TWI359787B - - Google Patents
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- TWI359787B TWI359787B TW095117512A TW95117512A TWI359787B TW I359787 B TWI359787 B TW I359787B TW 095117512 A TW095117512 A TW 095117512A TW 95117512 A TW95117512 A TW 95117512A TW I359787 B TWI359787 B TW I359787B
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- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 28
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 28
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 24
- ZTEHOZMYMCEYRM-UHFFFAOYSA-N 1-chlorodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCl ZTEHOZMYMCEYRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229960001701 chloroform Drugs 0.000 claims description 21
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 claims description 9
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000004821 distillation Methods 0.000 claims description 9
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 6
- 239000011949 solid catalyst Substances 0.000 claims description 5
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 4
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 238000000746 purification Methods 0.000 claims description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000008241 heterogeneous mixture Substances 0.000 claims 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 41
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 17
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 9
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- -1 chlorodecylphosphines Chemical class 0.000 description 8
- NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N chloromethane Chemical compound ClC NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VQNIOZLNRYKVEF-UHFFFAOYSA-N decylphosphane Chemical compound CCCCCCCCCCP VQNIOZLNRYKVEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 4
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- IXADHCVQNVXURI-UHFFFAOYSA-N 1,1-dichlorodecane Chemical compound CCCCCCCCCC(Cl)Cl IXADHCVQNVXURI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910003910 SiCl4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 229950005499 carbon tetrachloride Drugs 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- MJZMLBVNMBLKQY-UHFFFAOYSA-N