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TWI355049B - - Google Patents

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WO (1) WO2006115073A1 (fr)

Families Citing this family (107)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4600220B2 (ja) * 2005-09-01 2010-12-15 三菱マテリアル株式会社 冷却器及びパワーモジュール
JP4697475B2 (ja) * 2007-05-21 2011-06-08 トヨタ自動車株式会社 パワーモジュールの冷却器及びパワーモジュール
US8081462B2 (en) * 2007-09-13 2011-12-20 Rockwell Automation Technologies, Inc. Modular liquid cooling system
JP5002522B2 (ja) * 2008-04-24 2012-08-15 株式会社日立製作所 電子機器用冷却装置及びこれを備えた電子機器
US8079508B2 (en) * 2008-05-30 2011-12-20 Foust Harry D Spaced plate heat exchanger
JP2010022711A (ja) * 2008-07-23 2010-02-04 Fujitsu Ltd 放熱用水枕
JP5023020B2 (ja) * 2008-08-26 2012-09-12 株式会社豊田自動織機 液冷式冷却装置
JP5061065B2 (ja) * 2008-08-26 2012-10-31 株式会社豊田自動織機 液冷式冷却装置
JP5531573B2 (ja) * 2008-12-09 2014-06-25 日本軽金属株式会社 樹脂部材と金属部材の接合方法、液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
US20100181054A1 (en) * 2009-01-21 2010-07-22 Lockheed Martin Corporation Plate-Frame Graphite-Foam Heat Exchanger
JP5262822B2 (ja) * 2009-02-23 2013-08-14 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法
EP2454546B1 (fr) 2009-07-16 2015-09-02 Lockheed Martin Corporation Agencements de faisceaux de tubes hélicoïdaux pour échangeurs de chaleur
CA2766917C (fr) 2009-07-17 2015-06-16 Lockheed Martin Corporation Echangeur de chaleur et procede de fabrication de celui-ci
US9777971B2 (en) * 2009-10-06 2017-10-03 Lockheed Martin Corporation Modular heat exchanger
US20110127022A1 (en) * 2009-12-01 2011-06-02 Lockheed Martin Corporation Heat Exchanger Comprising Wave-shaped Fins
KR101708964B1 (ko) * 2010-01-12 2017-02-21 니폰게이긴조쿠가부시키가이샤 액냉 일체형 기판 및 액냉 일체형 기판의 제조 방법
JP5533215B2 (ja) 2010-05-10 2014-06-25 富士通株式会社 冷却ジャケット及びそれを備えた電子機器
JP5813300B2 (ja) * 2010-08-23 2015-11-17 三桜工業株式会社 冷却装置
US9388798B2 (en) 2010-10-01 2016-07-12 Lockheed Martin Corporation Modular heat-exchange apparatus
US9670911B2 (en) 2010-10-01 2017-06-06 Lockheed Martin Corporation Manifolding arrangement for a modular heat-exchange apparatus
US20120080170A1 (en) * 2010-10-04 2012-04-05 Hsiu-Wei Yang Plate-type heat pipe sealing structure and manufacturing method thereof
DE102012201710A1 (de) * 2011-02-14 2012-08-16 Denso Corporation Wärmetauscher
CN102116464B (zh) * 2011-04-21 2012-10-10 无锡马山永红换热器有限公司 大功率led路灯散热器
JP5692368B2 (ja) 2011-04-26 2015-04-01 富士電機株式会社 半導体モジュール用冷却器及び半導体モジュール
EP2709431A1 (fr) * 2011-05-12 2014-03-19 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Refroidisseur et son procédé de fabrication
USD684544S1 (en) * 2011-05-13 2013-06-18 Fuji Electric Co., Ltd. Cooling jacket for semiconductor device
CN102856275A (zh) * 2011-06-29 2013-01-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热系统
JP5953206B2 (ja) * 2011-11-11 2016-07-20 昭和電工株式会社 液冷式冷却装置およびその製造方法
US10123464B2 (en) 2012-02-09 2018-11-06 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Heat dissipating system
