TWI384570B - 基板處理裝置 - Google Patents

Description

基板處理裝置

本發明係關於對基板實施處理之基板處理裝置。

習知以來，為了對半導體晶圓、光罩用玻璃基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、及光碟用玻璃基板等之基板進行各種處理，而使用基板處理裝置。

例如，於日本專利特開2004－146708號公報中記載有具備了使基板之表面與背面反轉之反轉單元的基板處理裝置。於此種基板處理裝置中，於矩形之製程部的幾乎中央處配置有搬送基板的中央機器人(搬送單元)。

以於製程部內包圍中央機器人的方式，分別配置對基板背面進行洗淨處理的複數(例如四個)之背面洗淨單元。再者，於製程部內中央機器人可觸及的位置配置反轉單元。

於製程部的一端部側上，設有具備收納基板之複數收納容器的索引器(indexer)部。於此索引器部上，設有從上述收納容器取出處理前之基板或將處理後之基板收納於上述收納容器內的基板搬送機器人。

於上述構成中，基板搬送機器人係從任一收納容器取出處理前之基板並交至中央機器人，且從該中央機器人收受處理後之基板並收納於收納容器。

中央機器人自基板搬送機器人收受處理前之基板時，再將收受之基板交至反轉單元。反轉單元係將自中央機器人所收受的基板反轉成表面朝下。然後，中央機器人將收受 藉由反轉單元所反轉的基板，並將該基板搬入至任一背面洗淨單元。

接著，中央機器人係於上述任一背面洗淨單元中完成處理時，將該基板自背面洗淨單元搬出並再次交至反轉單元。反轉單元將使於背面洗淨單元中經處理的基板反轉成表面朝上。

然後，中央機器人收受藉反轉單元所反轉之基板，並交至基板搬送機器人。基板搬送機器人將自中央機器人所收受的處理後基板收納於收納容器。

然而，上述習知之基板處理裝置中，基板之搬送步驟數較多，故中央機器人之動作複雜化。又，近年來亦期望對基板外周端面進行洗淨處理。除了上述構成之外，在進一步設置了對基板外周端面進行洗淨處理之端面洗淨單元的情況，中央機器人之動作將變得更複雜。此時，難以效率佳地搬送複數基板，而基板處理之處理量顯著降低。

另外，亦有具備進行表板表面處理之表面處理單元、進行基板背面處理之背面處理單元及使基板表面與背面反轉之反轉單元的基板處理裝置。於此種基板處理裝置中，在矩形之製程部之幾乎中央處配置有搬送基板的中央機器人。

以在製程部內包圍中央機器人之方式，配置表面處理單元及背面處理單元。再者，於製程部內中央機器人可觸及的位置配置反轉單元。

於製程部的一端部側上，設有具備收納基板之複數收納 容器的索引器(indexer)部。於此索引器部上，設有從上述收納容器取出處理前之基板或將處理後之基板收納於上述收納容器內的基板搬送機器人。

於上述構成中，基板搬送機器人係從任一收納容器取出處理前之基板並交至中央機器人，且從該中央機器人收受處理後之基板並收納於收納容器。

中央機器人自基板搬送機器人收受處理前之基板時，將收受之基板搬入至表面洗淨單元。於表面洗淨單元中結束處理後，中央機器人自表面洗淨單元將基板搬出，接著交至反轉單元。反轉單元係將自中央機器人所收受的基板反轉成表面朝下。然後，中央機器人將收受藉由反轉單元所反轉的基板，並將該基板搬入至背面洗淨單元。

於背面洗淨單元中完成處理時，中央機器人將該基板自背面洗淨單元搬出並再次交至反轉單元。反轉單元將使於背面洗淨單元中經處理的基板反轉成表面朝上。

然後，中央機器人收受藉反轉單元所反轉之基板，並交至基板搬送機器人。基板搬送機器人將自中央機器人所收受的處理後基板收納於收納容器。

如此，在表面處理單元、背面處理單元及反轉單元之間的基板搬送，係由一台中央機器人所進行。因此，基板的搬送步驟數變多，中央機器人之動作繁雜。故難以效率佳地搬送複數基板，基板處理之處理量降低。

本發明之目的在於提供一種可提升處理量的基板處理 裝置。

(1)根據本發明一局面的基板處理裝置，係對具有表面及背面之基板進行處理者，其特徵為具備：第1及第2處理區域，係互相鄰接地配置，進行處理基板；對第1處理區域將基板進行搬入及搬出之搬入搬出區域；設在搬入搬出區域與第1處理區域之間的第1收送區域；與設在第1處理區域與第2處理區域之間的第2收送區域；第1處理區域係含有：第1處理部；與在第1收送區域、第1處理部及第2收送區域之間搬送基板的第1搬送裝置；第2處理區域係含有：第2處理部；與在第2收送區域及第2處理部之間搬送基板的第2搬送裝置；搬入搬出區域係含有：載置收納基板之收納容器的容器載置部；與在載置於容器載置部之收納容器與第1收送區域之間搬送基板的第3搬送裝置；第1及第2處理部之任一者係含有洗淨基板背面之背面洗淨處理部；相對於第1收送區域、第2收送區域及第2搬送裝置而與第2收送區域為相反側之區域之至少一個區域，係含有使基板之表面與背面反轉的反轉裝置。

於此基板處理裝置中，係自搬入搬出區域對第1處理區域進行基板之搬出/搬入，在第1處理區域及第2處理區域中進行基板處理。第1處理區域中，係藉第1搬送裝置在第1收送區域、第1處理部及第2收送區域之間搬送基板。第2處理區域中，係藉第2搬送裝置在第2收送區域及第2處理部之間搬送基板。又，於搬出搬入區域中，係 透過第3搬送裝置在載置於容器載置部之收納容器與第1收送區域之間搬送基板。

相對於第1收送區域、第2收送區域及第2搬送裝置而與第2收送區域為相反側之區域之至少一個區域中，藉反轉裝置使基板反轉成背面朝上，在第1及第2處理部中，藉背面洗淨處理部洗淨基板背面。

由此種構成，於第1處理區域及第2處理區域中，可並行由第1搬送裝置所進行之基板搬送與由第2搬送裝置所進行之基板搬送。因此，可效率良好地搬送複數基板。從而，可縮短第1處理區域與第2處理區域中之基板搬送時間。結果可提升基板處理裝置之處理量。

(2)亦可第1及第2處理部之任一者為含有保持基板背面並洗淨基板外周端部的端部洗淨處理部；反轉裝置將由端部洗淨處理部所洗淨之基板的表面與背面反轉，背面洗淨處理部將由反轉裝置所反轉之基板之背面洗淨。

此時，於第1及第2處理部之任一者中，保持基板背面並藉端部洗淨處理部洗淨基板外周端部。由端部洗淨處理部所洗淨之基板，係在相對於第1收送區域、第2收送區域及第2搬送裝置而與第2收送區域為相反側之區域之至少一個區域中，藉反轉裝置使表面與背面反轉。然後，於第1及第2處理部之任一者中，由反轉裝置所反轉之基板之背面係由背面洗淨處理部所洗淨。

如此，在藉端部洗淨處理部洗淨基板外周端部後，再藉背面洗淨處理部洗淨基板背面，如此，即使於端部洗淨處 理部中因保持基板背面而汙染了基板背面，該基板背面之汙染仍可於背面洗淨處理部中被去除。藉此，可充分清潔基板。

(3)端部洗淨處理部亦可含有配置成複數段之複數的端部洗淨單元，背面洗淨處理部亦可含有配置為複數段之複數的背面洗淨單元。

此時，藉由將複數之端部洗淨單元及複數之背面洗淨單元配置為複數段，可減低需求(footprint)，並可效率佳地進行複數基板之外周端部的洗淨及複數基板之背面的洗淨。因此，可更加提升基板處理裝置之處理量。

(4)於第1及第2處理部之任一者中，亦可含有洗淨基板表面之表面洗淨處理部。

此時，於第1及第2處理部之任一者中，藉表面洗淨處理部洗淨基板表面。

(5)表面洗淨處理部亦可含有配置為複數段之複數的表面洗淨單元。

此時，藉由將複數之表面洗淨單元配置為複數段，可減低需求，並可效率佳地進行複數基板之表面的洗淨。因此，可更加提升基板處理裝置之處理量。

(6)亦可反轉裝置含有第1及第2反轉裝置；第1收送區域含有載置基板之第1基板載置部、與第1反轉裝置；第2收送區域含有載置基板之第2基板載置部、與第2反轉裝置；第1處理部含有背面洗淨處理部，第2處理部含有端部洗淨處理部及表面洗淨處理部；第1搬送裝置係在 第1基板載置部、第2基板載置部、第1反轉裝置、第2反轉裝置及背面洗淨處理部之間搬送基板；第2搬送裝置係在第2基板載置部、第2反轉裝置、端部洗淨處理部及表面洗淨處理部之間搬送基板；第3搬送裝置係在收納容器、第1基板載置部及第1反轉裝置之間搬送基板。

此時，未處理之基板藉第3搬送裝置自收納容器取出，載置於第1基板載置部。載置於第1基板載置部之基板係由第1搬送裝置載置於第2基板載置部。載置於第2基板載置部之基板係由第2搬送裝置搬入至端部洗淨處理部及表面洗淨處理部之一者中。

由端部洗淨處理部及表面洗淨處理部之一者所洗淨後的基板，係由第2搬送裝置搬入至端部洗淨處理部及表面洗淨處理部之另一者中。由表面洗淨處理部及端部洗淨處理部所洗淨之基板，係由第2搬送裝置搬入至第2反轉裝置。由第2反轉裝置反轉為背面朝上的基板，係由第1搬送裝置搬入至背面洗淨處理部。由背面洗淨處理部所洗淨後之基板，係由第1搬送裝置搬入至第1反轉裝置。由第1反轉裝置反轉為表面朝上之基板，係由第3搬送裝置送回至收納容器。

藉此種構成，可同時並行第1搬送裝置所進行之基板搬送與第2搬送裝置所進行之基板搬送。因此，可效率佳地搬送複數基板。從而，可縮短基板處理裝置之基板的搬送時間。結果可提升基板處理裝置之處理量。

另外，在藉端部洗淨處理部洗淨基板外周端部後，再藉 背面洗淨處理部洗淨基板背面，如此，即使於端部洗淨處理部中基板背面遭受汙染，該基板背面之汙染仍可於背面洗淨處理部中被去除。藉此，可充分清潔基板。

另外，於第2收送區域中，可在藉第2反轉裝置使基板反轉之下將基板自第2搬送裝置交至第1搬送裝置。又，在第1收送區域中，可在藉第1反轉裝置使基板反轉之下將基板自第1搬送裝置交至第3搬送裝置。從而，可縮短基板的搬送時間。結果可提升基板處理裝置之處理量。

(7)亦可第1反轉裝置係使基板以在基板收送時與連接第1搬送裝置之位置與第3搬送裝置之位置的線交叉的旋轉軸周圍進行反轉，第2反轉裝置係使基板以在基板收送時與連接第1搬送裝置之位置與第2搬送裝置之位置的線交叉的旋轉軸周圍進行反轉。

此時，可不需使第1反轉裝置進行方向轉換而於第1及第3搬送裝置之間送交基板，並可不需使第2反轉裝置進行方向轉換而於第1及第2搬送裝置之間送交基板。因此，使第1及第2反轉裝置之構造簡單化，同時可低成本化。又，由於不需使第1及第2反轉裝置進行方向轉換，故提升基板處理裝置之處理量。

(8)第1收送區域係含有載置基板之第1基板載置部，第2收送區域係含有載置基板之第2基板載置部與反轉裝置；第1處理部含有表面洗淨處理部，第2處理部含有端部洗淨處理部及背面洗淨處理部；第1搬送裝置係於第1基板載置部、第2基板載置部、反轉裝置及表面洗淨處理 部之間搬送基板，第2搬送裝置係於第2基板載置部、反轉裝置、端部洗淨處理部及背面洗淨處理部之間搬送基板，第3搬送裝置係於收納容器及第1基板載置部之間搬送基板。

此時，未處理基板由第3搬送裝置自收納容器取出，載置於第1基板載置部。載置於第1基板載置部之基板由第1搬送裝置載置於第2基板載置部。載置於第2基板載置部之基板由第2搬送裝置搬入至端部洗淨處理部。

由端部洗淨處理部所洗淨後之基板係由第2搬送裝置搬入至反轉裝置。由反轉裝置反轉成背面朝上的基板由第2搬送裝置搬入至背面洗淨處理部。由背面洗淨處理部所洗淨後之基板係由第2搬送裝置搬入至反轉裝置。由反轉裝置反轉成表面朝上的基板係由第1搬送裝置搬入至表面洗淨處理部。由表面洗淨處理部所洗淨後之基板係由第1搬送裝置搬入至表面洗淨處理部。由表面洗淨處理部所洗淨後之基板由第1搬送裝置載置於第1基板載置部。載置於第1基板載置部之基板由第3搬送裝置送回至收納容器。

藉此種構成，可並行第1搬送裝置所進行之基板搬送與第2搬送裝置所進行之基板搬送。藉此，可縮短基板處理裝置之基板搬送時間。結果可提升基板處理裝置之處理量。

另外，在藉端部洗淨處理部洗淨基板外周端部後，再藉背面洗淨處理部洗淨基板背面，如此，即使於端部洗淨處 理部中汙染了基板背面，該基板背面之汙染仍可於背面洗淨處理部中被去除。藉此，可充分清潔基板。

另外，第2收送區域中，可於藉反轉裝置反轉基板之下將基板自第2搬送裝置交至第1搬送裝置。藉此，可縮短基板之搬送時間，可更加提升基板處理裝置之處理量。

尚且，上述構成中，亦可於藉表面洗淨處理部洗淨基板表面後，藉端部洗淨處理部及背面洗淨處理部洗淨基板之外周端部及背面。

(9)反轉裝置亦可使基板以在基板收送時與連接第1搬送裝置之位置與第2搬送裝置之位置的線交叉的旋轉軸周圍進行反轉。

此時，可不需使反轉裝置進行方向轉換而於第1及第2搬送裝置之間送交基板。因此，可使反轉裝置之構造簡單化，同時可低成本化。又，由於不需使反轉裝置進行方向轉換，故提升基板處理裝置之處理量。

