TWI354765B - Evaporator, loop heat pipe module and heat generat - Google Patents

Description

1354765 24113twf.doc/n 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種熱傳遞裝置，且特別是有關於一 種迴路熱管敎及其祕器。 爛疋有關於 【先前技術】

在現今科技發展中，新興的照明設備為 時會產生大量的熱，其操作溫度 -產生二極體的亮度與⑭度，因此發光

;技術的不斷創新，各類晶片在單位面積或體== ==力…，然大幅提高了晶片的心ί 也以成，、所發出的熱急劇增加。由於操作溫度過高將影變 紋性與使用壽命，因此晶片所產生的熱亦需快^

請參照圖1，為解決散熱方面的問題，美國第691〇794 ，專利揭露-種熱管(Heatpipe)⑽來進行散熱。熱管議 〇括一殼體110以及一配置於殼體11〇中的多孔體㈣， 並具有相對配置之—蒸發區13G與—冷赌⑽。

130與-承餘5G相鄰，其中承載板5G上配置有多^發 光-極體6G。多孔體12〇内部容置有揮發性液體，而發光 ，體6〇4所產生的熱會經由承載板5〇、多孔體12〇 “ ¥至位於錄區13〇中的揮發性液體，並使揮發性液 發為蒸氣。蒸氣會往冷凝區14()傳遞並穿透多孔體12“ 5 1354765 24113twf.doc/n

政逸至夕孔體120與殼體110之間的空隙15〇。在空隙15〇 中的热氣所攜帶的熱會被散逸至環境，而使蒸氣冷凝為揮 發性液體。接著，冷凝後的揮發性液體會流回蒸發區13〇。 由於熱管100中的揮發性液體之傳輸距離及傳輸方向 受限=熱管100的長度與外形，因此這樣的散熱設計並無 法同％適用於各種不同形狀的機體，亦即設計彈性較差。 此外，當熱管100垂直擺放而使冷凝區140朝下時，多孔 ，120中的揮發性液體將會受到重力的吸引而聚集於冷凝 區14〇巾，並使得蒸發區13〇巾的揮發性液體大幅減少， 遣會導致熱管無法正常且有效地運作。

L 【發明内容】 未發明提供一種蒸發器 不佔空間。 ’其外形適於與熱源結合而較

本^明提供-種迴路熱管模組，其熱傳遞距離可以較 ’ t·、傳遞路徑可視需求作各種變化而不受重力影響。 2明，供—種發缺置’其具有較佳的散熱特性。 装路哭二^提出—種②發器，其適於吸收-熱源的熱量。 丁頁板、—底板、一側框以及至少-多孔體。 位二則框Ϊ板JSi孔體配置於頂板與底板之間’並 導部。蒸發器具有=分熱源的熱傳 少-流體入口以及至少—、、ώ^ α/弟-通道、至 多孔體，以容置-工作、&|:體/口。弟―通道諸底板與 作机體。弟二通道緊鄰頂板與多孔體， 6 1354765 24113twf.doc/n 以，置工作流體。多孔體適於將工作流 =二通道。流體入口與第-通道相通。流體二;遞 通道相通。 ，、弟一 器、-冷凝ϋ、至:種迴路熱f模組，其包括上述蒸發 體傳輸管。冷凝器至少-第二流 體入口與至少-作流體，亚且具有至少—流 流體出Π與冷凝°第—流體傳輸管連通蒸發器的 器的流趙出口與;趙傳輪管連通冷凝 散熱其包括-發熱單元'- 適於吸收發妖單元組。迴路熱管她的蒸發器 元連接。冷妓與散熱Ϊ元=發11賴料部與發熱單 及至in二m，發熱單元可包括-承載器以 元件配置於承p载裔與頂板的熱傳導部連接。發光 在本發中發光元件可包括發光二極體。 著散熱單元料^种’至少部分冷凝H可f曲地沿 部分冷凝器可，曲地沿著如為-殼體，而至少 以下舉出间牲、—的内表面及/或外表面延伸。 發熱裝置的實施例^於上述蒸發器、迴路熱管模組以及 以形成第1道面向底板，並可具有至少-凹槽， 第一表面面向頂板，並可具有至少一凹 1354765 24113twf.doc/n 槽，以形成第二通道。 在本發明之一實施例中，蒸發器可更包括一絕熱板， 其配置於頂板與底板之間，以分隔第一通道與第二通道。 在本發明之一實施例中，絕熱板可具有至少一開口， 而多孔體貫穿此開口。 在本發明之一實施例中，絕熱板的邊緣可具有至少一 缺口，而部分多孔體貫穿缺口。 在本發明之一實施例中，絕熱板可具有至少一空腔。 在本發明之一實施例中，蒸發器可更包括至少一第一 支撐單元以及至少一第二支撐單元。第一支撐單元連接底 板與絕熱板。第二支樓單元連接頂板與絕熱板。 在本發明之一實施例中，蒸發器可更包括多個第一分 隔單元以及多個第二分隔單元。第一分隔單元配置於底板 上，並位於側框中。第二分隔單元配置於頂板上，並位於 側框中。多孔體、第一通道、第二通道的數量可皆為多個。 這些第一分隔單元與這些第二分隔單元將這些多孔體隔 開。這些第二分隔單元、這些多孔體與底板定義出這些第 一通道，而這些第一分隔單元、這些多孔體與頂板定義出 這些第二通道。 在本發明之一實施例中，蒸發器可更具有一補償腔， 其位於多孔體與侧框之間，以容置工作流體。流體入口可 藉由補償腔與第一通道相通。 在本發明之一實施例中，蒸發器可更包括一支撙架， 其配置於頂板、底板與側框之間，以將補償腔、第一通道 1354765 24113twf.doc/n 與第一通道分隔。蒸發器可更包括至少一填充口，其與補 .· 償腔相通。 • 在本發明之一實施例中，蒸發器可更具有一流體收集 ，二其位於多孔體與側框之間。流體收集腔與流體出口及 第二通道相通。第二通道中的工作流體會被收集在流體收 集腔中’並經由流體出口輸出。 在本發明之一實施例中，頂板可具有至少一容置凹 • 槽二以容置多孔體。第二通道可位於了貝板與多孔體之間， 而第一通道可位於多孔體的一側。 在本發明之一實施例中，底板可具有至少一容置凹 夂》以谷置夕孔體，而第一通道可位於底板與多孔體之間， ' 且第二通道可位於多孔體的一側。 ' 在本發明之一實施例中，頂板與底板可各具有至少一 谷置凹槽’以容置多孔體。第一通道可位於底板與多孔體 之間，而第二通道可位於頂板與多孔體之間。 ^ 在本發明之一實施例中，蒸發器可更包括至少一支撐 單元’其連接頂板與底板。 • 在本發明之一實施例中，側框與頂板可—體成形，或 者側框與底板可一體成形。 ^在本發明之一實施例中，工作流體可包括水、丙酮、 氣水、冷卻劑、奈米流體或其組合。 在本發明之一貫施例中，蒸發器可更具有至少一填充 . 口’其與第一通道相通。 本舍明之蒸發裔可呈平板狀，如此之外形適於使蒸發 9 1354765 24113twf.doc/n 益，、熱源結合而較不佔空間，且有利於提升熱傳遞效 ·· ㈣提升本發明之迴路熱管模_熱傳遞效率。在杯明 v 之迴路熱管模組中，由於連接蒸發器與冷凝器的第―』 傳輸管與第二流體傳輸管的形狀與長度可適需求而變=， 因此蒸發器與冷凝器的相對位置與距離亦可適需求而變 化。如此一來，迴路熱管模組的熱傳遞距離可以較長，且 熱傳遞路扭可視需求作各種變化而不受重力影響，進 Φ 本發明之發熱裝置具有較佳的散熱特性。 ^為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯

