TWI358198B - High ac current high rf power ac-rf decoupling fil - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 26
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 24
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 17
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 16
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000013021 overheating Methods 0.000 claims description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32697—Electrostatic control
- H01J37/32706—Polarising the substrate
-
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
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Description
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九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 t發明涉及一種電漿反應器加熱靜t (electr〇static chuck)用之高交流電及高rf功率之 去耦合濾波器。 【先前技術】 在半導體積體電路製造中使用的電漿反應器可 用於支托住反應器室(react〇r chamber)中晶圓的 座(ESC )。藉由調節支托在ESC上的半導體晶圓的 改善製程控制。例如’典型的用於在矽晶圓的表面 高深寬比(aspect ratio )開口的電漿刻蝕製程係藉 如故碳化合物或氧氫破化合物氣體的製程氣體引 中,並將射頻(RF)功率耦合到該室f來執行。用 電漿離子濃度的電漿射頻源功率可藉由將極高頻( 功率輕合到頂壁電極(ceiling electrode)。可藉由 功率搞合到ESC而施加用於控制電漿賴電壓的電聚 置功率。爲了控制晶圓的溫度,在ESC的絕緣層中 電子加熱元件,以作爲ESC的晶圓支擇表面下方之 件。射頻偏置功率可施加至ESC的絕緣層中的吸 (chucking electrode)。可選地,射頻偏置功率可 ESC的絕緣層之下的ESC的導電基底(c〇nductive 在任一種情況下,部分所施加的射頻偏置功率係電 耦合至電子加熱元件’從而使射頻偏置功率轉移而
吸座 AC-RF 以利用 靜電吸 溫度來 上形成 由將諸 入該室 於控制 VHF ) 將高頻 射頻偏 設置一 電阻元 座電極 施加至 base ) β 容性地 遠離電 5 1358198
漿。實際上,取決於加熱元件的設計,將射頻 合至加熱元件比耦合至電漿更容易。因此,電 路是ESC或陰極上主要的射頻負載,其顯著地 阻抗。因而產生轉移的射頻電流則流經加熱器 而至射頻接地。該轉移妨礙了電漿的控制,因 壓和離子能量(例如)表現不確定並且取決於 器元件的電容量,其可隨機地變化。 爲了解決該問題,可在加熱元件和加熱電 置射頻濾波器。該濾波器係設計用於在射頻偏 器的頻率下(典型地但不限於1 3·56ΜΗζ )提供 阻礙射頻電流流動,同時對於60Hz的加熱器 幾乎不提供或沒有阻抗。爲了在射頻偏置頻率 的阻抗,市面上可購得之射頻濾波器通常包括 可滲透的磁心之周圍的扼流圈或感應線圈,該 爲0.65mm並具有非常高的滲透率(例如,介於 範圍内的滲透率,此處所述之滲透率爲磁心的 空氣的滲透常數的比率)。如此高的滲透率在磁 磁通量,且該磁通量係以射頻電壓為函數。已 典型的電漿蝕刻製程中所需的射頻偏置功率層 在13.56MHz下之150瓦),ESC處的峰值對峰 -peak )的射頻電壓可高到2kV »在磁心中的磁 電壓(2 kV)和磁心滲透率(4000)的函數, 常高。在如此高的射頻電壓處,在磁心的磁 (1 3 · 5 6MHz )振蕩會造成高滲透率磁心之劇烈 偏置功率耦 子加熱器電 改變了腔室 電流供應器 爲電漿鞘電 輕合到加熱 流源之間設 置功率產生 南阻抗,以 供應器電流 下提供足夠 纏繞在磁性 磁心直徑約 3000 - 7000 滲透常數和 心中產生向 經發現,在 級下(例如 值(peak-to 通量是射頻 並且因此非 場中的1¾頻 升溫,並且 6 1358198
