[go: up one dir, main page]

TWI358181B - Esd protecting circuit - Google Patents

Esd protecting circuit Download PDF

Info

Publication number
TWI358181B
TWI358181B TW096149690A TW96149690A TWI358181B TW I358181 B TWI358181 B TW I358181B TW 096149690 A TW096149690 A TW 096149690A TW 96149690 A TW96149690 A TW 96149690A TW I358181 B TWI358181 B TW I358181B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
metal oxide
circuit
oxide semiconductor
coupled
type metal
Prior art date
Application number
TW096149690A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200929782A (en
Inventor
Mine Yuan Huang
Chun Chang
Original Assignee
Princeton Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Princeton Technology Corp filed Critical Princeton Technology Corp
Priority to TW096149690A priority Critical patent/TWI358181B/zh
Priority to US12/115,790 priority patent/US7907374B2/en
Publication of TW200929782A publication Critical patent/TW200929782A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI358181B publication Critical patent/TWI358181B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02HEMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H9/00Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
    • H02H9/04Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage
    • H02H9/045Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage adapted to a particular application and not provided for elsewhere
    • H02H9/046Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage adapted to a particular application and not provided for elsewhere responsive to excess voltage appearing at terminals of integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

1358181 第 96149690 號 修正曰期:100.8.2 修正本 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 ’ 本發明係相關於一種靜電放電防護電路,尤指一種用 於之輸出電路中之靜電放電防護電路。 【先前技術】 在一般電路設計中,由於需要避免因為環境或人體靜 電對電路造成的傷害’通常會在電路中設置一個電路組, 以使整個電路避免因為靜電的傷害破壞或是減損電路的壽 籲命。 這樣的電路通常稱為靜.電放電(ESI) ; Electrostatic Discharge)防護電路,在習知技術中,考慮eSD電路設計 通常有兩種方法: 1. 在電路中裝設鎮流電阻(Ballast resistor),可避免 因為電路中的寄生(parasitic)NMOS,因為不正常的打開, 因而降低靜電保護的等級,在電路中裝設鎮流電阻可改善 _ NM0S不正常打開的問題。 2. 在電源線間加上ESD箝制電路,以引導部份或全 部的電流。請參閱第1圖,其係為傳統具有ESD箝制電路
