TWI382924B

TWI382924B - 全聚酯自增強複合材料、製造方法及其應用

Info

Publication number: TWI382924B
Application number: TW98139506A
Authority: TW
Inventors: Chang Mou Wu; Fan Chih Pu
Original assignee: Univ Feng Chia
Priority date: 2009-11-20
Filing date: 2009-11-20
Publication date: 2013-01-21
Also published as: TW201117951A

Description

全聚酯自增強複合材料、製造方法及其應用

本發明是一種複合材料，尤其是關於一種全聚酯之複合材料、其製程方法以及其應用。

傳統的複合材料具有質輕、高強度等特性，因此是許多特殊需求之場合的不二選擇。但目前的複合材料受限於價格、無法回收、多屬於熱固性材料以及異質材料介面複合特性不佳等諸多因素，使其應用受到許多的限制。

複材專家Pegoretti(2007)於複合材料未來趨勢文章中特別提出環保節能年代已經來臨，材料之回收與再使用之方法開發應有更新之思維與做法，而單一高分子複合材料(Single Polymer Composite，簡稱SPC)則是此一時代趨勢之中非常重要且特別的材料。

SPC係指增強材(Reinforcement)與連續相基材(Matrix)均為相同化學成分之高分子材料所組合而成之複合材料，SPC具有相當多優點與特色。舉例而言，由於增強材與基材具相同化學結構，因此二者間完全相容，不存在傳統纖維複合材料之界面問題，並且SPC複合材料中之纖維材料分子鏈的高度取向使材料具有足夠之初始強度，因而賦予SPC具備更加優越之比剛性、比強度、低密度等特性，尤其於衝擊韌性與斷裂伸長率之改善更為顯著。此外，熱塑性之單一高分子之製造過程中之廢/邊料或當該產品生命週期結束後，其可完全藉由熔融方法進行回收，使單一高分子複合材料完全符合綠色材料之要求。

目前業界相對發展較為成熟的SPC之開發工作，主要以廠商Propex Fabrics Inc.等所提出以聚丙烯(Polypropylene，PP)為主要材質之SPC產品。PP-SPC之增強材(纖維)及連續相基材(樹脂)係均為PP，因此解決傳統複合材料中因為纖維與基材之異質特性造成的所有問題，不僅具備相對低成本之優勢，還可讓PP-SPC具備可後製加工之特質。

然而，前述的全聚丙烯複合材料(PP-SPC)卻有許多仍待改善的缺點，如後列：

1.機械物性仍不夠強韌，且亦受溫度影響而導致性能大幅下降。

2.熔點溫度低，耐溫性不足，導致使用受到限制。

3.聚丙烯為非極性物質，表面穩定不易與其他物質反應。過於穩定的表面不利於聚丙烯高分子片材與其他材料結合(膠合、黏合)或進行表面塗裝，因此造成難以後製加工的缺點。

為了解決前述習用技術的諸多缺點，本發明提出以全聚酯作為單一高分子複合材料的主成分，解決習用技術之機械物性不佳、熔點過低、不容易後製加工的技術問題。

配合解決前述技術問題，本發明提供一種全聚酯複合材料的製造方法，其步驟包含：將一聚酯纖維布經熱定型製程；將一聚酯樹脂經過改質以降低熔點並形成膜片狀，改質後的該聚酯樹脂與該聚酯纖維布之熔點差異形成一工作溫度視窗；及疊合該聚酯纖維布與改質後的聚酯樹脂，並於該工作溫度視窗內以一熱壓製程將該聚酯纖維布與改質後的該聚酯樹脂成形為一單層全聚酯複材。

本發明再提供一種單層全聚酯複材，其包含一聚酯纖維布及緊密包覆該聚酯纖維布之一膜片狀之低熔點聚酯樹脂，該低低熔點聚酯樹脂之熔點低於該聚酯纖維布，其中該單層聚酯複材之製造方法步驟包含：將該聚酯纖維布經熱定型製程；將一聚酯樹脂經過改質以降低熔點並形成膜片狀之該低熔點聚酯樹脂，改質後的該低熔點聚酯樹脂與該聚酯纖維布之熔點差異形成一工作溫度視窗；及疊合該聚酯纖維布與該低熔點聚酯樹脂，並於該工作溫度視窗內以一熱壓製程將該聚酯纖維布與該低熔點聚酯樹脂結合形成該單層全聚酯複材。