WO2013137847A1 (fr) 2012-03-12 2013-09-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Refroidissement à régulation de température de liquide
JP5496279B2 (ja) * 2012-07-25 2014-05-21 株式会社放熱器のオーエス 熱交換器およびその製造方法
CN102790027B (zh) * 2012-08-27 2016-03-30 无锡市福曼科技有限公司 计算机cpu的多流道水冷装置
CN102790025B (zh) * 2012-08-27 2016-03-30 无锡市福曼科技有限公司 计算机cpu的多流道水冷结构
CN104247009A (zh) * 2012-09-19 2014-12-24 富士电机株式会社 半导体装置以及半导体装置的制造方法
WO2014051604A1 (fr) 2012-09-28 2014-04-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Ensemble de refroidissement
EP2824703B1 (fr) * 2012-10-29 2022-06-29 Fuji Electric Co., Ltd. Dispositif à semi-conducteurs
EP2915417B1 (fr) 2012-10-31 2017-11-29 Hewlett-Packard Enterprise Development LP Système de bâti modulaire
EP2952076B1 (fr) 2013-01-31 2019-10-30 Hewlett-Packard Enterprise Development LP Refroidissement de liquide
JP6150195B2 (ja) * 2013-02-13 2017-06-21 アクア株式会社 電気機器およびフィルタ
JPWO2014185088A1 (ja) * 2013-05-17 2017-02-23 富士通株式会社 半導体装置とその製造方法、及び電子機器
CN103365385A (zh) * 2013-07-10 2013-10-23 北京百度网讯科技有限公司 用于整机柜的服务器组件及具有其的整机柜
CN103402344A (zh) * 2013-08-08 2013-11-20 安徽巨一自动化装备有限公司 一种大功率电子元器件水冷散热器水道结构
USD715747S1 (en) * 2013-09-06 2014-10-21 Mitsubishi Electric Corporation Cooling jacket
US20150068707A1 (en) * 2013-09-09 2015-03-12 Nec Corporation Electronic component cooling apparatus
DE102013110815B3 (de) 2013-09-30 2014-10-30 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitereinrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitereinrichtung
EP2879278B1 (fr) * 2013-11-27 2017-06-28 Skf Magnetic Mechatronics Boîtier de refroidissement polyvalent destiné à un moteur électrique
CN105308742B (zh) * 2013-11-28 2018-04-03 富士电机株式会社 半导体组件用冷却器的制造方法、半导体组件用冷却器、半导体组件和电驱动车辆
CN103796492B (zh) * 2014-01-25 2017-01-18 清华大学 使用藕状多孔材料微通道模块的热收集端
JP2015175542A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 冷却装置
JP6238800B2 (ja) * 2014-03-17 2017-11-29 株式会社フジクラ 冷却構造
JP6098760B2 (ja) * 2014-05-20 2017-03-22 富士電機株式会社 半導体モジュール用冷却器及びその製造方法
CN106415835B (zh) 2014-06-26 2019-05-10 日立汽车系统株式会社 功率半导体模块以及功率半导体模块的制造方法
WO2016013072A1 (fr) * 2014-07-23 2016-01-28 日本軽金属株式会社 Radiateur
JP6378960B2 (ja) * 2014-07-29 2018-08-22 株式会社キーレックス プレス装置
JP6341285B2 (ja) * 2014-08-06 2018-06-13 富士電機株式会社 半導体装置
CN105636402B (zh) * 2014-10-28 2018-01-09 奇瑞新能源汽车技术有限公司 一种驱动电机和电机控制器的水冷散热结构
WO2016072211A1 (fr) 2014-11-05 2016-05-12 日本軽金属株式会社 Procédé de fabrication de chemise refroidie par un liquide et chemise refroidie par un liquide
US10668559B2 (en) 2015-08-26 2020-06-02 Nippon Light Metal Company, Ltd. Joining method, method of manufacturing liquid cooling jacket, and liquid cooling jacket
JP6372516B2 (ja) * 2015-08-26 2018-08-15 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
EP3405735B1 (fr) 2016-01-21 2022-11-16 Etalim Inc. Appareil et système d'échange de chaleur avec un fluide
JP2017195226A (ja) * 2016-04-18 2017-10-26 昭和電工株式会社 液冷式冷却装置
