TWI359181B - Cover tape for packaging electronic part and elect - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims description 83
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 144
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 121
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 92
- -1 alkylene carbonate Chemical compound 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 34
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical group CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 23
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 125000005910 alkyl carbonate group Chemical group 0.000 claims description 13
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 claims description 11
- 239000002563 ionic surfactant Substances 0.000 claims description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 3
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 claims 1
- 239000001166 ammonium sulphate Substances 0.000 claims 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 claims 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 30
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 30
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 26
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 23
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 21
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 20
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 20
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 10
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 9
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 8
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 4
- 238000012552 review Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NUPSHWCALHZGOV-UHFFFAOYSA-N Decyl acetate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(C)=O NUPSHWCALHZGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- QIVUCLWGARAQIO-OLIXTKCUSA-N (3s)-n-[(3s,5s,6r)-6-methyl-2-oxo-1-(2,2,2-trifluoroethyl)-5-(2,3,6-trifluorophenyl)piperidin-3-yl]-2-oxospiro[1h-pyrrolo[2,3-b]pyridine-3,6'-5,7-dihydrocyclopenta[b]pyridine]-3'-carboxamide Chemical compound C1([C@H]2[C@H](N(C(=O)[C@@H](NC(=O)C=3C=C4C[C@]5(CC4=NC=3)C3=CC=CN=C3NC5=O)C2)CC(F)(F)F)C)=C(F)C=CC(F)=C1F QIVUCLWGARAQIO-OLIXTKCUSA-N 0.000 description 1
- YDNKGFDKKRUKPY-JHOUSYSJSA-N C16 ceramide Natural products CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)N[C@@H](CO)[C@H](O)C=CCCCCCCCCCCCCC YDNKGFDKKRUKPY-JHOUSYSJSA-N 0.000 description 1
- QWOJMRHUQHTCJG-UHFFFAOYSA-N CC([CH2-])=O Chemical compound CC([CH2-])=O QWOJMRHUQHTCJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 235000012766 Cannabis sativa ssp. sativa var. sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000012765 Cannabis sativa ssp. sativa var. spontanea Nutrition 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 241001481710 Cerambycidae Species 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIWBPDUYBMNFTB-UHFFFAOYSA-N Ethyl hydrogen sulfate Chemical compound CCOS(O)(=O)=O KIWBPDUYBMNFTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRJGESKKUOMBCT-VQTJNVASSA-N N-acetylsphinganine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC[C@@H](O)[C@H](CO)NC(C)=O CRJGESKKUOMBCT-VQTJNVASSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000000513 Santalum album Species 0.000 description 1
- 235000008632 Santalum album Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- 244000269722 Thea sinensis Species 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- WBOXZLRDVULSGV-UHFFFAOYSA-N azanium;ethyl sulfate Chemical compound [H+].N.CCOS([O-])(=O)=O WBOXZLRDVULSGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 235000009120 camo Nutrition 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000004651 carbonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 229940106189 ceramide Drugs 0.000 description 1
- ZVEQCJWYRWKARO-UHFFFAOYSA-N ceramide Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)C(=O)NC(CO)C(O)C=CCCC=C(C)CCCCCCCCC ZVEQCJWYRWKARO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 235000005607 chanvre indien Nutrition 0.000 description 1
- 239000002801 charged material Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001815 facial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012793 heat-sealing layer Substances 0.000 description 1
