TWI384591B - 發光二極體電路板 - Google Patents

Description

發光二極體電路板

本發明是有關於一種電路板，且特別是有關於一種發光二極體電路板。

發光二極體的封裝製程主要包括固晶、焊線、壓模、切割、測試與包裝等製程，藉由此些製程使發光二極體和其他電路整合，同時承載並保護發光二極體。

在固晶製程中，發光二極體將被固定在發光二極體電路板上，一般來說，固晶製程中是採用絕緣膠而黏合發光二極體，如第1圖所示。第1圖是習知技術之發光二極體電路板的佈線圖。請參照第1圖，發光二極體電路板10具有固晶區11與焊線區13，固晶區11上塗佈絕緣膠而使發光二極體15黏合在固晶區11上，之後則使用一焊線將發光二極體之一電極焊接於焊線區13上。但是，絕緣膠的黏度低，容易沿著焊線區的形狀而流到焊線的焊接位置上，如此一來，焊線無法依照預定的設計而耦接發光二極體之電極至具有絕緣膠的焊線區13。此種情況將導致封裝製程的可靠度降低。

第2圖是習知技術之另一發光二極體電路板的佈線圖。請參照第2圖，發光二極體電路板20具有固晶區21、焊接區22、23與四個導通孔26、27、28、29。發光二極體25藉由焊線而焊接至焊接區22、23，焊線區22耦接於導通孔26、27，且焊接區23耦接於導通孔28、29，以使發 光二極體25的兩電極電性連接於發光二極體電路板20之內部電路。然而，在此種佈線方式中，導通孔佔據電路板20的大部分面積，從而限制電路板20的發光二極體25之數量。

因此，為了解決黏合劑的溢流問題，並同時導通孔所需之發光二極體電路板面積過大的問題，有必要改良習知發光二極體電路板，以解決前述問題。

因此本發明的目的就是在提供一種發光二極體電路板，用以解決黏合劑溢流的問題，並增加電路板與封膠材料的密著度以提高封裝製程的可靠度。

本發明的另一目的是在提供一種發光二極體電路板，用以提高單片電路板中發光二極體的數量。

根據本發明之上述目的，提出一種發光二極體電路板，包括固晶區、第一焊墊與連接部。藉由在固晶區上塗佈黏合劑而黏合發光二極體，且第一焊墊耦接於發光二極體之電極。另一方面，連接部位於固晶區與第一焊墊間，連接部之一側耦接於固晶區，且連接部之另一側耦接於第一焊墊。連接部具有挖空部分，此挖空部分可防止黏合劑流動至第一焊墊。

並且，在本發明之一較佳實施例中，此挖空部分可選擇性地設置於連接部的外緣或是設置於連接部的中心。

此外，在本發明之一較佳實施例中，發光二極體電路板可進一步包括第二焊墊與至少兩導通孔，第二焊墊耦接 於發光二極體之另一電極，第一焊墊與第二焊墊分別藉由導通孔而耦接於發光二極體電路板的一內部電路層。

根據本發明之另一目的，提出一種發光二極體電路板，在發光二極體電路板上焊黏至少兩發光二極體，包括：至少兩固晶區、至少兩焊墊、至少兩連接部與至少兩導通孔。藉由在每一固晶區上塗佈黏合劑而黏合每一發光二極體，且每一焊墊耦接於每一發光二極體之電極，焊墊藉由導通孔而耦接於發光二極體電路板的內部電路層。此外，每一連接部位於每一固晶區與每一焊墊間，每一連接部之一側耦接於每一固晶區，且每一連接部之另一側耦接於每一焊墊。連接部分別具有挖空部分，此挖空部分可防止黏合劑流動至焊墊。

另一方面，在本發明之另一較佳實施例中，發光二極體電路板可進一步包括至少兩第二焊墊與至少兩導通孔，每一第二焊墊耦接於每一發光二極體之另一電極，第二焊墊分別藉由導通孔而耦接於發光二極體電路板的一內部電路層。

由上述說明可知，應用本發明之發光二極體電路板可避免絕緣膠流動至焊墊、提高單一電路板上發光二極體的數量並且增加電路板與封膠材料的密著度。如此，本發明之發光二極體電路板可達成增加封裝製程可靠度與提高產能之效。