之輸出電路電路圖,如第1圖所示,輸出電路1中包含ESD 柑制電路11 ’連接於電壓源Vcc以及接地端12之間, 出電路1 萁& 4 Λ 力外包含PM0S13,PM0S13之源極耦接於雷柯 源VCC、、、》士 、屯雙 \ 、汷極耦接於輪出端16,以及NM0S14,Knvi〇Sl4 之=極_接至接地端12,::及極轉接至輸出單元16,寄生二 才亟體15執接於電壓源VCC,輸出單元16搞接於二^ 1358181 第 96149690 號 修正曰期:100.8.2 修正本
15。在PSmode時,因為ESD箝制電路可引導靜電雷在 照寄生二極體15、電壓源VCC、ESD箝制電路“到^, 端12的路線行走’因此可以避免靜電對電路造成的破學' 但是在大尺寸的輸出電路應用上,普遍都有低通導^ 阻(RDS QN)的需求,但是鎮流電阻會使通導電阻升高',^ 此在考量通導電阻以及電路佈局尺寸所反應出的成本,大 尺寸輸出黾路中一般都是不加或只是加極小的鎮流電卩且, =此寄生NPN非常容易有不一致打開的情形發生,而如果 毛生在大尺寸的〇DNMOS(〇pen drain NMOD),則ESD的 問題將會更加的嚴重,因為此時缺少寄生順偏二極體使靜 電電流如第1圖所示按照寄生二極體、電壓源、power clamp ESD電路到接地端的路線行走,而都必須流經NMOS。請 爹閱第2圖’其係顯示大尺寸ODNMOS(open drain NMOS) 的輸出電路圖’如第2圖所示,輸出電路2中,第一寄生 及第二寄生電容21、22用以提供分壓來使第一 NMOS23 正常的打開’但在實際電路中,當進行靜電放電時,會透 過第一寄生電容21與寄生二極體25使電壓源VCc被充 電’如果電壓源與接地端之間的電容比第一寄生電容21 大’則電壓源VCC只會被充電到一個不太高的電位,造成 第一 NMOS23的閘極電位不夠高,使第一 NMOS23通道打 開的阻抗過高’目㈣低了靜電防護的表現,另外第二 NMOS24如果處於打開的狀態下,也會更進一步的將第〆 NMOS23白勺閘極電位拉低至接地端,使靜電放電防護的表 現更差。 6 1358181 ' 第96149690號 修正日期:100,8.2 修正本 另一個問題是在針對接腳進行靜電放電測試時,在 PS(positive—>VSS)模式下可以通過,但是在positive Io to * Ιο的模式下會失敗,這是因為電路的邏輯關聯使第一 NMOS23的閘極電位被拉到邏輯低的緣故。請參閱第3圖, 其係顯示ODNMOS的輸出電路與接腳關係圖,如第3圖所 示,輸出電路3中包含輸入端31之電位比接地端32之電 位低,對於反向器S1而言,是屬於邏輯低的狀態,經過了 偶數級的電路之後,第2η個反向器S2n之輸出亦為低電 • 位。連帶影響第一 NMOS23的閘極為低電位,因而使靜電 放電防護的能力下降。 【發明内容】 因此,本發明的目的之一,在於提供一種靜電放電防 護電路,其係用於保護一輸出電路在一靜電電壓產生時免 於受到靜電的影響,該靜電放電防護電路包含:一電壓源; 一阻斷充電單元耦接至該電壓源,提供一逆偏以控制該電 ® 壓源在該靜電電壓產生時維持零電位;一 P型金屬氧化半 導體耦接至該阻斷充電單元;一第一 N型金屬氧化半導體 耦接至該P型金屬氧化半導體;一第二N型金屬氧化半導 體耦接至該P型金屬氧化半導體以及該第一 N型金屬氧化 半導體;及一輸出單元耦接至該第二N型金屬氧化半導 體;其中該靜電電壓受到該阻斷充電單元的影響,不提高 該第二N型金屬氧化半導體開啟的阻抗。 本發明的另一種貫施癌樣為一種靜電放電防護電路5 7 1358181 第 96149690 號 修正日期:100.8.2 修正本 其係用於保護一輸出電路在一靜電電壓產生時免於受到靜 電的影響,該靜電放電防護電路包含:一輸出電路,其係 ' 包含一 P型金屬氧化半導體、一第一 N型金屬氧化半導 體、一第二N型金屬氧化半導體以及一輸出單元,其中該 第二N型金屬氧化半導體之源極耦接至該輸出單元與該P 型金屬氧化半導體;一反或邏輯閘耦接至該輸出電路;一 偶數級電路耦接至該反或邏輯閘,其係包含複數個反向 器,其中該複數個反向器之數目為偶數;一升位電路耦接 • 於該反或邏輯閘,其係用於阻斷與該輸出電路連接的偶數 級電路關係,使該反或邏輯閘在輸出電壓時為低位準的狀 態。 