CN107768333B (zh) * 2016-08-23 2019-11-29 湖南中车时代电动汽车股份有限公司 电机控制器用散热器
DK3290822T3 (da) * 2016-08-30 2020-02-24 Alfa Laval Corp Ab Pladevarmeveksler til solvarme
TWI635248B (zh) * 2016-09-02 2018-09-11 宏碁股份有限公司 蒸發器及其製作方法
CN107801351B (zh) * 2016-09-05 2023-08-01 宏碁股份有限公司 蒸发器及其制作方法
CN206089440U (zh) * 2016-09-14 2017-04-12 深圳市力沣实业有限公司 散热结构及具有该散热结构的玻璃三维成型热压系统
US10139168B2 (en) * 2016-09-26 2018-11-27 International Business Machines Corporation Cold plate with radial expanding channels for two-phase cooling
CN106840562B (zh) * 2017-01-09 2018-12-04 北京航空航天大学 一种叶轮机械中带榫头叶片高温振动疲劳试验中的分体式隔热夹具及方法
CN107104252A (zh) * 2017-05-02 2017-08-29 安徽江淮松芝空调有限公司 一种用于电动车的电池水冷装置
WO2019016824A1 (fr) * 2017-07-19 2019-01-24 Shiv Nadar University Procédé de modification de la structure des grains de surface d'un matériau et appareil associé
DE102017217537B4 (de) * 2017-10-02 2021-10-21 Danfoss Silicon Power Gmbh Leistungsmodul mit integrierter Kühleinrichtung
JP6939481B2 (ja) * 2017-11-30 2021-09-22 富士通株式会社 冷却ジャケット及び電子機器
CN110543069A (zh) * 2018-05-28 2019-12-06 中强光电股份有限公司 液冷式散热器
WO2019239663A1 (fr) * 2018-06-14 2019-12-19 日本軽金属株式会社 Procédé de fabrication d'une brame composite
WO2020017094A1 (fr) * 2018-07-19 2020-01-23 日本軽金属株式会社 Procédé de fabrication d'une chemise refroidie par liquide
JP2020075255A (ja) * 2018-11-05 2020-05-21 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び摩擦攪拌接合方法
JP7367394B2 (ja) * 2018-11-22 2023-10-24 富士電機株式会社 半導体モジュール、車両および製造方法
JP7243262B2 (ja) * 2019-02-15 2023-03-22 富士電機株式会社 半導体モジュール、車両および製造方法
FR3092901B1 (fr) * 2019-02-20 2022-07-22 Rouge Eng Designs Dissipateur thermique pour système d’éclairage
DK3742097T3 (da) * 2019-05-23 2023-10-09 Ovh Vandblokanordning
US11984383B2 (en) * 2019-05-30 2024-05-14 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device
JP7312093B2 (ja) * 2019-11-21 2023-07-20 株式会社Soken 電力変換装置
KR102094009B1 (ko) * 2020-01-13 2020-03-26 방민철 반도체 제조를 위한 약액의 온도제어장치
JP7347234B2 (ja) * 2020-01-24 2023-09-20 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び摩擦攪拌接合方法
JP7347235B2 (ja) * 2020-01-24 2023-09-20 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び摩擦攪拌接合方法
KR20210098786A (ko) * 2020-02-03 2021-08-11 엘에스일렉트릭(주) 냉각 플레이트 및 이의 제조 방법
US11157050B1 (en) 2020-04-28 2021-10-26 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Compute node tray cooling
US20210358833A1 (en) * 2020-05-14 2021-11-18 Lite-On Semiconductor Corporation Direct cooling power semiconductor package
JP2021186856A (ja) * 2020-06-04 2021-12-13 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法
JP2021186857A (ja) * 2020-06-04 2021-12-13 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法
JP2021186858A (ja) * 2020-06-04 2021-12-13 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法
US12100541B2 (en) * 2020-09-14 2024-09-24 Intel Corporation Embedded cooling channel in magnetics
JP7735655B2 (ja) 2020-10-15 2025-09-09 富士電機株式会社 半導体装置
