TWI362217B - Image sensor module package - Google Patents

Description

1362217 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種影像感測模組封裝結構，尤其係涉及一 種數位相機用影像感測模組封裝結構。 【先前技術】 在光學成像産品中，為達到較佳之成像效果，應盡量 保持鏡頭模組與晶片模組對位之精準。 凊參閱圖1所示，—習知影像感測模組封農結構⑽ 包括一基板10、一晶片模組u、一鏡頭模組12及一粘著 ，13。該晶片模組n包括一用於感測光線之晶片丨"及 蓋設於晶片頂面之蓋板113。該晶片模組u藉由表面枯著 技術（Surface-mount technology，SMT)固定且電性連接 於f板10上。所述鏡頭模組12包括鏡頭座14及鏡頭15。 該名兄頭座14藉由粘著物丨3粘著於基板丨〇上。鏡頭1 $螺 接於鏡頭座14上。 ' 組裝時，該晶片模組U固定於基板1〇上形成一中心 對位基準A1。鏡頭座14㈣於基板10上形成-中心對位 基準A2。惟，所述二中心對位基準A1及A2存在一定偏 差，影響鏡頭15與晶片模組n對位之精準。 【發明内容】 有鑒於此，有必要提供一種能夠有效提高鏡頭模組盘 晶片模組對位準確度之影像感測模組封裝結構。 〃 種影像感測模組封裝結構，包括一基板、一晶片模 3 1362217 組及-鏡頭模組。該晶片模組設置於基板上，該晶片模组 包括-晶片。該鏡頭模組設置於基板上且包括一鏡頭座， 該鏡頭座包括-容置室及一與該容置室相貫通的鏡孔，該 容置室收容晶片模組並與該晶片模組之側部緊密配合，該 容置室周壁凸設-擋塊’該擋塊抵持晶片模組之頂面，該 擋塊與晶片模組之間涂覆一粘著物。 ~ 相較習知技術，所述影像感測模組封裝結構由於鏡頭 杈組之容置室與晶片模組之側部緊密配合，即使組裝時晶 片模組稍有位移，鏡頭模組可跟隨晶片模組而調整^與^ 板之裝配位置，即鏡頭座與晶片模組之中心對位基準 同一直線上。因此，所述影像感測模組封裝結構減小了鏡 頭模組與晶片模組之對位誤差，提高了對位精確度。 【實施方式】 請參閱圖2所示本發明之影像感測模組封裝結構第一 較佳實施例，該影像感測模組封裝結構2〇〇包括—美板 20、一晶片模組21、一鏡頭模組22、錫膏23及第—粘著 物24。 所述基板20係一平板體，具有一頂面（圖未標）及—底面 (圖未標）。該基板20包括複數設置於頂面之電性連接點 201 ’其用於與晶片模組21電性連接。 ‘” 所述晶片模組21包括一晶片211及一蓋板213。該晶 片211頂面具有一感測光線之感測區214，其與頂面相對 之底面具有複數引腳215。該蓋板213係一透明板，其尺 寸與晶片211之頂面尺寸相當。該蓋板213蓋設於晶片Μ! 4 1362217 上’以保護晶片211之感測區2 i 4。 /日日片模組21係藉由表面钻著技術（surface_m〇unt technoiogy，SMT)與基板2〇相連接，其中晶片模組2i 之複數引腳215與基板20之電性連接點2〇1藉由錫膏23 固接及電性連接。 所述鏡頭模組22包括一鏡頭座25及一鏡頭26。 忒鏡頭座25為一柱狀之中空筒體，其兩端開通並形成 一鏡孔255及一容置室257。該鏡孔255呈圓孔狀，其内 壁設有-内螺紋259。該容置室257之輪廓與該晶片模組 21之外輪廓相當。 