一末端區段之一開口或一凹口， 一第一佈線層，其接觸該撓性基板之一表面，並且從該第一末端區段延伸至該第二末端區段以便避免該開口或該凹口，一第二佈線層，其接觸在該第一佈線層接觸該撓性基板處之該表面，並且從該第一末端區段延伸至該第二末端區段以便阻擋該開口或該凹口，一第一導電部件，其係關於該第一佈線層與該撓性基板相對地形成並且至少在與該第一佈線層相對之一區域內靠近於該第一末端區段，並且係電性連接至該第一佈線層，以及一第二導電部件，其係關於該撓性基板與該第一導電部件相對地形成並且至少在與該第二佈線層相對之一區域內靠近於該第一末端區段，並且係經由該開口或該凹口電性連接至該第二佈線層。