- 239000011487 hemp Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- VVGIYYKRAMHVLU-UHFFFAOYSA-N newbouldiamide Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)C(O)C(O)C(CO)NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC VVGIYYKRAMHVLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N phthalimide Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NC(=O)C2=C1 XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001907 polarising light microscopy Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000001117 sulphuric acid Substances 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
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- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
- B65D65/38—Packaging materials of special type or form
- B65D65/40—Applications of laminates for particular packaging purposes
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- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/31—Heat sealable
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2439/00—Containers; Receptacles
- B32B2439/40—Closed containers
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
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Description
1359181 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 覆蓋帶及電子件包 本發明係關於一種電子零件包裝用 裝體。 、 【先前技術】 以積體電路(Integrated Circuit ; IC )為首的電晶體、 二極體、電容、壓電元件、電阻器等的表面構裝用電子零 物下簡稱「電子零件」)’係被由承載帶與被熱封於承 載帶上的覆蓋帶所構成的電子零件包裝體所包裝然後該 電子零件包裝體以捲轴捲繞起來後,被供給至表面構裝的 現場。在將以電子零件包裝體所包裝的電子零件表面構 裝於電子回路基板上時,覆蓋帶從已自捲軸引出的電子零 件包裝體被剝離,於是電子零件可從承載帶的凹穴取出。 但是,搬送以電子零件包裝體包裝的電子零件時,因 為覆蓋帶與電子零件摩擦而產生靜電,於是覆蓋帶會帶 電。又’覆蓋帶係因將覆蓋帶從承載帶剝離時產生靜電而 帶電。近年,伴隨電子機器的小型化和高性能&,被構裝 於電子機器中的電子零件,急劇地進行小型化和輕量化。 因這些被小型化或輕量化的電子零件附著於帶電的覆蓋帶 而有發生拾取不良等的步驟障礙的可能性。又,電子零件 有因已帶電的覆蓋帶的靜電放電(Electro static discharge) 而造成破壞的可能性。 3 1359181 而發生的問題, ,例如,在專
對於這些因覆蓋帶的帶電 d另等龟物質,黏著表 、銀、鋼、鐵、鎳或鋅等的金 Black )、乙炔碳黑等的碳,被 屬,或者科琴碳黑(Ketjen 用以作為此導電物質。 〔先前技術文獻〕 (專利文獻) 專利文獻1 :曰本專利公„八如μ ηβ 寺⑴Α開公報特開2000-142786號 【發明内容】 〔發明所欲解決的問題〕 如上所述,若於黏著層中添加金屬或碳,則可提高頂 層帶的導電性,頂層帶將變成難以帶電,但相反地,頂層 帶的透明性降低。因此,若於黏著層中添加金屬或碳,則 使用者難以透過頂層帶來辨認以包裝體而被包裝的電子零 件。 本發明的目的是提供一種難以帶電且透明性優良的電 子零件包裝用覆蓋帶及電子零件包裝體。 〔解決問題之技術手段〕 (1 )本發明之一態樣的電子零件包裝用覆蓋帶,至少 由包含基材層和熱封層的複數層所構成。此複數層之中, 4 1359181 至乂任一層是藉由黏著劑層而被積層。黏著劑層包含相對 於黏著劑層為10重量%以丨7〇重量%以下的帶電防止 J帶電防止劑是以碳酸伸烷酯(alkylene carbonate)和界面 活性劑為主成分》 本案發明人努力檢討的結果,明白了藉由於黏著劑層 令添加包含相對於黏著劑層為10重量%以上7〇重量%以 帶電防止劑,電子零件包裝用覆蓋帶會變成難以帶 電。因此,電子零件包裝用覆蓋帶可抑制電子零件的拾取 不良,且可抑制靜電放電所造成的電子零件的破壞。 再者,帶電防止劑是以碳酸伸烷酯和界面活性劑為主 成分,幾乎或完全未包含金屬或碳等的導電性物質,這些 物質會成為使電子零件包裝用覆蓋帶的透明性降低的原 因。因此,電子零件包裝用覆蓋帶具有優良的透明性。 因此,電子零件包裝用覆蓋帶,難以帶電且透明性優 良。 (2) 如上述(1)的電子零件包裝用覆蓋帶,其中黏 者劑層,包含相對於黏著劑層為45重量%以上7〇重量% 以下的帶電防止劑。 本案發明人努力檢討的結果’明白了藉由於黏著劑層 中添加包含相對於黏著劑層為45重量%以上7〇重量%以 下的帶電防止劑,電子零件包裝用覆蓋帶會變成難以帶 電因此,電子零件包裝用覆蓋帶可更抑制電子零件的拾 取不良,且可更抑制靜電放電所造成的電子零件的破壞β (3) 如上述(1)或(2)的電子零件包裝用覆蓋帶, 5 1359181 其中在複數層中包含緩衝層。此緩衝層被設於基材層 少、- 封層之間。 電子零件包裝用覆蓋帶被熱封於電子零件包裝用承載 帶時’緩衝層使熱和壓力均勻地施加於電子零件包裝用覆 蓋帶與電子零件包裝用承載帶上,而發揮緩衝的效果。藉 此,電子零件包裝用覆蓋帶可確實地被熱封於電子零件^ 裝用承載帶上。
(4)如上述(3)的電子零件包裝用覆蓋帶,其中基 材層與緩衝層是隔著黏著劑層而被積層。 Λ 。因可谷易地於基材層與缓衝層之間設置黏著劑層,而 可不於其他層之間新設置黏著劑層。因此,可使電子零件 包裝用覆蓋帶的製造成本降低。 )如上述(丨)〜(4)中的任—項的電子零件包 、用覆蓋帶’其中界面活性劑是離子界面活性劑。 界面活性劑是離子界面活性劑,其具有優良的離子導 性。因此’電子零件包裝用覆蓋帶會變成更難以帶電。 子界I0如上述(5)的電子零件包裝用覆蓋帶,其中離 界面活性劑是陽離子界面活性劑。 :…活性劑是陽離子界面活性劑,因此容易溶解 ;碳酸伸烷酯中。陽離子界面活 点盔 劑的奴酸伸烷酯溶液是 成為透明。因此,電子零件包 之疋 性。再者,電子零件包裝用覆篕德^具有優良的透明 因祛裝用覆蓋帶會變成更難以帶電。又, 使用廉價的陽離子界面活性 蓋帶的製造成本降低。 了使電子零件包裝用覆 1359181 (7) 如上述(6)的電子零件包裝用覆蓋帶,其中陽 • 離子界面活性劑是硫酸烷基四級銨乙酯(alkyl quaternary • ammonium ethyl sulfate )。 陽離子界面活性劑是硫酸烷基四級銨乙酯。因此,電 子零件包裝用覆蓋帶會變成吏難以帶電。 (8) 如上述(1)〜(7)中的任一項的電子零件包 裝用覆蓋帶,其中碳酸伸烷酯是碳酸丙烯酯。 φ 本案發明人努力檢討的結果,明白了因碳酸伸烷酯採 用碳酸丙烯酯’使得電子零件包裝用覆蓋帶變成更難以帶 電。因此’電子零件包裝用覆蓋帶可更抑制電子零件的拾 取不良’且可更抑制靜電放電所造成的電子零件的破壞。 (9) 如上述(1)〜(8)中的任一項的電子零件包 裝用覆蓋帶,其中碳酸伸烷酯與界面活性劑的重量比(碳 酸伸院醋/界面活性劑)係i 〇/ 9〇以上4〇/ 6〇以下。 在此電子零件包裝用覆蓋帶中,碳酸伸烷酯與界面活 •性劑的重量比(碳酸伸院酯/界面活性劑)為10/90以上 40/ 60以下。因此,界面活性劑是以溶解於碳酸伸烷酯的 狀態下存在。碳酸伸烷酯與界面活性劑的重量比未滿ι〇/ 90的情況時,黏著劑層的黏著力不足。碳酸伸烷酯與界面 活性劑的重量比超過40/60的情況時,因用以防止帶電的 介質也就是界面活性劑不足,覆蓋帶的防止帶電效果降 低。因此,若碳酸伸烷酯與界面活性劑的重量比(碳酸伸 烷酯/界面活性劑)於上述範圍内,則黏著劑層會變成具 有黏著性且難以帶電。 1359181 (10)如上述⑴〜(9)中的任一項的電子零件包 裝用覆蓋帶’其中濕度20% RH肖的黏著劑層的表面電阻 值(測定方法:JIS κ 6911) S 1〇8ω/口以上 1〇12〇 以下。 在此電子零件包裝用覆蓋帶中,黏著劑層的表面電阻 值疋10 Ω/□〜1012Ω/□。因此與先前的電子零件包 裝用覆盍帶相較,電子裳株& _ 电十苓仵包裝用覆蓋帶於低濕度下具有