本發明進一步提供一種連續型之全聚酯複合材料的製造方法，其步驟包含：將經過改質的一聚酯樹脂先形成一連續的聚酯樹酯薄膜，使該聚酯樹酯薄膜與一連續的聚酯纖維布之熔點差異形成一工作溫度區間；使用一熱滾壓手段將該聚酯樹酯薄膜與該聚酯纖維布疊合並熱融壓合，形成一連續之全聚酯複材片材；將連續之全聚酯複材片材經過一冷卻手段後捲收完成壓合之連續的全聚酯複材片材。

本發明更提供一種具撓曲表面之全聚酯產品，其由一層以上且相互疊合之聚酯纖維布以一低熔點聚酯樹脂疊合組成，其中，形成該具撓曲表面之全聚酯產品之製造步驟包含：將每一該聚酯纖維布經熱定型製程；將一聚酯樹脂經過改質以降低熔點並形成膜片狀之該低熔點聚酯樹脂，改質後的該低熔點聚酯樹脂與該聚酯纖維布之熔點差異形成一工作溫度視窗；交錯疊合一層以上之該聚酯纖維布與一層以上的該低熔點聚酯樹脂，並於該工作溫度視窗內以一熱壓製程將該聚酯纖維布與該低熔點聚酯樹脂結合形成該單層全聚酯複材；將複數層單層全聚酯複材疊合並加高溫使每一單層全聚酯複材之該低熔點聚酯樹脂形成流動後施高壓結合各單層全聚酯複材而成為一積層全聚酯複材片材；以熱衝壓方法將該積層全聚酯複材片材成形為一具撓曲表面的一全聚酯產品。

藉此，本發明所提出的全聚酯(PET)之單一高分子複合材料未見於先前技術，其更集合多種不同複合材料或均質材料的各項優點，如下：

1.相較於習用的PP單一高分子複合材料，本發明全聚酯(PET)單一高分子複合材料具備成本相對低廉、可回收、機械特性佳、耐熱性加而應用範疇廣、易於與其他材料結合而容易加工與簡化產品製程困難度。

2.本發明之全聚酯自增強複合材料具有傳統複合材料所不具備的熱塑性特徵，賦予本發明在成形之後仍可以加熱加工成形，因此具備高加工靈活度之特性。

請參考第一圖，其為本發明之全聚酯自增強複合材料之製程方法步驟包含：步驟1.纖維布及樹脂備製(10)： 本發明之全聚酯複合材料之原料包含一聚酯纖維布及一聚酯樹脂，其中：

(1)該聚酯纖維布必須先經過一熱定型步驟，讓後續需要加溫的製造過程得維持尺寸均一性，換言之，讓選用的該聚酯纖維布經過特定溫度之下的熱定型步驟後，該聚酯纖維布在爾後的升溫、降溫過程能夠維持穩定且變異量微小的尺寸範圍；

(2)該聚酯樹脂則必須先經過改質以降低聚酯樹脂的熔點，藉以使選用之該聚酯樹脂與該聚酯纖維布之熔點產生溫度差距(約介於10至60度)，形成一工作溫度視窗。該聚酯樹脂之改質方式不限定，可以依據需求而選擇不同的改質方式，例如共聚合、添加不同分子量之材料…等。本實施例利用共聚合之方式讓該聚酯樹脂的熔點降低，使該聚酯樹酯與該聚酯纖維布產生該工作溫度視窗之溫度差異。其中，形成該工作溫度視窗主要目的是為了避免製造全聚酯自增強複合材料過程中因為高溫熔融狀態之該聚酯樹酯導致該聚酯纖維布一併熔化或導致其分子結構破壞而不再具備良好的機械性能，因此，必須讓聚酯纖維布及該聚酯樹脂形成具有差異性的熔融狀態形成溫度，作為製造本較佳實施例之全聚酯自增強複合材料之製程空間。若該聚酯纖維布與該聚酯樹酯之間的熔融狀態溫度差異越大(該工作溫度視窗溫度越大)，代表該全聚酯自增強複合材料之製造過程的彈性越大，且該聚酯纖維布之結構穩定性越好。