易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說 ' 明如下。 ' D 【貪施方式】 _ 圖2A為本發明一實施例之蒸發器的爆炸圖。圖為 圖2A中之頂板的結構示意圖。圖2C為圖2A之蒸發器的 正視圖。圖2D為圖2C中沿著部面線A_A的剖面圖。圖 • 2E為圖2A令之多孔體的剖面圖。請參照圖2A至圖2£， 本實施例之蒸發器200適於吸收一熱源的熱量。蒸發器2〇〇 . 包括一頂板21〇、一底板220、一側框230以及至少一多孔 . 體240。頂板210、底板22〇與側框230的材質例如為金屬、 陶瓷或其他適當的導熱材質。側框230連接頂板21〇與底 板220。在本實施例中，側框230與頂板21〇可為一體成 形。然而，在其他實施例中，側框亦可是與底板一體成形， 或者側框、頂板與底板可為各自獨立之結構的組合。多孔 1354765 24U3twf.doc/n 體240配置於頂板210與底板22〇之間，並位於側框23〇 中。在本實施例中，多孔體240可連接頂板21〇與底板 220。頂板210覆蓋多孔體240的部份為一靠近熱源的執傳 導部21卜 u 蒸發益200具有至少一第一通道ci、至少一第二通 道C2、至少一流體入口 260以及至少一流體出口 270。第 一通道C1緊鄰底板220與多孔體24〇 ,以容置一工作流 體。工作流體例如為水、丙酮、氨水、冷卻劑、奈米流體、 其他具揮發性的流體或上述流體的任意組合。第二通道c 2 緊鄰頂板210與多孔體240。多孔體240適於將工作流體 由第一通道C1傳遞至第二通道（：2。於本實施例中，多孔 體240可吸附在第一通道C1中流動的工作流體，以將工 作流體由第一通道C1傳遞至第二通道C2。流體入口 260 與第一通道C1相通，而流體出口 270與第二通道C2相 通。在本貫施例中，蒸發器2〇〇可更具有一補償腔250， 其位於多孔體240與側框230之間，以容置工作流體。流 體入口 260可藉由補償腔250與第一通道C1相通。具體 而言’補償腔250可配置於多孔體240的一側。然而，在 其他實施例中’補償腔250亦可以是環繞多孔體240。在 本實施例中，流體入口 260與流體出口 270可設置於底板 220。然而’在其他實施例中’流體入口亦可設置於頂板或 側框’而流體出口也可以設置於頂板或側框。此外，在本 實施例中’頂板210可具有至少一容置凹槽212，以容置 多孔體240。再者’第二通道C2可位於頂板210與多孔體 11 1354765 24113twf.d〇c/n 240之間’而第一通道C1可位於多孔體24〇的一側。然而， 在其他實施例令，底板可具有至少—容置凹槽，而第二通 CT位於底板與夕孔體之間，且第二通道可位於多孔體的 =側三此外，在其他實施例中，頂板與底板皆可各具有至 ^厂容置凹槽。第-通道可位於底板與多孔體之間，而第 一通道可位於頂板與多孔體之間。 瘵發益200可更具有至少一填充口 F，其與第一通道