sulfonylphosphane Chemical compound O=S(=O)=P MJZMLBVNMBLKQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003818 SiH2Cl2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003822 SiHCl3 Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N dichlorosilane Chemical compound Cl[SiH2]Cl MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- KHPNGCXABLTQFJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichlorodecane Chemical compound CCCCCCCCCC(Cl)(Cl)Cl KHPNGCXABLTQFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBKONEOXTCPAFI-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 PBKONEOXTCPAFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZDDUFFXSBGRMP-UHFFFAOYSA-N 9h-fluoren-1-ylphosphane Chemical compound C12=CC=CC=C2CC2=C1C=CC=C2P VZDDUFFXSBGRMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N Cyanamide Chemical compound NC#N XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003826 SiH3Cl Inorganic materials 0.000 description 1
- YLRULQVEVPDFPD-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Y+3].[O-2].[Y+3] Chemical compound [O-2].[Y+3].[O-2].[Y+3] YLRULQVEVPDFPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003957 anion exchange resin Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009614 chemical analysis method Methods 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N chlorosilicon Chemical compound Cl[Si] SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000118 hair dye Substances 0.000 description 1
- 239000002638 heterogeneous catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 1
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005496 phosphonium group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003017 phosphorus Chemical class 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 150000003304 ruthenium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- HBBBDGWCSBWWKP-UHFFFAOYSA-J tetrachloroantimony Chemical compound Cl[Sb](Cl)(Cl)Cl HBBBDGWCSBWWKP-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C01B33/021—Preparation
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- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
