TWI378971B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TWI378971B TWI378971B TW094134696A TW94134696A TWI378971B TW I378971 B TWI378971 B TW I378971B TW 094134696 A TW094134696 A TW 094134696A TW 94134696 A TW94134696 A TW 94134696A TW I378971 B TWI378971 B TW I378971B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- component
- polycarbonate resin
- aromatic polycarbonate
- mass
- resin composition
- Prior art date
Links
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 60
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 60
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 53
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 40
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 30
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 30
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 claims description 28
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 claims description 28
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 16
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 15
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 claims description 14
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 claims description 14
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 claims description 5
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- -1 carbonyl halide Chemical class 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 8
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 6
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- JJTUDXZGHPGLLC-UHFFFAOYSA-N lactide Chemical compound CC1OC(=O)C(C)OC1=O JJTUDXZGHPGLLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000000855 fermentation Methods 0.000 description 2
- 230000004151 fermentation Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URFNSYWAGGETFK-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(4-hydroxyphenyl)ethane Natural products C1=CC(O)=CC=C1CCC1=CC=C(O)C=C1 URFNSYWAGGETFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXWDYTPDQSWXOP-UHFFFAOYSA-N 1-aminodecan-3-ol Chemical compound CCCCCCCC(O)CCN DXWDYTPDQSWXOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQXKWPLDPFFDJP-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethyloxirane Chemical compound CC1OC1C PQXKWPLDPFFDJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEGYDUXAAFJEAM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylphenol hydrazine Chemical compound NN.C(C)(C)(C)C1=C(C=CC=C1)O AEGYDUXAAFJEAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHBMMWSBFZVSSR-UHFFFAOYSA-M 3-hydroxybutyrate Chemical compound CC(O)CC([O-])=O WHBMMWSBFZVSSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=C(O)C=C1 BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPKQAOBTBQLNCB-UHFFFAOYSA-N 4-[10-(4-hydroxyphenyl)anthracen-9-yl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C1=CC=CC=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=C(O)C=C1 OPKQAOBTBQLNCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 101001096065 Homo sapiens Plexin domain-containing protein 1 Proteins 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100037891 Plexin domain-containing protein 1 Human genes 0.000 description 1