C1相通。當製造或維修蒸發器時，卫作流體可經由殖 充口 F被填入蒸發器200中。於本實施例中，填充口 F可 $償腔250相通，換言之，填充口 F可藉由補償腔25〇 與弟-通道C1相通。於本實施例中，填充口 f可位於底 上。然而，在其他實施财，填充口亦可位 或側框上。 在本實施例中，蒸發器·可更包括至少一支撐 板2ig與底板22g ’以防止蒸發器200因受 與底板220被往外撐開。具體而言，支撐 =280可匕為支撐單元28Ga與切單元鳩，其中支 妒^ Λ 支按早兀鳩位於補償 月工250巾。然而’在其他實施例中，蒸 支撐單元28〇a與支撐單元2·其 在太=、 ^ si -s- 〇δπ tf& -ττί t ^ 在本實方ta例中’ 支拉早兀280與頂板21〇可為一體成形。 每 施例中，亦可以是切單元與紐為成' 底板與支撐單元為各自獨立之結構的組合單 元的材質例如為金屬、陶究或其他適當=撐二 12 1354765 24113twf.doc/n 葛熱傳$部211接受來自熱源的熱量時，熱會經由熱 .· 傳導部211與多孔體240而傳導至第二通道C2中的工作 • 流體，工作流體在吸收熱量後可由液態蒸發成氣態。接著， 多孔體240藉由其毛細現象會將工作流體由第一通道C1 傳遞至第二通道C2。第二通道C2可讓呈現氣態的工作流 體在其_流動，並經由流體出口 270輸出。呈現液態的工 作流體則可經由流體入口 260流入補償腔250中，再流入 Φ 第一通道C1，以補充第一通道C1中呈液態的工作流體。 相較一般蒸發器呈圓管狀，其通常需嵌入至一導熱塊 中才易於與熱源結合，本實施例之蒸發器2〇〇可呈平板 ' 狀，如此之外形適於使蒸發器200直接與熱源結合而較不 • 佔空間。此外，由於熱傳導部211的外表面面積大，因此 、 熱傳導部與熱源的接觸面積可以較大，進而有效提升 蒸發器200的熱傳遞效率。 在本實施例中，蒸發器200可更具有一流體收集腔 290，其位於多孔體240與側框230之間。流體收集腔29〇 • 與流體出口 27〇及第二通道C2相通。第二通道C2中的工 作流體會被收集在流體收集腔290中，並經由流體出口 27〇 . 輸出。此外，熱傳導部211鄰接補償腔250之處可具有至 少一卡榫213 ’而多孔體24〇可具有與卡榫213相對應之 卡槽241。卡榫213與卡槽241相卡合，以固定多孔體24〇 的位置，並可隔絕補償腔250與第二通道C2中的工作流 體。 圖3A為本發明另一實施例之蒸發器的爆炸圖，圖犯 13 1354765 24113twf.doc/n 為圖3A之蒸發器的正視圖，而圖3C為圖3B之蒸發器沿 著^面，A-A的剖面圖。請參㈣3A至圖，本實施例 之蒸發H 300與上述蒸發器2〇〇(請參照圖2A)類似，兩者 的差異處在於：在本實施例之蒸發器3⑻中頂板21〇& 呈平板狀而不具有容置凹槽，且頂板黯與側框2施為 各自獨立的結構之組合。再者，蒸發器3〇〇可更包括多個 第一分隔單元310以及多個第二分隔單元32〇。第一分隔 單元310配置於底板220a上，並位於側框23〇a中。第二 为Pw單元320配置於頂板21〇a上，並位於側框23〇a中。 在本實施例中，多孔體240a、第一通道cia與第二通 道C2a的數量可皆為多個。第一分隔單元與第二分隔 單元320將這些多孔體240a隔開。在本實施例中，第一分 隔單元310與底板220a可為各自獨立的結構之組合。另 外，第二分隔單元320與頂板210a可為各自獨立的結構之 組合。然而，在其他實施例中，第一分隔單元與底板可為 一體成形，而第二分隔單元與頂板亦可以是一體成形。在 本實施例300中，第二分隔單元320、多孔體240a與底板 220a定義出第一通道Cla’而第一分隔單元310、多孔體 240a與頂板21〇a定義出第二通道C2a。再者，流體入口 260a與流體出口 270a可設置於頂板210a，但本發明並不 以此為限。本貫施例之蒸發|| 300可以不具有流體收华 腔’而是讓第二通道C2a中的工作流體直接經由流體出口 270a流出。此外，蒸發器300亦可以不具有支撐單元。 由於蒸發器300亦可以呈平板狀，因此蒸發器3〇〇亦 14 1354765 24113twf.doc/n 具有蒸發器200(請參照圖2A)的優點。 圖4A為本發明又一實施例之蒸發器的爆炸圖。圖4B 為圖4A之蒸發器的正視圖。圖4C為圖4B之蒸發器沿著 剖面線A-A的剖面圖。圖4D為圖4B之蒸發器沿著剖面 線B-B的剖面圖。請參照圖4A至圖4D，本實施例之蒸發 器400與上述蒸發器3〇〇(請參照圖3A)類似，兩者的差異 處在於：本實施例之蒸發器400可更包括一絕熱板41〇。 絕熱板410配置於頂板210a與底板220b之間，尽分隔第 一通道Clb與第二通道C2b。絕熱板410的材質例如為陶 竞或其他具有絕熱效果的材質。此外，絕熱板41〇可具有 至少一真空腔體或至少一含有氣體的腔體，以達到更佳的 絕熱效果。此外，絕熱板410可具有至少一開口 411，而 多孔體240b貫穿開口 411。在本實施例中，第一通道cib 與弟一通道C2b可位於多孔體240b的兩端。蒸發器4〇〇 可更包括至少一第一支撐單元420以及至少一第二支樓單 元430。第一支撐單元420連接底板220b與絕熱板41〇。 第二支撐單元430連接頂板210a與絕熱板.410。第一支撐 單元420與第二支撐單元430的材質例如為陶瓷、金屬或 其他適當材質。另外，在本實施例之蒸發器400中，底板 220b與側框230b為一體成形，但本發明並不以此為限。 圖5A為本發明再一實施例之蒸發器的爆炸圖。圖5B 為圖5A之蒸發器的正視圖。圖5C為圖5B之蒸發器沿剖 面線A-A的剖面圖。圖5D為圖5B之蒸發器沿著剖面線 B-B的剖面圖。請參照圖5A至5D，本實施例之蒸發器500 15 1354765 24il3twf.doc/n 與上述蒸發器400(請參照圖4A)類似，兩者的差異處在 於·在本實施例之蒸發器500中，多孔體240c具有一第一 表面241以及一第二表面242。其中，第一表面241面向 底板220b，.並可具有至少一凹槽243，以形成第一通道 Clc。第二表面242面向頂板210a，並可具有至少一凹槽 244，以形成第二通道C2c。