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1359787 (1) 九、發明說明 ' 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種砂之製造方法。更詳而言之,係關 於一種於由三氯矽烷製造半導體級矽時之氯矽烷循環系 中,由三氯矽烷的一部分製造太陽電池級矽,藉此將存在 於氯矽烷循環系統的污染物質從循環系中釋放出來,藉此 連續製造高純度之半導體級矽之矽之製造方法。 - 【先前技術】 - 藉由化學氣相沈積法(CVD法)來製造半導體矽,在 技術上已眾所周知。 在分子中具有氫及氯之含矽物質的不均化反應的化 學,在技術上已眾所周知。固體觸媒或固體支持體上之觸 媒的使用亦在技術上已眾所周知。美國專利第3,1 47,0 7 1 號說明書中係揭示一種使用活性碳作爲觸媒,而由如矽烷 ® 及四氯矽烷之類的反應混合體來製造二氯矽烷的方法。美 國專利第4,113,845號說明書中係揭示一種可由三氯矽烷 調製二氯矽烷,而且可由二氯矽烷調製矽烷的方法。該方 _ 法係利用三級胺基或四級銨基相鍵結之作爲離子交換樹脂 的觸媒。日本專利特開平1-283 8 1 7號公報係揭示一種將 由半導體級矽析出反應容器流出的二氯矽烷與四氯矽烷相 混合,並供至不均化反應觸媒,藉此使三氯矽烷增加的方 法。該發明的本質係使三氯矽烷增加,然而當實施該方法 時,會產生所製造的半導體級矽的純度慢慢降低的問題。 -4 - (2) 1359787 ‘ 【發明內容】 • 本發明之目的在提供一種可於由三氯矽烷製造半導體 級矽時之氯矽烷循環系中,由三氯矽烷的一部分製造太陽 電池級矽’藉此將存在於氯矽烷循環系統的污染物質從循 環系中釋放出來’藉此連續製造半導體級矽之矽之析出 法。 # 本發明之另—目的在提供一種一面將低沸點矽烷的損 - 失抑制爲最小限度,一面達成上述目的之矽之析出法。 . 本發明之再一其他目的及優點可由以下說明得知。 根據本發明,本發明之上述目的及優點係藉由具有以 下特徵之矽之製造方法所達成:包含:將三氯矽烷的蒸氣 與氫氣一起供應至包含加熱基體的析出反應器內,使半導 體級矽生成在該加熱基體上的半導體級矽生成步驟(A步 驟);從來自前述A步驟的流出氣體中分離出氫與氯矽烷 ® 的氯矽烷分離步驟(B步驟);將由前述B步驟所得之低 沸點矽烷成分與四氯矽烷的混合物流通於氯矽烷的不均化 固體觸媒層,而生成三氯矽烷比率增加之混合物的不均化 步驟(C步驟):將由前述C步驟所得之三氯矽烷比率增 加的混合物予以蒸餾精製,而得三氯矽烷的三氯矽烷分離 步驟(D步驟);以及將在前述D步驟所得之三氯矽烷的 一部分轉換爲太陽電池用矽而進行回收的回收步驟(E步 驟)。 本說明書中的用語「氯矽烷」係指在分子中具有氯原 -5- (3) 1359787 子之矽化合物,具代表性的有:一氯矽烷(SiH3Cl或 ' MCS )、二氯矽烷(SiH2Cl2或 DCS )、三氯矽烷 • (SiHCl3或TCS)及四氯矽烷(SiCl4或STC) 。「低沸 點矽烷」在本發明中係定義爲矽烷(SiH4 ) 、MCS及 DCS » 將半導體級矽析出反應之流出氣體的凝縮液蒸餾精製 而得之TCS係爲高純度,即使繼續進行將該TCS在半導 • 體級矽之析出反應中循環的運轉亦會生成的矽係維持在高 - 純度,並不會產生問題。 - 然而,當將以前述流出氣體中所含二氯矽烷爲主成分 的低沸點矽烷混合物與STC等混合且使其產生不均化反 應’且在前述循環系中插入使 TCS 增加的製程 (process )時,發現在由此所得之TCS中係混入藉由蒸 餾精製亦無法完全分離的雜質,在繼續作業之中蓄積雜 質’最後使所製造的矽爲不適於作爲半導體級的水準,以 籲致品質降低。 經專精硏究結果’本發明人等發現在該矽析出反應的 流出氣體中,含有沸點接近DCS之沸點的磷系雜質,此 - 外’探究出該磷系雜質係藉由不均化反應而變成爲沸點接 . 近TC s之沸點的雜質,而形成使矽的純度降低的原因。 該磷系雜質係可藉由精密的化學分析而進行定量,但 由於存在極少量,因此不會由其他氯矽烷離析,因此並無 法判明正確的分子式及沸點。 本發明人等係根據雜質與富含Si-Cl鍵的氯矽烷產生 (4) 1359787 不均化反應,而變化爲高沸點物的現象,綜合性地考慮: • 應爲在分子內具有Si-H鍵的物質、或具有接近DCS之沸 • 點等等的結果,推測出該磷系雜質可能是矽烷基膦 (SiH3PH2 :推定沸點8至12t )。 亦即’當考慮到不均化反應的化學反應式時,如以下 反應式所示,係推測出:在(1)式中,DCS係變成爲 TCS’與此同樣地,在(2)式中沸點接近DCS的矽烷基膦 • 係變成爲氣矽烷基膦。 (1) SiH2Cl2 + SiCl4 — 2SiHCl3 (2) SiH3PH2 + SiCl4 — SiH2ClPH2 + SiHCl3 當考慮在不均化反應前後的氯矽烷的化學分析、以及 不均化反應中雜質的變成動作時,可知該推測是妥當的。 本發明人等藉由精密的化學分析詳細調査矽析出反應 ® 中矽烷基膦類的動作之後亦發現,在習知之半導體級矽的 析出反應中,關於被推測爲氯矽烷基膦的磷系雜質與矽一 起被取入析出物的機率,係平均每一次流通於矽析出反應 _ 器僅約爲20%。 亦即,可知:在短期間的操作下,藉由不均化反應所 生成的氯矽烷基鱗的影響雖難以呈現,但在長期間的連續 操作下,氯矽烷基膦係經濃縮、蓄積,最後造成製造出不 能滿足作爲半導體級之品質的矽之結果的機制。 鑑於由於將半導體級矽之析出反應的流出氣體中的 (5) 1359787 DCS供應於不均化反應,而使矽的品質降低的上述機制, • 本發明人等更進一步繼續硏究,而硏究出一面將DCS作 - 爲有用的TCS而予以回收,一面維持半導體級矽之品質的 方法。 