補充說明前述本實施例所使用之共聚合方法如後列。高分子在熔融的過程中，一般呈現一個較寬的熔融溫度範圍，即存在一個『熔限』；一般將其最後完全熔融時的溫度稱為熔點T_m 。一般而言，聚酯(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯，簡稱聚酯(PET))之熔點約在255℃~265℃，但為了要在讓本實施例製造全聚酯自增強複合材料製程中，使基材(Matrix)與補強材熔點得到差異化，因而必須對所使用的PET基材做改質，以便得到較低熔點的PET。材料的熔點通常會受以下幾點所影響：(i)分子結構對熔點的影響，包含分子間作用力、分子鏈的剛性、分子鏈的對稱性與完整性；(ii)結晶條件對熔點的影響，包含晶片厚度對熔點的關係、結晶溫度與熔點的關係。其他影響高分子熔點而在實務上經常用來改變熔點的方法包含分子量的改變、單體共聚或小分子高分子添加、塑化劑的添加，其中以共聚法較為有效。

使用共聚物法改變聚酯的熔點，通常會添加己二酸、癸二酸、聚乙二醇、聚丙二醇、丁二醇、間苯二甲酸(IPA)、己二酸乙二醇酯(DEA)...等[鄭為等，國立中山大學材料科學研究所碩士論文,2001]，其中以IPA與DEA熔點改善最為有效為例。分別添加7.5mol%、15mol%、25mol%之IPA，可使熔點由純PET之252℃降低至分別為233℃、214℃與186℃，若添加DEA比例為5.5mol%、15mol%、21mol%，可使熔點由純PET之252℃分別降至233℃、219℃與185℃[唐詩，北京服裝學院碩士學位論文,2003]。

添加劑對熔點的影響對各種不同材料都略有不同，若在PET中添加無機粒子如二氧化矽(SiO₂ )或二氧化鈦(TiO₂ )，無機粒子可破壞聚酯分子排列之規整性，但不同的無機粒子對熔體成核結晶作用不同，有的起阻礙作用，有的起促進作用，端看添加量的多少，而熔點隨著無機組份含量的增加而下降[馬榴強,21,5,合成技術及應用,2006]。

另外，塑化劑(Plasticizer)的添加是將相容的低分子量塑化劑或溶劑加入聚合體中，聚合體分子能吸引這些低分子物質而產生較無規則的構造，以便降低熔點，常用的塑化劑例如丙三醇、三氧化砷、鍺酸鈉…等，但由於在混摻的過程中，塑化劑的熱穩定性不佳，容易因為高溫導致揮發或裂解而消散，因而低溫改質效果並不穩定。

共混方法是指對聚酯進行物理改質，即在聚酯基材中混入助劑或其它組份，在PET熔體中添加低分子助劑或分子量低的齊聚物也會使PET熔點降低。例如在聚酯熔體中，加入低分子阻燃劑或阻燃體系，聚酯熔點一般降低10℃～20℃[羅海林，浙江理工大學碩士學位論文,2005]，這是由於低分子添加劑與PET熔體均勻混合後經急冷切粒，鏈段被凍結使之成為無定形態，當緩慢升溫至玻璃轉化溫度(Tg)以上鏈段開始運動，結晶溫度附近分子鏈將進入結晶晶格，此時由於低分子物質的存在，使晶格缺陷增加，結晶不完善增加，進而降低PET之熔點。共混方法目前研究較多的是PET/PBT共混體系熔點下降行為。相容的高聚物熔體中，若其中一個組份能夠結晶，就可以觀察熔點降低的現象。PBT是PET的同系物，兩者在無定形態完全相同，同為結晶線性飽和聚酯，PBT的分子鏈比PET多兩個亞甲基，其熔點和玻璃轉化溫度低於PET，因而PBT分子鏈段活動能力較PET強，其結晶速率比PET快10倍。

由前述可知，降低聚酯基材或樹酯的方式很多種，可藉由前述的方式讓聚酯基材與聚酯纖維產生熔點的溫度區間，形成該工作溫度視窗。本實施例所使用之改質PET樹脂是透過共聚合改質，藉以得到PET共聚物，將原本熔點由一般PET樹酯的265℃降低至所使用之改質PET樹脂的198.07℃，採用改質後PET作為本實施例之樹脂基材。第二圖列舉改質後的聚酯樹脂的特性，顯示改質後的聚酯樹脂熔點可以達到約200度，而其流動溫度可於220℃下降至100Pa‧s之低粘度。

(3)當聚酯樹脂改質以降低熔點之後，將改質後的聚酯樹脂形成膜片狀。成形的方式可以是將聚酯樹脂加溫呈流動狀態後，置於模具或機具平台後降溫，使其形成一片狀聚酯樹脂，以作為本實施例之聚酯基材。