此外，在本實施例中，第一支撐單元42〇a可彼此相間 隔配置，以形成第一通道Clc。第二支撐單元43〇&可彼此 相間隔配置，以形成第二通道C2c。

圖6A為本發明另一實施例之蒸發器的爆炸圖，圖6B 為圖6A之浴發器的正視圖，而圖6C為圖之蒸發器沿 著剖面線A-A之剖面圖。請參照圖6A至圖6C，本實施例 之蒸發器600與上述蒸發器4〇〇(請參照圖4A)類似，、兩者 的差異處在於：本實施例之蒸發器_的絕熱板4似的邊 緣可具有至少一缺口 412。部分多孔體24〇d貫穿缺口 412, =將工作流體由第-通道Cld傳遞至第二通道⑶。於本 只鉍例中’位於缺口 412處的部份多孔體24〇d連接頂板 21〇a與底板220b。此外，位於缺口處以外的多孔體2樹 可呈板狀地配置於絕熱板彻a的—側，而第二通道⑶ 多孔體240d的上方，且第—ld可 體240d的下方。 蒸，器600的流體入口 26%可位於底板2勘，而流 於頂板210a。再者，蒸發器_可不具 貝而綠工作流體經由流體人π 26Gb而直接流入 1354765 24113 twf.doc/n 第一通迢Cld。另外，在本實施例中，第二支撐單元43〇c 可貫穿多孔體240d而連接頂板21〇a與絕熱板410a。 ， 圖7A為本發明之又一實施例之蒸發器的爆炸圖，圖 7B為圖7A之蒸發器的正視圖，而圖7(：為圖76之蒸發器 化著剖面線A-A的剖面圖。請參照圖7A至圖7C，本實施 例之潘發态700與上述蒸發器5〇〇(請參照圖5A)類似，兩 者的差異處在於：本實施例之蒸發器7〇〇不具有絕熱板、 φ 第支撐單元及第二支撐單元，而是直接利用多孔體240e 將第二通道C2e與補償腔25〇隔開’並將第二通道C2e與 第一通道Cle隔開。 圖8A為本發明再一實施例之蒸發器的爆炸圖。圖 . 繪示圖8A中之底板與多孔體。圖8C為圖8A之蒸發器的 正視圖。圖8D為圖8C之蒸發器沿著剖面線A_A的剖面 ，。请參照圖8A至圖8D，本實施例之蒸發器8〇〇與上述 瘵發器700(請參照圖7A)類似，兩者的差異處在於：在本 實施例之蒸發器800中，補償腔250a是環繞於多孔體24〇£ 鲁的周圍。 圖9A為本發明另一實施例之蒸發器的爆炸圖，圖9b * 為圖9A之蒸發器的正視圖，而圖9C為圖9B之蒸發器沿 • 著剖面線A-A的剖面圖。請參照圖9A〜9C，本實施例之蒸 發器900與上述蒸發器7〇〇(請參照圖7A)類似，兩者的差 異處在於：本實施例之蒸發器9〇〇具有一支撐架91〇，其 配置於頂板210a、底板220b與側框230b之間，以將補償 腔250、第一通道Clf與第二通道C2f分隔。此外，在本 17 1354765 24113twf.doc/n 實施例中，多孔體24〇g可貫穿支撐架9l〇以連接頂板210a 與底板220b。再者，在本實施例中，第—通道匚辽可位於 支撐架910、多孔體240g與底板220b之間，第-诵道r2f 可位於支撐讀、多孔體·❻頂板 圖10為本發明-實施例之迴路熱管模組的結構示意 ，。請參照圖10，本實施例之迴路熱管模組1〇〇〇包括一 洛發器1010、-冷凝器腳、至少一第_流體傳輪管腦 • 與至少一第二流體傳輸管1040。蒸發器1010可為上述任 -實施例㈣蒸發H。冷凝器麵適於容置工作流體，並 且具有至少一流體入口贈與至少-流體出口 1G22。第 —流體傳輸管1030連通蒸發器1010的流體出口 1〇11盥冷 ’ 凝11 1020的流體入口職，而第二流體傳輸管卿連^ 冷凝器1020的流體出口 1022與蒸發器1〇1〇的流 1012。 /蒸發器1010中的工作流體在吸收了來自熱源的熱量 後’可由液態轉變為氣態’並經由第一流體傳輸管· 被傳輸至冷凝器1020中。.在冷凝器1〇2〇中的工 .量經由冷凝器刪釋放至外界，且工作流體因此可 轉變為液態’並被第二流體傳輸管1040傳送回蒸發 在本實施例之迴路熱管模組1〇〇〇中，由於蒸發哭 =傳遞辭難，此迴路熱管模組麵的熱傳遞效率 父土。此外，由於連接蒸發器1〇1〇與冷凝器1犯〇的 流體傳輸管卿與第二流體傳輸管獅的形狀與長度可 18 1354765 24113twf.d〇c/n 適需未而變化，@此蒸發H麵與冷凝器刪 置與距離亦可適需求而變化。如此_來，迴路執^立 _的熱傳遞距離可以較長，賴傳遞路視需s = 種變化而不受重力影響。 兄而衣作各 圖11A為本發明-實施例之發熱裝置的 圖，而圖11B繪示圖11A +之部分散熱單元與迴祕管ς t請參關11Α額11Β，本實施例之發置1100 發熱料111G、-散熱單元⑽以及上述迴路敎 官模組1_。迴路熱管模組1000之蒸發器醜的頂板 1犯之熱傳導部刪a與發熱單元⑽連接，以吸收來 自餐熱單元mo的熱。冷凝n i咖與散熱單元112 接=使來自冷凝器刪的熱經由散熱單元⑽而散逸 =/兄中。在本實施例中’發熱單元1UG可包括一承載器 1013 ^至少1112。承魅UU與熱傳導部 刪a連接，而發光钟1112配置於林器uii上。換 s之’在本實施例巾，發熱單元111〇例如是_發光 2外，發光元件1112例如為發光二極體或其他適當發光元 件。 ，本實施财，至少部分冷凝器職可彎曲地沿著 月欠熱早元1120的表面延伸。呈驶品+ 熱單元例如為-殼體，而至少;^41 在本實施例中， 从+ a 主乂 $刀冷鈇器1020可彎曲地沿 Γ=ΐ=，以利用殼體的大表面積來散熱。然 他貫施例中’至少部分冷疑器亦可以彎曲地沿著 议體的外表祕伸。值得㈣的是，本發明並雜定散熱 19 1354765 24113twf.doc/n 單元為殼體。在其他實施例中，散熱單元亦可以是其他具 有散熱功能的結構，例如散熱鰭片、散熱板…等。

