1-374692 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種電磁能隙结構，更特定地，係關 於一種電磁能隙結構以及一種具有此結構的印刷電路板， 用以防止預定頻率帶之訊號被傳輸。 【先前技術】 新式電子設備和通訊設備日益變得更小、更薄、更輕， 反應現今社會對行動能力的重視。 這些電子和通訊設備都具有各樣可用來執行其功能與 操作的複雜電子電路（亦即，類比電路和數位電路）。這些 電子電路一般透過實施在印刷電路板（PCB)上來實現其功 能。PCB上的這些電子電路一般相互具有不同的操作頻率。 一般用來實施各樣電子電路板的 PCB通常都會因為 一電子電路與另一電子電路之操作頻率及其相應之諧波成 份，產生電磁波（EM)的傳輸與干擾，而有雜訊（亦即，混合 訊號）問題。這種傳輸雜訊大致可分成無線電雜訊和傳導雜 訊。 無線電雜訊問題可藉由在電子電路上覆蓋一保護蓋來 輕易地克服》但是，消除傳導雜訊（參考第1圖之元件符號 150)並非如此容易，因為傳導雜訊是經由電路板内的一訊 號傳輸路徑而傳輸的。 此雜訊問題將參照第1圖來更加詳細地描述。第1圖 係圖示包括兩個電子電路（具有不同的操作頻率）的印刷電 5 1-374692 路板的剖視圖。雖然第1圖圖示四層的印刷電路板100, 但顯然地，該印刷電路板100能被改良成具有雙層、六層 或八層结構。 如第1圖所示，印刷電路板100包括金屬層110-1、 110-2、110-3和110-4(以下，統稱為110)，和設在金屬層 110之間的介電層120-卜120-2、120-3(以下，統稱為120)， 印刷電路板100最頂部的金屬層110-1以如下方式實施： 具有不同操作頻率的兩電子電路 130、140(以下分別稱為 第一電子電路130和第二電子電路140)。在一行動通訊設 備中，舉例來說，諸如行動電話，具有不同操作頻率的兩 電子電路1 3 0、1 4 0，可分別是做為微處理器的數位電路， 和用來接收和傳送射頻訊號的射頻電路（亦即，類比電路）。 在此，如果假設元件符號1 1 0 - 2所代表的金屬層是接 地層，且元件符號11 0-3所代表的金屬層是電源層，則第 一電子電路130和第二電子電路140之每一接地接腳電性 地連接至元件符號1 1 0-2所代表的金屬層上，且每一電源 接腳被電性地連接至元件符號110-3所代表的金屬層上。 在印刷電路板1 0 0中，每一接地層也經由貫孔而彼此電性 地連接。類似地，每一電源層也也經由貫孔而彼此電性地 連接（參照第1圖的元件符號1 60)。 如果第一電子電路130和第二電子電路140具有不同 的操作頻率，因第一電子電路130之操作頻率及其諧波成 份所致之傳導雜訊150被傳送至第二電子電路140上。此 對第二電子電路140的準確功能/操作有不良影響。 6 ^/4692 隨著電子設備越趨複雜且數位電路需要更高的操作頻 率下，這種傳導雜訊問題也變得愈來愈棘手。特別地，隨 著電子設備所用頻帶愈來愈高，典型用來解決導電雜訊問 題的旁路電容方法或去耦合電容方法，已經不足以解決問 題。 此外’當需要在複雜的配線板上（其具有各式形成在同 板上的電子電路），或在諸如封裝系統（system in package, WP)之狹小空間中，實施數種主動元件（device)和被動元 件時’或當需要高頻做為操作頻率時（如，網路板），上述 的解決方案也不夠用。 【發明内容】 本發明提供一種電磁能隙結構以及一種具有該電磁能 隙結構的印刷電路板，它們藉由具備精簡尺寸及低能隙頻 率來降低一特定頻率帶之雜訊。 本發明也提供一種電磁能隙結構以及一種具有該電磁 能隙結構的印刷電路板’藉由以下方式使其易於設計：。 當在狹窄區域（諸如SIP)上施加許多主動元件和被動元件 時’具有精簡尺寸並獲得高阻抗和高電感。 此外’本發明提供一種電磁能隙結構以及一種具有該 電磁能隙結構的印刷電路板，其可解決在同一電路板上包 括RF電路和數位電路之電子設備（如，行動通訊設備）中的 混合訊號問題。 