TWI359509B - Semiconductor light emitting element, process for - Google Patents

Description

1359509 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於半導體發光元件、使用該半導體發光元 件之燈’尤其是關於紫外光的發光輸出（p〇)優異之半導 體發光元件、半導體發光元件之製造方法、及使用該半導 體發光元件之燈。 本提案係根據2006年4月14日，日本提案之專利 ^ 2006_ 112012號’主張優先權，此處則是沿用該內容。 【先前技術】 近年，著眼於氮化鎵系化合物半導體發光元件，以作 爲短波長光發光元件。氮化鎵系化合物半導體發光元件， 首推藍寶石單結晶，藉由以金屬有機化學氣相沈積法（ MOCVD法）或分子束磊晶法（MBE法）等，將氮化鎵系 化合物半導體，形成在由各種氧化物或III - V族化合物 Φ 所組成的基板上來獲得。 這種氮化鎵系化合物半導體發光元件的缺陷，係由於 電流往橫向的擴散很少，只對電極正下方的半導體注入電 流，發光層所發出的光受到電極遮蔽而無法取出到外部。 爲了要解決該缺陷，通常是使用透明電極來作爲氮化鎵系 化合物半導體發光元件的正極，穿過正極來取出光。 透明電極則是採用Ni/Au或ITO等眾知的透明導電 材料。 近年，透明電極，一般是利用以透光性優異之Ιη203 -5- 1359509 或ZnO等爲主成分之氧化物系的材料。透明電極的材料最 常被利用之ΙΤΟ (銦錫氧化物），係在ln2〇3中摻入5~20 質量％的Sn02，可以獲得2χ10·4 Ω cm程度的低電阻率的 透明導電膜。 ITO膜中，由於能帶隙（band gap)爲3 eV以上，故 呈現對於可視光波長領域的光很高的透過率（>90%)。 然而，ITO膜中，由於從400 nm附近以下的波長領域吸 收到膜中的光變多，故400 nm以下的波長領域會急遽減 少透過率。因而，使用ITO膜來作爲發出紫外領域之波長 的光之發光元件的電極的情況，會有發光輸出變低的問題 〇 爲了要解決這個問題，提案：具有防止紫外線吸收到 透明電極，在紫外線到達透明電極之前就轉換成可視光的 構造之發光元件（例如，參考日本專利文獻1 )。 另外，爲了要降低透光性電極的吸光度，提案：具備 有光射出用的貫穿孔、及光反射率很高之黏接性金屬層之 倒裝晶片型的發光元件（例如，參考日本專利文獻2)。 專利文獻1 :日本專利特開平5 — 299 1 75號公報 專利文獻2:日本專利特開2005 - 123501號公報 【發明內容】 <發明所欲解決之課題> 然而，日本專利文獻1中，因在光到達透明電極之前 就將紫外光轉換成可視光，所以無法充分達到紫外光的發 1359509 光輸出。 另外，即使是採用日本專利文獻2中所述的技術的情 況，仍因透光性電極由ITO膜所組成，所以紫外領域之波 長的光會被ITO膜所吸收，故無法充分達到紫外光的發光 輸出。 本發明係鑑於上的問題點而提案，其目的是要解決上 述的問題點，提供可以有效率地輸出紫外光之半導體發光 Φ 元件及半導體發光元件之製造方法。 另外，本發明的目的是提供使用可以有效率地輸出紫 外光之半導體發光元件的具有優異特性之燈， <用以解決課題之手段> 本發明者爲了要解決上述問題而經不斷檢討的結果， 完成了本發明。 本發明如以下所述：

