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TWI357381B - - Google Patents

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TWI357381B
TWI357381B TW096146997A TW96146997A TWI357381B TW I357381 B TWI357381 B TW I357381B TW 096146997 A TW096146997 A TW 096146997A TW 96146997 A TW96146997 A TW 96146997A TW I357381 B TWI357381 B TW I357381B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
printing
screen
solder ball
mask
Prior art date
Application number
TW096146997A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW200900246A (en
Inventor
Noriaki Mukai
Makoto Honma
Isao Abe
Original Assignee
Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Plant Technologies Ltd filed Critical Hitachi Plant Technologies Ltd
Publication of TW200900246A publication Critical patent/TW200900246A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI357381B publication Critical patent/TWI357381B/zh

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H10W72/0112—
    • H10W72/01204—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
TW096146997A 2006-12-15 2007-12-10 Screen printing device and bump forming method TW200900246A (en)

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