(10)第1及第2處理部之另一者，亦可含有洗淨基板表面之表面洗淨處理部。

此時，相對於第1收送區域、第2收送區域及第2搬送裝置而與第2收送區域為相反側之區域中之至少一個區域，藉反轉裝置使基板反轉為背面朝上；於第1及第2處理部之一者中，藉背面洗淨處理部洗淨基板背面。由背面洗淨處理部所洗淨之基板，由反轉裝置再度反轉為表面朝上。第1及第2處理部之另一者中，係由表面洗淨處理部洗淨基板表面。

藉此種構成，第1處理區域及第2處理區域中，可同時並行第1搬送裝置所進行之基板搬送與第2搬送裝置所進行之基板搬送。因此，可效率佳地搬送複數基板。從而，可縮短第1處理區域及第2處理區域之基板的搬送時間。結果可提升基板處理裝置之處理量。

(11)亦可背面洗淨處理部係含有配置為複數段之複數的背面洗淨單元，表面洗淨處理部係含有配置為複數段之複數的表面洗淨單元。

此時，藉由將複數之背面洗淨單元及複數之表面洗淨單元配置為複數段，可減低需求，並可效率佳地進行複數基板之背面的洗淨及複數基板之表面的洗淨。因此，可更加提升基板處理裝置之處理量。

(12)亦可反轉裝置為含有第1及第2反轉裝置；第1收送區域含有載置基板之第1基板載置部與第1反轉裝置，第2收送區域含有載置基板之第2基板載置部與第2反轉裝置；第1處理部含有背面洗淨處理部，第2處理部含有表面洗淨處理部；第1搬送裝置係於第1基板載置部、第2基板載置部、第1反轉裝置、第2反轉裝置及背面洗淨處理部之間搬送基板，第2搬送裝置係於第2基板載置部、第2反轉裝置及表面洗淨處理部之間搬送基板，第3搬送裝置係於載置於容器載置部之收納容器、第1基板載置部及第1反轉裝置之間搬送基板。

此時，於第1處理區域中，係藉第1搬送裝置於第1基板載置部、第2基板載置部、第1反轉裝置、第2反轉裝 置及背面洗淨處理部之間搬送基板。於第2處理區域係藉第2搬送裝置於第2基板載置部、第2反轉裝置及表面洗淨處理部之間搬送基板。於搬入搬出區域係藉第3搬送裝置在載置於容器載置部之收納容器、第1基板載置部及第1反轉裝置之間搬送基板。

藉此種構成，第1處理區域及第2處理區域中，可同時並行第1搬送裝置所進行之基板搬送與第2搬送裝置所進行之基板搬送。因此，可效率佳地搬送複數基板。從而，可縮短第1處理區域及第2處理區域之基板的搬送時間。結果可提升基板處理裝置之處理量。

另外，第1收送區域中，可於藉第1反轉裝置反轉基板之下於第1搬送裝置及第3搬送裝置之間進行基板收送。又，第2收送區域中，可於藉第2反轉裝置反轉基板之下於第1搬送裝置及第2搬送裝置之間進行基板收送。藉此，可縮短基板之搬送時間，可更加提升基板處理裝置之處理量。

(13)亦可第1反轉裝置係使基板以在基板收送時與連接第1搬送裝置之位置與第3搬送裝置之位置的線交叉的旋轉軸周圍進行反轉，第2反轉裝置係使基板以在基板收送時與連接第1搬送裝置之位置與第2搬送裝置之位置的線交叉的旋轉軸周圍進行反轉。

此時，可不需使第1反轉裝置進行方向轉換而於第1及第3搬送裝置之間送交基板，並可不需使第2反轉裝置進行方向轉換而於第1及第2搬送裝置之間送交基板。因 此，使第1及第2反轉裝置之構造簡單化，同時可低成本化。又，由於不需使第1及第2反轉裝置進行方向轉換，故提升基板處理裝置之處理量。

(14)亦可第1收送區域係含有載置基板之第1基板載置部，第2收送區域含有反轉裝置；第1處理部含有表面洗淨處理部，第2處理部含有背面洗淨處理部；第1搬送裝置係於第1基板載置部、反轉裝置及表面洗淨處理部之間搬送基板，第2搬送裝置係於反轉裝置及背面洗淨處理部之間搬送基板，第3搬送裝置係於載置於容器載置部之收納容器及第1基板載置部之間搬送基板。

此時，於第1處理區域中，係藉第1搬送裝置在第1基板載置部、反轉裝置及背面洗淨處理部之間搬送基板。於第2處理區域中，係藉第2搬送裝置在反轉裝置及背面洗淨處理部之間搬送基板。於搬入搬出區域中，係藉第3搬送裝置於載置於容器載置部之收納容器與第1基板載置部之間搬送基板。

藉此種構成，第1處理區域及第2處理區域中，可同時並行第1搬送裝置所進行之基板搬送與第2搬送裝置所進行之基板搬送。因此，可效率佳地搬送複數基板。從而，可縮短第1處理區域及第2處理區域之基板的搬送時間。結果可提升基板處理裝置之處理量。

另外，第2收送區域中，可於藉反轉裝置反轉基板之下於第1搬送裝置及第2搬送裝置之間進行基板收送。藉此，可縮短基板之搬送時間，可更加提升基板處理裝置之 處理量。

(15)亦可反轉裝置係使基板以在基板收送時與連接第1搬送裝置之位置與第2搬送裝置之位置的線交叉的旋轉軸周圍進行反轉。

此時，可不需使反轉裝置進行方向轉換而於第1及第2搬送裝置之間送交基板。因此，使反轉裝置之構造簡單化，同時可低成本化。又，由於不需使反轉裝置進行方向轉換，故提升基板處理裝置之處理量。

(16)亦可第1收送區域係含有載置基板之第1基板載置部，第2收送區域含有載置基板之第2基板載置部；與第2收送區域相反側之區域含有反轉裝置；第1處理部含有表面洗淨處理部，第2處理部含有背面洗淨處理部；第1搬送裝置係於第1基板載置部、第2基板載置部及表面洗淨處理部之間搬送基板，第2搬送裝置係於第2基板載置部、反轉裝置及背面洗淨處理部之間搬送基板，第3搬送裝置係於載置於容器載置部之收納容器及第1基板載置部之間搬送基板。

此時，於第1處理區域中，係藉第1搬送裝置在第1基板載置部、第2基板載置部及表面洗淨處理部之間搬送基板。於第2處理區域中，係藉第2搬送裝置在第2基板載置部、反轉裝置及背面洗淨處理部之間搬送基板。於搬入搬出區域中，係藉第3搬送裝置於載置於容器載置部之收納容器與第1基板載置部之間搬送基板。

藉此種構成，第1處理區域及第2處理區域中，可同時 並行第1搬送裝置所進行之基板搬送與第2搬送裝置所進行之基板搬送。因此，可效率佳地搬送複數基板。從而，可縮短第1處理區域及第2處理區域之基板的搬送時間。結果可提升基板處理裝置之處理量。

(17)反轉裝置亦可含有上下配置之第1及第2反轉裝置。此時，將由背面洗淨處理部所洗淨前之基板藉第1反轉裝置進行反轉，並將由背面洗淨處理部所洗淨後之基板藉第2反轉裝置進行反轉，則即使由背面洗淨處理部所洗淨前之基板的背面被汙染，亦可防止汙染物經由反轉裝置轉移至背面洗淨處理後之基板。藉此，可使由背面洗淨處理部所洗淨後之基板背面維持於清潔狀態下。

(18)亦可第1反轉裝置係用於將由背面洗淨處理部所洗淨前之基板反轉，第2反轉裝置係用於將由背面洗淨處理部所洗淨前之基板反轉。

此時，即使由背面洗淨處理部所洗淨前之基板的背面被汙染，亦可防止汙染物經由反轉裝置轉移至背面洗淨處理後之基板。藉此，可使由背面洗淨處理部所洗淨後之基板背面維持於清潔狀態下。

(19)反轉裝置亦可含有：依垂直於第1軸之狀態保持基板的第1保持機構；依垂直於第1軸之狀態保持基板的第2保持機構；以於第1軸方向上重合之方式支撐第1及第2保持機構的支撐構件；與使支撐構件與第1及第2保持機構一起以大致垂直於第1軸之第2軸的周圍進行一體旋轉的旋轉裝置。

此時，藉第1及第2保持機構之至少一者以垂直第1軸之狀態保持基板。依此狀態，藉旋轉裝置使第1及第2保持機構以垂直於第1軸之第2軸的周圍進行一體旋轉。因此，使由第1保持機構或第2保持機構所保持之基板反轉。

於此，在上述第1~第3搬送裝置各具有2個搬送保持部，且使用該2個搬送保持部對反轉裝置進行基板搬出/搬入的情況，藉由將2個搬送保持部配置成在平行第1軸之方向上重合，則可藉2個搬送保持部將2片基板同時搬入至第1及第2保持機構，並且可藉2個搬送保持部將2片基板同時自第1及第2保持機構搬出。藉此，可迅速地對反轉裝置進行基板搬出/搬入，並可效率佳地反轉複數基板。

(20)亦可第1及第2保持機構含有具垂直於第1軸之一面及另一面的共通之反轉保持構件；第1保持機構係含有：設於共通之反轉保持構件之一面，支撐基板外周部的複數之第1支撐部；設為與共通之反轉保持構件之一面相對向之第1反轉保持構件；設於與共通之反轉保持構件相對向之第1反轉保持構件之面上，支撐基板外周部的複數之第2支撐部；與第1驅動機構，係依選擇性地移動為使第1反轉保持構件與共通之反轉保持構件在第1軸方向上互相離開的狀態、與使第1反轉保持構件與共通之反轉保持構件互相接近的狀態的方式，使第1反轉保持構件及共通之反轉保持構件之至少一者移動；第2保持機構係含有：設於共通之反轉保持構件之另一面，支撐基板外周部 的複數之第3支撐部；設為與共通之反轉保持構件之另一面相對向之第2反轉保持構件；設於與共通之反轉保持構件相對向之第2反轉保持構件之面上，支撐基板外周部的複數之第4支撐部；與第2驅動機構，係依選擇性地移動為使第2反轉保持構件與共通之反轉保持構件在第3軸方向上互相離開的狀態、與使第2反轉保持構件與共通之反轉保持構件互相接近的狀態的方式，使第2反轉保持構件及共通之反轉保持構件之至少一者移動。

此時，在第1反轉保持構件與共通之反轉保持構件互相離開之狀態下，可將基板搬入至設於共通之反轉保持構件之一面的複數之第1支撐部、及設於與共通之反轉保持構件相對向之第1反轉保持構件之面的複數之第2支撐部之間。此狀態下，以使第1反轉保持構件及共通之反轉保持構件互相接近的方式，藉第1驅動機構使第1反轉保持構件及共通之反轉保持構件之至少一者移動。藉此，藉複數之第1支撐部及第2支撐部保持基板外周部。

此狀態下，藉旋轉裝置使第1反轉保持構件、第2反轉保持構件及共通之反轉保持構件以第2軸之周圍一體進行旋轉。藉此，使由第1反轉保持構件及共通之反轉保持構件所保持的基板反轉。

另外，在第2反轉保持構件與共通之反轉保持構件互相離開之狀態下，可將基板搬入至設於共通之反轉保持構件之另一面的複數之第3支撐部、及設於與共通之反轉保持構件相對向之第2反轉保持構件之面的複數之第4支撐部 之間。此狀態下，以使第2反轉保持構件及共通之反轉保持構件互相接近的方式，藉第2驅動機構使第2反轉保持構件及共通之反轉保持構件之至少一者移動。藉此，藉複數之第3支撐部及第4支撐部保持基板外周部。

此狀態下，藉旋轉裝置使第1反轉保持構件、第2反轉保持構件及共通之反轉保持構件以第2軸之周圍一體進行旋轉。藉此，使由第2反轉保持構件及共通之反轉保持構件所保持的基板反轉。

(21)根據本發明其他局面的基板處理裝置，係對具有表面及背面之基板進行處理者，其特徵為具備：互相鄰接配置並進行基板處理的第1及第2處理區域；對第1處理區域將基板進行搬入及搬出的搬入搬出區域；在搬入搬出區域與第1處理區域之間收送基板的第1收送部；與在第1處理區域與第2處理區域之間收送基板的第2收送部；第1處理區域係含有：第1處理部；與在第1收送部、第1處理部及第2收送部之間搬送基板的第1搬送裝置；第2處理區域係含有：第2處理部；與在第2收送部、第2處理部之間搬送基板的第2搬送裝置；搬入搬出區域係含有：載置收納基板之收納容器的容器載置部；與在載置於容器載置部之收納容器與第1收送部之間搬送基板的第3搬送裝置；第1及第2處理部之一者係含有洗淨基板背面的背面洗淨處理部；第1收送部及第2收送部之至少一者係含有反轉機構，其在於第1搬送裝置及第3搬送裝置之間、或第1搬送裝置及第2搬送裝置之間進行基板收送之 下，使基板之表面與背面進行反轉。

於此基板處理裝置中，係自搬入搬出區域對第1處理區域進行基板之搬出/搬入，於第1處理區域及第2處理區域中進行基板處理。又，藉第1收送部於搬入搬出區域與第1處理區域之間收送基板，藉第2收送部於第1處理區域與第2處理區域之間收送基板。

於第1處理區域中，係藉第1搬送裝置在第1收送部、第1處理部及第2收送部之間搬送基板。於第2處理區域中，係藉第2搬送裝置於第2收送部及第2處理部之間搬送基板。又，於搬入搬出區域中，係藉第3搬送裝置在載置於容器載置部之收納容器與第1收送部之間搬送基板。

此時，第1處理區域及第2處理區域中，可同時並行第1搬送裝置所進行之基板搬送與第2搬送裝置所進行之基板搬送。因此，可效率佳地搬送複數基板。從而，可縮短第1處理區域及第2處理區域之基板的搬送時間。結果可提升基板處理裝置之處理量。

另外，於第1收送部及第2收送部之至少一者中，可在藉反轉機構於第1搬送裝置及第3搬送裝置之間、或第1搬送裝置及第2搬送裝置之間進行基板收送之下使基板之表面與背面反轉。所反轉之基板背面係於第1及第2處理部之一者中藉背面洗淨處理部進行洗淨。

此時，藉由一邊進行基板收送一邊使基板反轉，則可更加縮短基板之搬送時間，藉此，可更加提升基板處理裝置之處理量。

(22)亦可第1及第2處理部之一者或另一者為含有保持基板背面並洗淨基板外周端部的端部洗淨處理部；反轉機構將由端部洗淨處理部所洗淨之基板的表面與背面反轉，背面洗淨處理部將由反轉機構所反轉之基板之背面洗淨。