(1) 一種半導體發光元件，其特徵爲：具備有含有P 型半導體層’至少具有紫外區域的發光波長之半導體層、 及被設置在前述P型半導體層上之透光性電極，前述透光 性電極含有被結晶化之IZO (銦鋅氧化物）膜。 (2) 如同（1)項所述的半導體發光元件，其中，至 少具有3 5 0 nm〜420 nm的發光波長。 (3 )如同（1 )或（2 )項所述的半導體發光元件， 其中’前述IZO膜的厚度爲35 nm〜ΙΟμιη。 (4)如同（3)項所述的半導體發光元件，其中，前 1359509 述IZO膜的厚度爲100 ηιη~1μπι » (5) 如同（1)至（4)項中任一項所述的半導體發 光元件，其中，在前述IZ0膜上形成有保護層》 (6) 如同（1)至（5)項中任一項所述的半導體發 光元件，其中，前述半導體層爲氮化鎵系化合物半導體層 〇 (7) —種半導體發光元件之製造方法，是具備有含 有p型半導體層，至少具有紫外區域的發光波長之半導體 層、及被設置在前述P型半導體層上，含有被結晶化的 IZO膜之透光性電極的半導體發光元件之製造方法，其特 徵爲，具備有：將非晶態的IZO膜形成在前述半導體層上 之步驟、及進行500°c〜900°C的退火處理，將前述非晶態 的IZO膜變成被結晶化的IZO膜之退火步驟。 (8) 如同（7)項所述的半導體發光元件之製造方法 ，其中，具備有：進行前述退火步驟之前，將前述非晶態 的IZO膜予以圖案處理的步驟》 (9) 如同（7)或（8)項所述的半導體發光元件之 製造方法’其中，前述退火處理係在不含〇2的雰圍中進 行。 (10) 如同（9)項所述的半導體發光元件之製造方 法’其中，前述退火處理係在不含N2的雰圍中或是n2和 H2的混合氣體雰圍中進行。 (11) 如同（7)至（10)項中任—項所述的半導體 發光兀件之製造方法，其中，前述IZO膜的厚度爲35 1359509 nm 〜ΙΟμπι 〇 (12) 如同（η)項所述的半導體發光元件之製造方 法，其中，前述ΙΖΟ膜的厚度爲100 nm~bm。 (13) 如同（7)至（12)項中任—項所述的半導體 發光元件之製造方法，其中，具備有：前述退火步驟之後 ’將保護層層積在前述ΙΖΟ膜上的步驟》 (14) —種燈，其特徵爲：採用（1)至（6)項中任 Φ 一項所述的半導體發光元件。 [發明效果] 本發明的半導體發光元件，因含有透光性電極被結晶 化之ΙΖΟ (銦鋅氧化物）膜，所以具備有紫外領域的波長 之光的透過率很高之透光性電極。更詳細上，結晶化的 ΙΖΟ膜與ΙΤΟ膜作比較，具有屬於紫外領域之400 nm附 近的波長領域之光的透過性較優異。因此，本發明的半導 ^ 體發光元件則是受到透光性電極所吸收之紫外領域波長的 光很少，可以有效地輸出紫外光，且紫外光的發光輸出很 大。 另外，依據本發明的半導體發光元件之製造方法，在 P型半導體層上形成非晶態的IZO膜之後，以500°c ~900 °C進行退火處理，以此方式就可以實現具備有含有被結晶 化的IZO膜之透光性電極，又能夠有效率地輸出紫外光之 半導體發光元件。 另外，使用本發明的半導體發光元件來構成燈，以獲 1359509 得能夠有效率地輸出紫外光之發光特性優異之燈》 【實施方式】 以下，參考圖面來說明本發明的半導體發光元件、半 導體發光元件之製造方法及使用半導體發光元件之燈的實 施形態。第1圖爲以模式表示本發明的半導體發光元件的 一個例子之剖面圖。第2圖爲以模式表示第1圖所示的半 導體發光元件之平面圖。 第1圖所示的半導體發光元件1爲面向上型的發光元 件’其槪略構成則是在基板11上，層積：構成至少具有 紫外領域的發光波長之氮化鎵系化合物半導體層之GaN層 (η型半導體層）12、及發光層13、及p型GaN層（p型 半導體層）14，再在氮化鎵系化合物半導體層的p型GaN 層14上’層積：由被結晶化的IZO膜所組成之正極1 5 ( 透光性電極）。在正極15上的一部分形成有正極焊墊16 。另外’還在η型GaN層12上的負極形成區域形成有焊 墊的負極17。 以下’詳述本發明的半導體發光元件之各構成。 「基板」 基板11並沒有任何的限制，可以採用：藍寶石單結 晶（Al2〇3 ; A面、c面、Μ面、R面）、尖晶石單結晶（ MgAl204 ) 、ΖηΟ單結晶、LiA102單結晶、LiGa02單結晶 、MgO單結晶等的氧化物單結晶；Si單結晶、siC單結晶 -10- 1359509 、GaAs單結晶、AIN單結晶、GaN單結晶以及ZrB2等的 硼化物單結晶等眾知的基板材料。 此外，基板的面方位並沒有特別的限定。另外，基板 11可以是軸上基板（on-axis substrate)，也可以是有偏 角的基板。 「氮化鎵系化合物半導體層」