在本實施例之發熱裝置1100中，由於迴路熱管模組 1000的熱傳遞特性較佳，因此發熱裝置1100的散熱特性 較佳，進而提升發熱裝置1100的工作效率。具體而言，在 本實施例中，由於發光元件1112可有效率地從殼體將熱量 散出，因此發光元件1112的工作效率較高。換言之，當發 光元件1112為發光二極體時，發光元件1112的亮度較^"， 且其所發出的光線之色偏程度較小。 问 值得注意的是’本發明並不限定發熱裝置為發光弟 ，。在其他實施例巾’發熱裝置亦可以是其他需要散熱合 裝置。 、 至-她—般蒸發器·纽，魏常需嵌/ Μ 與熱源結合，本發明之蒸發器可呈斗

:m形適於使蒸發11直接與_結合而較不犯 Λ 於熱傳導部的外表面面積大，因此埶傳導 傳遞=轉觸㈣可啸大’進而核提料發;的熱 =本發明之迴路歸模組中，由於蒸發器的熱傳 乂 ’因此迴路熱管模組的熱傳遞效率亦較佳外 ^ 輪:：=冷凝器的第一流體傳輸管與第二流體傳 的相對‘置與與冷凝器 管模組的熱傳遞距離可以較長，:熱傳 20 1354765 24113twf.doc/n 谷種反化而不受重力影響。 在本發明之替埶 特性較佳’因此發散路熱管模組的熱傳遞 裝置的工作效率。 、放…特性較佳，進而提升發熱 限:本雖==== 齡如上:_非収 和範圍内，當可作此 * 在不脫離本發明之精神 範圍當視後附之申請專利範本發明之保護 【圖式簡單說明】 圖1為習知-種熱管的剖面圖。 圖2A為本發明_每# 圖2B為圖炸圖。 圖％為圖2A之蒸發器的正圖。 圖2D為圖2C中沿著部 & 圖2Ε為圖2〜孔體的剖二的糊。 圖3Α為本發明另— 1面圖。 圖犯為圖3八技發^ 發器的爆炸圖。 圖3。為圖3Β之蒸: 圖4八為本發明又一"實:二4面、線Α-Α的剖面圖。 圖犯為圖4Α之基發'洛發器的爆炸圖。 圖扣為圖4Β之蒸發；^二圖。 圖4D為圖4Β之蒸發⑽的剖面圖。 鋒為本發明再一實施例之面圖。 1354765 24113twf.doc/n 圖5B為圖5A之蒸發器的正視圖。 圖5C為圖5B之蒸發器沿剖面線A-A的剖面圖。 圖5D為圖5B之蒸發器沿著剖面線B-B的剖面圖。 圖6A為本發明另一實施例之蒸發器的爆炸圖。 圖6B為圖6A之蒸發器的正視圖。 圖6C為圖6B之蒸發器沿著剖面線A-A之剖面圖。 圖7A為本發明之又一實施例之蒸發器的爆炸圖。 圖7B為圖7A之蒸發器的正視圖。 圖7C為圖7B之蒸發器沿著剖面線A-A的剖面圖。 圖8A為本發明再一實施例之蒸發器的爆炸圖。 圖8B繪示圖8A中之底板與多孔體。 圖8C為圖8A之蒸發器的正視圖。 圖8D為圖8C之蒸發器沿著剖面線A-A的剖面圖。 圖9A為本發明另一實施例之蒸發器的爆炸圖。 圖9B為圖9A之蒸發器的正視圖。 圖9C為圖9B之蒸發器沿著剖面線A-A的剖面圖。 圖10為本發明一實施例之迴路熱管模組的結構示意 圖11A為本發明一實施例之發熱裝置的結構示意圖。 圖11B繪示圖11A中之部分散熱單元與迴路熱管模 【主要元件符號說明】 100、200、300、400、500、600、700、800、900、 22 1354765 24113twf.doc/n 1010 :蒸發器 • 210、210a、1013 :頂板 . 211、1013a :熱傳導部 212 :容置凹槽 213 :卡榫 220、220a、220b :底板 230、230a、230b :側框 240、240a、240b、240c、240d、240e、240f、240g : ®多孔體 241 :卡槽 ' 243、244 :凹槽 - 250、250a:補償腔 260、260a、1012、1021 :流體入口 270、270a、1011、1022 :流體出口 280、280a、280b :支撐單元 290 :流體收集腔 • 310:第一分隔單元 320 :第二分隔單元 • 410、410a:絕熱板 411 :開口 412 :缺口 420、420a、420b、420c :第一支撐單元 430、430a、430b、430c :第二支撐單元 910 :支撐架 23 1354765 24113twf.doc/n 1000 :迴路熱管模組 1011、 1022 :流體出口 1012、 1021 :流體入口 1020 :冷凝器 1030 :第一流體傳輸管 1040 :第二流體傳輸管 1110 :發熱裝置 1111 :承載器 1112 :發光元件 1120 :散熱元件 cn、Cla、Clb、Clc、Cld、Cle、Clf :第一通道 C2、C2a、C2b、C2c、C2d、C2e、C2f :第二通道 24

Claims (1)