本發明之一態樣以一種電磁能隙結構為特點，該電磁 7 1374692 能隙結構包括介電層、複數個導電板和連通貫孔，該連通 貫孔係配置成使任何兩個導電板彼此電性地連接》在此， 該連通貫孔可包括第一貫孔，該第一貫孔貫穿該介電層且 具有末端部分（設在與該兩導電板中任一者相同的平面 上）；第二貫扎，該第二貫孔貫穿該介電層且具有末端部分 (設在與該兩導電板中另一者相同的平面上）；連接式樣， 具有一個末端部分連接至該第一貫孔之另一末端部分，且 另一末端部份連接至該第二貫礼之另一末端部分；和第一 延伸式樣，設在與該等導電板中任一導電板相同的平面 上，且具有一個末端部分連接至該第一貫孔之該一個末端 部分，且另一末端部份連接至該等導電板中任一導電板上。 此電磁能隙結構可更包括導電層。在此，介電層可設 在導電板與導電層之間。此時，導電層可包括：間隙孔（a clearance hole) >且該導電式樣可被容納在該間隙孔内β 該連通貫孔可更包括第二延伸式樣，該第二延伸式樣 設在與另一導電板相同的平面上，且具有一個末端部份連 接至第二貫礼的一個末端部份，且另一末端部份被連接至 另一導電板上。 該導電板可設置在相同的平面上。該導電板可具有相 同的大小。或者，該導電板可被分成複數個具有不同導電 板大小之群組。此外，該導電板可為多邊形、圓形或橢圓 形。 本發明之另一態樣以一種印刷電路板為特點，該印刷 電路板包括有電磁能隙結構，該印刷電路板配置成包括介 8 1374692 電層、複數個導電板和連通貫孔，用以將任何兩個導電 彼此電性地連接，並配置在該印刷電路板之雜訊源點與 訊阻絕終點之間的雜訊轉移路徑的區域上。 在此，該連通貫扎可包括一第一貫孔，該第一貫孔 穿該介電層，且具有末端部分（設在與該兩導電板中任一 相同的平面上）：第二貫孔，該第二貫孔貫穿該介電層 具有末端部分（設在與該兩導電板中另一者相同的平 上）；連接式樣，具有一個末端部分連接至該第一貫孔之 一末端部分，且另一末端部份連接至該第二貫孔之另一 端部分；和第一延伸式樣，設在與該等導電板中任一導 板相同的平面上，且具有一個末端部分連接至該第一貫 之該一個末端部分，且另一末端部份連接至該等導電板 任一導電板上。 此印刷電路板可更包括導電層。.在此，介電層可設 導電板與導電層之間。此時，導電層可包括：間隙孔， 該導電式樣可被容納在該間隙孔内。 該導電層可以是接地層或電源層，且該導電板可電 地連接至另-導電板。 該導電層可以是接地層，且該導電板可電性地連接 訊號層。 該連通貫孔更可包括第二延伸式樣，該第二延伸式 設在與另一導電板相同的平面上，且具有一個末端部分 接至第二貫孔的一個末端部分，且另一末端部份被連接 另一導電板上。 板 雜 貫 者 且 面 另 末 電 孔 中 在 且 性 至 樣 連 至 9 1374692 該導電板可設置在相同的平面上。該導電板可具有相 同的大小。或者，此導電板可被分成複數個具有不同導電 板大小之群组。此外，此導電板可為多邊形、圓形或橢圓 形。 具有不同操作頻率的兩電子電路可實施在該印刷電路 板上，且該雜訊源點與該雜訊阻絕終點可分別對應至一位 置與另一位置，該兩電子電路將在該等位置實施。 本發明之該等特點、態樣與優點將參照以下之描述、 所附請求項及隨附圖示而能更清楚地理解。 【實施方式】 由於本發明可有各樣變化及實施例，因此將參照隨附 圖式以闡釋及描述特定實施例。不過，此並非意欲將本發 明限制在這些特定實施例，且應詮釋為包括涵蓋在本發明 範疇内之所有變化、等效物及替代物。在圖式中，相同元 件以相同參考元件符號表示。在本發明之敘述中，當描述 某些技術乃無關於本發明之要點時，則省略對該等技術的 詳細說明。 諸如「第一」和「第二」之類的用語可被用來描述各 樣元件，但上述元件不應受限於上述用語。上述用語只用 來區分一元件與另一元件。舉例來說，在不悖離本發明請 求項之範疇下，第一元件可被稱為第二元件，反之亦然。 用語「和/或」應包含複數個所列舉項目的組合或是複數個 所列舉項目中之任一者。 10 1-374692 當一元件被描述為「連接（connected)」或「存 (accessed)」至另一元件時，應被詮釋為被直接連接或存 至另一元件，但其中也可能包括另一元件。