η型GaN層12、發光層13以及p型GaN層（p型半 導體層）14爲眾知的既有的各種構造，這些眾知的各種構 造並沒有任何的限制都可以使用。尤其，p型半導體層採 用載子濃度爲一般濃度的半導體層即可，即使是較低的載 子濃度，例如爲lxl 〇17 cnT3程度的p型GaN層的情況， 仍可使用構成本發明的被結晶化之IZO膜的正極15。 氮化鎵系化合物半導體層半導體，已知有例如以一般 式 AlxInyGai-x-yN (0$χ< 1，〇Sy< 1，0$x+y< 1)所 表示之各種組成的半導體，構成本發明的n型GaN層、發 光層以及P型GaN層之氮化鎵系化合物半導體層半導體， 也是沒有任何的限制，可以使用以一般式AlxInyGai-x-yN (0各x<l，0Sy<l，0Sx+y<l)所表示之各種組成的 半導體。 這些氮化鎵系化合物半導體層半導體的成長方法並沒 有特別的限定，可以利用MOCVD (金屬有機化學氣相沈 積法）、HVPE (氫化物氣相磊晶法）、MBE (分子束磊 晶法）等既有的令ΙΠ族氮化物半導體成長之全部的方法 -11 - 1359509 。基於膜厚控制性' 量產性的觀點，成長方法最好是 MOCVD 法。 MOCVD法則是採用氫氣（h2)或是氮氣（n2)來作 爲載體氣體，採用三甲基鎵（TMG)或是三乙基鎵（TEG )來作爲屬於III族原料的Ga源，採用三甲基鋁（TM A ) 或是三乙基鋁（TEG)來作爲A1源，採用三甲基銦（TMI )或是三乙基銦（TEI)來作爲in源，採用氨（NH3)、 聯氨（hydrazine; N2H4)等來作爲屬於V族原料的N源 。另外，關於摻雜物，η型是採用單矽烷（monosiUne: SiH4)或是雙矽烷（disilane; Si2H6)來作爲Si原料，採 用鍺烷氣體（GeH4 )來作爲Ge原料，p型則是採用例如 二茂基鎂（bis-cyclopentadienyl magnesium ( Cp2Mg )) 或是二乙茂基錶(bis-ethylcycropentadienyl magnesium ((EtCp) 2Mg))來作爲Mg原料。 由這種氮化鎵系化合物半導體層半導體所組成之氮化 鎵系化合物半導體層半導體層的一個例子，可以列舉出： 具有第3圖所示的層積體構造之氮化鎵系化合物半導體層 半導體層20。第3圖所示的氮化鎵系化合物半導體層20 係在由藍寶石所組成的基板2 1上’層積由A1N所組成之 緩衝層（未圖示）後’依序將GaN基底層（η型半導體層 )22、Il型GaN接觸層（n型半導體層）23、rl型AlGaN 包覆層（η型半導體層）24、由In GaN所組成的發光層25 、？型AlGaN包覆層（p型半導體層）26、p型GaN接觸 層（P型半導體層）層積在一起。 -12- 1359509 「正極（IZO膜）」 如第1圖所示，在P型GaN層14上形成有被結晶化 的IZO膜來作爲正極15。IZO膜係介於金屬層等形成在p 型GaN層14的正上方或者形成在p型GaN層14的上面 。在正極15與p型GaN層14之間夾著金屬層的情況，可 以讓半導體發光元件1的驅動電壓（Vf)減低，不過會減 φ 少透過率而降低輸出。因此，依照半導體發光元件1的用 途等來取得與驅動電壓（Vf)的輸出平衡，適當判斷是否 要在正極I5與P型GaN層14之間夾著金屬層等。此處的 金屬層最好是採用由Ni或Ni氧化物、pt、Pd、Ru、Rh、 R e、O s等所組成的金屬。 另外’ IZO膜最好是使用電阻率最低的組成。例如， IZO膜中的ZnO濃度爲5~15質量％的範圍較佳，若爲1〇 質量％則更理想。

