TWI361843B - Substrate treating unit and substrate treating device - Google Patents

Description

1-361843 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 . 本發明係關於基板處理單元及基板處理裝置，特別是 •有關於在设於半導體晶圓等基板表面之微細的配線用凹 部，埋入銅、銀等導電體（配線材料）構成的埋入配線之露 ^表面，例如使用於用無電解電鍍形成保護膜之基板處理 單元及基板處理裝置。 Φ 此外，本發明係關於使用於藉電鍍液或其他處理液處 理基板表面（被處理面）之際，適合之基板保持裝置及基板 保持方法。 【先前技術】 ' 作為半導體裝置之配線形成過程，有逐漸使用如將金 屬（導電體）埋入槽渠及接觸孔的過程（所謂金屬鑲嵌製 程，damascene process)。此係於層間絕緣膜預先形成的 槽渠或接觸孔埋入鋁，近年係埋入銅或銀等金屬後，將多 #餘的金屬藉化學機械的研磨（CMP)去除，使其平坦化的過程 技術。 此種配線，例如在使用銅作為配線材料的銅配線平坦 化後，由銅所成配線表面會露出於外部，為了防止配線（銅） -的熱擴散友氧化，例如疊層其後之氧化性環境的絕緣膜（氧 化膜）製作多層配線構造之半導體裝置時等，檢討用由c〇 合金或Ni合金等形成之保護層（蓋材），將露出配線之表面 選擇地覆蓋予以防止配線（銅）之熱擴散及氧化。此c〇合金 或Ni合金等例如藉無電解電鍍（electroless plating)獲 5 (修正本)317032 ^361843 得。 例如第1圖所示，在堆積於半導體晶圓等之基板1^表 •面的Si⑴或low-k材膜等形成之絕緣膜（層間絕緣膜）2之 •内部，形成作為微細的配線用凹部之槽渠4，於表面形成 由TaN荨开> 成之阻障層6後，例如施予銅電鑛，於基板评 表面形成銅膜並在槽渠4之内部埋入銅。然後，藉由在基 板W表面施予CMP(化學機械的研磨）作成平坦化，於絕緣 魯膜2内部形成由銅構成之配線δ。然後，於此配線（銅 之表面選擇地形成例如藉無電解電鍍獲得之由CoWP合金 膜开> 成的保護膜（蓋材）9來保護配線8。 先說明藉由一般的無電解電鍍，將上述由c〇wp合金膜 形成之保護膜（蓋材）9選擇性地形成於配線8表面的製 程。首先，施予CMP處理的半導體晶圓等之基板w，例如 用液溫25t、0.5M之HzS〇4等酸溶液中，例如浸潰i分鐘 左右’去除留於絕緣膜2表面的銅等CMP殘留等。然後， 魯用純水等洗淨液洗淨（沖洗）基板⑺之表面後，例如將基板 w浸潰於PdCWhSO4混合溶液中i分鐘左右，藉此，使作 為觸媒的Pd附著於配線8表面予以活性化配線8之露出表 面。 ' 其次，用純水等之洗淨液洗淨（沖洗）基板f表面後， ..=如用液溫25t，20g/L之Na3C6H5〇7 · 2H2〇(檸檬酸鈉）等 溶液中浸潰基板W，施予中和處理於配線8之表面。缺後 用純水等洗淨（沖洗）基板W之表面後，例如將基板/:液 溫8(TC之CoWP電鍍液中，例如浸潰12〇秒左右’於活性 (修正本)317032 6 1361843 化的配線8表面施予選擇性地無電解電錢（無電解c〇肝蓋 電錄），錢’㈣純水等之洗淨液洗淨基板w之表面。藉 此’於配線8表面選擇地形成由⑽合金膜形成之保護^ 9來保護配線8。 、 藉無電解電鐘，於形成由c〇WP合金構成之保護膜（蓋 材）之際，如前所述，於配線之表面，例如施予賦予％ 觸媒的觸媒賦予處理。又為了防止在絕緣膜上形成保護 臈:需要去除留在絕緣膜上之由銅等構成的⑽殘留等， 此係一般使用H2S〇4或HC1等之無機酸進行。另一方面，無 電解電鍍液-般係由驗溶液構成，因此，需要在電鐘之前、 和製程使電鍍過程穩定化，製程變多且各製程的處 理才曰數亦變多。結果’不僅降低生產量，各製程之過程管 :變煩雜，而且裝置變大’擴大佔據清潔室内之設置空間， 钕致清潔室之成本增加。 此係以一 调丞极/处理早元使用不同的處理液進行處 理，於基板處理之全體過程可肖彳減”及肖m基板搬運 =需的能量’但在-個處理單元岐用不同的處理液進 免理，避免處理液之混合及稀釋等會變得困難。 另方面，進仃穩定且均勾的基板之電鍍（例如盔電 理望— 均勻的基板之電鏟前處理或洗淨, . 法’一般係使用將基板浸潰於處理液使其 〇 沒理面）與處理錢㈣浸漬處理方式。 理單元，一般係具備密封表面之周= 持基板的基板簡m此，將基板用基㈣持裳b (修正本)3】7032 7 持並浸潰在處理液處理夕 m ^ ^ 爽理之際，防止處理液繞入基板表面之 周緣部’甚至於背面側。 2者帛發有具備由橡谬等之彈性體構成，連續為環 狀延㈣吸f密封件（環狀密封件），將此吸著密封件向基 板推麼2者密封件端面密接於遍及基板之背面周緣部全 周二，广吸!!吸著密封件之内部’將基板之背面周緣部 用吸^封件㈣成環狀並吸著來保持基板之所謂採用直 空吸著方式的基板保持裝置。 一 —土板保持裳置係作成於處理後可從頭將基板無負載的 7L全釋放為重要。以往係廣為實施例如在採用上述的真* 吸著方，的基板保持裝置，於吸著密封件（環狀密封件^ 内^ ’藉由導人&氣體等之清淨空氣向基板喷射並釋放其 板。可是僅導入n2氣體等之清淨空氣，有時不能釋放堅； 地貼附於“㈣形成之吸著密封件的基板。因此，與清 淨空氣同時將純水導人吸著密封件之内部向基板同時喷月 射，例如基板即使堅固的貼附於由橡膝等形成之密 件時，可確實進行釋放基板。 者在封 〜然而，如上所述，同時噴射清淨空氣與純水時，例如 在知用真空吸著方式的基板保持裝置，係實行拉真空管路 之^ ’需要另料人清淨线與純水的2個#路，不僅内 部嘗路構成變為複雜，裝置也變得大型化。 此外，用基板保持裝置保持基板進行無電解電鍍等之 處理之際，最好儘可能以微弱的力量，.且遍及全面更均勻 的保持基板來確保處理之精度使基板不至於變形。可是為 (修正本)317032 1-361843 了確貫防止基板之脫離或脫落，基板係例如在去除水分（旋 1乾燥）時等，即使—般用最大旋轉速度旋轉並進行處理 .^可用不引起脫離或脫落的一定保持力吸著或機械性地 .保持在基板保持裝置，進行一連串之處理。因此，給予基 ，局。卩的負載不僅基板.會變形，且基板會牢固地貼附於吸 著密封件造成基板之釋放困難的狀況。 【發明内容】 本發明係有鑑於上述情形而研創者，第一目的為提供 藉由以一個基板處理單元使用不同處理液進行處理，可謀 求削減基板處理過程的空間及削減基板搬運時必需的能量 之基板處理單元及基板處理裝置。 此外本發明之第二目的為提供例如，在基板堅固地 貼附於由橡膠等形成之吸著密封件之狀況，亦能確實地釋 放基板，而且能謀求裝置之單純化及小巧化之基板保持裝 置及基板保持方法。 " > 再者，本發明之第三目的為提供不增強對基板之吸著 f機械的保持力，確實防止基板之脫離或脫落並保持基板 能予以進行處理的基板保持裝置及基板保持方法。 為了達成上述目的，本發明之基板處理單元具有：保 .持基板可上下移動自如的基板保持部；包圍前述基板保持 .部周圍的外槽；位於前述基板保持部之下方配置在前述外 槽之内部’且内部具有藥液處理部的内槽；及將前述内槽 之上端開口部閉塞自如，具有將至少2種以上處理液個別 地噴霧之複數個噴霧嘴的喷霧處理用帽蓋，在前述外槽及 9 (修正本)317032 1361843 前述内槽具有個別的排液線路。 藉此，在基板保持部照原樣保持基板，可個別進行在 ^曰内的藥液處理部之基板藥液處理，與從喷霧處理用帽 蓋，噴霧嘴所噴霧之至少2種以上的處理液之基板的處 理^且，在内槽之上端開口部閉塞的狀態，以噴霧處理 用Ί1目盍從該噴霧處理用帽蓋之噴霧嘴喷霧處理液，進行該 處理液之基板的處理，自喷霧嘴所健的處理液並不流入 内槽之内部，與在内槽之藥液處理部所使用的藥液另外從 外槽排出。此外’⑼噴霧嘴噴霧的2種以上之處理液係在 混讀態自外槽排出，但依照處理液，亦有即使混合但處 理荨不會產生問題者。 • 如述至少.2種以上之處理液之一種，例如為純水。 藉此，將諸㈣嘴所喷霧之藥液㈣處理液處理的 基板或用㈣隸處理部處理的基板處理之後可用從喷 霧嘴噴霧的純水洗淨（沖洗城水—般即使與其他之 φ處理液混合，處理等亦不會產生問題。 别述藥液處理部係最好藉由喷霧處理進行基板之藥液 此時，基板係由3種以上之處理液連續的予以喷霧處 理。 前述藥液處理部，亦可由浸潰處理來進行基板之藥液 處理。 此時，基板係由丨種處理液（藥液）進行浸潰處理，與 由2種以上之處理液進行喷霧處理。 (修正本)317032 10 1-361843 於本發月之理想形態，基板處理單 — 液於前述藥液處理部作循-·—樂 於前述藥液處理部之筚液”=、·，。線路；及管理供給 的機構。· 又及他里之至少一個 藉此，官理（控制）遭度、溫度及流量 使藥液可循環使用。 至乂個’並 $述内槽之内部係最妨_ _a二、+、、 嗔霧純水的純水噴霧嘴。° σ H液處理後之基板 藉此’將基板處理單元作為無電解讀單元使用時， 將基板自樂液(電鍍液)拉上之後，將附著在基板的藥液(電 鐘液）置換為純水，停止#1料鍍之同時可補給純水於 液0 y、 本發明之其他.基板處理單元係具有：㈣基板上下移 動自t的基板保持部；包圍前述基板保持部周圍的外槽； 位於前述基板保持部之下方祕置在前述外槽之内部，並 鲁於内部具有藥液處理部的内槽；具有將前述内槽之上端開 二部閉塞自如轉行倾處理液的㈣H霧處理用二 蓋;及管理前述外槽内之氣流.的氣流管理部(氣流調整部)。 由於至少控制送入外槽内的清淨空氣之送進量，或從 -外槽之排氣量之一方，能調整、管理外槽内之氣流。 • 將前述外槽内之氣流管理於降流（downflow)為理想， 此降流係層流為理想。 藉此，防止向外槽外的藥液氣體之洩漏，同時藉外槽 内亂流產生局部地氣流之停滯，此可防止在外槽内對其他 (修正本)317032 11 1361843 之處理造成影響。 本發明之基板處理裝置係具備配置在裝置框架内的複 數個基板處理單元’·配置在前述裝置框架内，與前述複數 個基板處理單元之間進行基板之交接之至少2個基板搬運 自動裝置（substrate handling robot);及配置在前述基 板搬運自動裝置之間’暫置基板的暫置台，於前述暫置台 上下設有乾燥用與具有防止基板乾燥之乾燥防止功能的淋 '濕用之2段基板暫置部。 藉此’有效率的進行於裝置框架内的基板搬運，同時 可使用固定式自動裝置作為基板搬運自動裝置，可謀求降 低裝置整體之成本。：

