TWI364090B - Apparatus for transferring test trays, handler equipped with the apparatus, method for transferring test trays in the handler, and process for manufacturing a semiconductor device using the handler - Google Patents

Description

1364090 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種搬運機’尤其係關於一種包含待測試封裝 晶片之測試托盤之傳送裝置。 【先前技術】 搬運機令封裝晶片在封裝制程的結束處通過蕞終電氣測試， 以债測先前的故障。t終電氣測試完成之後’封裝晶片作為半導 體裝置成品被發貨。 -—搬運機將封裝晶片從使里彦托盤傳送至測多丝盤，並且供應 令納封裝晶片的測試托盤至測試II。職器包含具有複數個插座 的測試板。搬運機使得職托盤中的封裝晶片分別接觸測試板的 八座然後’測試器完成電測試於封裝晶只之上。依照測試結果 二鎖封裝W之後，搬運機將它·測試托盤傳送至對應的使用 托》盤。 盤中t運機ί含第…第二以及第三腔室。第—腔室中’測試托 腔Κ '封裝4被加熱至極高溫度或者被冷卻至極低溫度。第二 托ΐΓ、測試!^盤中的封裝晶片接收電測試。第三腔室中，測試 依昭^塊晶片被冷卻或加熱至室溫。職托盤中的封裝晶片 ，序通過第-、第二及第三腔室。... 有戴體、片被痛至測試托肋以純電測試。測試托盤裝備 '用於鱗封裝晶片固定在適當位置。目的在於防止封裝 丄364090 晶片從測試托盤中脫落。 .現在描述習知的搬運機及其作業。 「第1圖」所示係為測試托舰過第―、第二及第三腔室的 路_意圖。搬運機包含旋轉單元1G、第―腔室2G、第二腔室30 -以及第三腔室40。第一腔室20被排列以位於第二腔室3〇之上。 乂 第—腔至40被排列以位於第二腔室3〇下方。 ’ 龜 戦托盤1包含待測試的封裝晶片，從旋轉單元10開始，通 零過第-腔室20'第二腔室3〇及第三腔室4〇。 旋轉單元10旋轉測試托盤1 90度，使得其處於垂直位置。 接下來處於垂直位置的測試托盤】被傳送至第一腔室 ‘内。封裝晶片被加熱至極高溫度或者被冷卻至極低溫度，而處於 •垂直位置的_托盤1在第-腔室20内向前移動。 接下來’處於垂直位置的測試托盤1被傳送至第二腔室30 •内°封裝晶片在第二腔室30内接收電測試。 ..接下來，處於垂直位置的測試托盤i被傳送至第三腔室4〇 封裝晶片在處於垂直位置的測試托盤1内被冷卻或加熱至室 酿’處於垂直位置的測試托盤1在第三腔室40内向前移動。 ―接下來處於垂直位置的測試托盤1被傳送至旋轉單元ip。 旋轉單元10旋轉處於垂直位置的測試托盤、90度，使得其處於水 平位置。. 最後，㈣嘴的雜^，在被分類之後 ，從測試托盤卸 載到它們對_制者托财。 @知的搬運機中’測試托盤在第-、第二及第三腔室内順序 、個接個被傳送。此實例中，第一測試托盤被旋轉單元旋轉 以置=垂直位置，等待被傳送至第—腔室2㈣，而在經過測柳 封裝aa片於第二腔室中被冷卻或加熱至室溫之後，第二測試托盤 等待破傳运錢鮮元1G。因此，需輕先傳糾—測試托盤至 第腔至20内，,然後傳送第二測試托盤至旋轉單元10。第二測試 托盤花費衫㈣間特’從而增加了傳猶間。 — 【發明内容】 因此本發明的目的在於提供一種同時傳送兩個測試乾盤之 本發明的另—目的在於提供-種搬運機，裝備有同時傳送兩 個測試托盤之裝置。 