- WHBMMWSBFZVSSR-UHFFFAOYSA-N R3HBA Natural products CC(O)CC(O)=O WHBMMWSBFZVSSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 1
- 240000008042 Zea mays Species 0.000 description 1
- 235000005824 Zea mays ssp. parviglumis Nutrition 0.000 description 1
- 235000002017 Zea mays subsp mays Nutrition 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005667 alkyl propylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGUIHPSVBNQBIN-UHFFFAOYSA-N anthracene 2-methylphenol Chemical compound C1(=CC=CC=C1O)C.C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12 CGUIHPSVBNQBIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000001241 arc-discharge method Methods 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003738 black carbon Substances 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 235000005822 corn Nutrition 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000005445 natural material Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000070 poly-3-hydroxybutyrate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- UQDJGEHQDNVPGU-UHFFFAOYSA-N serine phosphoethanolamine Chemical compound [NH3+]CCOP([O-])(=O)OCC([NH3+])C([O-])=O UQDJGEHQDNVPGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/005—Reinforced macromolecular compounds with nanosized materials, e.g. nanoparticles, nanofibres, nanotubes, nanowires, nanorods or nanolayered materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
- C08K3/041—Carbon nanotubes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L1/00—Compositions of cellulose, modified cellulose or cellulose derivatives
- C08L1/08—Cellulose derivatives
- C08L1/10—Esters of organic acids, i.e. acylates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L3/00—Compositions of starch, amylose or amylopectin or of their derivatives or degradation products
- C08L3/04—Starch derivatives, e.g. crosslinked derivatives
- C08L3/06—Esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/04—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids, e.g. lactones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2369/00—Characterised by the use of polycarbonates; Derivatives of polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L51/04—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to rubbers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Biological Depolymerization Polymers (AREA)
Description