此時，於第1及第2處理部之一者或另一者中，保持基板背面並藉端部洗淨處理部洗淨基板外周端部。由端部洗淨處理部所洗淨之基板，係在第1收送部及第2收送部之至少一者中，藉反轉機構使表面與背面反轉。然後，於第1及第2處理部之一者中，由反轉機構所反轉之基板之背面係由背面洗淨處理部所洗淨。

如此，在藉端部洗淨處理部洗淨基板外周端部後，再藉背面洗淨處理部洗淨基板背面，則即使於端部洗淨處理部中因保持基板背面而汙染了基板背面，該基板背面之汙染仍可於背面洗淨處理部中被去除。藉此，可充分清潔基板。

(23)第1及第2處理部之另一者，亦可含有洗淨基板表面之表面洗淨處理部。

此時，於第1收送部及第2收送部至少一者中，藉反轉機構將基板反轉為背面朝上，於第1及第2處理部中，藉背面洗淨處理部將經反轉之基板背面洗淨。藉背面洗淨處理部所洗淨之基板係由反轉機構再次反轉為表面朝上。第1及第2處理部之另一者中，係藉表面洗淨處理部洗淨基板表面。藉此，可充分清潔基板之表面及背面。

以下，參照圖式說明本發明實施形態之基板處理裝置。

於以下說明中，基板係指半導體晶圓、液晶顯示裝置用玻璃基板、PDP(電漿顯示器面板)用玻璃基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板等。

另外，於以下說明中，將形成了電路圖案等之各種圖案的基板面稱為表面，將其相反側之面稱為背面。又，將朝下之基板面稱為下面，將朝上之基板面稱為上面。

(1)第1實施形態

(1－1)基板處理裝置之構成 圖1~圖3係表示本發明第1實施形態之基板處理裝置之概略圖。第1為基板處理裝置之平面圖，圖2為自箭頭B1方向觀看圖1之基板處理裝置時的側面圖。又，圖3為圖1之A1－A1線剖面圖。

如圖1所示，基板處理裝置100係具有互相並列設置之索引器區塊10、第1處理區塊11及第2處理區塊12。於索引器區塊10中，設有複數之載體載置台40、索引器機器人IR及控制部4。各載體載置台40上，載置有多段地收納複數片基板W之載體C。

索引器機器人IR係構成為可於箭頭U方向上移動、可於鉛直軸周圍旋轉且可於上下方向進行升降。於索引器機器人IR上，上下地設有用於收送基板W之手部IRH1、IRH2。手部IRH1、IRH2係保持基板W下面之周緣部及外周端部。控制部4係由含有CPU(中央運算處理裝置)之電腦等所構成，並控制基板處理裝置100內之各構成部。

如圖1及圖2所示，第1處理區塊11上設有複數之背面洗淨單元SSR(圖2中為4個)及第1主機器人MR1。複數之背面洗淨單元SSR係上下積層配置於第1處理區塊11之一側面側上(參照圖2)。第1主機器人MR1係設於處理區塊11之略中央部，並構成為可於鉛直軸周圍進行旋轉且可於上下方向上進行升降。

第1主機器人MR1中上下地設有用於收送基板W之手部MRH1、MRH2。手部MRH1、MRH2係保持基板W之下面的周緣部及外周緣部。

第2處理區塊12上設有複數之表面洗淨單元SS(圖2中為4個)、複數之端面洗淨單元SSB(圖2中為4個)及第2主機器人MR2。複數之表面洗淨單元SS係上下積層配置於第2處理區塊12之一側面側上，複數之端面洗淨單元SSB係上下積層配置於第2處理區域12之另一側面側上(參照圖2)。第2主機器人MR2係設於第2處理區塊12之略中央部，並構成為可於鉛直軸周圍進行旋轉且可於上下方向上進行升降。

如圖3所示，在索引器區塊10與第1處理區塊11之間，上下設置著用於反轉基板W的反轉單元RT1，以及在索引器機器人IR與第1主機器人MR1之間進行基板W收送的基板載置部PASS1。在第1處理區塊11與第2處理區塊12之間，上下設置著用於反轉基板W的反轉單元RT2，以及在第1主機器人MR1與第2主機器人MR2之間進行基板W收送的基板載置部PASS2。反轉單元RT1、RT2之細節將 於後述。

於基板載置部PASS1、PASS2上，設有檢測有無基板W之光學式感測器(未圖示)。藉此，可判定於基板載置部PASS1、PASS2是否載置著基板W。又，於基板載置部PASS1、PASS2上，係設有支撐基板W下面之複數根支撐銷51。在於索引器機器人IR與第1主機器人MR1之間及第1主機器人MR1與第2主機器人MR2之間進行基板W收送時，係將基板W暫時地載置於基板載置部PASS1、PASS2之支撐銷51上。

(1－2)基板處理裝置之動作概要 其次，針對基板處理裝置100之動作概要，參照圖1~圖3進行說明。又，以下所說明之基板處理裝置100之各構成要素的動作，係由圖1之控制部4所控制。

首先，於索引器區塊10中，索引器機器人IR自載置於載體載置台40上之載體C之一者，取出未處理之基板W。索引器機器人IR係於箭頭U方向上移動並於鉛直軸周圍進行旋轉，將該基板W載置於基板載置部PASS1。載置於基板載置部PASS1之基板W係由第1處理區塊11之第1主機器人MR1所收受，接著載置於基板載置部PASS2。載置於基板載置部PASS2之基板W係由第2處理區塊12之第2主機器人MR2所收受，接著搬入至端面洗淨單元SSB。

於端面洗淨單元SSB中，對基板W端面進行洗淨處理。以下，將基板W之端面之洗淨處理稱為端面洗淨處理。又，由端面洗淨單元SSB所進行之端面洗淨處理的細節將 於後述。

端面洗淨處理後之基板W，係藉由第2主機器人MR2自端面洗淨單元SSB搬出，接著搬入至表面洗淨單元SS。於表面洗淨單元SS中，對基板W表面進行洗淨處理。以下，將基板W之表面之洗淨處理稱為表面洗淨處理。又，由表面洗淨單元SS所進行之表面洗淨處理的細節將於後述。

表面洗淨處理後之基板W，係藉由第2主機器人MR2自表面洗淨單元SS搬出，接著搬入至反轉單元RT2。於反轉單元RT2使表面朝上之基板W反轉成背面朝上。反轉後之基板W係藉由第1處理區塊11之第1主機器人MR1自反轉單元RT2搬出，接著搬入至背面洗淨單元SSR。

於背面洗淨單元SSR中，對基板W背面進行洗淨處理。以下，將基板W之背面之洗淨處理稱為背面洗淨處理。又，由背面洗淨單元SSR所進行之背面洗淨處理的細節將於後述。背面洗淨處理後之基板W，係藉由第1主機器人MR1自背面洗淨單元SSR搬出，接著搬入至反轉單元RT1。於反轉單元RT1使背面朝上之基板W反轉成表面朝上。

反轉後之基板W係藉由索引器區塊10之索引器機器人IR自反轉單元RT1搬出，接著收納於載體載置台40上之載體C內。

(1－3)主機器人之細節 (1－3－1)第1主機器人及第2主機器人之構成 其次，說明第1及第2主機器人MR1及MR2之詳細構成。 於此，說明第1主機器人MR1之詳細構成。第2主機器人MR2之構成亦與以下所示之第1主機器人MR1相同。第4(a)為第1主機器人MR1之側面圖，圖4(b)為第1主機器人MR1之平面圖。

如圖4(a)及圖4(b)所示，第1主機器人MR1係具備基底部21，並設有對於基底部21可進行升降且可進行轉動之升降轉動部22。於升降轉動部22上，經由多關節型手臂AM1連接手部MRH1，經由多關節型手臂AM2連接手部MRH2。

升降轉動部22係藉由設於基底部21內之升降驅動機構25而於上下方向進行升降，藉由設於基底部21內之轉動驅動機構26而於鉛直軸周圍進行轉動。

多關節型手臂AM1、AM2係分別由未圖示之驅動機構獨立地被驅動，使手部MRH1、MRH2分別於維持一定姿勢之下在水平方向上進行進退。

手部MRH1、MRH2係分別相對於升降轉動部22設為一定高度，手部MRH1位於MRH2上方。手部MRH1與手部MRH2之高度差M1(圖4(a))維持成一定。

手部MRH1、MRH2彼此具有相同形狀，分別形成為略U字形狀。手部MRH1係具有幾乎平行延伸之2根爪部H11，手部MRH2係具有幾乎平行延伸之2根爪部H12。

另外，於手部MRH1、MRH2上，分別安裝有複數之支撐銷23。於本實施形態中，沿著載置於手部MRH1、MRH2上面之基板W的外周，幾乎均等地分別安裝著4個支撐銷 23。藉由此4個支撐銷23保持基板W下面之周緣部及外周端部。

(1－3－2)第1主機器人之動作例 其次，參照圖1說明第1主機器人MR1之具體動作例。

首先，第1主機器人MR1係藉由手部MRH2自基板載置部PASS1收受未處理基板W。其次，第1主機器人MR1係藉由手部MRH1自反轉單元RT2收受背面朝上之基板W。此基板W為端面洗淨處理及表面洗淨處理後之基板W。接著，將保持於手部MRH2之未處理基板W載置於基板載置部PASS2。

其次，第1主機器人MR1係藉由手部MRH2自背面洗淨單元SSR之任一者搬出背面洗淨處理後之基板W，並將保持於手部MRH1之基板W搬入至該背面洗淨單元SSR。接著，第1主機器人MR1將保持於手部MRH2之背面洗淨處理後之基板W搬入至反轉單元RT1。

第1主機器人MR1係連續性地進行此種一連串動作。又，上述動作例中，手部MRH1所進行之動作與手部MRH2所進行之動作亦可彼此相反。

有關1片基板W之第1主機器人MR1的搬送步驟數，係自基板載置部PASS1對基板載置部PASS2之搬送、自反轉單元RT2對背面洗淨單元SSR之搬送、及自背面洗淨單元SSR對反轉單元RT1之搬送的3步驟。

(1－3－3)第2主機器人之動作例 其次，參照圖1說明第2主機器人MR2之具體動作例。

首先，第2主機器人MR2係藉由手部MRH4自基板載置部PASS2收受未處理基板W。其次，第2主機器人MR2係藉由手部MRH3自端面洗淨單元SSB之任一者搬出端面洗淨處理後之基板W，將保持於手部MRH4之基板搬入至該端面洗淨單元SSB。其次，第2主機器人MR2係藉由手部MRH4自表面洗淨單元SS之任一者搬出表面洗淨處理後之基板W，並將保持於手部MRH3之基板W搬入至該表面洗淨單元SS。接著，第2主機器人MR2將保持於手部MRH4之基板W搬入至反轉單元RT2。

第2主機器人MR2係連續性地進行此種一連串動作。又，上述動作例中，手部MRH3所進行之動作與手部MRH4所進行之動作亦可彼此相反。

有關1片基板W之第2主機器人MR2的搬送步驟數，係自基板載置部PASS2對端面洗淨單元SSB之搬送、自端面洗淨單元SSB對表面洗淨單元SS之搬送、及自表面洗淨單元SS對反轉單元RT2之搬送的3步驟。此種第2主機器人MR2之動作係與上述之第1主機器人MR1之動作並行地進行。

(1－4)反轉單元之構成及動作 其次，針對反轉單元RT1、RT2之構成進行說明。又，反轉單元RT1、RT2彼此具有相同構成。

圖5為圖1之反轉單元RT1、RT2之概略性構成圖，圖5(a)為反轉單元RT1、RT2之側面圖，圖5(b)為反轉單元RT1、RT2之上面圖。又，圖6為表示反轉單元RT1、RT2 之主要部分外觀的立體圖，圖7為表示反轉單元RT1、RT2之一部分外觀的立體圖。

如圖5所示，反轉單元RT1、RT2係含有第1支撐構件41、第2支撐構件42、複數之基板支撐銷43a、43b、第1可動構件44、第2可動構件45、固定板46、環機構47及旋轉機構48。

如圖6所示，第1支撐構件41係由放射狀延伸之6根棒狀構件所構成。6根棒狀構件之各前端部上，分別設有基板支撐銷43a。同樣地，如圖7所示，第2支撐構件42亦由放射狀延伸之6根棒狀構件所構成。6根棒狀構件之各前端部上，分別設有基板支撐銷43b。

尚且，於本實施形態中，第1及第2支撐構件41、42雖由6根棒狀構件所形成，但並不限定於此，第1及第2支撐構件41、42亦可為由其他任意數之棒狀構件或其他任意之形狀構件所構成，例如，具有沿著基板支撐銷43a、43b之外周的圓板或多角形等之形狀。

圖6之第1可動構件44呈字形，一端部及另一端部係朝鉛直方向延伸，其中間部係朝箭頭U之方向延伸。第1支撐構件41固定於第1可動構件44之一端。第1可動構件44之另一端係連接於環機構47。同樣地，圖7之第2可動構件45呈字形。第2支撐構件42固定於第2可動構件45之一端。第2可動構件45之另一端係連接於環機構47。環機構47係安裝於旋轉機構48之旋轉軸。此環機構47及旋轉機構48係安裝於固定板46。

圖6環機構47係內藏著氣缸等，可選擇性地移動為使第1可動構件44及第2可動構件45相對地離開之狀態與接近之狀態。又，於旋轉機構48內藏有馬達等，可經由環機構47使第1可動構件44及第2可動構件45於水平方向之軸周圍進行例如180度旋轉。

於此，參照圖式針對反轉單元RT1、RT2之動作進行說明。首先，藉第1或第2主機器人MR1、MR2(圖1)將基板W搬入至反轉單元RT1、RT2。基板W係於第1可動構件44及第2可動構件45於垂直方向上呈離開的狀態下藉第1或第2主機器人MR1、MR2移載於第2支撐構件42之複數之基板支撐銷43b上。

其次，如圖5(a)所示，藉環機構47之作用使第1可動構件44及第2可動構件45移動為於垂直方向上呈接近的狀態。藉此，基板W之兩面係分別由複數之基板支撐銷43a、43b所支撐。

接著，藉旋轉機構48之作用使第1可動構件44及第2可動構件45於平行箭頭U之方向的軸之周圍旋轉180度。藉此，基板W係與第1可動構件44及第2可動構件45一起由設於第1支撐構件41及第2支撐構件42之複數之基板支撐銷43a、43b所保持並旋轉180度。藉此，使基板W反轉。