第3a圖繪示依照本發明一較佳實施例的一種發光二極 體電路板的佈線圖。請參考第3圖，在此較佳實施例中，發光二極體90焊黏於發光二極體電路板30，發光二極體電路板30包括：固晶區31、焊墊33、34與連接部35。發光二極體90封裝製程的固晶製程中，固晶區31的表面將塗佈一層絕緣膠以黏合發光二極體90，在接下來的焊線製程中，焊線37的一端焊接於例如發光二極體90的負電極，而焊線37的另一端焊接焊墊33上，以使發光二極體90的負電極電性耦接於焊墊33。另一方面，焊線38的一端焊接於發光二極體90的正電極而焊線38的另一端焊接焊墊34上，以使發光二極體90的正電極電性耦接於焊墊34。而連接部35連接部35電性耦接於固晶區31與焊墊33。兩個三角形挖空部分位於連接部35的外緣，由於此兩個三角形挖空部分呈凹槽狀，故當絕緣膠往焊墊33流動時，絕緣膠將停留於此三角形挖空部分中而不會流至焊墊33上，因此能有效地避免絕緣膠阻礙焊線的焊接之情形。

此外，在後續的壓模製程中，連接部35之三角形挖空部分的結構可增加封膠材料與發光二極體電路板30的接觸面積而提高兩者間的結合力，如此，可提高發光二極體電路板30與封膠材料的密著度。

故，較佳實施例之發光二極體電路板30可有效地防止絕緣膠的溢流並提高封裝製程的可靠度。

第3b圖繪示沿著第3a圖之線AA’之發光二極體電路板的截面圖。請同時參考第3a圖與第3b圖，此連接部35之三角形挖空部分36呈凹槽狀，故當絕緣膠往焊墊33流動時，絕緣膠將停留於此三角形挖空部分36中而不會流至 焊墊33上，因此能有效地避免絕緣膠阻礙焊線的焊接之情形。

第4圖繪示依照本發明一較佳實施例的另一種發光二極體電路板的佈線圖。請參考第4圖，發光二極體90焊黏於電路板40，發光二極體電路板40包括：固晶區41、焊墊43、44與連接部45。發光二極體電路板40相異於發光二極體電路板30之處在於：連接部45具有位於其外緣的槽形挖空部分，挖空部分呈凹槽狀，絕緣膠將停留於此槽形挖空部分中而不會流至焊墊43上。

第5圖繪示依照本發明一較佳實施例的再一種發光二極體電路板的佈線圖。請參考第5圖，發光二極體90焊黏於發光二極體電路板50，發光二極體電路板50包括：固晶區51、焊墊53、54與連接部55。發光二極體電路板50相異於電路板30之處在於：連接部55具有位於其中心的矩形挖空部分，此矩形挖空部分呈凹槽狀，絕緣膠將停留於此矩形挖空部分中而不會流至焊墊53上。

第6圖繪示依照本發明另一較佳實施例的一種發光二極體電路板的佈線圖。請參考第6圖，在此較佳實施例中，發光二極體90a、90b焊黏於發光二極體電路板60，發光二極體電路板60包括：固晶區61a、62b、焊墊63a、63b、連接部35a、35b與導通孔67、69。同樣地，在發光二極體90a、90b封裝製程的固晶製程中，固晶區61a、61b的表面將塗佈一層絕緣膠以分別黏合發光二極體90a、90b。在接下來的焊線製程中，焊線的一端焊接於發光二極體90a的電極而焊線的另一端焊接焊墊63a上，並且焊線的一端焊 接於發光二極體90b的電極而焊線的另一端焊接焊墊63b上，以使發光二極體90a、90b的負電極分別電性耦接於焊墊63a、63b，並且焊墊63a、63b藉由導通孔67、69而耦接於發光二極體電路板60的內部電路層。而連接部35連接部35電性耦接於固晶區31與焊墊33，連接部65a、65b之三角形挖空部分皆位於其外緣，由於此兩個三角形挖空部分呈凹槽狀，故當絕緣膠往焊墊63a、63b流動時，絕緣膠將流至此三角形挖空部分中而不會流至焊墊63a、63b上，因此能有效避免絕緣膠阻礙焊線的焊接之情形發生。

在封裝製程中，採用發光二極體電路板60不但能有效避免絕緣膠阻礙焊線的焊接之情形，另一方面，由於發光二極體90a、90b可共用導通孔67、69，故可減少導通孔67、69佔據的發光二極體電路板60面積，以提高發光二極體電路板60上可設置發光二極體之數量。此外，由於本實施例採用先進的雷射技術製作導通孔67、69，縮小導通孔67、69的直徑，因此導通孔67、69佔據的發光二極體電路板60面積可進一步有效地減少。

發光二極體電路板60將於切割製程中被分割為兩片電路板70(繪示於第7圖)，以進行後續的封裝測試。

第7圖繪示依照本發明再一較佳實施例的一種發光二極體電路板的佈線圖。請參考第7圖。發光二極體90焊黏於發光二極體電路板70，發光二極體電路板70包括固晶區71、焊墊73、74與連接部75。此外，發光二極體電路板70可選擇性地設置一穩壓器基座76，用以耦接一穩壓器而降低電磁干擾。