1378971 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關新穎之芳香族聚碳酸酯樹脂組成物,更 詳細者係有關芳香族聚碳酸酯樹脂,源於天然物之聚酯樹 脂及/或合成乳酸所成之聚乳酸、碳奈米管及必要時會彈 性體之導電(防靜電)性、耐溶劑性、難燃性、耐衝擊性 及成型外觀均良好之成型體、流動性佳之芳香族聚碳酸酯 樹脂組成物、該樹脂組成物之製造方法及該樹脂組成物之 成型體。 【先前技術】 近年來,電子學技術之發展,其情報處理裝置及電子 事務處理機器急速普及進展之。 伴隨電子機器之普及,電子零件所產生的噪音影響周 邊機器,藉由電磁波障礙、靜電之錯誤運作等麻煩增加, 不斷出現極大問題點。 爲解決此等問題,被要求導電(防靜電)性、制電性 良好之材料。 先行技術中,於低導電性之高分子材料中配合導電性 塡充物等之導電性高分子材料被廣泛利用之。 做爲導電性塡充物者、一般金屬纖維、金屬粉末、碳 黑及碳纖維等被使用之,惟,金屬纖維及金屬粉末做爲導 電性塡充物使用後,雖具良好導電性效果,其耐蝕性卻不 良,機械性強度不易取得之缺點存在。
(D (2) 1378971 以碳黑做爲導電性塡充物使用時,僅少量添加後,可 取得高導電性之catching black、烏爾康XC72及乙炔黑等 之導電性碳黑被使用之,惟,此等對於樹脂之分散性卻不 良。 碳黑之分散性影響樹脂組成物之導電性,因此,爲取 得安定導電性務必獨特配方與混合技術。 又,以碳纖維做爲導電性塡充物使用時,藉由一般補 # 強用碳纖維可取得所期待之強度、彈性率,惟,務必以高 塡充方可附與導電性,導致降低樹脂本身之物性。 更爲取得複雜形狀之成型品時,產生導電性塡充物單 邊傾斜,導致導電性不均,而未能滿足所期待者。 碳纖維時,纖維經細者添加等量纖維時,樹脂與纖維' 間之接觸面積變大而被期待附與理想導電性者。 具理想導電性之極細碳纖維者被揭示之(如:專利文 獻1 )。 • 惟,與樹脂混合時,對於樹脂之分散性不良、損及成 型品之表面外觀,爲不理想。 又,樹脂被著色時,以公知顏料用碳黑做爲著色劑使 用時,發現黑色時務必大量使用,因此,造成對於樹脂之 分散性及成型品表面外觀之問題點。 被揭示極細碳纖維之添加方法(如:專利文獻2 )針 對影響極細碳纖維之難燃性完全未記載之。 又,所揭示之方法中其難燃性低,因此,務必做成高 難燃性之製品則無法適用。 ⑧ (3) 1378971 公知者有配合1種以上選自熱塑性樹脂、碳奈米管、 與磷系化合物、苯酚系化合物、環氧系化合物及硫系化合 物之化合物所成樹脂組成物(如:專利文獻3),惟,實 施例爲聚碳酸酯樹脂/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂者,有關 聚碳酸酯樹脂/源於天然物之聚酯樹脂、合成乳酸所得聚 乳酸之組合並未於實施例中。 又,爲發現導電性能,配合多量碳奈米管後,將導致 # 外觀不良、降低耐撞擊強度,針對改良耐溶劑性部份亦未 記載之。 先行技術中,聚碳酸酯樹脂/聚烯烴系樹脂合金其互 溶性低、耐撞擊性低、引起其成型品層狀剝離,導致外觀 不良,因此,互溶性之改良爲不可缺者。 專利文獻I :特表昭62-500943號公報 專利文獻2 :特開平3-74465號公報 專利文獻3:特開2004-182842號公報 【發明內容】 本發明係以提供一種無層狀剝離,附與成型體良好之 導電(防靜電)性、耐溶劑性、難燃性、耐撞擊性及成型 外觀等,且其流動性佳之芳香族聚碳酸酯樹脂組成物,該 樹脂組成物之製造方法及該樹脂組成物之成型體爲課題。 本發明者針對該課題進行精密硏討後結果發現,於特 定比例之芳香族聚碳酸酯樹脂與源於天然物之聚酯樹脂, 合成乳酸所得之聚乳酸所成混合物中配合所定量之碳奈米 -6 - ⑧ 1378971
管及必要時配合彈性體後,使芳香族聚碳酸酯樹脂/源於 天然物之聚酯樹脂、合成乳酸所得之聚乳酸的相構造安定 化,可降低熔融時源於天然物之聚酯樹脂、合成乳酸所得 之聚乳酸再凝聚,壓注成型時之範圍定向,進而完成本發 明。 亦即,本發明係提供 1·針對每100質量份之(A) 50〜95質量%芳香族聚 碳酸酯樹脂、及(B ) 50〜5質量%源於天然物聚酯樹脂及/ 或合成乳酸所得之聚乳酸所成之樹脂成份時,配合(C ) 0.1〜30質量份碳奈米管所成之芳香族聚碳酸酯樹脂組成物 2- (八)成份之黏度平均分子量爲1〇,〇00〜40,000之 該芳香族聚碳酸酯樹脂組成物。 3- (B)成份爲聚乳酸之該1或2之芳香族聚碳酸酯 樹脂組成物。 • 4- ( C)成份其非晶碳粒子之含量爲20質量%以下 ,外徑爲〇.5~120nm以及長度500nm以上之該1~3中任一 項之芳香族聚碳酸酯樹脂組成物。 5. 針對每100質量份之(A)成份與(B)成份之合 計量時’更含有(D ) 0〜20質量份之彈性體之該1〜4中任 一項之芳香族聚碳酸酯樹脂組成物。 6. OA機器、情報、通訊機器、汽車零件或家庭電化 機器用組成物之該1~5中任一項之芳香族聚碳酸酯樹脂組 成物。
(D (5) (5)1378971 7. 將(B)成份與(C)成份熔融混煉後,於此混煉 物添加(A)成份、或(A)成份與(D)成份,以此熔融 混煉爲其特徵之該1〜6中任一項芳香族聚碳酸酯樹脂組成 物之製造方法,及 8. 利用該1中任一項之芳香族聚碳酸酯樹脂組成 物所得之成型體者° 【實施方式】 〔發明實施之最隹形態〕 本發明芳香族聚碳酸酯樹脂組成物中,做爲樹脂成份 者係使用由(A ) 50~95質量%之芳香族聚碳酸酯樹脂及( B ) 5 0〜5質量%之該聚酯樹脂所成之組合。 樹脂成份中,該(A)成份及(B)成份含量只要爲上 述範圍則所得芳香族聚碳酸酯樹脂組成物可充份發揮其芳 香族聚碳酸酯樹脂特性,同時其耐溶劑性及耐撞擊性等亦 爲理想者。 理想之(A)成份與(B)成份之含有比例爲(A)成 份60〜95質量%、( B )成份5~40質量%。 本發明芳香族聚碳酸酯樹脂組成物中,對於每100質 量份(A)成份及(B)成份之合計量時,其(C)碳奈米 管之配合量爲0.1〜30質量份、較佳者爲0.3〜20質量份、 更佳者爲0.4〜]0質量份,特別以0.5〜5質量份爲最佳。 碳奈米管之配合量爲0.1質量份以上則可提昇本發明 芳香族聚碳酸酯樹脂組成物之導電(防靜電)性及難燃性 (6) (6)1378971 ’爲3 0質量份以下則可因應其配合量提昇其性能,亦提 昇耐撞擊強度、成型性。 做爲本發明之(Α)芳香族聚碳酸酯樹脂例者並未特 別限定,可爲各種示例者。 一般可使用藉由2價苯酚與碳酸酯前驅物相互之反應 後所製造之芳香族聚碳酸酯樹脂。 亦即’將2價苯酚與碳酸酯前驅物藉由溶液法或熔融 法,亦即’ 2價苯酚與光氣之反應、2價苯酚與二苯基碳 酸酯等之酯交換法進行反應所製造者。 做爲2價苯酚者有各種示例,特別如:2,2-雙(4-羥 基苯基)丙烷〔雙酚Α〕、雙(4 -羥苯基)甲烷、1,1•雙 (4 -羥基苯基)乙烷、2,2 -雙(4 -羥基-3,5 -二甲基苯基) 丙烷、4,4’-二羥基二苯基、雙(4-羥基苯基)環鏈烷、雙 (4 -羥基苯基)氧化物、雙(4 -羥苯基)硫化物、雙(4 -羥苯基)砸 '雙(4 -羥苯基)亞楓、雙(4 -羥苯基)酮等 、或此等鹵取代物等例。 