其次，藉環機構47之作用使第1可動構件44及第2可動構件45移動為於垂直方向上呈離開的狀態。於此狀態下，藉索引器機器人IR或第1主機器人MR1將基板W自 反轉單元RT1、RT2搬出。

(1－5)端面洗淨單元之細節 圖8為用於說明端面洗淨單元SSB之構成的圖。如圖8所示，端面洗淨單元SSB係具備用於使基板W保持水平並使基板W以通過基板W中心之鉛直旋轉軸之周圍進行旋轉的旋轉夾具201。

旋轉夾具201係固定於藉夾具旋轉驅動機構204所旋轉之旋轉軸203之上端。又，於旋轉夾具201上形成有吸氣路徑(未圖示)，藉由於將基板W載置於旋轉夾具201上之狀態下將吸氣路徑內進行排氣，則可使基板W之背面真空吸附於旋轉夾具201，使基板W保持於水平姿勢。

於旋轉夾具201之側方且端面洗淨單元SSB內之上部，設有端面洗淨裝置移動機構230。於端面洗淨裝置移動機構230，安裝有朝下方延伸之棒狀的支撐構件220。支撐構件220係藉端面洗淨裝置移動機構230於水平方向上(參照圖8箭頭M)進行移動。

於支撐構件220之下端部，依朝水平方向延伸之方式安裝著具有略圓筒形狀的端面洗淨裝置210。藉此，端面洗淨裝置210係藉端面洗淨裝置移動機構230與支撐構件220一起進行移動。

端面洗淨裝置210係位於與吸附保持於旋轉夾具201之基板W幾乎相同的高度。藉此，使端面洗淨裝置210之一端與基板W之端面R相對向。於以下說明中，係將與基板W之端面R相對向之端面洗淨裝置210之一端作為正面。

在基板W之端面洗淨處理開始時，端面洗淨裝置210係藉端面洗淨裝置移動機構230移動至基板W之端面位置。又，基板W之端面洗淨處理結束時，端面洗淨裝置210係藉端面洗淨裝置移動機構230移動為離開基板W之端面R。

於端面洗淨裝置210，連接著洗淨液供給管241及排氣管244。通過洗淨液供給管241將洗淨液供給至端面洗淨裝置210之內部空間(後述之洗淨室211)。又，排氣管244係連接於排氣部245。排氣部245係吸引端面洗淨裝置210之內部空間的環境氣體，通過排氣管244進行排氣。

說明端面洗淨裝置210之細節。圖9為用於說明圖8之端面洗淨單元SSB之端面洗淨裝置210之構造的圖。圖9(a)表示端面洗淨裝置210之縱剖面圖，圖9(b)表示端面洗淨裝置210之前視圖。

如圖9(a)所示，在端面洗淨裝置210之略圓筒形狀之外殼210a內部中，形成有洗淨室211。又，如圖9(a)及圖9(b)所示，於外殼210a之正面側上，形成有使洗淨室211與外部連通之開口212。開口212係具有上下寬度自中央部朝兩側方逐漸擴大的圓弧狀之上面及下面。於基板W之端面洗淨處理時，係將吸附保持於旋轉夾具201之基板W之端面R插入至開口212。

於洗淨室211內，依朝鉛直方向延伸之方式配置著具有略圓筒形狀之刷213。於刷213之外周面上，涵括周方向形成有V字狀的溝部213a。刷213係安裝於朝鉛直方向延伸之旋轉軸214上。旋轉軸214之上端及下端，係可旋 轉地安裝於形成在洗淨室211之上部及下部的旋轉軸承。藉此，刷213係由洗淨室211及旋轉軸214可旋轉地支撐著。

在基板W之端面洗淨處理時，形成於刷213之溝部213a係接觸於旋轉之基板W之端面R。藉此，基板W之端面R將由刷213所洗淨。

於端面洗淨裝置210之上部，連接著上述之洗淨液供給管241及排氣管244。洗淨液供給管241係連接於形成在外殼210a內之洗淨液供給路徑241a、241b。如圖9(a)所示，洗淨液供給路徑241a係自外殼210a外部延伸至洗淨室211之上部內面。又，洗淨液供給路徑241b係自外殼210a外部延伸至洗淨室211之下部內面。圖9(a)中，僅表示洗淨液供給管241b之一部分。

藉此，於基板W之端面洗淨處理時，供給至端面洗淨裝置210之洗淨液係於洗淨室211內朝與刷213接觸之基板W之端面R從上下方向進行噴射。藉此，可效率佳地洗淨基板W之端面R。

排氣管244係通過設於外殼210a之上部之孔部而插入至洗淨室211內。藉此，如上述般，洗淨室211內之環境氣體係由圖8之排氣部245所吸引，並通過排氣管244而進行排氣。如此，洗淨室211中，由於其內部環境氣體由排氣部245進行排氣，故可效率佳地使揮發之洗淨液及洗淨液之霧氣進行排氣。

(1－6)表面洗淨單元及背面洗淨單元之細節 其次，說明圖1之表面洗淨單元SS及背面洗淨單元SSR之各構成。

圖10係表示表面洗淨單元SS之構成的概略圖，圖11為表示背面洗淨單元SSR之構示的概略圖。圖10所示之表面洗淨單元SS及圖11所示之背面洗淨單元SSR中，分別進行使用刷之基板W的洗淨處理(以下稱為擦洗(scrub)洗淨處理)。

如圖10所示，表面洗淨單元SS係具有用於將基板W保持成水平並使基板W在通過基板W中心之鉛直軸周圍進行旋轉的旋轉夾具61。旋轉夾具61係固定於藉由夾具旋轉驅動機構62所旋轉之旋轉軸63上端。又，旋轉夾具61係與上述端面洗淨單元SSB之旋轉夾具201同樣地，藉真空吸附基板W之下面而保持基板W。又，亦可取代吸附式之旋轉夾具61，而將保持基板W之外周端部的機械式旋轉夾具(參照後述之圖11)使用於表面洗淨單元SS。

如上述，將表面朝上之狀態的基板W搬入至表面洗淨單元SS中。於進行擦洗洗淨處理及潤洗處理的情況下，藉由旋轉夾具61吸附保持基板W之背面。

於旋轉夾具61之外側上設有馬達64。於馬達64上連接有旋轉軸65。於旋轉軸65上使臂部66連結為朝水平方向延伸，於臂部66前端設有略圓筒形狀之刷洗淨具70。

另外，於旋轉夾具61之上方，設有朝向由旋轉夾具61所保持之基板W表面供給洗淨液或潤洗液(純水)的液吐出噴嘴71。於液吐出噴嘴71上連接著供給管72，通過此 供給管72選擇性地對液吐出噴嘴71供給洗淨液及潤洗液。

於擦洗洗淨處理時，馬達64將使旋轉軸65旋轉。藉此，臂部66在水平面內轉動，刷洗淨具70以轉動軸65為中心而在基板W外側位置與基板W之中心上方位置之間進行移動。於馬達64上，設有未圖示之升降機構。升降機構係藉由使轉動軸65上升及下降，於基板W外方位置及基板W之中心上方位置使刷洗淨具70進行下降及上升。

在擦洗洗淨處理開始時，藉由旋轉夾具61使表面朝上之狀態的基板W旋轉。又，通過供給管72對洗淨液吐出噴嘴71供給洗淨液或潤洗液。藉此，對旋轉之基板W之表面供給洗淨液或潤洗液。於此狀態下，藉由轉動軸65及臂部66使刷洗淨具70進行搖動及升降動作。藉此，對基板W表面進行擦洗洗淨處理。又，由於表面洗淨單元SS係使用吸附式之旋轉夾具61，故可同時洗淨基板W之周緣部及外周緣部。

其次，使用圖11說明背面洗淨單元SSR與圖10之表面洗淨單元SS的不同點。如圖11所示，背面洗淨單元SSR係取代藉真空吸附保持基板W下面之吸附式旋轉夾具61，而具備保持基板W外周端部的機械式之旋轉夾具81。在進行擦洗洗淨處理及潤洗處理的情況，基板W係依由旋轉夾具61上之旋轉式保持銷82保持其下面之周緣部及外周端部的狀態而維持水平姿勢並進行旋轉。

於背面洗淨單元SSR中，搬入背面朝上之狀態的基板 W。因此，基板W係以背面朝上之狀態藉旋轉夾具81所保持。然後，對基板W之背面，進行與上述相同的擦洗洗淨處理。

然而，於上述端面洗淨單元SSB及表面洗淨單元SS中，係藉吸附式之端面洗淨裝置210、61吸附基板W之背面。此時，將有於基板W背面上形成吸附痕的情形。於背面洗淨單元SSR中，係藉由洗淨基板W之背面，而可去除於端面洗淨處理時及表面洗淨處理時所形成之吸附痕。

(1－7)第1實施形態之效果 本實施形態中，係於第1處理區塊11設有第1主機器人MR1，於第2處理區塊12設有第2主機器人MR2。此時，可並行地進行第1處理區塊11之基板W搬送與第2處理區塊12之基板W搬送。藉此，由於可縮短基板W之搬送時間，故可提升基板處理裝置100之處理量。

另外，本實施形態之基板處理裝置100中，係於對基板W進行端面洗淨處理及表面洗淨處理後，藉背面洗淨單元SSR對基板W進行背面洗淨處理。此時，端面洗淨單元SSB或表面洗淨單元SS中，即使因旋轉夾具201、61而於基板W之背面形成吸附痕，亦可藉其後之背面洗淨處理去除基板W背面之吸附痕。藉此，可充分清潔基板W。

另外，本實施形態中，係將反轉單元RT1設於索引器機器人IR與第1主機器人MR1之間的位置，將反轉單元RT2設於第1主機器人MR1與第2主機器人MR2之間的位置。此時，可在使基板W反轉之下將基板W自第2主機器人 MR2交至第1主機器人MR1。同樣地，可在使基板W反轉之下將基板W自第1主機器人MR1交至索引器機器人IR。藉此，可削減第1及第2主機器人MR1、MR2之搬送步驟，而可更加提升基板處理裝置100之處理量。

另外，本實施形態中，係第1主機器人MR1所進行之基板W之搬送步驟數、與由第2主機器人MR2所進行之基板W之搬送步驟數彼此相等。此時，幾乎不需使第1及第2主機器人MR1、MR2中之一者配合另一者之動作而待機。藉此，可效率佳地搬送基板W，而可更加提升基板處理裝置100之處理量。

另外，本實施形態之基板處理裝置100中，係於第1處理區塊11之一側面側上多段地配置複數之背面洗淨單元SSR，於第2處理區塊12之另一側面側及另一側面側上分別多段地配置複數之表面洗淨單元SS及端面洗淨單元SSB。藉此，相較於將複數之洗淨單元平面地配置的情形，可進行基板處理裝置100之大幅的小形化及省空間化。

另外，本實施形態中，背面洗淨處理前之基板W與背面洗淨處理後之基板W將由彼此不同之反轉單元RT1、RT2所反轉。此時，即使背面洗淨處理前之基板W背面被汙染，汙染物亦不轉移至背面洗淨處理後之基板W。藉此，可使背面洗淨處理後之基板W背面維持清潔狀態。

另外，本實施形態中，係藉由將複數之表面洗淨單元SS及複數之背面洗淨單元SSR多段地積載設於高度方向上，而可使基板處理裝置100之構成(所謂的平台式構成) 小型化，且藉由將表面洗淨單元SS、背面洗淨單元SSR及端面洗淨單元SSB配置於上述高度方向，則可容易地設置所需數的表面洗淨單元SS、所需數之背面洗淨單元SSR及所需數之端面洗淨單元SSB。

(2)第2實施形態

其次，針對本發明之第2實施形態之基板處理裝置，說明與上述第1實施形態的相異點。

圖12為第2實施形態之基板處理裝置的概略性剖面圖。如圖12所示，第2實施形態之基板處理裝置100a，係取代反轉單元RT1、RT2，具備以下所示之反轉單元RT1a、RT2a。又，分別設置各2個基板載置部PASS1、PASS2。

(2－1)反轉單元 圖13(a)為反轉單元RT1a、RT2a之側面圖，圖13(b)為反轉單元RT1a、RT2a之立體圖。又，反轉單元RT1a、RT2a彼此具有相同構成。

如圖13(a)所示，反轉單元RT1a、RT2a係含有支撐板31、固定板32，1對的線性滑軌(liner guide)33a、33b，1對的支撐構件35a、35b，1對的汽缸(cylinder)37a、37b，第1可動板36a，第2可動板36b及旋轉致動器(rotary actuator)38。

支撐板31係設為上下延伸，自支撐板31之一面的中央部將固定板32安裝為朝水平方向上延伸。於固定板32之一面側上之支撐板31區域，設置朝垂直固定板32之方向 上延伸的線性滑軌33a。又，於固定板32之另一面側上之支撐板31區域，設置朝垂直固定板32之方向上延伸的線性滑軌33b。線性滑軌33a、33b係設為相對於固定板32呈互相對稱。

於固定板32之一面側上，將支撐構件35a設為朝平行固定板32之方向上延伸。支撐構件35a係經由連結構件34a而可滑動地安裝於線性滑軌33a上。於支撐構件35a上連接著汽缸37a，藉由此汽缸37a使支撐構件35a沿著線性滑軌33a進行升降。於此情況下，支撐構件35a係維持一定姿勢而於垂直固定板32之方向上進行移動。另外，於支撐構件35a上，將第1可動板36a安裝為相對向於固定板32之一面。

於固定板32之另一面側上，將支撐構件35b設為朝平行固定板32之方向上延伸。支撐構件35b係經由連結構件34b而可滑動地安裝於線性滑軌33b上。於支撐構件35b上連接著汽缸37b，藉由此汽缸37b使支撐構件35b沿著線性滑軌33b進行升降。於此情況下，支撐構件35b係維持一定姿勢而於垂直固定板32之方向上進行移動。另外，於支撐構件35b上，將第2可動板36b安裝為相對向於固定板32之另一面。

於本實施形態中，在第1可動板36a及第2可動板36b相對於固定板32為最遠離的狀態下，第1可動板36a與固定板32間之距離M2及第2可動板36b與固定板32間之距離M3，係設定為與圖4所示之第1主機器人MR1之 手部MRH1與手部MRH2間的高度差(第2主機器人MR2之手部MRH3與手部MRH4間之高度差)M1幾乎相等。

轉動致動器38係使支撐板31在平行於箭頭U(圖1)方向之水平軸HA周圍進行旋轉。藉此，使連結於支撐板31之第1可動板36a、第2可動板36b及固定板32在水平軸HA周圍(θ方向上)進行旋轉。