另外，IZO膜的膜厚，由於要有低電阻率又要有高透 過率，最好是35 nm~l 0000 nm ( ΙΟμηι )的範圍，再更好 是100 nm〜Ιμιη的範圍。進而，基於生成成本的觀點， ΙΖΟ膜的膜厚最好是ΙΟΟΟηιη(Ιμηι)以下。 其次，舉例來說明ΙΖΟ膜的形成方法。 首先’在Ρ型GaN層14上的全範圍，形成非晶態的 IZO膜。IZO膜的形成方法’若爲能夠形成非晶態的IZ0 膜的方法的話，也可以採用形成薄膜所使用之眾知的任何 一種方法。例如’可以採用濺鍍法或真空蒸鍍法等的方法 -13- 1359509 來進行成膜，不過與真空蒸鍍法作比較，採用成膜時所產 生的粒子或塵埃等較少的濺鍍法則更理想。另外，採用濺 鍍法的情況，能夠以RF磁控管濺鍍法來將In2〇3標靶及 ΖηΟ標靶予以公轉進行成膜，但爲了要更提高成膜率， ΙΖΟ標靶以DC磁控管濺鍍法來進行成膜較佳。此外，爲 了要減輕P型GaN層14受到電漿的破壞，濺鍍的放電輸 出最好是1000W以下。 以此方式成膜之非晶態的IZO膜係屬於p型GaN層 14上的形成正極15的區域之正極形成區域除外的區域， 採用眾知的光蝕刻法和蝕刻進行圖案處理，如第2圖所示 ，成爲只形成在正極形成區域的狀態。 IZO膜的圖案處理最好是在進行後述的退火步驟之前 就進行。經由退火步驟，非晶態的IZO膜變成被結晶化的 IZO膜，故與非晶態的IZO膜作比較，蝕刻變困難。對於 此點，退火步驟前的IZO膜爲非晶態，故採用眾知的蝕刻 液很容易就能夠有精度良好的蝕刻。另外，IZO膜的蝕刻 也可以用乾式蝕刻裝置來進行。 本實施形態中，IZO膜進行圖案處理過後，以500°C 〜900°c來進行退火處理，藉由此方式，將非晶態的IZO膜 變成被結晶化的IZO膜（退火步驟）。藉由成爲被結晶化 的IZO膜，可以使紫外領域（3 5 0 nm~420 nm )之波長的 光透過率提高。雖藉由成爲被結晶化的IZO膜來使紫外領 域的透過率變高的機構尙未明確，但被認爲經由結晶化會 使IZO膜的能帶隙（band gap)變大。 -14 - 1359509