最终造成濾波器的破壞和失效。試圖與ESC加熱器電路一 同使用的所有市售射頻濾波器中均存在有該問題。因爲沒 有高滲透率的扼流圈,故不可能解決該問題,在13.56MHz 處的射頻阻抗不足以防止射頻偏置功率通過加熱器電路的 洩漏。例如,使用空氣心扼流圈(1.0的滲透率)將需要 在該扼流圈上超過40或更多的線圈,以提供足夠的感應阻 抗。使用該方法的問題在於在該扼流圈線圈上這樣高數量 的圈數將導致允許射頻洩漏的扼流圈中的高電容阻抗》 另一問題在於可高達40安培的加熱器的電流往往傾 向於加熱扼流圈線圈,此乃造成射頻濾波器中的過熱問題。 【發明内容】
一種射頻阻斷(RF blocking )濾波器,其用於隔離兩 相交流電功率源(two-phase AC power supply)以及至少2 千伏特峰值對峰值(ρ·ρ )的高頻功率,其中高頻功率係反 應性耦合至電阻加熱元件,該濾波器同時將來自兩相交流 電功率源的數千瓦之60Hz的交流電功率提供至電阻加熱 元件,而不會產生過熱現象。兩相交流電功率源具有一對 接頭,並且電阻加熱元件亦具有一對接頭。濾波器包括: 一對圓柱形非導電的封套,各個封套之内徑介於約1到2 英寸之間;以及各自為複數個之熔融的鐵粉環形線圈,該 些環形線圈係同軸堆疊在該對圓柱形封套的各個封套中, 並且具有大約10的磁性滲透率,其中環形線圈的外徑與各 個封套的内徑大致相同。一對直徑在3毫米到3 · 5毫米之 7 1358198
間的金屬線導體係螺旋狀地纏繞在其相應之該對封套之一 上,從而真對各個封套形成臣數介於約16匝到24匝範圍 内的各自電感器線圈,各個導體具有輸入端和輸出端。各 個導體的輸入端係耦接至與其相應之兩相交流電源的一對 接頭之一,並且各個導體的輸出端則耦接至與其相應之電 阻加熱元件的一對接頭之一。一對電容器係連接在各個該 對導體的輸入端與接地線之間,各個電容器具有在超過所 述高頻至少數個 MHz的共振頻率之下與相應之一電感應 器的電感形成共振的電容。從而濾波器在高頻下可呈現出 感抗(inductive reactance),並且在高頻下具有超過60dB 的射頻衰減(RF attenuation )。 【實施方式】
參照第1A、1B和1C圖的裝置,電漿反應器包括由支 撐頂壁14的圓枉形側壁12所限定的真空室10,而頂壁14 包括製程氣體分配噴氣頭16。製程氣體供應器18與氣體 分配喷氣頭16耦合。靜電吸座(ESC) 20係支托住真空室 10中的半導體晶圓22。ESC20包括導電基底24和可由陶 瓷材料構成的絕緣層 2 6。由導電絲網構成的吸座電極2 8 係包含在絕緣層2 6中。内部螺旋加熱元件3 0和外部螺旋 加熱元件32(第2圖)則包含在吸座電極28之下的絕緣 層 26中。真空幫浦34使真空室10保持在次大氣壓 (sub-atmospheric)的壓力之下。 射頻偏置功率源36透過阻抗匹配電路38而耦接至導 8 1358198
電基底24或吸座電極28中任一者。射頻偏置功率源36 較佳係具有高頻或低頻的頻率,且其輸出層級係控制電漿 鞘電壓。在一實施例中,射頻偏置頻率爲1 3.5 6MHz。兩相 交流電(AC )内部加熱器源40透過射頻濾波器42而將交 流電流提供給内部加熱器元件3 0。兩相交流電外部加熱器 源44則透過射頻濾波器46將交流電流提供給外部加熱器 元件32。射頻濾波器42、46防止來自射頻偏置產生器36 的功率洩漏到加熱器源4 0、4 4 (此情況係可藉由透過絕緣 層26的電容耦合而造成)。同時,射頻濾波器42、46允許 高達8kW的交流電功率流向加熱器元件30、32。各個射 頻濾波器42和46可承受ESC上的數千伏特之峰值對峰值 (p-p)的13.56^11^射頻電壓,而同時通過81^\¥的601^ 之加熱器源電流且不會產生過熱現象。可選地,交流電線 路濾波器50、52可設置在加熱器源40 ' 44的輸出處。
各個射頻濾波器42、46在結構上相同。現將描述射頻 濾波器42。一對扼流圈電感器60、62之輸出端60a、62a 係分別與内部加熱器元件3 0的端部3 0 a、3 0 b相連接。扼 流圈電感器60、62之輸入端60b、62b則透過交流電線路 濾波器50與兩相交流電内部加熱器源40的輸出端連接。 晶圓溫度係藉由控制來自加熱器源4 0的交流電流來調節 之。一對分路電容器64、66係分別連接於電感器輸入端 60b、62b與接地線之間。 交流電線路濾波器5 0、5 2可具有相同結構。交流電線 路濾波器50包括一對電感器70、72,該些電感器70、72 9 1358198 係串聯連接於輸入端60b、62b與加熱器源40之間。一對 分路電容器74、76則分別連接於電感器70、72的輸入端 7 0a、72b與接地線之間。