1354765 100-10-20 I Ιϋϋ.10.的 年月日修(更)正本 十、申請專利範圍： 1. 一種蒸發器，適於吸收一熱源的熱量，該蒸發器 包括： 一頂板； 一底板； 一側框，連接該頂板與該底板； 至少一多孔體，配置於該頂板與該底板之間，並位於 該側框中，該頂板覆蓋該多孔體的部分為一靠近該熱源的 熱傳導部， 其中，該蒸發器具有： 至少一第一通道，緊鄰該底板與該多孔體，以容置一 - 工作流體； 至少一第二通道，緊鄰該頂板與該多孔體，以容置該 工作流體，其中該多孔體適於將該工作流體由該第一通道 傳遞至該第二通道； 至少一流體入口，與該第一通道相通；以及 # 至少一流體出口，與該第二通道相通，且 該蒸發器更包括一絕熱板，該絕熱板配置於該頂板與 . 該底板之間，以分隔該第一通道與該第二通道。 2.如申請專利範圍第1項所述之蒸發器，其中該多 孔體具有： 一第一表面，面向該底板，該第一表面具有至少一凹 槽，以形成該第一通道；以及 一第二表面，面向該頂板，該第二表面具有至少一凹 25 J354765 100-10-20 槽，以形成該第二通道。 熱板異有至>'-開π ’而該多孔體貫穿該開口。 熱板1 4. 專利翻第1項所述之蒸發器，其中該絕 的邊緣具有至少—缺σ，㈣…好孔體貫穿該缺口。 專利範圍第1項所述之蒸發器，其中該絕 執板異有一空腔。 ,6.如^專利範圍^項所述之蒸發器，更包括： 二-支撑單元，連接該底板與該絕熱板；以及 |"1ΓΛ—/撐單元’連聽頂板触絕熱板。 7·如申睛專利範圍第i項所述之蒸發器，更包括. 中 中 第 多個第-分隔單元，配置於該底板上，並位於該側框 ;以及 巧元與配置於該頂板上，並位於該側框 ，其中敍少-多孔體、該至少—第—通道、該至少— 來二通道的數1皆為多個’該些第—分隔單元i該些 分隔單元將該些多孔體隔開，該些第二分隔單ς些; 孔體與該底板定義出該些第-通道，而該些第一分； 元、該些多孔體與該頂板定義出該些第二通.首 刀w早 8. 如申請專利_第丨項所述之蒸發= 補償腔，位於該多孔體與該側框之間，以 二: 其中該流體由人口是藉由該補償腔與該第-通道相通Γ ’ 9. 如申請專利範圍第8項 支撐架’配置於該頂板、兮底始 G么益，更包括一 貝伋越板與該側桓之間，以將該補 26 UM765 100-10-20 償腔、該第-通道與該第二通道分隔。 ^如申料觀_ 8項所 少-填充口，與該補償腔相通。，，、發盗，更具有至 11.如申請專利範圍第】項所述之 流體收集腔，位於該多孔體^5更具有一 與該流體出口及該第二m、;之間’該流體收集腔 俨合妯此隹— 一逼相通’該第二通道中的工作产 體會被收集在該流體收集腔中，並經由該流 k 12.如申請專利範圍第1項所述之塞於Ϊ 一容置凹槽’以容置該多孔體:：中;第1 體的一側。 弟通運位於該多孔 板且利範圍第1項所述之蒸發器，发中节广 於該底板與該多孔體之間，而該第二 通道位 一側。 於5亥夕孔體的 14·如申請專利範圍第i項所述之蒸發哭， ί與=板各具有至少-容置凹槽，以“:該7員 弟-通道位於該底板與該多孔體之間，而該第，’該 該頂板與該多孔體之間。 通道位於 15.如中請專·圍第丨項所述之祕器 少一支撐單元，連接該頂板與該底板。 匕括至 Μ.如申請專利範圍第1項所述之蒸發P，其中兮 框與該頂板一體成形，或者該側框與該底板—體成步 ！ 17.如申請專利範圍第1項所述之蒸發器，其中兮工 27 1354765 100-10-20 作流體包括水、丙酮、氨水、冷卻劑、奈米流體或其組合。 18. 如申請專利範圍第1項所述之蒸發器，更具有至 少一填充口，與該第一通道相通。 19. 一種蒸發器，適於吸收一熱源的熱量，該蒸發器 包括： 一頂板； 一底板； 一側框，連接該頂板與該底板； 至少一多孔體，配置於該頂板與該底板之間，並位於 該側框中，該頂板覆蓋該多孔體的部分為一靠近該熱源的 熱傳導部， 其中，該蒸發器具有： 至少一第一通道，緊鄰該底板與該多孔體，以容置一 工作流體； 至少一第二通道，緊鄰該頂板與該多孔體，以容置該 工作流體，其中該多孔體適於將該工作流體由該第一通道 傳遞至該第二通道； 至少一流體入口，與該第一通道相通；以及 至少一流體出口，與該第二通道相通，且 該蒸發器更包括： 多個第一分隔單元，配置於該底板上，並位於該側框 中；以及 多個第二分隔單元，配置於該頂板上，並位於該側框 中，其中該至少一多孔體、該至少一第一通道、該至少一 28 1354765 100-10-20 第二通道的數量皆為多個，該些第一分隔單元與該些第二 • 分隔單元將該些多孔體隔開，該些第二分隔單元、該些多 孔體與該底板定義出該些第一通道，而該些第一分隔單 元、該些多孔體與該頂板定義出該些第二通道。 20.—種迴路熱管模組，包括： 一蒸發器，適於吸收一熱源的熱量，該蒸發器包括： 一頂板； • 一底板； 一側框，連接該頂板與該底板； 至少一多孔體，配置於該頂板與該底板之間，並 ' 位於該側框中，該頂板覆蓋該多孔體的部分為一靠近 - 該熱源的熱傳導部， 其中，該蒸發器具有： 至少一第一通道，緊鄰該底板與該多孔體，以容 置一工作流體； 至少一第二通道，緊鄰該頂板與該多孔體，以容 • 置該工作流體，其中該多孔體適於將該工作流體由該 第一通道傳遞至該第二通道； - 至少一流體入口，與該第一通道相通；以及 至少一流體出口，與該第二通道相通，且 該蒸發器更包括一絕熱板，該絕熱板配置於該頂 板與該底板之間，以分隔該第一通道與該第二通道； 一冷凝器，適於容置該工作流體，該冷凝器具有至少 一流體入口與至少一流體出口； 29 1354765 100-10-20 至少一第一流體傳輸管，連通該蒸發器的該流體出口 與該冷凝器的該流體入口；以及 至少一第二流體傳輸管，連通該冷凝器的該流體出口 與該蒸發器的該流體入口。 