TWI357841B - Method and apparatus for feed control of wire cutt - Google Patents

Description

1357841 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於電化學放電加工，且特別有關於一種 線切割電化學放電加工進給控制方法與襄置。 【先前技術】 • υ 非導電的硬脆材料因其具有如高耐熱、对變形、财腐 勉性的優異，性質近年被廣泛用於微機電系統 • ( Micro-Electro Mechanical System，簡稱為 MEMS )或生 物晶片。然而’在非導電的硬脆材料加工上，若以傳統加 • 工法來對材料進行加工，因其材料本身所具有的硬脆特 • 性，常有材料移除率突然增大的情形，會導致加工精度差 或材料表面脆裂而難以控制加工情況的問題發生，故發展 i 高加工進給速度與高精度之加工法是必要的。 • 一般線切割放電加工不受材料強度、硬度等性質的影 響，可以進行複雜路徑執跡切割加工，只要被加工材料是 _ 具導電性均可以利用線切割放電加工（Wire Electrical

DischarSe Machining，簡稱為WEDM )來達到加工的目的， “ 不過對於非導電性之硬脆材質則無法利用傳統的線切割放 電加工元成，但結合電化學放電與線切割加工方法可以解 決上述問題。 已知的電化學放電加工進給方法包括砝碼配重進給與 定速進給加工法。 第1圖係顯示砝碼配重進給法的示意圖。 「砝碼配重進給法」係將砝碼110外掛於一外加工槽 1357841 120上，藉由外加工槽120與滑軌機構130的搭配，使得 内加工槽140受到砝碼的重力作用造成自動進給的效果。 這樣的進給方式是將工件強迫性的頂住線電極來做加工， 使線電極與工件間沒有間隙，故又稱為接觸加工。由於線 電極與工件在接觸的地方會排除氣泡進而排除放電的發 生，使得加工必須先將周圍未接觸的工件消除才能使接觸 的地方崩潰而完成一小段的加工，如此將會造成非常不平 整且粗糙的表面。因此，砝碼配重進給法的缺點為加工表 面不平整及加工進給速度不快。 「定速進給加工法」是令線電極或工件以固定速移動 方式來進行加工，即設定一個較慢的加工進給速度進行加 工。當加工進給速度大於初始進給速度時，線電極將不會 發生與工件接觸的情況，結果可以得到一個非常平整的加 工表面。理論上若能設定一個理想的加工進給速度，則可 獲得平整的加工表面及最快的加工進給速度，但卻需要操 作者長期的監督。一旦發生接觸事件就必須降速，否則就 變成接觸加工而會得到非常粗糙的表面且降低加工進給速 度，最後可能導致斷線。因此，定速加工法的缺點為不能 自動化加工。 因此，本發明提出了一種線切割電化學放電加工進給 控制方法與裝置，用以解決進給控制的問題並避免線電極 與工件做接觸式的加工，進而達到自動化複雜軌跡切割加 工，提升加工效率與精度。 【發明内容】 4 1357841 基於上述目的，本發明實施例揭露了一種線切割電化 學放電加工進給控制方法。執行一加工操作，設定一工件 之一第一伺服進給速度等於一預設初速度。設定一計時器 並啟動之，以計算該工件接觸到一線電極的時間。讀取一 輸入值，並且判斷該線電極與該工件是否有接觸。若該線 電極與該工件有接觸，則執行一退刀操作使該線電極與該 工件分離一預設距離。令該第一伺服進給速度等於一第二 " 伺服進給速度以繼續該加工操作。若該線電極與該工件沒 • 有接觸，則判斷該計時器是否到達一預設接觸時間。若未 到達該預設接觸時間，則令該工件以該第一伺服進給速度 繼續該加工操作。若到達該預設接觸時間，則令該第一伺 服進給速度等於該第三伺服進給速度以繼續該加工操作。 本發明實施例更揭露了一種線切割電化學放電加工進 ^ 給控制方法。執行一加工操作，設定一工件之一第一伺服 ， 進給速度等於一預設初速度以及一初始輸入值。於一實施 例中，初始輸入值為線張力設定值。設定一計時器並啟動 ® 之，以計算該工件接觸到一線電極的時間。