特別是做爲理想之2價苯酚者以雙(羥苯基)鏈烷系 ,特別又以雙酚Α爲主原料者爲最佳。 又,做爲碳酸酯前驅物例者爲羰鹵化物、羰酯、或鹵 甲酸酯,具體例如:光氣、2價苯酚之二鹵甲酸酯、二苯 基碳酸酯、二甲基碳酸酯、二乙基碳酸酯等。 此外,做爲2價苯酚者如:氫醌、雷索辛、與苯酚等 例。 此等2價苯酚可分別單獨使用,亦可混合2種以上使 -9- ⑧ (7) (7)1378971 用之。 另外,芳香族聚碳酸酯樹脂亦可具有支鏈構造,做爲 支鏈構造例者如:1,1,1 -三(4 -羥苯基)乙烷、α.,α,,α, -三(4-羥苯基)-ΐ,3,5-三異丙苯、均苯三酚、偏苯三酸、 靛紅雙(〇 -甲酚)等。 又’爲調整分子量,可使用苯酚、Ρ-第三-丁基苯酚、 Ρ-第三-辛基苯酚、ρ-異丙苯酚等。 又’做爲本發明所使用之芳香族聚碳酸酯樹脂者亦可 爲具有聚碳酸酯部與聚有機矽氧烷部之共聚物、或含有此 共聚物之聚碳酸酯樹脂。 另外’亦可爲對苯二甲酸等2官能性碳酸 '或其酯形 成衍生物等酯前驅物之存在下,進行聚破酸酯之聚合後所 得之聚酯-聚碳酸酯樹脂。 又,亦可使用各種聚碳酸酯樹脂之混合物。 本發明芳香族聚碳酸酯樹脂由其機械強度及成型面觀 之,其黏度平均分子量以10, 〇〇〇〜40,000者宜,較佳者爲 1 3,000~30,0()0,更佳爲 1 4,000〜27,000。 做爲本發明(Β)成份中之源於天然物之聚酯樹脂例 者如:聚乳酸、聚3-羥丁酸酯、3-羥丁酸酯與3-羥基纈胺 的酯之共聚物等例》 其中又以聚乳酸爲最佳。做爲該聚乳酸者可使用由合 成乳酸所得者。 做爲此聚乳酸原料之乳酸者可使用L型、D型、外消 旋型之任意者、以化學合成法及發酵合成法任意方法所得 -10- ⑧ 1378971
者均可使用之,惟,由其生物循環之觀點視之,以使環境 負荷因素少之玉米等澱粉經乳酸發酵後所得者爲理想使用 者。 本發明所使用之(B )成份聚乳酸係以該乳酸做爲原 料,藉由(1)環化反應取得丙交酯開環聚合後取得聚合 物之兩階段步驟,以及(2)直接聚合乳酸取得聚合物之 單階段步驟之任意方法所得者均可。 該(1 )之兩階段步驟係依以下所示反應式所得之高 分子量聚乳酸。 〔化1〕 CH3 -CHCOO- 自行縮聚反應 CH3
HO—CH—COOH
I (II) 解聚合 ch3 /CHo=c 、0 開環聚合 0\ 〆〇=〇 CH I ch3(III) CH3 -^-CHCOO-^ (IV) (m及n爲聚合度。) 首先,使乳酸(I )進行自行縮聚反應後,取得低分 子量聚乳酸(Π) ’將此低分子量聚乳酸(Π)進行解聚 之後,取得環狀二酯之丙交酯(ΙΠ )。再使此丙交酯( III)藉由開環聚合後,取得高分子量聚乳酸(IV )。 本發明所使用聚乳酸之重量平均分子量通常爲1〇萬 -11 - (9) 〜25萬,較佳者爲13萬~20萬之範圍。又,熔點一般爲 130〜160°C,玻璃轉移溫度爲50〜6〇t。 使用此聚乳酸後,可使本發明芳香族聚碳酸酯樹脂組 成物附與高流動性、耐溶劑性及耐撞擊性。 本發明(C)碳奈米管係由碳所成者’其外徑爲 0.5~120nm、長度 5 00nm以上之圓筒狀中空纖維狀物質者 ,較佳之外徑爲l~l〇〇nm、長度爲800〜15,000nm者。 碳奈米管之外徑爲0.5nm以上時,則分散容易、導電 (防靜電)性提昇、外徑爲1 20nm以下則成型品外觀良好 、導電(防靜電)性亦提昇。 當碳奈米管長度爲5 00nm以上,特別是800nm以上 則導電(防靜電)性充足,長度' 15,〇〇〇nm以下則成型品 外觀良好'分散容易。 本發明芳香族聚碳酸酯樹脂組成物之導電(防靜電) 性及難燃性面觀之,碳奈米管中做爲不純物所含之非晶碳 粒子以20質量%以下者宜。 當非晶碳粒子做成20質量%以下時’則可提昇導電( 防靜電)性能,同時具防止成型時之劣化效果。 藉由配合碳奈米管後’可使芳香族聚碳酸酯樹脂/該 聚酯樹脂之相構造安定化’亦可降低熔融時該聚酯樹脂之 再凝聚,壓注成型時之範圍定向。 做爲本發明碳奈米管者可使用公知之各種碳奈米管及 碳微線圏。 碳奈米管可藉由導入碳、鈷系觸媒於沸石細孔之觸媒 -12- (10) 1378971 化學氣相成長法(CCVD法)'氣相成長法(CVD法)、 雷射切除法、碳棒、碳纖維等之電弧放電法等,進行製造 . 之。 碳奈米管之末端形狀未必爲圓筒狀,亦可爲如:圓錐 形等變形者。 又,碳奈米管之末端可爲關閉構造,亦可爲開啓構造 者,而較佳者爲末端開啓之構造。 ® 碳奈米管末端關閉之構造可藉由硝酸等化學處理進行 開啓。 碳奈米管之構造更可爲多層、或單層均可。 又,使用該聚酯樹脂與碳奈米管之主膠料後,可製造 本發明芳香族聚碳酸酯樹脂組成物。 又,本發明芳香族聚碳酸酯樹脂組成物於必要時,對 於每100質量份之(A)成份及(B)成份合計量時,可配 合0〜2 0質量份之(D)成份彈性體,較佳者爲1〜10質量 ^份。 當彈性體之配合量爲上述範圍時,則更可提升芳香族 聚碳酸酯樹脂組成物之耐撞擊性。 做爲(D)成份之彈性體者適於使用蕊殼型態之接技 橡膠狀彈性體。 蕊殼型態之接技橡膠狀彈性體係具有蕊與殼所構成之 雙層構造者。 此蕊部份爲軟質之橡膠狀態者,其表面之殼部份爲硬 質之樹脂狀態、橡膠狀彈性體本身適用於粉末狀(粒子狀 -13- (11) 1378971 態)之接技橡膠狀彈性體。 此蕊殼型態之接技橡膠狀彈性體即使與本發明芳香族 _ 聚碳酸酯樹脂組成物熔融摻混後,其粒子狀態大部份仍保 持原狀。 因此,此接技橡膠狀彈性體均勻分散於本發明之芳香 族聚碳酸酯樹脂組成物後,極少引起表層剝離。 蕊殼型態之接技橡膠狀彈性體適用於以如:烷基丙烯 ® 酸酯、烷基甲基丙烯酸酯、二甲基矽氧烷爲主體之單量體 所得之1種或2種以上橡膠狀聚合物之存在下,聚合1種 或2種以上苯乙烯等乙烯系單量體後所得者。 做爲此等烷基丙烯酸酯、烷基甲基丙烯酸酯者爲具有 碳數2〜10之烷基,如:使用乙基丙烯酸酯、丁基丙烯酸 酯、2-乙基己基丙烯酸酯、η-辛基甲基丙烯酸酯等所得者 宜。 使用以烷基丙烯酸酯爲主體之單量體所得之橡膠體者 ® 適用70質量%以上之烷基丙烯酸酯、與可與此共聚之乙烯 系單量體如:30質量%以下比例之甲基丙烯酸甲酯、丙烯 腈、醋酸乙烯酯、苯乙烯等進行反應後所得之共聚物。 更且,亦可藉由二乙烯苯、乙烯二甲基丙烯酸酯、三 烯丙基三聚氰酸酯、三烯丙基三聚異氰酸酯等多官能性化 合物被交聯化者。 又,於橡膠狀聚合物之存在下,使苯乙烯' α -甲基 苯乙烯等芳香族乙烯化合物、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等 丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙 -14- ⑧ (12) (12)1378971 烯酸乙酯等進行聚合或共聚所得者亦可使用之。 