另外，IZO膜的退火處理最好是在不含〇2的雰圍中 進行，不含〇2的雰圍，可以列舉出：N2雰圍等的惰性氣 體氛圍或N2等的惰性氣體與h2的混合氣體雰圍，最好是 N2與h2的混合氣雰圍。IZO膜的退火處理在n2#圍中或 是N2與h2的混合氣雰圍中進行，就會使IZO膜結晶化， 並且能夠有效地減少IZO膜的薄片電阻。尤其，欲使IZO 膜的薄片電阻變低的話，在1^2與H2的混合氣雰圍中進行 IZO膜的退火處理較佳。混合氣體雰圍中的N2與H2的比 率，最好是100 : 1〜1 : 1〇〇。 對於此點，例如在含有〇2的雰圍中進行退火處理， 就會增加IZ0膜的薄片電阻。在含有〇2的雰圍中進行退 火處理，會上升IZO膜的薄片電p且的原因，被認爲是IZO 膜中的氧空洞減少之故。IZO膜呈現導電性的原因係氧空 洞存在於IZ0膜中而令成爲載子的電子產生之故。因此， 被認爲：經過在含有02的雰圍中進行退火處理，屬於載 子電子的產生源之氧空洞會減少，IZO膜的載子濃度會減 低，薄片電阻會變高。 另外，IZO膜的退火處理溫度設定爲500°C~90(TC。 以不到5〇0〇C的溫度進行退火處理的話，會有IZO膜無法 充分結晶化之虞，還會IZO膜在紫外領域的透過率無法達 到十分高的情況。另外，以超過900。(：的溫度進行退火處 理的話’會有位於IZO膜下方的半導體層劣化之虞》 此外，本實施形態中，爲了要讓IZO膜結晶化而採用 退火處理’不過本發明的半導體發光元件，若爲可以讓 -15- 1359509 IZO膜結晶化的話，也可以採用任何一種的方法，例如， 採用RTA退火爐的方法、進行雷射退火的方法、進行電 子線照射的方法等的方法皆可。 另外*由被結晶化的IZO膜所組成之正極1 5，不僅 會有效地提高持有紫外領域（ 350 nm〜42 0 nm )的中心波 長之半導體發光元件的光取出效率，例如是中心波長爲 45 0 nm程度之藍色領域的半導體發光元件，若是具有350 nm〜4 2 0 nm地發光領域的話，仍可以提高光取出效率。 另外，與p型半導體層14或正極焊墊16的密合性， 係經退火處理被結晶化的IZO膜比非晶質的IZO膜還要更 良好，故可以防止半導體發光元件在製造步驟等因剝離造 成的收率（yield)降低。另外，理想之被結晶化的IZO膜 ，由於與空氣中的水分很少起反應，故長時間的耐久試驗 也很少特性劣化。 「負極」 負極17係在IZO膜經退火處理之後，如第1圖所示 ，設置在將P型半導體層14、發光層13以及η型GaN層 12的一部分以蝕刻除去而露出的η型GaN層12上。負極 1 7已知有例如由Ti / Au所組成的負極等的各種組成和構 造，這些已知的負極沒有任何的限制都可以採用。 「正極焊墊」 在屬於正極15之IZO膜層上的一部分，設置用來與 -16- 1359509 電路基板或導線框等電連接之正極焊墊16。正極焊墊16 已知有使用Au、Al、Ni及Cu等的材料之各種構造，這些 已知的材料、構造之正極焊墊沒有任何的限制都可以使用 〇 另外，正極焊墊16的厚度最好是在1〇〇~1〇〇〇 nm的 範圍內。另外，焊墊的特性上，厚度很大會使焊率變高， 故正極焊墊16的厚度爲300 nm以上則更加理想。進而， φ 基於製造成本的觀點，最好是500 nm以下。 「保護層」 爲了要防止IZO膜的氧化，最好是以覆蓋正極焊墊 16的形成區域以外之IZO膜上的全部區域的方式，形成 保護層（未圖示）。該保護層最好是採用透光性優異的材 料。爲了要防止P型半導體層與η型半導體層的洩漏，最 好是以具有絕緣性的材料來形成。構成保護層的材料最好 Φ 是例如採用Si02或Α1203等。另外，保護層的膜厚若爲可 以防止ΙΖΟ膜的氧化，且透光性優異的膜厚即可，具體上 ，例如爲20 nm~500 nm的膜厚較佳。 「燈」 以上，說明過之本發明的半導體發光元件，例如可以 經由該業者所眾知的手段，設置透明外殼來構成燈。另外 ，本發明的半導體發光元件與具有螢光體的外殼組合在一 起，就可以構成白色的燈。 -17- 1359509 另外，本發明的半導體發光元件，採用習知的方法並 沒有任何的限制就可以構成來作爲LED燈。燈可以應用 於一般用途的砲彈型、攜帶之背光用途的側視型、用於顯 示器的俯視型等任何的用途》 第4圖爲用來說明本發明的燈的一個例子之槪略構成 圖。第4圖所示的燈30係呈砲彈型來安裝面向上型之本 發明的半導體發光元件。第4圖所示的燈30係在2個框 架31、32的其中一方，藉由樹脂等來連接第1圖所示的 半導體發光元件，正極焊墊16和負極17用由金等的材質 所組成的線3 3、3 4來分別接合到框架3 1、3 2上。另外， 如第4圖所示，在半導體發光元件1的周邊，形成有由透 明樹脂所組成的模型3 5。 此外，本發明並不侷限於上述過的實施形態。例如， 本發明的半導體發光元件上所具備之半導體層，並不侷限 於上述過的氮化鎵系化合物半導體層，若爲至少要有紫外 領域的發光波長的發光元件，則也可以採用本發明的發光 元件。 (實驗例1 ) 「IZO膜進行退火處理的雰圍」 依照以下的方式，檢驗IZO膜進行退火處理的雰圍與 退火處理後之IZO膜的薄片電阻的關係。 即是在玻璃基板上形成非晶態的IZO膜（250 nm )， 所獲得的IZO膜，在以300°C〜600°C的各溫度，在N2的 雰圍中，進行退火處理的情況、及在N2中含有2 5%的02 -18- 1359509 之混合 1氣體雰圍中，進行退火處理的情況下’測定薄片電 阻。該結果顯示在表1中。 <表1> 溫度 薄片電阻（Ω/sq.) 含有〇2之N2雰圍 N2雰圍 300°C 15 13 400°C 150 13 500°C 200 12 600°C 7x105 9