制^發明的另一目的在於提供一種半導體裝置之製造制程，此 制程使職備有同時傳送兩個測試托盤之裝置之搬運機。 八依，林發明—财面’本發明提供之職托盤之傳送裝置包 少—個移動構件，此移轉件包含推動第-測試托盤之推 至小以及拉動第二測試托盤上突起之拉力構件；第二板條，此 ^固移動構件被固定至此第二板條；以及第一板條，第二板 條可移動地被固定至第一板條。 依…、本翻之另-方面’本發明提供之賴托盤之傳送装置 ::動動構件’各自包含推動第-測試托盤之推力構件《 盤上突起之拉力構件，·第二板條，兩個移動構 升和下降的方她定至第照轉二上 水平地移動兩個移婦彼此遠離樣嶋―。嘴致動器’ 元，將待H明之另一方面’本發明提供之撤運機包含：載入單 _托盤試托盤::卸载單元，將封裝晶 試托盤以使得峨托盤户Z _包3待測蜮封裝晶片之測 封穿曰片之^ 置，或者旋轉包含經過測試之 :::片:測_以使得測試托盤處於水平位置;.第一腔室， :力二托广含__裝晶片在第-腔室中 =接觸測試板之插座以接收測試;第三腔室，測試托盤中 二:::㈣裝晶片在其中被冷卻或加熱至室溫;以及， 單元傳送至第:=將，待測試封裝晶⑽^ 測試托盤從第三腔室傳心=含經過測試之封叫之: 包含本發0月提供之測試托盤之傳送方法 載人細試封裝“至職托令旋轉單元 =，W待測試封裳晶片之測試托盤、，使得測試托盤處於垂直位 並且傳运測試托盤從旋轉單元至第一腔室内；在第—腔室内 1364090 加熱或冷卻測試托盤中包含的待測試封裝晶片至測試溫度，並且 傳送測試托盤從第-腔室至第二腔室内；在第二腔室内，使得測 .試托盤中包含的待測試封裝晶片接觸測試板之插座，.以完成測試 於待測試封裝晶片之上，並且傳送測試托盤從第二腔室至第三腔 .至内’在第二腔室内冷卻或加熱經過測試之封裝晶片至室溫；傳 入运包含經·m之封裝晶片之顧托盤從第三腔室錢轉單元； 7旋轉單7L婦包含㈣職之封裝晶丨之職減，使得測試 籲托盤處於水平位置，令卸鮮元制試托盤巾卸載經過測試之封 裝晶片；以及傳送空測試托盤從卸鮮元至載人單元，其中至少 -個移動構件科傳送包含制試封裝^之測鄉盤以及包含, ' dK之職晶片之測試托盤分職該旋轉單元至第-腔室内 . 以及從第三腔室至旋轉單元。 ' . 、、本各月之另—方面，本發明提供之測試托盤之傳送方法 •二、下步驟·移動_移動構件從第—位置至與第—位置鄰接的 第二7 ’ t㈣傳送第—測試托盤和第二賴托盤時，移動構 d:位置，旋轉第—測試托盤，使_—測試托盤處於垂 f位置’移動轉動構件從第二位置至第-位置；向上移動此移. 構件叫時傳送第—戦域㈣二測試減；以及移動此 動構件從第一位詈至笛一乂 、 至第一位置’以及向下移動此移動構件。 „ ..依照本發明之衮―+ 、 包含町步驟本發贿供之測試托盤之傳送方法 .移動兩個移動構件’同時傳送第一測試托盤和第 二測試托盤，彼此遠離；旋轉第―測試托盤’使得第—測試乾盤 處於垂直位置•’移動兩個移動構件峨此靠近；向上移動兩個移 動構件以同時傳送第一測試鋪和第二測試托盤；以及移動兩個 移動構件彼此雜，並且向下義^個鶴構件。 。依照本發明之另—方面，本發明提供之半導體裝置之製造制 程包含以下步驟：準備翻m之縣“；輯待峨封裝晶片 T試托_ ’令旋轉單元旋轉，含待測試封裝晶片之測試把 f ^_試托_㈣直錄，並且傳送戦鋪從旋轉單元 =内’在第一腔室内加熱或冷卻測試托盤中包含的待測 片至截溫度，並且傳送職鋪鄕-腔室至第二腔 =第令測試托盤#包含的待測試封裝晶片接觸測試板之插二：’ 在第-腔室内完成測試於待測試封裝晶片之上式 托盤從第二腔室至第三胪宮肉n 傅运測3式 盤中包人々，4二腔室内冷卻或加熱測試托 盤中包含的㈣測試之封裝晶片 裝晶片之測咖齡跑_單元=== :=:Γ晶片之測試托盤’使得測試減處於水平位置: 攸測成托盤中卸载經過测試之 從卸載單元至載入單元，其中至;=，以及，傳送空測試托盤 測試封裝晶片.