本發明之其他基板處理裝置係具有配置在裝置框架内 的複數個基板處理單元，與配置在前述裝置框架内，在前 述複數個基板處理單元之間進行基板之交接的基板搬運自 ^裝置，前述基板搬運自動裝置係與將該搬運自動裝置内 邛之空氣排氣於外部，並予以回收的排氣部連接。 "藉此，例如隨著基板搬運自動裝置之上下移動，防』 =該搬運自動裝置之内部排氣的空氣茂漏於基板搬運自鸯 f置，外部，將基板搬運自動裝置近旁的氣流保持為一‘ 疋’能防止基板之微粒污染。 置框一其他之基板處理裝置係具有··配置於裝 =匚架内’用處理液處理基板.的基板處理單S;及供給产 述基域理單元的處錢供給部，前述處理液ς 口口〜、有將儲存原液或添加劑的容器可自由裝卸地收容 (修正本)317032 12 1-361843 之供給箱。 藉此，在裝置内管理供給於基板處理單元的處理液之 .成分，使基板處理單元之處理性能能保持於一定。 該容器係最好由可搬運的瓶形成。 藉此’可容易且簡單地進行容器（瓶）之裝卸。 本發明之基板保持農置具有：支持基板的基板支持 部；密封以該基板支持部支持的基板背面周緣部，並具備 將基板保持的環狀密封件之保持頭，前述保持頭具有僅用 水壓釋放以該保持頭保持的基板之基板釋放機構。 由於用水壓釋放以保持頭所保持的基板，例如即使基 板堅固的貼附於由橡膠等形成之環狀密封件時，可確實將 '基板從環狀密封件釋放，而且由於僅使用水壓將基板予以 釋放，可不需要導入清淨空氣的管路。 前述基板釋放機構係最好於該環狀密封件之内部導入 加壓水，並釋放基板而構成。 | 如此，由於導入加壓水於環狀密封件之内部將基板釋 放，不必要另外設置導入加壓水的區域，能謀求構造的更 簡單化。 »- 本發明其他之基板保持裝置係具有密封基板之背面周 .緣部並具備保持基板環狀密封件的旋轉自如之保持頭，前 .述保持頭係具有在保持基板之狀態隨著該保持頭之旋轉， 於用該環狀密封件所密封之基板背面側i生負壓的節流機 構（throttle)。. 如此，隨著旋轉保持頭，經由節流機構，由於在用環 13 (修正本)317032 1-361843 狀密封件密封之基板背面側產生負壓，藉由於此基板背面 側產生的負壓，能獲得對基板的保持力。設在保持頭的節 .流機構之數量係配合必要的保持力任意設定。 • 前述節流機構係例如具有設置於一體覆蓋用前述保持 頭保持的基板背面之被覆體的空氣通氣孔，及與此空氣通 乳孔連通的孔頸部，隨著前述保持頭之旋轉利用產生於該 孔碩部的空氣流之文丘里效果，使前述空氣通氣孔之内部 為負壓。 > 藉此，加速產生於節流機構之孔頸部之空氣流速度使 其與保持頭之旋轉速度成比例，由於使空氣通氣孔内部之 •壓力（負壓）為更低，可提高節流機構對基板的保持力使其 '與保持頭之旋轉速度成比例。 前述保持頭係將前述環狀密封件之内部抽真空 保持基板為理想。 ' 胃前述保持頭更具有將用前述環狀密封件保持的基板由 •昼於自保持頭離開的方向之推進以卿㈣為理想。 .藉此’例如即使基板牢固地_於環狀密料，亦月 利用推進器之推壓力確實將基板從環狀密封件釋放。 本發明之基板保持方法，係將基板t面職部用環狀 .之壤狀密封件密封，並耗持頭保持基板，將用前述保持 w頭保持的基板僅使用水屋來釋放。 本發明之其他之基板保持方法，係將基板背面周緣部 用％狀之每狀密封件密封，並用保持頭保持基板，在保持 基板之狀態隨著前述保持頭之旋轉，在基板背面盘前述 (修正本)317032 14 1361843 %狀密封件劃分的基板背面侧產生負壓。 本發明之基板處理單元係具有：保持基板的基板保持 ；裝置；及將用前述基板保持裝置保持的基板表面接觸於儲 存在内部的處理液之處理槽，前述基板保持裝置係具有： 支撐基板的基板支撐部；及具備將用前述基板支撐部支撐 的基板为面周緣部密封於環狀並保持基板的環狀密封件之 保持頭，前述保持頭係具有僅用水壓釋放用該保持頭保持 之基板的基板釋放機構也可以。 本發明之基板處理單元係具有：保持基板的基板保持 裝置；及將用前述基板保持裝置保持的基板表面接觸於儲 存在内部之處理液的處理槽，前述基板保持裝置係具有： .具備將基板背面周緣部密封於環狀並保持基板的環狀密封 件之旋轉自如的保持頭，前述保持頭係具有在保持基板之 狀感隨著該保持頭之旋轉，於用前述環狀密封件所密封之 基板背面侧產生負壓的節流機構也可以。 癱【實施方式】 以下，參照圖面說明本發明之實施形態。本實施形態 係表示適用於在形成於基板的配線表面，例如藉由無電解 電鍍可有效率地形成保護膜9(參照第丨圖）之無電解電鍍 •裝置之例"當然亦可適用於電解電鍍裝置或CVD等、其他 .之基板處理裝置。 第2圖係表示本發明之實施形態之基板處理裝置（無 電解電鍍裴置）之平面配置圖。如第2圖所示，此基板處理 裝置係具備例如在標準機械介面盒Mechanjcai (修正本)317032 15 1-361843