本發明的又一種實施態樣為一種包含靜電放電防護電 路之輸出電路,其係用於保護該輸出電路在一靜電電麈產 生時免於受到靜電的影響,該輸出電路包含:一電壓源; 一阻斷充電單元耦接至該電壓源,提供一逆偏以控制該電 壓源在該靜電電壓產生時維持零電位;一 P型金屬氧化半 * 導體耦接至該阻斷充電單元;一第一N型金屬氧化半導體 耦接至該P型金屬氧化半導體;一第二N型金屬氧化半導 體耦接至該P型金屬氧化半導體以及該第一 N型金屬氧化 半導體;一反或邏輯閘耦接至該P型金屬氧化半導體及該 第一 N型金屬氧化半導體;一偶數級電路耦接至該反或邏 輯閘,其係包含複數個反向器,其中該複數個反向器之數 目為偶數;及一升位電路耦接於該反或邏輯閘,其係用於 阻斷與該輸出電路連接的偶數級電路關係,使該反或邏輯 8 1358181 ' 第96149690號 修正日期:100.8.2 修正本 閘在輸出電壓時為低位準的狀態,其中該靜電電壓受到該 ' 阻斷充電單元的影響,不提高該第二N型金屬氧化半導體 ' 開啟的阻抗。 【實施方式】 請參閱第4圖,第4圖為本發明較佳實施例之靜電放 電防護電路 '如弟4圖所不’靜電放電防護電路4包含一 輸入端IN、偶數級電路41、升位電路42、反或邏輯閘43、 • 輸出電路44以及輸出單元45。 其中輸入端IN輸入輸入電壓至耦接於輸入端IN之偶 數級電路41,偶數級電路41包含複數個反向器,如反向 器S1、反向器S2等,其中每一反向器互相串連成偶數級 電路41,偶數級電路並耦接至反或邏輯閘43之第一輸入 端。 反或邏輯閘43之第二輸入端耦接至升位電路42,升 位電路42由電壓源VCC、電阻421、第二P型金屬氧化半 ® 導體(PMOS)422、第一電容423以及接地端46所組成,電 阻421之一端耦接至電壓源VCC,另一端耦接至第三 NMOS422之閘極,第三NMOS422之源極耦接至第一電容 423之第一端,汲極耦接至接地端46。其中反或邏輯閘之 第二輸入端耦接至第一電容423之第一端與第三NMOS422 之源極之間,因為升位電路42的存在,可以切斷整個靜電 放電防護電路與其他接腳(未圖示)的偶數級電路關係,避 免因為偶數級電路41而使反或邏輯閘43的邏輯輸出為高 9 1358181 第96〗49690號 修正日期:100.8.2 修正本 位準,升位電路可以使反或邏輯閘43的輪出為邏輯低位準 的狀態。 輸出電路44耦接至反或邏輯閘43之輪出端,包含第 一 PMOS441、第一 NMOS442、阻斷充電單元443、第二 NMOS444 和電壓源 VCC。第一PMOS441 與第 一 NM〇S442 之閘極互相耦接,並且耦接至反或邏輯閘43之輸出端,第 一 PMOS441耦接至阻斷充電單元443以及第一 NM〇S442
之源極,第一 NMOS442之汲極耦接至接地端46。阻斷單 元料3輕接至電壓源、VCC。第二丽0§444之閘極搞接至 第- PMOS441之汲極與第—NM〇S442之源極,源極減 至輸出單元45、汲極耦接至接地端46。 當靜電電壓在靜電放電防護電路中產生時,阻斷充電 單元443可以阻斷電壓源vcc因為靜電電壓的產生而充 電,使電壓源VCC維持在费+ ^ ^ ,, 声饤任零電位,而弟二NMOS444也因 為電壓源VCC維持在突泰,
v包位,故閘極電位不會因為VCC
的充電而不舜高,可η 士 」Μ有效解決因為分壓而使第二 NMOS444之閘極電壓下限 卜~的問題,使第二NMOS444通道 打開的阻抗變小;另外塗 乃外罘〜NMOS442也不會打開,因此 不會有第一 N:M〇S449的ρ与上 ^ 的閘極電位拉低至接地端的情況發 生’可以將靜電放電防讀6 △ i万邊的表現維持在很好的品質。 請再參考第5圖,第 ^ , , 4i ^ 弟5圖(a)〜⑴為本發明第一〜第五實 鈀例之阻斷充電單元雷敗 一一卜卜 早兀冤路圖,如第5圖(a)所示,阻斷充電 早兀包含第一二極體51 , 灰 弟—二極體51之一端耦接至電 &源VCC ’另一端為垃二μ 而祸接至弟一PMOS441之源極,第一 10 1358181 弟獅修正曰期侧2修正本 麵湘之絲域至帛_pMQs44] 體51用以阻斷電_vcc在靜電 2二極 徑,使電壓源VCC維持在零電位。 —玍铃充電的路 第5圖(b)為本發明第 ,如第测所示,阻電單元電 與第一尚阻抗電阻54,笛___ '極體53 示一極體51之—遮妻里私 源:CC,另-端_至第-m〇S441之源:=至電麼 抗包阻54 -端轉接至電屋源vcc 呵阻 屬S44 W第三另^接至第— 以阻斷電壓源VCC在靜带+ 乐巧阻抗%阻54用 源vcc維持在零電位^电昼產生時充電的路經,使電璧 第5圖(c)為本發明第二 路圖,如第5圖⑷所干,:又佳具施例之阻斷充電單元電 阻…第二高阻抗5 :之斷充電單元包含第二高阻抗電 -端搞接至第—PM〇S4 、至電_ VCC ’另 以阻斷電壓源vcc^# /'、極,第一南阻抗電阻55用 源-C維持在零電電壓產生時充電的路捏,使電壓 路圖第如 為本發明第四較佳實施例之阻斷充*單-千 路圖’如弟5圖⑷所示, 早凡電 第五二極體57盥第蝌元電早兀包含弟四二極體56、 端麵接至電壓源抑^且_^,阻58 ’第四二極體56之-二極體57之另一端轉接至:端接至第五二極體57,第五 阻抗電阻% -端轉接 PM〇S441之源極,第三高 PM〇S441<'及極,第四=、vcc’另-端接至第一 —極植56、第五二極體57與第三 1358181 • 苐96M9690號 修正日期:】00.8) 你 〜 修正本 高阻抗電阻58用以阻斷電壓源VCC在靜電電虔產生時充 電的路徑,使電麼源VCC維持在零電位。 . 第5圖(e)為本發明第五較佳實施例之阻斷充電單元電 路圖,如第5圖(e)所示,阻斷充電單元包含第六二u極體二 與第三PMOS60 ’第六二極體59之一诚無姑s兩广Ε < 釉福接至電壓源 VCC,另-端搞接至第- PMOS441之源極,第三PM〇S6〇 為一長通道(long-channel)並且汲極端極小的M〇s,其中第 三PMOS60的源極耦接至電壓源vcc ’閘極耦接^第一 PMOS441之閘極’汲極轉接至第一 pM〇S44i之沒極,第 六^極體59與第三PMOS60用以阻斷電壓源vcc在靜電 電塵產生時充電的路徑,使電壓源vcc維持在零電位。 第5圖⑴為本發明第六較佳實施例之阻斷充電單元電 路圖—,如第5_所示,阻斷充電單元包含第七二極體^ 與第a日日體62,第七二極體61之一端耦接至電壓源 vcc’另-端輕接至第—腦S44i之源極,第—電晶體 =2㈣_接至電壓源vcc,基極減至接地端,集純 接至弟一 PMOS441之匁盔馀, 之及極,弟七二極體61與第一電晶體 62用以阻斷電爆调y π 原、vcc在靜電電壓產生時充電的路徑, 使電壓源VCC維持在零電位。 如上所述,篆 ς π & 圖(a)〜⑴所示之阻斷充電單元可以有 效的阻㈣' 電壓源VCr E1 & / + 源VCC維持在㈣口為#笔電壓的產生而充電’使電壓 '令兒位,而第二:NHViOS444也因為電壓源 、在令^位,故閘極在為不會因為VCC的充電而 。门可以有政解決因為分壓而使第二NMOS444之閘 1358181 第 96149690 號 修正日期:100.8.2 修正本 極電壓下降的問題,使第二NMOS444通道打開的阻抗變 小;另外第一 NMOS442也不會打開,因此不會有第一 ' NMOS442的閘極電位拉低至接地端的情況發生,可以將靜 電放電防護的表現維持在很好的品質。其中弟5圖(a)〜(e) 所示之阻斷充電單元僅是實施例之一,實施上之阻斷充電 單元並不以使為限,凡足以阻斷電壓源充電以避免靜電放 電防護的表現下降之電路接為本發明所保護之技術。 如前所述,本發明可以解決靜電放電防護表現因為反 • 向器的邏輯輸出為低位準或是NMOS閘極電壓過低以及不 正常打開而降低等問題,極具產業上之價值,援以此提出 專利。 以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請 專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範 1358181 第 96149690 號 修正日期:100.8.2 修正本 【圖式簡單說明】 第1圖為傳統具有箱制E S D電路之輸出電路電路圖, " 第2圖為顯示大尺寸ODNMOS(open drain NMOS)的輸 出電路圖; 第3圖係顯示ODNMOS的輸出電路與接腳關係圖; 第4圖為本發明較佳實施例之靜電放電防護電路;及 第5圖(a)〜(f)為本發明第一〜第五實施例之阻斷充電單 元電路圖。
【主要元件符號說明】 1 輸出電路 11 ESD箝制電路 VCC 電壓源 12 接地端 13 PMOS 14 NMOS 15 寄生二極體 16 輸出單元 2 輸出電路 21 第一寄生電容 22 第二寄生電容 23 第一 NMOS 24 第二 NMOS 25 寄生二極體 3 輸入輸出電路 31 輸入端 32 接地端 S1 反向器 S2n-1 第2n-l個反向 4 靜電放電防護 器 電路 IN 輸入端 41 偶數級電路 42 升位電路 43 反或邏輯閘 44 輸出電路 45 輸出單元 1358181 修正本 第 96149690 號 修正日期:100.8.2 S1 〜S2 複數個反向器 421 422 第: L NMOS 423 46 接地端 441 442 第- -NMOS 443 444 第二 l NMOS 51 52 第二 二寄生二極 53 54 第- *南阻抗電 55 阻 56 第四二極體 57 58 第二南阻抗電 59 阻 60 第三 L PMOS 61 62 第一 -電晶體 電阻 第一電容 第一 PMOS 阻斷充電單元 第一二極體 第三二極體 第二高阻抗電 阻 第五二極體 第六二極體 第七二極體 15