如圖13(b)所示，第1可動板36a、固定板32及第2可動板36b係分別形成為平板狀。

另外，如圖13(a)所示，在與第1可動板36a相對向之固定板32的一面上設置複數之支撐銷39a，於另一面上設置複數之支撐銷39b。又，在與固定板32相對向之第1可動板36a的一面上設置複數之支撐銷39c，於與固定板32相對向之第2可動板36b的一面上設置複數之支撐銷39d。

本實施形態中，支撐銷39a、39b、39c、39d分別設置6根。此等支撐銷39a、39b、39c、39d係沿著搬入至反轉單元RT1、RT2之基板W的外周而配置。另外，支撐銷39a、39b、39c、39d彼此具有相同長度。因此，在第1可動板36a及第2可動板36b為自固定板32呈最遠離的狀態下，支撐銷39a前端與支撐銷39d前端之間的距離及支撐銷39b前端與支撐銷39c前端之間的距離，係與圖4所示之第1主機器人MR1之手部MRH1與手部MRH2的高度差(第2主機器人MR2之手部MRH3與手部MRH4之高度差)M1為幾乎相等。

尚且，第1可動板36a與固定板32間之距離M2及第2可動板36b與固定板32間之距離M3亦可予以適當變更。然而，在第1可動板36a及第2可動板36b為自固定板32呈最遠離的狀態下，支撐銷39c前端與支撐銷39d前端之間的距離，係設定為大於手部MRH1與手部MRH2的高度差(手部MRH3與手部MRH4之高度差)M1。

(2－2)基板處理裝置之動作概要 其次，參照圖1及圖12說明基板處理裝置100a之動作概要進行說明。

首先，於索引器區域10中索引器機器人IR係自載置於載體載置台40上之載體C之一者，藉由手部IRH1、IRH2取出2片未處理之基板W。接著，索引器機器人IR將保持於手部IRH1、IRH2之2片基板W依序交至2個基板載置部PASS1。

其次，第1處理區塊11之第1主機器人MR1將藉由手部MRH1、MRH2自2個基板載置部PASS1依序收受2片基板W，將該2片基板W依序載置於2個基板載置部PASS2。接著，第2處理區塊12之第2主機器人MR2將藉由手部MRH3、MRH4自2個基板載置部PASS2收受2片基板W，並將該2片基板W依序搬入至2個端面洗淨單元SSB。

其次，第2主機器人MR2將藉手部MRH3、MRH4自2個端面洗淨單元SSB依序搬出端面洗淨處理後之2片基板W，並將該2片基板W依序搬入至2個表面洗淨單元SS。其次，第2主機器人MR2將藉由手部MRH3、MRH4自2個 表面洗淨單元SS依序搬出表面洗淨處理後之2片基板W，並將該2片基板W同時搬入至反轉單元RT2a。

於反轉單元RT2a，使表面朝上之2片基板W反轉成背面朝上。反轉單元RT2a之動作將於後述。

其次，第1處理區塊11之第1主機器人MR1將藉手部MRH1、MRH2自反轉單元RT2a同時搬出背面朝上的2片基板W，並將該2片基板W依序搬入至2個背面洗淨單元SSR。其次，第1主機器人MR1將自2個背面洗淨單元SSR依序搬出背面洗淨處理後之2片基板W，並將該2片基板W同時搬入至反轉單元RT1a。

於反轉單元RT1a使背面朝上之2片基板W反轉成表面朝上。反轉單元RT1a之動作將於後述。其次，索引器區域10之索引器機器人IR將藉手部IRH1、IRH2自反轉單元RT1a依序搬出反轉後之2片基板W，將該2片基板W收納於載體載置台40上之載體C內。藉此，完成第2實施形態之基板處理裝置100a之一連串動作。

尚且，藉由將索引器機器人IR之手部IRH1與手部IRH2之高度差設為與手部MRH1及手部MRH2之高度差(手部MRH3與手部MRH4之高度差)M1幾乎相等，則索引器機器人IR可自反轉單元RT1a同時搬出2片基板W。

另外，藉由將2個基板載置部PASs1之間隔及2個基板載置部PASS2之間隔，設為與圖4所示之手部MRH1與手部MRH2之高度差(手部MRH3與手部MRH4之高度差)M1幾乎相等，則第1主機器人MR1可自2個基板載置部PASS1 同時收受2片基板W。又，第1主機器人MR1可將2片基板W同時載置於2個基板載置部PASS2上。再者，第2主機器人MR2可自2個基板載置部PASS2同時收受2片基板W。又，在將索引器機器人IR之手部IRH1與手部IRH2之高度差設定為與手部MRH1與手部MRH2之高度差(手部MRH3與手部MRH4之高度差)M1幾乎相等的情況，索引器機器人IR可將2片基板W同時載置於2個基板載置部PASS1。

(2－3)反轉單元之動作 其次，針對反轉單元RT1a、RT2a之動作進行說明。圖14及圖15為用於說明反轉單元RT1a、RT2a動作的圖。又，由於反轉單元RT1a、RT2a之各步驟之動作相同，故於圖14及圖15中，係以反轉單元RT2a之動作作為一例而說明。

如圖14(a)所示，在第1可動板36a、固定板32之間及第2可動板36b與固定板32之間，使保持著基板W的第2主機器人MR2之手部MRH3、MRH4同時前進。又，第2主機器人MR2之手部MRH3、MRH4之進退方向係與上述箭頭U(圖13)之方向正交。又，反轉單元RT1a、RT2a之各支撐銷39a、39b、39c、39d，係設置於在基板W之搬出/搬入時分別不接觸手部IRH1、IRH2、手部MRH1、MRH2及手部MRH3、4的位置。

接著，如圖14(b)所示，使手部MRH3、MRH4同時下降並後退。藉此，使基板W載置於支撐銷39a、39d上。此時，於反轉單元RT2a係使表面朝上之基板W載置於支撐 銷39a、39d上。

接著，如圖14(c)所示，藉汽缸37a(圖13(a))使支撐構件35a下降，並藉汽缸37b(圖13(a))使支撐構件35b上升。藉此，一基板W將由第1可動板36a之支撐銷39c與固定板32之支撐銷39a所保持，另一基板W將由第2可動板36b之支撐銷39d與固定板32之支撐銷39b所保持。

於此狀態下，如圖14(d)所示，第1可動板36a、固定板32及第2可動板36b藉旋轉致動器38一體地於θ方向(水平軸HA周圍)旋轉180度。藉此，使由支撐銷39a、39c所保持之基板W及由支撐銷39b、39d所保持之基板W進行反轉。此時，於反轉單元RT2a係基板W背面朝上方。

接著，如圖15(e)所示，藉汽缸37a使支撐構件35a下降，並藉汽缸37b使支撐構件35b上升。藉此，第1可動板36a下降，且第2可動板36b上升。因此，一基板W成為由第1可動板36a之支撐銷39c所支撐的狀態，另一基板W成為由固定板32之支撐銷39b所支撐的狀態。

於此狀態下，如圖15(f)所示，第1主機器人MR1(圖10)之手部MRH1、MRH2朝由支撐銷39b所支撐之基板W下方及由支撐銷39c所支撐之基板W下方前進並上升。藉此，由支撐銷39b所支撐之基板W將由手部MRH1收受，由支撐銷39c所支撐之基板W將由手部MRH2收受。又，第1主機器人MR1之手部MRH1、MRH2之進退方向係與上述箭頭U(圖1)之方向正交。

其後，如圖15(g)所示，藉由使手部MRH1、MRH2同時後退，將自反轉單元RT2a搬出2片基板W。

(2－4)第2實施形態之效果 本實施形態中，第1及第2主機器人MR1、MR2係對反轉單元RT1a、RT2a同時進行2片基板W之搬出/搬入。再者，反轉單元RT1a、RT2a係同時使該2片基板W反轉。藉此，可效率佳地反轉複數之基板W。結果，可提升基板處理裝置100a之處理量。

另外，索引器機器人IR、第1主機器人MR1及第2主機器人MR2係並行地搬送2片基板W，藉此可更加提升基板處理裝置100a之處理量。

另外，與上述第1實施形態同樣地，於基板W之端面洗淨處理及表面洗淨處理後，進行基板W之背面洗淨處理，藉此，即使因吸附式之旋轉夾具201、61而於基板W背面上形成吸附痕，亦可藉背面洗淨處理將該吸附痕去除。藉此，可充分洗淨基板W。

(3)第3實施形態

其次，針對本發明之第3實施形態之基板處理裝置，說明與上述第1實施形態的相異點。

(3－1)基板處理裝置之構成 圖16及圖17為表示第3實施形態之基板處理裝置之構成的概略圖。圖16為基板處理裝置之平面圖，圖17為圖16之A2－A2線剖面圖。

如圖16所示，第3實施形態之基板處理裝置100b中， 在第1處理區塊11之一側面側上設有複數(例如4個)表面洗淨單元SS。又，於第2處理區塊12之一側面側上設有複數(例如4個)背面洗淨單元SSR，於第2處理區塊12之另一側面側上設有複數(例如4個)端面洗淨單元SSB。又，如圖17所示，索引器區域10與第1處理區塊11之間，上下地設有基板載置部PASS1、PASS2，於第1處理區塊11與第2處理區塊12之間，上下地設有反轉單元RT1、RT2及基板載置部PASS3。

另外，於基板處理裝置100b之表面洗淨單元SS中，係使用保持基板W外周端部之機械式旋轉夾具(參照圖11)。

(3－2)基板處理裝置之動作概要 其次，參照圖16及圖17說明基板處理裝置100b之動作概要。

首先，於索引器區塊10中索引器機器人IR係自載置於載體載置台40上之載體C之一者取出未處理之基板W。索引器機器人IR係於箭頭U方向上移動並於鉛直軸周圍進行旋轉，將該基板W載置於基板載置部PASS1。

載置於基板載置部PASS1之基板W係由第1處理區塊11之第1主機器人MR1所收受，接著載置於基板載置部PASS3。載置於基板載置部PASS3之基板W由第2處理區塊12之第2主機器人MR2所收受，接著，搬入至端面洗淨單元SSB。然後，端面洗淨後之基板W由第2主機器人MR2自端面洗淨單元SSB搬出，接著搬入至反轉單元RT1。

於反轉單元RT1，使表面朝上之基板W反轉成背面朝 上。反轉後之基板W係藉第2主機器人MR2自反轉單元RT1搬出，接著搬入至背面洗淨單元SSR。然後，背面洗淨處理後之基板W，係藉由第2主機器人MR2自背面洗淨單元SSR搬出，再搬入至反轉單元RT2。

於反轉單元RT2使背面朝上之基板W反轉成表面朝上。反轉後之基板W係藉由第1處理區塊11之第1主機器人MR1自反轉單元RT2搬出，接著搬入至表面洗淨單元SS。表面洗淨處理後之基板W係由第1主機器人MR1自表面洗淨單元SS搬出，接著載置於基板載置部PASS2。基板載置部PASS2所載置之基板W，係由索引器區塊10之索引器機器人IR所收受，並收納於載體C內。

於基板處理裝置100b中，有關1片基板W之第1主機器人MR1的搬送步驟數，係自基板載置部PASS1對基板載置部PASS3之搬送、自反轉單元RT2對表面洗淨單元SS之搬送、及自表面洗淨單元SS對基板載置部PASS2之搬送的3步驟。

又，有關1片基板W之第2主機器人MR2的搬送步驟數，係自基板載置部PASS3對端面洗淨單元SSB之搬送、自端面洗淨單元SSB對反轉單元RT1之搬送、自反轉單元RT1對背面洗淨單元SSR之搬送、及自背面洗淨單元SSR對反轉單元RT2之搬送的4步驟。

此時，第2主機器人MR2所進行之基板W之搬送步驟係多於由第1主機器人MR1所進行之基板W之搬送步驟。因此，作為基板處理裝置100b整體的處理量，係依存於第 2主機器人MR2的基板W搬送速度。

(3－3)第3實施形態之效果 本實施形態中，係與上述第1實施形態同樣地，藉由並行第1處理區塊11之基板W搬送與第2處理區塊12之基板W搬送，而可縮短基板W搬送時間。因此可提升基板處理裝置100b之處理量。

又，本實施形態中，藉由於基板W之端面洗淨處理後進行基板W之背面洗淨處理，則即使於端面洗淨處理時在基板W背面形成吸附痕，亦可藉其後之背面洗淨處理予以去除。又，由於在表面洗淨單元SS係使用機械式之旋轉夾具，故即使於背面洗淨處理後進行表面洗淨處理，亦不致於基板W背面再度形成吸附痕。

(3－4)第3實施形態之變形例 第3實施形態之基板處理裝置100b中，亦可取代反轉單元RT1、RT2，使用上述第2實施形態所示之反轉單元RT1a、RT2a。此時，由於可效率佳地反轉複數之基板W，故可達到基板處理裝置100b之處理量的提升。

另外，分別設置各2個基板載置部PASS1、PASS2、PASS3，藉由與上述第2實施形態同樣地並行搬送2片基板W，則可更加提升基板處理裝置100b之處理量。

(4)第4實施形態

其次，針對本發明之第4實施形態之基板處理裝置，說明與上述第1實施形態的相異點。

(4－1)基板處理裝置之構成 圖18及圖19為表示第4實施形態之基板處理裝置之構成的概略圖。圖18為基板處理裝置之平面圖，圖19為自箭頭B2方向觀看圖18之基板處理裝置的側面圖。

如圖18及圖19所示，第4實施形態之基板處理裝置100c中，在第1處理區塊11設有複數(圖19中為8個)背面洗淨單元SSR。複數之背面洗淨單元SSR係分別各四個上下積層配置於第1處理區塊11之一側面側及另一側面側上。

於第2處理區塊12設有複數(於圖19中為8個)表面洗淨單元SS。複數之表面洗淨單元SS係分別各四個上下積層配置於第2處理區塊12之一側面側及另一側面側上。

(4－2)基板處理裝置之動作概要 其次，參照圖18及圖19說明基板處理裝置100c之動作概要。

首先，於索引器區塊10中，索引器機器人IR係自載置於載體載置台40上之載體C之一者取出未處理之基板W。索引器機器人IR係於箭頭U方向上移動並於鉛直軸周圍進行旋轉，將該基板W交至反轉單元RT1。此時，基板W之表面朝上。

於反轉單元RT1中，將基板W反轉為背面朝上。反轉後之基板W係由第1處理區塊11之第1主機器人MR1自反轉單元RT1搬出，接著搬入至背面洗淨單元SSR。然後，於背面洗淨單元SSR中對基板W進行背面洗淨處理。背面洗淨處理後之基板W係由第1主機器人MR1自背面洗淨單 元SSR搬出，接著搬入至反轉單元RT2。