21. 如申請專利範圍第20項所述之迴路熱管模組，其 中該多孔體具有： 一第一表面，面向該底板，該第一表面具有至少一凹 槽，以形成該第一通道；以及 一第二表面，面向該頂板，該第二表面具有至少一凹 槽，以形成該第二通道。 22. 如申請專利範圍第20項所述之迴路熱管模組，其 中該絕熱板具有至少一開口，而該多孔體貫穿該開口。 23. 如申請專利範圍第20項所述之迴路熱管模組，其 中該絕熱板的邊緣具有至少一缺口，而部分該多孔體貫穿 該缺口。 24. 如申請專利範圍第20項所述之迴路熱管模組，其 中該絕熱板具有至少一空腔。 25. 如申請專利範圍第20項所述之迴路熱管模組，其 中該蒸發器更包括： 至少一第一支撐單元，連接該底板與該絕熱板；以及 至少一第二支撐單元，連接該頂板與該絕熱板。 26. 如申請專利範圍第20項所述之迴路熱管模組，其 中該蒸發器更包括： 多個第一分隔單元，配置於該底板上，並位於該侧框 30 1354765 100-10-20 中；以及 多個第二分隔單元，配置於該頂板上，並位於該側框 中，其中該至少一多孔體、該第少一第一通道、該至少一 第二通道的數量皆為多個，該些第一分隔單元與該些第二 分隔單元將該些多孔體隔開，該些第二分隔單元、該些多 孔體與該底板定義出該些第一通道，而該些第一分隔單 元、該些多孔體與該頂板定義出該些第二通道。 27. 如申請專利範圍第20項所述之迴路熱管模組，其 中蒸發器更具有一補償腔，位於該多孔體與該侧框之間， 以容置該工作流體，其中該蒸發器的該流體入口是藉由該 補償腔與該第一通道相通。 28. 如申請專利範圍第27項所述之迴路熱管模組，其 中該蒸發器更包括一支撐架，配置於該頂板、該底板與該 側框之間，以將該補償腔、該第一通道與該第二通道分隔。 29. 如申請專利範圍第27項所述之迴路熱管模組，其 中該蒸發器更具有至少一填充口，與該補償腔相通。 30. 如申請專利範圍第20項所述之迴路熱管模組，其 中該蒸發器更具有一流體收集腔，位於該多孔體與該側框 之間，該流體收集腔與該蒸發器的該流體出口及該第二通 道相通，該第二通道中的工作流體會被收集在該流體收集 腔中，並經由該蒸發器的該流體出口輸出。 31. 如申請專利範圍第20項所述之迴路熱管模組，其 中該頂板具有至少一容置凹槽，以容置該多孔體，其中該 第二通道位於該頂板與該多孔體之間，而該第一通道位於 31 100-10-20 該多孔體的一側。 中該Ϊ板如=咖第2G項所叙迴路熱管模組，其 通道二 == 二置=， 孔體的一側。 Ί而該弟一通道位於該多 中該賴叙轉絲模組，其 體，ιί：：ί 有至少—容置凹槽’以容置該多孔 二iiL 4 —通道位於該底板與該多孔體之間，而該第 k位於遠頂板與該多孔體之間。 4.如申叫專利範圍第2〇項所述之迴路熱管模组，直 中該蒸發器更包括至少-切單元，連接制板與該底板。 35.如申請專利範圍第20項所述之迴路熱管模組，其 ，該侧框與該頂板一體成形，或者該側框與該底板一體成 36. 如申請專利範圍第2〇項所述之迴路熱管模組，其 中”亥工作流體包括水、丙酮、氨水、冷卻劑、奈米流體 其組合。 一 37. 如申請專利範圍第2〇項所述之迴路熱管模組，其 中该瘵發器更具有至少一填充口，與該第一通道相通。 38. —種迴路熱管模組，包括： 一黑發器，適於吸收一熱源的熱量，該蒸發器包括： —頂板； —底板； —側框’連接該頂板與該底板； 32 1354765 100-10-20 至少一多孔體，配置於該頂板與該底板之間，並 位於該側框中，該頂板覆蓋該多孔體的部分為一靠近 該熱源的熱傳導部， 其中，該蒸發器具有： 至少一第一通道，緊鄰該底板與該多孔體，以容 置一工作流體； 至少一第二通道，緊鄰該頂板與該多孔體，以容 置該工作流體，其中該多孔體適於將該工作流體由該 第一通道傳遞至該第二通道； 至少一流體入口，與該第一通道相通；以及 至少一流體出口，與該第二通道相通，且 該蒸發器更包括： 多個第一分隔單元，配置於該底板上，並位於該 側框中；以及 多個第二分隔單元，配置於該頂板上，並位於該 側框中，其中該至少一多孔體、該第少一第一通道、 該至少一第二通道的數量皆為多個，該些第一分隔單 元與該些第二分隔單元將該些多孔體隔開，該些第二 分隔單元、該些多孔體與該底板定義出該些第一通 道，而該些第一分隔單元、該些多孔體與該頂板定義 出該些第二通道； 一冷凝器，適於容置該工作流體，該冷凝器具有至少 流體入口與至少一流體出口； 至少一第一流體傳輸管，連通該蒸發器的該流體出口 33 1354765 100-10-20 與該冷凝器的該流體入口；以及 至少一第二流體傳輸管，連通該冷凝器的該流體出口 與該蒸發器的該流體入口。 39.