步驟2.疊合熱壓形成單層全聚酯複材(20)

將一片以上之片狀聚酯樹脂與一片以上之熱定型之後的聚酯纖維布疊合後，以一熱壓方法，係加溫加壓讓聚酯樹脂形成流動狀態後促使聚酯樹脂流動進入聚酯纖維布之間的網格孔隙內，形成一單層全聚酯複材。

步驟3.積層(30)

取複數個單層全聚酯複材予以疊合後，以前述的熱壓方法再讓各層之單層全聚酯複材之聚酯樹脂呈流動狀態，並予以熱壓後降溫形成一積層全聚酯複材片材。

步驟4.產品製造(40)

配合製造品之規格要求，可以選擇厚度、層數適當的積層全聚酯複材片材利用一熱衝壓方法予以成形而為一撓曲面全聚酯成品。

產品應用開發實例如特殊功能硬質鞋底，利用全聚酯自增強複合材料之質輕強韌特性，用以取代目前常用之玻璃纖維複合材料，除提供此功能鞋具有剛硬之鞋底支承功能外，更重要的是以較低密度之聚酯纖維取代高密度之玻璃纖維之使用而可獲致產品減重功能，此外，熱塑性複材快速與簡便之加工特點更有助提升此產品之生產效率；由於成品外型簡單且薄，近似平板，因此可選擇由原材料進行薄膜堆疊入模具中直接成型。

相較於目前商品化之全PP自增強材料如Curv，本實施例以全聚酯自增強複合材料製造的鞋底材料具備優異的異質結合相容性，因此更便於製造廠商後製加工，大為簡化製程與製造成本。由於此鞋底材料上需再與其他鞋材相黏合以組合一完整鞋底，然由於非極性之PP材料表面黏著性較差，常易導致黏合失效，甚至於鞋底射出製程時即有脫膠之現象，所以，本實施例全聚酯自增強複合材料因表面具有極性讓異質黏著特性較為優異，而可有效克服加工黏合問題。

在製程溫度及時間的控制方面，如第一圖所示，在聚酯纖維布之熱定型、單層全聚酯複材之熱壓成形係採以相對之高溫短時間的方式進行，舉例而言，假設所選之材料賦予工作溫度視窗介於210～235℃之間，進行熱定型的溫度與時間可設定於235℃，1min。

相對於聚酯纖維布熱定型與單層全聚酯複材之熱壓成形，積層步驟所需的溫度與時間參數則屬於相對低溫及長時間，例如215℃，2-6min。而在產品製造過程中，由於其僅需要讓積層全聚酯複材之聚酯樹脂軟化即可進行成形加工，因此，所需的製程溫度最低，約介於150～200℃。前述的溫度與時間參數，係可配合選擇不同特性的聚酯纖維布及聚酯樹脂而可能略有變動。

在結果方面，本實施例依據前述的步驟所完成多種積層全聚酯複材片材之機械特性量測結果如表一。結果顯示相較於均質聚酯片材，本實施例提供的複合材料具備優異的機械特性，其拉伸、彎曲及耐衝擊性質皆有極明顯的提升，尤其耐衝擊強度可提升高達647.5J/m以上，較純PET(均質PET)提升高達60倍左右。

此外，本實施例係採用PET纖維布，而PET纖維布可以選擇回收PET作為材料來源，故可進一步的節省材料成本，並達到環保之功效。另外，回收PET與PET纖維組合體系，一為性能經降解、熱性能較差、流動較快之材料，而另一為經高順向延伸、高結晶性材料，本實施例之PET材料之差異化組合恰可提供有效、更為寬廣的加工視窗，對於製造便利性更有幫助。

進一步地，該片狀聚酯樹脂不僅可以利用前揭技術生產，也可以略做改良而為可連續生產型態。如第三圖所示，將經過共聚合改質的聚酯樹脂先形成一連續的聚酯樹酯薄膜(51)，配合一熱滾壓手段將該聚酯樹酯薄膜(51)與一連續的聚酯纖維布(52)疊合並熱融壓合，其中，所謂的熱滾壓手段係將該聚酯樹酯薄膜(51)以及該聚酯纖維布(52)一起疊合捲入一加熱滾輪組(60)內，該加熱滾輪組(60)之高溫、高壓先使該聚酯樹酯薄膜(51)成熔融流動態後擠壓進入該聚酯纖維布(52)內，形成連續型態的全聚酯複材片材之輸出。由該熱壓滾輪組(60)輸出之連續的全聚酯複材片材經過一冷卻手段(70)後，由一收料捲軸(80)則持續捲收完成壓合的全聚酯複材片材。其中，該冷卻手段(70)可以是一冷風產生裝置、氮氣降溫裝置等。因此，利用本實施例所提出的製程，全聚酯複合材料可以達到大量且快速的量產，突破傳統技術之批量生產的限制。

