TWI380705B - Mems microphone package and mems microphone chip thereof - Google Patents
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Description
1380705 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 一種微機電 MEMS)麥克風封裝 本發明係有關於 (Micro-Electro-Mechanical-System, 件，特別是有關於一種微機電麥克風封裝件，其内建有抗 射頻（Radio Frequency Insensitive)微機電麥克風晶片。 【先前技術】
請參閱第1圖，第1圖係一習知微機電麥克風封裝件 的示意圖。習知微機電麥克風封裝件包括一基板1〇2、一 金屬帽蓋101固定於基板102上、一微機電麥克風晶片 安裝於基板102上、以及一讀取積體電路晶片（Read〇m IC Chip)104亦安裝於基板102上。 金屬帽蓋101具有一聲音入口 1〇6,使微機電麥克風 晶片103能接收外界聲音。微機電麥克風晶片1〇3包括一 振動膜以及一背極板（未圖示），振動膜可依據一音壓變化 而產生振動，振動膜以及背極板構成一可變電容，其電容 值與振動膜和背極板之間距離成反比。 微機電麥克風晶片103以及讀取積體電路晶片1〇4之 間以金線(Bonding Wire)105相連接，而讀取積體電路晶片 104提供大約12伏特偏壓至振動膜，以驅動外部一低阻抗 的負載。 其中，金屬帽蓋101以及基板1〇2共同組成一遮蔽裝 置（ShieldingMeans)，用於保護微機電麥克風晶片ι〇3不受 射頻(RF)干擾。 FOR08-0013/0958-A41732-TW/Final/ 1380705 【發明内容】 本發明提供一種微機電 頻微機電麥克風晶片，此紙封裝件，其内建有抗射 射頻干擾，因此不需使用金屬帽J克風晶片本身即可避免 本發明之微機電麥克風晶 遮蔽層、一振動膜、以及一 導電基底、一射頻 至-固定電位。射頻遮蔽層由中’導電基底連接 於該固定電位。振動膜底所支撐’並且連接
間。背極板設置在導電基底基底以及射頻遮蔽層之 电丞底以及射頻遮蔽層之間。 其中，導電基底上可設置有開孔。 其中，射頻遮蔽層上可設置有開孔。 板 本發明同時提供-種微機電麥克風封裝件，包括一基 一如前所狀微機電麥克風晶片、以及-帽蓋。其中， 微機電麥克風晶片係設置在基板上。帽蓋固定於基板上， 並覆蓋微機電麥克風晶片，帽蓋具有—聲音人口，使 電麥克風晶片能接收外界聲音。 其中，帽蓋可以黏合方式連接於基板上。 其中，基板可為非導電體。 其中’基板可為銅荡基板、陶甍或塑膠。 其中，帽蓋可為非導電體。 其中，帽蓋可為銅箔基板、陶究或塑膠。 此外，本發明還提供另一種微機電麥克風晶片，其包 括一可變電容、一射頻衰減電路、以及一隔離罩。其中， 可變電容係依據一音壓變化而產生一訊號。射頻衰減電路 FOR08-0013/095 8-A41732-TW/Final/ 用於過濾該訊號。隔離罩包圍可變電容。 ^中’射頻衰減電路可為—低通濾波器。 ，、者，射頻衰減電路可為—帶拒遽波器。 此外，本發明還袒# 包括-基板、-如^ 種微機電麥克風料件，复 剐所述之微機電麥克風晶片、以& 、 :其：中’微機電麥克風晶片係設置在基 二帽 於基板上，並《微機電麥克風^，帽蓋具定 口’使微機電麥克風晶片能接收外界聲音。 聲曰入 ，、中，巾目蓋可以黏合方式連接於基板上。 其中，基板可為非導電體。 其中，基板可銅箔基板、陶瓷或塑膠。 其中，帽蓋可為非導電體。 .其中，帽蓋可為銅箔基板、陶瓷或塑膠。 為使本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂 下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。 【實施方式】 請參閱第2圖，帛2圖係依據本發明之微機電麥克風 封裝件之一實施例的示意圖，微機電麥克風封裝件包括一 基板202、一帽蓋201固定於基板202上、以及一抗射頻 微機電麥克風晶片300設置於基板202上。 帽蓋201具有一聲音入口 206，使微機電麥克風晶片 3〇〇能接收外界聲音，而微機電麥克風晶片3〇〇以及^線 208之間以金線(B〇nding Wire)207相連接。 帽蓋201以及基板202共同組成一腔體，可保護微機 FOR08-0013/0958-A41732-TW/Final/ 1380705 圍所界定者為準。 之保護範圍當視後附之申請專利範 【圖式簡單說明】 第1圖係f知微機電麥克風封料的示意圖 第2圖魏據本發明之微機電麥克風 例的示意圖。 封裴件之一實施 電麥克 第3圖係第2圖之微機電麥克風封裳件之微機 風晶片的方塊圖。
第4A圖係依據第3圖之微機電麥克風晶片之可變電阻 以及隔離罩之示意圖。 第4B圖係依據第4A圖之微機電麥克風晶片之可 阻以及射頻遮蔽層之立體圖。 【主要元件符號說明】 習知技術 101〜帽蓋 102〜基板 103〜微機電麥克風晶片 104〜讀取積體電路晶片 105〜金線 106〜聲音入口 本發明 201〜帽蓋 202〜基板 206〜聲音入口 207〜金線 208〜導線 300〜微機電麥克風晶片 301〜射頻衰減電路 302〜緩衝電路 303〜可變電容 304〜偏壓裝置 305〜電阻器 306〜隔離罩 320〜端子 321〜端子 FOR08-0013/0958-A41732-TW/Final/ 1380705
325〜節點 3031〜振動膜 3032〜背極板 3061〜射頻遮蔽層 3062〜導電基底 FOR08-0013/0958-A41732-TW/Final/
Claims (1)
1380705 -十、申請專利範圍： 1. -種微機電麥克^片，包括： -導電基底，連接至—固定電位； -射頻遮㈣’由該導電基底所切，並且連接於該 固定電位； -振動膜’設置在該導電基底以及該射頻遮蔽層之間； 一背極板，^置在該導電基底以及該射頻遮蔽層之間。 2. 如申请專利範圍第1項所述之微機電麥克風晶片， φ 其中該導電基底上設置有開孔。 3·如申請專利範圍帛丨項所述之微機冑麥克風晶片， 其中該射頻遮敝層上設置有開孔。 4. 一種微機電麥克風封裝件，包括： 一基板； 一如申請專利範圍第丨項所述之微機電麥克風晶片， 設置在該基板上； 一帽蓋，固定於該基板上，並覆蓋該微機電麥克風曰曰 • 片，該帽蓋具有一聲音入口，使該微機電麥克風晶片於』 收外界聲音。 5. 如申請專利範圍第4項所述之微機電麥克風封妒 件，其中該帽蓋係黏合於該基板上。 ~ 6. 如申請專利範圍第4項所述之微機電麥克風封| 件，其中該基板為非導電體。 ~ 7. 如申請專利範圍第6項所述之微機電麥克風封事 件’其中該基板為銅箱基板、陶竞或塑膠。 FOR08-0013/0958-A41732-TW/Final/ 12 1380705 件，其中該基板為銅箔基板、陶瓷或塑膠。 17. 如申請專利範圍第13項所述之微機電麥克風封裝 件，其中該帽蓋為非導電體。 18. 如申請專利範圍第17項所述之微機電麥克風封裝 件，其中該帽蓋為銅箔基板、陶瓷或塑膠。
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