相反的，如 一元件被描述為「直接連接（directly connected) j或「 接存取（directly accessed)」至另一元件時，應被解讀為 中不包括其他元件。 用於本說明書中的用語僅意欲用於敘述特定實施例 並非意欲限制本發明。除非明確地使用，否則單數表達 蓋複數意義。在本說明書中，諸如「包含」或「具有」 表達係意欲指明特徵、數目、步驟、動作、元件及其組 或部份，而不應詮釋為排除一或多個其他特徵、數目、 驟、動作、組件、元件或其組合或部份之存在或可能性 除非額外定義，所有在此所用之用語（包含：技術用 和科學用語）的意涵與本發明所屬領域之習知技藝人士 其之一般認知一樣。任何一般字典中定義的用語，應被 釋為與相關領域之文意具有相同意涵，且除非另有明顯 義.，否則不應被解讀為具有概念上之意涵或過度形式上 意涵。 以下將參照第2 A至2 C圖來說明根據本發明一些實 例之具有一連通貫扎的電磁能隙結構之一些例子，以做 比較物件，以於參照隨附圖式描述電磁能隙結構和描述 有此電磁能隙結構的印刷電路板之前，容易理解本發明 雖然在本發明之電磁能隙結構的描述令使用金屬層 金屬板，但習知技藝人士將能明顯理解，任何其他金屬 取 取 果 直 其 涵 等 合 步 〇 語 對 詮 定 之 施 為 具 〇 與 層 11 1374692 與金屬板可代替該金屬層及該金眉板。 此外，雖然第2A圖、第2B圖和第3圖為闡釋簡便起 見，只圖示兩金屬板，但如第4A圖至第7B圖所示，此電 磁能隙結構可具有複數個金屬板做為其元件。 第2A圖所圖示之電磁能隙結構2 00可包括一金屬板 210、與該金屬板210間隔一段距離的複數個金屬板230-1 和23 0-2 (以下稱為第一金屬板230- 1和第二金屬板230-2) 和連通貫孔24 0。換言之，第2A圖所圖示之電磁能隙結構 200可具有雙層狀結構形式，包括：第一層（為金屬層210 所在處）和第二層（為複數個金屬板230- 1和 230-2所在 處）。介電層220可置於該金屬層210與該複數個金屬板 2 3 0- 1 和 230-2 之間》 在此，為簡便起見，第2A圖僅圖示用以構成電磁能 隙結構（即，構成該雙層狀電磁能隙的一部分，包括：該連 通貫孔）的元件。因此，第2A圖中設有第一金屬層210之 第一層和第2B圖中設有該複數個金屬板230-1和230-2 之第二層，可為多層印刷電路板之任何兩層。 換言之，顯然在金屬層210下方、金屬板230-1和230-2 上方及/或金屬層210與金屬板230-1和230-2之間，可具 有至少一額外的金屬層。 舉例來說，在一多層印刷電路板中，可將第2 A圖所 圖示的電磁能隙結構200設在任何兩金屬層（其分別做為 電源層與接地層）之間，以阻絕導電雜訊（此也適用於根據 本發明之其他實施例之第2B圖與第3圖中所圖示的電磁 12 1374692 間隙結構）。 由於導電雜訊問題並不限於電源層與接地層間的空 間，第2A圖至第4B圖中的電磁能隙結構可被設在任何兩 接地層之間或任何兩電源層之間（該兩接地層或兩電源層 相互設在多層印刷電路板中的不同層上）。 因此，金屬層210可為用來傳送印刷電路板中一電子 訊號的任一金屬層。舉例來說，金屬層210可為做為電源 層或接地層的任一金屬層，或是可為做為訊號層（構成訊號 線）之任一金屬層。 金屬層210可設在與複數個金屬板所在平面不同的平 面上，並與該複數個金屬板23 0- 1、23 0-2彼此電性分隔。 換言之，就印刷電路板中之電子訊號而言，金屬層210可 形成一與該複數個金屬板230-1、230-2彼此不同的層。 舉例來說，如果金屬層210是一電源層，該等金屬板 可以電性地連接至接地層。如果金屬層210是一接地層， 該等金屬板可電性地連接至電源層。或者，如果金屬層210 是一訊號層，該等金屬板可以電性地連接至接地層。如果 金屬層210是一接地層，該性地金屬板可電性地連接至訊 號層。 該等金屬板230-1、230-2可設在該金屬層210上方的 一平面上"任何兩金屬板可經由一連通貫孔而彼此電性地 連接。如此，將任何兩金屬板彼此電性地連接的每一連通 貫孔，可電性地連接每一金屬板而成為一電路。 