讀取一第一輸 -- 入值，去除該第一輸入值的雜訊而產生一第二輸入值，並 _ 且判斷該第二輸入值是否大於該初始輸入值與一邊界值之 一和值。於一實施例中，第一輸入值及第二輸入值分別為 第一線張力設定值及第二線張力設定值。若該第二輸入值 大於該初始輸入值與該邊界值之該和值，則執行一退刀操 作使該線電極與該工件分離一預設距離。令該第一伺服進 給速度等於一第二伺服進給速度以繼續該加工操作。若該 第二輸入值不大於該初始輸入設定值與該邊界值之該和 5 1357841 值，則判斷該計時器是否到達一預設接觸時間。若未到達 該預設接觸時間，則令該工件以該第一伺服進給速度繼續 該加工操作。若到達該預設接觸時間，則令一第一伺服進 給速度等於該第三伺服進給速度以繼續該加工操作。 本發明實施例更揭露了一種線切割電化學放電加工進 _ 給控制裝置，包括一速度控制機構、一張力控制機構、一 線電極、一線張力計、一工件以及一控制器。該線電極沿 " 著該速度控制機構張力控制機構設置。該控制器設定該工 • 件之一第一伺服進給速度等於一預設初速度，讀取該線張 力計自該線電極取得之一輸入值，判斷該線電極與該工件 是否有接觸，若該線電極與該工件有接觸，則執行一退刀 操作使該線電極與該工件分離一預設距離，令該第一伺服 進給速度等於一第二伺服進給速度以繼續加工該工件，若 ' 該線電極與該工件沒有接觸，則判斷一計時器是否到達一 • 預設接觸時間，若未到達該預設接觸時間，則令該工件以 該第一伺服進給速度繼續加工該工件，以及若到達該預設 ® 接觸時間，則令該第一伺服進給速度等於一第三伺服進給 … 速度以繼續加工該工件。於一實施例中，輸入值為線張力 值0 【實施方式】 為了讓本發明之目的、特徵、及優點能更明顯易懂， 下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式第2圖至第6圖， 做詳細之說明。本發明說明書提供不同的實施例來說明本 發明不同實施方式的技術特徵。其中，實施例中的各元件 6 1357841 之配置係為說明夕田 刁之用，並非用以限制本發明。且實施例中 圖式標號之部分番遴，在* 7 _ 重複係為了間化§兒明’並非意指不同實 施例之間的關攝性。 本發明實知例揭露了一種線切割電化學放電加工進給 控制方法與裝薏。

本發明實施例之線切割電化學放電加工進給控制方法 與裝置I讓線電極轉非常靠近被加·Χ物，使得線電極上 可，生完整的氣泡覆蓋並使極間產生絕緣，接著由高電壓 在氣泡層產生效電現象來進行線切割電化學放電加工，以 在加工過程中進行自動進給控制，並可同時提升加工效率 及獲得良好的表面粗度及精度。 第2阖係顯示本發明實施例之線切割電化學放電加工 進給控制裝置的架構示意圖，該加工裝置包括一放電電源 210、一線速度控制機構220、一線張力控制機構230、一 線張力計235、一輔助電極240、一線導電裝置250、沿著 線速度控制機構220以及線張力控制機構230設置之一線 電極260、放置於電解液中並利用線電極260進行加工之 一工件270以及一控制器280。線速度控制機構220包括 一壓線輪221與一線速度控制輪223。線張力控制機構230 包括一壓線輪231、一線張力控制輪233與一線軸237。控 制器280設定該工件之一伺服進給速度等於一預設初速 度，並讀取該線張力計235之一輸入值（例如’線張力值 或判斷訊號），以判斷該線電極與該工件是否有接觸，並 利用一控制方法控制工件27〇之伺服控制進給速度與方 向。圖中之雙箭頭表示該工件之伺服控制進給方向。 1357841 第3A圖係顯示本發明另一實施例之線切割電化學放 電加工進給控制裝置的架構示意圖，該加工裝置包括一放 電電源310、一線速度控制機構32〇、一線張力控制機構 330、一線張力計335、一輔助電極34〇、一線導電裝置350、 沿著線速度控制機構320以及線張力控制機構33〇設置之 一線電極360、放置於電解液中並利用線電極36〇進行加 ..工之一工件370、一控制器380以及一線接觸判斷電路 390。