Interface Box)等之内部將收容多數半導體晶圓等基板的 搬運盒10可裝卸自如的矩形狀之裝置框架12。在此裝置 框架12之内部，位於中央部，串聯配置有第丨基板搬運自 動裝置（substrate transporting robot，本文 _ 將 r〇b〇t 稱為自動裝置）14、暫置台16及第2基板搬運自動裝置 18。然後，位於兩側各配置一對洗淨•乾燥單元2〇、電鍍 後處理單元22、電鍍前處理單元24及無電解電鍍單元別。 再者，位於與搬運盒1 〇相反側，設有供給處理液於電鍍前 處理單元24的第1處理液供給部28，與供給處理液於盔 電解電鍍單元26的第2處理液供給部3〇。 ” 此基板處理裝置（無電解電鍍裝置）係設置在清潔室 内，裝置框架12内之壓力係設定為高於清潔室内之壓力。 藉此’使空氣不致於從裝置框架12流出至清潔室内。此 外，裝置框架12之内部形成有向下流（降流）的新鮮的空 氣0 弟3圖至第5B圖表示第1基板搬運自動裝置14。另 外’第2基板搬運自動裝置18亦與第丨基板搬運自動裝置 ^為同樣的構成。第1基板搬運自動裝置14係所謂的固 疋式自動裝置’具有於上下方向伸縮自如的躺幹部％;安 裝在該軀幹部32上端的旋轉驅動部34 ;及安裝該旋 顧動部34在水付㈣縮自如的機財臂36f減= 手臂36前端安裝有旋轉延伸於水平方向之旋轉軸％的反 轉機構40，於此反轉機構40之旋轉軸38，連結有吸著基 板w背面在前端具有吸著保持基板评的吸著部42之柄4二 (修正本)317032 16 1361843 土板搬運自動裝置i4、i8在搬運之令 基板搬運自動穿詈M , m 〗如在第1 二16門Λ 板從搬運盒i〇搬運於暫置 ^㈣I轉機構4G成為將基板㈣正面反轉為背 =此;採用背面吸著型式之柄44。由於基板搬運自動 裝置、18本身具備反轉機構4〇，不需另 置，能謀求裝置的簡略化。 夂轉裝 軀幹部32如第5A圖及第5β圖所示，同為具有中 内躺幹32a與外軀幹32b，藉所謂的嵌套式構成為伸^自 如私於軀幹部32之底部連接有連通中空之内躺幹如及外 區32b之内部的排氣導管（排氣部）46，將第^基板搬運 自動裝置14内部之空氣透過㈣導管,46#氣於外部來回 糟此，例如隨著藉第1基板搬運自動裝置14的軀幹部 32之伸縮的上下移動，防止自該基板搬運自㈣置^之 内部排氣的空氣，尤其在通過内軀幹32a與外軀幹3託之 _間漏於基板搬運自動裝置14之外部，於基板搬運自動裂置 丨4近旁的氣流保持一定，，能防止基板w受微粒污染。 第6圖及第7圖係表示暫置台16。此暫置台16配置 在第1基板搬運自動装置14與第2基板搬運自動裝置18 •之間’從第1基板搬運自動裝置14及第.2基板搬運自動I :置18側之一方向，進行基板w之存取。此外，設成從任^ 之方向能存取基板當然也可以。如此’在基板搬運自動裝 置14、18之間，由於設置暫置基板的暫置台16，可有效^ 率地於裝置框架12内進行搬運基板？，同時基板搬運自動 17 啦本帅32 1361843 可謀求降低裝置整體 裝置14、18可使用固定式自動裝置， 的成本。 於暫置台16設置有以間隔板54間隔於上下之上段的 乾燥用基板暫置部·50與下段的淋濕用基板暫置部52。乾 燥用基板暫置部50係具備於沿基板研之周緣部位置立設= 隔間板54的複數個支撐銷56,藉由設在此支持銷56^部 的雜狀部定位基板W並予以保持。淋濕用基板暫置部5^.