在此，第2A圖圖示金屬板和其相鄰金屬板可經由每 13 1374692 一連通貫孔彼此電性地連接的形式（即，第6圖的形式）， 且使得每一金屬板可彼此電性地連接。但是，只要所有的 金屬板可經由彼此電性地連接而形成一封閉迴路，即可使 用任一種經由連通貫孔而將金屬板彼此電性地連接的方 法。 此外，為方便闡述，第2A圖僅圖示出具有相同大小 的兩方形形狀金屬板，但各樣其他改良都是可能的（此也適 用於第2B圖和第3圖）。此將參照第6A圖至第6E圖而簡 述。 舉例來說，該等金屬板形狀可具有各樣多邊形，包括 但不限於：如第6A圖所圖示的矩形，和第6B圖所圖示的 三角形，及六邊形、八邊形。當然，金屬板可不限於特定 形狀，諸如圓形或櫥圓形。每一金屬板的大小（亦即，面積 與厚度）也可相同，如第6A圖、第6B圖和第6C圖所圖示。 如果金屬板的大小不同，可如第6D圖或第6E圖所示，依 據大小不同之複數個群體之每一者，區別並放置金屬板。 在第6D圖之情況下，可交替配置具有相對來說較大 尺寸的金屬板B和具有相對來說較小尺寸的金屬板C，且 每一金屬板可經由連通貫孔而分別與相鄰的金屬板電性地 連接。 在第 6E圖之情況下，可配置具有相對來說較大尺寸 的金屬板D和具有相對來說較小尺寸的金屬板E1、E2、 E3和E4。可將小尺寸之金屬板El、E2、E3和E4集結成 2x2形式，每一群由4片小尺寸的金屬板El、E2、E3和 14 1374692 E4组成，並可佔據與金屬板D面積大略相同的區域。小金 屬板E1、E2、E3和E4可經由4個連通貫孔電性地連接至 相應的鄰接金屬板上。此外，因為有8塊小金屬板環繞大 金屬板D，較大的金屬板D可經由8個連通貫孔而電性地 連接至相鄰的小金屬板上。 由於第6A圖至第6E圖圖示出從上表面俯瞰配置在印 刷電路板上的每一電磁能隙結構，每一金屬板可對應至該 電磁能隙結構的每一小區（cell)。 特別地，第6A圖、第6B圖、第6D圖和第6E圖圖 示電磁能隙結構被重覆地配置在印刷電路板内面之整體部 分上的情況。第 6C圖則圖示出電磁能隙結構被重覆地配 置在印刷電路板内表面之一小部分上的情形況。 簡言之，當電磁能隙結構的多個小區可如第6A圖所 圖示，被緊密地配置在印刷電路板内面之整體部分上時， 該等小區可自然地配置在如第6C圖所圖示的一些路徑上。 舉例來說，如第6C圖所圖示，如果假設點11與一雜 訊源點相關，且點1 2與一雜訊阻絕終點相關，該等小區可 沿著該雜訊源點 1 1與雜訊阻絕終點 12間的雜訊轉移路 徑，而被重覆地配置在至少一條線上。或者，如第 6C圖 所圖示，如果假設點21與一雜訊源點相關，且點2 2與一 雜訊阻絕終點相關，該等小區可被排列在至少一條線上， 以在該雜訊源點2 1與雜訊阻絕終點2 2之間，具有越過並 阻隔雜訊轉移路徑之形狀（亦即，被阻絕屏障所遮蔽的形 狀）。 15 1374692 在此，如果假設具有不同操作頻率的任1 1圖中如上所述的第一電路130和第二電路 一印刷電路板上，則雜訊源點與雜訊阻絕终 實施此兩電路的位置之每一者。 連通貫扎可將該等金屬板中的任何兩金 地連接。此說明書中所有圖式皆圖示連通貫 屬板彼此電性地連接。但是，任何經由連通 兩金屬板不必然彼此相鄰。 此外，即使圖示一塊金屬板係經由一個 接至另一金屬板，但顯然地，電磁能隙結構 任何兩金屬板的連通貫孔的數目毋需限制。 然而，所有以下之描述將聚焦在兩相鄰 一個連通貫孔而彼此連接的情況。 連通貫孔240可形成為包括：一第一貫 二貫孔242和一連接式樣243，以電性地連 板。 在此，可如下形成第一貫孔241:由一個 開始連接至第一金屬板230-1並貫穿介電層 下形成第二貫孔242 :由一個末端部份242a 二金屬板230-2並貫穿介電層220。連接式 與金屬層210相同的平面上，並具有一個末 第一貫孔241的另一末端部分24 lb，且連接 一末端部分則連接至第二貫孔242的另一末 此時，顯然地，可在每一貫孔的一個末 阿兩電路（指第 140)被實施在 點可對應至將 屬板彼此電性 孔將兩相鄰金 貫孔而連接的 連通貫孔而連 之電性地連接 金屬板係經由 孔241 、 一第 接兩相鄰金屬 末端部份2 4 1 a 220，且可如 開始連接至第 樣243可設在 端部分連接至 式樣243之另 端部分242b。 