發光二極體電路板60、70的連接部65a、65b與75除了具有三角形挖空部分外，亦可選擇性地具有位於連接部外緣的槽狀挖空部分或位於其中心的挖空部分。然需注意的是，本發明之連接部65a、65b的結構並不限於上述實施例所述的結構，本發明所屬之技術領域中具有通常知識者可改變連結部之挖空部分的形狀與位置，而仍不脫離本發明之精神與範圍。

由上述本發明較佳實施例可知，應用本發明之發光二極體電路板具有下列優點：一、可避免絕緣膠溢流；二、提高單一電路板上發光二極體的數量；三、增加電路板與封膠材料的密著度；四、增加封裝製程可靠度；五、提高封裝產能。

雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10、20、30、40、50、60、70‧‧‧發光二極體電路板

11、21、31、41、51、61a、61b、71‧‧‧固晶區

13、22、23‧‧‧焊線區

15、25、90、90a、90b‧‧‧發光二極體

33、34、43、44、53、54、63a、63b、73、74‧‧‧焊墊

35、45、55、65a、65b、75‧‧‧導連接部

26、27、28、29、67、69‧‧‧通孔

76‧‧‧穩壓器基座

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：

第1圖是習知技術之發光二極體電路板的佈線圖。

第2圖是習知技術之另一發光二極體電路板的佈線圖。

第3a圖繪示依照本發明一較佳實施例的一種發光二極體電路板的佈線圖。

第3b圖繪示沿著第3a圖之線AA’之電路板的截面圖。

第4圖繪示依照本發明一較佳實施例的另一種發光二極體電路板的佈線圖。

第5圖繪示依照本發明一較佳實施例的再一種發光二極體電路板的佈線圖。

第6圖繪示依照本發明另一較佳實施例的一種發光二極體電路板的佈線圖。

第7圖繪示依照本發明再一較佳實施例的一種發光二極體電路板的佈線圖。

30‧‧‧電路板

31‧‧‧固晶區

33、34‧‧‧焊墊

35‧‧‧連接部

90‧‧‧發光二極體

Claims (10)

1. 一種發光二極體電路板，在該發光二極體之電路板上焊黏一發光二極體，包括：一固晶區，藉由在該固晶區上塗佈黏合劑而黏合該發光二極體；一第一焊墊，耦接於該發光二極體之一電極；以及一連接部，具有一挖空部分，該連接部位於該固晶區與該第一焊墊間，該連接部之一側耦接於該固晶區，且該連接部之另一側耦接於該第一焊墊；其中，藉由該挖空部分，防止該黏合劑流動至該第一焊墊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體電路板，更包括一第二焊墊與至少兩導通孔，該第二焊墊耦接於該發光二極體之另一電極，該第一焊墊與該第二焊墊分別藉由該些導通孔而耦接於該電路板的一內部電路層。
3. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體電路板，其中該挖空部分位於該連接部的外緣。
4. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體電路板，其中該挖空部分位於該連接部的中心。
5. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體電路板，其 中該黏合劑為絕緣膠。
6. 一種發光二極體電路板，在該發光二極體電路板上焊黏至少兩發光二極體，包括：至少兩固晶區，藉由在每一該些固晶區上塗佈黏合劑而黏合每一該些發光二極體；至少兩第一焊墊，每一該些焊墊耦接於每一該些發光二極體之一電極；至少兩連接部，分別具有一挖空部分，每一該些連接部位於每一該些固晶區與每一該些第一焊墊間，每一該些連接部之一側耦接於每一該些固晶區，且每一該些連接部之另一側耦接於每一該些第一焊墊；以及至少兩導通孔，該些第一焊墊藉由該些導通孔而耦接於該發光二極體電路板的一內部電路層，其中，藉由該挖空部分，防止該黏合劑流動至該些焊墊。
7. 如申請專利範圍第6項所述之發光二極體電路板，更包括至少兩第二焊墊，每一該些第二焊墊耦接於每一該些發光二極體之另一電極，該些第二焊墊分別藉由該些導通孔而耦接於該電路板的一內部電路層。
8. 如申請專利範圍第6項所述之發光二極體電路板，其中該挖空部分位於該連接部的外緣。
9. 如申請專利範圍第6項所述之發光二極體電路板，其 中該挖空部分位於該連接部的中心。
10. 如申請專利範圍第6項所述之發光二極體電路板，其中該黏合劑為絕緣膠。