亦大致同樣地具備於沿基板W之周緣部位置立設於基座板 58的複數個支撐銷60,藉由設在此支撐銷6〇上部^錐狀 部定位基板W並予以保持。 • 於隔間板％之下面’安裝有向以淋濕用基板暫置部 .52之支撐銷60保持的基板W之表面（上面）噴霧純水作為 防止該基板w乾燥的乾燥防止機構之純水噴霧嘴62。再 者，為防止從純水喷霧嘴62向基板W噴射的純水漏於外 部，於隔間板54與基座板58之間設有可開閉自如的遮擋 •板 63。 藉此’用第1基板搬運自動裝置14保持搬運的基板 w，反轉之後用上段之乾燥用基板暫置部50之支撐鎖"56 定位並予以保持。在一連串的處理後以第2基板搬運自動 .裝置18所保持搬運的基板w，用下段之淋濕用基板暫置部 52之支樓銷60定位並予以保持。然後，基板w是否係持 在乾燥用基板暫置部50或淋濕用基板暫置部52，係用未 圖式之感測器來檢測。另外’在此將基板w由第1基板搬 運自動裝置14反轉’但用第2基板搬運自動裂置Μ反轉 (修正本)317032 18 1361843 也可以。 ^ δ ^及第9圖係表示電鑛前處理單元％。此電㈣ ί C本發明之基板處理單元之-個實施形 =鍍前處理單元(基板處理單元)24係具有：有底圓 =士：延伸的外槽7α;於此外槽?〇之内部配置上下移 、土板保持部72 ;位於外槽7〇之内 拮邱+ k <鬥。卩，配置在基板保 之上端門/内槽74 ’及位於外槽70之内部，内槽74 知開口。Ρ設置閉塞自如的噴霧處理用帽蓋76。 並寺部72係如下所述’經由驅動機構上下移動， 71驅“之基板旋轉用馬達旋轉。再者，基板保持部 將此ί::側具備環狀之環狀密封件19°(參照第16圖）， 將此械役封件⑽塵接於基板w 件190密封該周緣部並伴持 1用衣狀在封 丨亚保持基板W。藉此，可防止處理液 %入用基板保持部7 2保持的基板w之背面侧。 7〇之下部，設有將流入外槽70内部的處理液 ;夕。P ’連接於排液線路78之排出口 8〇。再者，於 1 卜槽7〇之下部側面連接内部具備阻尼器的排氣導管82， 猎由此，構成為調整外槽7()之氣流的氣流調整部。亦即， 皆理（控制）送入外槽70内的清潔空氣量，及來自外槽7〇 内之排氣量，並管理外槽7〇内之氣流。而且，在此例係由 =將外槽70内之氣流管理為降流’以防止向外槽70外之 ::氣體洩漏’同時藉外槽7〇内的亂流產生局部的氣流之 W等’此構成為防止在外槽7〇内對其他之處理造成影 響0 (修正本)317032 19 1361843 “在此例於内槽74之内部，具備有藉喷霧處理進行基板 樂液處理的藥液處理部84。亦即，此藥液處理部Μ且有·· 將使藥液向上喷霧的複數個藥液喷霧嘴86安裝在上面的 T嘴盤88;及供給.藥液於此喷嘴盤δ8的藥液供給線路9〇。 藉此，向以基板保持部72保持的基板w下面（表面），夢由 從藥液喷霧嘴86喷霧藥液，進行基板讲之處理。.3 於在内槽74之底部’設置有將流入内槽内的藥液 排出外’連接於排液線路92的排出口 94。在此例，該 排液線路92於其内部安裝有過濾、器96及送液㈣並連接 於樂液槽1GG。此外藥液供給線路㈣係其内部安裝有送液 ，102,過滤器104’為連接於藥液槽1〇〇。藉此，構成循 環使用樂液的藥液猶環線路1 〇 6。 再者在此例具備有：管理藥液槽1〇〇内之藥液溫度 ::定的藥液溫度管理部1〇8;抽樣藥液槽1〇〇内之藥液 來分析，補給不足的成分，使藥液槽刚内之藥液 :定的藥液分析兼補給部109。藉此，將藥液槽⑽内之、 藥液溫度及組成設為一定’能從藥液供給線路9〇供給溫度 聽成為-^的藥液並循環使用。從藥液噴霧嘴8β^ς 樂液流量係由送液泵1〇2控制。 於將内槽74之上端開口部閉塞自如地覆蓋之喷霧處 理用帽蓋76上面，安裝有喷嘴盤110,在此例此噴嘴盤 ⑴，連接有供給藥液（第！處理液）的藥液供給線路112， ’、供、’Ό純水（第2處理液）的純水供給線路114，於内部配 置有連通藥液供給線路U2噴霧藥液的藥液喷霧嘴116， (修正本)317032 20 1361843 與連通純水供給線路114噴霧純水的純水喷霧嘴118互為 直線狀之2種喷霧嘴。 藉此，將用從藥液供給線路丨i 2供給之自藥液喷霧嘴 116所喷霧藥液等之處理液處理的基板處理之後，可用從 ，水供給線路114供給之自純水喷霧冑}} 8喷霧的純水洗 淨（冲洗.）基板》而且純水一般即使與其他之處理液混合， 處理等亦不會產生問題。另外，在此例，並不將從藥液喷 霧嘴116噴霧㈣液予以回收，用完即丟棄，但與設在上 述之内槽74内的藥液處理部84同樣，回收藥液予以循環 再使用也可以。 其次’說明電鍍前處理單元24之使用例。首先如第、 ^ ^ 丁在將内槽74之上端開口部用喷霧處理用帽蓋76 = 使保持基板w的基板保持部巧下降 =盍6上方之預定位置(第β理位置而且，在此 洗；r ί 1 Ϊ理液)係使用由祕等之酸溶液形成之前 Οίΐο: Γ霧處理用帽蓋76之藥液噴霧嘴116將藥液 蓋^溶液）向基板w喷霧，然後，從噴霧處理用帽 盍76之純水噴霧嘴118向餘w 淨 洗）基板W。 八卞以洗桊G中 749圖所示’使喷霧處理用帽蓋76回避於内槽 其祝w 。避位置’開放内槽74之上端開口部，將保持 位置（第以理 降至藥液處理部84上方之預定 糊4混合二之且在此例’藥㈣使用PdCh與 觸媒賦予液，自藥液處理部84之藥液喷 (修正本)317032 21 2 86向基板W嘴霧藥液（pdch與h咖的混合液等 殊賊予液）。 其次，將保持基板w的基板保持部^上升至預定位置 理位置）後’用喷霧處理用帽蓋％覆蓋内槽^之 向：Γ/Γ從此噴霧處理用帽蓋76之純水喷霧嘴118 =板W貝霧純水’洗淨（沖洗）基板w。完成如以上所述， 搬運施予前處理的基板於下一製程。 如弟8圖及第9圖所干马·楚；+ + 部會產生層流之降流空氣時’於外槽7〇之内 μ ^ . 此工虱之大部分係通過排氣 /排亂於外部。藉此，防止藥液氣體漏於外槽70外， f止於㈣7Q内因亂流產生局部的氣流之停滞，因 在外槽70内對其他處理造成影響。 w用基㈣持部72照原樣料基板W，能個別地進 g 74内的基板W藥液處理，與.從喷霧處理用帽蓋 ^之喷霧幻16、118所噴霧之至少2種以上處理液的基 ==藉由在將内槽74之上端開州 llfi、118才:之狀態’從該喷霧處理用帽蓋76之噴霧嘴 、喷霧處理液，進行該處理液之基板？的處理，從 、嘴116、Π8喷霧的處理液不會流入内槽74之内部， ==3路”自外槽7〇排出。藉此，可防止從喷霧 :理射目◎之喷霧嘴116、118喷霧之含藥液的處理液， 内槽74之藥液處理部84與所使用藥液混合。 第圖及第11圖係表示無電解電鍍單元 (electroless platlng⑽⑴此無電解電鑛單元26 (修正本)317032 22 1361843 =本發明之基板處理單元之其他實施形態。此· 之點，如以下所述。早…同 ，：即，此無電解電錢單元26之内槽74内部 右 曰：.”理進行基板之藥液處理的藥液處理部12〇。此藥 液處理部12〇係具有儲存電參耸 守、、主 72保持於竽荜液的美柘w …、/又，貝基板保持部 f於該樂液的基板W之浴槽122。而且，# ，等藥液的藥液槽刚延伸的藥液供給線 連接= 請之周圍，連通二=二=係物 ，藥液回收槽126,藉此，構成循^ ^ 藥液之 •路1〇6。 構成循^使用樂液的藥液循環線 在此例’位於儲存在内槽Μ之浴们Μ的藥液 、、微上方，連接純水供給線路127，透過此純水供 .Γ2Γ路127供給的純水，設有㈣上方㈣的純水喷霧嘴 無電解電鍍單元26之使關。首先如 圖所不，在用嘴霧處理用帽蓋76覆蓋内槽74之上端門 例，藥液二位置在此 :賦予後處，從_理:::：1：^^ 後ίί/)喷Π液(由檸檬酸鈉等之溶液形成之觸媒賦予 处液)、後，從噴霧處理用帽蓋76之純水噴霧嘴ιΐ8 (修正本)317032 23 1361843 向基板w喷霧純水’予以洗淨（沖洗）基板w。 ，其次，用藥液（電鍍液）注滿浴槽122内，調製該藥液 •為一定溫度及組成並循環的狀態，如第11圖所示，將喷霧 處理用帽蓋76回避於内槽74側方之回避位置，開放内槽 74之上端開口部，下降保持基板w的基板保持部，將^ 板W浸潰於浴槽】22内之藥液（電鍍液）。藉此，於基板巧 之表面施行無電解電鍍（無電解c〇wp蓋電鍍）。此藥液（電 鍵液）之組成係例如以下所述。· ’ 電鍍液之組成