所述鏡頭26包括一鏡筒261及至少一鏡片263。該鏡片 263固定於鏡筒261内。該鏡筒261外壁設置一外螺紋265。 鏡頭26藉由該外螺紋265與該鏡孔255之内螺紋259之配 合螺接於鏡頭座25上。 所述第一粘著物24係塗佈於鏡頭座25之底面，其粘 接鏡頭座25於基板2〇上。 ’ 組裝時，首先將晶片模組21設置於基板2〇上，然後 將所述裝配有鏡頭26之鏡頭座25與晶片模組21對準後罩 設於其上，此時，晶片模組21之外側部與容置室257之内 壁f密配合且容置於容置室257 β。由於容置室257與晶 片模組21緊密配合，即使晶片模組21稍有位移，鏡頭2 25亦可跟隨晶片模組21而調整其與基板川之装配位置， 即鏡頭座25及晶片模組21之中心對位基準均位於μ上。 因此，所述影像感测模組封裝結構200可減小對位誤差， 5 1362217 提高對位精確度。 請參照圖3所示本發明之影像感測模組封裝結構第二 較佳實施例，該影像感測模組封裝結構3〇〇與影像感測模 組封褒結構200相似，其包括一基板2〇、一晶片模組21、 一鏡頭模組32、錫膏23及第一粘著物24。所述鏡頭模組 32包括一鏡頭座35及一螺接於該鏡頭座35之鏡頭26。該 鏡頭座35具有，351。其不同之處在於，該影像感： 模組封裝結構300還包括一環狀擋塊353及第二粘著物 27。該環狀擋塊353凸設於所述内壁351上，並抵持蓋板 213,頂面，其可防止鏡頭座25與基板2〇之間縫隙過小， 導致第一粘著物24溢出。該第-钍基輪 忒弟一拈者物27係塗佈於擋塊 3”盍板213之間’以增強模組結合強度。同時，由於讲 353 ’可更佳更快速地定位鏡片加與晶片模二 間之間距。易知，本實施例中之第二枯著物27可省去。 睛參照圖4所示本發明之影像感測模組封裝 較佳實施例，該影像感測模㈣裝 ^ ^ 組封裝結構3⑼相似，其包括一基板4〇、一晶=模 一鏡頭模組42、錫膏23、第—粘著物24 、汲21、 所述鏡頭模組42包括—鏡弟一粘著物27。 ^ ^ 鏡碩座45及一螺接於該鏡頭座45 之鏡碩26。其不同之處在於， 兄碩厘45 數第—腳針451，其；/…兄1座45底端凸設有複 土板20相對應地設置複 —腳針451與凹槽4〇u日电人 置複數凹槽40卜第 接，浐-s 嵌合，且藉由第一粘著物24相钻 還1更加牢固地固定於基板40上，另…士接 遏"有更好之遮蔽外界光 此、，·。構 效果易知，本實施例f之 6 1362217 •二塊453及第二枯著物27可省去，亦可只省去第二枯著物 請參照圖5所示之本發明之影像感測模組封裝 影像感測模組封裝結構5〇。與影糊 模二封裝、..。構遍相似，其包括—基板％、一晶片模組21、 :鏡頭模組52、錫膏23、第一點著物24及第 物 莫r包括一鏡頭座55及一螺接於該鏡… 其？之處在於’鏡頭座55底端凸設刪 一腳針⑸，基I 50相對應地設置複數通孔5〇1，第 =551與通孔501相丧合，且藉由第一枯著物μ相_， 55更加牢固地固^於基板％上另，此 有更好之遮蔽外界光線之效果。易知，本實施例中之凸塊 ^第二㈣物27可省去’亦可只省去第二”物27。 «以理解’上述較佳實施例中之鏡頭％可省去，而 鏡頭接固定至少一鏡片以滿足成像需求。 '、·不上料，本發明符合發明專财件，爰依 宰：蓺以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡 飾或變化，；=二:口作精神所作之等效修 應巴3於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係習知影像感龍組封裝結構之剖視圖。 