Claims (1)

1358181 • 第96149690號 修正日期:100·8·2 修正本 十、申請專利範圍: ' 1. 一種靜電放電防護電路,其係用於保護一輸出電 ' 路在一靜電電壓產生時免於受到靜電的影響,該靜電放電 防護電路包含: 一輸出電路,其係包含一 Ρ型金屬氧化半導體、一第 一 Ν型金屬氧化半導體、一第二Ν型金屬氧化半導體以及 一輸出單元,其中該第二Ν型金屬氧化半導體之源極耦接 至該輸出單元且該第二Ν型金屬氧化半導體之閘極耦接至 • 該Ρ型金屬氧化半導體; 一反或避輯閘輕接至該輸出電路, 一偶數級電路耦接至該反或邏輯閘,其係包含複數個 反向器,其中該複數個反向器之數目為偶數; 一升位電路耦接於該反或邏輯閘,其係用於阻斷與該 輸出電路連接的偶數級電路關係,使該反或邏輯閘在輸出 電壓時為低位準的狀態。 2. 如申請專利範圍第1項所述之靜電放電防護電 ® 路,其中該偶數級電路更包含一輸入單元,用以提供一輸 入電壓。 3. 如申請專利範圍第1項所述之靜電放電防護電 路,其中該升位電路包含一電壓源、一電阻、一第三Ν型 金屬氧化半導體、一電容和一接地端,其中該電阻耦接至 該電壓源與該第三Ν型金屬氧化半導體之閘極,該第三Ν 型金屬氧化半導體之源極耦接至該電容,汲極耦接至該接 地端。 16 1358181 • 第96H9690號 修正日期:100.8.2 修正本 4. 一種包含靜電放電防護電路之輸出電路,其係用 ' 於保護該輸出電路在一靜電電壓產生時免於受到靜電的影 • 響,該輸出電路包含: 一電壓源; 一阻斷充電單元耦接至該電壓源,提供一逆偏以控制 該電壓源在該靜電電壓產生時維持零電位; 一 P型金屬氧化半導體耦接至該阻斷充電單元; 一第一 N型金屬氧化半導體耦接至該P型金屬氧化半 # 導體; 一第二N型金屬氧化半導體耦接至該P型金屬氧化半 導體以及該第一 N型金屬氧化半導體; 一反或邏輯閘耦接至該P型金屬氧化半導體及該第一 N型金屬氧化半導體; 一偶數級電路耦接至該反或邏輯閘,其係包含複數個 反向器,其中該複數個反向器之數目為偶數;及 一升位電路耦接於該反或邏輯閘,其係用於阻斷與該 ® 輸出電路連接的偶數級電路關係,使該反或邏輯閘在輸出 電壓時為低位準的狀態, 其中該靜電電壓受到該阻斷充電早元的影響5不提南 該第二N型金屬氧化半導體開啟的阻抗。 5. 如申請專利範圍第4項所述之包含靜電放電防護 電路之輸出電路,該阻斷充電單元為一第一二極體。 6. 如申請專利範圍第5項所述之包含靜電放電防護 電路之輸出電路,其中該阻斷充電單元更包含一第二二極 17 1358181 ’ 第96149690號 修正日期:100.8.2 修正本 體耦接於該P型金屬氧化半導體之閘極與汲極之間。 7. 如申請專利範圍第4項所述之包含靜電放電防護 ' 電路之輸出電路,該阻斷充電單元包含一二極體與一高阻 抗電阻,其中該高阻抗電阻耦接至該P型金屬氧化半導體 以及該第一N型金屬氧化半導體。 8. 如申請專利範圍第4項所述之包含靜電放電防護 電路之輸出電路,該阻斷充電單元為一高阻抗電阻。 9. 如申請專利範圍第4項所述之包含靜電放電防護 參 電路之輸出電路,該阻斷充電單元系主要由一第三二極體 與'一第四二極體串聯而成。 10. 如申請專利範圍第9項所述之包含靜電放電防護 電路之輸出電路,該阻斷充電單元更包含一第二P型金屬 氧化半導體耦接至該電壓源與該P型金屬氧化半導體之汲 極與閘極。 11. 如申請專利範圍第4項所述之包含靜電放電防護 電路之輸出電路,其中該偶數級電路更包含一輸入單元, ®用以提供-輸入電壓。 12. 如申請專利範圍第4項所述之包含靜電放電·防護 電路之輸出電路,其中該升位電路包含一電壓源、一電阻、 一第三N型金屬氧化半導體、一電容和一接地端,其中該 電阻耦接至該電壓源與該第三N型金屬氧化半導體之閘 極,該第三N型金屬氧化半導體之源極耦接至該電容,汲 極耦接至該接地端。 18
TW096149690A 2007-12-24 2007-12-24 Esd protecting circuit TWI358181B (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096149690A TWI358181B (en) 2007-12-24 2007-12-24 Esd protecting circuit
US12/115,790 US7907374B2 (en) 2007-12-24 2008-05-06 Electrostatic discharge prevention circuits