表1中得知：在N2中含有02之混合氣體雰圍中進行 退火處理的情況，退火溫度愈高則薄片電阻愈高。相對於 此，得知：在不含〇2之混合氣體雰圍中進行退火處理的 情況，退火溫度愈高則薄片電阻愈減少。此外，在退火處 理前之非晶態的厚度250 rim之IZO膜的薄片電阻爲15 Ω / sq.。

(實驗例2 ) 「IZO膜的退火處理溫度」 依照以下的方式，檢驗IZO膜的退火處理溫度與IZO 膜的結晶化的關係。 即是在玻璃基板上形成非晶態的IZO膜（250 nm )， 所獲得的未經退火處理之IZO膜，以X線回折（XRD )法 來進行測定。另外，形成在玻璃基板上之非晶態的IZO膜 ，以300°C〜800°C的各溫度，在心的雰圍中，進行1分鐘 的退火處理。退火處理過後的IZO膜，以X線回折（XRD )法來進行測定。該結果顯示在第5圖中。 -19- 1359509 第5圖爲呈現IZO膜的X線回折（XRD )結果之圖形 ，橫軸表示繞射角（20 (度）），縱軸表示解析強度（s )° 如第5圖所示，IZO膜以600°C以上的退火處理溫度 來進行退火處理的情況，主要是檢測由Ιη203所組成之X 線的峰値，得知已結晶化。另外，IZO膜以400 °c以下的 退火處理溫度進行退火處理的情況，得知尙未結晶化。 (實驗例3 ) 「IZO膜的透過率」 依照以下的方式，檢驗IZO膜的退火處理溫度與退火 處理後之IZO膜的溫度的關係。 即是將實驗例2所獲得之未經退火處理過的IZO膜和 以300°C、600°C進行退火處理過後的IZO膜之透過率予 以測定出來。該結果顯示在第6圖中。 此外，測定IZO膜的透過率，使用日本島津製作所公 司製造的紫外可視光光度計UV— 2450。另外，透過率的 値係將只針對玻璃基板測定透過率所獲得之光透過對照値 予以減去來算出。 第6圖爲呈現IZO膜的透過率之圖形，橫軸表示波長 (nm)，縱軸表示透過率（％)。 由第6圖得知：IZO膜以600°C的退火處理溫度進行 退火處理的情況，與未經退火處理過的IZO膜作比較，紫 外領域（ 350 nm〜420 nm)的透過率變高20~30%。 -20- 1359509

〔實施例1〕（氮化鎵系化合物半導體層的製造） 以以下所示的方式，製造第3圖所示的氮化鎵系化合 物半導體層20。即是在由藍寶石的c面（（0001 )晶面） 所組成之基板21上，介於由A1N所組成之緩衝層（未圖 示），將未摻雜之GaN基底層（層厚= 2μιη) 22、摻Si 的η型GaN接觸層（層厚= 2μιη，載子濃度=lxl019cnT3 )23、慘 Si 的 η 型 Al〇.〇7Ga〇.93N 包覆層（層厚=12.5 nm ，載子濃度=lxl〇18 cm·3 ) 24、由6層的摻GaN障壁層（ 層厚=14.0 nm，載子濃度=lxl〇18 cnT3)和5層的未摻 雜之Ino.2oGao.8QN的井層（層厚=2.5 nm )所組成之多重 量子構造的發光層25、摻Mg的p型AU.07Ga0.93N包覆層 (層厚=10 nm) 26、摻Mg的p型GaN接觸層（層厚= 100 rim) 27依序予以層積在一起。此外，上述氮化鎵系化 合物半導體層20之層積構造體的各構成層22〜27則是以 減壓MOCVD手段來予以成長。