(51)．．．聚酯樹酯薄膜

(52)．．．聚酯纖維布

(60)．．．加熱滾輪組

(70)．．．冷卻手段

(80)．．．收料捲軸

第一圖為本發明較佳實施例之流程示意圖。

第二圖為本發明較佳實施例之共聚合聚酯樹酯之粘度特性圖。

第三圖為本發明較佳實施例之一連續生產製程示意圖。

Claims

一種全聚酯複合材料的製造方法，其步驟包含：將一聚酯纖維布經熱定型製程；將一聚酯樹脂經過改質以降低熔點並形成膜片狀，改質後的該聚酯樹脂與該聚酯纖維布之熔點差異形成一工作溫度視窗；及疊合該聚酯纖維布與改質後的聚酯樹脂，並於該工作溫度視窗內以一熱壓製程將該聚酯纖維布與改質後的該聚酯樹脂成形為一單層全聚酯複材。
如申請專利範圍第1項所述的全聚酯複合材料的製造方法，形成該單層聚酯複材後，將兩層以上的該單層聚酯複材疊合後，增溫該該單層聚酯複材使該聚酯樹脂呈流動狀態，並以高壓將兩層以上的該單層聚酯複材予以積層黏合為一積層全聚酯複材片材。
如申請專利範圍第2項所述的全聚酯複合材料的製造方法，完成該積層聚酯複材片材後，將該積層聚酯複材片材以一熱衝壓方法使該積層聚酯複材片材形成一具撓曲表面的一全聚酯複材成品。
如申請專利範圍第1項所述的全聚酯複合材料的製造方法，完成該單層全聚酯複材後，以一熱衝壓方法使該單層全聚酯複材形成一具撓曲表面的一全聚酯複材成品。
如申請專利範圍第1至4項中任一項所述的全聚酯複合材料的製造方法，該聚酯樹脂降低熔點之改質方法包含共聚合、添加無機材料、添加低分子材料或共混高分子材料。
如申請專利範圍第5項中所述的全聚酯複合材料的製造方法，該工作溫度視窗之範圍介於10～60度。
如申請專利範圍第5項中所述的全聚酯複合材料的製造方法，該熱定型製程的溫度與時間係分別為235℃及1min。
如申請專利範圍第2項中所述的全聚酯複合材料的製造方法，該熱衝壓方法之溫度與時間分為215℃及2-6min。
如申請專利範圍第5項中所述的全聚酯複合材料的製造方法，該共聚合法為該聚酯樹脂與選自於己二酸、癸二酸、聚乙二醇、聚丙二醇、丁二醇、間苯二甲酸及己二酸乙二醇酯所組成群組經共聚合反應。
一種單層全聚酯複材，其包含一聚酯纖維布及緊密包覆該聚酯纖維布之一膜片狀之低熔點聚酯樹脂，該低低熔點聚酯樹脂之熔點低於該聚酯纖維布，其中該單層聚酯複材之製造方法步驟包含：將該聚酯纖維布經熱定型製程；將一聚酯樹脂經過改質以降低熔點並形成膜片狀之該低熔點聚酯樹脂，改質後的該低熔點聚酯樹脂與該聚酯纖維布之熔點差異形成一工作溫度視窗；及疊合該聚酯纖維布與該低熔點聚酯樹脂，並於該工作溫度視窗內以一熱壓製程將該聚酯纖維布與該低熔點聚酯樹脂結合形成該單層全聚酯複材。
如申請專利範圍第10項所述的單層全聚酯複材，該聚酯纖維布係為一回收聚酯所編織而成之纖維布。
如申請專利範圍第10或11項所述的單層全聚酯複材，該工作溫度視窗之範圍介於10～60度。
如申請專利範圍第12項所述的單層全聚酯複材，該熱定型製程的溫度與時間係分別為235℃及1min。
如申請專利範圍第13項所述的單層全聚酯複材，其中，該低熔點聚酯樹脂係為一聚酯樹脂與選自於己二酸、癸二酸、聚乙二醇、聚丙二醇、丁二醇、間苯二甲酸及己二酸乙二醇酯所組成群組經共聚合反應之產物。