於反轉單元RT2，使背面朝上之基板W反轉成表面朝上。反轉後之基板W係藉第2處理區塊12之第2主機器人MR2自反轉單元RT2搬出，接著搬入至表面洗淨單元SS。然後，於表面洗淨單元SS中，對基板W進行表面洗淨處理。又，於表面洗淨單元SS中，可使用吸附式之旋轉夾具61(圖10)及機械式之旋轉夾具81(圖11)之任一者。其中，藉由使用吸附式之旋轉夾具61，於表面洗淨單元SS中將可同時洗淨基板W之周緣部及外周端部。

表面洗淨處理後之基板W，係藉由第2主機器人MR2自表面洗淨單元SS搬出，接著載置於基板載置部PASS2。基板載置部PASS2所載置之基板W，係由第1處理區塊之第1主機器人MR1所收受，接著載置於基板載置部PASS1。載置於基板載置部PASS1之基板W將由索引器區塊10之索引器機器人IR所收受，並收納於載體C內。

(4－3)主機器人之動作 (4－3－1)第1主機器人之動作例 其次，參照圖18說明第1主機器人MR1之具體動作例。

首先，第1主機器人MR1藉手部MRH2自反轉單元RT1搬出背面朝上之未處理基板W。其次，第1主機器人MR1藉手部MRH1自背面洗淨單元SSR之任一者搬出背面洗淨處理後之基板W，將保持於手部MRH2之上述未處理基板w搬入至該背面洗淨單元SSR中。其次，第1主機器人MR1係藉由手部MRH2自基板載置部PASS2搬出表面朝上之基板W。 此基板W係實施了背面洗淨處理及表面洗淨處理之基板W。

接著，第1主機器人MR1係將保持於手部MRH1之上面背面洗淨處理後之基板W搬入至反轉單元RT2。接著，第1主機器人MR1將保持於手部MRH2之背面洗淨處理及表面洗淨處理後之基板W載置於基板載置部PASS1。

第1主機器人MR1係連續地進行此種一連串動作。又，上述動作例中，手部MRH1之動作與手部MRH2之動作亦可互相相反。

有關1片基板W之第1主機器人MR1的搬送步驟數，係自反轉單元RT1對背面洗淨單元SSR之搬送、自背面洗淨單元SSR對反轉單元RT2之搬送、及自基板載置部PASS2對基板載置部PASS1之搬送的3步驟。

(4－3－2)第2主機器人之動作例 其次，參照圖18說明第2主機器人MR2之具體動作例。

首先，第2主機器人MR2藉手部MRH4自反轉單元RT2搬出表面朝上之表面洗淨處理後之基板W。其次，第2主機器人MR2藉手部MRH3自表面洗淨單元SS之任一者搬出表面洗淨處理後之基板W，將保持於手部MRH4之基板W搬入至該表面洗淨單元SS中。其次，第2主機器人MR2係將保持於手部MRH3之表面洗淨處理後之基板W載置於基板載置部PASS2。

第2主機器人MR2係連續地進行此種一連串動作。又，上述動作例中，手部MRH3之動作與手部MRH4之動作亦可互相相反。

有關1片基板W之第2主機器人MR2的搬送步驟數，係自反轉單元RT2對表面洗淨單元SS之搬送、自表面洗淨單元SS對基板載置部PASS2之搬送的2步驟。

此種第2主機器人MR2之動作，係與上述第1主機器人MR1之動作並行地進行。本實施形態中，第2主機器人MR2所進行之基板W之搬送步驟係少於由第1主機器人MR1所進行之基板W之搬送步驟。因此，作為基板處理裝置100c整體的處理量，係依存於第1主機器人MR1的基板W搬送速度。

(4－4)第4實施形態之效果 本實施形態中，於第1處理區塊11設有第1主機器人MR1，於第2處理區塊12設有第2主機器人MR2。此時，可並行第1處理區塊11之基板W搬送與第2處理區塊12之基板W搬送。藉此，由於可縮短基板W之搬送時間，故可達到基板處理裝置100c之處理量提升。

另外，反轉單元RT1設於索引器機器人IR與第1主機器人MR1之間的位置，反轉單元RT2設於第1主機器人MR1與第2主機器人MR2之間的位置。此時，可在使基板W反轉之下自索引器機器人IR將基板W交至第1主機器人MR1。同樣地，可在使基板W反轉之下自第1主機器人MR1將基板W交至第2主機器人MR2。藉此，相較於第1及第2主機器人MR1、MR2分別進行對反轉單元RT1、RT2之基板W搬出/搬入的情況，可削減第1及第2主機器人MR、MR2之搬送步驟。因此，可更加提升基板處理裝置100c 之處理量。

另外，本實施形態之基板處理裝置100c中，係於第1處理區塊11之一側面側及另一側面側上多段地配置複數之背面洗淨單元SSR，於第2處理區塊12之一側面側及另一側面側上多段地配置複數之表面洗淨單元SS。藉此，相較於將複數之洗淨單元平面地配置的情況，可使基板處理裝置100c大幅地小型化及省空間化。

另外，本實施形態中，背面洗淨處理前之基板W與背面洗淨處理後之基板W將由彼此不同之反轉單元RT1、RT2所反轉。此時，即使背面洗淨處理前之基板W背面被汙染，汙染物亦不轉移至背面洗淨處理後之基板W。藉此，可使背面洗淨處理後之基板W背面維持清潔狀態。

另外，本實施形態中，係藉由將複數之表面洗淨單元SS及複數之背面洗淨單元SSR多段地積載設於高度方向上，而可使基板處理裝置100c之構成(所謂的平台式構成)小型化，且藉由將表面洗淨單元SS及背面洗淨單元SSR配置於上述高度方向，則可容易地設置所需數的表面洗淨單元SS及所需數之背面洗淨單元SSR。

(5)第5實施形態

其次，針對本發明之第5實施形態之基板處理裝置，說明與上述第4實施形態的相異點。

圖20為第5實施形態之基板處理裝置之概略性剖面圖。如圖20所示，第5實施形態之基板處理裝置100d，係取代反轉單元RT1、RT2，而具備圖13所示之反轉單元 RT1a、RT2a。又，基板載置部PASS1、PASS2係分別設置各2個。

(5－1)基板處理裝置之動作概要 參照圖20說明基板處理裝置100d之動作概要。

首先，於索引器區域10中索引器機器人IR係自載置於載體載置台40上之載體C之一者，藉由手部IRH1、IRH2取出2片未處理之基板W。接著，索引器機器人IR將保持於手部IRH1、IRH2之2片基板W依序交至反轉單元RT1a。

於反轉單元RT1a中，表面朝上之2片未處理基板W被反轉為背面朝上。關於反轉單元RT1a之動作將於後述。

其次，第1處理區塊11之第1主機器人MR1藉手部MRH1、MRH2自反轉單元RT1a同時搬出背面朝上的2片基板W。接著，第1主機器人MR1將保持於手部MRH1、MRH2之2片基板W依序搬入至2個背面洗淨單元SSR(圖18)。其次，第1主機器人MR1藉手部MRH1、MRH2自2個背面洗淨單元SSR依序搬出背面洗淨處理後之2片基板W。

其次，第1主機器人MR1將保持於手部MRH1、MRH2之背面洗淨處理後之2片基板W同時搬入至反轉單元RT2a。於反轉單元RT2a中，背面朝上之2片基板W被反轉為表面朝上。關於反轉單元RT2a之動作將於後述。

其次，第2處理區塊12之第2主機器人MR2藉手部MRH3、MRH4自反轉單元RT2a同時搬出表面朝上之2片基板W。接著，第2主機器人MR2將保持於手部MRH3、MRH4 之2片基板W依序搬入至2個表面洗淨單元SS(圖18)。其次，第2主機器人MR2藉手部MRH3、MRH4自2個表面洗淨單元SS依序搬出表面洗淨處理後之2片基板W。

其次，第2主機器人MR2將保持於手部MRH3、MRH4之2片基板W依序載置於2個基板載置部PASS2。接著，第1處理區塊11之第1主機器人MR1將載置於2個基板載置部PASS2之2片基板W藉手部MRH1、MRH2依序收受。接著，第1主機器人MR1將2片基板W依序載置於2個基板載置部PASS1。接著，索引器區域10之索引器機器人IR收受載置於2個基板載置部PASS1之2片基板W，並收納於載體C內。藉此，完成第5實施形態之基板處理裝置100d的一連串動作。

(5－2)反轉單元之動作 其次，針對反轉單元RT1a、RT2a之動作進行說明。圖21及圖22為用於說明反轉單元RT1a、RT2a動作的圖。又，由於反轉單元RT1a、RT2a之各步驟之動作相同，故於圖21及圖22中，係以反轉單元RT2a之動作作為一例而說明。

如圖21(a)所示，在第1可動板36a、固定板32之間及第2可動板36b與固定板32之間，使保持著基板W的第1主機器人MR1之手部MRH1、MRH2同時前進。又，第1主機器人MR1之手部MRH1、MRH2之進退方向係與上述箭頭U(圖18)之方向正交。又，反轉單元RT1a、RT2a之各支撐銷39a、39b、39c、39d，係設置於在基板W之搬出/ 搬入時分別不接觸手部IRH1、IRH2、手部MRH1、MRH2及手部MRH3、4的位置。

接著，如圖21(b)所示，使手部MRH1、MRH2同時下降並後退。藉此，使基板W載置於支撐銷39a、39d上。此時，於反轉單元RT2a係使背面朝上之基板W載置於支撐銷39a、39d上。

接著，如圖21(c)所示，藉汽缸37a(圖13(a))使支撐構件35a下降，並藉汽缸37b(圖13(a))使支撐構件35b上升。藉此，一基板W將由第1可動板36a之支撐銷39c與固定板32之支撐銷39a所保持，另一基板W將由第2可動板36b之支撐銷39d與固定板32之支撐銷39b所保持。

於此狀態下，如圖21(d)所示，第1可動板36a、固定板32及第2可動板36b藉旋轉致動器38一體地於θ方向(水平軸HA周圍)旋轉180度。藉此，使由支撐銷39a、39c所保持之基板W及由支撐銷39b、39d所保持之基板W進行反轉。此時，於反轉單元RT2a係基板W表面朝上方。

接著，如圖22(e)所示，藉汽缸37a使支撐構件35a下降，並藉汽缸37b使支撐構件35b上升。藉此，第1可動板36a下降，且第2可動板36b上升。因此，一基板W成為由第1可動板36a之支撐銷39c所支撐的狀態，另一基板W成為由固定板32之支撐銷39b所支撐的狀態。

於此狀態下，如圖22(f)所示，第2主機器人MR2之手部MRH3、MRH4朝由支撐銷39b所支撐之基板W下方及由 支撐銷39c所支撐之基板W下方前進並上升。藉此，由支撐銷39b所支撐之基板W將由手部MRH3收受，由支撐銷39c所支撐之基板W將由手部MRH4收受。又，第2主機器人MR2之手部MRH3、MRH4之進退方向係與上述箭頭U(圖18)之方向正交。

其後，如圖22(g)所示，藉由使手部MRH3、MRH4同時後退，將自反轉單元RT2a搬出2片基板W。

(5－3)第5實施形態之效果 本實施形態中，第1及第2主機器人MR1、MRH2係對反轉單元RT1a、RT2a同時進行2片基板W之搬出/搬入。再者，反轉單元RT1a、RT2a係同時使該2片基板W反轉。藉此，可效率佳地反轉複數之基板W。結果，可提升基板處理裝置100d之處理量。

另外，索引器機器人IR、第1主機器人MR1及第2主機器人MR2係並行地搬送2片基板W，藉此可更加提升基板處理裝置100d之處理量。

(6)第6實施形態

其次，針對本發明之第6實施形態之基板處理裝置，說明與上述第4實施形態的相異點。

(6－1)基板處理裝置之構成 圖23及圖24為表示第6實施形態之基板處理裝置之構成的概略圖。圖23為基板處理裝置之平面圖，圖24為圖23之A3－A3線剖面圖。

如圖23所示，第6實施形態之基板處理裝置100e中， 在第1處理區塊11設有複數(例如8個)表面洗淨單元SS，於第2處理區塊12設有複數(例如8個)背面洗淨單元SSR。又，如圖24所示，索引器區域10與第1處理區塊11之間，上下地設有基板載置部PASS1、PASS2，於第1處理區塊11與第2處理區塊12之間，上下地設有反轉單元RT1、RT2。

(6－2)基板處理裝置之動作概要 其次，參照圖23及圖24說明基板處理裝置100e之動作概要。

首先，於索引器區塊10中索引器機器人IR係自載置於載體載置台40上之載體C之一者取出未處理之基板W。索引器機器人IR係於箭頭U方向上移動並於鉛直軸周圍進行旋轉，將該基板W載置於基板載置部PASS1。

載置於基板載置部PASS1之基板W係由第1處理區塊11之第1主機器人MR1所收受，接著搬入至表面洗淨單元SS。然後，表面洗淨後之基板W由第1主機器人MR1自表面洗淨單元SS搬出，接著搬入至反轉單元RT1。

於反轉單元RT1，使表面朝上之基板W反轉成背面朝上。反轉後之基板W係藉第2處理區塊12之第2主機器人MR2自反轉單元RT1搬出，接著搬入至背面洗淨單元SSR。然後，背面洗淨處理後之基板W，係藉由第2主機器人MR2自背面洗淨單元SSR搬出，再搬入至反轉單元RT2。

於反轉單元RT2使背面朝上之基板W反轉成表面朝上。 反轉後之基板W係藉由第1處理區塊11之第1主機器人MR1自反轉單元RT2搬出，接著載置於基板載置部PASS2。 基板載置部PASS2所載置之基板W，係由索引器區塊10之索引器機器人IR所收受，並收納於載體C內。

於基板處理裝置100e中，有關1片基板W之第1主機器人MR1的搬送步驟數，係自基板載置部PASS1對表面洗淨單元SS之搬送、自表面洗淨單元SS對反轉單元RT1之搬送、及自反轉單元RT2對基板載置部PASS2之搬送的3步驟。

又，有關1片基板W之第2主機器人MR2的搬送步驟數，係自反轉單元RT1對背面洗淨單元SSR之搬送、及自背面洗淨單元SSR對反轉單元RT2之搬送的2步驟。

與上述第4實施形態同樣地，第2主機器人MR2所進行之基板W之搬送步驟係少於由第1主機器人MR1所進行之基板W之搬送步驟。因此，作為基板處理裝置100e整體的處理量，係依存於第1主機器人MR1的基板W搬送速度。