端部分與另一 16 1374692 末端部分形成具有比貫孔更大尺寸的貫孔 land)，用以減少在形成貫孔時之鑽孔製程之位置 此，將省略相關之詳細敘述。 此外，在連通貫孔240的連接式樣243的一 成一間隙孔250，以避免金屬板230-1、230-2被 接至金屬層210上。換言之，連接式樣24 3可被 隙孔2 5 0内。 顯然地，此處為了容許金屬板彼此電性地連 在連通貫孔240的第一貫孔241内側壁和第二貫 側壁上形成一電鍍層，或是在連通貫孔240内部 材料（亦即，導電性糊料（conductive paste))，且 243係諸如金屬的導電材料。 結果，兩相鄰金屬板 230-1、230-2不必然 2A圖之電磁能隙結構的同一平面上》相反的，兩 板23 0- 1、23 0-2可藉由連通貫孔240而經由另-即，與金屬層210相同的平面）彼此連接。因此， 相鄰金屬在同一平面彼此連接，具有第2A圖連i| 的電磁能隙结構200可更容易地在同樣條件下， 之電感元件。 此外，由於本發明之相鄰金屬板藉由連通貫 此連接，因此不必要為了電性地連接位於兩層的 而形成額外的式樣。這可使金屬板之間相隔的距 因此，可增加相鄰金屬板之間所形成的電容組件 以下敘述第 2 Α圖所圖示結構可做為阻絕特 地面（via 錯誤。因 邊緣上形 電性地連 容納在間 接，需要 孔242内 填充導電 連接式樣 連接在第 相鄰金屬 -平面（亦 相較於將 貫孔240 得至更長 孔2 40彼 金屬板， 離變窄。 〇 定頻帶訊 17 1374692 號之電磁能隙結構的主要原理。 介電層220可位於金屬層210與金屬板230-1、230-2 之間。這可促成電容组件在金屬層210與金屬板230-1、 230-2之間形成，及在兩相鄰金屬板之間形成。此外，電 感組件也可能藉由連通貫孔240，在兩相鄰金屬板之間經 由第一貫孔241—連接式樣243—第二貫孔242而連接。 此時，可依據諸如金屬層210與金屬板230-1、230-2 之間的間距以及兩相鄰金屬板間的間距、形成介電層 2 2 0 之介電材料的介電常數和金屬板的大小、形狀與面積等各 樣因素，來改變電容組件的數值。此外，也可依據諸如第 一貫孔241、第二貫孔242和/或連接式樣243的形狀、長 度、深度、寬度和面積等各樣因素，來改變電感組件的值。 因此，適當地調整及設計各樣前述因素，可使第2A 圖的結構得以做為電磁能隙結構（即，帶阻濾波器），以去 除或阻絕目標頻帶之特定訊號或特定雜訊。這可透過第2C 圖中的等效電路來輕易了解。 將第2C圖中的等效電路與第2A圖中的電磁能隙結構 互相比較，電感組件L 1可對應至第一貫孔24 1，且電感組 件L2可對應至第二貫孔242。電感組件L3可對應至連接 式樣243。C1可為一電容組件，該電容組件係藉由金屬板 230-1、230-2和欲設置在金屬板230-1、230-2上的另一介 電層與另一金屬層。C2和C3可為電容組件，該電容組件 係藉由與連接式樣243位於相同平面上的金屬層210，及 欲設置在連接式樣24 3之平面下方的另一介電層與另一金 18 1374692 屬層。 第2A圖所圖示之電磁能隙結構可做為一種帶阻濾 器，根據上述等效電路，該帶阻濾波器阻絕一特定頻帶 訊號。 換言之，如第 2C圖所圖示的等效電路，低頻帶的 號X (參照第2 C圖）和高頻帶的訊號y (參照第2 C圖）可 過此電磁能隙結構，且介於低頻帶與高頻帶的特定頻帶 訊號zl、z2和z3被該電磁能隙結構所阻絕。 因此，如果將第2A圖的結構重覆地配置在印刷電 板内面之整體部分（參照第6A、6B、6D和6E圖）上，或 刷電路内面之一部份（參照第6 C圖）上，而做為雜訊轉移 徑，該重複結構可做為防止特定頻帶的訊號被轉移之電 能隙結構。 可將同樣或類似概念應用在第2 B圖的電磁能隙結 上。 相較於第2A圖的電磁能隙結構，第2B圖的電磁能 結構沒有對應至金屬層2 1 0的金屬層。 電磁能隙結構可能不必然具有包括金屬層的連通 孔，該金屬層設置在有連通貫孔末端的區域下方。