TWI376511B - A method and apparatus for testing a system module - Google Patents

Description

1376511 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於—種測試系統模組的測試方法盘裝 置，且特別是有關於-種在大量生產期間測試系統模組的 測試方法與裝置。 【先前技術】 -般系統模組製造者組成系統模組時，例如各種攜帶 式電子裝置的製造者，使用的積體電路在其大量生產期間 便已充分地測試完成。請參照第！圖，係緣示現行的製造 流程從晶片設計到最終產物的組成系統之流程圖。由積體 電路製u者a生產製造積體電路，再交給系、統模組製造者 B進行系統模組組成。製作者A在設計階段1()2中設計此 積體電路，完成設計後即進人積體電路大量生羞階段。 在大里生產期間和之後，會大規模地以昂貴的測試儀器測 試積體電路’例如射頻探針（RFpn>be)。晶片測試完成且 描述其特性後，便封裝送交製造者B以組成系統模組。在 系統模組大里生產階段1G6巾，會測試系統的效能以確保 積體電路與組成的系統模組之間的相容性。 上述為積體電路製造者和系統模組製造者的標準測試 程序。在積體電路階段測試晶片冑要使用到許多$貴的測 «式儀器，才此元整詳盡地描述晶片的特性。實際上，即便 完整描述晶片的特性’晶片仍須符合其應用的要求以執行 其預疋的目的’所以系統模組製造者B考量的通常是晶片 1376511 在系統模組中的表現’而非晶片本身在積體電路階段所呈 現之效能。然而’積體電路製造者仍然在積體電路階段完 整地測試晶片’因為對於積體電路製造者A而言，晶片是 其最終產物’所以必須被完整測試。 如果積體電路和系統模組都由同一製造者製造，則最 終產物是系統模組而非積體電路，因此不需要維持同樣的 標準測試。 基於上述理由，因此需要一種新的系統模組測試裝置 與方法，得以在大量生產期間測試由積體電路組成的系統 模組，其中積體電路和系統模組由同一製造者所製造。 【發明内容】 因此本發明的目的就是在提供一種測試系統模組的刿 试裝置與方法，在大量生產期間用以測試由積體電路組成 之系統模組。當積體電路和系統模組都由相同的製造者所 製造時，新的測試裝置與方法能夠符合此製造者的需求。 測試方法包含在系統模組上施以系統測試，以確定此系统 模組的效能；接著’根據系統測試的結果核對積體電路的 性能；再對積體電路施以積體電路測試，其中包含系統測 試t無法檢驗的項目。 應用本發明所提供之測試方法後，基本上不需要再進 行積體電路測試（參數測試）。因為系統測試的項目和積體 電路測試的項目之間具有關連性，所以如果系統測試結果 符合系統規格’根據系統規格和參數規格之間的關連性，

6 1376511 晶片在積體電路測試的表現應該也符合工業標準。換句話 說’系統測試涵蓋大部分的積體電路測試，而且系統測試 的項目可根據其關係與積體電路測試的項目視為一體。 一些積體電路測試的項目無法由系統測試來檢驗，因 此需要另外測量這些無法檢驗的項目。然而，這些無法檢 驗的項目可以使用不昂貴的測試儀器來進行測量，因此測 5式儀窃的總經費不會增加太多。 本發明之實施例進一步包含測試系統模組的測試褒 置，在測試裝置中包含一系統測試部分和一積體電路測試 部分’系統測試部分在系統模組上進行系統測試，以確定 系統模組和積體電路的性能，而積體電路測試部分進行積 體電路測試中系統測試無法驗證的項目。 根據上述說明可知，應用本發明之實施例具有免除重 複測試之優點，可降低測試經費，更符合產業之需求。 【實施方式】 請參閱本發明之實施例的詳細描述和圖示，後續說明 中出現的參照標號與圖示裡標示之參照標號相同。 請參照第2圖，係繪示根據本發明之一實施例的系統 模組測試方法的流程圖，在此實施例中，其最終產品是手 機❶製造者A生產製造手機和手機的積體電路，積體電路 了包3射頻傳收晶片（rf transceiver chip )、基頻及媒體存 取控制晶片（baseband/MACchip)、功率放大器、射頻和中 頻渡波器’以及雙工器等等。 7 <5 由於最終產物為手機，因此積體電路需符合手機的規 格°在一實施例中，在設計階段202中設計積體電路，再 進入積體電路大量生產階段204中大量生產。不經過積體 電路測試，積體電路接著在系統模組大量生產階段2〇6中 進行封裝並組成系統模組。在此階段中，同時對手機進行 系統測試。 基於手機是最終產物，因此最終結果該是系統測試結 果，也就是手機的性能。而且積體電路測試為檢測個別晶 片的性能。對製造者A而言，晶片性能不是最終考量。故 積體電路測試可被刪除。本發明之實施例並非刻意忽略晶 片符合參數規格的重要性，相反地，在系統測試中許多的 測試項目與積體電路測試的項目具有關連性，即系統測試 可涵蓋積體電路測試。 舉例來說，手機的系統測試之項目可包含射頻發射器 輸出功率' 射頻純敏度、錢鮮誤差、訊號相位 誤差調變時所產生的雜訊（spectrum due m〇duiati〇n )， 和誤差向量振幅（err〇r vect〇r magnitude，)等等。以 誤差向量振幅為例，積體電路測試的項目中與手機㈣差 向量振幅有關連的項目像是I/Q不平衡、相位雜訊、寄生 k號、信號I缩（例如IP2、Ip3的性能），以及暫態效應 (transient effect )。製造者A可藉由此關係得知，如果 機的誤差向量振幅測試結果符合系統規格，則上述盘誤差 向量振幅㈣的項目亦符合規格。反之，如果誤差向量測 試結果不符合，則問題可歸咎於上述相關的項目。 1376511 同樣地，系統測試的其他項目也與積體電路測試的其 μ組項目有關連。因為這些關連性的存在，使得大部分的 • ㈣，路測試可以刪除》刪料必要的測試可大幅減少測 ， 6式儀窃的經費’尤其是積體電路測試所使用的儀器往往相 當昂貴，例如高頻探針（RFprobe)。同時，由於積體電路 的性能可由系統測試中檢驗，故刪除積體電路測試可以加 速且簡化大量生產流程。 • 冑際上，積體電路測試的部分項目不包含在系統測試 中，例如直流測試（direeteu職ttes〇和選擇數位信號測 試（selected digital signal test )，這些測試需要額外的儀器 與檢測。然而這些測試所使用的儀器通常較不昂貴 也可能是系統測試儀器其中之一。 因此，本發明之另-目的在於提供—種在大量生產期 間測試由積體電路組成之系統模組的測試装置。此測試裝 置包含-系統測試部分，用來對系統模組進行系統測試以 • 確定系統模組和積體電路的性能。舉例來說，系統測試邻 分會進行的測試像是上述的手機系統測試項目，例如 發射器輸出功率、射頻接收器靈敏度、訊號頻率誤差、訊 號相位誤差，和誤差向量振幅等等。同時，此測試裝置還 包含-積體電路測試部分，用來測試系統測試部分無法檢 _-些積體電路測試項目’例如在晶片上進行直流測試 和選擇數位信號測試。 以系統的角度看來，積體電路測試是—個生產流程中 期的測試，用來測試中間產物。因此對於製造積體電料 系統模組的製造者而言，對最終產物（如：手機）進行最 终測試（系統測試）便足以確定最終產物的性能。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用 以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精 神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例 能更明顯易懂’所附圖式之詳細說明如下： 第1圖是現行半導體製造流程圖，從晶片設計到最終 產品的系統組裝。 第2圖係繪示依照本發明一實施例的一種測試系統模 組的測試方法的流程圖 【主要元件符號說明】 102 :設計階段 :積體電路大量生產階段 106 :系統模組大量生產階段 （積體電路測試） (系統測試） 202 :設計階段 204 :積體電路大量生產階段206 :系統模組大量生產階段 (系統測試和選擇的積 體電路測試）