• CoS〇4 · 7H2〇 ： 23g/L

‘ · NasCeHsOv · 2H2〇 ： 145g/L

. · (NH4)2S〇4 ： 31g/L

• NaH2P〇2 · H2〇 ： 18g/L

• Na2W〇4 · 2H2〇 ： lOg/L • PH : 8. 8 (用NaOH水溶液調整） i 然後’將基板W自藥液之液面拉上後，自純水噴霧嘴 128向基板w喷霧純水，藉此，將附著在基板？表面的藥 液（電鍍液）置換為純水，停止無電解電鍍反應。藉此，自-藥液（電鑛液）拉上基板W之後迅速地停止無電解電梦反 -應，予以防止於電鍍膜產生電鍍斑。而且使用例如1〇至 20cc之純水’將蒸發的水分用此純水補給，能保持藥液之. 濃度於一定。 其次’將保持基板W的基板保持部72上升至預定位置 (第1處理位置）後，用喷霧處理用帽蓋76覆蓋内槽74之 (修正本)3】7032 24 ^61843 上端開彳自此喷霧處理用帽蓋76之純水嘖霧嘴 向基板^霧純水’予以洗淨（沖洗）基板W。完2118 所述，將施行無電解電鑛的基板搬運至下一個製程。以上 之内11圖所示，之處理時’於外槽70 管部=卜流之可空 ^ ^ 此外，可防止自喷霧處理用帽# 76夕 鐘:;。116、118喷霧之至少2種以上處理液混入於藥液(電 如第2圖所示’在基板處理震置之第 .S及第2處理液供給部⑽具備有將儲存原液或添 於二卸二如的供給箱130、132。此第1處理液供 之供給相13G係例如在電㈣處理單元 =調製由Η孤等酸溶液形成之藥液（第！處理液）者， 第2處理液供給部3〇之供給箱132係使用在無電解電鑛單 .=，用以調製_檬_等溶液形成之藥液（第！處理液） 者。該等係為同樣構成，在此說明一側之供給箱13〇。 第12圖至第14圖係表示供給箱13 給箱㈣藉由把手133具有開閉自如的罩㈣ 部儲存原液等能夠用手搬達的由瓶等形成之容器]%，係 =啟罩蓋134後載置於載置台138之上，收容在供給箱13〇 。於载置台138設置檢測有無容器136、及容器136内 ^原液等容積之負載感測器（loadcell)等重量測定器，於. 容器136内之原液等不足時發出警報。 、 在供給箱130之内部，設置泵14〇、背壓閥142(參照 (修正本)3] 7032 25 1361843 第15圖）及流量計144(參照第15圖），隨著此泵14〇.之驅 動從容器136之内部，預定壓之原料等僅預定之流量，通 過供給管146供給。而且，在此例，如第丨5圖所示，從供 給箱130之谷器136供給的原料等係通過供給管146供給 於藥液槽148，於此藥液槽丨48，將透過閥15〇及流量計 152供給的純水稀釋，調製預定濃度之藥液（第丨處理液）。 =此，由於在裝置内管理供給於電鍍前處理單元（基板 處理單元)24的藥液(第1處理液)成分’能將電鍍前處理 單兀24之處理性能保持於一定。而且，容器丨36由於使用 能夠搬運的瓶，可容易且簡單地進行容器(瓶)之裝卸。 另外，此在無電解電鍍單元26亦相同。 具備設於電鍍前處理單元24及無電解電鍍單元加的 基板保持部72之基板保持裝置18G係表示於第㈣。如 第16圖所示，基板保持裝置18〇係具有基板保持部72與 驅動部2 2 0。基板保持部7 2且古.;日日‘ 于丨以具有.下面開放之大致圓筒狀 的基板支撐部182，·及於此基板支撐部182内部收容之可 下和動自如的大致圓形之保持頭184。驅動部“ο且備 有：旋轉驅動保持頭184的基板旋轉用馬達221 ;及將基 板支撐部182升降於上下預定位置的升㈣氣缸奶。保 持頭184係藉由基板旋轉甩馬達221旋轉驅動，基板支撐 部182則藉由升降用氣細222上下移動。亦即，保持頭⑻ 僅旋轉不上下移動，基板支撐部182與保持頭184成一體 旋轉’與保持頭184相對的作上下移動。 基板支撐部182係在其下端部具有於内方突出環狀暫 (修正本)317032 26 1361843 置基板w的基板暫置部185，在基板支撐部i82之周辟， 設有於基板支擇部182内部插入基板w的基板插入口 . 保持頭I84係具有於内部設置延伸於半徑方向之真空 兼純水供給線路l88a的圓板狀之被覆體188，在覆^ 188之下面周緣部，安裝有且 饭復篮 文珉虿具有在下面以裱狀連續延伸於 圓周方向的圓周槽19Ga(參照第Π圖）的環狀密封件跡 而且，真空兼純水供給線路188a係通過設在被覆體188 _的接頭192選擇性地連接於自真空源194延伸的真空線路 196、’與自純水供給源丨98延伸的純水供給線路2⑻之一 者’並通過設在環狀密封件19〇内部的貫穿孔19〇b連通圓 .周槽19〇a。藉此，可構成用環狀密封件190吸著保持基板 .w的基板保持機構202,與釋放用此環狀密封件19〇吸著保 持的基板W的基板釋放機構204。 亦即，將環狀密封件190下面壓接於基板w背面（上面） 外周緣，經由構成基板保持機構2 〇 2的真空線路2 〇 〇，藉 馨由將％狀密封件19〇之圓周槽19〇a内部抽為真空，用環狀 密封件190吸著保持基板w，並經由構成基板釋放機構2〇4 的純水供給線路200，藉由導入純水於環狀密封件19〇之 圓周槽190a内部向基板w噴出，將用環狀密封件19〇吸著 保持的基板W予以釋放。 如此’由於用水壓將保持頭184之環狀密封件190吸 著保持的基板W釋放，例如即使基板w牢固地貼附於由橡 膠等形成之環狀密封件190時，亦能確實將基杈？從環狀 密封件190釋放。而且僅使用水壓將基板w予以釋放，可 27 (修正本)317032 1361843 不需要導入清淨空氣的管路◎另外，在此例係使用純水， 但當然亦可使用純水以外之液體。 此外，由於基板釋放機構2〇4係於環狀密封件19〇之 内部導入加壓水釋放基板W而構成，不需要另外設置導入 加壓水區域，能謀求構造之更簡單化。 環狀岔封件190係例如用由橡膠等形成之彈性體構 成，如第17圖所示，將其下端部從被覆體188之下面突出 下方女裝於該被覆體188之下面，如上所述，於吸著保持 基板w之際，發揮防止處理液電鍍液）浸入基板w背面（藉 環狀密封件190密封於環狀的内侧部分）之功效。此外，對 於％狀岔封件190之形狀，並不限定於圖所示之形狀，只 要在預定之圓周寬度吸著於環狀者任何的形狀及構造當然 都可以。 ' 被覆體188之内部’’更設有延伸於半徑方向的複數啦 真空兼氣體供給線路188b，在此被覆體188下面之環狀笔 封，190包圍的區域内，如第19圖所示，沿圓周方向配^ 有複數（圖示為6個）個推進器2〇6。而且，各真空兼氣體 供給線路188b.係通過設在被覆體188的接頭2〇8選擇性对 連接於從真空源194延伸之真空線路训與從氣體供給源 =延伸之氣體供給線路214之—者，連通各推進器2〇6 =月面。藉此，可構成釋放用環狀密封件19〇吸著保持之 土板W的辅助基板釋放機構216。 亦即，推進器206係如第18.圖詳細所 如 脂製之合成橡膠材料等可伸縮的彈性材形成為中空，:有 (修正本)3〗7032 28 丄丄 f:面侧開口之伸縮自如的伸縮管㈤1_)部2_與圓 ^之前端（下端）推壓部_，藉由凸緣部霞氣密地 ，、於被覆體188下面。而且’在此推麼部2〇化之下面， 係比環狀密封件19〇下面形成之平面位於^干下方。藉 將基板W用環狀密封件⑽料之際，藉由真空線路 ΐ 氣體供給線路188b之内部抽真^使伸縮管 收縮’將推壓部206b舉起至不會阻礙基板w之保 /的上方位置。祕’於釋放用環狀密封件190保持的基 板W之際，藉由氣體供給線路214將氣體導人於真空兼氣 體供給線路之内部，使伸縮管部206a伸長並將推壓 部206b推向下方，將基板w推壓於下方。 - 因應上述所需，由於具備輔助基板釋放機構216，例 如即使，板W牢固地貼附於環狀密封件⑽下面，亦可利 用推進益206之推塵力從環狀密封件⑽確實釋放基板评。 再者，在此例，如第20圓至第22圖所示，於保持頭 籲=4設有複數（圖示為3個）個節流機構（thr〇ttie)26〇。此 ，流j構260係隨著保持基板？的保持頭184之旋轉，用 %狀氆封件190密封的基板w背面侧，亦即以被覆體工㈣ 與基板w背面夹持，.在環狀密封件19〇包圍的空間產 _壓〇 此谛流機構26.0係設於被覆體188，以被覆體188與 ^環狀密封件]9〇保持的基& m央持’具有使在環狀 密封件190包圍之空間内之空氣茂漏的空.氣通氣孔⑽c ; 覆蓋此·空氣通氣孔188c上方的蓋體262;及同心狀地固定 (修正本)317032 29 丄 ;保持頭184的動作板264。而且在各蓋體262與動作板 之間如第21圖及第22圖所示，設有兩者互相接近 _ 使流 路剖面積成為最小的孔頸（thr〇at)部挪。藉此，隨著保 夺頭184之旋轉，如第21圖箭頭所示，產生通過此孔頸部 266、的空氣流’此空氣流之速度係與保制184之旋轉速 度成比例增加。 Φ 、另方面，在覆盍空氣通氣孔188c上面的蓋體262 係，通於空氣通氣孔188c之内部，在面對孔頸部266之位 置叹有開口的空氣流路262a。藉此，此節流機構2⑽係利 •用文丘里效果，從空氣通氣孔188〇之内部使基板W之背面 •侧產生負壓。 亦即如上所述，隨著保持頭184之旋轉產生通過孔頸 邻j66的空氣流時’藉此空氣流使空氣通氣孔18化内部之 空氣通過空氣流路262a排出外部，藉此自空氣通氣孔⑽。 •之内部於基板W之背面側產生負壓.，而且此負麗之大小， 係與保持頭184之旋轉速度成比例。 -如此，隨著保持頭184之旋槔，藉由節流機構26〇用 Ϊ狀密封件⑽密封的基板之背面側，亦即以被覆體188 /、土板W之月面夾持’由於在環狀密封件19Q包圍的空間 產生諸，藉此基板W之背面側產生的負壓.，能獲得對基 板U保持力。藉此，不增強對基板的吸著或機械的保 力，‘能對基板確保充分的保持力。此外，設於保持頭 的節流機構260之數量，係、配合必要的保持力任意設 (修正本)317032 30 1361843 而且，加.速產生於節流機構260之孔頸部266的空氣 流之速度使其與保持頭184之旋轉速度成比例，利用此空 氣流之文丘里效果使空氣通氣孔188c之内部為負壓，可提 高節流機構260對基板W的保持力使其與保持頭丨84之旋 轉速度成比例。 其次’說明基板保持裝置18〇之動作。 首先如第16圖所示，不予旋轉保持頭184，移動基板 支撐部182至最下面的位置（基板傳遞位置），將用機械手 臂（未圖示）所吸著之基板W插入基板保持部72之内部。然 後，由於解除機械手臂之吸著，載置基板w於基板支撐部 '182之基板暫置部185上。此時，基板W之表面(被處理面） 係向下。然後，從基板保持部72拔出機械手臂。其次，上 升基板支撐部18 2，抵接環狀密封件19 0之下端面於基板w 之背面（上面）周面部，使其更加上升密接。 此時，將輔助基板釋放機構216之推進器206舉至上 φ方’藉由此推進器206而不會阻礙基板w的保持。 .在此狀恕，猎由基板保持機構2 〇 2，.由於將環狀密封 ，190之圓周槽i90a内抽為真空，基板w之背面周緣部吸 者於環狀雄、封件19 0來保持基板w。此時吸引力係僅爹生 •於與環狀密.封件190之基板W接觸之部分的内部之圓^槽 • 190a内。藉此’由基板？.背面的環狀密封件19〇包圍之部 分，係自基板w之表面（被處理面）藉環狀密封件19〇的密 封被切斷。 依此例，甴於將基板W之外周用環狀之小寬度（徑方向） (修正本)317032 31