線接觸判斷電路39〇係電性連接於控制器38〇與線張 力計335之間，以硬體電路輔助控制器38〇判斷該線電極 360與該工件370是否有接觸。 第圖係顯示本發明實施例之線接觸判斷電路的架 構示意圖。如第3B圖所示，線接觸判斷電路39〇可使用硬 體電路實現’其包括一低通濾波器（L〇w pass Filter) 410 與一比較器430。線接觸判斷電路39〇將自線張力計335 取知之一線張力計值450 ,經一低通濾波器41〇除去高頻 雜訊並接到比較器的-端，接著根據一線張力設定值45〇 與-張力變動容計值470來產生另—比較信號，再由比較 •盗43G判斷是否發生接觸事件。線接觸判斷電路39〇可以 〜軟體或硬體的方式實作，故在實作上並非一定有實體的硬 體電路，而可以是儲存在-儲存單元（未顯示）中的程式 碼。如第6圖所示’可使用軟體的方法取代第3圖的線接 觸判斷電路390。 第4圖係顯示本發明實施例之速度加速與減速的控制 方法步驟流程圖。 * 首先’設卜初始條件’即-工件之飼服進給速度⑺ 8 等於預設初速度（步驟S401)。設定一計時器（Timer) 並啟動之，以計算該工件接觸到一線電極的時間（步驟 S402)，接著讀取一輸入值（例如，線張力值或判斷訊號） (步驟S403)，以判斷該線電極與該工件是否有接觸（步 驟S404)。若該線電極與該工件有接觸，表示該工件之伺 服進給速度太快，則退刀使該線電極與該工件分離一預設 距離（步驟S405)，然後利用一控制方法產生該工件之第 二伺服進給速度以取代目前伺服進給速度（即，V1=V2) (步驟S406)，以逐步逼近該伺服進給速度到理想速度。 回到步驟S402，再重複上述步驟。本實施例中產生該工件 之第二伺服進給速度之控制方法可為預設遞減值（即，先 令V2=Vl-m後，再令V1=V2)。該控制方法亦可為查表 法、比例積分微分（Proportional-Integral-Derivative，PID) 控制、適應控制、類神經控制或模糊控制。 若該線電極與該工件沒有接觸，則判斷該計時器是否 到達一預設接觸時間（例如，60秒）（步驟S407)，即預 設該工件接觸該線電極的所需時間。若未到達該預設接觸 時間，則維持該工件之原伺服進給速度，然後回到步驟S403 繼續讀取另一輸入值（例如，線張力值或判斷訊號）。若 到達該預設接觸時間，表示該工件之伺服進給速度可能未 達上限，故利用該控制方法產生該工件之第三伺服進給速 度以取代目前伺服進給速度（即，V1=V3)(步驟S408)， 然後回到步驟S402。本實施例中產生該工件之第三伺服進 給速度之控制方法可為預設遞增值（即，先令V3=Vl+n 後，再令V1=V3)。該控制方法亦可為查表法、比例積分 1357841 微分（Proportional-Integral-Derivative，PID)控制、適應 控制、類神經控制或模糊控制。 第5圖係顯示本發明實施例之利用一控制方法以加速 逼進最佳速度之伺服控制程序的步驟流程圖。 首先，設定一初始條件，即一工件之伺服進給速度 等於預設初速度（步驟S501)。設定一計時器並啟動之， 以計算該工件接觸到—線電極的時間（例如，⑼秒）（步 驟S502)，接著讀取一輸入值（例如，線張力值或判斷訊 號）（步驟咖），以判斷該線電極與該工件是否有接觸 (步驟S504)。若該線電極與該工件有接觸，則退刀使該 線電極與該工件分離一預設距離（步驟s5〇5)。 該線電極與該工件有接觸表示該工件之祠服進給速度 太快，為了加快逼近該飼服進給速度到理想速度，可利用 -控制方法產生該工件之第二飼服進給速度以取代目前飼 服進給速度（即，V1=V2)。本實施例中產生該工件之第 二躲進料度之該控制方法為（步驟⑽6〜s5n): 圮錄母次觸事件發生 ，以計算出第二伺服進給速度。例如，從^ ===隔時間’代八—個曲線公式—計 异速度修正倍率（又可稱為衰減 二 計算出新的加王速度。 平）（步驟S5GU，再 =假設欲控，事件發 後’則可付一农減公式如下： 式⑴衰減倍率⑷續秒/接觸事件的間隔時間⑴·.公 10 1357841 利用此公式，以10秒一個單位，可產生一個衰減倍率 表，如表1所示： 表1 :衰減倍率表 間隔時間（t) 10 20 30 40 50 60 >60 衰減倍率（d) 6 3 2 1.5 1.2 1 1 根據該衰減倍率表中的衰減倍率可得到另一公式，即： 新的伺服進給速度V2=V1/衰減倍率（d)...公式（2)。 因此，當接觸間隔時間在10秒内時，則V2 = Vl/6， 當接觸間隔在10〜20時，V2 = Vl/3，以此類推。判斷該 工件之伺服進給速度的修正量（VI —Vl/d)是否小於或等 於一預設最小修正量（m)(步驟S508)。當衰減倍率太 小而使該伺服進給速度的修正量（VI —Vl/d)小於該預設 最小修正量（m)時，則使用步驟S406所述的速度修正公 式後（即，令V2 = VI —m)(步驟S509)，再令 (步驟S511)。當該伺服進給速度的修正量大於該預設最 小修正量，則將公式(2)的計算結果做為新的伺服進給速度 後（即，令V2 = Vl/d)(步驟S510)，再令V1=V2 (步 驟 S511)。 該衰減倍率表可由經驗法則或其它如模糊（Fuzzy )、 比例微積分（Proportional Integral Derivative，簡稱為 PID ) 等控制方法產生。 若該線電極與該工件沒有接觸，則判斷該計時器是否 到達一預設接觸時間（步驟S512)，即預設該工件接觸該 線電極的所需時間。若未到達該預設接觸時間，則維持該 工件之原伺服進給速度，然後回到步驟S503繼續讀取另一 1357841 輸入值（例如’線張力值或判斷訊號）。若到達該預設接 觸時間，表示該工件之伺服進給速度可能未達上限，故利 用該控制方法產生該工件之第三伺服進給速度以取代目前 伺服進給速度（即，V1=V3)(步驟S513)，然後回到步 驟S502。本實施例中產生該工件之第三伺服進給速度之控 制方法可為預設遞增值（即，先令V3=Vl+n後，再令 V1=V3 )。該控制方法亦可為查表法、比例積分微分 (Proportional-Integral-Derivative，PID)控制、適應控制、 類神經控制或模糊控制。 第6圖係顯示本發明實施例之利用一線張力計來執行 加速與減速之伺服控制程序的步驟流程圖。 設定初始條件，包括給定一初始線張力設定值（WTs) 與一伺服進給速度（V)等於一預設初速度（步驟s6〇i)。 設定一計時器並啟動之，以計算該工件接觸到一線電極的 時間（例如，60秒）（步驟S602)。接著讀取一輸入值（例 如，線張力值（WTin)或判斷訊號）（步驟S603)，並且 以數位低通濾波器去除該輸入值的雜訊（N〇ise)而產生另 一輸入值（例如，線張力值（WTreal)或判斷訊號），其 中 WTreal= (WTin+WTrealx9) /10 (步驟 S6〇4)。上述線 張力值的雜訊亦可用統計方法來去除。需注意到，該公式 WTreal= (WTin+WTrealx9) /10僅係為一實施例，其並非 用以限制本發明。 判斷去除雜訊後之線張力值是否大於該初始線張力設 定值與一邊界值（K)之和（步驟S6〇5)，亦即勒斷該線 電極與該工件是否有接觸。若該線電極與該工件沒^接 1357841 觸，則判斷該計時器是否到達一預設接觸時間（例如，60 秒）（步驟S606)，即預設該工件接觸該線電極的所需時 間。若未到達該預設接觸時間，則維持該工件之原伺服進 給速度，然後回到步驟S603繼續讀取另一線張力值。若到 達該預設接觸時間，表示該工件之伺服進給速度可能未達 上限，故利用一控制方法產生該工件之第三伺服進給速 度，（即，V1=V3)(步驟S607)，然後回到步驟S602。 若該線電極與該工件有接觸，表示該工件之伺服進給 速度太快，則退刀使該線電極與該工件分離一預設距離（步 驟S608)，然後利用該控制方法產生該工件之第二伺服進 給速度（即V1=V2)(步驟S609)，以逐步逼近該伺服進 給速度到理想速度，然後回到步驟S602,再重複上述步驟。 需注意到，本實施例利用一控制方法產生該第二伺服 進給速度與該第三伺服進給速度。該控制方法可為一簡單 的預設遞增值、預設遞減值、查表法、比例積分微分（HD ) 控制、適應控制、類神經控制或模糊控制。 需注意到，本發明使用以硬體實作之一低通濾波器去 除該線張力值之雜訊，或以軟體實作之一數位濾波器做去 除該線張力值之雜訊。 需注意到，本發明使用一外部硬體電路對該線張力值 進行濾波處理再利用一比較器產生該判斷信號。 若不欲一直引發接觸事件而破壞該工件之加工表面， 則可以用減速後之最終值當做最佳速度，並且不再進行加 速處理，.或者重設該計時器以在經過一段長時間後再進行 一次增速處理，如此將可兼顧加工速度及加工品質。 13 本發明實施例之線切割電化學放電加工進給控制方法 與裝置自動找到最佳的加工速度，並且避免接觸加工使表 面粗度變差而可實現自動加工。利用線電極在加工中的張 力變化作為判定接觸加工事件發生的依據。當發生接觸加 工時，則要退刀以使線電極與工件重新分離而再繼續加 工。每當發生接觸加工並完成退刀後會自動做減速，如此 可以逼近到理論上的理想速度。若以初始速度開始加工且 超過一時間間隔沒有發生接觸加工，則每隔一個時間間隔 增加一固定速度，直到發生接觸事件即可停止加速，並依 前述程序進行減速處理，如此即可自動找出最佳的加工速 度，並且兼顧加工工件的表面粗度。 本發明更提供一種記錄媒體（例如光碟片、磁碟片與 抽取式硬碟等等），其係記錄一電腦可讀取之權限簽核程 式，以便執行上述之線切割電化學放電加工進給控制方 法。在此，儲存於記錄媒體上之權限簽核程式，基本上是 由多數個程式碼片段所組成的（例如建立組織圖程式碼片 段、簽核表單程式碼片段、設定程式碼片段、以及部署程 式碼片段），並且這些程式碼片段的功能係對應到上述方 法的步驟與上述系統的功能方塊圖。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 1357841 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示砝碼配重進給法的示意圖。 第2圖係顯示本發明實施例之線切割電化學放電加工 進給控制裝置的架構示意圖。 第3A圖係顯示本發明另一實施例之線切割電化學放 電加工進給控制裝置的架構示意圖，其利用一線接觸判斷 電路輔助控制器。 第3B圖係顯示本發明實施例之線接觸判斷電路的架 構示意圖。 第4圖係顯示本發明實施例之速度加速與減速的控制 方法步驟流程圖。 第5圖係顯示本發明實施例之利用一控制方法以加速 逼進最佳速度之伺服控制程序的步驟流程圖。 第6圖係顯示本發明實施例之利用一線張力計來執行 加速與減速之伺服控制程序的步驟流程圖。 【主要元件符號說明】 110〜缺碼 12 0〜外加工槽 130〜滑轨機構 140〜内加工槽 210、310〜放電電源 220、 320〜線速度控制機構 221、 321〜壓線輪 223、323〜線速度控制輪 15 1357841 230、 330〜線張力控制機構 231、 331〜壓線輪 233、333〜線張力控制輪 235、332〜線張力計 237、337〜線軸 240、340〜辅助電極 250、350〜線導電裝置 260、360〜線電極 270、370〜工件 280、380〜控制器 390〜線接觸判斷電路 410〜低通遽波器 430〜比較器 450〜線張力設定值 470〜張力變動容計值 5401.. 5408〜流程步驟 5501.. 5513〜流程步驟 5601.. 5609〜流程步驟 16

Claims (1)

1357841 七、申請專利範圍： 1. 一種線切割電化學放電加工進給控制方法，包括下列 步驟： 執行一加工操作，設定一工件之一第一祠服進給速度 等於一預設初速度； 設定一計時器並啟動之，以計算該工件接觸到一線電 極的時間； 讀取一輸入值； 參 判斷該線電極與該工件是否有接觸； 若該線電極與該工件有接觸，則執行一退刀操作使該 線電極與該工件分離一預設距離； 令該第一伺服進給速度等於一第二伺服進給速度以繼 續該加工操作； ' 若該線電極與該工件沒有接觸，則判斷該計時器是否 • 到達一預設接觸時間； 若未到達該預設接觸時間，則令該工件以該第一伺服 ® 進給速度繼續該加工操作；以及 若到達該預設接觸時間，則令該第一伺服進給速度等 於一第三伺服進給速度以繼續該加工操作。 2. 如申請專利範圍第1項所述的線切割電化學放電加 工進給控制方法，其中，利用一控制方法產生該第二伺服 進給速度與該第三伺服進給速度。 3. 如申請專利範圍第2項所述的線切割電化學放電加 工進給控制方法，其中，該择制方法可為一預設遞增值、 預設遞減值、查表法、比例積分微分 17 1357841 (Proportional-Integral-Derivative，PID)控制、適應控制、 類神經控制或模糊控制。 4. 如申請專利範圍第2項所述的線切割電化學放電加 工進給控制方法，其中，產生該第二伺服進給速度之該控 制方法包括下列步驟： 記錄每次接觸事件發生時的間隔時間與該工件的位 置； 根據該接觸事件發生的間隔時間，以計算一衰減倍率；

當該第一伺服進給速度減去（該第一伺服進給速度除 以該衰減倍率）之值小於一預設最小修正量時，則令該第二 伺服進給速度等於（該第一伺服進給速度減去該預設最小 修正量）； 當該第一伺服進給速度減去（該第一伺服進給速度除 以該衰減倍率）之值不小於一預設最小修正量時，則令該第 二伺服進給速度等於（該第一伺服進給速度除以該衰減倍 率）。 5. 如申請專利範圍第1項所述的線切割電化學放電加 工進給控制方法，其中，該輸入值為一線張力值或一判斷 信號。 6. 如申請專利範圍第5項所述的線切割電化學放電加 工進給控制方法，其中，可使用以硬體實作之一低通濾波 器去除該線張力值之雜訊，或以軟體實作之一數位濾波器 做去除該線張力值之雜訊。 7. 如申請專利範圍第5項所述的線切割電化學放電加 工進給控制方法，其中，使用一外部硬體電路對該線張力 18 1357841 值進行濾波處理再利用一比較器產生該判斷信號。 8. —種線切割電化學放電加工進給控制方法，包括下列 步驟： 執行一加工操作，設定一工件之一第一伺服進給速度 等於一預設初速度以及一初始輸入值； 設定一計時器並啟動之，以計算該工件接觸到一線電 極的時間； 讀取一第一輸入值； 去除該第一輸入值的雜訊而產生一第二輸入值； 判斷該第二輸入值是否大於該初始輸入值與一邊界值 之一和值； 若該第二輸入值大於該初始輸入值與該邊界值之該和 值，則執行一退刀操作使該線電極與該工件分離一預設距 離； 令該第一伺服進給速度等於一第二伺服進給速度以繼 續該加工操作； 若該第二輸入值不大於該初始輸入值與該邊界值之該 和值，則判斷該計時器是否到達一預設接觸時間； 若未到達該預設接觸時間，則令該工件以該第一伺服 進給速度繼續該加工操作；以及 若到達該預設接觸時間，則令該第一伺服進給速度等 於一第三伺服進給速度以繼續該加工操作。 9. 如申請專利範圍第8項所述的線切割電化學放電加 工進給控制方法，其中，利用一數位低通濾波器去除該第 一輸入值的雜訊而產生該第二輸入值。 1? 1357841 10. 如申請專利範圍第8項所述的線切割電化學放電加 工進給控制方法，其中，利用一統計方法去除該第一輸入 值的雜訊而產生該第二輸入值。 11. 一種線切割電化學放電加工進給控制裝置，包括： 一線速度控制機構； 一線張力控制機構； 一線電極，其沿著該線速度控制機構以及該線張力控 制機構設置； 一線張力計，其設置於該線速度控制機構與該張力控 制機構之間，用以自該線電極取得一輸入值；以及 一工件； 一控制器，其設定該工件之一第一伺服進給速度等於 一預設初速度，並讀取該輸入值，以判斷該線電極與該工 件是否有接觸，若該線電極與該工件有接觸，則執行一退 刀操作使該線電極與該工件分離一預設距離，令該第一伺 服進給速度等於一第二伺服進給速度以繼續加工該工件， 若該線電極與該工件沒有接觸，則判斷一計時器是否到達 一預設接觸時間，若未到達該預設接觸時間，則令該工件 以該第一伺服進給速度繼續加工該工件，以及若到達該預 設接觸時間，則令該第一伺服進給速度等於該第三伺服進 給速度以繼續加工該工件。 