向導電性。因此,電子裳株白& 电于岑件包裝用覆蓋帶於低濕度下會 成更難以帶電。 11)如上述(1)〜(10)中的任一項的電子零件 包裝用覆蓋帶,盆中尤雔^土& ,、中在又面未施以防止帶電處理的狀態 下’於要被熱封側的面施加5kv而使其帶電時,從使其帶 電至帶電壓成為1%為止的衰減時間是10秒以下。 .此電子零件包裝用覆蓋帶可於短時間内使帶電壓衰 …藉此冑子零件包裝用覆蓋帶會變成< 更難以帶電。 (12)如上述(1)〜(11)中的任一項的電子零件 匕裝用覆蓋帶’其中在雙面未施以防止帶電處理的狀態 下二使要被熱封側的面與電子零件,以300rpm的速度摩擦 1分鐘時’於電子零件包裝用覆蓋帶的要被熱封側的面的 帶電壓的絕對值是50V以下。 此電子零件包裝用覆蓋帶,與先前的電子零件包裝用 相較與電子零件摩擦時所產生的帶電屢低。因此, 電子零件包裝用覆蓋帶會變成更難以帶電。 ^ 13 }如上述〜(12)中的任一項的電子零件 8 1359181 已裝用覆蓋帶’其中對雙面或單面施以防止帶電處理。 ’ &電子零件包裝用覆蓋帶,由於其雙面或單面被施以 ·.防止帶電處理,所以會變成更難以帶電。 (14) 如上述(1)〜(13)中的任一項的電子零件 包裝用覆蓋帶,其t黏著劑層含有黏著劑樹脂。帶電防止 劑溶解於黏著劑樹脂中。 通*右帶電防止劑未溶解而浮出時,則黏著層的黏 著力降低。但是,在此電子零件包裝用覆蓋帶中,未且有 黏著性能的帶電防止劑是以溶解於黏著劑樹脂的狀態存 在。因此,黏著劑層具有優良的黏著力。 (15) 如上述(1)〜(14)中的任一項的電子零件 包裝用覆蓋帶,其中基材層是由向單轴向或雙抽向延伸的 膜所構成。 在此電子零件包裝用覆蓋帶中,基材層是由向單軸向 或雙轴向延伸的膜所構成。因此,相較於由未延伸的膜所 鲁構成的基材層,此基材層可提高電子零件包裝用覆蓋帶的 機械強度。 (16) 如上述(1)〜(15)中的任一項的電子零件 包裝用覆蓋帶’其中基材層的厚度是12//m以上3〇"m以 下。 在此電子零件包裝用覆篕帶中,基材層11〇的厚度是 12…上30…下。因此,電子零件包裝用覆蓋;: 為適當地強度。因此,對於熱封後的電子零件包裝用承载 帶施加扭轉應力時,電子零件包裝用覆蓋帶可跟隨電子零 9 1359181 件。裝用承載帶的變形,而能防止發生容易地從電子零件 匕裝承載帶剝離的情況,並能防止電子零件從電子零件 包裝體脫落。 再者,電子零件包裝用覆蓋帶具有適當的機械強度。 _ 冑子零件包裝用覆蓋帶從電子零件包裝肖承載帶被 高速剝離時,可抑制斷裂。 (17)本發明之-態樣的電子零件包裝體,其具借:
上述()(16)中任一項的電子零件包裝用覆蓋帶;以 及要被電子零件包裝用覆蓋帶熱封之電子零件包裝用承載 帶0 一 裝用覆蓋帶具備上述電子零件包裝用覆 蓋帶。因此,電子裳杜七 Η件匕㈣’可抑制電子零件的拾取不 义’且可抑制靜電放電所造成的電子零件的破壞。 此電子零件包裝體具有優良的透明性。 對電二U如裝上:覆(二):電子零件包裝體,其中在沒有 裝用覆盍帶的雙面施以防止帶電 I:,件包裝用覆蓋帶,以—in的剝= (Γ_6 3 ^包裝用承載帶剝離時(試驗條件··依據爪 生=子零件包裝用覆蓋帶的被熱封側的面所發 生的帶電壓的絕對值是150V以下。 在此電子零件包裝體中 較,電子零件包裝體從電子 件包裝用覆蓋帶時所產生的 裝用覆蓋帶可更防止帶電。 ,與先前的電子零件包裝體相 零件包裝用承載帶剝離電子零 帶電壓低。藉&,電子零件包 10 1359181 09)本發明之一態樣的電子零件包裝用覆蓋帶,其 具備複數層以及黏著劑層。複數層中至少包含基材層和熱 封層。黏著劑層使複數層中之至少任二層黏著。又黏著 劑層包含相對於黏著劑層為1〇重量%以上?〇重量%以下 的帶電防止劑。帶電防止劑是以碳酸伸烧醋和界面活性劑 為主成分。 本案發明人努力檢討的結果,明白了藉由於黏著劑層 • 中添加包含相對於黏著劑層為10重量%以上7〇重量%以 下的帶電防止劑,電子零件包裝用覆蓋帶會變成難以帶 電。因此,電子零件包裝用覆蓋帶可抑制電子零件的拾取 不良’且可抑制靜電放電所造成的電子零件的破壞。 再者’帶電防止劑是以碳酸伸烷酯和界面活性劑為主 成分,幾乎或完全未包含金屬或碳等的導電性物質,這些 物質會成為使電子零件包裝用覆蓋帶的透明性降低的原 因。因此,電子零件包裝用覆蓋帶具有優良的透明性。 # 〔功效〕 本發明的電子零件包裝用覆蓋帶及電子零件包裝體係 難以帶電且透明性優良。 【實施方式】 本實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶(以下簡稱「覆 蓋帶j) 100,如第1圖所示,主要是以基材層11〇、黏著 劑層120、緩衝層130、熱封層14〇這樣的順序被積層而形 1359181 此覆蓋帶 100被熱封於電子零件包
詳細說明覆蓋帶100的各構 成。如第2、3圖所示, 裝用承載帶(以下簡稱 包裝體200的一部分。 成。 〈基材層> 只要是具有若為可承受帶體加工時及熱封於對於承载 帶300 _L時的熱封時等被施加的外力的機械強纟、,以及 具有可承受熱封時的溫度之具有耐熱性的膜,則可對應用 途,使用適當的各種材料加工而成的臈來作為基材層"Ο。 具體地,作為基材I UG的材料,可採用聚對笨二甲酸乙 二酵酯、聚對笨二甲酸丁二醇酯、聚萘二酸乙二醇酯、尼 龍6尼龍66、聚丙稀、聚甲基戍稀、聚氯乙稀、聚丙稀 酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、全芳香 族聚醋(P〇lyarylate)、聚砜、聚醚砜' 聚苯醚、聚碳酸醋、 ABS樹脂等。為了提高基材層11〇的機械強度作為基材 層11〇的材料’較佳是採用聚對苯二甲酸乙二醇酯、尼龍 6、尼龍66。【〇〇54】 為了提高覆蓋帶100的機械強度,基材層11〇較佳是 採用一種向單軸向或雙轴向延伸的膜。基材層100的厚 度’以12μιη以上30μπι以下為佳,以16μιη以上28μπι以 下為較佳,以20μηι以上25μηι以下為特別佳。 厚度較30ym薄的基材層110,不會使覆蓋帶1〇〇的 剛性-過高。藉此,對於熱封後的承載帶300施加扭轉應力 時’覆蓋帶100追隨承載帶300的變形。其結果,覆蓋帶 12 1359181 100可容易地變成難以從承載帶300剝離。 • 又,厚度校12/zm厚的基材層11〇,可使覆蓋帶 ··的機械強度變成適當。藉此,取出被收納於電子零件包裝 體200中之後述的表面構裝用電子零件(以下簡稱「電子 零件」)400之際,當覆蓋帶1〇〇從承載帶遍被高速剝離 時,覆蓋帶100難以斷裂。 <黏著劑層> _ 黏著劑層120具有黏著劑樹脂與帶電防止劑。帶電防 止劑m分是碳酸伸院醋和界面活性劑。;^防止劑, 相對於黏著劑層120 ’較佳是包含1〇重量%以上重量 %以下,特別是包含2〇重量%以上7()重量%以下為較佳, 再者’包含30重量%以上7〇重量%以下更佳進而包含 4〇重量%以上70重量%以下為更佳’更佳是包含45重量 %以上70重量%以下。形成黏著劑層⑶的方法並未特別 破限定,但從加工容易性及低成本的觀點來看藉由被覆 Φ 來進行的形成方法為較佳。 (1)黏著劑樹脂 作為黏著劑樹脂,可採用習知的樹脂來作為薄膜貼人 ^黏著劑’用於貼合膜等的被著體。又’黏著劑樹脂大 採用溶劑來進行處理’在添加溶劑而使用的情況時,必 須為非水性β 声黏者劑層120被插入延伸膜也就是基材層110盘緩衝 :二3:之間。因此’黏著劑層120是作為增黏塗層用黏著 月曰而被插入。又’黏著劑層120被插入延伸膜與延伸 13 1359181 膜之間的情況時,黏著劑層 樹脂而被插入。 120是作為乾式積層用黏著劑 單液型的黏著劑樹脂的情況時 ^ ^ 體地’如醋類、越 類等可破舉例作為黏著劑樹 屉1 on j 的材枓’但若顧慮到黏著劑 層120的透明性,則以酯 化型的黏著劑為較佳。的胺基甲酸醋-異氣酸醋硬 二液型的黏著劑樹脂的情況時,作為黏著劑樹脂的主 劑’可舉出酯類、醚類笤的你丨 頰等的例子’但以酯類為較佳。作為 黏著劑樹脂的硬化劑,可舉出芳香族、脂肪族等的例子, 特別是硬化後不會變黃的脂肪族為較佳。具體地組合聚 酯多元醇、聚醚多元醇等的聚酯組成物與異氰酸酯化合物 者’可被舉例作為黏著劑樹脂的主齊卜黏著劑樹脂為混合 聚酯組成物與異氰酸酯化合物者的情況時’界面活性劑和 碳酸伸烷酯亦可於混合聚酯组成物與異氰酸酯化合物後添 加,但若顧慮到反應條件的安定,則預先添加於任意的樹 脂中為較佳。 (2 )碳酸伸烷酯 碳酸伸院酯,由於高沸點且高介電率,即使在藉由加 熱使其硬化的乾式積層製程後亦不揮發,以溶解界面活性 劑的液狀殘存下來。以液狀殘存的碳酸伸烷酯是作為離子 電解液而作用,因此,覆蓋帶100不需要空氣中的水分等 而可抑制帶電。因此,覆蓋帶100於低濕度環境中可抑制 帶電。具體地,如碳酸乙烯酯、碳酸丙烯酯、碳酸丁稀酿 等被舉例作為碳酸伸烷酯,特別是以碳酸丙烯酯為較佳。 1359181 碳酸伸烷酯與界面活性劑的重量比(碳酸伸烷酯/界 面活性劑),較佳是1〇/9〇以上40/60以下。碳酸伸燒醋 、面活眭劑的重量比未滿1 〇/ 90的情況時,黏著劑層 120 的勒基+ 不足。碳酸伸院S旨與界面活性劑的重量比超 過40/60的情況時,因用以防止帶電的介質也就是界面活 劑不足,而覆蓋帶1〇〇的帶電防止效果降低。若碳酸伸 、界面'舌性劑的重量比在上述範圍内,則黏著劑層12 0 φ 具有黏著性且變成難以帶電。 (3 )界面活性劑 活f生劑’其本身利用水分等而發現離子導電性, β賦予所添加的素材具有帶電防止性能。因此,界面活性 劑使黏著劑層12G的帶電防止性提高。又,界面活性劑使 黏著劑層120的被著體也就是基材層u〇和緩衝層13〇的 帶電防止性提高。
界面活性劑可採用習知的界面活性劑,但以溶解於ζ 酸伸烷醋且透明為較佳。從透明性、帶電防止特性及成; 、觀點來看’此界面活性劑的材料以陽離子型帶電防止$ 的非水性離子電解液等較佳,特別是從帶電防止特性㈣ 點來看,硫酸院基四㈣乙自旨(卿q商nary amm〇niui ethyl sulfate)為較佳。 以上述碳酸伸院醋和界面活性劑為主成分的黏著㈣ 12〇’其表面電阻值以(測定方法:爪κ 69ii) iGi%/ 2以下為較佳。因黏著劑層12〇的表面電阻值於ι〇12〇/ 以下而成為充分的導電性。因此,黏著劑層i2〇發揮防 15 1359181 止後述的靜電感應的機能,覆蓋帶100會變成難以帶電。 因此,此覆蓋帶100可使靜電放電、拾取不良等的問題減 /1^ 〇 剝離覆蓋帶100的生產製程的環境,冬天會有成為乾 燥狀態。乾燥狀態的低濕度下,覆蓋帶丨00係因黏著劑層 120的表面電阻值而被保持於ι〇8Ω / □以上1〇丨2〇 / 口以 下,可使靜電造成的問題減少。 另外,所謂的靜電感應,係帶電體接近物體時,於物 體面產生相反電荷。產生相反電荷時,帶電物與物體之間 產生電力線。此電力線係靜電產生的一個重要原因。若良 介電體被插入帶電體與物體之間,則於良介電體内產生相 反的電力線。此良介電體内的電力線可抵消帶電體與物體 之間的電力線’抑制靜電的產生。 疋防止此靜電感應的效果,是比例於良介電體的介 電性’若良介電體的介電性低(表面電阻值高),則防止靜 電感應的效果弱’抵消時間(帶電衰減時間)冑長。朝向 高速構裝化進步的今曰,為發揮防止高靜電感應的效果, 於熱封層140的面施加5kv使其帶料,從使其帶電至帶 電壓成為1%為止的衰減時間必須於1〇秒以下。對此藉 由黏著劑層120的表面電阻值於1〇12ω/□以下,可使得 衰減時間於1 〇秒以下。 <緩衝層> 緩衝·層130由至少一屉妬拔 * ^ _ 層所構成’覆蓋帶100被密封於 承载帶300時,發揮镑振 暉緩衝的效果。又,緩衝層130亦發揮 16 1359181 效果。2 1〇0從承載帶300被剝離時的各種剝離機構的 慮了與黏著画轉印剝離機構的情況時’緩衝層130包含考 情況時,^層m特性相合的層。凝集破壞剝離機構的 行凝集破Γ層130包含對於與黏著劑層120相鄰的層進 可為單居&層。界面剝離機構的情況時,緩衝層130雖 效:’為了賦予覆蓋層1。。滑動性,作成多層亦為有 轉:制離機構的情況時,作為緩衝層130的材料,是 ㈣易轉印於㈣㈣12G上且低成本㈣煙系材 ~衝層130的材料,從緩衝性的觀點來看以聚 乙的素材較佳,從低溫密封性的觀 乙烯特別佳。 在封f生的觀點來看,以低密度聚 凝集破壞剝離機構的情況時,作為緩衝層130的材 料,因必須有緩衝性,所以採用聚乙稀、稀煙系的材料。 又’為了容易破壞覆蓋帶100,作為緩衝層130的材料, 以被混入難以盘平7 .咕 . 、烯烴系的材料相溶的副成分為較 佳。苯乙稀的材料,例如聚苯乙埽或聚丙稀苯乙稀等被用 以作為難以相溶的副成分。 界面剝離機構的情況時,必須有緩衝性以及緩衝層13〇 與黏著劑層1 2 0的密荖神,& 的在者性’因此,苯乙婦的材料被用以作 為緩衝層13 0的材料。你敎立4 士 何村從熱封時的傳熱的觀點來看,緩衝 層130的厚度於m以上5〇以⑺以下較佳。緩衝層I% 的形成方法可舉例如乾式積層法、共同擠壓法、以及擠壓 積層法為廉價且容易實施的方法。 17 1359181 <熱封層> 熱封層140被配置於覆蓋帶ι〇〇的最外層。熱封層ι4〇 係帶電防止劑被添加至丙烯酸系樹脂或聚酯系樹脂而被形 成。帶電防止劑的添加量,被調整成使得在23<t、濕度15 /6RH下的熱封層14〇的表面電阻值成為1〇4〇/□以上 10 Ω/□以下。在不損及本發明的主旨的範圍内,帶電 防止劑是從氧化錫、氧化鋅、氧化鈦、碳等的金屬填充物, 以及聚氧乙烯烷胺(—,”師咖alkyi amine )、第四級 銨(quaternary amm〇nium)、燒基續酸醋 T的界面活性劑中任意選擇—種或其混合物等而被使用。 碳白、碳纖維、碳管等的碳所構成的各種形狀的填 的任-i含於碳中。為了防止阻塞,亦可將石夕、鎖或與中 成聚2作為主成分的氧化物粒子,例如氧切、滑石等, 意-種或將這…=聚本乙烯粒子之中,任 成方法’以凹版被覆法為較佳。 ㈣ 右…、封層14〇的表面電阻 帶100密封於 兩口,則於將覆蓋 '载帶300上的情況,在外邻菸& t 4 電阻過低,附折古_ 仕外部發生電荷時, 危險。相反地,芒主 有5丨起放電現象等的 右表面電阻值超過10丨0 散性不充分,盔法 Ω/口’則靜電擴 帶電,成為問題的原因。 j目的,而使覆蓋帶 〈電子零件包裝體> 如第2、3圖& + 圓所不,電子零件包裝體2〇〇是由覆蓋帶 1359181 1〇〇與承載帶300而被構成。此電子零件包裝體200,如第 2 3圖所不,於内部收納電子零件400,以被捲取於捲轴 500的狀態,來保管及搬送電子零件。電子零件4〇〇例 如是以積體電路(IntegratedCircuit; IC)為首的電晶體、 二極體、電容、壓電元件、電阻器等。此電子零件4〇〇被 收納且保護於電子零件包裝體200中,使其不於保管中及 搬送中破損*
乂電子零件包裝體200捆包電子零件4〇〇來進行搬送 時,電子零件400會因為與覆蓋帶1〇〇之間的摩擦而帶電。 但是藉由具有防止靜電感應效果的黏著劑層120被插入覆 蓋帶1〇〇中,可抑制從帶電的電子零件4〇〇對於覆蓋帶1〇〇 的靜電感應現象。 〔實施例〕 繼而,說明本發明的覆蓋帶100之實施例Η。與比 較例1〜7。又,本發明並未被這些實施例所限定。 (實施例1 ) 使陽離子界面活性劑(商品名:eLEGAN264—wax、 日油股份公司製)溶解於碳酸丙婦醋中,製作帶電防止劑。 界面活性劑是相對於黏著劑層12〇以成為42重量%的方式 而被添加於黏著劑中,碳酸丙婦醋是相對於黏著劑層⑶ 以成為28重量%的方式而被添加於黏著劑中。採用螺旋槳 式檀拌機,混合帶電防止劑與聚胺基甲酸醋組成物(商品 名:TAKELAC A〜52g、三井化學股份公司製)及異氛酸 1359181
Ss組成物(商品名:TAKEN ATE A - 10、三井化學股份公 司製)’來製作黏著劑。黏著劑樹脂也就是聚胺基甲酸酯組 .·成物與異氰酸酯組成物,相對於黏著劑層120以成為30重 量%的方式而被添加於黏著劑中。 使用膜厚25从m的雙軸延伸聚酯膜(商品名:FE202卜 二村化學股份公司製)來作為基材層110。於基材層110 上塗佈黏著劑,設置膜厚1 /z m的黏著劑層120。於黏著劑 φ 層120上’藉由擠壓積層法(乾燥爐溫度80。〇線速度150m / min )製作膜厚25以m的低密度聚乙烯(商品名: SUMIKASEN L705、住友化學股份公司製)膜,設置緩衝 層 130。 於緩衝層130上’藉由凹版被覆法製作膜厚的 丙稀酸系樹脂(商品名:C〇p〇nyl 7980、日本合成化學工 業股份公司製)膜,並設置熱封層14〇,而製得被覆厚被 調整為2.5g/m2的覆蓋帶1〇〇 (參照第1圖)。另外,黏著 Φ劑層120包含相對於黏著劑層120為70重量%的由界面活 性劑與碳酸丙烯酯所組成的帶電防止劑。又,碳酸伸烧醋 與界面活性劑的重量比(碳酸伸烷酯/界面活性劑)成為 40/ 60 〇 <積層強度的測定> 使覆蓋帶1 0 0從電子零件包裝體2 〇 〇剝離,測定覆蓋 帶100的積層強度。積層強度以〇 20N以上為合格,以未 滿0.20N為不合格。 <表面電阻> 20 1359181 口。表面電阻的測定係用SIMCO公司製的表面電阻測定 器,於23°C、20% RH的測定條件,實施覆蓋帶⑽的黏 著劑層120的表面電阻敎。表面電阻值於 ίο%/□以下為合格,其以外為不合格。Ω/□以上 <帶電壓衰減時間> 採用ETS股份公司製的靜電衰減測定器來實施在沒有 對雙面施以防止帶電處理的狀態下,於熱封層⑽施加5kv 使其帶電時’從使盆帶雷5费笔胜1ΛΛ ^ 仗帶電至覆盍帶i〇〇的帶電壓成為1% 為止的衰減時間的測定。又公 又刀別以23 C、20% RH的測 定條件與 23°c、50% M .¾丨 e /ir & _ 的測疋條件雙方,實施衰減時間 的測定。衰減時間於10秒以下為合格,衰減時間超過10 秒為不合格。 <摩擦時的剝離帶電壓> 在沒有對覆蓋帶100的雙面施以防止帶電處理的狀態 下’以3GGmm//min的剝離速度從承載帶3⑽剝離(參 照第4圖’試驗條件:依據JISC0806-3 )»繼而,採用TREK 股份公司製的表面電位計,將樣品與探針之間的距離設定 為1mm實施於覆蓋帶1〇〇的熱封層所產生的帶電壓 的測疋。又’分別以23°C、20% RH的測定條件與23〇c、 50% RH的測定條杜雄+ ^ ’、牛又方,貫施帶電壓的測定。帶電壓的絕 對值於50V以下λ人姓. 、 為《格,帶電壓的絕對值超過5〇V為不合 格0 <帶電防止劑的溶解〉 以偏光顯微錄难—& # 進仃黏者劑層120的觀察,確認帶電防 21 1359181 止劑是否溶解於黏著劑樹脂。第5圖是表示帶電防止劑溶 解中的·狀態的黏著劑層12〇’第6圖是表示帶電防止劑κι 飽和而一部分未溶解的狀態的黏著劑層12〇。 其結果’積層強度是0.22N ’表面電阻值是 /□,帶電壓衰減時間(23°C、20% RH)是〇.02秒,帶電 壓衰減時間(23°C、50% RH)是0.02秒,摩擦時的剝離帶 電壓(23°C、20% RH)是15V,摩擦時的剝離帶電壓(a