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096149690A TWI358181B (en) 2007-12-24 2007-12-24 Esd protecting circuit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200929782A TW200929782A (en) 2009-07-01
TWI358181B true TWI358181B (en) 2012-02-11

Family

ID=40788328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096149690A TWI358181B (en) 2007-12-24 2007-12-24 Esd protecting circuit

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7907374B2 (zh)
TW (1) TWI358181B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8564065B2 (en) * 2011-06-03 2013-10-22 Analog Devices, Inc. Circuit architecture for metal oxide semiconductor (MOS) output driver electrical overstress self-protection
TWI764459B (zh) * 2019-12-26 2022-05-11 瑞鼎科技股份有限公司 源極驅動電路
US11804708B2 (en) * 2020-03-06 2023-10-31 Nvidia Corp. Fast triggering electrostatic discharge protection

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5852541A (en) * 1997-10-22 1998-12-22 Winbond Electronics Corp. Early trigger of ESD protection device by an oscillation circuit
US7787224B2 (en) * 2003-06-30 2010-08-31 Nxp B.V. Protection circuit for an integrated circuit device
US7061737B2 (en) * 2004-04-05 2006-06-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method for ESD protection on high voltage I/O circuits triggered by a diode string
US7027276B2 (en) * 2004-04-21 2006-04-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. High voltage ESD protection circuit with low voltage transistors

Also Published As

Publication number Publication date
TW200929782A (en) 2009-07-01
US20090161274A1 (en) 2009-06-25
US7907374B2 (en) 2011-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4402109B2 (ja) 低電圧nmos型静電気放電クランプ
CN100388462C (zh) 保护互补金属氧化物半导体器件免受静电放电影响的方法
JP6190204B2 (ja) 半導体装置
US7679872B2 (en) Electrostatic-discharge protection using a micro-electromechanical-system switch
CN103579224B (zh) Esd保护
TW201104757A (en) Gated diode having at least one lightly-doped drain (LDD) implant blocked and circuits and methods employing same
CN102306649A (zh) 一种双向双通道的瞬态电压抑制器
US6898060B2 (en) Gated diode overvoltage protection
EP3340298A1 (en) Electrostatic discharge (esd) protection for use with an internal floating esd rail
CN103247617B (zh) 主动阵列基板上的静电防护结构
US6826026B2 (en) Output buffer and I/O protection circuit for CMOS technology
CN110571213A (zh) 静电放电防护元件
TWI358181B (en) Esd protecting circuit
CN100517895C (zh) 静电放电电路及其方法
US8384124B2 (en) Semiconductor device and semiconductor integrated circuit device for driving plasma display using the semiconductor device
CN101938118A (zh) 具有多重电源区域集成电路的静电放电防护电路
TWI355064B (en) Esd avoiding circuits and related esd protection c
CN103811482B (zh) 静电放电保护电路
TWI314356B (en) Integrated circuit and esd proteciton system
US9019672B2 (en) Chip with electrostatic discharge protection function
CN114678853B (zh) Cdm esd保护电路
JP2006522489A (ja) Esd保護デバイスおよびその製造方法
TW494564B (en) Electrostatic discharge protection circuit
TW200929781A (en) ESD protecting circuit
KR100323454B1 (ko) 이에스디(esd) 보호회로

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees