[go: up one dir, main page]

TWI363359B - Inductor with exchange-coupling film - Google Patents

Inductor with exchange-coupling film Download PDF

Info

Publication number
TWI363359B
TWI363359B TW096124105A TW96124105A TWI363359B TW I363359 B TWI363359 B TW I363359B TW 096124105 A TW096124105 A TW 096124105A TW 96124105 A TW96124105 A TW 96124105A TW I363359 B TWI363359 B TW I363359B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
film
inductive component
layer
alternating
insulating film
Prior art date
Application number
TW096124105A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200903536A (en
Inventor
Chih Huang Lai
Ruo Fan Jiang
Nahar Shams Nazmun
Chao Chien Chiang
Original Assignee
Nat Univ Tsing Hua
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nat Univ Tsing Hua filed Critical Nat Univ Tsing Hua
Priority to TW096124105A priority Critical patent/TWI363359B/zh
Priority to US11/969,307 priority patent/US7847668B2/en
Publication of TW200903536A publication Critical patent/TW200903536A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI363359B publication Critical patent/TWI363359B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/0006Printed inductances
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y25/00Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/32Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
    • H01F10/3218Exchange coupling of magnetic films via an antiferromagnetic interface
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type with magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F2017/0066Printed inductances with a magnetic layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00Cores, Yokes, or armatures
    • H01F3/10Composite arrangements of magnetic circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041Printed circuit coils
    • H01F41/046Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thin Magnetic Films (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Description