°C、50% RH)是13V,沒有未溶解的帶電防止劑(參照下 述第1表)。 (實施例2 ) 除了將被覆厚調整為5.0g/ m2以外,以與實施例五相 同的方式,製得覆蓋帶1〇〇。又,對於覆蓋帶1〇〇,以與實 施例1相同的方式,進行各項目的測定及確認。 其結果,積層強度是0.24N,表面電阻值是8 〇x1〇8〇 / □’帶電壓衰減時間(23。(:、2〇% RH )是〇. 〇5秒帶電 壓衰減時間(2rc、5G% RH)是請秒,摩擦時的剝 電壓(23X:、20% RH)是10V,摩擦時的剝離帶電壓 °C、50% RH)是8V,沒有未溶解的帶電防止劑(參 述第1表)。 ’’、、下 (實施例3 ) 除了界面活性劑是相對於黏著劑層12〇成為η %,碳酸丙稀醋是相對於黏著劑層12〇^18重量%, 22 1359181 黏著劑樹脂是相對於黏著劑層 A ^ a ^成為55重量%以外,以 與實施例1相同的方式,製得 19n 復盍帶1〇〇。又,黏著劑層 120 ’相對於黏著劑層120含有45番旦 . 重里/6的由界面活性劑 /、碳酸丙烯酯所組成的帶電防止 ^ 』入,對於覆盍帶100, 以與實施例1相同的方式,進 叮合項目之測定及確認。 其結果’積層強度是〇.21N ’表面電阻值是8摘9〇 /□、’帶電壓衰減時間(2rc、2()%RH)是012秒帶電 壓衰減時間(23〇C、50% RH)是0 1〇和、麻換士 杂π, y疋.10秒’摩擦時的剝離帶 。(抑、2〇% RH)是8V,摩擦時的剝離帶電壓⑺ C、50% RH)是9V,沒有未溶解的帶電防止劑(參照下 述第1表)。 (實施例4 ) ❶除了界面活性劑是相對於黏著劑層12〇成為4〇重量 % ’碳酸丙稀醋是相對於黏著劑層12G成為5重量%,且 黏著劑樹脂是相對於黏著劑層12〇成為55重量%以外,以 與實施例1相同的方式’製得覆蓋帶1〇〇。又,黏著劑層 no,相對於黏著劑層120含有45重量%的由界面活性劑 與碳酸丙稀醋所組成的帶電防止劑。χ,碳酸伸貌醋斑界 面活性劑的"比(碳酸伸㈣/界面活性劑)為",89。 又,對於覆蓋帶1 〇〇,以與實施例i相同的方式進行各 項目之測定及確認。 其結果,積層強度是〇·23Ν ,表面電阻值是5 3χΐ〇9Ω /□’帶電壓衰減時間(23〇c、20% RH)是〇 1〇秒,帶電 23 1359181 壓衰減時間(23°C、5〇% RH)是〇·1()秒’摩擦時的剥 電壓(23t、2G% RH)是6V,摩擦時的剝離帶電壓⑼ C、50% RH)是6V ’沒有未溶解的帶電防止劑 述第1表)。 、> 下 C貫施例5 ) 除了界面活性劑是相對於黏著劑層12〇成為〇 % ’碳酸丙稀S旨是相對於黏著劑層12()成為7重量%, 黏著劑樹脂是相對於黏著劑層12〇成為3〇 ,且 ^ ^ 王里々Μ外,u ”實施例1相同的方式,製得覆蓋帶1〇〇。 酯與界面活性劑的重量比Γ浐舱 厌伸娱1 _虿里比(碳酸伸烷酯/界面活性 10/90。又,對於覆蓋帶μ … 以只%例1相同的方 進行各項目之測定及確認。 式’ 其結果’積層強度是〇·25Ν ’表面電阻值是5如 /□,帶電壓衰減時間(23t、2〇%RH) 壓衰減時間⑺t、5G%RH)w^^p 電壓(23°C、20% rh、β , ’、'的制離帶 〇 疋6V,摩擦時的剝離帶 C、50% RH)是 15V,沒有 坠(23 述第&有未♦解的帶電防止劑(參照下 (實施例6 ) 成為6重量 4重量% ,且 量%以外,以 除了界面活性劑是相對於黏著劑層120 % :碳酸丙烯醋是相對於黏_ 120成為 黏著劑樹脂是相對於黏著劑層12〇成為%重 24 1359181 與實施例1相同的方式,製得覆萏* 衣付復盍▼ 100。又,黏著劑層 120,相對於黏著劑層12〇,含 s', 1〇重夏%的由界面活性 劑與碳酸丙烯酯所組成的帶電防 不止劑。又,對於覆蓋帶 跡以與實施例1相㈣方式,進行各項目之敎及確認。 其結果,積層強度是0.25N,表面電阻值是8ΐχΐ〇ι〇 Ω/Ι□,帶電壓衰減時間(23〇c、 rh)疋 〇‘82 秒,帶 電壓衰減時間(23。(:、50% RH)是n v毛丨„ 1 ^ )疋〇.55秒,摩擦時的剝離 帶電壓(23。(:、20% RH)是19V,麼按杜二* 。 摩擦時的剝離帶電壓(23 °C ' 50% RH)是18V,沒有夫泫銥从渔办 解的帶電防止劑(參照下 述第1表)。 (實施例7 ) 除了界面活性劑是相對於黏著劑層12〇成為Η重量 %,碳酸丙稀醋是相對於黏著劑層12〇成為2重量%,且 黏著劑樹脂是相對於黏著劑層12G成為8()重量%以外以 與實施例1相同的方式,製得覆蓋帶100。又,黏著劑層
120,相對於黏著劑層12〇,含 B 3有20重罝%的由界面活性 劑與碳酸丙稀醋所組成的帶電防止劑。又,碳酸伸烧醋盘 界面活性劑的重量比(碳酸伸坑酿/界面活性劑)為1〇/ 90。又’對於覆蓋帶100,除 味ί禾進仃積層強度的測定以 外’以與實施例1相同的方式,進粁 、進订各項目之測定及確認。 其結果’表面電阻值是139 疋Uxl〇 Ω/□,帶電壓衰減時 間(饥、⑽RH)是3.6〇秒,帶電壓衰減時間(饥、 50% RH)疋0.33秒’摩擦時的剝離帶電壓(、2⑽ 25 1359181 RH)是15V,摩擦時的剝離帶電壓(奶、 爪,沒有未溶解的帶電防止劑(參照下述第工表)。疋 (實施例8 ) 除了界面活性劑是相對於黏著劑層12〇成為8重量 % ’碳酸丙㈣是相對於點著劑層m成為2重量%,且 黏著劑樹脂是相對於黏著劑層m成為9()^% 與實施例1相同的方式,智怨薄笔践 巧裏付覆蓋帶100。又,黏著劑層 12〇,相對於黏著劑層120’含有1〇重量%的由界面活性 劑與碳酸丙稀醋所組成的帶電防止劑…碳酸伸_ 界面活性劑的重量比(碳酸伸烧_/界面活性劑)為20/ 80。又,對於覆蓋帶100,除夫 味ί禾進仃積層強度的測定以 外’以與實施例1相同的方式,進行各項目之測定及確認。 其結果’表面電阻值是29γΐη9η/Γ~ι ^ ·2χ1〇 Ω/ □,帶電壓衰減時 間(23°C、20% RH)是4.5〇秒,帶電麗衰減時間(坑、 50% RH)是0.46秒,摩檫時的剝離帶電壓(坑、2⑽ RH)是29V,摩擦時的制離帶電壓(23〇c、5〇%㈣是 25V,沒有未溶解的帶電防止劑(參照下述第ι表)。 (實施例9) 除了界面活性劑是相對於黏著劑層12〇成為21重量 % ,碳酸丙烯酯是相對於黏著劑層12〇成為9重量% ,且 黏著劑樹脂疋相對於黏著劑層i 2〇成為7〇重量%以外,以 與實施例1相同的方式,製得覆蓋帶1〇〇。又,黏著劑層 26 1359181 120 ’相對於黏著劑層12〇, rn 30重里/的由界面活性 η 組成的帶電防止劑。又,碳酸伸_ 界面:性劑的重量比(碳酸伸炫…面活性劑 70。又,對於覆蓋帶100,除 夕卜,a&f 1 h '、進仃積層強度的測定以 ^實施们相同的方式,進行各項目之測定及確認。 =果’表面電阻值是□,帶電壓衰減時 2〇% RH)是3.50秒,帶電壓衰減時間⑺。c、 广)疋〇·18秒,摩擦時的剝離帶電| ( re、2⑽ RH)是2V’摩擦時的剝離帶電麼(坑、观剛是游, 沒有未溶解的帶電防止劑(參照下述第i表)。 (實施例1 0 ) 除了界面活性劑是相對於恭著劑層120成 % :碳酸丙烯醋是相對於黏著劑層120成為8重量% 黏著劑樹脂是相對於黏著劑層120成為80重量%以外,以 與實施例1相同的方式’製得覆蓋帶⑽。又,黏著❹ 120’相對於黏著劑層12〇,含有2〇重量%的由界面活二 劑與碳酸丙烯酯所組成的帶電防止劑。又,對於覆蓋帶 100’除了未進行積層強度的測定以外,以與實施例i相同 的方式,進行各項目之測定及確認。 其結果,表面電阻值是4.0χ10〗0Ω/□,帶電壓衰減 時間(23。。、20% RH)是6 〇〇秒,帶電壓衰減時間⑺ C、50% RH)是〇·12秒,摩擦時的剝離帶電壓(23七、μ % RH)是35V,摩擦時的剝離帶電壓(23。(:、50% RH)是 27 1359181 2〇v,沒有未溶解的帶電防止劑(參照下述第【表)。 (比較例1) 除了不添加界面活性劑及碳酸丙缚醋黏 相對於黏著一成為1。。重量%,且將被二二 W «與實施例…的方式,製得為 黏著㈣12G未包含由界面活性劑與碳酸丙埽醋所组 劑Χ,對於此製得的覆蓋帶’以與實施例 相同的方式’進行各項目之測定及確認。 其結果,積層強度是〇·25Ν,表面電阻值大於i MW 。/□,㈣壓衰減時間⑽^即及帶電壓衰減 時間(23t、5〇% RH)是因帶電壓不衰減而無法測定,摩 擦時的剝離帶電壓(2rc、20% RH)是·v,摩擦時的 剝離帶錢⑺^州咖是猜’沒有未轉的帶 電防止劑(參照下述第2表)。 (比較例2) 除了界面活性劑是相對於黏著劑層12〇成為Μ重量 %,不添加碳酸丙烯酿,黏著劑樹脂是相對於黏著劑層12〇 成為67重量% ’且將被覆厚調整為l 6g/m2以外,以與 實施例1相同的方式,製得覆蓋帶,黏著劑層120, 相對於黏著劑|12〇’含有33·3重量%的由界面活性劑與 炭酸丙烯酉曰所組成的帶電.防止劑。又,對於此製得的覆蓋 帶’以與實施例1相同的方式,進行各項目之敎及確認。 28 1359181 甘έ士果 八衣,積層強度是〇 2〇N,表面電阻值大於五mi…2 °’口 ’ I電壓衰減時間(23°C、20% RH)及帶電壓衰減 時間(23 C、50% RH ) ’因帶電壓不衰減而無法測定,摩 擦時的刻離帶電愿(23°C、20% RH)是80V ’摩擦時的剝 離帶電壓(23eC、50% RH)是83V,沒有未溶解的帶電防 止劑(參照下述第2表)。 (比較例3 ) 除了不添加界面活性劑,碳酸丙烯酯是相對於黏著劑 層120成為33.3重量%,黏著劑樹脂是相對於黏著劑層12〇 成為67重量% ,且將被覆厚調整為3 4g/m2以外,以與 實施例1相同的方式,製得覆蓋帶。又,黏著劑層12〇 ’ 相對於黏著劑層120,含有33.3重量%的由界面活性劑與 碳酸丙烯酯所組成的帶電防止劑。又,對於此製得的覆蓋 帶’以與實施例1相同的方式’進行各項目之測定及確認。 其結果’積層強度是0.15N,表面電阻值大於1〇χ1〇ΐ2 Ω / □’帶電壓衰減時間(23°C、20% RH )及帶電壓衰減 時間(23°C、50% RH),因帶電壓不衰減而無法測定,摩 擦時的剝離帶電壓(23°C、20% RH)是85V,摩擦時的剝 離帶電壓(23°C、50% RH)是87V,有未溶解的帶電防止 劑(參照下述第2表)。 (比較例-4 ) 除了界面活性劑是相對於黏著劑層12〇成為8〇重量 29 I359181 % ,碳酸丙烯臨是相對於黏著劑層12〇成為2〇重量% ,不 添加黏著劑樹脂,且將被覆厚調整為丨 m以外,以與 實施例1相同的方式,製得覆蓋帶。 ▼又,黏者劑層120, 相對於黏著劑層120,含有10〇重量 至置%的由界面活性劑盥 碳酸丙稀賴組成的帶電防止劑。又,碳酸伸㈣與界面 活性劑的重量比(碳酸伸以旨/界面活性劑)m8〇。