射頻濾波器42的各個射頻阻斷(RF-blocking)扼流 圈電感器60、62具有低滲透率的磁心80 (滲透率介於7 和2 0之間,並且較佳係等於約1 〇 ),該磁心8 0係由熔融 的鐵粉形成爲具有大直徑D (介於1.25英寸和2.5英寸之 間,且較佳等於1.5英寸)的圓柱形。圓柱形磁心80的低 滲透率以及其相對較大的直徑使得該磁心 80在高頻處 (13.56MHz)可承受高電壓(2kVp—p)而不會發生過熱 現象。另一方面,該滲透率(例如,10)提供了來自磁心 80的足夠感抗(inductive reactance) ’從而不需要大量的 線圈來獲得所需的感抗^在較佳實施例中,匝數爲21,並 且在其他實施例中可介於16到24之範圍内。該適度數量 的線圈將線圈中的自容值(self-capacitance )降低到最小, 從而使該磁心能夠提供所需的感抗。在較佳實施例中,於 13.56MHz的偏置頻率處的各個扼流圈電感器60、62 (各 纏繞於上述類型的磁心80周圍)的感抗約爲1.7千歐姆, 並且在其他的實施例中,可以介於1 .5到3千歐姆的範圍 内。射頻濾波器42係經調整而使其可在偏置功率產生器 36的頻率(13.56MHz)之上產生良好共振,從而射頻濾波 器42在1 3.5 6MHz處具有感抗。例如,在較佳實施例中, 電容器64、66各具有0.01微法拉(111丨(^〇?&以(1)的電容, 其提供了 18·7ΜΗζ的濾波器共振頻率,大於偏置產生器頻 10 1358198 率大約5MHz。
參照第1C圖,各個磁心80較佳形成爲鐵氟龍(Teflon ) 圓柱形封套90,其内徑為1.5英吋,並容納四個具有相同 外徑、所有的磁滲透率均爲10且同心設置的熔融鐵粉之環 形線圈91、92、93和94。電感器60、62的導體61、63 螺旋狀地纏繞在各自的圓柱形鐵氟龍封套90上。爲了避免 來自電感器60、62中60Hz交流電加熱器源電流的紅外線 損失所產生的過熱,各個導體61由具有3.2639毫米直徑 的厚(# 8厚度;# 8 gauge )的磁導線構成,或是直徑在 3毫米到3.5毫米範圍内的導線所構成的。在較佳實施例 中,在各個電感器60、62上纏繞的導體長度爲2.8公尺, 但也可在介於2〜4公尺的範圍内。
在較佳實施例中,各個射頻濾波器42、46之射頻衰減 (RF attenuation)超過 60dB,並在較佳實施例中,於 13.56MHz下達到接近70dB的射頻。在來自13.56偏置功 率產生器36的150瓦特射頻偏置功率之下,透過射頻濾波 器洩漏到接地的電流小於4毫安培。對於1 3.5 6MHz處的 150瓦特偏置功率以及8千瓦特的加熱器源功率,射頻電 壓爲3千伏特(峰值對峰值),並且經過延長時間的操作之 後,射頻濾波器42、46並未顯示出過熱現象。並且,使用 上述射頻濾波器42、46的較佳實施例可忽略由加熱器電路 造成的電漿或腔室阻抗之改變。 【圖式簡單說明】 11 1358198 第1A、1B和1C圖示出了包括一對實施本發明的射頻 阻斷濾波器(blocking filter)之電漿反應器,其中第1A 圖爲該反應器的簡化示意圖,第1B圖爲射頻阻斷濾波器 的元件之放大透視圖,以及第1C圖爲阻斷濾波器的典型 磁心之分解透視圖;
第2圖爲第1A圖的反應器的一部分之上視圖,其示 出了在ESC中各自射頻阻斷濾波器以及内部和外部電阻加 熱元件之間的連接關係。
【主要元件符號說明】 10 真空室 12 側壁 14 頂壁 16 噴氣頭 18 製程氣體供應器 20 靜電吸座/ESC 22 晶圓 24 基底 26 絕緣層 28 電極 30,32 加熱(器)元件 30a,30b 端部 34 真空幫浦 36 射頻偏置功率源/產 生器 38 匹配電路 40 (内部)加熱器源 42,46 射頻滤波is 44 (外部)加熱器源 5 0,52 交流電線路濾波器 60,62 (扼流圈)電感器 60a,62a輸出端 60b,62b輸入端 61,63 導體 64,66 電容器 70,72 電感器 70a,72b輸入端 12 1358198 74,76 電容益 80 磁心 90 封套 91-94 環形線圈 D 直徑
13
Claims (1)
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第號專利案〜年,月修正 十、申請專利範圍: HI修正本9__
1. 一種濾波器,該濾波器係用於隔離一兩相交流電功率源 (two-phase AC power supply )與至少2千伏特岭值對峰 值(P-P )的一高頻功率,其中該高頻功率係反應性耦合至 一電阻加熱元件,且該濾波器可同時將來自該兩相交流電 功率源的數千瓦之60Hz的交流電功率提供至該電阻加熱 元件,而不會產生過熱現象,該兩相交流電功率源具有一 對接頭,且該電阻加熱元件亦具有一對接頭,該濾波器包 括: 一對圓柱形的非導電封套,各個該些封套之内徑係介 於約1〜2英寸之間; 各自為複數個熔融的鐵粉環形線圈,該些環形線圈係 同軸堆疊於該對圓柱形封套的各自封套中,並且具有約10 的數量級之磁性滲透率,其中該些環形線圈的外徑與各個 該些封套的内徑大致相同;
一對金屬線導體,該些金屬線導體之直徑係介於3 毫米〜3.5毫米之間,並螺旋狀地纏繞在相應之該對封套 上,從而針對各個該些封套分別形成匝數介於約16匝〜24 匝範圍内的電感器線圈,各個該些金屬線導體具有一輸入 端和一輸出端,而各個該些金屬線導體的該輸入端與該兩 相交流電功率源的該對接頭之一相應接頭耦合,並且各個 該些金屬線導體的該輸出端與該電阻加熱元件的該對接頭 14 1358198 之一相應接頭耦合;以及 一對電容器,係連接於各個該對金屬線導體的該輸入 端與接地線之間*各個該些電容器具有在超過該尚頻的共 振頻率下與相應之該些電感器線圈之一的電感形成一共振 的電容,從而該遽波器在該高頻下呈現出一感抗(inductive reactance),並且在該高頻下具有超過60dB的一射頻衰減 (RF attenuation ) °
2.如申請專利範圍第1項所述之濾波器,其中該高頻至少 爲約1 3.6 5 MHz,該些環形線圈之外徑爲1.5英寸,各個 該電感器線圈的匝數爲 21,該些電容器的電容爲約 0.01 微法拉(microFarads),並且上述之共振頻率約爲 18.7 MHz。 3.如申請專利範圍第1項所述之濾波器,其更包括連接在 該些金屬線導體的該輸入端與該兩相交流電功率源之間的
一交流電線路濾波器。 4. 一種電漿反應器,包括: 一靜電吸座(ESC),其具有一上部的絕緣層以及在 該絕緣層下方的一導電基底,其中該絕緣層包含一吸座電 極以及各具有二接頭且同心設置的一内部加熱器元件及一 外部加熱器元件; 15 1358198
一高頻的一射頻偏置功率產生器和一阻抗匹配 件,該產生器透過該阻抗匹配元件而連接至下列其中之 者:(a)該吸座電極和(b)該導電基底; 一對兩相交流電功率源,其各具有用於將電流提供 相應之該内部加熱器元件及該外部加熱器元件的二接頭 一對濾波器,該些濾波器係用於隔離該兩相交流電 率源與至少2千伏特峰值對峰值(p-p )的高頻功率,其 該高頻功率係來自該射頻偏置功率產生器且反應性耦合 一電阻加熱元件,且該些濾波器可同時將來自各個該兩 交流電功率源的數千瓦之60Hz的交流電功率提供至各 該電阻加熱元件,而不會產生過熱現象,各個該些濾波 包括: 一對圓枉形的非導電封套,各個該些封套之内 係介於約1〜2英寸之間; 各自為複數個熔融的鐵粉環形線圈,該些環形 圈係同轴堆疊於該對圓柱形封套的各自封套中,並且 有約1 0的數量級之磁性滲透率,其中該些環形線圈 外徑與各個該些封套的内徑大致相同; 一對金屬線導體,該些金屬線導體之直徑係介 3毫米〜3.5毫米之間,並螺旋狀地纏繞在相應之該 封套上,從而針對各個該些封套分別形成匝數介於 16匝〜24匝範圍内的電感器線圈,各個該些金屬線 體具有一輸入端和一輸出端,而各個該些金屬線導體 元 給 ? 功 中 至 相 個 器 徑 線 具 的 於 對 約 導 的 16 1358198 該輸入端與該兩相交流電功率源的該對接頭之一相應 接頭耦合,並且各個該些金屬線導體的該輸出端與該電 阻加熱元件的該對接頭之一相應接頭耦合;以及
一對電容器,係連接於各個該對金屬線導體的該 輸入端與接地線之間,各個該些電容器具有在超過該高 頻的共振頻率下與相應之該些電感器線圈之一的電感 形成一共振的電容,從而該些濾波器在該高頻下呈現出 一感抗,並且在該高頻下具有超過6 0dB的一射頻衰減。 5.如申請專利範圍第4項所述之電漿反應器,其中該高頻 至少爲約13.65 MHz,該些環形線圈之外徑爲1 .5英寸, 各個該電感器線圈的匝數爲 21,該些電容器的電容爲約 0.01微法拉,並且上述之共振頻率約爲18·7.MHz。 6.如申請專利範圍第4項所述之電漿反應器,其更包括連 接在各個該些金屬線導體的該輸入端與各個該些兩相交流
電功率源之該些接頭之間的一對交流電線路濾波器。 7. —種位於一電漿反應器中之濾波器,該電漿反應器具有 —靜電吸座,該靜電吸座含有一電子加熱元件、一高頻的 一射頻偏置功率產生器耦合至該靜電吸座之一電極,以及 一交流電功率源耦合至該電子加熱元件,該濾波器包括: 一對圓柱形的非導電封套; 17 1358198 各自為複數個磁性環形線圈,該些環形線圈係同轴堆 疊於該對圓柱形封套的各自封套中; 一對金屬線導體,該些金屬線導體螺旋狀地纏繞在相 應之該對封套上,從而分別形成複數個電感器線圈,各個 該些金屬線導體連接於該交流電功率源以及一電阻加熱元 件之間;以及