(半導體發光元件的製造） 其次，利用獲得之第3圖所示的氮化鎵系化合物半導 體層20，製作氮化鎵系化合物半導體發光元件。首先，使 用HF和HC1，將氮化鎵系化合物半導體層20之p型GaN 接觸層27的表面予以洗淨，再以DC磁控管濺鍍，在該p 型GaN接觸層27上，形成膜厚220 nm的IZO膜。 濺鏟IZO膜進行濺鍍採用 ZnO濃度爲10質量％的 IZO標靶。另外，IZO成膜係導入70 seem的Ar氣體，在 -21 - 1359509 壓力大約0.3 Pa下進行。 以上述的方法所形成之IZO膜，在400 nm附近的波 長領域大致有60%的透過率，薄片電阻則爲17Q/sq·。 另外，以上述的方法所形成之剛成膜之後的IZO膜，以X 線回折（XRD )法進行測定，確認爲非晶質。 之後，採用光蝕法和乾式蝕刻，將非晶態的IZO膜予 以圖案處理，成爲只在p型GaN接觸層27上的正極形成 區域形成IZO膜的狀態。非晶質的IZO膜係以大約40 nm / min的蝕刻速度來進行蝕刻。 IZO膜經圖案處理過後，使用RTA退火爐，以600°C ，在N2氣體雰圍中進行1分鐘的退火處理。 退火處理後的IZO膜在400 nm附近的波長領域有很 高的透光性，400 nm附近的波長領域之透光率爲90%以上 。另外，IZO膜的薄片電阻則爲14Ω / sq. »另外，退火 處理後進行XRD的測定，主要是檢測由Ιη203所組成之X 線的峰値，確認IZO膜已結晶化。 對形成η型電極的區域施予乾式蝕刻，只限於該區 域，讓摻Si之η型GaN接觸層23的表面露出。之後，以 真空蒸鍍法，將由Cr所組成的第1層（層厚=40 nm)、 由Ti所組成的第2層（層厚=100 nm)、由Au所組成的 第3層（層厚= 400 nm)，依序層積在IZO膜層（正極） 上的一部分和摻Si之η型GaN接觸層23上，分別形成正 極焊墊和負極，形成正極焊墊和負極之後，使用鑽石微粒 等的磨石顆粒來硏磨由藍寶石所組成之基板11的背面， -22- 1359509 最後精密處理成鏡面。 之後，切割層積構造體，分割成350μπι角的正方形知 各別的晶片，獲得半導體發光元件。 (驅動電壓（Vf)和發光輸出（ρ〇 )的測定） 將以此方式所獲得之半導體發光元件（晶片），載置 在引導線架上，用金（Au)線來與導線架連結。然後，利 # 用探針來進行通電’測定半導體發光元件的電流施加値20 mA之順向電壓（驅動電壓Vf)。另外，利用一般的積分 球來測定發光輸出（P〇)和發光波長。 發光面的發光分布確認了正極的全面都會發光。另外 ，半導體發光元件具有400 nm附近的波長領域之發光波 長，Vf 爲 3.3V，Po 則爲 15 mW。 〔實施例2〕

除了使用退火處理的氣體中混合了 N2和H2之混合氣 體之外，都以與實施例1同樣方式，製作半導體發光元件 。此外，剛退火過後的IZO膜，在400 nm附近的波長領 域之透過率爲90%以上，薄片電阻爲1 1 Q / sq.。另外， 獲得的半導體發光元件具有400 nm附近的波長領域之發 光波長，Vf爲3.25V，Po則爲l5mW。 〔比較例1〕 除了退火處理的溫度以300 °C來進行之外，都以與實 -23- 1359509 施例1同樣方式，製作半導體發光元件。此外，退火處理 後的IZO膜，在400 nm附近的波長領域之透過率大約爲 70%，薄片電阻爲16 Ω / sq.。另外，獲得的半導體發光元 件具有400 nm附近的波長領域之發光波長，Vf爲3.3V， P 〇 則爲 1 2 m W。 [比較例2〕 與實施例2同樣，以濺鍍法，將25 0 nm的IZO膜形 成在氮化鎵系化合物半導體層20的p型GaN接觸層27上 。之後，用FeCl3與HC1的混合液，將非晶態的IZO膜予 以濕式蝕刻，成爲只在P型GaN接觸層27上的正極形成 區域形成有IZO膜的狀態。IZO膜經圖案處理過後，以 600°C，在含有25%02的N2氣體雰圍中進行1分鐘的退火 處理，接著以500°C，在N2氣體雰圍中進行1分鐘的退火 處理之2階段的退火處理。此外，2次退火處理後的IZO 膜，400 nm附近的波長領域之透過率大約爲8 0%，薄片電 阻爲 15Ω / sq.。 另外，2次退火處埋後，以與實施例1同樣的方式， 製作半導體發光元件。獲得的半導體發光元件具有400 nm 附近的波長領域之發光波長，Vf爲3.3V，Po則爲13 mW 〇 由實施例和實施例2、比較例1和比較例2的結果所 得的結論：構成正極之退火處理後之IZO膜的透過率，係 實施例和實施例2的半導體發光元件大於比較例1和比較 -24- 1359509 例2的半導體發光元件，薄片電阻則很低。 另外，得到的結論：紫外領域的光之發光輸出，係實 施係例和實施例2的半導體發光元件優於比較例1和比較 例2的半導體發光元件。 [產業上的可利用性] 本發明可以應用於半導體發光元件、使用該半導體發 φ 光元件之燈，尤其，可以應用於紫外光的發光輸出（Po) 優異之半導體發光元件、半導體發光元件之製造方法、以 及使用該半導體發光元件之燈》 【圖式簡單說明】 第1圖爲以模式表示本發明的半導體發光元件的一個 例子之剖面圖。 第2圖爲以模式表示第1圖所示的半導體發光元件之