又,對於此製得的覆蓋帶,以與實施W i相同的方式,進 行各項目之測定及確認。 其結果,積層強度、帶電壓衰減時間(23〇c、2〇%間、 帶電壓衰減時間(23〇C、50% RH、、麻始士 。 4 KH)、摩擦時的剝離帶電壓 (23°C ' 20% RH)、以及摩擦時的剝離帶電壓⑺t %叫目覆蓋帶無法貼於承載帶而無法測定表面電阻 值大於1·1Χ108Ω/□,沒有未溶解的帶電防止劑(參照下 述第2表)◊ ® (比較例5 ) 除了界面活性劑是相對於黏著劑層12〇成為〇5重量 %,碳酸丙烯酯是相對於黏著劑層12〇成為〇5重量%, 黏著劑樹脂是相對於黏著劑層12〇成為99重量%,且將被 覆厚調整為2.5g/m2以外,以與實施例】相同的方式製 得覆蓋帶。又,黏著劑層12G,相對於黏著劑層12〇,含有 1重量%的由界面活性劑與碳酸丙料所組成的帶電防止 劑·。又’碳酸伸烷酯與界面活性劑的重量比(碳酸伸烷酯 /界面活性劑)為50/ 50。χ,對於此製得的覆蓋帶,以 30 1359181 與實施例1相同的方式’進行各項目之測定及確認。 其結果,積層強度是〇.25N,表面電阻值大於i 〇χ1〇12 Ω /匚I,帶電壓衰減時間(231、20% RH )及帶電壓衰減 時間(23°C、50% RH)是因帶電壓不衰減而無法測定摩 擦時的剝離帶電壓(23°C、20% RH)是90V,摩擦時的剝 離帶電壓(23 C、50% RH)是89V,沒有未溶解的帶電防 止劑(參照下述第2表)。 6 例 較 比 除了界面活性劑是相對於黏著劑層12〇成為2〇重量 % ,不添加碳酸丙烯酯,且黏著劑樹脂是相對於黏著劑層 120成為80重量%以外,以與實施例i相同的方式,製得 覆蓋帶。又,黏著劑層120,相對於黏著劑層12〇,含有 20重量%的由界面活性劑與碳酸丙烯酯所組成的帶電防止 劑。又,對於此製得的覆蓋帶,以與實施例丨相同的方式, _ 進行各項目之測定及確認》 其結果,積層強度是0.25Ν,表面電阻值大於i 〇xl〇u Ω/匚],帶電壓衰減時間(23〇c、2〇% RH)及帶電壓衰減 時間(23T:、50% RH)是因帶電壓不衰減而無法測定,摩 擦時的剝離帶電壓(23T:、20% RH)是70V,摩擦時的剝 離帶電壓(23°C、50% RH)是65V,沒有未溶解的帶電防 止劑(參照下述第2表)。 (比較例7 ) 31 1359181 除了界面活性劑是相對於黏著劑層12〇成為 %,碳酸丙烯醋是相對於黏著劑層⑶成為1 2 =著劑樹脂是相對於黏著劑層12。成為%重量%以外:以 〇實施例1相同的方式,製得覆蓋 黏著劑層120, 相對於黏著劑層120’含有5重…由界面活性㈣ 酸丙稀酿所組成的帶電防止劑…碳酸伸院輯與界面活 性劑的重量tb (碳酸伸烷酯/界面活性劑)為2〇/8〇。又, 對於此製得的覆蓋帶,以與實施例丨相同的方式,進行各 項目之測定及確認。 其結果’積層強度是〇·2 5Ν,表面電阻值大於1〇χ1〇Η Ω/□,帶電壓衰減時間(23°C、20% rh)及帶電壓衰減 時間(23C、50% RH) ’因帶電麼不哀減而無法測定,摩 擦時的剝離帶電壓(23°C、20% RH )是60V,摩擦時的剝 離帶電壓(23。(:、50% RH)是20V,沒有未溶解的帶電防 止劑(參照下述第2表)。 於第1表令,表示各實施例的評價結果,於第2表中, 表示各比較例的評價結果。 32 1359181 【第1表】
&合 實施例1 實施例2 資施例3 資施例4 實狍例5 資施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 界面活性劑(重量X ) 42.0 42.0 27.0 40.0 63.0 6.0 18.0 8.0 21.0 12.0 碳酸伸烷酯(重量X ) 28.0 28.0 18.0 5.0 7.0 4.0 2.0 2.0 9.0 8.0 銮著剤樹脂(重量5ί ) 30.0 30.0 55.0 55.0 30.0 90.0 80.0 90.0 70.0 80.0 帶電防止剤(界面活 性劑+碳酸伸烷酯) (重量X ) 70.0 70.0 45.0 45.0 70.0 10.0 20.0 10.0 30.0 20.0 碳酸伸烷鲳/界面活 性射 40/60 40/60 40/60 11/89 10/90 40/60 10/90 20/80 30/70 40/60 被ft厚(g/m2) 2.5 5.0 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 特性評價結果 積層強度(N) 0.22 0.24 0.21 0.23 0.25 0.25 — — — - SR (Ω/口) 23°C-2(»6 RH 1.0E+09 8.0E+08 8.2E+09 5.3E+09 5.5E+08 8.1E+10 1.3E+09 2.2E+09 1.1E+09 4.0E+10 帶電壓衰減時間 (sec) 23°C-20X RH 0.02 0.05 0.12 0.10 0.09 0.82 3.60 4.50 3.50 6.00 帶電壓衰減時間 (sec) 23°C-50X RH 0.02 0.04 0.10 0.10 0.10 0.55 0.33 0.46 0.18 0.12 摩擦時的剝離帶電壓 (V) 23X>20% RH 15 10 8 6 16 19 15 29 2 35 摩擦時的剝離帶電壓 (V) 23-0-50¾ RH 13 8 9 6 15 18 13 25 20 20 未溶解的帶電防止剤 無 無 無 無 無 無 無 無 無 無 33 1359181 【第2表】
配合 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7 界面活性劑(重量!《 ) 0.0 33.0 0.0 80.0 0.5 20.0 4.0 碳酸伸烷酯(重量% ) 0.0 0.0 33.0 20.0 0.5 0.0 1.0 黏著劑樹脂(重量% ) 100 67.0 67.0 0.0 99.0 80.0 95.0 帶電防止剤(界面活性 劑+碳酸伸烷瘅)(重 量56 ) 0.0 33.3 33.3 100.0 1.0 20.0 5.0 碳酸伸烷酯/界面活 性剤 0/0 0/100 100/0 20/80 50/50 0/100 20/80 被復厚(g/m2) 1.5 1.6 3.4 1.6 2.5 2.5 2.5 特性評價結果 積層強度(N) 0.25 0.20 0.15 無法貼付 0.25 0.25 0.25 SR (Ω/D) 23〇C-20% RH 1.0E+12< 1.0E+12< 1·0Ε+12< Ι.1Ε + 08 1.0Ε+Ι2< 1.0Ε+13< 1.0Ε+11 帶電壓衰減時間(sec) 23°C-20% RH 未衰減 未衰減 未衰減 無法貼付 未衰減 未衰減 未衰減 帶電壓衰減時間(sec) 23〇C-5(»6 RH 未衰減 未衰減 未衰減 無法貼付 未衰減 未衰減 未衰減 摩擦時的剝離帶電壓 (V) 23°C-20« RH 100 80 85 無法貼付 90 70 60 摩擦時的剝離帶電壓 (V) 23°C-5(»6 RH 100 83 87 無法貼付 89 65 20 未溶解的帶電防止劑 無 無 有 無 無 無 無 實施例1〜1 0是任意的評價項目皆合格的結果。特別 是相較於實施例6〜10(相對於黏著劑層120,包含未滿45 重量%的帶電防止劑之實施例),實施例1〜5(相對於黏著 劑層120,含有45重量%以上70重量%以下的帶電防止 劑之實施例),可更獲得良好的結果。又,對於實施例1〜 1 0及比較例1〜7,藉由目視來比較透明性的結果,實施例 34 丄丄 1〜1〇,相較於比較例1〜7,具有較高的透明性。 在黏著劑層120中未添加帶電防止劑的比 較例卜未添加碳酸伸烧醋的比較例2和6、未添加界面活 性劑的比較例3、以及相對於黏著劑層12〇包含未滿㈣ ㈤的帶電防止劑之比較例5和7’其靜電衰減效果不足。 未包含黏著劑樹脂的比較例4’其靜電衰減效果及積層強 度不足。 _ <本實施形態中的效果〉 如以上所述,在本實施形態之覆蓋帶100中,本案發 明人的努力檢討的結果,明白了藉由於黏著劑層中添 加相對於黏著劑層120含有1〇重量%以上重量%以下 的帶電防止劑,可使覆蓋帶1〇〇難以帶電。因此,覆蓋帶 100可抑制電子零件4〇〇的拾取不良,且可抑制靜電放電 所造成的電子零件400的破壞。 再者’帶電防止劑是以碳酸伸烧酯和界面活性劑為主 ®成为’幾乎或完全未包含金屬或碳等的會成為使覆蓋帶100 的透明性降低的原因之導電性物質。因此,覆蓋帶1 〇〇具 有優良的透明性。 因此’覆蓋帶100難以帶電且透明性優良。 又’在本實施形態中,本案發明人的努力檢討的結果, 明白了藉由於黏著劑層1 20中添加相對於黏著劑層1 20含 有45重量%以上70重量%以下的帶電防止劑,可使覆蓋 帶WO難以帶電。因此,覆蓋帶100可更抑制電子零件400 的拾取不良,且可更抑制靜電放電所造成的電子零件400 35 ^59181 的破壞。 在本實施形態中’覆蓋帶1〇〇被熱封於承載.帶