此等單量體更同時與其他乙烯系單量體如:丙烯腈、 甲基丙烯腈等氰化乙烯化合物、醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯 等乙烯酯化合物等進行共聚後所得者亦可使用之。 此等聚合物、共聚物可使用藉由塊狀聚合法、懸浮聚 合法、乳化聚合法等各種方法所得者,其中又以藉由乳化 聚合法所得者特別適用之。 此蕊殻型態之接技橡膠狀彈性體更可使用於60〜80質 量%之η-丁基丙烯酸酯中使苯乙烯與甲基丙烯酸甲酯以 20〜40質量%之比例進行接技共聚之MAS樹脂彈性體。 又,亦可使用於具有使5〜95質量%聚矽氧烷橡膠成份 與5〜95質量%之聚(甲基)丙烯酸酯橡膠成份不分離相互 絡合之構造之平均粒徑〇.〇1〜Ιμιη複合橡膠中使至少1種 乙烯系單量體經接技共聚後所得之複合橡膠系接技共聚物 〇 具有此等各種形態之蕊殼型態接技橡膠狀彈性體有市 售品之hiblene Β621 (日本Zeon公司製)、ΚΜ-357Ρ (吳 羽化學工業公司製)、metablene W529、metablene S2001 ' metablene C2 23 (三菱人造絲公司製)等。 本發明芳香族聚碳酸酯樹脂組成物更可於不損及其物 性下,於混合時、成型時進行添加其他樹脂、添加劑,如 :顏料、染料、強化劑、塡充劑、耐熱劑、抗氧化劣化劑 、耐氣候劑 '潤滑劑、脫模劑、結晶核劑、可塑劑、流動 性改良劑、防止靜電劑等。 ⑧ (13) (13)1378971 做爲本發明芳香族聚碳酸酯樹脂組成物之製造方法例 者如:先行技術之公知方法之熔融混煉各成份的方法例。 可適當選擇如:將各成份以滾筒混合器、高速攪拌混 合器、螺帶式摻混器' 超高速混合器所代表之高速混合器 進行分散混合後,以擠壓機、密閉式混合器、滾輥等進行 熔融混煉之方法。 做爲製造方法者,亦可全部投入各成份後進行熔融混 煉者’惟,預先使該聚酯樹脂與碳奈米管進行熔融混煉後 ’使芳香族聚碳酸酯樹脂等進行熔融混煉之後,可提昇導 電(防靜電)性,使芳香族聚碳酸酯樹脂/該聚酯樹脂之 相構造的安定化。 做爲熔融混煉'之方法者,亦可使該聚酯樹脂與碳奈米 管進行熔融之狀態下,由擠壓器之途中投入芳香族聚碳酸 酯樹脂等其他成份,亦可使用預先製造之該聚酯系樹脂與 碳奈米管之主膠料。 做爲主膠料中碳奈米管量以5〜40質量%者宜。 本發明芳香族聚碳酸酯樹脂組成物因具有上述性狀, 因此,適用於如:OA機器、情報 '通訊機器、汽車零件 或家庭電化機用等。 本發明亦提供使用前述芳香族聚碳酸酯樹脂組成物所 得之成型體。 〔實施例〕 以下’藉由實施例,進行本發明更具體之說明,惟本 -16- (§) (14) (14)1378971 發明並未受限此等例者。 〔實施例1〜4及比較例1〜3〕 表〗所示之比例下配合各成份,供入通風式雙軸擠壓 成型機(機種名稱:TEM3 5、東芝機械公司製),於280 °C進行熔融混煉,做成顆粒。 所得顆粒於120°C進行乾燥10小時後,於成型溫度 280 °C、(模具溫度80 °C)進行壓注成型,取得試驗片。 藉由下述各試驗評定使用所得試驗片之性能,其結果 示於表1。 所使用配合成份及性能評定方法如下。 〔配合成份〕 (A)芳香族聚碳酸酯樹脂PC:A1 900〔出光興產公 司製〕、黏度平均分子量=19,500。 (B )聚乳酸樹脂PLA : leishia H-100〔三井化學公 司製、重量平均分子量10萬〕 (C )碳奈米管_ multiworl、直徑 10~30nm、長度 1〜1 Ομιη、兩端開口、非晶碳粒子量1 5質量% ( Sunnanotec 公司製) (B ) + ( C ) :PLA/碳奈米管MB:碳奈米管與聚乳 酸樹脂leishia H-100之主膠料;利用雙軸擠壓機(TEM-35 ),設定溫度220 °C所製造之主膠料。 (D)彈性體MAS: metablene W 450〔三菱人造絲公 -17- (15) (15)1378971 司製〕 〔性能評定方法〕 (1) IZOD(IZOD 撞擊強度):ASTM D256 舄基準 ,231〔厚度 1/8 inch (0.32cm)〕、單位:kJ/m2 (2) 體積固有電阻値:依JIS K 6911爲基準(試驗 平板:80x80x3mm)。單位:Ω (3)成型外觀:藉由目測進行評定。 (4 )耐溶劑性:將試驗片浸漬於石油中1 0分鐘後, 以手折彎時之外觀等之變化進行評定之。 (5)耐溶劑性:將試驗片浸漬於石油中10分鐘後, 以手扭曲時之外觀等之變化進行評定之。 (6 )難燃性:依UL94燃燒試驗爲基準(試驗片厚度 :3.0mm)。 由表1證明下述。 實施例證明其耐撞擊性、導電(防靜電)性、耐溶劑 性、難燃性及成型外觀均良好,使用主膠料後,更可提昇 耐撞擊性、導電(防靜電)性。 相對的’由比較例1顯示其芳香族聚碳酸酯樹脂中不 僅無導電(防靜電)性,其耐溶劑性亦低。 比較例2顯示’單獨之芳香族聚碳酸酯樹脂中,即使 與實施例】及2同法添加碳奈米管同等量,仍無法提昇導 電(防靜電)性' 難燃性、成型外觀亦降低。 比較例3亦顯示,雖配合與實施例3及4同種芳香族 ⑧ (16)1378971 聚碳酸酯樹脂及聚乳酸樹脂,卻未添加碳奈米管,導致未 出現導電(防靜電)性、難燃性,且降低耐撞擊性。 〔表1〕 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 比較例] 比較例2 比較例3 配A △質 Q量 比份 例w (A)成份 PC 95 95 80 80 100 100 80 (B)成份 PLA 5 20 20 (C)成份 碳奈米管 0.5 2 0.5 (B)+(C)成份 PLA雕奈米管 MB 5/0.5 20/2 (D)成分 彈性體 3 3 3 評 定 IZOD衝擊強度(KJ/m2) 85 80 65 50 85 40 20 體積固有電阻値(Ω ) 3x10。 8xl012 5xl03 8xl03 >1016 >10'6 >1016 成型外觀 沒問題 沒問題 沒問題 沒問題 沒問題 銀鉸 流紋 流動性(SFL2mm260°C ) 24 24 40 42 15 14 43 耐溶劑性 稍有龜 裂 稍有龜 裂 無變化 無變化 裂化 裂化 無變化 難燃性 3mm V-1 V-1 V-1 V-1 V-2 V-2 V-2
〔產業上可利用性〕 本發明芳香族聚碳酸酯樹脂組成物可使芳香族聚碳酸 酯樹脂/源於天然物之聚酯及/或合成乳酸所得之聚乳酸相 構造進行安定化、無層狀剝離,具良好之導電(防靜電) 性、耐溶劑性、流動性、難燃性、耐撞擊性及成型外觀等 ⑥
Claims (1)