第3圖爲以模式表示氮化鎵系化合物半導體層的一個 例子之剖面圖。 第4圖爲以模式說明使用本發明的半導體發光元件所 構成的燈之剖面圖。 第5圖爲呈現IZO膜的X線回折（XRD )結果之圖形 第6圖爲呈現IZO膜的透過率之圖形。 -25- 1359509 【主要元件符號說明】 1 :半導體發光元件 1 1、21 :基板 12 : η型GaN層（η型半導體層） 13 :發光層 14 : ρ型GaN層（ρ型半導體層） 15:正極（透光性電極） 1 6 :正極焊墊 ^ 1 7 :負極 20 :氮化鎵系化合物半導體層 22: GaN基底層（η型半導體層） 23: η型GaN接觸層（η型半導體層） 24: η型AlGaN包覆層（η型半導體層） 25 :發光層 26: ρ型AlGaN包覆層（ρ型半導體層） 27:p型GaN接觸層（ρ型半導體層） φ 30 :燈 -26-

Claims (1)

1359509 第096113231號專利申請案中文申請專利範圍修正本 民國100年8月24日修正 十、申請專利範圍 1. 一種半導體發光元件之製造方法，是具備有含有p 型半導體層，至少具有紫外區域的發光波長之半導體層、 及被設置在前述P型半導體層上，含有被結晶化的IZO膜 之透光性電極的半導體發光元件之製造方法，其特徵爲： Φ 具備有： 將非晶態的IZO膜形成在前述p型半導體層上之步驟 :及 藉由進行在5 00°C~900°C的溫度下，不含〇2的雰圍中 退火處理，將前述非晶態的IZO膜變成被結晶化的薄片電 阻比15 Ω /sq還小的IZO膜之退火步驟。 2. 如申請專利範圍第1項所述的半導體發光元件之製 造方法，其中，具備有：進行前述退火步驟之前，將前述 φ 非晶態的IZO膜予以圖案處理的步驟。 3. 如申請專利範圍第1項所述的半導體發光元件之製 造方法，其中，前述退火處理係在N2的雰圍中或是1^2和 ' H2的混合氣體雰圍中進行》 4. 如申請專利範圍第1項所述的半導體發光元件之製 造方法’其中，前述IZO膜的厚度爲35 nm〜ΙΟμηι» 5. 如申請專利範圍第4項所述的半導體發光元件之製 造方法，其中，前述ΙΖΟ膜的厚度爲100ηηι~1μιη。 6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述的半導體 1359509 發光元件之製造方法，其中，具備有：前述退火步驟之後 ，將保護層層積在前述IZO膜上的步驟。

-2- 1359509 七、指定代表圖： (一） 、本案指定代表圖為：第（1 )圖 (二） 、本代表圖之元件代表符號簡單說明： 1 :半導體發光元件 1 1、21 :基板 12: η型GaN層（η型半導體層） 13 :發光層 14: ρ型GaN層（ρ型半導體層） 15:正極（透光性電極） 16 :正極焊墊

17 :負極 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式··

-4-