CZ310117B6 (cs) * 2021-03-05 2024-08-28 Inteco Pti S.R.O. Zařízení pro chlazení hutního zařízení
US11175102B1 (en) * 2021-04-15 2021-11-16 Chilldyne, Inc. Liquid-cooled cold plate
CN113311929A (zh) * 2021-06-25 2021-08-27 郑州轻工业大学 一种风冷液冷一体化cpu散热器及散热方法
EP4188043B1 (fr) 2021-11-29 2025-04-02 Ovh Procédé d'assemblage d'un ensemble de refroidissement de liquide d'une famille d'ensembles de refroidissement de liquide
JP7686137B2 (ja) * 2022-02-25 2025-05-30 三菱電機株式会社 冷却器、冷却器の製造方法、半導体装置および半導体装置の製造方法
CN116709719A (zh) * 2022-02-25 2023-09-05 日本电产艾莱希斯株式会社 电子部件模块
US20230292469A1 (en) * 2022-03-08 2023-09-14 Amulaire Thermal Technology, Inc. Liquid-cooling heat-dissipation structure
JP2023179044A (ja) * 2022-06-07 2023-12-19 セイコーエプソン株式会社 冷却装置、循環式冷却システム及び電子機器
US12238901B2 (en) * 2022-07-12 2025-02-25 Dell Products L.P. Radiator with top layer coolant tank
CN116261301B (zh) * 2023-02-01 2025-11-18 中国铁道科学研究院集团有限公司 电路液冷散热器
WO2024263010A1 (fr) * 2023-06-23 2024-12-26 최병규 Dispositif de refroidissement
JP7516634B1 (ja) * 2023-07-31 2024-07-16 古河電気工業株式会社 コールドプレートおよびコールドプレートの製造方法
EP4593066A1 (fr) * 2024-01-25 2025-07-30 Ovh Bloc de refroidissement pour refroidir un composant électronique générant de la chaleur
WO2025201879A1 (fr) * 2024-03-27 2025-10-02 Corintis Sa Élément de refroidissement et empilement comprenant un tel élément de refroidissement

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5667949A (en) * 1979-11-07 1981-06-08 Hitachi Ltd Cooling body of electrical parts
JPS61226946A (ja) * 1985-04-01 1986-10-08 Hitachi Ltd 集積回路チツプ冷却装置
JP2558578B2 (ja) * 1992-09-30 1996-11-27 住友軽金属工業株式会社 発熱体用放熱装置
JP3010080U (ja) * 1994-10-12 1995-04-18 東洋ラジエーター株式会社 電子部品冷却器
DE19643717A1 (de) * 1996-10-23 1998-04-30 Asea Brown Boveri Flüssigkeits-Kühlvorrichtung für ein Hochleistungshalbleitermodul
WO2000016397A1 (fr) * 1998-09-16 2000-03-23 Hitachi, Ltd. Dispositif electronique
JP2001035981A (ja) * 1999-07-16 2001-02-09 Toshiba Corp 半導体素子用冷却器及びこれを用いた電力変換装置
JP2001313357A (ja) * 2000-04-27 2001-11-09 Hitachi Ltd ヒートシンク板の製作方法及びヒートシンク構造
JP2002098454A (ja) * 2000-07-21 2002-04-05 Mitsubishi Materials Corp 液冷ヒートシンク及びその製造方法
JP3077903U (ja) * 2000-11-24 2001-06-12 能超 張 コンピュータのｃｐｕに使用可能なマイクロ薄板型水冷装置
CN2560096Y (zh) * 2002-06-14 2003-07-09 谢佐昌 一种液冷器
JP2005077052A (ja) * 2003-09-03 2005-03-24 Hitachi Metals Ltd 平面型ヒートパイプ
TWM258569U (en) * 2004-05-18 2005-03-01 Cooler Master Co Ltd Liquid flow-path plate of water cooling heat sink

Also Published As

Publication number Publication date
US20090065178A1 (en) 2009-03-12
JP2011018940A (ja) 2011-01-27
TW201113989A (en) 2011-04-16
JP5423638B2 (ja) 2014-02-19
JP2011040778A (ja) 2011-02-24
CN100543975C (zh) 2009-09-23
TW201113988A (en) 2011-04-16
WO2006115073A1 (fr) 2006-11-02
TWI370527B (fr) 2012-08-11
JP5423637B2 (ja) 2014-02-19
TW200644199A (en) 2006-12-16
CN101167184A (zh) 2008-04-23

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