此可 是因為連通貫孔240的連接式樣243不必然形成在沒有 屬層的空間上。 換言之，如果相同平面上有一金屬層對應至將形成 接式樣243的區域上，則可將此連接式樣243製造成被 納在間隙孔2 5 0中，該間隙孔2 5 0形成於相同平面上之 波 的 訊 通 的 路 印 路 磁 構 隙 貫 能 金 連 容 金 19 1374692 屬層210内，如第2A圖所圖示。但是，將形成連 243的區域中不會填入額外金屬，如第2B圖所圖示 可能會有介電層22 0在第2B圖之金屬層下方。 此外，包括連通貫孔的雙層電磁能隙結構不必 為具有堆疊結構形式，在該堆疊結構形式中，金屬去 及230-2被堆疊在介電層220中，且介電層220被 金屬層210中。換言之，包括連通貫孔的雙爽層電 結構可形成為具有另一結構形狀，該結構形狀包括 置金屬板的下層、可設置金屬板的上層、位於在上 層之間的介電層和貫穿該介電層的連通貫孔（亦即， 下層的結構位置與第2A圖相反之結構形式）。當然 期第2A圖所圖示的電磁能隙結構具有與第2B圖之 隙結構相同或類似的雜訊阻絕效應。 以下，將參照第3圖至第5 C圖和第7 A圖至第 來詳細地敘述更廣泛地運用依據本發明實施例之上 雜訊基本原理的電磁能隙結構。 首先，相關圖式所圖示的依據本發明某些特定 式之電磁能隙結構，除了連通貫孔更包括一延伸式 具有與第2A圖至第2C圖之電磁能隙結構相同的 式。因此，習知技藝人士可清楚地了解，第2A圖j 圖與第6A和6E圖所圖示的上述電磁能隙結構之一 及阻絕雜訊的原理，可同樣或類似地應用在下述根 明實施例之電磁能隙結構中。 第3圖的3-D透視圖圖示包括連通貫孔之電磁 接式樣 。當然， 然形成 Ϊ 230-1 堆受在 磁能隙 =可設 層與下 上層與 ，可預 電磁能 7C圖， 述阻絕 實施方 樣外， 結構形 L第2C 般細節 據本發 能隙結 20 1374692 構，該電磁能隙結構符合本發明第一實施例。 示第3圖所圖示之電磁能隙結構的連接式樣， 圖示第3圖所圖示之電磁能隙結構的延伸式樣 如第3圖至第4B圖所示，依據本發明一 磁能隙結構300可包括：金屬層310、複數個4 和金屬板 330-2(以下分別稱此為第一金屬層 層），該金屬板330-2位於與金屬層310和連通 隔一段距離之處。 如此，電磁能隙結構300可具有雙平面結 例來說，金屬層310可設在第一層，且金屬板 屬板330-2可設在第二層。或者，如上述，金 設在第二層且金屬板330-1和金屬板 330-2 層。此時，介電層320可設於第一和第二層之 為簡化起見，第3圖僅圖示兩金屬板，而 板，該兩金屬板在縱長方向上彼此相鄰，可在 之左側、右側、上方和/或下方之任一區域配置 金屬板。 依據本發明，連通貫孔340可形成為包括 341、第二貫孔342和連接式樣343，藉以電性 兩相鄰金屬板，與第2 A圖類似。特別地，第 可貫穿介電層320，並具有位在與第一金屬板 的平面上之一末端部分341a，且第二貫孔342 層3 20，並具有位在與第一金屬板330-2相同 一末端部分342a。 第4A圖圖 且第4B圖 〇 實施例之電 r屬板330-1 和第二金屬 貫孔340間 構形式。舉 330-1和金 屬層3 10可 可設在第一 間。 非多個金屬 任一金屬板 複數個其他 :第一貫礼 地彼此連接 一貫孔3 4 1 330-1相同 可貫穿介電 的平面上之 21 1374692 連接式樣343也可設在相同平面上，並具 份連接至第一貫孔341的另一末端部分341b， 末端部分連接至第二貫孔342的另一末端部分 連通貫孔 34 0的連接式樣 3 43之邊緣上形 350，以避免金屬板330- 1和 330-2電性地連 3 10° 當然，不會在將形成連接式樣343的區域 金屬（參照上述第2 B圖的描述及第3圖的金屬 這種情況下，可能不需如上述般額外納入一間 在依據本發明另一實施例的電磁能隙結構 連通貫孔340可更包括延伸式樣344、345 (以 為第一延伸式樣和第二延伸式樣）。 