一對電容器,係連接於各個該對金屬線導體與接地線 之間,各個該些電容器具有一電容,該電容在超過該高頻 的共振頻率下與相應之該些電感器線圈之一的電感形成一 共振。 8.如申請專利範圍第7項所述之濾波器,其中各個該些圓 柱形的非導電封套之内徑係介於約1〜2英寸之間。
9.如申請專利範圍第8項所述之濾波器,其中該些磁性環 形線圈包含複數個熔融的鐵粉環形線圈,其具有10的數量 級之磁性滲透率。 1 0.如申請專利範圍第8項所述之濾波器,其中該些環形線 圈的外徑與各個該些圓柱形的非導電封套的内徑相同。 1 1.如申請專利範圍第9項所述之濾波器,其中各個該些金 屬線導體之直徑係介於3毫米〜3.5毫米之間。 18 1358198
12.如申請專利範圍第7項所述之濾波器,其中各 感器線圈之阻數介於16匝~·24匝的範圍内。 13.如申請專利範圍第7項所述之濾波器,其中各 感器線圈之一端連接至該交流電功率源,且其中 電容器連接至該些電感器線圈之一相應電感器 端。 1 4.如申請專利範圍第7項所述之濾波器,其中該 該高頻下呈現出一感抗,並且在該高頻下具有走 的一射頻衰減。 1 5 .如申請專利範圍第7項所述之濾波器,其中該 率源具有60 Hz的數量級之一頻率。 個該些電 個該些電 各個該些 線圈的該 滤波器在 I 過 60dB 交流電功
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| US81357206P | 2006-06-13 | 2006-06-13 | |
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Publications (2)
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| TW200812226A TW200812226A (en) | 2008-03-01 |
| TWI358198B true TWI358198B (en) | 2012-02-11 |
Family
ID=38820847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| TW096113821A TWI358198B (en) | 2006-06-13 | 2007-04-19 | High ac current high rf power ac-rf decoupling fil |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7777152B2 (zh) |
| JP (1) | JP2008034812A (zh) |
| KR (1) | KR20070118959A (zh) |
| CN (1) | CN101090259B (zh) |
| TW (1) | TWI358198B (zh) |
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- 2007-02-06 US US11/671,927 patent/US7777152B2/en active Active
- 2007-04-19 TW TW096113821A patent/TWI358198B/zh active
- 2007-05-16 CN CN2007101030663A patent/CN101090259B/zh active Active
- 2007-06-11 JP JP2007154064A patent/JP2008034812A/ja active Pending
- 2007-06-11 KR KR1020070056583A patent/KR20070118959A/ko not_active Withdrawn
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20070118959A (ko) | 2007-12-18 |
| US20070284344A1 (en) | 2007-12-13 |
| US7777152B2 (en) | 2010-08-17 |
| CN101090259A (zh) | 2007-12-19 |
| JP2008034812A (ja) | 2008-02-14 |
| TW200812226A (en) | 2008-03-01 |
| CN101090259B (zh) | 2010-06-23 |
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