W 常狭窄，環狀密封件⑽㈣件190之寬度係非 基板w之外周至1内:與基，W接觸的部分，例如為自 ⑺至其内側5mm之間的部分 :卜周部與環狀密封件〗9。接觸，所以不會有基 失之慮。 達與環狀密封件190的接觸面而損 然後’例如設置在上述無電解電鑛單元％ 伴 二’將基板保持部72保持的基板w浸潰於處理液:;夺 二從IS暫:=:，(例如數，使基 晉咖人^ 在此狀g，下降基板保持裝 體’例如浸潰於未圖示之電鐘液等處理液中，依 ^要，藉由將保持頭184與基板W共同旋轉，進行基 二:時二拜板W係在其背面僅為吸著保持，所二 ^ 之面全域及邊緣部分亦全部浸潰於處理液中， 而能夠進行其處理。 下降^板支禮部182使其自基板w脫離，基板 '、'#面吸著保持而已，所以將基板W浸潰於處理液. 亦不會阻礙處理液對基板'w之流動，而於基板之表面全域 形成均句的處理液之流動。此外’此處理液之流動同時可 將卷入基板W表面上的氣泡、或藉處理產生的氣泡從基板 W之表面上排出至上方。藉此，解決了對電鐘處理造成不 良办響之不均勻之處理液的流動或氣泡之不良影響，而使 於含邊緣的基板表面全域能夠進行均勾的電錢等處理。此 (修正本)317032 32 1361843 =，真空吸附於基板、背面之環狀部分的内側係藉由環狀 密封件190的密封從表面切斷，所以能防止處理液浸入基 板W背面之環狀密封件19 0之内侧。. . 然後，例如連續進行藉純水的沖洗（洗淨）及沖洗後的 去除液體（旋轉乾燥）時，上升基板保持裝置18〇全體從處 理液拉上基板W，將保持頭184與基板？共同旋轉，向基 板w噴射純水，其次，將保持頭i 84與基板w同時以高速 旋轉進行附著在基板的純水之去除液體（旋轉乾燥）。 籲 此時，基板W係除了藉由吸引環狀密封件190之圓周 槽190a内部的吸引力之外，並以藉節流機構26〇產生，利 :用基板w背面侧的負壓保持力所保持，而且藉此節流機構 -260的保持力，係與保持頭184之旋轉速度成比例。因此’ 即使藉由吸引環狀密封件190之圓周槽19〇a内部之吸引力 變弱時，可充分確保基板的保持力，並可防止基板之脫落。 亦即，以往，藉由吸引環狀密封件.19〇之圓周槽19〇a 籲内。[V的吸引力’ 一般設定為高速旋轉基板亦可確實防止基 板脫落之大小，但依此例，即使使此吸引力變弱，藉由利 用#流機構260之保持力’不增強對基板的吸著或機械的 保持力，而能獲得對棊板充分的保持力。 結束一連串的基板w之處理後’上升基板支撐部182 將基板w載置於基板暫置部185之上，藉由基板釋放機構 204，導入純水於環狀密封件19〇之圓周槽19〇a内部並向 基板f喷出，同時藉由辅助基板釋放機構216，導入氣體 於推進器206之背面側並加壓該推進器2〇6内，使其推壓 (修正本)317032 33 1361843 部206b突出下方，自其背面推壓基板w。同時由於下降基 板支撐部182，將基板W自環狀密封件19〇脫離，再將美 板支料182下降至第16圖所示之位置。然後，於基板； .持部72之内部插入機械手臂將基板w拉至外部。 . 如此從環狀密封件190之圓周槽i90a向基板w噴出液 體，再因應其需要，藉推進器2〇6之推壓部2〇6b推壓基板 W之背面，例如即使基板w牢固地貼附於橡膠等彈性體形 成的環狀密封件190，藉由導入環狀密封件19〇之圓周槽 • 190a内的純水加壓力’與因依其需要之推進器2〇6推屋^ 206b造成基板W背面之推壓，能容易且確實地從環狀密封 件190釋放基板w。 · 依本基板保#裝置，使用水壓將用保持頭保持的基板 .予以釋放，例如即使基板牢固地貼附於由橡膠等形成:環 狀密封件時，亦可將基板確實從環狀密封件釋放，能順利 地進行基板之裝卸。而且僅使用水壓來釋放基板，不需要 參導入清淨空氣的管路，藉此，使管路構成單純化，同時能 謀求裝置之小型化。 此外，不加強對基板的吸著或機械的保持力，藉由設 在保持基板的基板保持頭的節流機構，獲得對基板的保持 .力，所以能防止基板局部的變形、基板堅固地貼附於吸著 密封件’使基板之釋放變成困難等。 其次’說明此無電解電鍍裝置（基板處理裝置）之一連 串無電解t鍍處理。另外，此例係如第【圖所示，說明使 由CoWP合金膜形成之保護膜（蓋材）9選擇性地形成，保護 (修正本)3】7032 34 1361843 配線8的情形。 百先，由將在表面形成配線8的基板w(參照第！ 以下相同）表面向上（面上）收容的搬運盒1〇，们枚美^ 用第1搬運自動裝置u取出，搬運於暫 土 土板暫置口P 50,用該乾燥用基板暫置部5〇保持。 在此暫置台16之乾燥用基板暫置部5〇的基板w，用第2 搬運自.動裝置18搬運於電鍍前處理單元24。此外， 板藉第1搬運自動裳置14或第2搬運自動裝置.面土 反轉為面下。. 面上 下伴處理單元24係用基板保持部72將基板W面 …f先於基板？之表面進行m亦即如 .所示’在用嘴霧處理用帽蓋76覆蓋内槽74之上端口 ’下降至噴霧處: 二位置(第1處理位置)’從喷霧處理用 中目盍76之樂液喷霧嘴叫字由.H2S〇4等之酸溶液所成之前 洗夺液向基板W喷霧，去除留在絕緣膜2(參 面的銅等CMP殘留等，.然後，從噴霧處理用蓋.^ .噴霧嘴m向基板^霧純水，著基板洗淨(沖洗^屯水 74 /丨t次如第9圖所示，將喷霧處理用帽蓋76回避於内槽 -74側方.之回避位置，開放内槽74之上端開口部，將持 二基板W.的基板保持部72下降至藥液處理部以上方之預定 ::置(第2處理位置)後，從藥液處理部84之藥液嘖霧嘴 :，將職與祕的混合液等觸媒職予液向基板喷霧。 此，使作為觸媒之⑸附著於配線8之表面，亦即於配線 (修正本)317032 35

Pd核’使配線8表面配線 8表面形成作為觸媒核（種子）之 之露出表面活性化。 其次，將保持基板w的基板保持部72上升至預定位置 上端f二Γ置)後’用噴霧處理用帽蓋76覆蓋内槽74之 :開口和從此噴霧處理用帽蓋76之 向基板W喷霧純水，洗淨（沖洗）基板w。、 其杯Li基板搬運自動裝置18，從電财處理單元24之 持部其72接收電錢前處理後之基板，交接於電解電鍍 單兀< 2 6之基板保持部7 2。 為面^電解^單元26係將基板Μ基板保持部72保持 :，一於土板W之表面’首先進行藥液處理，亦即如第 在用噴霧處理用帽蓋76覆蓋内槽74上端開口 二 持基板W的基板保持部72下降至嘴霧處理 二=76上方之預定位置(第1處理位置)，從嘴霧處理用 76之藥液喷霧嘴116’向基^喷霧由檸檬酸納等溶 ^成之㈣賦予後處㈣，於配線8之表面施予中和處 w ▲然後’從喷霧處理用帽1 76之純水嘴霧嘴118向基板 噴務純水’洗淨（沖洗）基板W。 其次如第11圖所示，將喷霧處理用帽蓋76回避於内 槽74側方之回避位置，開放内槽74之上端開口部，下降 ，持基板w的基板保.持部72,浸潰基板w於浴槽122内之 二、'文（電琴液），藉此，施行無電解電鍵（無電解C〇wp蓋電 鑛）。亦即，例如液溫為8(rci cowp電鍍液中，將I板死 X視12 0移鐘左右，選擇性地施行無電解電錢（無電解 (修正本)317032 36 1361843

CoWP蓋電鍍）在活性化的配線8.表面。 然後，從藥液之液面拉上基板W之後，從純水喷霧嘴 .128向基板W喷霧純水’藉此’將基板w表面之藥液置換 為純水停止無電解電鍍。 其次’將保持基板W的基板保持部72上升至預定位置 (第1處理位置）後，用噴霧處理用帽蓋76覆蓋内槽74之 上端開口部，從此喷霧處理用帽蓋76之純水喷霧嘴118 向基板W喷霧純水，.洗淨（沖洗）基板w。藉此，於配線8 春表面選擇性地形成由C〇WP合金膜形成之保護膜9(參照第j 圖’以下相同）來保護配線8。 其次，將無電解電鐘處理後之基板W，用第2基板搬 '運自動裝置.18,例如搬運於由滾動洗淨單元形成之電鍵後 處理單元22，在此用滾筒狀刷擦去附著在基板w表面的微 粒或不要物質，進行電鍍後處理。在此搬運之過輕，將基 板從面下反轉為面上。然後，將此基板w用第2基板搬運 鲁自動裝置18，搬運於暫置台16之淋濕用基板暫置部μ， 以該淋濕用基板暫置部52保持。在此保持中，藉由從噴霧 嘴62向基板W喷霧純水’防止基板w之乾燥。 .第1基板搬運自動裝置14係從暫置台16之淋濕用基 •板暫置部52取出基板W ’例如搬運於由旋轉乾燥單元形成 -之洗淨•乾燥單元20,在此進行基板w表面之化學洗淨及 純水洗淨，予以旋轉乾燥。將此旋轉乾燥後之基板w用第 1搬運自動裝置14搬回搬運盒1〇内。 此外，於此例，係使用CoWB合金作為保護膜9，但就 (修正本)317032 37 1361843 保護膜9而言’形成由⑽、㈣或㈣構成之保護膜也 可、此外作為配線材料，雖例示了使用銅，但亦可 用銅以外之銅合金、銀、銀合金、金及金合金等。 矿本發j可防止處理液互相混合並以一個基板處理 單元使用㈣處料進行處理，藉此，可謀求於基板處理 之全體過程削減空間及削減基板搬運時必需的能量。 【圖式簡單說明】 第1圖係表示依無電解電鑛形成保護膜之狀態的剖視 第2圖係為本發明之實施形態之基板處理裝置 解電鍍裝置）的平面配置圖。 第3圖係為基板搬運自動裝置之立體圖。 第4圖係使基板搬運自動裝置之基板為保持狀態之 視圖。 第5A圖係表示延伸基板搬運自動裝置之艇幹部狀態 的剖視圖、第5B圖係為縮小基板搬運自動裝置軀幹部狀離 之剖視圖。 广 第6圖係為暫置台.之俯視圖。 第7圖係為暫置台之前視圖。 第8圖係為用喷霧處理用帽蓋閉塞内槽之上端開口 部’並進行基板處理之狀態的電鍍前處理單元（基板處理單 元）的概要圖。 第9圖係為回避喷霧處理用帽蓋，在内槽進行夷板户 理之狀態的電鍍前處理單元（基板處理單元）的概要^。处 (修正本)317032 38 第10圖係為用喷霧處理用帽罢 却、， ⑺作盖閉塞内槽之上端開口 口丨’亚進行基板處理之狀態的盔電 J…、电解電鍍早兀（基板處理單 u J的概要圖。 第13圖係為供給箱之侧剖視圖。

=圖係為回避噴霧處理用帽蓋’在内槽進行基板處 之狀悲的無電解電鑛單元（基板處理單元）的概要圖。 第12圖係為供給箱之前視圖。 第14圖係表示供給箱與容器的立體圖。 第15圖係為供給箱之系統圖。 的 第16圖係表示本發明之實施形態之基板保持裝置 縱剖前視圖。 第π圖係表示第16圖所示之基板保持裝置之環狀頭 的主要部分放大剖視圖。 —8圖係表示第16圖所示之基板保持裝置之推進器 的主要部分放大剖視目。 第19圖係為保持頭之仰視圖。 第20圖係為保特頭之立體圖。 ，21圖係為保持頭之俯視圖。 第22圖係為第21圖之A_A線剖視圖。 【主要元件符號說明】 絕緣臈 阻障層. 保護膜 裝置框架 4 槽渠 8 配線 10 搬運盒 39 (修正本)317032 J361843 14 第1基板搬運自動 16 暫置台 18 第2基板搬運自動 20 洗淨•乾燥單元 '24 .電鍍前處理單元. 28 第1處理液供給部 32 軀幹部 32b 外軀幹 • 36 機械手臂 40 反轉機構 ， ‘ 44 柄 • 50 乾燥用基板暫置部 54 間隔板 58 基座板 63 遮擋板 • 72 基板保持部 76 喷霧處理用帽蓋 22 26 30 32a 34 38 42 46 52 56 ' 62、 70 74 78、 82 86 ' 90 ' 98、 106 109 80、94 尜g 出口 84、120藥液處理部 88、110喷嘴盤 96、104過濾器 100、148藥液槽 108 藥液溫度管理部 114、127、200純水供給線路 電鑛·後處理單元. 無電解電鍍單元 第2處理液供給部 内軀幹 旋轉驅動部 旋轉軸 吸著部 排氣導管 淋濕用基板暫置苛 60支撐銷 118、128純水嗔霧^ 外槽-内槽 92排液線路 排氣導管. 116藥液噴霧嘴 112藥液供給線路 102送液泵 藥液循環線路 藥液分析兼補給部 浴槽 (修正本)317032 40 J361843 124 藥液供給部 130、132供給箱 134 罩蓋 138 載置台 _ 142 背壓閥 146 供給管 180 基板保持裝置 184 保持頭 鲁18 6 基板插入口 188a真空兼純水供給線路 188c 空氣通氣孔 19.0 3/圓周槽 192、208 接頭 196、210真空線路 2〇2 基板保持機構 φ 206 推進器 206b 推壓部 212 氣體供給源 21.6 輔助基板釋放機構 •. 221 基板旋'轉用馬達 .260 節流機構 262a 空氣流路 266 孔頸部 126 藥液回收槽 133 把手 136 容器 140 泵 144、152流量計 150 閥 182 基板支標部 185 基板暫置部 188 被覆體 真空兼氣體供给線路 190 環狀密封件 190b 貫穿孔 194 真空源 198 純水供給源 204 基板釋放機構 206a伸縮管部 - . _ · . 206c 凸緣部 214 氣體供給線路 220 驅動部 222 昇降用氣缸 262 蓋體 264 動作板 W . 基板 41 (修正本)317032

Claims (1)

1361843 第94113624號專利申請案 100年11月1曰修正替換頁 十、申請專利範圍： - 1· 一種基板保持裝置， . 具有达、封基板背面周緣部，並具備保持基板之環狀 密封件之旋轉自如的保持頭， 前述保持頭係具有在保持基板之狀態隨著該保持 頭之旋轉，於用該環狀密封件密封的基板背面側產生負 壓的節流機構， 前述節流機構係具有設於覆蓋前述保持頭保持的 基板背面之被覆體的空氣通氣孔，及連通此空氣通氣孔 的孔頸部，隨著前述保持頭之旋轉藉由發生於該孔頸部 的二氣机，利用文丘里效果（Venturi 使前述空 . 氣通氣孔之内部成為負壓。 2·如申請專利範圍第丨項之基板保持裝置，其中，前述保 持頭係將前述環狀密封件之内部抽真空來吸著保持基 板。 3·如申請專利範圍第丨項之基板保持裝置，其中，前述保 持頭更具有將用前述環狀密封件保持的基板推壓於自 保持頭離開之方向的推進器。 4.如申請專利範圍第丨項之基板保持裝置，其中，將表面 向下來支撐基板。 5·:種基板保持方法，其特徵為將基板背面周緣部用環狀 雄封件予以密封，並將基板用保持頭保持， 隨著保持著基板之狀態之前述保持頭之旋轉，在基 板背面與前述環狀密封件所區劃的基板背面側產生負土 317032修正版 42 I36i843 - 第94113624號專利申請案 100年11月1曰修正替換頁 壓， 前述保持頭具有設於覆蓋前述保持頭保持的基板 ；- 背面之被覆體的空氣通氣孔，及連通此空氣通氣孔的孔 頸部，隨著前述保持頭之旋轉藉由發生於該孔頸部的空 ' 氣流，利用文丘里效果使前述空氣通氣孔之内部成為負 壓。 43 317032修正版