300 ° 又, 時,緩衝” 帶 300, 被熱封於承載帶 ,又,在本實施形態中,因可容易地於基材層110與緩 衝層之間設置黏著劑層no,而亦可不於其他層之間新設 •置黏著劑層12〇。因此,可使覆蓋帶1〇〇的製造成本降低7 又’在本實施形態中’界面活性劑是離子界面活性劑, 具有優良的離子導電性。因此,覆蓋帶100更難以帶電。 又’在本實施形態中,離子界面活性劑是陽離子界面 活性劑,因此容易溶解於碳酸伸烷酯。陽離子界面活性劑 的蚊酸伸烷酯溶液成為透明。因此,覆蓋帶100具有優良 、透明性。再者,覆蓋帶100更難以帶電。又,因使用廉 ^仏的陽離子界面活性劑,可使覆蓋帶100的製造成本降低。 又’在本實施形態中’陽離子界面活性劑是硫酸烧基 四級錢乙醋β因此’覆蓋帶100更難以帶電。 又’在本實施形態中’本案發明人的努力檢討的結果, 明白了因碳酸伸炫酯採用碳酸丙烯酯,使得覆蓋帶1 〇 〇更 難以帶電。因此’覆蓋帶100可更抑制電子零件400的拾 取不良,且可更抑制靜電放電所造成的電子零件4〇〇的破 壞。 又,在本實施形態中’碳酸伸烷酯與界面活性劑的重 量比(碳酸伸烷酯/界面活性劑)為1 0/ 90以上40/ 60 36 1359181 以下。因此,界面活性劑是以溶解於竣酸伸烧醋的狀態下 '存在。碳酸伸烷酯與界面活性劑的重量比未滿iO/90時, ..黏著劑層120的黏著力不足。碳酸伸烷酯與界面活性劑的 重量比超過40//60時’因用以防止帶電的介質也就是界面 活性劑不足,覆蓋的防止帶電效果降低。因此,若 碳酸伸烷醋與界面活性劑的重量比(碳酸伸烷醋/界面活 性劑)於上述範圍内,則黏著劑層12〇具有黏著性且難以 帶電。 8又,在本實施形態中,黏著劑層12〇的表面電阻值是 1〇8Ω/□〜H)%/□。因此,相較於先前的覆蓋帶1〇〇, 覆蓋帶100在低濕度下具有高導電性。因此,覆蓋帶 於低濕度下更難以帶電。 又在本貧施形態中,覆蓋帶100可於短時間使帶電 壓衰減。藉此,覆蓋帶100更難以帶電。 又,在本實施形態中,相較於先前的覆蓋帶1〇〇,與 •電子零件摩擦時產生的帶電壓低。因此,覆蓋帶1〇〇 更難以帶電。 通常,若帶電防止劑未溶解而浮出時,則黏著層的黏 著力降低。但在本實施形態中,未具有黏著性能的帶電防 止劑是以溶解於黏著劑樹脂的狀態存在。因此,黏著劑層 12〇具有優良的黏著力。 又,在本實施形態中,基材層110是由向單軸向或雙 軸向延伸的膜所構成。因此,相較於由未延伸的骐所構2 的基材層110,此基材層110可提高覆蓋帶1〇〇的機械強度。 37 又,在本實施形態中,基材層11〇的厚度是i2"ma 上^ m以下。因此,覆蓋帶10〇成為適當地強度。因此, 對於熱封後的承載帶300施加扭轉應力時,覆蓋帶1〇〇可 跟隨承载帶300的變形,防止從承載帶3〇〇剝離。 再者’覆蓋冑100具有適當的機械強度。因此,覆蓋 帶100從承載帶3 00被南速剝離時,可抑制斷裂。 又,在本實施形態中,具備上述覆蓋帶1〇〇。因此, 電子零件包裝體200,可抑制電子零件4〇〇 #拾取不良, 且可抑制靜電放電所造成的電子零件4〇〇的破壞。 又,相較於先前的電子零件包裝體2〇〇,本實施形態 之電子零件包裝體200,能防止覆蓋帶1〇〇容易地從承載 帶00剝離的情況發生,而可防止電子零件彻從電子零 件包裝體200脫落。並且,藉由本實施形態之覆蓋帶1〇〇 可更防止帶電。 <變化例> A )亦可對覆蓋帶100的雙面或單面施以防止帶電 處理覆蓋帶100藉由此防止帶電處理而更難以帶電。 (B) 基材層亦可由二層以上的積層體所構成。 又’基材層110亦可採用未延伸的膜。 (C) 黏著劑層120不僅被設於基材層11〇與緩衝層 130之間,亦可被設於其他的層與層之間。 (D) 在熱封層140中,對應電子零件4〇〇的種類, 為了抑制覆蓋f 100與電子零件4〇〇的摩擦帶電特性,因 此,亦可被添加具有相異帶電特性的樹脂。 38 1359181 本發明的一較佳實施形態是如上所述,但本發明並未 被限制於此實施形態。請理解在未脫逸本發明的精神與範 圍内可為其他各式各樣的實施形態。再者,本實施形態中 敘述本發明的構成造成的作用及效果,但這些作用及效果 僅為一例’並非用以限定本發明。 〔產業上的利用可能性〕 本發明的覆蓋帶,於電子零件的保管、輸送、裝設之 際,與承載帶共同保護電子零件而使其不受污染。本發明 之覆蓋帶,特別是注意到剝離時、摩擦後等的時候所產生 的靜電心以構成’ m於料—種將近年來有增加 傾向的靜電敏感性元件包裝於承載帶中的時候所使用 蓋帶。 【圖式簡單說明】 圖是本發明的一實施形態之電子零件包裝用覆蓋 帶的剖面圖。 第2圖是具備電子零件包奘 +叶巴屐用覆蓋帶之電子零件 體的立體圖。 & 第3圖是第2圖所示的電子零件包裝體的a 面圖。 A線剖 第4圖是表示電子零件包裝 劑溶解中的狀態的黏著劑層 體被剝離的狀態的立體圖 第5圖是帶電防止 用覆蓋帶從電子零件包裝 的偏光 39 1359181 顯微鏡影像的一例。 第6圖是帶電防止劑飽和而一部分未溶解的狀態的黏 著劑層的偏光顯微鏡影像的一例。 【主要元件符號說明】 100:覆蓋帶(電子零件包裝用覆蓋帶) 110 :基材層 120 :黏著劑層 121 :帶電防止劑 130 :緩衝層 140 :熱封層 200 :電子零件包裝體 300 :承載帶(電子零件承載帶) 400 :電子零件 500 :捲軸
Claims (1)
1359181 (imv—年/月修正
: 第一〆/號專不. 七、申請專利範圍: 1. 一種電子零件包裝用覆蓋帶,至少由包含基材層和熱封 層的複數層所構成,且前述複數層之中,1少任二層是藉 由黏著劑層而被積層’ &電子零件包裝用覆蓋帶的特徵: 於: 前述黏著劑層’包含相對於該黏著劑層為45重量%以 上7〇重量%以下的帶電防止劑, 該帶電防止劑是以碳酸伸烷酯和界面活性劑為主成 分。 2. 如申請專利範圍第1項所述之電子零件包裝用覆蓋 帶,其巾在t述複數層巾,&含被設於前述基材層與前述 熱封層之間的緩衝層。 3. 如申請專利範圍第2項所述之電子零件包裝用覆蓋 帶,其中前述基材層與前述緩衝層是隔著前述黏著劑層而 被積層》 4. 如申請專利範圍第丨項所述之電子零件包裝用覆蓋 帶,其中前述界面活性劑是離子界面活性劑。 5·如申請專利範圍第4項所述之電子零件包裝用覆蓋 帶,其中前述離子界面活性劑是陽離子界面活性劑。 6. 如申請專利範圍第5項所述之電子零件包裝用覆蓋 帶,其中前述陽離子界面活性劑是硫酸烷基四級銨乙酯。 7. 如申請專利範圍第j項所述之電子零件包裝用覆蓋 帶’其中前述碳酸伸烷酯是碳酸丙烯酯。 41 1359181 8. 如申請專利範圍帛丄項所述之電子零件包裝用覆蓋 帶,其中前述碳酸伸烷酯與前述界面活性劑的重量比(碳 酸伸烷酯/界面活性劑)是1〇/ 9〇以上4〇/ Μ以 9. 如申請專利範圍帛i項所述之電子零件包覆蓋 帶,其中濕度2 0 % R Η時的前述黏著劑層的表面電阻值(測 定方法:jISk 6911)是1〇8〇/□以上1〇12ω/□以下。 二.如申請專利範圍帛i項所述之電子零件包裝用覆蓋 帶,其中在雙面未施以防止帶電處理的狀態下,於前述要 被熱封側的面施加5kv而使其帶電時,從使其帶電至帶電 塵成為1%為止的衰減時間是1 〇秒以下。 η.如申請專利範圍第i項所述之電子零件包裝用覆蓋 帶’其中在雙面未施以防止帶電處理的狀態下使前述要 被熱封側的面與電子零件’以300·的速度摩擦i分鐘 時,於該電子零件包裝用覆蓋帶的要被熱封側的面的帶電 磨的絕對值是50V以下。 12. 如申請專利範圍第丨 ^^ 于零件包裝用覆蓋 ,,、中對雙面或單面施以防止帶電處理。 13. 如申請專利範圍第丨項 揲,甘电于芩件包裝用覆蓋 帶其中則述黏著劑層含有黏著劑樹脂, 前述帶電防正劍溶解於前述㈣劑樹脂中。 14. 如申請專利範圍第 帶,立…+, 第1項所述之電子零件包裝用覆蓋 '、則述基材層是由向單軸向戋雔軸1^ 成。 Π次雙軸向延伸的膜所構 15.如申請專利範圍笫 圍第1項所4之電子零件包裝用覆蓋 42 丄功181 帶,其中前述基材層的厚度是12“以上3〇“以下 16.—種電子零件包裝體,其特徵在於具備: 申請專利範圍i〜15項中的任一 裝用覆蓋帶;Μ $所叙電子零件包 用承=前述電子零件包裝用覆蓋帶熱封之電子零件包裝 如巾請專利範圍第16項所述之電子零件包裝體,其 鲁在沒有對前述電子零件包裝用覆蓋帶的雙面施以防止帶 處理的狀態下,將該電子零件包裝用覆蓋帶,以3〇。卿/ _的剝離速度’從前述電子零件包裝用承載帶剝離時(試 驗條件.依據JIS CG806-3),於該電子零件包裝用覆蓋帶 的被熱封側的面所發生的帶電壓的絕對值是i 5〇ν以下 18. —種電子零件包裝用覆蓋帶,其特徵在於具備: 至少包含基材層和熱封層的複數層;以及 黏著劑層,其使前述複數層中之至少任二層黏著, • 包含相對於該黏著劑層為45重量%以上7〇重量%以 帶電防止劑; &下的 其中 主成分。 該帶電防止劑是以碳酸伸烷酯和界面活性劑為 43
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009171516 | 2009-07-22 | ||
| JP2010081115 | 2010-03-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201107446A TW201107446A (en) | 2011-03-01 |
| TWI359181B true TWI359181B (en) | 2012-03-01 |
Family
ID=43498935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW099124201A TWI359181B (en) | 2009-07-22 | 2010-07-22 | Cover tape for packaging electronic part and elect |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8584859B2 (zh) |
| JP (1) | JP4826858B2 (zh) |
| KR (1) | KR101139545B1 (zh) |
| CN (1) | CN102470964B (zh) |
| SG (1) | SG177337A1 (zh) |
| TW (1) | TWI359181B (zh) |
| WO (1) | WO2011010453A1 (zh) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD695635S1 (en) * | 2010-08-06 | 2013-12-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Carrier tape |