一種連續型全聚酯複合材料的製造方法，其步驟包含：將經過改質的一聚酯樹脂先形成一連續的聚酯樹酯薄膜，使該聚酯樹酯薄膜與一連續的聚酯纖維布之熔點差異形成一工作溫度視窗；使用一熱滾壓手段將該聚酯樹酯薄膜與該聚酯纖維布疊合並熱融壓合，形成一連續之全聚酯複材片材；將連續之全聚酯複材片材經過一冷卻手段後捲收完成壓合之連續的全聚酯複材片材。
如申請專利範圍第15項所述的連續型全聚酯複合材料的製造方法，該熱滾壓手段係將該聚酯樹酯薄膜以及該聚酯纖維布一起疊合捲入一加熱滾輪組內，該加熱滾輪組施予高溫、高壓先使該聚酯樹酯薄膜呈熔融流動態後擠壓進入該聚酯纖維布內，形成該連續的全聚酯複材片材之輸出。
如申請專利範圍第15或16項中所述的連續型全聚酯複合材料的製造方法，該工作溫度視窗之範圍介於10～60度。
如申請專利範圍第17項中所述的連續型全聚酯複合材料的製造方法，該聚酯樹脂與選自於己二酸、癸二酸、聚乙二醇、聚丙二醇、丁二醇、間苯二甲酸及己二酸乙二醇酯所組成群組經共聚合法改質以降低熔點，形成該工作溫度視窗。
一種具撓曲表面之全聚酯產品，其由一層以上且相互疊合之聚酯纖維布以一低熔點聚酯樹脂疊合組成，其中，形成該具撓曲表面之全聚酯產品之製造步驟包含：將每一該聚酯纖維布經熱定型製程；將一聚酯樹脂經過改質以降低熔點並形成膜片狀之該低熔點聚酯樹脂，改質後的該低熔點聚酯樹脂與該聚酯纖維布之熔點差異形成一工作溫度視窗；交錯疊合一層以上之該聚酯纖維布與一層以上的該低熔點聚酯樹脂，並於該工作溫度視窗內以一熱壓製程將該聚酯纖維布與該低熔點聚酯樹脂結合形成該單層全聚酯複材；將複數層單層全聚酯複材疊合並加高溫使每一單層全聚酯複材之該低熔點聚酯樹脂形成流動後施高壓結合各單層全聚酯複材而成為一積層全聚酯複材片材；以熱衝壓方法將該積層全聚酯複材片材成形為一具撓曲表面的一全聚酯產品。
如申請專利範圍第19項所述的具撓曲表面之全聚酯產品，該聚酯纖維布係為一回收聚酯所編織而成之纖維布。
如申請專利範圍第19或20項所述的具撓曲表面之全聚酯產品，該工作溫度視窗之範圍介於10～60度。
如申請專利範圍第21項所述的具撓曲表面之全聚酯產品，該熱定型製程的溫度與時間係分別為235℃及1min。
如申請專利範圍第22項所述的具撓曲表面之全聚酯產品，該低熔點聚酯樹脂係為該聚酯樹脂與選自於己二酸、癸二酸、聚乙二醇、聚丙二醇、丁二醇、間苯二甲酸及己二酸乙二醇酯所組成群組經共聚合反應之產物。
一種單層全聚酯複材，其包含一聚酯纖維布及緊密包覆該聚酯纖維布之一低熔點聚酯樹脂，其中，該低熔點聚酯樹脂之熔點低於該聚酯纖維布。
如申請專利範圍第24項所述的單層全聚酯複材，該低熔點聚酯樹酯係以一共聚合方法將熔點降低。
如申請專利範圍第25項所述的單層全聚酯複材，其中，該低熔點聚酯樹脂係為一聚酯樹脂與選自於己二酸、癸二酸、聚乙二醇、聚丙二醇、丁二醇、間苯二甲酸及己二酸乙二醇酯所組成群組經共聚合反應之產物。
如申請專利範圍第26項中所述的單層全聚酯複材，該聚酯纖維布與該低熔點聚酯樹酯之熔點溫度差距介於10～60度。