1378971 第094134696號專利申請案中文申請專利範圍修正本 民國101年5月28曰修正 十、申請專利範園 1·· 一種芳香族聚碳酸酯樹脂組成物,其特徵係對於 每100質量份之(A) 50-9 5質量%芳香族聚碳酸酯樹脂及 (B) 50〜5質量%源於天然物之聚酯樹脂及/或合成乳酸所 得之聚乳酸所成之樹脂成份時,配合(C ) 0.1〜30質量份 之碳奈米管所成,其中該(B)成份爲聚乳酸。 2. 如申請專利範圍第1項之芳香族聚碳酸酯樹脂組 成物,其中該(A)成份之黏度平均分子量爲 1 0,000~40,000 ° 3. 如申請專利範圍第1項或第2項之芳香族聚碳酸 酯樹脂組成物,其中該(C )成份爲非晶碳粒子含量20質 量%以下,外徑0.5〜120nm及長度500nm以上。 4. 如申請專利範圍第1項或第2項之芳香族聚碳酸 酯樹脂組成物,其對於100質量份之(A)成份與(B)成 份合計量時,更含有(D)彈性體0〜20質量份。 5. 如申請專利範圍第1項或第2項之芳香族聚碳酸 酯樹脂組成物,其爲OA機器、情報•通訊機器、汽車零 件或家電化機器用組成物。 6. —種如申請專利範圍第1項至第5項中任一項之 芳香族聚碳酸酯樹脂組成物.之製造方法,其特徵爲熔融混 煉(B)成份及(C )成份後,於此混煉物中加入(A )成 份、或(A)成份與(D)成份後,進行熔融混煉。 1378971 7. —種成型體,其特徵係使用申請專利範圍第1項 至第5項中任一項之芳香族聚碳酸酯樹脂組成物所得者。 -2-
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004293001A JP4746861B2 (ja) | 2004-10-05 | 2004-10-05 | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、該樹脂組成物の製造方法及び該樹脂組成物の成形体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200626665A TW200626665A (en) | 2006-08-01 |
| TWI378971B true TWI378971B (zh) | 2012-12-11 |
Family
ID=36142583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW094134696A TW200626665A (en) | 2004-10-05 | 2005-10-04 | Aromatic polycarbonate resin composition, method for producing the same and molded article thereof |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7553900B2 (zh) |
| JP (1) | JP4746861B2 (zh) |
| KR (1) | KR101139031B1 (zh) |
| CN (1) | CN101035861B (zh) |
| DE (1) | DE112005002471T5 (zh) |
| TW (1) | TW200626665A (zh) |
| WO (1) | WO2006038506A1 (zh) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4783041B2 (ja) | 2005-03-16 | 2011-09-28 | 出光興産株式会社 | 樹脂組成物、該樹脂組成物の製造方法及び該樹脂組成物の成形体 |
| KR101331700B1 (ko) * | 2006-01-18 | 2013-11-20 | 데이진 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 성형품 및 이들의 제조 방법 |
| US20080081865A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Amit Biswas | Method of making polycarbonate nanocomposites |
| US20080167414A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-07-10 | Amit Biswas | Polycarbonate composition comprising nanomaterials |
| KR100706651B1 (ko) * | 2006-12-22 | 2007-04-13 | 제일모직주식회사 | 전기 전도성 열가소성 수지 조성물 및 플라스틱 성형품 |
| JP2009001740A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Teijin Chem Ltd | 導電性の安定した熱可塑性樹脂組成物 |
| JP5189323B2 (ja) * | 2007-07-11 | 2013-04-24 | 出光興産株式会社 | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品 |
| KR100871436B1 (ko) * | 2007-08-01 | 2008-12-03 | 제일모직주식회사 | 폴리카보네이트/폴리에스테르계 수지 조성물의 제조방법 및이에 따른 수지 조성물 |
| EP2028218A1 (en) * | 2007-08-24 | 2009-02-25 | Total Petrochemicals Research Feluy | Reinforced and conductive resin compositions comprising polyolefins and poly(hydroxy carboxylic acid) |
| DE102007040927A1 (de) * | 2007-08-30 | 2009-03-05 | Bayer Materialscience Ag | Verfahren zur Herstellung schlagzähmodifizierter gefüllter Polycarbonat-Zusammensetzungen |
| DE102007040925A1 (de) * | 2007-08-30 | 2009-03-05 | Bayer Materialscience Ag | Thermoplastische Zusammensetzungen mit geringer Trübung |