在此，第一延伸式樣344可形成為從第一 末端部份341a開始，並從同一平面（即，第一金 延伸的式樣，且第二延伸式樣345可形成為從澤 的末端部份342a開始，並從同一平面（即， 3 30-2)延伸的式樣。 換言之，第一延伸式樣344的一個末端部 一貫孔341的末端部份341a，且第一延伸式樣 末端部份則連接至第一金屬板 330-1，藉此可 341與第一金屬板330-1電性地連接。類似的 式樣345的一末端部分連接至第二貫孔342 342a，且第二延伸式樣345的另一末端部份則 金屬板33 0-2，藉此可使第二貫孔342與第二4 有一末端部 且具有另一 342b °可在 成一間隙孔 接至金屬層 上置放任何 層3 10) »在 隙孔。 300中，此 下分別稱其 貫孔3 4 1的 屬板330-1) ;二貫孔342 第二金屬板 分連接至第 344的另一 使第一貫孔 ，第二延伸 的末端部份 連接至第二 -屬板330-2 22 Γ374692 電性地連接。 可依據第一貫孔341末端部分34la之相鄰區域内蝕刻 孔36丨的形狀’和第二貫孔342末端部分342a之相鄰地區 内蝕刻孔3 62的形狀，來相應地決定货 〜卑一延伸式樣344與 第二延伸式樣345的式樣。 因此，即使此說明書中每一圖政 %圖示延伸式樣為條 形，延伸式樣可具有各樣類型（亦即，~ 鞭跡型（trace type) 和螺旋型（spiral type))，其前提是不逝 〜金屬板斷開。因此， 可能需要將蝕刻孔3 6 1和蝕刻孔 3 6 2形成在開放的曲形 上，而非封閉的曲形上，以使金屬拓 双不會從延伸式樣上斷 開。 因此，依據本發明，兩相鄰金思 屬板330-1和330_2可 經由連通貫礼3 4 0而以下列順序彼 此電性地連接：第一金 屬板3 3 0- 1 —第一延伸式樣344->第— 貫孔341—連接式樣 343 —第二貫孔342—第二延伸★ ^ m 八樣345—第二金属板 330-2(假設訊號是從第一金屬板3化 屬板 33〇_2)。 丨傳送至第二金屬板 換言之’相較於第2A圖，由於 3圖的連通貫；f| 可更包括延伸式樣，因此相較於第2 貝札340 可額外地獲得和經由延伸式樣而延 ”午下’ 感值。因丨，如果僅使用第-延伸 長度組件等量的電 樣345兩者之…即可滿足對必要;樣344和第二延伸式 略另一者。 電感值的要求，則可省 刷電路板中電源層和 此時，金屬層310可做為典型印 23 1374692 接地層中之任一者。也可藉由允許每一相鄰金屬板 接，而能將複數個金屬板330-1和330-2形成一密 路，藉此可做為電源層和接地層中另一者來使用。 或者，如果假設將本發明的電磁能隙結構300 一封裝系统t ，金屬層310可做為接地層，且經由 孔340而彼此連接之複數個金屬板330-1和330-2 用以傳輸訊號的訊號層。 依據上述的原則，可將電磁能隙結構3 00配置 雜訊源點與雜訊阻絕終點之間的雜訊轉移路徑區域 此阻絕或減少特定頻率帶的雜訊。此雜訊源點與雜 終點可分別對應至一位置與另一位置，而兩電子電 施於該等位置處。 前述第3圖至第4B圖中的電磁能隙結構係依 金屬板可連接至另一金屬板的假設來進行說明，且 屬板係經由相對應的連通貫孔而被配置在該金屬 方、下方、左側及右側，使得所有的金屬板可位於 平面上，且每一金屬板的形狀、大小相同。 但是，顯然本發明並不偈限於上述實施例，且 他各樣實施例及修改。舉例來說，在電磁能隙結構 一金屬板可具有各樣形狀（如，多邊形、圓形和橢E 不同大小。或者，每一金屬板可被單獨地、共同地 特定規則而配置在兩平面或更多不同的平面上。 如果至少一金屬板係堆疊在與其他堆疊金屬板 面不同的平面上，此電磁能隙結構將具有兩層或多 彼此連 閉的電 應用在 連通貫 可做為 在介於 上，藉 訊阻絕 路將實 據任一 每一金 板的上 一相同 可有其 中，每 3形）和 或依據 所在平 層。但 24 1374692 是，所增加的層數對於應用本發明電磁能隙結構的多層 路板設計沒有不良影響。 此外，第5A圖至第5C圖圖示依據本發明各樣實施 及修改的延伸式樣的各種實例。特別地，第5 A圖至第 圖圖示依據第一貫孔341與第二貫孔342的形成位置， 將延伸式樣設計成具有不同位置與方位。