—種發熱裝置，包括： 一發熱單元； 一散熱單元； 一迴路熱管模組，包括： 一蒸發器，適於吸收該發熱單元的熱量，該蒸發 器包括： 一頂板； 一底板； 一側框，連接該頂板與該底板； 至少一多孔體，配置於該頂板與該底板之 間，並位於該側框中，該頂板覆蓋該多孔體的部 分為一熱傳導部，該熱傳導部與該發熱單元連 接， 其中，該蒸發器具有： 至少一第一通道，緊鄰該底板與該多孔體， 以容置一工作流體； 至少一第二通道，緊鄰該頂板與該多孔體， 以容置該工作流體，其中該多孔體適於將該工作 流體由該第一通道傳遞至該第二通道； 至少一流體入口，與該第一通道相通；以及 至少一流體出口，與該第二通道相通，且 34 丄 100-10-20 Γ么器更包括一絕熱板，該絕熱板配置於 該底板之間，以分隔該第—通道與該第 一通道， 作％冷 =、’ f該散熱單元連接，並適於容置該工 =.Ό凝H具有至少—流體人口與至少一流體 屮口 傳輪管’連通該蒸發11的該流體 出口與邊冷凝器的該流體入口；以及 出口 ϋΊ二流體傳輸管’連通該冷凝器的該流體 出口與邊瘵發器的該流體入口。 多孔=有申請專利範圍第39項所述之發熱U，其中該 槽，糾第面向該底板，該第—表面具有至少一凹 日以形成該第—通道；以及 样，，面向該頂板，該第二表面具有至少一凹 私，以形成該第二通道。 / 絕熱 絕熱=///= 圍第39項所述之發熱裴置，其中該 蒸發器更H:專利賴苐39項所述之發熱裝置，其中該 35 100-10-20 元，連接該底板與該絕熱板；以及 45.如申，顿該職_絕熱板。 蒸發器更包括圍幻9項所述之發熱裝置，其中該 中，· 4早疋’配置於該底板上’並位於該側框 中，其中該至少-板上，並位於該側框 苐二通道的數量皆為多個：-通道、該至少-分隔單元將該些多孔體二^刀隔單元與該些第二 孔體與該底板定義出咳此第二分隔單元、該些多 元&第一分隔單 蒸發器更具有L補^f，第39項，之發熱裝置，其中該 容置該工作流體，該該多孔體與該側框之間，以 償腔與該第一通道相通μ“的该流體入口是藉由該補 之間48以_償腔、4=第側框 蒸發器更如具申1專第46項所述之發熱裝置，其中該 的二 細，與該補償腔相通。 蒸發器;39項所述之發熱裝置，其中該 間，該流無側框之 相通’該第二通道中的工作流體會被收集在該 36 100-10-20 中’並㉙由該蒸發器的該流體出α輸出。 馆二〇女如申請專利範圍帛39項所述之發熱裝置，其中該 至少一容置凹槽，以容置該多孔體，其中該第二 ^沾頂板與該多孔體之間，而該第-通道位於該多 孔體的一側。 51.如申請專利範圍第％項所述之發熱裝置，其中該 —具有至少—容置凹槽，以容置該多孔體，該第一通道 :於，底板與5亥多孔體之間，而該第二通道位 體 的一侧。 52丄如申請專利範圍第39項所述之發熱裝置，其中該 頂，與為底板各具有至少—容置凹槽，以容置該多孔體， 該第通道位於該底板與該多孔體之間，而該第二通道可 位於該頂板與該多孔體之間。 _ 53.如申請專利範圍第39項所述之發熱裝置，其中該 蒸發器更包括至少—支撲單元，連接該頂板與該底板。 54. 如申請專利範圍第39項所述之發熱裝置，其中該 側框與5純板—體成形’或者該側框與該底板—體成形。 55. 如申睛專利範圍第39項所述之發熱裝置，其中該 工作流體包括水、丙酮、氨水、冷卻劑、奈米流體或其組 —56·如申請專利範圍第39項所述之發熱裝置，其中該 瘵發器更具有至少一填充口，與第一通道相通。 57.如申請專利範圍第39項所述之發熱震置，其中該 發熱單元包括： 一承载器’與該頂板的該熱傳導部連接；以及 37 1354765 100-10-20 至少一發光元件，配置於該承載器上。 58. 如申請專利範圍第57項所述之發熱裝置，其中該 發光元件包括發光二極體。 59. 如申請專利範圍第39項所述之發熱裝置，其中至 少部分該冷凝器彎曲地沿著該散熱單元的表面延伸。 60. 如申請專利範圍第59項所述之發熱裝置，其中該 散熱單元為一殼體，至少部分該冷凝器彎曲地沿著該殼體 的内表面及/或外表面延伸。 61. —種發熱裝置，包括： 一發熱單元； 一散熱單元； 一迴路熱管模組，包括： 一蒸發器，適於吸收該發熱單元的熱量，該蒸發 器包括： 一頂板； 一底板； 一側框，連接該頂板與該底板； 至少一多孔體，配置於該頂板與該底板之 間，並位於該側框中，該頂板覆蓋該多孔體的部 分為一熱傳導部，該熱傳導部與該發熱單元連 接， 其中，該蒸發器具有： 至少一第一通道，緊鄰該底板與該多孔體， 以容置一工作流體； 至少一第二通道，緊鄰該頂板與該多孔體， 38 1354765 100-10-20 以容置該工作流體，其中該多孔體適於將該工作 • 流體由該第一通道傳遞至該第二通道； 至少一流體入口，與該第一通道相通；以及 至少一流體出口，與該第二通道相通，且 該蒸發器更包括： 多個第一分隔單元，配置於該底板上，並位 於該側框中；以及 ^ 多個第二分隔單元，配置於該頂板上，並位 於該側框中，其中該至少一多孔體、該第少一第 一通道、該至少一第二通道的數量皆為多個，該 ' 些第一分隔單元與該些第二分隔單元將該些多 . 孔體隔開，該些第二分隔單元、該些多孔體與該 底板定義出該些第一通道，而該些第一分隔單 元、該些多孔體與該頂板定義出該些第二通道； 一冷凝器，與該散熱單元連接，並適於容置該工 作流體，該冷凝器具有至少一流體入口與至少一流體 參 出口； 至少一第一流體傳輸管，連通該蒸發器的該流體 . 出口與該冷凝器的該流體入口；以及 至少一第二流體傳輸管，連通該冷凝器的該流體 出口與該蒸發器的該流體入口。 39