(6－3)第6實施形態之效果 本實施形態中，亦可並行第1處理區塊11之基板W搬送與第2處理區塊12之基板W搬送。藉此，由於可縮短基板W搬送時間，因此可提升基板處理裝置100e之處理量。

另外，藉由將反轉單元RT1、RT2設於第1主機器人MR1與第2主機器人MR2之間的位置，則可在使基板W反轉之下，於第1主機器人MR1與第2主機器人MR2之間收送基 板W。藉此，相較於第1及第2主機器人MR1、MR2分別對反轉單元RT1、RT2進行基板W搬出/搬入的情況，將可削減第1及第2主機器人MR1、MR2之搬送步驟數。因此，可更加提升基板處理裝置100e之處理量。

(6－4)第6實施形態之變形例 第6實施形態之基板處理裝置100e中，亦可取代反轉單元RT1、RT2，使用上述第2實施形態所示之反轉單元RT1a、RT2a。此時，由於可效率佳地反轉複數之基板W，故可達到基板處理裝置100e之處理量的提升。

另外，分別設置各2個基板載置部PASS1、PASS2，藉由與上述第2實施形態同樣地並行搬送2片基板W，則可更加提升基板處理裝置100e之處理量。

(7)第7實施形態

其次，針對本發明之第7實施形態之基板處理裝置，說明與上述第4實施形態的相異點。

(7－1)基板處理裝置之構成 圖25及圖26為表示第7實施形態之基板處理裝置之構成的概略圖。圖25為基板處理裝置之平面圖，圖26為圖25之A4－A4線剖面圖。

如圖25及圖26所示，第7實施形態之基板處理裝置100f中，係在索引器區域10與第1處理區塊11之間，上下地設有基板載置部PASS1、PASS2，於第1處理區塊11與第2處理區塊12之間，上下地設有具有與載置部PASS1、PASS2相同構成的載置部PASS3、PASS4。又，於 與第1處理區塊11相反側之第2處理區塊12之一側面上，上下地設有反轉單元RT1、RT2。

(7－2)基板處理裝置之動作概要 參照圖25及圖26說明基板處理裝置100f之動作概要。首先，於索引器區塊10中索引器機器人IR係自載置於載體載置台40上之載體C之一者取出未處理之基板W。索引器機器人IR係於箭頭U方向上移動並於鉛直軸周圍進行旋轉，將該基板W載置於基板載置部PASS1。

載置於基板載置部PASS1之基板W係由第1處理區塊11之第1主機器人MR1所收受，接著載置於基板載置部PASS3。載置於基板載置部PASS3之基板W，係由第2處理區塊12之第2主機器人MR2所收受，接著搬入至反轉單元RT1。

於反轉單元RT1，使表面朝上之基板W反轉成背面朝上。反轉後之基板W係藉第2主機器人MR2自反轉單元RT1搬出，接著搬入至背面洗淨單元SSR。然後，背面洗淨處理後之基板W，係藉由第2主機器人MR2自背面洗淨單元SSR搬出，再搬入至反轉單元RT2。

於反轉單元RT2使背面朝上之基板W反轉成表面朝上。反轉後之基板W係藉由第2主機器人MR2自反轉單元RT2搬出，接著載置於基板載置部PASS4。基板載置部PASS4所載置之基板W，係由第1處理區塊11之第1主機器人MR1所收受，接著搬入至表面洗淨單元SS中。

然後，表面洗淨處理後之基板W，係藉由第1主機器人 MR1自表面洗淨單元SS搬出，接著載置於基板載置部PASS2。載置於基板載置部PASS2之基板W由索引器區塊10之索引器機器人IR所收受，並收納於載體C內。

(7－3)第7實施形態之效果 本實施形態中，亦可並行第1處理區塊11之基板W搬送與第2處理區塊12之基板W搬送。藉此，由於可縮短基板W搬送時間，因此可提升基板處理裝置100f之處理量。

(7－4)第7實施形態之變形例 第7實施形態之基板處理裝置100f中，亦可取代反轉單元RT1、RT2，使用上述第2實施形態所示之反轉單元RT1a、RT2a。此時，由於可效率佳地反轉複數之基板W，故可達到基板處理裝置100f之處理量的提升。

另外，分別設置各2個基板載置部PASS1、PASS2、PASS3、PASS4，藉由與上述第2實施形態同樣地並行搬送2片基板W，則可更加提升基板處理裝置100f之處理量。

(8)其他實施形態

於上述第1實施形態中，未處理之基板W係經由基板載置部PASS1、PASS2自索引器區域10搬送至第2處理區塊12，但並不限定於此，亦可經由反轉單元RT1、RT2自索引器區域10搬送至第2處理區塊12。

另外，上述第3實施形態中，係於基板W之端面洗淨處理及背面洗淨處理後進行基板W之表面洗淨處理，但並不限定於此，亦可於基板W之表面洗淨處理後進行基板W之 端面洗淨處理及基板W之背面洗淨處理。

另外，於上述第3、第6及第7實施形態中，係藉由反轉單元RT1反轉背面洗淨處理前之基板W，藉反轉單元RT2反轉背面洗淨處理後之基板W，但並不限定於此，亦可藉由共通之反轉單元反轉背面洗淨處理前之基板W及背面洗淨處理後之基板W。

另外，上述第1~3之實施形態中，表面洗淨單元SS、背面洗淨單元SSR及端面洗淨單元SSB之配置，亦可配合其處理速度而適當變更。例如，亦可將端面洗淨單元SSB設於第1處理區塊11，或亦可將表面洗淨單元SS及背面洗淨單元SSR設於共通之處理區塊。

另外，於上述第4實施形態中，表面洗淨處理後之基板W係經由基板載置部PASS1、PASS2自第2處理區塊12搬送至索引器區域10，但並不限定於此，亦可經由反轉單元RT1、RT2自第2處理區塊12搬送至索引器區域10。

另外，上述第4~第7實施形態中，亦可使表面洗淨處理與背面洗淨處理的順序相反。

另外，上述第1~第7之實施形態中，索引器機器人IR及第1主機器人MR1、MR2之動作順序，亦可配合反轉單元RT1、RT2、表面洗淨單元SS、背面洗淨單元SSR及端面洗淨單元SSB之處理速度而適當變更。

另外，反轉單元RT1、RT2、RT1a、RT2a、表面洗淨單元SS、背面洗淨單元SSR及端面洗淨單元SSB之各個數，亦可配合其處理速度而適當變更。

另外，上述第1~第7實施形態中，作為索引器機器人IR及主機器人MR1、MR2，係使用藉由移動關節而直線地進行手部進退動作的多關節型搬送機器人，但並不限定於此，亦可使用使手部相對於基板W直線地滑動而進行進退動作的直動型搬送機器人。

(9)申請專利範圍之各構成要素與實施形態之各要素的對應 以下，針對申請專利範圍之各構成要素與實施形態之各要素的對應例子進行說明，但本發明並不限定於下述例子。

上述實施形態中，第1處理區塊11為第1處理區域的例子，第2處理區塊12為第2處理區域的例子，索引器區塊10為搬入搬出區域的例子，索引器區域10與第1處理區塊11之間的區域為第1收送區域或第1收送部的例子，第1處理區塊11與第2處理區塊12之間的區域為第2收送區域或第2收送部的例子。

另外，表面洗淨單元SS、背面洗淨單元SSR及端面洗淨單元SSB為中至少一者為第1或第2處理部之例子，第1主機器人MR1為第1搬送裝置之例子，第2主機器人MR2為第2搬送裝置之例子，載體C為收納容器之例子，載體載置台40為容器載置部之例子，索引器機器人IR為第3搬送裝置之例子。

另外，端面洗淨單元SSB為端部洗淨處理部之例子，背面洗淨單元SSR為背面洗淨處理部之例子，表面洗淨單元 SS為表面洗淨處理部之例子，反轉單元RT1、RT2、RT1a、RT1b為(第1或第2)反轉裝置或反轉機構之例子，基板載置部PASS1、PASS2、PASS3、PASS4為(第1或第2)基板載置部之例子。

另外，固定板32、第1可動板36a、支撐銷39a、39c及汽缸37a為第1保持機構之例子，固定板32、第2可動板36b、支撐銷39b、39d及汽缸37b為第2保持機構之例子，支撐板31為支撐構件之例子，旋轉致動器38為旋轉裝置之例子，固定板32為共通之反轉保持構件之例子，支撐銷39a為第1支撐部之例子，第1可動板36a為第1反轉保持構件之例子，支撐銷39c為第2支撐部之例子，汽缸37a為第1驅動機構之例子，支撐銷39b為第3支撐部之例子，第2可動板36b為第2反轉保持構件之例子，支撐銷39d為第4支撐部之例子，汽缸37b為第2驅動機構之例子。

作為申請專利範圍之各構成要素，亦可使用具有申請專利範圍所記載之構成或機能的其他各種要素。

4‧‧‧控制部

10‧‧‧索引器區塊

11‧‧‧第1處理區塊

12‧‧‧第2處理區塊

21‧‧‧基底部

22‧‧‧升降轉動部

23‧‧‧支撐銷

25‧‧‧升降驅動機構

26‧‧‧旋轉驅動機構

31‧‧‧支撐板

32‧‧‧固定板

33a、33b‧‧‧線性滑軌

34a、34b‧‧‧連結構件

35a、35b‧‧‧支撐構件

36a‧‧‧第1可動板

36b‧‧‧第2可動板

37a、37b‧‧‧汽缸

38‧‧‧旋轉致動器

39a、39b、39c、39d‧‧‧支撐銷

40‧‧‧載體載置台

41‧‧‧第1支撐構件

41a‧‧‧第3可動板

41b‧‧‧第4可動板

42‧‧‧第2支撐構件

42a、42b‧‧‧線性滑軌

43a、43b‧‧‧汽缸

44‧‧‧第1可動構件

44a、44b‧‧‧連結構件

45‧‧‧第2可動構件

46‧‧‧固定板

47‧‧‧環機構

48‧‧‧旋轉機構

51‧‧‧支撐銷

62‧‧‧夾具旋轉驅動機構

63‧‧‧旋轉軸

64‧‧‧馬達

65‧‧‧旋轉軸

66‧‧‧臂部

70‧‧‧刷洗淨具

71‧‧‧液吐出噴嘴

72‧‧‧供給管

81‧‧‧旋轉夾具

82‧‧‧旋轉式保持銷

100、100a、100b、100c、100d、100e、100f‧‧‧基板處理裝置

201‧‧‧旋轉夾具

203‧‧‧旋轉軸

204‧‧‧夾具旋轉驅動機構

210‧‧‧端面洗淨裝置

210a‧‧‧外殼

211‧‧‧洗淨室

212‧‧‧開口

213‧‧‧刷

213a‧‧‧溝部

214‧‧‧旋轉軸

220‧‧‧支撐構件

230‧‧‧端面洗淨裝置移動機構

241‧‧‧洗淨液供給管

241a、241b‧‧‧洗淨液供給路徑

244‧‧‧排氣管

245‧‧‧排氣部

AM1、AM2‧‧‧手臂

C‧‧‧載體

H11、H12‧‧‧爪部

IR‧‧‧索引器機器人

IRH1、IRH2、MRH1、MRH2、MRH3、MRH4‧‧‧手部

MR1‧‧‧第1主機器人

MR2‧‧‧第2主機器人

PASS1、PASS2、PASS3、PASS4‧‧‧基板載置部

R‧‧‧端面

RT1、RT2、RT1a、RT2a‧‧‧反轉單元

SS‧‧‧表面洗淨單元

SSB‧‧‧端面洗淨單元

SSR‧‧‧背面洗淨單元

W‧‧‧基板

圖1為表示第1實施形態之基板處理裝置之構成的圖。

圖2為表示第1實施形態之基板處理裝置之構成的圖。

圖3為表示第1實施形態之基板處理裝置之構成的圖。

圖4(a)及(b)為表示第1主機器人之構成的圖。

圖5(a)及(b)為表示反轉單元之構成的圖。

圖6為表示反轉單元之構成的圖。

圖7為表示反轉單元之構成的圖。

圖8為表示端面洗淨單元SSB之構成的圖。

圖9(a)及(b)為表示端面洗淨單元SSB之端面洗淨裝置之構成的圖。

圖10為表示表面洗淨單元SS之構成的圖。

圖11為表示背面洗淨單元SSR之構成的圖。

圖12為表示第2實施形態之基板處理裝置之構成的圖。

圖13(a)及(b)為表示第2實施形態之反轉單元之構成的圖。

圖14(a)至(d)為表示第2實施形態之反轉單元之動作的圖。

圖15(e)至(g)為表示第2實施形態之反轉單元之動作的圖。

圖16為表示第3實施形態之基板處理裝置之構成的圖。

圖17為表示第3實施形態之基板處理裝置之構成的圖。

圖18為表示第4實施形態之基板處理裝置之構成的圖。

圖19為表示第4實施形態之基板處理裝置之構成的圖。

圖20為表示第5實施形態之基板處理裝置之構成的圖。

圖21(a)至(d)為表示第5實施形態之反轉單元之動作的圖。

圖22(e)至(g)為表示第5實施形態之反轉單元之動作的圖。

圖23為表示第6實施形態之基板處理裝置之構成的圖。

圖24為表示第6實施形態之基板處理裝置之構成的圖。 圖25為表示第7實施形態之基板處理裝置之構成的圖。

圖26為表示第7實施形態之基板處理裝置之構成的圖。

4‧‧‧控制部

10‧‧‧索引器區塊

11‧‧‧第1處理區塊

12‧‧‧第2處理區塊

40‧‧‧載體載置台

100‧‧‧基板處理裝置

C‧‧‧載體

W‧‧‧基板

IR‧‧‧索引器機器人

IRH1、IRH2、MRH1、MRH2、MRH3、MRH4‧‧‧手部

MR1‧‧‧第1主機器人

MR2‧‧‧第2主機器人

PASS1、PASS2‧‧‧基板載置部

RT1、RT2‧‧‧反轉單元

SS‧‧‧表面洗淨單元

SSB‧‧‧端面洗淨單元

SSR‧‧‧背面洗淨單元

Claims (22)