九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種電感元件(inductor),特別是指一 種具交互耦合(exchange-coupling)膜的電感元件。 【先前技術】 因應電子產品數位化的需求,電子元件傾向於輕薄短 小化。因而,電感亦經由半導體製程自三維(3D)的螺旋狀結 構演變成二維(2D)結構的平面化電感(pianar inductor)。基於 電路積體化的原則’當遽波器(filter)、震盪器(oscillator)及 電感等基本的電子零組件整合於積體電路(integrated-circuit) 上以構成早晶微波積體電路(monolithic-microwave integrated-circuit’簡稱MMIC)等應用於高頻相關領域的高 頻構件時,至少仍須符合其相容性並達到高頻系統級通訊 產品的使用要求。 以目前國内外專利中常見的平面化電感(圖未示)結構, 一般主要是由一矽基材、一形成於該矽基板上的絕緣層、 一埋於該絕緣層内的螺旋狀金屬帶體,以及一形成於該絕 緣層上鐵磁性層(ferromagnetic layer)所構成。
當上述平面化電感之鐵磁性層欲被應用於射頻積體電 路(RFIC)等領域時,需具備有高飽和磁化值(saturation magnetization ; Ms值)、高面内異向性磁場(in-plane anisotropy field ; Ηκ)、低橋頑磁場(coercive field ; Hc)、高 電阻係數(resistivity ; p值)、高誘磁率(permeability,μ〇值) 及鐵磁共振頻率高(ferromagnetic resonance frequency > fFMR 值)等特性。 參閱圖1,US 2005/0120543揭露一種磁性薄膜電感 (magnetic thin film induct〇r)1,包含:一由 si 或以〇2 所構 成的基材11、一疊置於該基材u上的第一磁性層12、一形 成於該第磁性層12上的第一絕緣層13、複數相間隔地設 置於該第·絕緣層13上的條狀傳導件14、一覆蓋該等條狀 傳導件14的第一絕緣層丨5,及一覆蓋該第二絕緣層15的 第二磁性層16。 在US 2005/0120543中,該等磁性層12、16主要是使 用 FeBN、FeZrO、FeYO、CoAlO、FeAlO 等磁性材料。以
FeAlO舉例說明,主要是將Fe奈米粒子埋於Al2〇3基質 (matrix)中,藉由八丨2〇3基質增加電阻係數值)以減少渦電 流(eddy Currents)損失。us 2〇〇5/〇12〇543 所使用的 FeAi〇 雖然可增加p值以減少渦電流損失,且藉相間隔的條狀傳導 件14可增加彼此的電感值(inductance,L值)。然而,在該 磁性薄膜電感1的製作過程中,不僅成長條件不易控制, 此外’ FeAlO等磁性材料的磁性亦不容易掌控。另,雖然 US 2005/0120543 所使用的 FeA1〇 之 fFMR 值可趨近 9 5 GHz ,但往往無法同時達到高fpRM值與高叫值的要求,其必須 於fFMR值與μ〇值兩者之間作取捨,因此,無法完全符合高 頻應用領域的需求。 參閱圖2,US 2006/0152321揭露一種平面狀磁性電感 (planar magnetic inductor)2 ’ 包含:一由聚醯亞胺 (polyimide)所構成的基材21、一疊置於該基材21的下氧化 隹層22 t成於該下氧化磁性層22之線圈狀晶種層 (seed layer)23、一對應設置於該線圈狀晶種層23上的導性 線圈24覆蓋該導性線圈24的上氧化磁性層25,及— 覆蓋該上氧化磁性層25且是由具有耐化學腐蝕性之高分子 材料所製成的覆蓋層26。 在US 2006/0152321中,主要是使用Ni_Zn鐵氧磁體 (femte)作為該等磁性氧化層22、25之磁性材料。以該平面 狀磁性電《2的製作方法觀之,不僅製程繁複;此外,此 種三明治型的結構(即,該導性線圈24是被夾置於該等氧化 磁I·生層22、25之間),在製作過程中的製程溫度與化學飯刻 等因素,亦將影響該下氧化磁性層22的膜層鍵結強度並使 付磁性產生劣化的現象。再者,此種犯_211鐵氧磁體無法同 時達到尚fFRM值與高μ〇值的要求,其必須於fpMR值與Μ值 兩者之間作取捨,因此,亦無法滿足高頻應用領域的需求 〇 參閱圖3及圖4, US 2006/0220776揭露一種薄膜式電 感(thin film inductor)3,包含:一由以、Ah 或樹脂 (resin)等材質所製成的基材31、一疊置於該基材31上的下 磁性層32、一疊置於該下磁性層32上的下絕緣層33、一 疊置於該下絕緣層33上的中間絕緣層34、一設置於該中間 絕緣層34中的線圈35、一覆蓋該中間絕緣層34與線圈35 的上絕緣層36,及一疊置於該上絕緣層36上的上磁性層 37 ° 在US 2006/0220776中,主要是藉由調整該上磁性層 1363359~ 37與線圈35之間的間距及該下磁性層32與線圈35之間的 間距來控制元件的寄生電容(parasitic capacitance),並藉以 增加其 fFMR 值;然而,L值與 f*FRM 值是建立在寄生電容的 基礎上,其兩者有著折衷的關係,因此,基於考量其折衷 關係的平衡,所欲調整的間距並不容易被設定。 另,US 2006/0220776 主要是使用 CoZrTa、CoZrNb 等 鈷基(Co-based)合金、鐵基(Fe-based)合金或NiFe合金[即, 所謂的高誘磁合金(permalloy)]等材料以構成該等磁性層32 、37。US 2006/0220776於實施過程中,該等磁性層32、37 雖然是使用高誘磁合金;然而,該薄膜式電感3所存在的 問題是相同於該磁性薄膜電感1及平面狀磁性電感2,該薄 膜式電感3的fFMR值僅維持在〜MHz的範圍。 經上述說明可知,尋求高fFMR值與高μ值兼具的薄膜式 電感以滿足高頻應用領域的需求,是當前研究開發薄膜式 電感相關領域者所待突破的課題。 【發明内容】 <發明概要> 由下列式(1)中簡化的L丄.G.方程式之關係可知[其中, γ是迴磁比(gyromagnetic ratio)],為了滿足磁性材料應用於 面頻領域需同時具備有向fFMR值與南值的條件^磁性材 料本身的特性雖然必須在fFMR值與μ〇值兩者之間作取捨。 然而,值得一提的是,藉由鐵磁性材料(ferromagnetic material)與偏壓材(biasing material)之間的交互輕合 (exchange-coupled)機制,或是藉由軟磁性(soft magnetic)層 / 8