之測試托盤和包麵動構件同時傳送包含待 分別從旋轉單元至第-腔⑼以及彳=故縣；之測試托盤 本發明之上述及_目的、^ 單元。 万面和優點將結合附圖在 1364090 本方面之町詳細描述巾體現得更加明顯。 【實施方式】 現在、·。合圖式部份對本發明之實施例作詳細說明。 如第2A圖」和「第2B圖」所示，測試托盤之傳送裝置包 3第.板條（Plate) 1〇〇、第二板條2〇〇以及移動構件。 第板條100支樓弟二板條2⑻和移動構件3⑻。第一板條 100引導第二板條200之運動。 第-板條100呈U狀，包含開口 105。因此，旋轉單元（圖 中未表不）可藉蝴口 1Q5旋轉水平放置酬試托盤⑻度。由此 令測试托盤保持處於垂直位置。 線性運動（Li_ Motion.; LM)導執丄1〇被提供至第一板條 100的兩側用於引導第二板條2〇〇的運動。線性運動導執11〇在 一端部包含制動器（stopper)。 滑輪120被提供至第-板條⑽的_。第-滾帶⑽s) 130連接於滑輪12G和雜杆』4G之間。第—滚帶㈣觀定至第 .二板條观。因此’當第—滾帶⑼旋轉時第二板條200上升或下 降。 ‘ . 、 - 旋轉杆140在中部包含圓板180。第二滾帶150連接於圓板 ⑽和馬達；60之間。馬達16〇旋轉第二滚帶15〇，第二滾帶⑼ 反過來旋轉此娜杆⑽，_杆⑽反過雜轉第-滾帶13〇， 第；袞W30反過來向上或向下移動第二板條·。單個馬達· 11 1364090 可透過旋轉杆14G糾目同速錢鮮-滾帶13G，從而允許第二板 條之〇0上升和下降，而無須附著一端部。 ^ 或多個軸承支架（bearing bracket) 170可固定地被提供至 第一板條1〇〇。軸承支架17〇支揮此旋轉杆14〇。 第二板條200.沿線性運動導執11〇上升和下降，並且同時支 挣此移動構件3〇〇 〇 第-板條200連接第一滾帶13〇。第二板條2〇〇包含線性運動 塊=〇 ’線性運動塊21G喃合於線性運動導軌丨ω。因此，當第一 衷W3〇旋轉化’第二板條2⑻沿線性運動導軌⑽在第一板條 100之上上升或下降。 機械致動器U伽齡）220被提供至第二板條·。致動器包 含氣動（pneumatlc)汽虹和水壓（hyd祕c)汽缸。機械致動器 ⑽的連接杆連接至移動構件·。機械致動器22〇透過線性衝程 施加線性力至移動構件3〇〇〇 私動構件3GG透過第二板條·可垂直地上升或下降。機械 致動器22G水平地例如在χ方向推動移動構件通。 複數個移動構件和複數個機械致動器22〇被提供至第二 如第2Α圖」所不’兩個移動構件300和兩個機械致 動器220被提供至第二板條2〇〇。· %動秀件300用於同時傳送第—和第二測試托盤。移動構件 3〇〇連接至第二板條·。因此，移動構件·隨著第二板條测 12 上下移動’從而同時傳送第—和第二測試托盤。 移動構件3〇〇包讀力構件训（pushmgmember)和色力構 # 32(K_mgmembe〇。推力構件⑽和拉力構件32〇分別用於 傳送第一和第二測試托盤。 推力構件310包含頭部315,頭部3丨5接觸於第-測試托盤的 一接觸邊250。拉力構件汹包含卡槽（pocket)奶，第二測試 托盤的突起260位於卡槽325之上。 如第3圖」所示’第一和第二測試托盤各自包含一接觸邊 250和位於拉力構件32〇之卡槽奶之上的一突起·。. 隨著第二板條朋上升，推力構件和拉力構件32〇同時 上升。當完成時，推力構件邶向上推動第一測試托盤，同時推 〇之頭。卩315接觸於第一測試托盤之接觸邊㈣。拉力構 件32〇拉動突起朋以向上移動第二測試托盤，第二測試托盤之 大起細位於拉力構件32G的卡槽325之上。依照這種方法第 一和第二测試托盤同時向上移動。 旋轉單元透補口 1G5旋轉第—職托盤至傳送空間 内。在移動構件300傳送第一和第二測試托盤之前，傳送空間係 為第一和第二測試托盤的等待處。當第一測試托盤被旋轉進入傳 达空間時’可能與移動構件通發生碰撞％防止碰動

構件·水平地例如沿X方向被移動。當傳送第—和第試 盤時，移動構件位於第-和第：測試域之崎-位置A 13 1364090 .處 當第-測試托盤被旋轉至傳送空間内時，移動構件被移 動至與第—位置Α祕的第二位置Β處。移動構件被移動至 第二位置B之後，第一測試托盤可被旋轉進入傳送空間，不會碰 撞移動構件3〇〇。 . 曰 當第一職托盤位於傳送空間内時，移動構件3⑻向後移動 至第一4立置A。 • · · · 現 在兩個移動構件300被提供至第二板條200的實例中 描述移動構件3〇〇之作業。 兩個移動構件彼此背向雜，盡可能分開以允許第一 試托盤自由地進入傳送空間内。當第一測試托盤進入傳送空間 寺兩個移動構件3〇〇彼此靠近，以伴拉 、 …1内的適當位置。第二板條上的機械致動哭 個移動轉件300彼此背向移動以及彼此靠近。 于 至第3 「第4B圖」，在__構件她 試托盤/ 現在描述如何同時傳送第-和第一 .如第4A圖」所示，機械 叙 ，右，另-個向左，盡可能彼此 第-測試絲進續送空間時轉雇第了避免舊 「第4八圖」和「笛扣因 干，、弟暮式托盤碰撞。 第犯圖」帽僅表示第一測試托射，第 1364090 一測試托盤T被旋轉單元400旋轉進入傳送空間。圖中未表示的 第二測試托盤從第三腔室被傳送至開口 1〇5内。 如「第4Β圖」所示，第一測試托盤Τ被旋轉單元4〇〇旋轉 9〇度進入傳送空間内，第二測試托盤被傳送進入第三腔室内的 送空間。 第二板條200上提供的機械致動器22〇移動兩個移動構件 個向左…個向右。這樣做使得推力構件31〇之頭部祀 接觸於第—戦鋪之接觸邊跡並域縣二顺托盤之突起 260位於拉力構件320的卡槽325之上。’ 接下來’第一板條（如「第2Β圖」所示）向上移動，以向」 移動推力構件則和拉力構件32G。推力構件训和拉力構件兑 杨上_，二靡_。旋轉杆⑷被旋轉^ 第一滾帶130向上移動與第二板編連触 :’· —鬼210。從而令第二板條200向上移動。 為了各自八L ^個向左，盡可能彼此分開。這樣做 ^ 蝴力構㈣秘力觀㈣絲,二_ 第一板條200 (如「第2Α圖 丰備叫傳送红和第_愼托盤。 15 移動構件300向下移動，彼此分開。因此，移動構件不 、第第—和第四測試托盤碰撞。這使得移動構件可能 =它們的初錄置，但是第二、第三和第明試托盤位於任意 1 立置。 第5圖」所示係為本眘明另一實施例之搬運機之示意圖。 奸一如「第5圖」所示，搬運機包含旋轉單元彻、第—腔室、 第一腔室600以及第三腔室7〇〇。 第-腔室5GG、第二腔室㈣以及第三腔室·依照搁的樣式 歹其中第二腔室600位於兩者之間。 ，轉早7L 4〇〇旋轉待被傳送至第一腔室5〇〇❼處於水平位置 的測執盤90度，從而令其處於垂直位置。旋轉單元彻旋轉傳 达自第二腔室700的處於垂直位置的測試托盤％度，從而令其處 於水平位置。載人單元和卸鮮元被提供錢鮮元·的鄰接 處載入早兀將待測試的封裝晶片載入測試托盤内。纟分類峻過 T的封裝^之後’卸鮮元聽侧朗機^從測試托 盤中卸輕對應的制者她。 、式托盤t谷納的封|晶片被加熱或冷卻至極高或極低的溫 度而測試托盤在第一腔室中向前移動。， .腔至600内，·測試托盤容納被加熱或冷名卩至極高或極低 严的封裝曰曰片，此測試乾盤位於推力單元和測試板62〇之 間推力早元610向測試板620方向推動測試托盤’使得封裳晶 16 1364090 片刀別地接觸測試板之插座。此後，電測試完成於封裝晶片之上。 封褒晶片被冷卻或加熱至室溫，而測試域在第三腔室· 内向前移動。 兩個或多她m托盤從旋轉單元·處開始，依照此順序依 =第…第二及.第三腔室^試托盤之傳魏置被提供至 的相1。測試托盤之傳送裝置與「第2A圖」和「第2B圖」所示 ’ 5。因此，省略測試鋪之傳送裝置之描述。. 片被置包3—框以及與此框連接之兩或多個载體。封裝晶 H框包含接觸邊250和突起加，其中接觸_ =力=__，突起26〇被拉力構細之卡槽325 拉動，如「第3圖」所示。 · 之製目」，現㈣㈣—實概半導體裝置 ’堆疊片。包她^瓣托盤被 内。封裝⑼裝_水钱置_試域Τ ' 轉 0將水平放置的測試托“ 於垂直位置，如「第5圖」所示。射轉90度，使得其處 .職嫌之傳送裝_送包含待觀 繼 '

^#^400500〇 T 圖」所示的相同。 、第2Α圖」和「弟2Β 17 1364090 測試減τ中包含的封裝晶片被加熱或冷卻至極高或極低的 溫度’而測試托盤Τ在第-腔室中向前移動。 接下來，測試托盤Τ從第一腔室500被傳送至第二腔室_ 内。推力單元⑽向測試板㈣的插座方向推動測試托盤τ，從 而使得封裝晶片分別地接觸插座。外部測試器（圖中未表示）完 成測試於接觸測試板620之插座之封裝晶片上。 接下來’測試托盤Τ從第二腔室㈣被傳送至第三腔室· 内。封裝晶片被冷卻或加熱至室溫，而測試托盤τ在第三腔室· 内向前移動，如「第5圖」所示。 接下來，職鋪之傳紗置傳勒说托盤以第三腔室· 至旋轉單元4〇〇。 接下來’旋轉單元旋轉處於垂直位置之測試托㈣度，從而 =線她置。姆祕戦_ τ _嫩過測試的 ㈣阳片，並且依照測試結果加以分類。卸載單元將經過測試的 封裝、晶片放置於它們對應的使用者托盤内。 - 測試托盤之傳送裝置同時傳送包含待測試封裝晶片之測試乾 ^以及包含經過測試之_^之測試托盤，分別從旋轉單元至 第-腔室内以及從第三腔室至旋轉單元。從而導致增加測試時間。 雖然本發明以若干形式被實現，但是並未脫離其精神和基本 太寺徵’還應該理解在不脫離本發明所附之申請專利範圍所揭示之 發明之精神和範_情況下，所作之更動與顺，均屬本發明 18 關於本發觀界定之保麵崎參照所附 之專利保護範圍之内。 之申讀;專利範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖所示為習知搬運機中測試托盤通過第一、第二及第三 腔室，路徑示意圖’其中每—標額於指示搬_的—個元件； -第Μ圖所示為本發明實施例之測試托盤之傳送裝置之透視 圖’其中第二板條保持向下移動； 第2Β圖所示為本發明實施例之測試托盤之傳送裝置之透視 圖，其中第二板條保持向上移動； 第3圖所不為為本發明實施例之測試托盤之正視圖； 第4Α圖所示為本發明實施例之測試托盤之傳送裝置耦人於 旋轉單it之透姻，其巾托盤τ鋪未旋轉； °、 第4Β圖所示為本發明實施例之測試托盤之傳送裝置耦人於 方疋轉單tl之透視圖，其中托盤τ保持旋轉；以及 ( 第5圖所示為為本發明另一實施例之搬運機之示意圖。 【主要元件符號說明】 .- • 測試托盤 10 旋轉單元 20 第一腔室 30 第二腔室 40 第三腔室 1364090 100 第一板條 105 開口 110 線性運動導執 120 滑輪 130 第一滾帶 · 140 旋轉杆 150 第二滾帶 160 馬達 170 軸承支架 180 圓板 200 第二板條 210 線性運動塊 220 機械致動器 250 接觸邊 260 突起 300 移動構件 310 推力構件： 315 頭部 320 拉力構件 325 卡槽 400 旋轉單元 20

Claims (1)

1. 十、申請專利範圍： 1. 一種職托盤之傳送裝置，包含： LZI32 至少一個移動構件，包含： ==件’用於推動第1試托盤;以及 —第广，拉動第二測試耗盤上的-突起； 及反條，該至少-個移動構件固定至該第二板條；以 力構件包含Li 測試托盤之傳送裝置，其中該推 該拉=二頭部接觸該第—測試托盤之—個側邊， 之上。Q卡槽’該第二測試托盤之一突起位於該卡槽 3.如申料概_丨項職之卿她之傳送 定至該第一 C 二板條依驗第二板條可上升和下降的方式_ 板條。

   4. 如申請專利範圍第i項所述之測試托盤之傳送震置，更包含一 機械致動器，參考該第二板條水平地移動該移動構件，該第二 板仏可垂直地上升和下降。 5. 如申舰㈣4項所叙職減之傳钱置，其中該機 械致動器移動該移動構件至一第一位置，該移動構件或者處於 與該第-位置鄰接之一第二位置，或者處於該第_位置，當傳 送該第-戦托盤和該第二測試托盤_軸構件需要處於 22 該第一位置》 6·如申請細_5項所述之辦托盤之傳 個該移動構件被固定至該第二板條 一中複數 :動構件水平地被移動，移動每」該移動構:= 機_動器被固定至該第二板條。 構件之該後數個 種測έ式托盤之傳送裝置，包含： 兩個移動構件，各自包含： -推力構件，用於推動—第—測試托盤 拉力構件，用於拉動—第二測試托盤上的—突起丨 二第二_，該兩個移動構件被固定至該第二板條： 方切2板條’該第二板條依照該第二板條可上升和下降的 方式破H該第-板條；以及 ^ _械致動器，水平地移動該兩個移動構件彼此接 近或者彼此遠離。 如申請專利顧第7項所述之賴托盤之傳送裝置，更包含： a兩個第；袞▼，分別被固定至該第二板條之兩側，從而使 仵該第二板條上升和下降；以及 、册方疋轉杆，被-馬達旋轉，以相同的速度旋轉該兩個第一 凌帶’其中該兩個滾帶分別連接於該旋轉杆的兩側。 如申請專利範圍第7項所述之測試技盤之傳送裝置，其中該推 力構件包含一頭部，該頭部接觸該第一測試耗盤之一側邊，該 23 9. 1364090 盤之-突起 拉力構件包含一·^槽，該第二測試托 上.。 10. 一種搬運機，包含： -載入單元’將待測試之縣晶片載人測試把盤内； 一卸載單7G，將該封裝晶片從該測試托盤中卸载； 旋轉單元’旋轉包含該待測試縣晶片之铜試技盤， 使杆該測試托盤垂直’或者旋轉包含卿過_之封裝晶片之 該剛試托盤，使得該測試托盤處於水平位置； C 、第-腔室’該旋鮮几傳送之該測試托財包含的該待 測武封裝晶片在該第-腔室中被加熱或冷卻至測試溫度； 、:弟二腔室，該賴托盤中包含的該待峨封裝晶片接觸 一測試板之插座以接收測試； -第二腔室，該測試托盤中包含的該經過測試之封裝晶片 被冷卻或加熱至室溫；以及 一測試托盤之傳送裝置，將包含該待測試封裝晶片之該測 試托盤從魏鮮元傳送至該第—腔室内，並且 二 #過測試之封裝晶片之該測試托盤從該第三腔室傳送 轉草元。 /疋 U 如申請專利範圍第.10項所述之搬運機，其中該剛試托盤 送浆置更包含： .、 一移動構件，包含-推力餅，祕推純轉待測試封 24 俠只 片之該測試托盤，以及-拉力構件，用:ifesa 。之封裝晶片之該測試托盤； :第:板條’至少—個移動構件被蚊至該第二板條； ―祕料―板條依關帛二板條可上升和下降的 方式被固定至該第-板條；以及 —機械致動H ’參考該第二板條可上升和下_一垂直方 向在一水平方向移動該移動構件。 如^月專利關第10項所述之搬運機，其中該測試托盤之傳 %裝置包含： 以及推力構件’推動包含該待測試封裝晶片之該測試托盤； 盤 拉力構件，拉動包含該經過測試之封裝晶片 之該測試托 其中_力構件包含—，該·接觸包含該待測試封 :晶>1之該測試托盤之—側’該拉力構件包含一卡槽，包含該 1過啦之封裝晶片之侧雜盤之_突起位於該卡槽上。 .如2__ 1G項所述之_，其_試托盤之傳 适裝置包含·· 兩個移動構件，各自包含： 、一推力構件，推純含該制試縣^之該測試托盤； 以及 25 1364090 盤 '拉力構件，鴻包含_獅^封 一第二板條’該兩個移動構件姻定至轉二板條. 方=，^該第二板條依照該第二板條可二和作的 方式破固疋至该第一板條；以及 近或::致動器’水物__移動構件彼此接 =:第一搬運機，其一之傳 m滚帶，分顺辦至·二板條之兩側 侍該弟二板條上升和下降；以及 丈阳使 •:旋轉杆’被一馬達旋轉’以相同速度旋轉該兩個第一滾 ▼兩鱗—滾帶分別連接至該旋轉杆之兩例。 15. 一種戦域讀送方法，包知T挪·· ' 载入待峨雜則至朗試托盤内； 令-旋轉單元旋轉包含該待_縣W之 现’使得該測試托盤處於垂直位置，I且從該旋傳二 測試托盤至-第-腔室内； 早凡傳运该 .'·Γ=:Γ加熱或冷卻該測試托盤中包含的該待測 :第二:;Γ 且傳送該測試托盤崎 26 1364090 -在該第二腔㈣，使得該測試托盤中包 晶片接觸一測試板之插座’以完成_:，裝 上，並且傳送該測試托盤從該第二腔 /式封裝晶片之 ^ 至至一弟三腔室內. 在該第三腔室内冷卻或加’ 溫_; J衣曰曰片至室 傳送包含該經過測試之封裝晶片 …腔室至該娜單元; …、1 s、托盤從該第三 之該測試 令該旋轉單元旋轉包含It.經過職之封裳晶片 托盤’使得該測試托盤處於水平位置. 封裴 令-卸載單元從該測試托盤中卸载該經過測試之 片；以及 傳送該空測試托盤從該卸载單元至一載入單元， 其中至少—個移動構件同時傳送包含該待測試封裳aE 〜之該測試托盤以及包含該經過測試之縣晶片之 從相該旋轉單元至該第一腔室内以及從該第三腔室至驾 .轉單元。 _申請專利範圍第15.項所述之測試托盤之傳送方法，其中 厂旋轉軍元旋轉包含_測試封震晶片 <綱試托盤，使得 .、、Μ托盤處㈣餘置並且傳送酬試托盤從該旋轉單元 第腔至内，該步驟更包，含以下步驟： 移動一移動構件從-第-位置至與該第-位 置鄰接的一 27 測試封12飾__晶片之酬試托盤，使得包含該待 摘裝日日片之該測試托盤處於垂直位置；· 移動該移動構件從該第二位置至該第-位置； 測動該移動構件’以傳送包含該翻懷雜晶片之談 轉單元至該第—腔室以及傳送包含該經過測 工之封裝Βθ片之該測試托盤從該第三腔室至該旋鮮元·以及 移動該移動構件從該第—位置至該第二位置並且向下移 動該移動構件。 17.如申晴專利範圍第15項所述之測試托盤之傳送方法，立中當 該兩個移動構㈣畴送包含該待賴縣晶片之該測試托 盤和包含難過峨之輯晶片之細m域分職該旋轉 早疋至該第-腔室内以及從該第三腔室至該旋轉單元時，令一 旋轉單域轉包含該制試_晶片之該測觀盤，使得該測 試托盤處於垂直位置並且傳送該測試托盤從該旋轉單元至一 第一腔室内’該步驟更包含以下步驟： 移動該兩個移動構件彼此遠離； 令該雜單元㈣包含_賴縣w之該測試托 盤’使得該測試托盤處於垂直位置； 28 移動該兩個移動構件彼此接近； 向上移動該兩個務動構件，以傳送包含該待測試封裝晶片 之該測試托盤從該旋轉單元第—腔室内以及傳送包含該 丄過測试之封裂晶片之該測試托盤從該第三腔室至該旋轉單 .