| US8071694B2 (en) * | 2008-02-20 | 2011-12-06 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Thermoplastic polycarbonate/polyester blend compositions with improved mechanical properties |
| JP5342804B2 (ja) * | 2008-05-07 | 2013-11-13 | 出光興産株式会社 | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびその成形体 |
| KR101225950B1 (ko) * | 2008-12-09 | 2013-01-24 | 제일모직주식회사 | 천연섬유 강화 폴리유산 수지 조성물 |
| JP5220715B2 (ja) * | 2009-09-25 | 2013-06-26 | 出光興産株式会社 | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体 |
| JP5544883B2 (ja) * | 2010-01-05 | 2014-07-09 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 電磁波抑制用樹脂組成物及び成形品 |
| KR101269088B1 (ko) * | 2011-02-21 | 2013-05-29 | 고려대학교 산학협력단 | 바이오 상용화제를 포함하는 생분해성 고분자/탄소 나노튜브 복합체와 이의 제조방법 |
| FR2973382B1 (fr) * | 2011-03-31 | 2014-06-20 | Arkema France | Materiau composite renfermant des nanotubes de carbone et des particules de structure coeur-ecorce |
| WO2012142266A2 (en) | 2011-04-15 | 2012-10-18 | Polyone Corporation | Flame retardant polylactic acid compounds |
| US9309403B2 (en) | 2012-10-17 | 2016-04-12 | Polyone Corporation | Heat resistant, flame retardant polylactic acid compounds |
| WO2014062573A1 (en) | 2012-10-17 | 2014-04-24 | Polyone Corporation | Flame retardant polylactic acid compounds |
| CN105377987A (zh) * | 2013-03-12 | 2016-03-02 | 科思创有限公司(美国) | 具有低发烟的聚碳酸酯共混物 |
| US20160160001A1 (en) * | 2014-11-06 | 2016-06-09 | Northrop Grumman Systems Corporation | Ultrahigh loading of carbon nanotubes in structural resins |
| CN105131555A (zh) * | 2015-09-21 | 2015-12-09 | 张文哲 | 一种插座用阻燃抗静电聚碳酸酯复合材料及其制备方法 |
| CN107266897B (zh) * | 2017-08-04 | 2019-05-14 | 上海跃贝新材料科技股份有限公司 | 一种低粘度矿物增强pc/pet合金材料及其制备方法 |
| CN107586438A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-01-16 | 苏州诺瓦泰科新材料有限公司 | Pc/pet/pla三元改性材料及其制备方法 |
| CN109265944B (zh) * | 2018-09-05 | 2021-04-06 | 南京林业大学 | 一种高强度抗菌碳纳米管/银/聚乳酸复合材料的制备方法 |
| JPWO2021085384A1 (zh) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002338794A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Toray Ind Inc | 導電性樹脂組成物およびそれからなる成形材料または成形体 |
| JP3892389B2 (ja) * | 2002-12-03 | 2007-03-14 | 出光興産株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物及び成形体 |
| JP3892307B2 (ja) * | 2002-01-30 | 2007-03-14 | 出光興産株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物および成形品 |
| JP4241070B2 (ja) * | 2002-02-12 | 2009-03-18 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物およびその製造方法 |
| CN1176142C (zh) * | 2002-03-14 | 2004-11-17 | 四川大学 | 聚合物/碳纳米管复合粉体及其固相剪切分散的制备方法 |
| CN1175911C (zh) * | 2002-05-10 | 2004-11-17 | 清华大学 | 碳纳米管增强的塑料/陶瓷基骨修复用复合材料 |
| JP4423947B2 (ja) * | 2002-11-29 | 2010-03-03 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP4529356B2 (ja) * | 2003-02-19 | 2010-08-25 | 東レ株式会社 | ポリ乳酸樹脂組成物及びその製造方法 |
| JP4332382B2 (ja) * | 2003-07-29 | 2009-09-16 | 帝人化成株式会社 | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物 |