12. 如申請專利範圍第11項所述的線切割電化學放電 加工進給控制裝置，其中，該控制器利用一控制方法產生 .該第二伺服進給速度與該第三伺服進給速度。 13. 如申請專利範圍第12項所述的線切割電化學放電 20 1357841 控制裝置’其中’該控制方法可為預設遞增值、 ^又，減值、查表法、比例積分微分（piD) 制、類神經控制或模糊控制。 k應控 力口工的線切割電化學放電 控制方法包括下列步驟：4二健進給速度之該 置；記錄每次接觸事件發生時的間隔時間與該工件的位 觸事件發生的間隔時間，以計算一衰減倍率，· 以該;二倍率速度減去(該第一飼服進給速度除 祠服進倾最铸正量時，則令該第二 修正^速度蝴該第—健進給速度減去該預設最小 以該進給速度減去(該第-伺服進給速度除 :進給速度等於(該㈠服進給速度二該;： 加1進給項所述的線切割電化學放電 斷信號。 x '、，該輸入值為一線張力值或一判 加工進給二df15項所述的線切割電化學放電 波器去除該線張力值：㈣可：用以硬體實作之-低通遽 器做去除該線張力值之雜訊。’或以軟體實作之一數位濾波 17^請專—第15項所述的線切割電化學放電 21 1357841 加工進給控制裝置，其中，使用一外部硬體電路對該線張 力值進行濾波處理再利用一比較器產生該判斷信號。 18. 如申請專利範圍第14項所述的線切割電化學放電 加工進給控制裝置，其更包括電性連接於該控制器與該線 張力計間之一線接觸判斷電路，其中該線接觸判斷電路輔 助該控制器判斷該線電極與該工件是否有接觸。 19. 一種電腦可記錄媒體，用以儲存一電腦程式，上述 電腦程式包括複數程式碼片段，其用以載入至一電腦系統 中並且使得上述電腦系統執行一種線切割電化學放電加工 進給控制方法，包括： 執行一加工操作，設定一工件之一第一伺服進給速度 等於一預設初速度； 設定一計時器並啟動之，以計算該工件接觸到一線電 極的時間； 讀取一輸入值； 判斷該線電極與該工件是否有接觸； 若該線電極與該工件有接觸，則執行一退刀操作使該 線電極與該工件分離一預設距離； 令該第一伺服進給速度等於該一二伺服進給速度以繼 續該加工操作； 若該線電極與該工件沒有接觸，則判斷該計時器是否 到達一預設接觸時間； 若未到達該預設接觸時間，則令該工件以該第一伺服 進給速度繼續該加工操作；以及 若到達該預設接觸時間，則令該第一伺服進給速度等 G 22 1357841 於一第三伺服進給速度以繼續該加工操作。 20. 如申請專利範圍第19項所述的電腦可記錄媒體，其 中，利用一控制方法產生該第二伺服進給速度與該第三伺 服進給速度。 21. 如申請專利範圍第20項所述的電腦可記錄媒體，其 中，該控制方法可為預設遞增值、預設遞減值、查表法、 比例積分微分（PID)控制、適應控制、類神經控制或模糊 控制。 22. 如申請專利範圍第20項所述的電腦可記錄媒體，其 中，產生該第二伺服進給速度之該控制方法包括下列步驟： 記錄每次接觸事件發生時的間隔時間與該工件的位 置； 根據該接觸事件發生的間隔時間，以計算一衰減倍率； 當該第一伺服進給速度減去（該第一伺服進給速度除 以該衰減倍率）之值小於一預設最小修正量時，則令該第二 伺服進給速度等於（該第一伺服進給速度減去該預設最小 修正量）； 當該第一伺服進給速度減去（該第一伺服進給速度除 以該衰減倍率）之值不小於一預設最小修正量時，則令該第 二伺服進給速度等於（該第一伺服進給速度除以該衰減倍 率）。 23. 如申請專利範圍第19項所述的電腦可記錄媒體，其 中，該輸入值為一線張力值或一判斷信號。 24. 如申請專利範圍第23項所述的電腦可記錄媒體，其. 中，可使用以硬體實作之一低通濾波器去除該線張力值之 23 1357841

雜訊，或以軟體實作之一數位濾波器做去除該線張力值之 雜訊。 25.如申請專利範圍第23項所述的電腦可記錄媒體，其 中，使用一外部硬體電路對該線張力值進行濾波處理再利 用一比較器產生該判斷信號。 24