結果得知上述氯矽烷基膦係藉由使氣體溫度上升至 • 500 °c以上,而促進分解,提升將磷成分被取入於矽的機 率,或者變成爲易與TCS蒸镏分離的其他物質。 # 在以往被稱爲鐘罩(bell jar)的矽析出反應爐中,難 以使反應氣體溫度充分上升,磷成分被取入於矽的機率較 小’但可判明:若使用粒子溫度爲600 °C以上之流動層方 式之矽析出反應爐、或在加熱至1,2 00 °C以上的碳管內使 矽析出的析出反應爐,則可使反應氣體溫度上升至500 t 以上,且可有效地去除氯矽烷基膦。同時,確認出該等在 矽析出反應爐所製造出的矽雖不能容許作爲半導體級,但 具有可充分使用作爲太陽電池級的品質,而完成本發明。 【實施方式】 爲了實施前述A步驟與B步驟,係採用類似於前述根 據CVD法之半導體矽之製造技術中所記載之裝置及方法 者。以下使用第1圖所示之具代表性的實施形態的製程流 程,來說明本發明。 本發明之A步驟係由半導體級矽析出反應器生成半導 體級矽的步驟。具代表性的係所謂西門子法(Siemens process ),其係將氫(I )與TCS ( 2 )的混合氣體供給至 -8- (6) 1359787 加熱至約900°C以上之純粹的矽基體上,而在矽基體上使 ' 新的矽析出。於該A步驟中,生成氯化氫、MCS、DCS、 -STC作爲副產物,該等副產物係與剩餘的氫及未反應的 TCS —起作爲氣體流(3)而由A步驟排出。 B步驟係由來自A步驟的流出氣體中分離出氫及氯矽 烷的氯矽烷分離步驟。以該B步驟中所使用的手段而言, 係最好採用周知的冷卻凝縮法及吸附法。 φ 於B步驟中,爲了提升凝縮的效率,尤其以在凝縮裝 • 置的上游設置氣體壓縮機爲最佳。凝縮裝置亦可僅設置在 - 壓縮機的下游,但當來自A步驟的流出氣體中的氯矽烷濃 度較高,且在壓縮機內的凝縮較不佳時,可在加壓機的上 游側進一步設置凝縮裝置。任一凝縮裝置均爲了有效利用 冷卻能源而可以複數個熱交換器構成。 在B步驟中,係有利進行接下來的C步驟的不均化反 應,或爲了更進一步減輕接著的D步驟中的蒸餾分離的負 • 載,尤其最好先分離成分別以低沸點矽烷、TCS及STC爲 主成分的流體爲佳。亦即,在該階段中所分離出的TCS原 本即爲未含有雜質的高純度TCS,因此雖非爲必要條件, 但可經過線(9 ),而在A步驟的矽析出反應中循環。此 外,若爲已大部分去除TCS的低沸點矽烷及STC的混合 物,具有不僅可縮小C步驟的反應容器,且可有利地將屬 於平衡反應的不均化反應朝TCS側進行的優點。 如上所述將B步驟中的凝縮液分離成分別以低沸點矽 烷、TCS及STC爲主成分之流體的方法中,可採用周知的 (7) 1359787 蒸餾塔,亦可採用適當調整以多段實施之凝縮的溫度或壓 ' 力,而使沸點不同的液體凝縮之所謂分凝的方法。 - C步驟係用以將A步驟之流出氣體(3)中所含低沸 點矽烷類作爲有用的TCS而予以回收的步驟。其係藉由將 由上述B步驟所得之低沸點矽烷與富含氯成分之氯矽烷的 混合物(4),流通於氯矽烷之不均化固體觸媒層而予以 達成。
• 所謂富含氯成分之氯矽烷,更具體而言,雖爲以STC 爲主成分之氯矽烷,但可由在B步驟中所分離出的STC、 另外備妥的STC、或兩者的混合物中加以選擇。 爲了在C步驟將低沸點矽烷有效率地轉換成TCS,爲 了在生成系側、亦即在TCS側進行平衡反應,最好將組成 調整爲使供給至C步驟的供給物成爲更富含氯。 在C步驟中的不均化反應,係藉由使液體或蒸氣流流 通於對於含有固體觸媒亦即氫的矽烷及含有氯的矽烷的不 ® 均化反應有效的觸媒層來進行。不均化反應用觸媒有多數 在技術上廣爲人知。較佳的觸媒係選自由活性碳、固體基 體上之含氮物質及固體基體上之含磷物質所成群組。含氮 物質例如爲:鹵化四級銨、三級胺、二烷基氰胺或腈。含 磷物質例如爲:鹵化四級鐃或磷醯胺。更佳的觸媒爲有機 樹脂,例如聚合物之苯乙烯一二乙烯苯基質上的氮化合 物。 氯矽烷的不均化反應的促進主要係藉由控制觸媒層內 的溫度及反應物的滯在時間或接觸時間來進行。由抑制活 -10- (9) 1359787 E步驟係爲了維持半導體級矽的純度,而將在C步驟 中受到污染的TCS的一部分經由線(7)而由半導體級矽 ' 製程中抽出’而且,將所抽出的TCS轉換爲太陽電池級 矽’而作爲有用物予以回收的步驟。 爲了維持半導體級矽的純度,在E步驟中係必須爲比 習知之半導體級矽之析出反應更容易將雜質取入矽的析出 方法。以該析出方法而言,業已敘述必須將析出反應中的 ® 氣體溫度上升至5 00°C以上。以該方法而言,係列舉出例 • 如:粒子溫度爲600 °C以上的流動層方式的矽析出反應 爐;或在加熱至1,200°C以上的碳管內使氫與TCS的混合 氣體流通’在該管內壁面使矽析出之類型的析出反應爐。 尤其後者’其析出表面的溫度較高,且更可使溫度充分上 升,因此,可更有效地去除雜質。在E步驟中,並非亦排 除採用爲了使氣體溫度充分上升而在內部施予隔熱材之西 門子法的反應容器者。 ® 於E步驟中,在使用上述之矽析出方法而生成的矽 中,雖含有比半導體級矽更多的雜質,但作爲太陽電池級 矽,是足以充分容許的程度。 雖未圖示,但在E步驟內,亦採用與上述B步驟相同 的製程’分離氫與氯矽烷,氫以在E步驟中予以再循環爲 佳。另一方面,由於經分離之氯矽烷中的氯矽烷基膦濃度 降低’因此,可將TCS予以蒸餾分離而在E步驟中再使 用,或經分離的TCS亦可經由線(10 )而送回A步驟。 此外,在E步驟中所衍生的低沸點矽烷,雖未圖示,但亦 -12- (10) 1359787 可供至C步驟之不均化反應。 ' F步驟係用以補給氯矽烷的補給步驟。由於藉 - 驟及Ε步驟來製造矽,因此矽元素係由系統內慢慢 爲了補充該矽元素,以在工業上繼續製造運轉,係 系統內供給矽元素。矽元素係以氯矽烷的形態, TCS的形態供給至系統內爲佳。TCS的製造法係可 冶金級矽與氯化氫反應的方法,或使冶金級矽與氫 Φ 化矽反應的方法》 - 如上所述所製造出來的另外備妥的氯矽烷,係 至Α步驟至Ε步驟中所示之製程之任一者的一處或 上的點。以最佳態樣而言,另外備妥的TCS係藉由 以高純度精製,如第1圖中的(8)所示,以混合於供 步驟的TCS的形態,供給至系統內的方法。 在B步驟、D步驟、E步驟及F步驟中使STC ,但該等係分別如STC(ll) 、(12) 、(13)及( • 示,可送至氧化矽製程或STC還原步驟。在STC 驟中,具代表性地採用使冶金級矽與氫與STC反 法,或使氫與STC反應的方法等。將STC還原 TCS或低沸點矽烷,雖未圖示,但由於可分別在 置,送回至半導體級或太陽電池級之矽生成步驟, 另外備妥的氯矽烷,因此,STC還原步驟亦可定位 明之F步驟之一手段。 如以上所述,根據本發明,由三氯矽烷的一部 造太陽電池級矽,藉此將存在於氯矽烷循環系的污 由A步 減少。 必須在 尤其以 採用使 與四氯 可供給 二處以 蒸餾而 給至A 分離, 14)所 還原步 應的方 所得之 適當位 來作爲 爲本發 分來製 染物質 -13- (11) 1359787 由循環系統中釋放出來,藉此可連續製造半導體 - 實施例 以下藉由實施例,更進一步詳述本發明。本 藉由本實施例而有任何限制。 實施例1 # 使用所附圖示之第1圖的步驟說明圖,記載 • 的流程。 - 使冶金級矽與氯化氫反應所得之粗TCS係 製,作爲A步驟的補給液(8)而送至TCS儲藏 步驟所衍生的STC係藉由線(14)而將一部分送 製造步驟,將其他部分送至STC還原步驟。在氧 步驟中,係採用在氫火焰中將STC燃燒分解的乾 製造法。 • 氫(1)與高純度三氯矽烷(2)係被送至西 矽析出反應器(A步驟)。在該矽析出反應器中 出比電阻爲1,00oncm以上的半導體級矽。 _ 由矽析出反應器(A步驟)所排出的氣體济 藉由在B步驟中設在壓縮機之上游及下游之凝縮 卻凝縮,在此大部分的氯矽烷受到液化回收。殘 氫中的氯矽烷與氯化氫係以活性碳吸附塔完全去 送回A步驟((1))。 前述凝縮液係以蒸餾塔,分離成以低沸點矽 發明並非
具代表性 經蒸餾精 槽。在F 至氧化矽 化矽製造 式氧化矽 門子法的 ,係製造 ί ( 3 )係 裝置而冷 留微量於 除,氫則 烷 ' TCS -14- (12) 1359787 及STC爲主成分之流體,TCS係送回A步驟((9))。 在B步驟中所分離的低沸點矽烷液係與液體STC混 合,而供給至不均化反應步驟(C步驟)((4))。在不均 化觸媒係使用具有二甲基胺之官能基的弱鹼性陰離子交換 樹脂,以溫度80°C、壓力190kPaG、滯在時間20分鐘的 條件使其反應。在C步驟的入口及出口的組成係如表1所 不 。 表1 組成(k g ) 入口( 4 ) 出口( 5 ) 二氯矽烷 1.2 0 三氯矽烷 2.1 5.3 四氯化矽 18.4 16.4 可知藉由不均化反應,DCS係變化成大致總TCS量。 或許推察出在該過程中接近DCS沸點的矽烷基膦亦變成 爲接近TCS沸點之氯矽烷基膦。 由不均化反應的流出液(5)係藉由蒸餾而分離成 TCS與STC,TCS的大部分係爲了送回A步驟而通過線 (6)送至TCS儲藏槽。通過另一方STC線(12)而抽 出’―部分送至乾式氧化矽製造步驟,剩餘則送至STC還 原步驟。 以不影響半導體級矽的品質的方式,混入被認爲是氯 -15- (13) 1359787 矽烷基膦的雜質之TCS的一部分,係由TCS儲存槽通過 ' 線(7)而抽出,而供給至熔融析出反應器(E步驟)。 - 在熔融析出反應器中,係將氫與TCS供給至加熱至1,450 °(:的碳管內,而生成太陽電池級的矽。此時,反應氣體溫 度約爲1,000°C。 來自熔融析出反應器的流出氣體係予以冷卻凝縮而使 氫與氯矽烷分離,氫係在熔融析出反應器中循環,經凝縮 # 的氯矽烷液經蒸餾,而TCS係在E步驟內循環利用,STC - 則係被供給至氧化矽製造步驟及STC還原步驟。 將線(2)與線(7)中的TCS供給比率設爲10: 1, 且連續運轉72小時。在此時之半導體級矽析出反應器所 得矽的平均比電阻係約2,500Qcm。此外在熔融析出反應 器所得太陽電池級矽的比電阻係80Ωcm。 如上所述,將供至不均化反應且受到污染的TCS的一 部分供給至熔融析出反應器,藉此可使被推測爲氯矽烷基 ® 膦的矽系雜質減少,但以僅將雜質取入太陽電池級矽中的 效果而言,效果過大。由於熔融析出反應器中的氣體溫度 超過800°C,因此氯矽烷基膦的Si-H' Si-Cl、P-Η等鍵結 切斷,而使矽烷基膦更加氯化,或者變化爲其他沸點較高 的磷系化合物,因此被推測爲由線(12)排出至系外所 致。 另一方面,在半導體級矽的析出反應器(殼體 (shell )由水冷套件而成之鐘罩型反應器)中,氣體平均 溫度係僅至200°C,因此氯矽烷基膦係難以分解者》 -16- (14) (14)1359787 比較例1 停止來自線(7)之TCS的抽出,僅進行半導體級砂 析出系的循環運轉,約12小時後,比電阻開始下降,約 48小時後,析出矽的比電阻成爲500Qcm以下,而難以維 持作爲半導體級的品質。以精密的化學分析法測定三氯;^ 烷的純度之後,得知雖無法予以定性’但磷溫度高至約 1ppba ° 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之步驟的說明®1 °
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Claims (1)
1359787 Ο) 十' 申請專利範圍 1·—種砂之製造方法,係包含:將三氯矽烷的蒸氣與 • 氮氣一起供應至包含加熱基體的析出反應器內,使半導體 級砂生成在該加熱基體上的半導體級矽生成步驟(A步 胃);從來自前述A步驟的流出氣體中分離出氫與氯矽烷 的氯矽烷分離步驟(B步驟):將由前述B步驟所得之低 沸點矽烷成分與四氯矽烷的混合物流通於氯矽烷的不均化 ® 固體觸媒層’而生成三氯矽烷比率增加之混合物的不均化 • 步驟(C步驟):將由前述C步驟所得之三氯矽烷比率增 ; 加的混合物予以蒸餾精製,而得三氯矽烷的三氯矽烷分離 步驟(D步驟);以及將在前述D步驟所得之三氯矽烷的 —部分轉換爲太陽電池用矽而進行回收的回收步驟步 驟)。 2. 如申請專利範圍第1項之方法,其中,回收步驟 (E步驟)係包含:將三氯矽烷與氫混合,使反應氣體的 ^ 平均溫度上升至500°C以上,而使矽析出的步驟。 3. 如申請專利範圍第2項之方法,其中,將三氯矽烷 與氫供應至具有被加熱至600°C以上之粒子溫度的矽流動 . 層,藉此使反應氣體的平均溫度上升至500°C以上。 4. 如申請專利範圍第2項之方法,其中,將三氯矽烷 與氫供應至由被加熱至I,2 00 °C以上之碳管所構成的反應 器,藉此使反應氣體的平均溫度上升至5〇〇°c以上。 5 ·如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之方法, 其中,在A步驟至E步驟之任一步驟中’復包含進行補給 -18- (2)1359787 另外備妥之氯矽烷的補給步驟(F步驟)。
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005145090A JP4740646B2 (ja) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | シリコンの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200704588A TW200704588A (en) | 2007-02-01 |
| TWI359787B true TWI359787B (zh) | 2012-03-11 |
Family
ID=37431368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW095117512A TW200704588A (en) | 2005-05-18 | 2006-05-17 | Method for producing silicon |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8894959B2 (zh) |
| EP (1) | EP1882675B1 (zh) |
| JP (1) | JP4740646B2 (zh) |
| CN (1) | CN100593513C (zh) |
| TW (1) | TW200704588A (zh) |
| WO (1) | WO2006123802A1 (zh) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5018156B2 (ja) * | 2007-03-19 | 2012-09-05 | Jnc株式会社 | 多結晶シリコンの製造方法 |
| JP4714196B2 (ja) * | 2007-09-05 | 2011-06-29 | 信越化学工業株式会社 | トリクロロシランの製造方法および多結晶シリコンの製造方法 |
| JP5258339B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2013-08-07 | 株式会社トクヤマ | シリコン製造プロセス |
| JP2009256143A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Tokuyama Corp | シリコンの製造方法 |
| KR101527516B1 (ko) | 2008-12-16 | 2015-06-09 | 삼성전자주식회사 | 실리콘 성장방법 및 이를 이용한 태양전지 제조방법 |
| WO2010074301A1 (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-01 | 株式会社トクヤマ | クロロシランの製造方法 |
| JP5339948B2 (ja) * | 2009-02-12 | 2013-11-13 | 株式会社大阪チタニウムテクノロジーズ | 高純度多結晶シリコン製造方法 |
| WO2011040190A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 株式会社トクヤマ | ヒュームドシリカの製造方法 |