在此，虛線指 第5A圖至第5C圖中的連接式樣。 第7A圖至第7B圖圖示依據本發明之一實施例，用 檢查電磁能隙結構雜訊阻絕機率的實例模型，且第7C 圖示應用第7A、7B圖之實例模型後，所模擬出來的每 結果圖。第7A圖圖示該實例模型之延伸式樣343，且 7B圖圖示延伸式樣344及345。 第7C圖圖示頻率特性圖形11和21。圖形21代表 括延伸式樣及連通貫孔之電磁能隙結構的頻率特性。圖 1 1代表比較物件電磁能隙結構的頻率特性，該比較物件 包括有一延伸式樣及連通貫孔之電磁能隙結構具有相同 計，但不包括延伸式樣。 如第7C圖所圖示，可認知，在阻絕率-50 dB之基 上，本發明之電磁能隙結構在約2.3〜5 GHz間有一能隙 率。但是，在阻絕率· 5 0 d B之基礎上，比較物件電磁能 結構具有約4.3GHz之低限頻率。 這個結果顯示，因本發明電磁能隙結構可藉由連通 孔的延伸式樣，而取得較比較物件電磁能隙結構更大的 感值，因此能隙頻率之低限值會隨之降低。 電 例 5C 而 出 以 圖 第 包 形 與 設 礎 頻 隙 貫 電 25 Γ374692 雖然第7圖的模擬结果圖示本發明能隙頻帶介於2.3 至5 GHz間，但可依據設計值的變化（諸如，構成連通貫孔 340的第一貫孔、第二貫孔、連接式樣和延伸式樣的形狀、 長度、面積和寬度）來改變能隙頻帶。此外，顯然地，可依 據設計值的變化（諸如，金屬板的大小、形狀和面積，以及 形成介電層之介電材料的介電常數）來改變能隙頻率和阻 絕率。 如上述，本發明可藉由利用包括連通貫孔（連通貫孔之 長度延伸穿過延伸式樣）的電磁能隙結構，來阻絕所欲阻絕 頻率帶的電磁波。可容易地了解，當電磁能隙結構被設計 或配置在印刷電路板上時，本發明能改善設計限制與配置 困難，且本發明具有多種訊號完整性的優點。 雖然已敘述本發明一些實施例，本發明所屬領域中任 一具有通常知識者應可理解，可大量變化而不偏離本發明 範圍及精神及本發明之相等物，該相等物應僅以所附請求 項所定義。 【圖式簡單說明】 第1圖係圖示包括一類比電路和一數位電路之印刷電 路板的剖視圖； 第2A圖係圖示包括連通貫孔之電磁能隙結構之一實 例（可做為本發明一比較物件之）的3 - D透視圖； 第2B圖係圖示包括連通貫孔之電磁能隙結構之另一 實例（可做為本發明一比較物件之）的3 -D透視圖； 26 1374692 第2C圖圖示第2A圖圖示之電磁能隙結構的等效電路 Γ^Ί · 園， 第3圖係圖示依據本發明第一實施例之包括連通貫孔 之電磁能隙结構的3-D透視圖； 第4Α圖圖示第3圖圖示之電磁能隙結構的連接式樣； 第4Β圖圖示第3圖圖示之電磁能隙結構的延伸式樣； 第5 Α圖至第5 C圖係分別依據本發明第二至四實施例 之電磁能隙結構的平面圖； 第6A圖係圖示包括一矩形金屬板的電磁能隙結構之 配置的平面圖； 第 6B圖係圖示包括一三角形金屬板的電磁能隙結構 之配置的平面圖； 第6C圖係圖示一電磁能隙結構的帶狀配置的平面圖； 第6D和6E圖係圖示包括多群具有不同大小之金屬板 的電磁能隙結構配置的平面圖； 第7A和7B圖圖示依據本發明一實施例，用來檢查電 磁能隙結構雜訊阻絕機率的實例模型；及 第7C圖圖示應用第7A圖及第7B圖之模型後，所模 擬出來的每-結果。 【主要元件符號說明】 100 印刷電珞板 110-1、110-2' 110-3' 1 10-4 金屬層 120 、 120-1 、 120-2 、 120-3 介電層 27 Γ374692 130 第一電子 電路 140 第二電子電路 200 電磁能隙結構 210 金屬層 230-1 ' 230-2 金屬板 240 連通貫孔 241 第一貫礼 24 1 a、 241b、242a ' 242b 末端部分 242 第二貫礼 243 連接式樣 250 間隙孔 300 電磁能隙結構 3 10 金屬層 320 介電層 3 30-1 、3 30-2 金屬板 340 連通貫孔 341 第一貫孔 342 第二貫孔 341a， 341b、342a ' 342b 末端部分 343 連接式樣 344、 345 延伸式樣 350 間隙孔 361、 362 蝕刻孔 28