Claims (1)

1363359--------------- 一 -——— — 第096124105號專利_請索補充、修正後無劃線之說明書替換頁 十、申請專利範園: 修正曰期· 101年01月 1· 一種具交互耦合膜之電感元件,包含: . 一基材; 一咿现於蔹丞材上的絕緣膜; 一埋於該絕緣膜内的螺旋狀導體;及 至少-交互耦合膜,是疊置於該絕緣膜或夾置於 該基材與絕緣膜之間,該交 乂立耦合膜含有一偏壓材盥一 鐵磁性材料,該鐵磁性材料於—〇」M Hz〜i〇 GHz、之 頻率範圍的最大誘磁率是至少大 干疋芏少大於〗〇,該偏壓材使該鐵 磁性材料的面内異向性磁場增加1〇。/0以上。 2. 依料請專利範圍第1項所述之具交互輕合膜之電感元 件,其t ,該交互耦合膜是疊置於該絕緣膜。 3. 依據中請專利範圍第2項所述之具交互耗合膜之電感元 件,其令,該鐵磁性材料於該頻率範圍的最大誘磁率是 介於10〜100000之間。 4. 依據:請專利範圍第2項所述之具交互搞合膜之電感元 件,其中,該交互耦合膜的偏壓材是選自反鐵磁性材料 、陶鐵磁性材料或硬磁性材料。 5. 依據申凊專利範圍第4項所述之具交互耦合膜之電感元 件’其中’該交互耦合膜的偏壓材是反鐵磁性材料。 6. 依據中睛專利範圍第5項所述之具交互鶴合膜之電感元 件’其令’該交互耦合膜自該絕緣膜向遠離該基材的一 疊置方向具有—(AF/F)n之膜層結構,AF及F分別為一 反鐵磁性層及一鐵磁性層,且η 2 1。 21 1363359 — - -——-------—… 第096124105號專利申請案補充、修正後無劃線之說明書替換頁 修正曰期:101年01月 7. 依據申請專利範圍第6項所述之具交互耦合膜之電感元 件’其中’該反鐵磁性層與鐵磁性層分別是採用銥錳合 . 金與鈷鐵合金。 8. 依據申睛專利範圍第7項所述之具交互搞合膜之電感元 件,其中,銥於該反鐵磁性層中的原子百分比是介於〇 at%〜50 at%之間;鈷於該鐵磁性層中的原子百分比是 介於30 at%〜90 at%之間。 9. 依據申請專利範圍第8項所述之具交互耦合膜之電感元 件’其中’該交互耦合膜的總厚度是介於1〇 nm〜25 μιη之間。 • 10·依據申請專利範圍第9項所述之具交互耦合膜之電感元 件’其中’ 1 $ n ^ 500 ;定義該反鐵磁性層與鐵磁性層 的厚度分別為d與D,d/D是介於0.1〜1 〇之間。 11.依據申請專利範圍第2項所述之具交互耦合膜之電感元 件’更包含一夾置於該絕緣膜與該交互耦合膜之間的晶 種膜及一疊置於該交互耦合膜上的覆蓋膜,該晶種膜具 有一形成於該絕緣膜的銅層及一夾置於該絕緣膜與銅層 之間的鈕層。 12.依據申請專利範圍第1項所述之具交互耦合膜之電感元 件’其中’ s亥螺旋狀導體是選自Cu、Al、Au、Ag、Pt 或此等之一組合;該絕緣膜是Si〇2。 22
TW096124105A 2007-07-03 2007-07-03 Inductor with exchange-coupling film TWI363359B (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096124105A TWI363359B (en) 2007-07-03 2007-07-03 Inductor with exchange-coupling film
US11/969,307 US7847668B2 (en) 2007-07-03 2008-01-04 Inductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096124105A TWI363359B (en) 2007-07-03 2007-07-03 Inductor with exchange-coupling film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200903536A TW200903536A (en) 2009-01-16
TWI363359B true TWI363359B (en) 2012-05-01