| EP2654912B1 (en) | 2010-12-20 | 2016-04-20 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Production of polycrystalline silicon in substantially closed-loop processes that involve disproportionation operations |
| JP5914240B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2016-05-11 | 株式会社トクヤマ | 多結晶シリコンの製造方法 |
| JP5879283B2 (ja) * | 2013-02-13 | 2016-03-08 | 信越化学工業株式会社 | トリクロロシランの製造方法 |
| US10016724B2 (en) | 2014-01-24 | 2018-07-10 | Hanwha Chemical Corporation | Purification method and purification apparatus for off-gas |
| DE102017125221A1 (de) | 2017-10-27 | 2019-05-02 | Nexwafe Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Entfernung von Verunreinigungen aus Chlorsilanen |
| TWI682052B (zh) * | 2018-06-01 | 2020-01-11 | 寶德電化材科技股份有限公司 | 製造結晶矽的系統及製造結晶矽的方法 |
| EP4317062A1 (en) | 2022-08-02 | 2024-02-07 | Alexander Lygin | Optimized process for silicon deposition |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US3147071A (en) * | 1964-09-01 | Process of manufacturing dichloro- | ||
| CA988275A (en) * | 1970-12-17 | 1976-05-04 | Carl J. Litteral | Disproportionation of chlorosilicon hydrides |
| BE784818A (fr) | 1971-06-14 | 1972-12-13 | Westinghouse Electric Corp | Etalonnage du profil de deplacement de la position d'un entrainement par moteur |
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-
2005
- 2005-05-18 JP JP2005145090A patent/JP4740646B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-05-15 CN CN200680016926A patent/CN100593513C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-15 US US11/920,418 patent/US8894959B2/en active Active
- 2006-05-15 EP EP06732655A patent/EP1882675B1/en not_active Ceased
- 2006-05-15 WO PCT/JP2006/310081 patent/WO2006123802A1/ja not_active Ceased
- 2006-05-17 TW TW095117512A patent/TW200704588A/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4740646B2 (ja) | 2011-08-03 |
| CN100593513C (zh) | 2010-03-10 |
| US8894959B2 (en) | 2014-11-25 |
| CN101175694A (zh) | 2008-05-07 |
| EP1882675B1 (en) | 2011-07-13 |
| EP1882675A1 (en) | 2008-01-30 |
| WO2006123802A1 (ja) | 2006-11-23 |
| EP1882675A4 (en) | 2009-12-23 |
| US20090098039A1 (en) | 2009-04-16 |
| TW200704588A (en) | 2007-02-01 |
| JP2006321675A (ja) | 2006-11-30 |
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