1. 一種基板處理裝置，係對具有表面及背面之基板進行處理者，其具備：第1及第2處理區域，係互相鄰接地配置，進行基板之處理；搬入搬出區域，係對上述第1處理區域將基板進行搬入及搬出；第1收送區域，係設在上述搬入搬出區域與上述第1處理區域之間；與第2收送區域，係設在上述第1處理區域與上述第2處理區域之間；上述第1處理區域係含有：第1處理部；與第1搬送裝置，係在上述第1收送區域、上述第1處理部及上述第2收送區域之間搬送基板；上述第2處理區域係含有：第2處理部；與第2搬送裝置，係在上述第2收送區域及上述第2處理部之間搬送基板；上述搬入搬出區域係含有：容器載置部，係載置收納基板之收納容器；與第3搬送裝置，係在載置於上述容器載置部之收納容器與上述第1收送區域之間搬送基板；上述第1及第2處理部之任一者係含有洗淨基板背面之 背面洗淨處理部；相對於上述第1收送區域、第2收送區域及上述第2搬送裝置而與上述第2收送區域為相反側之區域之至少一個區域，係含有使基板之表面與背面反轉的反轉裝置；上述第1及第2處理部之任一者係含有保持基板背面並洗淨基板外周端部的端部洗淨處理部；上述反轉裝置係將由上述端部洗淨處理部所洗淨之基板的表面與背面予以反轉；上述背面洗淨處理部係將由上述反轉裝置所反轉之基板之背面予以洗淨；上述端部洗淨處理部係含有配置成複數段之複數的端部洗淨單元，上述背面洗淨處理部係含有配置為複數段之複數的背面洗淨單元。
2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，上述第1及第2處理部之任一者係含有洗淨基板表面之表面洗淨處理部。
3. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，上述表面洗淨處理部係含有配置為複數段之複數的表面洗淨單元。
4. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，上述反轉裝置含有第1及第2反轉裝置；上述第1收送區域係含有載置基板之第1基板載置部、與上述第1反轉裝置；上述第2收送區域係含有載置基板之第2基板載置部、 與上述第2反轉裝置；上述第1處理部係含有上述背面洗淨處理部；上述第2處理部係含有上述端部洗淨處理部及上述表面洗淨處理部；上述第1搬送裝置係在上述第1基板載置部、上述第2基板載置部、上述第1反轉裝置、上述第2反轉裝置及上述背面洗淨處理部之間搬送基板；上述第2搬送裝置係在上述第2基板載置部、上述第2反轉裝置、上述端部洗淨處理部及上述表面洗淨處理部之間搬送基板；上述第3搬送裝置係在上述收納容器、上述第1基板載置部及上述第1反轉裝置之間搬送基板。
5. 如申請專利範圍第4項之基板處理裝置，其中，上述第1反轉裝置係使基板在基板收送時與連接上述第1搬送裝置之位置及上述第3搬送裝置之位置的線交叉的旋轉軸周圍進行反轉，上述第2反轉裝置係使基板在基板收送時與連接上述第1搬送裝置之位置及上述第2搬送裝置之位置的線交叉的旋轉軸周圍進行反轉。
6. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，上述第1收送區域係含有載置基板之第1基板載置部；上述第2收送區域係含有載置基板之第2基板載置部與上述反轉裝置；上述第1處理部係含有上述表面洗淨處理部；上述第2處理部係含有上述端部洗淨處理部及上述背 面洗淨處理部；上述第1搬送裝置係於上述第1基板載置部、上述第2基板載置部、上述反轉裝置及上述表面洗淨處理部之間搬送基板；上述第2搬送裝置係於上述第2基板載置部、上述反轉裝置、上述端部洗淨處理部及上述背面洗淨處理部之間搬送基板；上述第3搬送裝置係於上述收納容器及上述第1基板載置部之間搬送基板。
7. 如申請專利範圍第6項之基板處理裝置，其中，上述反轉裝置係使基板在基板收送時與連接上述第1搬送裝置之位置及上述第2搬送裝置之位置的線交叉的旋轉軸周圍進行反轉。
8. 一種基板處理裝置，係對具有表面及背面之基板進行處理者，其具備：第1及第2處理區域，係互相鄰接地配置，進行基板之處理；搬入搬出區域，係對上述第1處理區域將基板進行搬入及搬出；第1收送區域，係設在上述搬入搬出區域與上述第1處理區域之間；與第2收送區域，係設在上述第1處理區域與上述第2處理區域之間；上述第1處理區域係含有： 第1處理部；與第1搬送裝置，係在上述第1收送區域、上述第1處理部及上述第2收送區域之間搬送基板；上述第2處理區域係含有：第2處理部；與第2搬送裝置，係在上述第2收送區域及上述第2處理部之間搬送基板；上述搬入搬出區域係含有：容器載置部，係載置收納基板之收納容器；與第3搬送裝置，係在載置於上述容器載置部之收納容器與上述第1收送區域之間搬送基板；上述第1及第2處理部之任一者係含有洗淨基板背面之背面洗淨處理部；相對於上述第1收送區域、第2收送區域及上述第2搬送裝置而與上述第2收送區域為相反側之區域之至少一個區域，係含有使基板之表面與背面反轉的反轉裝置；上述第1及第2處理部之另一者係含有洗淨基板表面之表面洗淨處理部。
9. 如申請專利範圍第8項之基板處理裝置，其中，上述背面洗淨處理部係含有配置為複數段之複數的背面洗淨單元，上述表面洗淨處理部係含有配置為複數段之複數的表面洗淨單元。
10. 如申請專利範圍第8項之基板處理裝置，其中，上述反轉裝置係含有第1及第2反轉裝置； 上述第1收送區域係含有載置基板之第1基板載置部與上述第1反轉裝置；上述第2收送區域係含有載置基板之第2基板載置部與上述第2反轉裝置；上述第1處理部係含有上述背面洗淨處理部；上述第2處理部係含有上述表面洗淨處理部；上述第1搬送裝置係於上述第1基板載置部、上述第2基板載置部、上述第1反轉裝置、上述第2反轉裝置及上述背面洗淨處理部之間搬送基板；上述第2搬送裝置係於上述第2基板載置部、上述第2反轉裝置及上述表面洗淨處理部之間搬送基板；上述第3搬送裝置係於載置於上述容器載置部之收納容器、上述第1基板載置部及上述第1反轉裝置之間搬送基板。
11. 如申請專利範圍第10項之基板處理裝置，其中，上述第1反轉裝置係使基板在基板收送時與連接上述第1搬送裝置之位置及上述第3搬送裝置之位置的線交叉的旋轉軸周圍進行反轉；上述第2反轉裝置係使基板在基板收送時與連接上述第1搬送裝置之位置及上述第2搬送裝置之位置的線交叉的旋轉軸周圍進行反轉。
12. 如申請專利範圍第8項之基板處理裝置，其中，上述第1收送區域係含有載置基板之第1基板載置部；上述第2收送區域係含有上述反轉裝置； 上述第1處理部係含有上述表面洗淨處理部；上述第2處理部係含有上述背面洗淨處理部；上述第1搬送裝置係於上述第1基板載置部、上述反轉裝置及上述表面洗淨處理部之間搬送基板；上述第2搬送裝置係於上述反轉裝置及上述背面洗淨處理部之間搬送基板；上述第3搬送裝置係於載置於上述容器載置部之收納容器及上述第1基板載置部之間搬送基板。
13. 如申請專利範圍第12項之基板處理裝置，其中，上述反轉裝置係使基板在基板收送時與連接上述第1搬送裝置之位置及上述第2搬送裝置之位置的線交叉的旋轉軸周圍進行反轉。
14. 如申請專利範圍第8項之基板處理裝置，其中，上述第1收送區域係含有載置基板之第1基板載置部；上述第2收送區域含有載置基板之第2基板載置部；與第2收送區域相反側之區域係含有上述反轉裝置；上述第1處理部係含有上述表面洗淨處理部；上述第2處理部係含有上述背面洗淨處理部；上述第1搬送裝置係於上述第1基板載置部、上述第2基板載置部及上述表面洗淨處理部之間搬送基板；上述第2搬送裝置係於上述第2基板載置部、上述反轉裝置及上述背面洗淨處理部之間搬送基板；上述第3搬送裝置係於載置於上述容器載置部之收納容器及上述第1基板載置部之間搬送基板。
15. 如申請專利範圍第12或14項之基板處理裝置，其中，上述反轉裝置係含有上下配置之第1及第2反轉裝置。
16. 如申請專利範圍第15項之基板處理裝置，其中，上述第1反轉裝置係用於將上述由背面洗淨處理部所洗淨前之基板反轉，上述第2反轉裝置係用於將由上述背面洗淨處理部所洗淨後之基板反轉。
17. 一種基板處理裝置，係對具有表面及背面之基板進行處理者，其具備：第1及第2處理區域，係互相鄰接地配置，進行基板之處理；搬入搬出區域，係對上述第1處理區域將基板進行搬入及搬出；第1收送區域，係設在上述搬入搬出區域與上述第1處理區域之間；與第2收送區域，係設在上述第1處理區域與上述第2處理區域之間；上述第1處理區域係含有：第1處理部；與第1搬送裝置，係在上述第1收送區域、上述第1處理部及上述第2收送區域之間搬送基板；上述第2處理區域係含有：第2處理部；與第2搬送裝置，係在上述第2收送區域及上述第2處理部之間搬送基板； 上述搬入搬出區域係含有：容器載置部，係載置收納基板之收納容器；與第3搬送裝置，係在載置於上述容器載置部之收納容器與上述第1收送區域之間搬送基板；上述第1及第2處理部之任一者係含有洗淨基板背面之背面洗淨處理部；相對於上述第1收送區域、第2收送區域及上述第2搬送裝置而與上述第2收送區域為相反側之區域之至少一個區域，係含有使基板之表面與背面反轉的反轉裝置；上述反轉裝置係含有：依垂直於第1軸之狀態保持基板的第1保持機構；依垂直於上述第1軸之狀態保持基板的第2保持機構；以於上述第1軸方向上重合之方式支撐上述第1及第2保持機構的支撐構件；與使上述支撐構件與上述第1及第2保持機構一起在大致垂直於上述第1軸之第2軸的周圍進行一體旋轉的旋轉裝置。
18. 如申請專利範圍第17項之基板處理裝置，其中，上述第1及第2保持機構係含有具垂直於上述第1軸之一面及另一面的共通之反轉保持構件；上述第1保持機構係含有：複數之第1支撐部，係設於上述共通之反轉保持構件之上述一面，支撐基板外周部；第1反轉保持構件，係設為與上述共通之反轉保持構件 之上述一面相對向；複數之第2支撐部，係設於與上述共通之反轉保持構件相對向之第1反轉保持構件之面上，支撐基板外周部；與第1驅動機構，係依選擇性地移動為使上述第1反轉保持構件與上述共通之反轉保持構件在上述第1軸方向上互相離開的狀態、與使上述第1反轉保持構件與上述共通之反轉保持構件互相接近的狀態的方式，使上述第1反轉保持構件及上述共通之反轉保持構件之至少一者移動；上述第2保持機構係含有：複數之第3支撐部，係設於上述共通之反轉保持構件之上述另一面，支撐基板外周部；第2反轉保持構件，係設為與上述共通之反轉保持構件之上述另一面相對向；複數之第4支撐部，係設於與上述共通之反轉保持構件相對向之上述第2反轉保持構件之面上，支撐基板外周部；與第2驅動機構，係依選擇性地移動為使上述第2反轉保持構件與上述共通之反轉保持構件在上述第1軸方向上互相離開的狀態、與使上述第2反轉保持構件與上述共通之反轉保持構件互相接近的狀態的方式，使上述第2反轉保持構件及上述共通之反轉保持構件之至少一者移動。
19. 一種基板處理裝置，係對具有表面及背面之基板進行處理者，其具備：第1及第2處理區域，係互相鄰接配置並進行基板之處 理；搬入搬出區域，係對上述第1處理區域將基板進行搬入及搬出；第1收送部，係在上述搬入搬出區域與上述第1處理區域之間收送基板；與第2收送部，係在上述第1處理區域與上述第2處理區域之間收送基板；上述第1處理區域係含有：上述第1處理部；與第1搬送裝置，係在上述第1收送部、上述第1處理部及上述第2收送部之間搬送基板；上述第2處理區域係含有：第2處理部；與第2搬送裝置，係在上述第2收送部及上述第2處理部之間搬送基板；上述搬入搬出區域係含有：容器載置部，係載置收納基板之收納容器；與第3搬送裝置，係在載置於上述容器載置部之收納容器與上述第1收送部之間搬送基板；上述第1及第2處理部之一者係含有洗淨基板背面的背面洗淨處理部；上述第1收送部及第2收送部之至少一者係含有反轉機構，其在第1搬送裝置及第3搬送裝置之間、或第1搬送裝置及第2搬送裝置之間進行基板收送，並且使基板之表 面與背面進行反轉。
20. 如申請專利範圍第19項之基板處理裝置，其中，上述第1及第2處理部之一者或另一者為含有保持基板背面並洗淨基板外周端部的端部洗淨處理部；上述反轉機構係將由上述端部洗淨處理部所洗淨之基板的表面與背面予以反轉；上述背面洗淨處理部係將由上述反轉機構所反轉之基板之背面予以洗淨。
21. 如申請專利範圍第19項之基板處理裝置，其中，上述第1及第2處理部之另一者係含有洗淨基板表面之表面洗淨處理部。
22. 一種基板處理裝置，係對具有表面及背面之基板進行處理者，其具備：第1及第2處理區域，係互相鄰接地配置，進行基板之處理；搬入搬出區域，係對上述第1處理區域將基板進行搬入及搬出；第1收送區域，係設在上述搬入搬出區域與上述第1處理區域之間；與第2收送區域，係設在上述第1處理區域與上述第2處理區域之間；上述第1處理區域係含有：第1處理部；與第1搬送裝置，係在上述第1收送區域、上述第1處理 部及上述第2收送區域之間搬送基板；上述第2處理區域係含有：第2處理部；與第2搬送裝置，係在上述第2收送區域及上述第2處理部之間搬送基板；上述搬入搬出區域係含有：容器載置部，係載置收納基板之收納容器；與第3搬送裝置，係在載置於上述容器載置部之收納容器與上述第1收送區域之間搬送基板；上述第1及第2處理部之任一者係含有洗淨基板背面之背面洗淨處理部；相對於上述第1收送區域、第2收送區域及上述第2搬送裝置而與上述第2收送區域為相反側之區域之至少一個區域，係含有使基板之表面與背面反轉的反轉裝置；上述第1及第2處理部之任一者係含有洗淨基板表面之表面洗淨處理部；上述表面洗淨處理部係含有配置為複數段之複數的表面洗淨單元。