Family

ID=40220962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096124105A TWI363359B (en) 2007-07-03 2007-07-03 Inductor with exchange-coupling film

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7847668B2 (zh)
TW (1) TWI363359B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7855853B2 (en) * 2007-06-20 2010-12-21 Seagate Technology Llc Magnetic write device with a cladded write assist element
JP2010256835A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Sanyo Electric Co Ltd フィルタ部材及びこれを備えた投写型映像表示装置
US8717136B2 (en) 2012-01-10 2014-05-06 International Business Machines Corporation Inductor with laminated yoke
US9064628B2 (en) 2012-05-22 2015-06-23 International Business Machines Corporation Inductor with stacked conductors
US10593449B2 (en) 2017-03-30 2020-03-17 International Business Machines Corporation Magnetic inductor with multiple magnetic layer thicknesses
US10607759B2 (en) 2017-03-31 2020-03-31 International Business Machines Corporation Method of fabricating a laminated stack of magnetic inductor
US10597769B2 (en) 2017-04-05 2020-03-24 International Business Machines Corporation Method of fabricating a magnetic stack arrangement of a laminated magnetic inductor
US10396144B2 (en) 2017-04-24 2019-08-27 International Business Machines Corporation Magnetic inductor stack including magnetic materials having multiple permeabilities
US10347411B2 (en) 2017-05-19 2019-07-09 International Business Machines Corporation Stress management scheme for fabricating thick magnetic films of an inductor yoke arrangement

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002171013A (ja) * 2000-12-04 2002-06-14 Sony Corp 磁気抵抗効果素子および磁気抵抗効果型磁気ヘッド
JP3950807B2 (ja) * 2003-03-12 2007-08-01 アルプス電気株式会社 薄膜磁気ヘッド
JP2005209301A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 磁気ヘッド及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20090009278A1 (en) 2009-01-08
US7847668B2 (en) 2010-12-07
TW200903536A (en) 2009-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI363359B (en) Inductor with exchange-coupling film
CN1333413C (zh) 高频用磁性薄膜、复合磁性薄膜和使用它们的磁性元件
Crawford et al. High-frequency microinductors with amorphous magnetic ground planes
TW200839797A (en) Inductive devices with granular magnetic materials
KR101730228B1 (ko) 자성체 조성물을 포함하는 인덕터 및 그 제조 방법
JP4998292B2 (ja) 磁性薄膜および薄膜磁気デバイス
US20170294504A1 (en) Laminated structures for power efficient on-chip magnetic inductors
EP2337063B1 (en) On chip integrated inductor and manufacturing method therefor
CN100407342C (zh) 高频用磁性薄膜、复合磁性薄膜和利用这些磁性薄膜的磁性元件
Hao et al. Advances and Perspectives in Magnetic-Integrated Inductors for RF ICs
Tsai et al. Investigation of electrical and magnetic properties of ferro-nanofluid on transformers
KR100742555B1 (ko) 고주파용 자성 박막 및 그 제작 방법 그리고 자기 소자
JPWO2005027154A1 (ja) 高周波用磁性薄膜、その作製方法および磁気素子
CN1883018B (zh) 高频薄膜电路元件
CN114678185B (zh) 一种基于非晶CoNiFe的多层磁芯膜及其制备方法
Shin et al. Effect of magnetic anisotropy on the current capability of thin film inductor
Jha et al. Nanogranular Magnetic Core Inductors: Design, Fabrication, and Packaging
Raj et al. Inductors: Micro-to Nanoscale Embedded Thin Power Inductors
JP2007073551A (ja) 磁性多層膜及びその製造方法
Pulijala et al. Effects of Heating on the Performance of 70 nm Thick Domain Patterned Permalloy Incorporated RF Spiral Inductors
Couderc et al. On the Improvement of Ferromagnetic Spiral Inductors with using High-Magnetization and High-Resistive FeHf-based Materials
JP2005093527A (ja) 高周波用軟磁性薄膜及び磁気素子
Korenivski Design of Magnetic Transceivers for 3-D Integrated Circuits