Claims (1)

1. 201丨年11月17日修正替換頁 十、申請專利範圍： 1 . 一種測試系統模組的測試方法，可應用在大量生產 期間用以測試由複數個積體電路組成之一系統模組，其中 該些積體電珞和該系統模組由相同的一製造者所製造，該 測試方法包含： 在該系統模組上進行複數個系統測試以確定該系統模 組之複數個性能； 根據該些系統測試之結果核對該些積體電路之複數個 性能；以及 進行複數個積體電路測試，其中該些積體電路測試包 含該些系統測試中無法檢測的複數個測試項目。 2 ‘如申蜻專利範圍第1項所述之測試方法，其中該製 造者根據該系統模組之規格製造該些積體電路。 3 _如申蜻專利範圍第1項所述之測試方法，其中該此 系統測試包含複數個無線電通訊系統發射器輸出功率測 試、複數個接收器靈敏度測試、複數個頻率誤差測試、複 數個相位誤差測試、複數個調變頻譜測試（spectrum due化 modulation)，以及複數個誤差向量振幅測試（err〇r州如 magnitude, EVM) » 4.如申請專利範圍第1項所述之測試方法，其中該系 1376511 201丨年11月17曰修正替換頁 統模組是一攜帶式電子裝置。 5.如申請專利範圍第1項所述之測試方法，其中該些 積體電路的該些性能是由複數個積體電路規格和相關的複 數個系統規格而組成的一群組所核對，因此該系統模組的 該些性能可以表示該些積體電路的相關的該些性能。 6·如申請專利範圍第1項所述之測試方法，其中該些 測試項目是在一積體電路階段中進行複數個直流量測。 7.如申請專利範圍第1項所述之測試方法，其中該些 測試項目是在該積體電路階段中進行複數個數位信號驗 證〇 8. —種測試系統模組的測試裝置，可應用在大量生產 期間用以測試由複數個積體電路組成之一系統模組其中 該些積體電路和該系統模組由相同的一製造者所製造，該 測試裝置包含： Λ 一系統測試部分，用來在該系統模組上進行複數個系 統測試，以確定該系統模組和該些積體電路的複數個性 能；以及 一積體電路測試部分，用來進行該些系統測試中無法 檢測的複數個積體電路測試。 12 1376511 201丨年丨丨月丨7日修正替換頁 9.如申請專利範圍第8項所述之測試裝置，其中 造者根據該系統模組之規格製造該些積體電路。 1〇'如,凊專利範圍第8項所述之測試裝置，其申嗲 些系統測試包含複數個無線電通訊线發射H輸出功率^ 試、複數個接收器靈敏度測試、複數個頻率誤差測試複 數個相位誤差測試、複數個調變頻譜測試，以及複數個誤 差向量振幅測試。 ' 11. 如申请專利範圍第8項所述之測試裝置，其中該 系統模組是一攜帶式電子裝置。 12. 如申凊專利範圍第8項所述之測試裝置，其中該 ^積體電路_些性能是由複數個積體電路規格和相關的 複數個系統規格而組成的―群組所核對，因此該系統模組 的該些性能可以表示該些積體電路的相關的該些性能。 13. 如申請專利範圍第8項所述之測試裝置，其中該 些測試項目是在__積體電路階段中進行複數個直流量測。 14. 如申請專利範圍第8項所述之測試裝置，其中該 -、<項目疋在該積體電路階段中進行複數個數位信號驗 證。 13