光；以及 ⑯動該1¾個移動構件彼此遠離，並且移動向下雜該兩個 移動構件。 種κ托盤之傳送^法，包含卩下步n: ，移動-移動構件從—第—位置至與該第—位置鄰接的一 第一位置，當同時傳送一第一測試托盤和一第二測試托盤時， 該移動構件處於該第，一位置； ，旋轉該第—測試域，使得該第-測試減處於垂直位 置； _該移賴件從該第二位置至娜-位置； 向场.動轉動構件，以同時傳賴第-職托盤和該第 二測試托盤.；以及 移動該移動構件從該第一位置至該第二位置，以及向下移 動該移動構件。 19.-種雕托盤讀財心妗町㈣: 一移動兩個移動構件，同時傳送一第一測叙托盤和一第二測 試托盤，彼此遠離； 29 垂直位 置 〃轉該第測試托盤，使得該第一測試托盤處於 j 移動該兩個移動構件以彼此靠近； 該第:：:：動構件傳送該第，托盤和 構件移__移動構件彼此遠離，以及向下移動該兩個移動 2〇. 一種半導體裝置之製造制程，包含以下步驟：. 準備待測試封裝晶片； 裝載該待測試封裝晶片至一測試托盤内； 二,Γ單元旋轉包含該待測試封裝晶片之該測試托盤 吏：：盤處於垂直位置’並且傳送該測試 早兀至一第一腔室内； 疋和 在第-腔室内加熱或冷卻該測試托盤中包含 測·並且傳送該物盤從該二： 令該測試托盤中包含的該待測試封.裝晶片接觸一抑. 之插座’峨帛：㈣絲物編m封 上.，並且傳送制試托贿对二㈣至-第三腔額 在該第三腔室内冷卻或加熱該測試托盤中包八姑 測試之封裝晶片至室溫； 3的該經過 • > ' .30 傳送包含該經過測試之封裝晶片之該測試托盤從該第三 腔室至該旋轉單元； 令^轉單元_包含顧勒m之封裝晶片 之該測試 托盤，使得該測試托盤處於水平位置. ㈣測試托盤中卸載該經過測試之封裳晶片；以及 傳送該空測試托盤從一卸载單元至_載入單元， .之 Λ個移動構件同時傳送包含該待測試封裝晶片 別=二之封裝晶片之該測試托盤分 二闕擇早兀至該第—腔㈣以及從該第三腔室至該旋轉 早疋。 21·Γ料利翻第2G項㈣之半導财置之製造難，並中 7 旋轉包含該待測試封裝晶片之該測試托盤以使 =測試滅處㈣加置獻傳魏職托做該旋轉單 兀至一第一腔室内之步驟包含： —移動-移動構件從―第一位置至與該第一位置鄰接之一 勺I m _傳送包含該待測試封裝晶片之該測試托盤和 .13該經過測試之封裳晶片該軸屯 在該第-健.；..越㈣，該_構件停留 測試封裝晶片之該測試托盤，使得包含該. M封裝㈤片之該洌試托盤處於垂直位置；.. 移動該移域倾位置; 31 1364090 向上移動該移動構件，以傳送包含該待測試封裝晶片之該 測試托盤從該旋轉單元至該第一腔室内，並且傳送包含該經過 測試之封裝晶狀細彳試托觀該第三腔室至雜轉單元 及 ’ 移動該移動構件從該第-位置至該第二位置並且向下 動該移動構件。 夕 \ 22.如申請專利範圍第20項所述之半導體裝置之製造制程，立中 籲 當該兩個移動構件同時傳送包含該待測試封裝，晶片之該㈣ 托盤和包含驗酬試之縣^之_試托盤分別從該選 料凡至該第-腔室内以及從該第三腔室至該旋轉單元時，令 -旋料it_包含雜職封裝晶#之朗馳盤以使^ 朗邱触_餘置，並且傳__鋪贱旋轉單元 至第一腔室内，該步驟包含以下步驟： 移動該兩個移動構件彼此遠離； 令該旋鮮元_包含該舶m 片之”把 盤，以使得該測試域處於垂直位置；..曰片之該取托 移動該兩個移動構件以彼此靠近； 向上移__軸構件以傳送包含該翻試封農 之該測試細後_單元魏第—腔㈣，並轉送包^ 之封裝晶片之該測試托盤從該第三腔室至該旋:i 32 1364090 移動該兩個移動構件彼此遠離，並且向下移動該兩個移動 構件。 33