之剖Γ圖係本發明影像感測模組封裝結構第—較佳實施例 圖3係本發明影像感測模組封裝結構第二較佳實施例 7 1362217 組封裝結構第 三較佳實施例 組封裝結構第 四較佳實施例 基板 10 晶片 111 鏡頭模組 12 鏡頭座 14 晶片模組中心 對位基準A1 基板 20 晶片模組 21 蓋板 213 引腳 215 錫膏 23 鏡頭座 25 容置室 257 鏡頭 26 鏡片 263 B1 之剖視圖。 圖4係本發明影像感測模 之剖視圖。 圖5係本發明影像感測模 之剖視圖。 【主要元件符號說明】 (習知） 影像感測模組封裝結構 100 晶片模組 11 蓋板 113 粘著物 13 鏡頭 15 鏡頭模組中心對位基準 A2 (本發明） 影像感測模組封裝結構 200 電性連接點 201 晶片 211 感測區 214 鏡頭模1且 22 第一粘著物 24 鏡孔 255 鏡孔内螺紋 259 鏡筒 261 鏡筒外螺紋 265 中心對位基準 8 1362217 影像感測模組封裝結構300 鏡頭模組 32 鏡頭座内壁 351 影像感測模組封裝結構400 鏡頭模組 42 擋塊 453 第一腳針 451 基板 50 鏡頭座 55 通孔 501 第二粘著物 27 鏡頭座 35 撞塊 353 基板 40 鏡頭座 45 凹槽 401 影像感測模組封裝結構500 鏡頭模組 52 擋塊 553 第二腳針 551 9

Claims (1)

1362217 七、 κ 申請專利範圍 一種影像感測模組封裝結構，包括： ' 基板， 一晶片模組，其設置於基板上，該晶片模組包括一 晶片； 一鏡頭模組，其設置於基板上，該鏡頭模組包括一 鏡頭座’該鏡頭座包括一容置室及一與該容置室相 貫通的鏡孔，該容置室收容該晶片之側部並與該晶 片杈組緊祖配合，該容置室周壁凸設一擋塊，該檔 塊抵持晶片模組之頂面，該擋塊與晶片模組之 覆一枯著物。 2、 如申請專利範圍第1項所述之影像感測模組封裝結 構，其中所述基板係_平板體，具有—頂面及—底 面，該基板包括複數設置於其頂面之電性連接點。 如申請專利範圍第2項所述之影像感測模組封裝結 構，其中所述晶片模組還包括—蓋設於晶片頂面之 蓋板。 4、 5、 如申睛專利犯圍帛3項所述之影像感測模組封裝結 構，其中所述晶片之頂面具有—感測光線之感測區， 其與感測區相對之底面具有複數引腳。 如申请專利feUf 4項所述之影像感測模組封裝結 構，其中所述複數晶片之引腳與所述基板之電性連接 點電性連接。 10 1362217 6、 如申請專利範圍第丨項所述之影像感測模組封裝結 構’其中所述鏡頭座呈中空筒狀其包括一鏡孔及與該 鏡孔相貫通之容置室。 7、 如申請專利範圍第1項所述之影像感測模組封裝結 構，其中所述鏡頭模組還包括一鏡頭，該鏡頭螺接於 該鏡頭座之鏡孔内。 8、 如申請專利範圍第7項所述之影像感測模組封裝結 構，其中所述鏡孔固設有至少—鏡片。 9、 如申請專利範圍第1項所述之影像感測模組封裝結 構，其中所述鏡頭座底端凸設複數腳針，所述基板 設置複數凹槽，該鏡頭座腳針與該基板凹槽相嵌合。 10、 如申請專利範圍第9項所述之影像感測模組封裝結 構’其中所述鏡頭座底端凸設複數腳針，所述基板 設置複數通孔，該鏡頭座腳針與該基板通孔相嵌合。