| EP2520251A1 (en) | 2011-05-05 | 2012-11-07 | Symetis SA | Method and Apparatus for Compressing Stent-Valves |
| KR102247258B1 (ko) * | 2013-09-02 | 2021-04-30 | 덴카 주식회사 | 커버 필름 및 전자 부품 포장체 |
| JP6413388B2 (ja) * | 2014-06-26 | 2018-10-31 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装体搬送装置および電子部品包装体の搬送方法 |
| CN105870293B (zh) * | 2015-01-30 | 2019-12-13 | 日亚化学工业株式会社 | 载带以及包装体 |
| KR101876696B1 (ko) * | 2015-03-10 | 2018-07-09 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 전자 부품 포장용 커버 테이프 및 전자 부품용 포장체 |
| CN104960292B (zh) * | 2015-06-17 | 2017-01-25 | 浙江洁美电子科技股份有限公司 | 电子元器件收纳载带的封装带及其制备方法 |
| TWI617497B (zh) * | 2017-01-26 | 2018-03-11 | 華邦電子股份有限公司 | 捲帶式包裝材 |
| CN107629237A (zh) * | 2017-08-16 | 2018-01-26 | 佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司 | 一种电子元器件包装用上盖带及其制作方法 |
| WO2020129692A1 (ja) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連 |
| JP7156231B2 (ja) * | 2019-10-07 | 2022-10-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連および電子部品連の製造方法 |
| JP7264007B2 (ja) * | 2019-10-23 | 2023-04-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連およびベーステープ |
| CN112108349B (zh) * | 2020-09-23 | 2022-11-01 | 江西若邦科技股份有限公司 | 一种热封性良好的盖带及其制备方法 |
| CN113426643B (zh) * | 2021-07-06 | 2023-08-22 | 靖江瑞泰电子材料有限公司 | 一种多层结构的热封盖带及制备方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0269864A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | 情報入出力方式 |
| JPH0269864U (zh) * | 1988-11-15 | 1990-05-28 | ||
| TW203624B (zh) * | 1991-02-28 | 1993-04-11 | Sumitomo Bakelite Co | |
| TW310121U (en) * | 1993-12-22 | 1997-07-01 | Lintec Corp | Cover tape |
| US5447784A (en) * | 1994-06-01 | 1995-09-05 | Rexham Industries Corp. | Electrostatic dissipating cover tape |
| US5491013A (en) * | 1994-08-31 | 1996-02-13 | Rexam Industries Corp. | Static-dissipating adhesive tape |
| JPH08295001A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング |
| US5599621A (en) * | 1995-09-29 | 1997-02-04 | Brady Precision Tape Co. | Cover tape for surface mount device packaging |
| US6030692A (en) * | 1996-09-13 | 2000-02-29 | Netpco Incorporated | Cover tape for formed tape packing system and process for making same |
| US6027802A (en) * | 1997-10-23 | 2000-02-22 | Four Piliars Enterprise Co., Ltd. | Cover tape for packaging |
| JP2000142786A (ja) | 1998-11-13 | 2000-05-23 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | トップテープ |
| EP1270210B1 (en) * | 2001-06-26 | 2006-08-16 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Cover tape for packaging electronic components |
| TW200506025A (en) * | 2003-07-15 | 2005-02-16 | Kanji Hayashi | Antistatic adhesive for water-based or solvent-based dry laminate and complex plastic film |
| JP2005306460A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーテープ及び電子部品包装用キャリアテープシステム |
| JP2007331783A (ja) | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーテープおよび電子部品用包装体 |
| JP5137102B2 (ja) | 2007-03-07 | 2013-02-06 | 寛治 林 | 帯電防止性接着剤の主剤用溶液及び帯電防止性ドライラミネート用接着剤及び帯電防止性複合フィルム |
| JP2009035659A (ja) | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Finetech Kenkyusho:Kk | カチオン型帯電防止剤及びこの帯電防止剤を含む接着剤及びこの接着剤を用いてドライラミネートされたドライラミネートフィルム |
-
2010
- 2010-07-21 JP JP2010546561A patent/JP4826858B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-07-21 WO PCT/JP2010/004661 patent/WO2011010453A1/ja not_active Ceased
- 2010-07-21 KR KR1020117027267A patent/KR101139545B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2010-07-21 US US13/386,081 patent/US8584859B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-07-21 SG SG2011095551A patent/SG177337A1/en unknown
- 2010-07-21 CN CN2010800322077A patent/CN102470964B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-07-22 TW TW099124201A patent/TWI359181B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20120118789A1 (en) | 2012-05-17 |
| JPWO2011010453A1 (ja) | 2012-12-27 |
| HK1165771A1 (zh) | 2012-10-12 |
| CN102470964A (zh) | 2012-05-23 |
| KR20120012815A (ko) | 2012-02-10 |
| US8584859B2 (en) | 2013-11-19 |
| JP4826858B2 (ja) | 2011-11-30 |
| SG177337A1 (en) | 2012-02-28 |
| KR101139545B1 (ko) | 2012-04-27 |
| WO2011010453A1 (ja) | 2011-01-27 |
| TW201107446A (en) | 2011-03-01 |
| CN102470964B (zh) | 2013-08-28 |
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