| JP2005105015A (ja) | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Nidec Copal Corp | 光学機器用樹脂材料 |
-
2004
- 2004-10-05 JP JP2004293001A patent/JP4746861B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-09-28 DE DE112005002471T patent/DE112005002471T5/de not_active Ceased
- 2005-09-28 US US11/576,638 patent/US7553900B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-28 CN CN2005800340252A patent/CN101035861B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-28 KR KR1020077007736A patent/KR101139031B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-28 WO PCT/JP2005/017850 patent/WO2006038506A1/ja not_active Ceased
- 2005-10-04 TW TW094134696A patent/TW200626665A/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20080033097A1 (en) | 2008-02-07 |
| US7553900B2 (en) | 2009-06-30 |
| JP2006104335A (ja) | 2006-04-20 |
| JP4746861B2 (ja) | 2011-08-10 |
| CN101035861A (zh) | 2007-09-12 |
| KR101139031B1 (ko) | 2012-04-30 |
| CN101035861B (zh) | 2010-05-26 |
| KR20070073767A (ko) | 2007-07-10 |
| DE112005002471T5 (de) | 2007-08-30 |
| TW200626665A (en) | 2006-08-01 |
| WO2006038506A1 (ja) | 2006-04-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI378971B (zh) | ||
| EP2176335B1 (en) | Electro-conductive thermoplastic resin compositions and articles manufactured therefrom | |
| JP5409846B2 (ja) | 成形体 | |
| KR100962387B1 (ko) | 폴리유산 수지 조성물 | |
| KR101067141B1 (ko) | 친환경 수지 조성물 | |
| KR20170085088A (ko) | 도금가능 수지 조성물 | |
| EP2121848A1 (en) | Electroconductive thermoplastic resin composition and plastic article | |
| TW200918601A (en) | Flame retardant polycarbonate resin composition and molded article thereof | |
| JP5337363B2 (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品 | |
| JP5386065B2 (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体 | |
| JP5372558B2 (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品 | |
| CN101056941B (zh) | 热塑性树脂组合物以及成型体 | |
| JP4456949B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及び成形品 | |
| JP4541078B2 (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、該樹脂組成物の製造方法及び該樹脂組成物の成形体 | |
| JP2012131905A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、および該熱可塑性樹脂組成物からなる成形体 | |
| JP5337362B2 (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品 | |
| JP2008095046A (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および電子機器筐体 | |
| JP2015042735A (ja) | ポリ乳酸系樹脂組成物及び成形体 | |
| JP4599211B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びその成形体 | |
| JP3400743B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及びその製造方法 | |
| KR101284654B1 (ko) | 친환경 수지 조성물 | |
| JP5220715B2 (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体 | |
| JP2011162601A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| KR20150066273A (ko) | 전도성 폴리카보네이트 수지 조성물 및 성형품 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |